JP2966438B2 - Scanning interference electron microscope - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は試料表面の構造観察や微小領域の結晶性を評
価する場合に使用される走査電子顕微鏡の新機能付加に
係り、特に新しい信号検出法により検出感度向上と定量
評価を可能とすることを図った顕微鏡に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to the addition of a new function to a scanning electron microscope used for observing the structure of a sample surface and evaluating the crystallinity of a minute area, and particularly relates to a new signal detection. The present invention relates to a microscope aiming at improving detection sensitivity and enabling quantitative evaluation by a method.
従来の走査電子顕微鏡の基本的な構成を第6図に示
す。これについては、ジャパニーズ ジャーナル オブ
アプライド フィジックス 23巻(1984年)第913頁
から第920頁(Japan.J.Appl.Phys.,23(1984)pp913−p
p920)において論じられている。第6図装置は次のよう
に動作する。FIG. 6 shows a basic configuration of a conventional scanning electron microscope. This is discussed in Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 23 (1984), pp. 913-920 (Japan J. Appl. Phys., 23 (1984) pp913-p.
p920). FIG. 6 operates as follows.
加速電源1を有する電子銃2から放出される一次電子
線3は集束レンズ4により真空容器6内にある試料7の
表面に集束される。走査電源18により一次電子線用偏向
コイル群5を動作させて一次電子線3を試料7の表面上
で走査する。そのときに試料7の表面から放出される二
次電子9の信号を二次電子検出器8により陰極線管(以
下、CRTと略称する)17の輝度変調信号にかえてCRT17上
に試料7の二次電子像を得る。この二次電子像により試
料7上の数十nmレベルの凹凸構造が観察できる。また、
試料7から反射あるいは透過してくる電子線10は螢光板
11上に回折像としてのぞき窓12を通して観測される。こ
の回折像を解析することによって試料7の任意の場所の
結晶状態(試料7表面や内部を構成する元素の配列状
態)を分析することが可能となる。さらに、光学レンズ
13、アパーチャ14と光ファイバ15を使用してある特定の
回折スポットを選び、光電変換素子(例えばホトマルチ
プライヤ)16から得られる電気信号を一次電子線3の走
査に同期させてCRT17の輝度変調信号に変換することに
よってCRT17上に回折顕微像が得られる。A primary electron beam 3 emitted from an electron gun 2 having an acceleration power supply 1 is focused by a focusing lens 4 on a surface of a sample 7 in a vacuum vessel 6. The primary electron beam deflection coil group 5 is operated by the scanning power supply 18 to scan the primary electron beam 3 on the surface of the sample 7. At this time, the signal of the secondary electrons 9 emitted from the surface of the sample 7 is replaced by the secondary electron detector 8 with a luminance modulation signal of a cathode ray tube (hereinafter abbreviated as CRT) 17 on the CRT 17. Obtain a secondary electron image. With this secondary electron image, an uneven structure on the order of several tens of nm on the sample 7 can be observed. Also,
The electron beam 10 reflected or transmitted from the sample 7 is a fluorescent plate.
It is observed through a viewing window 12 as a diffraction image on 11. By analyzing this diffraction image, it becomes possible to analyze the crystal state (arrangement state of elements constituting the surface and inside of the sample 7) at an arbitrary position of the sample 7. In addition, optical lenses
13. Select a specific diffraction spot using the aperture 14 and the optical fiber 15, and synchronize the electric signal obtained from the photoelectric conversion element (for example, a photomultiplier) 16 with the scanning of the primary electron beam 3 to modulate the brightness of the CRT 17. By converting into a signal, a diffraction microscope image is obtained on the CRT 17.
この回折顕微像から試料7の結晶分布がわかるだけで
なく、反射あるいは透過電子線10の強度変化が試料表面
上の結晶構造や方位のわずかな変化に敏感なため、回折
顕微像により試料7表面上の原子層レベルの構造を観察
することができる。Not only the crystal distribution of the sample 7 can be known from the diffraction microscope image, but also the intensity change of the reflected or transmitted electron beam 10 is sensitive to slight changes in the crystal structure and orientation on the sample surface. The structure at the upper atomic layer level can be observed.
更にまた、特開昭64−65762号に、電子線をバイプリ
ズムで分離し、電子線を絞ることなく干渉させて電子線
ホログラム像を得ることが開示されている。しかし、こ
れは透過形電子顕微鏡により電子線ホログラフィーを実
現するためのものであり、本発明とは発明の目的を全く
異にするものである。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-65762 discloses that an electron beam is separated by a biprism and interfered without narrowing the electron beam to obtain an electron beam hologram image. However, this is for realizing electron beam holography by a transmission electron microscope, and has a completely different object from the present invention.
