JP2962895B2 - モールド型セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
モールド型セラミックコンデンサの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック誘電体板と
電極板を交互に積み重ねた後、モールド成形により周囲
に絶縁樹脂を被覆するモールド型セラミックコンデンサ
の製造方法に関する。
電極板を交互に積み重ねた後、モールド成形により周囲
に絶縁樹脂を被覆するモールド型セラミックコンデンサ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のモールド型セラミックコンデンサ
は、一般に図１３に示すような工程により製造されてい
る。最初のユニット組立て工程ａでは、図１４，１５に
示す組立て治具ユニット１を組立てる。この組立て治具
ユニット１は、基板２にピン３を同心状に取付け支持し
たものである。次の組立て工程ｂでは、組立て治具ユニ
ット１のピン３により囲まれる空間に、最初に端子金具
４を挿入し、次いで、セラミック誘電体板５と電極板６
を交互に接着剤を塗布しながら組み込み、コンデンサ本
体７を組み立てる。このとき各部品４〜６はピン３によ
り外側から位置決められて中心が一致し、いわゆる芯出
しがおこなわれる。
は、一般に図１３に示すような工程により製造されてい
る。最初のユニット組立て工程ａでは、図１４，１５に
示す組立て治具ユニット１を組立てる。この組立て治具
ユニット１は、基板２にピン３を同心状に取付け支持し
たものである。次の組立て工程ｂでは、組立て治具ユニ
ット１のピン３により囲まれる空間に、最初に端子金具
４を挿入し、次いで、セラミック誘電体板５と電極板６
を交互に接着剤を塗布しながら組み込み、コンデンサ本
体７を組み立てる。このとき各部品４〜６はピン３によ
り外側から位置決められて中心が一致し、いわゆる芯出
しがおこなわれる。
【０００３】次の接着剤硬化工程ｃでは、組立て治具ユ
ニット１内に組み込まれたコンデンサ本体７の上端の端
子金具４におもり８を載せて保持し接着剤を硬化させ
る。通常は、硬化を早めるため加熱するが、硬化までに
約１時間を要する。接着剤が硬化すると、次の治具取り
出し工程ｄで組立て治具ユニット１を分解してコンデン
サ本体７を取り出す。次の型込め工程ｅでは、取り出し
たコンデンサ本体７を、図１６，１７に示すように型込
めする。図では、先ずモールド成形用金型の底板９に取
りつける。さらに、図１７に示すように上型１１を組み
込む。この上型１１は側面割り型であり、また、上部中
心にはコンデンサ本体７の芯合わせのために中子１２が
配設されている。
ニット１内に組み込まれたコンデンサ本体７の上端の端
子金具４におもり８を載せて保持し接着剤を硬化させ
る。通常は、硬化を早めるため加熱するが、硬化までに
約１時間を要する。接着剤が硬化すると、次の治具取り
出し工程ｄで組立て治具ユニット１を分解してコンデン
サ本体７を取り出す。次の型込め工程ｅでは、取り出し
たコンデンサ本体７を、図１６，１７に示すように型込
めする。図では、先ずモールド成形用金型の底板９に取
りつける。さらに、図１７に示すように上型１１を組み
込む。この上型１１は側面割り型であり、また、上部中
心にはコンデンサ本体７の芯合わせのために中子１２が
配設されている。
【０００４】次の予熱工程ｆでは、組み込まれた金型お
よびコンデンサ本体７を所定温度まで加熱する。次の注
型工程ｇでは、図１７に示すように注型口１３よりモー
ルド材Ｍを注入する。以後は、モールド成形の通常工程
である一次硬化工程ｈ、離型工程ｉ、二次硬化工程ｊの
各工程をへて完成される。
よびコンデンサ本体７を所定温度まで加熱する。次の注
型工程ｇでは、図１７に示すように注型口１３よりモー
ルド材Ｍを注入する。以後は、モールド成形の通常工程
である一次硬化工程ｈ、離型工程ｉ、二次硬化工程ｊの
各工程をへて完成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のモールド型セラミックコンデンサの製造方法では、
