JP2969673B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component - Google Patents
Manufacturing method of multilayer ceramic electronic componentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ等の電
気製品に広く用いられている積層セラミックコンデンサ
等の積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので
あり、他にも、広く多層セラミック基板、積層バリス
タ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を製造す
る際においても、利用可能なものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor widely used for electric products such as a video tape recorder and a liquid crystal television. In addition, the present invention can be widely used when manufacturing multilayer ceramic electronic components such as a multilayer ceramic substrate, a multilayer varistor, and a multilayer piezoelectric element.
従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度
化に伴い、積層セラミックコンデンサ等のますますの微
小化及び高性能化が望まれている。2. Description of the Related Art In recent years, in the field of electronic components, with the increase in the density of circuit components, there has been a demand for increasingly smaller and higher performance multilayer ceramic capacitors and the like.
第3図は、積層セラミックコンデンサの一部分を断面
にて示す図である。第3図においては、1はセラミック
誘電体層、2は内部電極、3は外部電極である。前記内
部電極2は、おのおの外部電極3に接続されている。FIG. 3 is a diagram showing a cross section of a part of the multilayer ceramic capacitor. In FIG. 3, 1 is a ceramic dielectric layer, 2 is an internal electrode, and 3 is an external electrode. The internal electrodes 2 are each connected to the external electrodes 3.
従来、積層セラミックコンデンサは、次のような製造
方法によって製造されていた。Conventionally, a multilayer ceramic capacitor has been manufactured by the following manufacturing method.
まず、所定の大きさに切断されたセラミック生シート
に、所定の電極インキを印刷し、前記電極インキを乾燥
させ、電極インキ膜とし、この電極インキ膜の形成され
たセラミック生シートを必要枚数だけ積層し、セラミッ
ク生積層体とし、このセラミック生積層体を所望する形
状に切断し、焼成し、外部電極を取付けて完成させてい
た。First, a predetermined electrode ink is printed on a ceramic raw sheet cut to a predetermined size, and the electrode ink is dried to form an electrode ink film. The required number of ceramic raw sheets on which the electrode ink film is formed is formed. Lamination was performed to obtain a ceramic green laminate, and this ceramic green laminate was cut into a desired shape, fired, and external electrodes were attached to complete the ceramic green laminate.
しかし、このようなセラミック生シート上に電極イン
キを直接印刷する方法では、電極インキ膜の形成された
セラミック生シートの積層数が増加するにつれ、電極イ
ンキ膜の厚みに起因する凹凸が、出来上がったセラミッ
ク生積層体の表面に表れることになる。すると、このセ
ラミック生積層体の表面に発生した凹凸のため、積層数
が増加するにつれて、積層圧力の分布ムラに起因する積
層不良、あるいはセラミック生積層体の部分的な密度差
に起因する焼成不良等が発生しやすくなるという問題点
があった。However, in the method of printing the electrode ink directly on such a ceramic green sheet, as the number of laminated ceramic green sheets on which the electrode ink film is formed increases, irregularities due to the thickness of the electrode ink film are formed. It will appear on the surface of the ceramic green laminate. Then, due to the unevenness generated on the surface of the ceramic green laminate, as the number of layers increases, lamination failure due to uneven distribution of lamination pressure or firing failure due to partial density difference of the ceramic green laminate. However, there is a problem that such a problem easily occurs.
従来、こうした問題に対するアプローチとして、特開
昭53−42353号公報に提案されたような電極部分に対応
する部分が少なくとも一部の厚さ方向にわたって欠如し
た(あるいは打ち抜かれた)セラミック生シートを用い
る方法がある、また、特開昭52−133553号公報では、電
極に対応する部分が空隙になっているセラミック生シー
トを用いることが提案されている。さらに、特開昭52−
135051号公報では、電極インキの印刷されたセラミック
生シートの前記電極の印刷されていない部分(残余部
分)にセラミックインキを印刷することが、また特開昭
52−135050号公報では電極に該当する部分を取除いたセ
ラミック生シートを介挿することが提案されている。Conventionally, as an approach to such a problem, a ceramic raw sheet in which a portion corresponding to an electrode portion as proposed in JP-A-53-42353 is missing (or punched) at least partially in the thickness direction is used. There is a method, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-133553 proposes to use a ceramic raw sheet in which a portion corresponding to an electrode is a void. Further, Japanese Patent Laid-Open No.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 135051 discloses that ceramic ink is printed on the unprinted portion (remaining portion) of the electrode of the ceramic green sheet on which the electrode ink is printed.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-135050 proposes to insert a ceramic raw sheet from which a portion corresponding to an electrode has been removed.