このように従来の走査電子顕微鏡は、試料7のミクロ
な結晶状態や試料7表面上の原子層レベルの微細構造を
観察する上で有力な装置である。しかし、従来装置には
次に述べるような問題点があった。すなわち、 観察される原子層レベルの凹凸構造の定量的評価がで
きないこと、原子層レベルの凹凸構造に伴う結晶構造や
方位の変化が小さい場合にコントラストが減少するため
凹凸構造自体の観察が困難になるという問題点があっ
た。As described above, the conventional scanning electron microscope is a powerful device for observing the microcrystalline state of the sample 7 and the fine structure at the atomic layer level on the surface of the sample 7. However, the conventional apparatus has the following problems. That is, it is difficult to quantitatively evaluate the observed unevenness structure at the atomic layer level, and it is difficult to observe the uneven structure itself because the contrast decreases when the change in the crystal structure and orientation associated with the uneven structure at the atomic layer level is small. There was a problem of becoming.
本発明の目的は、従来技術での上記問題点を解決し、
原子層レベルの凹凸構造の定量的評価と鮮明な走査電子
顕微像を得ることを可能とする走査電子顕微鏡を提供す
ることにある。An object of the present invention is to solve the above problems in the prior art,
An object of the present invention is to provide a scanning electron microscope capable of quantitatively evaluating an uneven structure at an atomic layer level and obtaining a clear scanning electron microscope image.
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するため、本発明の走査干渉電子顕
微鏡は、電子源と、前記電子源からの電子線を分離する
分離手段と、分離された電子線を絞る集束レンズと、前
記分離され集束された電子線で試料を走査する偏向手段
と、試料を載置する試料台と、前記試料台の前記電子線
の通過方向に配置され、電子線の干渉により形成された
像を検出する検出手段とを含むことを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, a scanning interference electron microscope according to the present invention comprises an electron source, a separating means for separating an electron beam from the electron source, and a separating electron beam. A focusing lens for narrowing down, a deflecting means for scanning the sample with the separated and focused electron beam, a sample stage on which the sample is placed, and a sample stage arranged in a direction in which the electron beam passes through the sample stage. Detecting means for detecting the formed image.
[作用] 試料の表面に僅かの段差があり、その大きさを定量的
に知る場合を例にとり作用を説明する。[Operation] The operation will be described by taking as an example a case where there is a slight step on the surface of the sample and the size is quantitatively known.
バイプリズムによって二つに分離した電子線を試料上
に集束走査し、試料からの反射波を利用するものとす
る。一方の電子線が試料上の段差の上部に、他方が下部
にある場合、試料からの二つの反射波の間には段差の高
さに相当する位相差が生ずる。この二つの電子線を干渉
させると干渉縞が生ずる。この干渉縞の位置が試料上に
段差がない場合よりも段差によって生じた位相差分だけ
変化する。この変化量は段差の大きさと1対1に対応す
るため、この変化量から上記段差の大きさを定量的に知
ることができる。さらにこの変化量を干渉縞の位置から
検出する場合に、干渉縞の最も強度の強い位置というよ
うな、ある特定の位置関係にある干渉縞の強度のみを信
号として走査電子顕微像を得ることにより、上記の段差
を鮮明に観察することが可能になる。It is assumed that the electron beam separated into two by the biprism is focused and scanned on the sample, and a reflected wave from the sample is used. When one electron beam is above the step on the sample and the other is below, a phase difference corresponding to the height of the step occurs between two reflected waves from the sample. Interference between these two electron beams causes interference fringes. The position of the interference fringes changes by the phase difference caused by the step compared to the case where there is no step on the sample. Since the amount of change corresponds to the size of the step on a one-to-one basis, the size of the step can be quantitatively known from the amount of change. Further, when detecting the amount of change from the position of the interference fringes, a scanning electron microscope image is obtained by using only the intensity of the interference fringes in a specific positional relationship, such as the position of the highest intensity of the interference fringes, as a signal. This makes it possible to clearly observe the steps.
このような原理は、試料に電子線を透過させ、一方の
電子線に対して他方の電子線の位相を変えるような場合
にも同じである。The same principle is applied to a case where an electron beam is transmitted through a sample and the phase of one electron beam is changed with respect to the other electron beam.