コンデンサ本体７を組立てる各工程ａ〜ｄと、さらにそ
の後のモールド成形のための型込め工程ｅとがあり、完
成までの所要時間が長くなり、製造コストが高くなると
いう問題がある。また、組み立てたコンデンサ本体７を
組立て治具ユニット１からいったん外してから型込めに
より金型内部の所定位置にセットするため、芯ずれが発
生しやすいと言う問題もある。本発明は上記問題点を解
決するためになされたもので、その目的とするところ
は、工程数を少なくして製造に要する時間を短くしコス
トダウンをはかるとともに、芯ずれの発生を防止して歩
留りのよいモールド型セラミックコンデンサの製造方法
を提供することにある。
来のモールド型セラミックコンデンサの製造方法では、
コンデンサ本体７を組立てる各工程ａ〜ｄと、さらにそ
の後のモールド成形のための型込め工程ｅとがあり、完
成までの所要時間が長くなり、製造コストが高くなると
いう問題がある。また、組み立てたコンデンサ本体７を
組立て治具ユニット１からいったん外してから型込めに
より金型内部の所定位置にセットするため、芯ずれが発
生しやすいと言う問題もある。本発明は上記問題点を解
決するためになされたもので、その目的とするところ
は、工程数を少なくして製造に要する時間を短くしコス
トダウンをはかるとともに、芯ずれの発生を防止して歩
留りのよいモールド型セラミックコンデンサの製造方法
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、セラミック誘電体板と電極板を交互に積
層・接着してコンデンサ本体を組立てた後、モールド成
形により周囲に絶縁樹脂を被覆するモールド型セラミッ
クコンデンサの製造方法において、組立て前のモールド
成形金型の内側であって、後のモールド成形工程中にコ
ンデンサ本体が支持される所定位置に組立て治具を装着
するとともに、その組立て治具にセラミック誘電体板、
電極板および端子金具を組み込みながら積層・接着する
ことによりコンデンサ本体を組立てた後、金型を組立
て、次いで、コンデンサ本体の両端を金型により支持し
ながら金型を予熱してコンデンサ本体の接着層を硬化さ
せ、さらに、金型に形成しておいた取付け孔から組立て
治具を抜き出し、その取付け孔よりモールド材を注入す
ることを特徴とする。
に、本発明は、セラミック誘電体板と電極板を交互に積
層・接着してコンデンサ本体を組立てた後、モールド成
形により周囲に絶縁樹脂を被覆するモールド型セラミッ
クコンデンサの製造方法において、組立て前のモールド
成形金型の内側であって、後のモールド成形工程中にコ
ンデンサ本体が支持される所定位置に組立て治具を装着
するとともに、その組立て治具にセラミック誘電体板、
電極板および端子金具を組み込みながら積層・接着する
ことによりコンデンサ本体を組立てた後、金型を組立
て、次いで、コンデンサ本体の両端を金型により支持し
ながら金型を予熱してコンデンサ本体の接着層を硬化さ
せ、さらに、金型に形成しておいた取付け孔から組立て
治具を抜き出し、その取付け孔よりモールド材を注入す
ることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明においては、組立て前のモールド成形金
型の内側に組立て治具が装着され、セラミック誘電体
板、電極板および端子金具が組立て治具に組み込まれて
積層・接着される。それにより、後のモールド成形工程
中にコンデンサ本体が支持される金型内の所定位置にコ
ンデンサ本体が組立てられる。次に、金型が組立てられ
た後、コンデンサ本体の両端が金型により支持されなが
ら金型が予熱されてコンデンサ本体の接着層が硬化され
る。さらに、組立て治具が型の取付け孔から抜き出さ
れ、その取付け孔よりモールド材が注入されることによ
り、モールド型セラミックコンデンサが製造される。
型の内側に組立て治具が装着され、セラミック誘電体
板、電極板および端子金具が組立て治具に組み込まれて
積層・接着される。それにより、後のモールド成形工程
中にコンデンサ本体が支持される金型内の所定位置にコ
ンデンサ本体が組立てられる。次に、金型が組立てられ