しかし、これらの方法はいずれも、機械的強度の劣る
セラミック生シートに直接加工あるいは印刷するため、
セラミック生シートの厚みが低下するほど実施が困難に
なる問題点を有していた。特に、20μm程度以下のセラ
ミック生シートはそれ自体で取扱いすることが難しく
(壊れ易い)、積層すること自体が困難であり、さらに
精度良く機械的加工あるいば印刷を行うことは極めて難
しく、またコスト高になってしまうものであった。However, all of these methods are directly processed or printed on a raw ceramic sheet having poor mechanical strength,
There was a problem that the implementation became more difficult as the thickness of the ceramic green sheet decreased. In particular, a ceramic raw sheet having a size of about 20 μm or less is difficult to handle by itself (fragile), difficult to laminate itself, and it is extremely difficult to perform mechanical processing or printing with high precision. The cost was high.
発明が解決しようとする課題 このような積層セラミック電子部品の製造方法におい
ては、電極インキ膜の形成されたセラミック生シートの
積層数が増加するにつれて、出来上がったセラミック生
積層体表面に前記電極インキ膜に起因する凹凸が生じて
いた。この発生した凹凸のため、電極インキ膜の形成さ
れたセラミック生シートを積層する際に部分的な圧力ム
ラが発生してしまい、出来上がったセラミック生積層体
に積層時あるいは焼成時に不良が発生するという問題点
を有していた。SUMMARY OF THE INVENTION In such a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, as the number of laminated ceramic green sheets on which an electrode ink film is formed increases, the electrode ink film is formed on the surface of the completed ceramic green laminate. Unevenness caused by the above. Due to the generated irregularities, partial pressure unevenness occurs when laminating the ceramic green sheet on which the electrode ink film is formed, and a failure occurs when laminating or firing the completed ceramic green laminate. Had problems.
本発明は、前記課題に鑑み、積層数を増加した場合に
おいてもセラミック生積層表面に電極に起因する凹凸の
発生を防止することのできる製造方法を提案することを
目的とする。In view of the above problems, an object of the present invention is to propose a manufacturing method capable of preventing the occurrence of irregularities due to electrodes on the surface of a ceramic green laminate even when the number of laminates is increased.
課題を解決するための手段 前記課題を解決するために、本発明の積層セラミック
電子部品の製造方法は、所定積層数のセラミック生積層
体を形成する毎に、その表面に発生したくぼみと嵌合す
るような支持体の表面に形成された凸状のセラミックイ
ンキ膜を、前記支持体より剥離することなく、前記セラ
ミック生積層体の表面に熱圧着させた後に、前記支持体
のみを剥離し、前記セラミックインキ膜を前記セラミッ
ク生積層体の表面に転写するものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention is characterized in that each time a predetermined number of laminated ceramic green laminates are formed, a dent formed on a surface thereof is fitted. The convex ceramic ink film formed on the surface of the support as described above, without peeling from the support, after thermocompression bonding to the surface of the ceramic green laminate, peeling only the support, And transferring the ceramic ink film to the surface of the ceramic green laminate.
作 用 本発明は、前記した構成によって、セラミック生積層
体の表面に生じた凹凸を埋めることができることとな
る。また、セラミックインキ膜を支持体ごと取扱うこと
ができるために、薄く機械的強度の低い所定のパターン
に印刷されたセラミックインキ膜でも作業時の取扱いが
容易になる。さらに、積層時の位置合わせはセラミック
生シートでなく、機械的強度、寸法精度の優れた支持体
を用いて行うことになり、積層精度を向上させることが
できることとなる。Operation According to the present invention, with the above-described configuration, irregularities generated on the surface of the ceramic green laminate can be filled. In addition, since the ceramic ink film can be handled together with the support, even a ceramic ink film printed in a predetermined pattern with a small mechanical strength is easy to handle during operation. Further, the alignment at the time of lamination is performed using a support having excellent mechanical strength and dimensional accuracy, instead of the raw ceramic sheet, so that the lamination accuracy can be improved.