また、電子線を上記のように段差のある試料にあてて
反射させた後に、バイプリズムによって電子線を二つに
分離して干渉させる場合、試料に入射させる電子線をオ
ーバフォーカスまたはアンダフォーカスの集束ずれの状
態で入射させれば、試料の段差のところで反射する電子
線のうち段差の上部と下部からそれぞれ反射する電子線
の部分の間には段差の大きさに相当する位相差が生ず
る。したがってバイプリズムによってこれらの部分に対
応した電子線が得られるように電子線を分離し、これら
を干渉させることによって上記同様の効果を得ることが
可能になる。When the electron beam is reflected on a sample having a step as described above and reflected, and then separated by a biprism and interferes, the electron beam incident on the sample is overfocused or underfocused. If the beam is incident in a state of defocus, a phase difference corresponding to the size of the step is generated between the portions of the electron beam reflected from the upper and lower portions of the step among the electron beams reflected at the step of the sample. Therefore, the same effect as described above can be obtained by separating the electron beams so that the electron beams corresponding to these portions are obtained by the biprism and causing them to interfere with each other.
このことはオーバフォーカスまたはアンダフォーカス
の電子線を試料に透過させて電子線の部分間に位相差を
与える場合も同じである。The same applies to the case where an overfocused or underfocused electron beam is transmitted through a sample to give a phase difference between portions of the electron beam.
すなわち以上の例示のように、一つの電子線を二つの
電子線に分けることのできるバイプリズムを電子線の通
路を設け、該バイプリズムにより分離した二つの電子線
を集束させ試料に入射させ、または一つの電子線の試料
上での集束をずれさせて試料に入射させるのは、試料か
ら反射または透過して得られる電子線相互間または電子
線の部分間に位相差をもたらすためのものである。した
がってバイプリズムと試料とを介して得られる電子線相
互間には試料構造による位相変化に相当する位相差を生
じさせることが可能になる。そしてこれらの電子線の干
渉強度により顕微像用信号を得るようにすることによ
り、原子層レベルの凹凸構造の定量的評価が可能にな
り、しかもその際上記したように鮮明な電子顕微像を得
ることが可能になる。That is, as in the above example, a biprism capable of dividing one electron beam into two electron beams is provided with an electron beam path, and the two electron beams separated by the biprism are focused and incident on a sample, Alternatively, the defocusing of one electron beam on the sample and the incidence on the sample are performed to cause a phase difference between the electron beams or the portions of the electron beam obtained by reflection or transmission from the sample. is there. Therefore, a phase difference corresponding to a phase change due to the sample structure can be generated between electron beams obtained through the biprism and the sample. By obtaining signals for microscopic images based on the interference intensity of these electron beams, it becomes possible to quantitatively evaluate the concavo-convex structure at the atomic layer level, and at that time obtain a clear electron microscopic image as described above. It becomes possible.
以下、本発明の実施例を第1図から第5図を用いて説
明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
第1図において、電子銃2から放出される一次電子線
3は、正の電圧を印加した極細線19および接地した金属
板20から成るバイプリズムを経た後に集束レンズ4で集
束される。バイプリズムの作用により一次電子線3が等
価的に二つに分離され、これらの二つに分離された一次
電子線3は集束レンズ4により試料7上の2点に集束さ
れる。これら2点から放出された反射あるいは透過電子
線10は両電子線が重なるB点で干渉し干渉縞を形成す
る。反射あるいは透過電子線10が形成する全体像を螢光
板11上で観察し、特定の反射あるいは透過電子線10を反
射あるいは透過電子線用偏向コイル群21により選択す
る。この反射あるいは透過電子線10が作る干渉縞を拡大
レンズ22により拡大し、平面型二次電子増倍管23(例え
ばチャネルプレート)上に干渉縞を形成する。この干渉
縞の強度は平面型二次電子増倍管23により増幅され、平
面型二次電子増倍管後段螢光板24上に光信号として干渉
縞が観察される。この干渉縞の実像をのぞき窓12を通し
て光学レンズ13によりイメージセンサ25(例えばCCDデ
バイス)上に形成し、イメージセンサ25の画素信号を計
算機26のメモリに格納する。このとき、第2図(a)に
示すように計算機26の内部処理によりマスクして干渉縞
が存在する場所の画素信号のみをCRT17の輝度変調信号
として使用する。走査電源18により一次電子線用偏向コ
イル群5を動作させて一次電子線3を試料7上で走査す
ることによって走査電子顕微像を得ることができる。こ
の走査電子顕微像は、特定の干渉縞を与える試料分布像
となる。いま、第3図(a)に示すように二つに分離し
た一次電子線3を試料7上に存在する段差の両側に集束
した場合、段差の高さをd、一次電子線3の波長をλ及
び一次電子線3の試料7への入射角をθとすると、二つ
分離した反射あるいは透過電子線10間には2π・2dsin
θ/λの位相差が生ずる。一次電子線3の加速電圧を15
kV、段差の高さdを1.4Å(Si(001)面上の単原子層段
差に相当)及び入射角θを3゜とすると、上記位相差は
2π×1.5となる。第2図(a)に示した干渉縞の間隔
は位相差2πに相当するので、上記段差の場所で第2図
(b)に示されるような干渉縞のずれが生ずる。このず
れの値から、上記段差の高さdを定量的に知ることがで
きる。さらにこのとき、段差の存在により干渉縞がマス
クされるため、CRT17上で上記段差は暗い像となり、し
たがって段差像を鮮明なコントラスト像として観察する
ことが可能となる。また、第3図(b)に示すように、
二つに分離された一次電子線3の一方のみが試料7に入
射する場合、他方の電子線と入射の結果生じた電子線と