た後、コンデンサ本体の両端が金型により支持されなが
ら金型が予熱されてコンデンサ本体の接着層が硬化され
る。さらに、組立て治具が型の取付け孔から抜き出さ
れ、その取付け孔よりモールド材が注入されることによ
り、モールド型セラミックコンデンサが製造される。
【０００８】
【実施例】以下、図に沿って本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明による製造工程を示す図である。図１
に示される製造工程は、図１３に示す従来の製造工程と
比較すると明白なように、従来のユニット組立て工程
ａ、組立て工程ｂ、接着剤硬化工程ｃ、治具取り出し工
程ｄが不要となる。この発明における最初の型込め工程
ｅには、従来の組立て工程ｂで行われていたコンデンサ
本体７の組立てが含まれる。
る。図１は本発明による製造工程を示す図である。図１
に示される製造工程は、図１３に示す従来の製造工程と
比較すると明白なように、従来のユニット組立て工程
ａ、組立て工程ｂ、接着剤硬化工程ｃ、治具取り出し工
程ｄが不要となる。この発明における最初の型込め工程
ｅには、従来の組立て工程ｂで行われていたコンデンサ
本体７の組立てが含まれる。
【０００９】次の予熱工程ｆでは、従来の接着剤硬化工
程ｃで行われていたコンデンサ本体７の接着剤硬化が含
まれる。以後の工程は、ほぼ従来と同様に構成される。
次に上述した各工程を詳細に説明する。図２は最初の型
込め工程ｅで用いられる組立て治具１５の平面図であ
り、図３は同じく組立て治具１５の正面図であり、図４
はその側面図である。
程ｃで行われていたコンデンサ本体７の接着剤硬化が含
まれる。以後の工程は、ほぼ従来と同様に構成される。
次に上述した各工程を詳細に説明する。図２は最初の型
込め工程ｅで用いられる組立て治具１５の平面図であ
り、図３は同じく組立て治具１５の正面図であり、図４
はその側面図である。
【００１０】組立て治具１５は側板１６を基板１７にボ
ルト１８により固定させたものである。基板１７には、
コンデンサ本体７下端の端子金具４にねじ込まれるボル
ト２９を挿通する孔１９が形成されている。側板１６の
内側３面は、孔１９を中心とするとともにコンデンサ本
体７と同一径をした仮想の円柱体が外接するように配置
されている。すなわち、孔１９をコンデンサ本体７の中
心軸に一致させておき、端子金具４、セラミック誘電体
板５、電極板６を側板１６に押しつけながら順に積層し
ていくことにより、コンデンサ本体７の芯出しができ
る。
ルト１８により固定させたものである。基板１７には、
コンデンサ本体７下端の端子金具４にねじ込まれるボル
ト２９を挿通する孔１９が形成されている。側板１６の
内側３面は、孔１９を中心とするとともにコンデンサ本
体７と同一径をした仮想の円柱体が外接するように配置
されている。すなわち、孔１９をコンデンサ本体７の中
心軸に一致させておき、端子金具４、セラミック誘電体
板５、電極板６を側板１６に押しつけながら順に積層し
ていくことにより、コンデンサ本体７の芯出しができ
る。
【００１１】図５はモールド金型を構成する底板２１，
２２の平面図であり、図６は図５のＡ−Ａ線上の断面図
である。底板２１，２２はアルミニウム材からなり、接
合線Ｂにおいて相互に当接して一体となり、その状態で
中心に孔２３と、孔２３を中心にして反対方向でかつ等
距離の位置に孔２４，２５が形成されている。さらに、
組立て治具１５を挿通するため、孔２３を基準にして組
立て治具１５の断面と同一形状をした取付け孔であると
ころの孔２６が形成されている。
２２の平面図であり、図６は図５のＡ−Ａ線上の断面図
である。底板２１，２２はアルミニウム材からなり、接
合線Ｂにおいて相互に当接して一体となり、その状態で
中心に孔２３と、孔２３を中心にして反対方向でかつ等
距離の位置に孔２４，２５が形成されている。さらに、
組立て治具１５を挿通するため、孔２３を基準にして組
立て治具１５の断面と同一形状をした取付け孔であると
ころの孔２６が形成されている。
【００１２】孔２３には、端子金具４の先端部を嵌合さ
せるためのざぐり穴２７が形成されている。また、孔２