また、セラミックインキ膜の印刷パターンも、機械的
強度の乏しいセラミック生シートでなく、支持体上に直
接行えるため精度良く印刷でき、さらにはセラミックイ
ンキに含まれる溶剤が支持体に染み込むことがないた
め、前記セラミックインキの乾燥の程度も容易にコント
ロールすることができることとなる。In addition, the printing pattern of the ceramic ink film is not a ceramic raw sheet having poor mechanical strength, but can be printed directly on the support, so that printing can be performed with high accuracy. Further, the solvent contained in the ceramic ink does not permeate the support. Also, the degree of drying of the ceramic ink can be easily controlled.
実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら
説明する。EXAMPLES Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor and a method for laminating the same according to one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は、本発明におけるセラミック生積層体の平坦
化方法を説明するためのものである。第1図において、
4は台、5,5aは支持体、6はセラミック生積層体、7は
電極インキ膜、8は窪みであり、この窪み8はセラミッ
ク生積層体6の電極インキ膜7が積層されていない部分
に生じている。前記窪み8は電極インキ膜7の形成され
たセラミック生シートが積層される際、前記電極インキ
膜7の厚みによりできるものであり、電極インキ膜7の
厚みあるいは電極インキ膜7が形成されたセラミック生
シートの積層数等によって増加する傾向にある。9はセ
ラミックインキ膜、10は熱盤、11はヒータであり、この
ヒータ11は熱盤10を一定の温度に保持する働きをする。
また、矢印は熱盤10の動く方向を示すものである。ここ
で、熱盤10は矢印の方向に運動し、支持体5a上に形成さ
れたセラミックインキ膜9をセラミック生積層体6表面
の窪み8の上に、その窪み8を埋めるように加圧される
ことになる。FIG. 1 illustrates a method for flattening a ceramic green laminate according to the present invention. In FIG.
Reference numeral 4 denotes a base, reference numerals 5 and 5a denote supports, reference numeral 6 denotes a ceramic green laminate, reference numeral 7 denotes an electrode ink film, and reference numeral 8 denotes a depression. This depression 8 is a portion of the ceramic raw laminate 6 where the electrode ink film 7 is not laminated. Has occurred. The depression 8 is formed by the thickness of the electrode ink film 7 when the green ceramic sheet on which the electrode ink film 7 is formed is laminated, and is formed by the thickness of the electrode ink film 7 or the ceramic on which the electrode ink film 7 is formed. It tends to increase depending on the number of stacked raw sheets. 9 is a ceramic ink film, 10 is a hot plate, and 11 is a heater. The heater 11 functions to maintain the hot plate 10 at a constant temperature.
Arrows indicate the direction in which the hot platen 10 moves. Here, the hot platen 10 moves in the direction of the arrow, and the ceramic ink film 9 formed on the support 5a is pressed onto the depression 8 on the surface of the ceramic green laminate 6 so as to fill the depression 8. Will be.
次に、第2図を用いてさらに詳しく説明する。第2図
は、本発明におけるセラミック生積層体の平坦化された
様子を説明するためのものである。また、矢印は熱盤10
の動く方向を示すものである。第2図に示したように、
第1図に示すセラミックインキ膜9が、セラミック生積
層体6の表面に生じた窪み(第1図に示す窪み8)の部
分に転写されることにより、セラミック生積層体6の表
面を平坦化することができる。このように平坦化された
セラミック生積層体6は、引き続き、電極インキ膜の形
成されたセラミック生シートを積層することができ、さ
らに積層数を増加することができる。このように、本発
明は積層数に関係なく、セラミック生積層体の表面に電
極インキ膜に起因する凹凸が生じた際に用いることがで
き、さらに積層数を増加することができる。また、本発
明のセラミック電子部品の製造方法においては、セラミ
ックインキ膜の転写は、積層の度に行うことがなく、つ
まり必要に応じて行えは良いため、積層コストを増加す
ることがない。Next, a more detailed description will be given with reference to FIG. FIG. 2 is a view for explaining how the ceramic green laminate according to the present invention is flattened. The arrow points to the hot plate 10
It indicates the direction in which the object moves. As shown in FIG.
The surface of the ceramic green laminate 6 is flattened by transferring the ceramic ink film 9 shown in FIG. 1 to the dents (the dents 8 shown in FIG. 1) formed on the surface of the ceramic green laminate 6. can do. In the ceramic green laminate 6 thus flattened, ceramic green sheets on which the electrode ink films are formed can be continuously laminated, and the number of laminated ceramic green sheets can be further increased. As described above, the present invention can be used when unevenness due to the electrode ink film occurs on the surface of the ceramic green laminate regardless of the number of layers, and the number of layers can be further increased. Further, in the method for manufacturing a ceramic electronic component of the present invention, the transfer of the ceramic ink film is not performed every time the lamination is performed, that is, the transfer can be performed as needed, so that the lamination cost does not increase.