の間の位相差に応じて、第3図(a)と同様の効果を得
ることが可能である。さらに、電圧印加電源27から極細
線19に印加される電位をアース電位にすることによっ
て、第6図に示す従来の走査電子顕微鏡と等価なものと
することが可能である。In FIG. 1, a primary electron beam 3 emitted from an electron gun 2 is converged by a converging lens 4 after passing through a biprism composed of a fine wire 19 to which a positive voltage is applied and a grounded metal plate 20. The primary electron beam 3 is equivalently split into two by the action of the biprism, and the split primary electron beam 3 is focused by the focusing lens 4 at two points on the sample 7. The reflected or transmitted electron beam 10 emitted from these two points interferes at point B where both electron beams overlap, and forms interference fringes. The whole image formed by the reflected or transmitted electron beam 10 is observed on the fluorescent plate 11, and a specific reflected or transmitted electron beam 10 is selected by the reflection or transmitted electron beam deflection coil group 21. The interference fringes formed by the reflected or transmitted electron beam 10 are enlarged by a magnifying lens 22 to form interference fringes on a flat secondary electron multiplier 23 (for example, a channel plate). The intensity of this interference fringe is amplified by the flat secondary electron multiplier 23, and the interference fringe is observed as an optical signal on the fluorescent plate 24 in the latter stage of the flat secondary electron multiplier. A real image of the interference fringes is formed on the image sensor 25 (for example, a CCD device) by the optical lens 13 through the viewing window 12, and the pixel signals of the image sensor 25 are stored in the memory of the computer. At this time, as shown in FIG. 2 (a), only the pixel signal at the place where the interference fringe exists is masked by the internal processing of the computer 26 and used as the luminance modulation signal of the CRT 17. A scanning electron microscope image can be obtained by operating the primary electron beam deflection coil group 5 by the scanning power supply 18 and scanning the primary electron beam 3 on the sample 7. This scanning electron microscope image becomes a sample distribution image that gives a specific interference fringe. Now, as shown in FIG. 3 (a), when the separated primary electron beam 3 is focused on both sides of the step existing on the sample 7, the height of the step is d and the wavelength of the primary electron beam 3 is Assuming that λ and the incident angle of the primary electron beam 3 to the sample 7 are θ, 2π · 2dsin
A phase difference of θ / λ occurs. The acceleration voltage of the primary electron beam 3 is set to 15
If kV, the height d of the step is 1.4 ° (corresponding to a monoatomic layer step on the Si (001) plane), and the incident angle θ is 3 °, the phase difference is 2π × 1.5. Since the interval between the interference fringes shown in FIG. 2A corresponds to a phase difference of 2π, a shift of the interference fringes occurs at the location of the step as shown in FIG. 2B. From the value of the shift, the height d of the step can be quantitatively known. Further, at this time, since the interference fringes are masked by the presence of the step, the step becomes a dark image on the CRT 17, so that the step image can be observed as a clear contrast image. Also, as shown in FIG.
When only one of the two primary electron beams 3 is incident on the sample 7, depending on the phase difference between the other electron beam and the electron beam resulting from the incidence, FIG. A similar effect can be obtained. Further, by setting the potential applied from the voltage applying power supply 27 to the ultrafine wire 19 to the ground potential, it is possible to make it equivalent to the conventional scanning electron microscope shown in FIG.