３を中心として、孔２４，２５，２６を含む円形の範囲
にモールド材の充填空間となる凹部２０が形成されてい
る。さらに、底板２２には後述する上型組立てのための
位置決めピン２８が植設されている。
せるためのざぐり穴２７が形成されている。また、孔２
３を中心として、孔２４，２５，２６を含む円形の範囲
にモールド材の充填空間となる凹部２０が形成されてい
る。さらに、底板２２には後述する上型組立てのための
位置決めピン２８が植設されている。
【００１３】図７は底板２１，２２に組立て治具１５を
固定してコンデンサ本体７を組み立てた状態の平面図で
あり、図８は図７の正面図である。図では、組立て治具
１５が底板２２の孔２６に挿通されて、孔２３を中心と
する基準位置に固定されることにより、コンデンサ本体
７が正確に金型の中心位置に組立てられる。コンデンサ
本体７を組み立てる際は、初めに端子金具４の先端を、
底板２２のざぐり穴２７に嵌合するとともに、底板２２
の下面から孔２３にボルト２９を挿入して端子金具４の
先端にねじ込んで端子金具４を底板２２に固定する。
固定してコンデンサ本体７を組み立てた状態の平面図で
あり、図８は図７の正面図である。図では、組立て治具
１５が底板２２の孔２６に挿通されて、孔２３を中心と
する基準位置に固定されることにより、コンデンサ本体
７が正確に金型の中心位置に組立てられる。コンデンサ
本体７を組み立てる際は、初めに端子金具４の先端を、
底板２２のざぐり穴２７に嵌合するとともに、底板２２
の下面から孔２３にボルト２９を挿入して端子金具４の
先端にねじ込んで端子金具４を底板２２に固定する。
【００１４】次に、端子金具４の上面にセラミック誘電
体板５を２枚と電極板６とを交互に組立て治具１５の側
板１６に押し当てるとともに、接着剤を塗布しながら積
み重ねていく。最上部に端子金具１４を接着してコンデ
ンサ本体７の組立てが完了する。なお、図中の３１，３
２は、完成品中に設置されるボルト座であり、底板２２
の下面から孔２４，２５に挿通したボルト３３，３４に
より底板２２に固定される。また、端子金具４，１４、
セラミック誘電体板５，電極板６の間には接着剤層３０
がそれぞれ形成される。
体板５を２枚と電極板６とを交互に組立て治具１５の側
板１６に押し当てるとともに、接着剤を塗布しながら積
み重ねていく。最上部に端子金具１４を接着してコンデ
ンサ本体７の組立てが完了する。なお、図中の３１，３
２は、完成品中に設置されるボルト座であり、底板２２
の下面から孔２４，２５に挿通したボルト３３，３４に
より底板２２に固定される。また、端子金具４，１４、
セラミック誘電体板５，電極板６の間には接着剤層３０
がそれぞれ形成される。
【００１５】図９は、底板２１，２２に側型３６，３７
を取付けた状態を示す図である。アルミニウム材からな
る側型３６，３７は半割り構造をし、側型３６が底板２
２の位置決めピン２８に嵌合することで位置決めされ
る。また、コンデンサ本体７の中心軸の上方にボルト３
８，３９に固定される押圧板４１を介して、アルミニウ
ム材からなる中子４２が側型３６，３７に固定される。
中子４２は側型３６，３７との間にＯリング４３を介し
て気密に支持されるとともに、下面中心でコンデンサ本
体７の上端である端子金具１４に当接する。
を取付けた状態を示す図である。アルミニウム材からな
る側型３６，３７は半割り構造をし、側型３６が底板２
２の位置決めピン２８に嵌合することで位置決めされ
る。また、コンデンサ本体７の中心軸の上方にボルト３
８，３９に固定される押圧板４１を介して、アルミニウ
ム材からなる中子４２が側型３６，３７に固定される。
中子４２は側型３６，３７との間にＯリング４３を介し
て気密に支持されるとともに、下面中心でコンデンサ本
体７の上端である端子金具１４に当接する。
【００１６】ここで中子４２の中心孔４４を挿通したボ
ルト４５が端子金具１４にねじ込まれて、コンデンサ本
体７の上端が定位置に固定される。すなわち、端子金具
４，１４およびセラミック誘電体板５、電極板６が交互
に積み重ねられたコンデンサ本体７は、側面が組立て治
具１５により支持される以外にも上下の端部が固定され