次に、さらに詳しく説明する。まず、電極インキ膜を
形成するための電極インキとしては、市販の電極インキ
(積層コンデンサ内部電極用Pdペースト)に溶剤を添加
し、適当な粘性及び乾燥速度になるように調整した(以
下、簡単に電極インキと呼ぶ)。Next, a more detailed description will be given. First, as an electrode ink for forming an electrode ink film, a solvent was added to a commercially available electrode ink (Pd paste for an internal electrode of a multilayer capacitor) and adjusted to have an appropriate viscosity and drying speed (hereinafter, simply referred to as a simple drying method). To the electrode ink).
次に、セラミックのスラリーの作り方について説明す
る。まず、ポリビニルブチラール樹脂を含む熱可塑性樹
脂を、溶剤と可塑剤中に加え、充分溶解した後、この中
に粒径約1ミクロンのチタン酸バリウムを主体としたセ
ラミック粉末をボールミルを用いて分散させ、所定のフ
ィルターを用いて濾過し、セラミックのスラリーとした
後、ドクターブレードを用いて支持体フィルム上に塗布
し、前記セラミックのスラリーを乾燥することにより、
支持体上にセラミック生シートを製造した。ここで、セ
ラミック生シートの厚みを測定すると、約15μmであっ
た。次に、このセラミック生シート(支持体上に形成し
た状態のまま)上に電極インキを印刷し、前記電極イン
キを乾燥することで、セラミック生シート上に電極イン
キ膜を形成した。この電極インキ膜の形成されたセラミ
ック生シートを、厚み200μmのセラミック生シート上
に、通常の方法を用い、前記電極インキ膜が交互にずれ
るように40層積層し、セラミック生積層体を製造した。
ここで、セラミック生積層体の表面に層じた前記電極イ
ンキ膜に起因する凹凸を表面荒さ計を用いて測定したと
ころ、窪み(第1図の窪み8に相当)の深さは、20〜30
μm程度であった(以下、これを簡単に凹凸の生じたセ
ラミック生積層体を呼ぶ)。Next, how to make a ceramic slurry will be described. First, a thermoplastic resin containing a polyvinyl butyral resin is added to a solvent and a plasticizer, and after sufficiently dissolving, a ceramic powder mainly composed of barium titanate having a particle size of about 1 micron is dispersed using a ball mill. After filtering using a predetermined filter to obtain a ceramic slurry, by applying on a support film using a doctor blade, by drying the ceramic slurry,
A green ceramic sheet was produced on the support. Here, when the thickness of the ceramic green sheet was measured, it was about 15 μm. Next, an electrode ink was printed on the ceramic green sheet (as it was formed on the support), and the electrode ink was dried to form an electrode ink film on the ceramic green sheet. The ceramic green sheet on which the electrode ink film was formed was laminated on a ceramic green sheet having a thickness of 200 μm by using an ordinary method so that 40 layers of the electrode ink film were alternately displaced to produce a ceramic green laminate. .
Here, when the unevenness caused by the electrode ink film laminated on the surface of the ceramic green laminate was measured using a surface roughness meter, the depth of the depression (corresponding to the depression 8 in FIG. 1) was 20 to 30
μm (hereinafter, simply referred to as a ceramic green laminate having irregularities).
次に、セラミックインキの作り方について説明する。
まず、セラミックインキは、前記セラミックのスラリー
と同じ組成の熱可塑性樹脂を、スクリーン印刷用の溶剤
に溶解して製造したビヒクル(樹脂溶液)に、前記のチ
タン酸バリウムを主体としたセラミック粉末を添加し、
3本ロールミルを用いて分散させ、セラミックインキと
した。このセラミックインキを支持体フィルム上にスク
リーン印刷法を用い所定の形状で印刷し、前記セラミッ
クインキを乾燥させることで、支持体上にセラミックイ
ンキ膜を形成した(以下、これを簡単に転写フィルムと
呼ぶ)。ここで、スクリーン印刷に用いたスクリーン版
の種類及び乳剤の厚みを調節することで、セラミックイ
ンキ膜の厚みを20〜30μmにすることができた。Next, how to make a ceramic ink will be described.