第4図は参考図であり、正の電圧を印加した極細線19
と接地された金属板20から構成されたバイプリズムによ
り反射あるいは透過電子線10を二つに分離し干渉させて
干渉縞を得る方式を示す実施例である。試料7から反射
あるいは透過する電子線10を上記バイプリズムにより二
つに分離干渉させて得られる干渉縞を拡大レンズ22によ
り拡大し、平面型二次電子増倍管23上に干渉縞を形成す
る構成である。他の構成や動作は第1図に示した実施例
と同じである。一次電子線3を試料7上で走査すると
き、第5図(a)に示すように、一次電子線3の集束を
ずらす(オーバーフォーカスあるいはアンダーフォーカ
スにする)。このとき、試料7上に段差が存在する場
合、反射あるいは透過電子線10の斜線の入った部分と入
っていない部分との間に、第3図(a)と同様に2π×
2dsinθ/λの位相差が生ずる。この位相差を生じた部
分を上記バイプリズムにより分離して干渉させると、干
渉縞の位置は位相差に対応する値だけずれる。このずれ
の値から、上記段差の高さdを定量的に知ることができ
る。さらにこのとき、上記位相差によって位置がずれた
干渉縞はマスクされるため、CRT17上で上記段差は暗い
像となり、その結果段差像が鮮明なコントラスト像とし
て観察される。また第5図(b)に示すように、一次電
子線3の斜線で示した一部のみが試料7に入射する場
合、入射の結果生ずる反射あるいは透過電子線10の斜線
の入った部分と入っていない部分との位相差に応じて、
第5図(a)と同様の効果を得ることが可能である。FIG. 4 is a reference diagram, and a very thin wire 19 to which a positive voltage is applied.
This is an embodiment showing a method of obtaining an interference fringe by separating a reflected or transmitted electron beam 10 into two beams and making them interfere with each other by a biprism composed of a metal plate 20 grounded and grounded. The interference fringes obtained by separating and interfering the electron beam 10 reflected or transmitted from the sample 7 into two by the biprism are enlarged by the magnifying lens 22 to form interference fringes on the planar secondary electron multiplier 23. Configuration. Other configurations and operations are the same as those of the embodiment shown in FIG. When the primary electron beam 3 is scanned on the sample 7, the focusing of the primary electron beam 3 is shifted (overfocus or underfocus) as shown in FIG. At this time, when there is a step on the sample 7, 2π × between the hatched portion and the non-hatched portion of the reflected or transmitted electron beam 10 as in FIG.
A phase difference of 2dsin θ / λ occurs. When the portion where the phase difference occurs is separated by the biprism and interferes, the position of the interference fringes is shifted by a value corresponding to the phase difference. From the value of the shift, the height d of the step can be quantitatively known. Further, at this time, the interference fringes whose positions are shifted by the phase difference are masked, so that the steps become dark images on the CRT 17, and as a result, the step images are observed as clear contrast images. Also, as shown in FIG. 5 (b), when only the hatched part of the primary electron beam 3 is incident on the sample 7, the reflected or transmitted electron beam 10 resulting from the incidence is mixed with the hatched part. Depending on the phase difference
It is possible to obtain the same effect as that of FIG.
以上述べたように、本発明による走査電子顕微鏡は、
電子線の位相差から生ずる干渉縞の位置ずれを検出信号
とするため、位相差を発生する試料上の原子層レベルの
段差の高さを定量的に知ることができるだけでなく、段
差付近の結晶構造や方位の変化が小さいために従来の走
査電子顕微鏡では観察が困難な凹凸構造を鮮明に観察で
きるという極めてすぐれた利点を持つ。As described above, the scanning electron microscope according to the present invention is:
In order to use the displacement of the interference fringes resulting from the phase difference of the electron beam as the detection signal, it is possible not only to quantitatively know the height of the step at the atomic layer level on the sample that generates the phase difference, but also to obtain the crystal near the step. It has an extremely excellent advantage that the uneven structure which is difficult to observe with a conventional scanning electron microscope can be clearly observed because the change in the structure and orientation is small.