ることにより、各部品が正規の位置に保たれてコンデン
サ本体７全体の形状が安定する。なお、側型３６，３７
が、底板２１，２２に組み込まれた結果、それらの内部
に空間Ｓが形成される。これで型込め工程ｅが終了す
る。
ルト４５が端子金具１４にねじ込まれて、コンデンサ本
体７の上端が定位置に固定される。すなわち、端子金具
４，１４およびセラミック誘電体板５、電極板６が交互
に積み重ねられたコンデンサ本体７は、側面が組立て治
具１５により支持される以外にも上下の端部が固定され
ることにより、各部品が正規の位置に保たれてコンデン
サ本体７全体の形状が安定する。なお、側型３６，３７
が、底板２１，２２に組み込まれた結果、それらの内部
に空間Ｓが形成される。これで型込め工程ｅが終了す
る。
【００１７】次いでこの状態を保ったまま次の予熱工程
ｆに進む。予熱工程ｆは次の注型工程ｇに備えて、上述
したコンデンサ本体７を組み込んだ金型全体を所定温度
まで加熱する。この予熱工程ｆの間に、コンデンサ本体
７の各部品間の接着剤層３０が硬化して、コンデンサ本
体７全体が一体化され、単独でも安定する。この状態で
必要によってはコンデンサ本体７を取り出して、端子金
具４，１４、電極板６の間に半田付けによりホルマール
線を接続することもある。次に、ボルト２９を端子金具
４および基板１７から抜き取り、底板２２に固定されて
いた組立て治具１５を下方へ引き出し、再びボルト２９
を端子金具４にねじ込み固定して注型工程ｇへ進む。
ｆに進む。予熱工程ｆは次の注型工程ｇに備えて、上述
したコンデンサ本体７を組み込んだ金型全体を所定温度
まで加熱する。この予熱工程ｆの間に、コンデンサ本体
７の各部品間の接着剤層３０が硬化して、コンデンサ本
体７全体が一体化され、単独でも安定する。この状態で
必要によってはコンデンサ本体７を取り出して、端子金
具４，１４、電極板６の間に半田付けによりホルマール
線を接続することもある。次に、ボルト２９を端子金具
４および基板１７から抜き取り、底板２２に固定されて
いた組立て治具１５を下方へ引き出し、再びボルト２９
を端子金具４にねじ込み固定して注型工程ｇへ進む。
【００１８】注型工程ｇは、底板２２から組立て治具１
５を除去した後、天地を替えて、それまで組立て治具１
５が挿通されていた底板２２の孔２６を注入口としてモ
ールド材Ｍを注入する。このとき、金型内部の空間Ｓで
は、コンデンサ本体７の上下が固定されていることによ
り中心の所定位置に保たれており、その周囲にモールド
材Ｍが充填される。
５を除去した後、天地を替えて、それまで組立て治具１
５が挿通されていた底板２２の孔２６を注入口としてモ
ールド材Ｍを注入する。このとき、金型内部の空間Ｓで
は、コンデンサ本体７の上下が固定されていることによ
り中心の所定位置に保たれており、その周囲にモールド
材Ｍが充填される。
【００１９】図１０はモールド材Ｍが注入された後の状
態を示す断面図である。この状態で次の一次硬化工程ｈ
へ進み、コンデンサ本体７が組み込まれたモールド金型
全体を所定温度まで昇温する。モールド材Ｍがエポキシ
樹脂である場合は、炉内温度を１００℃として２４時間
保持する。以後は、モールド成形の通常工程である、離
型工程ｉ、二次硬化工程ｊを経て完成される。
態を示す断面図である。この状態で次の一次硬化工程ｈ
へ進み、コンデンサ本体７が組み込まれたモールド金型
全体を所定温度まで昇温する。モールド材Ｍがエポキシ
樹脂である場合は、炉内温度を１００℃として２４時間
保持する。以後は、モールド成形の通常工程である、離
型工程ｉ、二次硬化工程ｊを経て完成される。
【００２０】図１１は、以上の工程を経て完成したモー
ルド型セラミックコンデンサＣの断面図であり、図１２
はその底面図である。図中の４６は端子金具１４からな
る高圧電極、４７は端子金具４からなる低圧電極、４８
はホルマール線である。このモールド型セラミックコン
デンサＣは、低圧電極４７側にフランジ部Ｆを形成し、
そのフランジ部Ｆの端面にボルト座３１，３２が設置さ
れている。
ルド型セラミックコンデンサＣの断面図であり、図１２
はその底面図である。図中の４６は端子金具１４からな