First, ceramic ink is prepared by dissolving a thermoplastic resin having the same composition as the ceramic slurry in a solvent for screen printing, and adding the ceramic powder mainly composed of barium titanate to a vehicle (resin solution) produced. And
The mixture was dispersed using a three-roll mill to obtain a ceramic ink. This ceramic ink was printed on a support film in a predetermined shape using a screen printing method, and the ceramic ink was dried to form a ceramic ink film on the support (hereinafter simply referred to as a transfer film). Call). Here, the thickness of the ceramic ink film could be adjusted to 20 to 30 μm by adjusting the type of screen plate used for screen printing and the thickness of the emulsion.
次に、前記凹凸の生じたセラミック生積層体の上に、
第1図及び第2図に示したように、前記転写フィルムか
ら、セラミックインキ膜を転写したところ、セラミック
生積層体の表面の凹凸は20〜30μmのものが0〜3μm
程度と大幅に低減することができた。Next, on the ceramic green laminate having the irregularities,
As shown in FIGS. 1 and 2, when the ceramic ink film was transferred from the transfer film, the unevenness of the surface of the ceramic green laminate was 20 to 30 μm, and the unevenness was 0 to 3 μm.
The degree could be greatly reduced.
またこの上に、電極インキ膜の形成されたセラミック
生シートを40層積層後、さらに転写フィルムより、セラ
ミックインキ膜を転写し、さらに電極インキ膜の形成さ
れたセラミック生シートを40層積層し、セラミックイン
キ膜を転写することで、トータルで電極インキ膜を120
層積層した表面が平坦なセラミック生積層体を製造する
ことができた。次に、この上に厚み200μmのセラミッ
ク生シートを積層し、所定の形状に切断した後、1300℃
で焼成し、外部電極を取付けることで、積層セラミック
コンデンサを製造することができた。Further, on this, after laminating 40 layers of the ceramic raw sheet on which the electrode ink film was formed, the ceramic ink film was further transferred from the transfer film, and 40 layers of the ceramic raw sheet on which the electrode ink film was formed were further laminated, By transferring the ceramic ink film, a total of 120 electrode ink films can be obtained.
A laminated ceramic green body having a flat surface was obtained. Next, a green ceramic sheet having a thickness of 200 μm is laminated thereon, and cut into a predetermined shape.
By baking and attaching external electrodes, a multilayer ceramic capacitor could be manufactured.
次に、従来例として前記約15μmのセラミック生シー
トを機械的に、前記電極インキ膜に対応する部分を打ち
抜くことを試みた。まず、セラミック生シートを支持体
表面より剥離したところ、セラミック生シート自体の強
度が急激に低下したため、ほとんど取扱いできず、打ち
抜くこともできなかった。次に、セラミック生シートを
支持体表面に形成した状態で、セラミック生シートを機
械的に打ち抜くことを試みたが、支持体表面を傷つける
ことなく、セラミック生シートだけを打ち抜くことはで
きなかった。また、支持体表面まで傷つけることで、セ
ラミック生シートを切り抜くことができたが、不要のセ
ラミック生シート部分を剥離することができなかった。
さらに、セラミック生シートを支持体ごと打ち抜くこと
を試みたが、支持体に打ち抜きによるバリが発生し、ま
た支持体自体の機械的強度の低下により支持体が不規則
に歪み、精度良い積層ができなかった。このようにし
て、従来の方法では、凹凸の生じたセラミック生積層体
の窪みを効果的に埋める(平坦化する)ことができなか
った。Next, as a conventional example, an attempt was made to mechanically punch out the portion corresponding to the electrode ink film from the ceramic raw sheet of about 15 μm. First, when the raw ceramic sheet was peeled off from the surface of the support, the strength of the raw ceramic sheet itself was sharply reduced, so that the raw ceramic sheet was hardly handled and could not be punched. Next, while the ceramic raw sheet was formed on the surface of the support, an attempt was made to mechanically punch the ceramic raw sheet. However, the ceramic raw sheet alone could not be punched without damaging the surface of the support. In addition, although the ceramic raw sheet could be cut out by damaging the surface of the support, unnecessary ceramic raw sheet portions could not be peeled off.
Furthermore, although we tried to punch the ceramic raw sheet together with the support, burrs were generated by punching the support, and the support was irregularly distorted due to the decrease in the mechanical strength of the support itself, and accurate lamination was possible. Did not. As described above, the conventional method cannot effectively fill (flatten) the recesses of the ceramic green laminate having the irregularities.