第1図はバイプリズムを電子銃と試料との間に設け電子
銃からの電子線をバイプリズムにより二つに分離して干
渉させる実施例の構成図、第2図は信号の取り込みを示
す模式図、第3図は第1図のAで示した部分の詳細図、
第4図はバイプリズムを試料の後に設け試料からの反射
あるいは透過電子線をバイプリズムにより二つに分離し
て干渉させる参考実施例の参考図、第5図は第4図のC
で示した部分の詳細図、第6図は従来装置の構成図であ
る。 1……加速電源、2……電子銃 3……一次電子線、4……集束レンズ 5……一次電子線用偏向コイル群 6……真空容器、7……試料 8……二次電子検出器、9……二次電子 10……反射あるいは透過電子線 11……螢光板、12……のぞき窓 13……光学レンズ、14……アパーチャ 15……光ファイバー、16……光電変換素子 17……陰極線管、18……走査電源 19……極細線、20……金属板 21……反射あるいは透過電子線用偏向コイル群 22……拡大レンズ 23……平面型二次電子増倍管 24……平面型二次電子増倍管後段螢光板 25……イメージセンサー 26……計算機、27……電圧印加電源FIG. 1 is a structural view of an embodiment in which a biprism is provided between an electron gun and a sample and an electron beam from the electron gun is separated into two by a biprism and interfered with each other. FIG. FIG. 3 is a detailed view of the portion indicated by A in FIG. 1,
FIG. 4 is a reference view of a reference embodiment in which a biprism is provided after the sample and reflected or transmitted electron beams from the sample are separated into two by the biprism and interfered with each other. FIG.
FIG. 6 is a block diagram of a conventional device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Acceleration power supply 2 ... Electron gun 3 ... Primary electron beam 4 ... Focusing lens 5 ... Deflection coil group for primary electron beam 6 ... Vacuum container, 7 ... Sample 8 ... Secondary electron detection Vessel 9 secondary electron 10 reflected or transmitted electron beam 11 fluorescent plate 12 viewing window 13 optical lens 14 aperture 15 optical fiber 16 photoelectric conversion element 17 ... Cathode tube 18 Scanning power supply 19 Ultrafine wire 20 Metal plate 21 Deflection coil group for reflective or transmitted electron beam 22 Magnifying lens 23 Planar secondary electron multiplier 24 … Flat plate secondary electron multiplier tube post-stage fluorescent plate 25 …… Image sensor 26 …… Calculator 27 …… Voltage application power supply
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01J 37/28 - 37/295 H01J 37/22 H01J 37/256 G01B 15/00 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01J 37/28-37/295 H01J 37/22 H01J 37/256 G01B 15/00
Claims (3)
する分離手段と、分離された電子線を絞る集束レンズ
と、前記分離され集束された電子線で試料を走査する偏
向手段と、試料を載置する試料台と、前記試料台の前記
電子線の通過方向に配置され、電子線の干渉により形成
された像を検出する検出手段とを含むことを特徴とする
走査干渉電子顕微鏡。An electron source; a separating means for separating an electron beam from the electron source; a focusing lens for narrowing the separated electron beam; and a deflecting means for scanning a sample with the separated and focused electron beam. A scanning stage electron microscope, comprising: a sample stage on which a sample is placed; and a detection unit arranged in a direction in which the electron beam passes through the sample stage and detecting an image formed by interference of the electron beam. .
により形成された像を拡大する拡大レンズを有すること
を特徴とする請求項1記載の走査干渉電子顕微鏡。2. A scanning interference electron microscope according to claim 1, further comprising a magnifying lens between said sample stage and said detecting means for magnifying an image formed by interference.
ことを特徴とする請求項1または2記載の走査干渉電子
顕微鏡。3. The scanning interference electron microscope according to claim 1, wherein a biprism is used as said separating means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1217588A JP2966438B2 (en) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | Scanning interference electron microscope |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1217588A JP2966438B2 (en) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | Scanning interference electron microscope |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381939A JPH0381939A (en) | 1991-04-08 |
| JP2966438B2 true JP2966438B2 (en) | 1999-10-25 |
Family
ID=16706643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1217588A Expired - Fee Related JP2966438B2 (en) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | Scanning interference electron microscope |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2966438B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2917697B2 (en) * | 1992-09-17 | 1999-07-12 | 株式会社日立製作所 | Transmission electron microscope |
| JP2006164861A (en) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Hitachi High-Technologies Corp | Scanning interference electron microscope |
| NL1029129C2 (en) * | 2005-05-25 | 2006-11-28 | Univ Delft Tech | Scanning transmission electron microscope. |
| JP5095422B2 (en) * | 2008-01-16 | 2012-12-12 | 株式会社日立製作所 | Method for measuring film thickness of thin film laminate |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP1217588A patent/JP2966438B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381939A (en) | 1991-04-08 |
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