る高圧電極、４７は端子金具４からなる低圧電極、４８
はホルマール線である。このモールド型セラミックコン
デンサＣは、低圧電極４７側にフランジ部Ｆを形成し、
そのフランジ部Ｆの端面にボルト座３１，３２が設置さ
れている。
【００２１】このように、モールド型セラミックコンデ
ンサＣを製造する場合、型込め工程ｅにおいてコンデン
サ本体７の組立てを行い、さらに予熱工程ｆにおいてコ
ンデンサ本体７の接着剤層３０を硬化させるようにした
ことにより、従来単独で必要であったユニット組立て工
程ａ、コンデンサ本体７の組立て工程ｂ、接着剤硬化工
程ｃおよび治具取り出し工程ｄがそれぞれ不要となる。
特に接着剤硬化工程ｃでの所要時間が通常は１時間であ
るが、これを削減できることにより、製造時間が大幅に
短縮される。
ンサＣを製造する場合、型込め工程ｅにおいてコンデン
サ本体７の組立てを行い、さらに予熱工程ｆにおいてコ
ンデンサ本体７の接着剤層３０を硬化させるようにした
ことにより、従来単独で必要であったユニット組立て工
程ａ、コンデンサ本体７の組立て工程ｂ、接着剤硬化工
程ｃおよび治具取り出し工程ｄがそれぞれ不要となる。
特に接着剤硬化工程ｃでの所要時間が通常は１時間であ
るが、これを削減できることにより、製造時間が大幅に
短縮される。
【００２２】また、コンデンサ本体７の組立てが金型内
で行われ、しかもそのままの位置で引き続き硬化される
ため、高精度に組立てられて芯ずれがなくなり、品質が
安定して分歩留りが向上する。なお、本発明では実施例
のモールド型セラミックコンデンサＣの形状・構造に限
定されるものでなく、セラミック誘電体板、電極板を交
互に積み重ねる基本構造をした他のモールド型セラミッ
クコンデンサについても同様に適用できる。
で行われ、しかもそのままの位置で引き続き硬化される
ため、高精度に組立てられて芯ずれがなくなり、品質が
安定して分歩留りが向上する。なお、本発明では実施例
のモールド型セラミックコンデンサＣの形状・構造に限
定されるものでなく、セラミック誘電体板、電極板を交
互に積み重ねる基本構造をした他のモールド型セラミッ
クコンデンサについても同様に適用できる。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、セラ
ミック誘電体板、電極板および端子金具の組立てをモー
ルド成形金型内で行い、しかも金型を予熱して接着層を
硬化することにより工程数が少なくなり、製造時間の短
縮とコストダウンができる。また、セラミック誘電体板
および電極板等の組立てを初めからモールド成形金型内
の所定位置で行い、そのままの状態を保持してモールド
成形を行うことにより、芯ずれの発生が少なくなり、品
質が安定して歩留りが改善される。
ミック誘電体板、電極板および端子金具の組立てをモー
ルド成形金型内で行い、しかも金型を予熱して接着層を
硬化することにより工程数が少なくなり、製造時間の短
縮とコストダウンができる。また、セラミック誘電体板
および電極板等の組立てを初めからモールド成形金型内
の所定位置で行い、そのままの状態を保持してモールド
成形を行うことにより、芯ずれの発生が少なくなり、品
質が安定して歩留りが改善される。
【図１】本発明を用いた製造工程の一例を示す図であ
る。
る。
【図２】型込め工程で用いられる組立て治具の平面図で
ある。
ある。
【図３】同じく型込め工程で用いられる組立て治具の正
面図である。
面図である。
【図４】同じく型込め工程で用いられる組立て治具の側
面図である。
面図である。
【図５】モールド金型を構成する底板の平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線上の断面図である。
【図７】コンデンサ本体を組み立てた状態の平面図であ
る。
る。
【図８】同じくコンデンサ本体を組み立てた状態の正面
図である。
図である。
【図９】底板に上型を取付けた状態の断面図である。
【図１０】モールド材が注入された後の状態を示す断面
図である。
図である。
