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JP2989840B2 - Semiconductor storage device - Google Patents
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JP2989840B2 - Semiconductor storage device - Google Patents

Semiconductor storage device

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JP2989840B2
JP2989840B2 JP1280238A JP28023889A JP2989840B2 JP 2989840 B2 JP2989840 B2 JP 2989840B2 JP 1280238 A JP1280238 A JP 1280238A JP 28023889 A JP28023889 A JP 28023889A JP 2989840 B2 JP2989840 B2 JP 2989840B2
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defective
digit line
line
normal
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、MIS型電界効果トランジスタによって構成
される半導体記憶装置に関し、特に、不良メモリセルと
置換するための冗長メモリセルを備えた半導体記憶装置
に関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor memory device including MIS field-effect transistors, and more particularly to a semiconductor memory device having a redundant memory cell for replacing a defective memory cell. Related to the device.

[従来の技術] 従来の冗長メモリセルを有する半導体記憶装置では、
特定のメモリセルが正常な動作をしない場合、そのメモ
リセルが属するメモリセル行またはメモリセル列を使用
しないで代りに冗長メモリセル行または冗長メモリセル
列を使用するようにしていた。
[Prior Art] In a conventional semiconductor memory device having a redundant memory cell,
When a specific memory cell does not operate normally, a redundant memory cell row or a redundant memory cell column is used instead of using the memory cell row or the memory cell column to which the memory cell belongs.

第2図は、従来の冗長メモリセル行を備えた半導体記
憶装置のブロック図である。同図の半導体記憶装置にお
いて、正規メモリセルアレイ1内に不良セルが存在しな
い場合、この記憶装置は列デコーダ3、行デコーダ4に
より正規メモリセルアレイ内の特定のメモリセルが選択
される通常の動作を行う。正規メモリセルアレイ1内に
不良セルが存在する場合には、その不良セルを含むメモ
リセル行のアドレスが、チップ上に設けられたROM9へRO
M書き込み回路8を介して書き込まれる。半導体記憶装
置の使用状態では、入力されたアドレスとROM9の内容が
アドレス比較回路7で比較され一致すれば、駆動信号切
換回路6から冗長メモリセル行デコーダ5側に駆動信号
が送られ冗長メモリセル行2が選択される。入力アドレ
スとROMアドレスが一致しない場合は正規メモリセルア
レイ1側の行が選択される。
FIG. 2 is a block diagram of a conventional semiconductor memory device having a redundant memory cell row. In the semiconductor memory device shown in FIG. 1, when there is no defective cell in the normal memory cell array 1, the memory device performs a normal operation in which a specific memory cell in the normal memory cell array is selected by the column decoder 3 and the row decoder 4. Do. If a defective cell exists in the normal memory cell array 1, the address of the memory cell row including the defective cell is stored in the ROM 9 provided on the chip by the RO.
The data is written via the M writing circuit 8. In the use state of the semiconductor memory device, if the input address and the contents of the ROM 9 are compared and matched by the address comparison circuit 7, a drive signal is sent from the drive signal switching circuit 6 to the redundant memory cell row decoder 5 side, and the redundant memory cell Row 2 is selected. If the input address does not match the ROM address, the row on the regular memory cell array 1 side is selected.

以上は、ROMにより選択される行を切り換えるもので
あったが、ROMに不良セルのアドレスを記入するととも
に、不良セルが接続されているワード線あるいはディジ
ット線を行デコーダあるいは列デコーダから切り離す方
法も一部採用されている。
In the above description, the row selected by the ROM is switched, but the method of writing the address of the defective cell in the ROM and disconnecting the word line or digit line to which the defective cell is connected from the row decoder or the column decoder is also available. Some have been adopted.

[発明が解決しようとする課題] 上述した従来の部分的不良品の救済方法では、ディジ
ット線はプリチャージレベルラインと接続されておりプ
リチャージレベルへ充電が繰り返されるので、以下の不
都合が生じる。
[Problems to be Solved by the Invention] In the above-described conventional method for relieving a partially defective product, the digit line is connected to the precharge level line and charging to the precharge level is repeated, so that the following inconvenience occurs.

ディジット線とワード線がショートしている場合、
スタンバイ時には、プリチャージレベルであるディジッ
ト線からGNDレベルであるワード線に電流が定常的に流
れるためにスタンバイ電流不良となる。
If the digit line and word line are shorted,
During standby, a current constantly flows from the digit line at the precharge level to the word line at the GND level, resulting in a standby current failure.

電流不良とならなくても、ディジット線からワード
線に微少電流が流れることによって選択していない場合
でもそのワード線の電位が上がり、他の正常なワード線
を選択した場合のセンス動作に悪影響を及ぼす。
Even if a current failure does not occur, the potential of that word line rises even if it is not selected due to a small current flowing from the digit line to the word line, and adversely affects the sensing operation when another normal word line is selected. Exert.