なお、本発明において、転写フィルムよりセラミック
インキ膜を転写する時には、熱以外に、光、電子線、マ
イクロウエーブ、X線等を用いて転写を行っても良い。
また、用いる樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変え
ることにより、保存安定性、転写温度の低下(室温)、
積層の高速化も可能である。In the present invention, when the ceramic ink film is transferred from the transfer film, the transfer may be performed using light, an electron beam, microwave, X-ray, or the like, in addition to heat.
Also, by changing the type of the resin used, the type and the amount of the plasticizer to be added, the storage stability, the decrease in the transfer temperature (room temperature),
High-speed lamination is also possible.
また、セラミックとしては、絶縁体、誘電体、導体、
半導体、磁性体等の各種のものを用いることができる。In addition, as ceramics, insulators, dielectrics, conductors,
Various materials such as semiconductors and magnetic materials can be used.
さらに、本発明の製造方法は、前記実施例で述べた積
層セラミックコンデンサに適用する以外に、多層セラミ
ック基板、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電
子部品においても適用できるものである。Further, the manufacturing method of the present invention can be applied not only to the multilayer ceramic capacitor described in the above embodiment but also to other multilayer ceramic electronic components such as a multilayer ceramic substrate and a multilayer varistor.
発明の効果 以上のように本発明によれば、所定積層数のセラミッ
ク生積層体を形成する毎に、その表面に発生したくぼみ
を非常に簡単な方法でしかも確実に平坦化することがで
きるため、積層数をさらに増加することができるととも
に、歩留りよく、積層セラミック電子部品を製造するこ
とができる。Effect of the Invention As described above, according to the present invention, every time a predetermined number of laminated ceramic green laminates are formed, the dents generated on the surface can be flattened by a very simple method and reliably. Thus, the number of layers can be further increased, and a multilayer ceramic electronic component can be manufactured with good yield.
第1図は本発明におけるセラミック生積層体の平坦化方
法を説明するための図、第2図は本発明におけるセラミ
ック生積層体の平坦化された様子を説明するための図、
第3図は積層セラミックコンデンサの一部分を断面にて
示す斜視図である。 4……台、5,5a……支持体、6……セラミック生積層
体、7……電極インキ膜、8……窪み、9……セラミッ
クインキ膜、10……熱盤、11……ヒータ。FIG. 1 is a view for explaining a method of flattening a ceramic green laminate in the present invention, FIG. 2 is a view for explaining a flattened state of a ceramic green laminate in the present invention,
FIG. 3 is a perspective view showing a cross section of a part of the multilayer ceramic capacitor. 4 ... table, 5,5a ... support, 6 ... ceramic green laminate, 7 ... electrode ink film, 8 ... dent, 9 ... ceramic ink film, 10 ... hot platen, 11 ... heater .
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−65829(JP,A) 特開 昭64−51610(JP,A) 特開 昭64−42809(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01G 4/12 364 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-64-65829 (JP, A) JP-A-64-51610 (JP, A) JP-A-64-42809 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 6 , DB name) H01G 4/12 364
Claims (1)
層されて措定の積層数のセラミック生積層体を形成する
毎に、その表面に発生したくぼみと嵌合するような支持
体の表面に形成された凸状のセラミックインキ膜を、前
記支持体より剥離することなく、前記セラミック生積層
体の表面に熱圧着させた後に、前記支持体のみを剥離
し、前記セラミックインク膜を前記セラミック生積層体
の表面に転写することを特徴とする積層セラミック電子
部品の製造方法。Each time the electrode ink film and the ceramic green sheet are laminated to form a predetermined number of laminated ceramic green laminates, the ceramic green sheets are formed on the surface of the support so as to fit into the depressions formed on the surface. The convex ceramic ink film is thermally peeled off to the surface of the ceramic green laminate without peeling from the support, and only the support is peeled off, and the ceramic ink film is peeled off from the ceramic green laminate. A method for producing a multilayer ceramic electronic component, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233209A JP2969673B2 (en) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
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|---|---|---|---|
| JP1233209A JP2969673B2 (en) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396208A JPH0396208A (en) | 1991-04-22 |
| JP2969673B2 true JP2969673B2 (en) | 1999-11-02 |
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|---|---|---|---|
| JP1233209A Expired - Lifetime JP2969673B2 (en) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969673B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0754780B2 (en) * | 1987-08-10 | 1995-06-07 | 株式会社村田製作所 | Method for manufacturing monolithic ceramic capacitor |
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-
1989
- 1989-09-08 JP JP1233209A patent/JP2969673B2/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
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