【図１１】完成したモールド型セラミックコンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図１２】同じく完成したモールド型セラミックコンデ
ンサの底面図である。
ンサの底面図である。
【図１３】従来例の製造工程を示す図である。
【図１４】従来例のユニット組立て工程を示す平面図で
ある。
ある。
【図１５】同じく従来例のユニット組立て工程を示す正
面図である。
面図である。
【図１６】従来例の型込め工程を示す正面図である。
【図１７】従来例の型込めおよび注型工程を示す断面図
である。
である。
４ 端子金具 ５ セラミック誘電体板 ６ 電極板 ７ コンデンサ本体 １４ 端子金具 １５ 組立て治具 １９ 孔 ２１，２２ 底板 ２３〜２６ 孔 ２８ 位置決めピン ２９ ボルト ３０ 接着剤層 ３６、３７ 側型 ３８，３９ ボルト ４１ 押圧板
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック誘電体板と電極板を交互に積
層・接着してコンデンサ本体を組立てた後、モールド成
形により周囲に絶縁樹脂を被覆するモールド型セラミッ
クコンデンサの製造方法において、組立て前のモールド
成形金型の内側であって、後のモールド成形工程中にコ
ンデンサ本体が支持される所定位置に組立て治具を装着
するとともに、その組立て治具にセラミック誘電体板、
電極板および端子金具を組み込みながら積層・接着する
ことによりコンデンサ本体を組立てた後、金型を組立
て、次いで、コンデンサ本体の両端を金型により支持し
ながら金型を予熱してコンデンサ本体の接着層を硬化さ
せ、さらに、金型に形成しておいた取付け孔から組立て
治具を抜き出し、その取付け孔よりモールド材を注入す
ることを特徴とするモールド型セラミックコンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255791A JP2962895B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | モールド型セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255791A JP2962895B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | モールド型セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567539A JPH0567539A (ja) | 1993-03-19 |
| JP2962895B2 true JP2962895B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=17283686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3255791A Expired - Lifetime JP2962895B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | モールド型セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2962895B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6477030B2 (en) | 2000-07-07 | 2002-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP3255791A patent/JP2962895B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6477030B2 (en) | 2000-07-07 | 2002-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0567539A (ja) | 1993-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990727 |