[課題を解決するための手段] 本発明による半導体記憶装置は、正規メモリセルと、
正規メモリセルに不良が発生した場合に不良の正規メモ
リセルが接続されているディジット線が選択されないよ
うにする手段と、不良の正規メモリセルと置換するため
の冗長メモリセルとを有するものであって、正規メモリ
セルアレイにおける各ディジット線には該ディジット線
に接続されたメモリセルが不良であった場合にそのディ
ジット線をプリチャージレベル線およびセンスアンプか
ら電気的に完全に分離することのできる断路手段が設け
られている。
[Means for Solving the Problems] A semiconductor memory device according to the present invention includes a normal memory cell,
It has means for preventing a digit line connected to a defective normal memory cell from being selected when a defect occurs in a normal memory cell, and redundant memory cells for replacing the defective normal memory cell. Each digit line in the normal memory cell array has a disconnection which can completely completely separate the digit line from the precharge level line and the sense amplifier when the memory cell connected to the digit line is defective. Means are provided.

[実施例] 次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明
する。
[Example] Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は、本発明の一実施例を示す回路図である。同
図に示されるように、ワード線WL1、WL2とディジット線
DL1、DL2との交差する位置にはメモリセルMS1〜MS4が接
続されている。ワード線WL1、WL2には、ワード線駆動信
号WD1、WD2が入力されるCMOS回路(MOSトランジスタQ
7、Q8あるいはQ9、Q10)によりハイまたはローレベル電
圧が印加される。各ディジット線DL1〜DL4はヒューズFu
1〜Fu4を介してセンスアンプSA1、SA2に接続され、ま
た、トランジスタQ1、Q3、Q4、Q6およびヒューズFu5、F
u6を介してプリチャージレベル線PLに接続されている。
トランジスタQ1〜Q6はプリチャージコントロール信号PC
により制御されるトランジスタであって、これらのトラ
ンジスタを介してセンス動作の終了後各ディジット線は
プリチャージレベルへプリチャージされる。
FIG. 1 is a circuit diagram showing one embodiment of the present invention. As shown in the figure, word lines WL1, WL2 and digit lines
The memory cells MS1 to MS4 are connected at the positions where they intersect with DL1 and DL2. A CMOS circuit (MOS transistor Q) to which word line drive signals WD1 and WD2 are input is connected to the word lines WL1 and WL2.
7, Q8 or Q9, Q10) applies high or low level voltage. Each digit line DL1 to DL4 is a fuse Fu
1 to Fu4, connected to sense amplifiers SA1, SA2, and transistors Q1, Q3, Q4, Q6 and fuses Fu5, F
It is connected to the precharge level line PL via u6.
Transistors Q1 to Q6 are precharge control signals PC
The digit lines are precharged to a precharge level after the sensing operation is completed via these transistors.

この半導体記憶装置に対してウェハ状態で電気的試験
が行われる。この試験によりメモリセルMS1に欠陥のあ
ることが判明した場合には、当該セルが接続されている
ディジット線を選択しないようにするとともに、ヒュー
ズFu1、Fu2、Fu5を切断する。このようにすれば、ディ
ジット線DL1、DL2を他の部分から分離することができる
ので、これらのディジット線とワード線との間がショー
トしていても、そのための影響を受けることがなくな
り、当該チップを良品として救済できる。
An electrical test is performed on the semiconductor storage device in a wafer state. If this test reveals that the memory cell MS1 is defective, the digit line to which the cell is connected is not selected, and the fuses Fu1, Fu2, and Fu5 are cut. In this way, since the digit lines DL1 and DL2 can be separated from other portions, even if these digit lines and the word line are short-circuited, they are not affected by the short-circuit. Chips can be remedied as good products.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明の半導体記憶装置は、冗
長メモリセルを有するものであって、正規メモリセルア
レイ内の各ディジット線に該ディジット線を他から完全
に分離することのできる分離手段が備えられたものであ
るので、本発明によれば、正規メモリセルアレイ内に不
良セルが発生した場合には、その不良セルが接続されて
いるディジット線を電気的に他から完全に分離すること
ができる。したがって、本発明によれば、スタンバイ電
流不良や非選択ワード線の浮き上がり等を防止すること
ができ、製品の歩留りを向上させ、かつ、半導体記憶装
置の動作を安定化することができる。
[Effects of the Invention] As described above, the semiconductor memory device of the present invention has a redundant memory cell, and each digit line in the normal memory cell array can completely separate the digit line from the others. According to the present invention, when a defective cell occurs in the normal memory cell array, the digit line to which the defective cell is connected is completely electrically isolated from the others. Can be separated. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent a standby current failure, a floating of a non-selected word line, and the like, to improve the product yield, and to stabilize the operation of the semiconductor memory device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は、本発明の一実施例を示す回路図、第2図は、
従来例を示すブロック図である。 DL1〜DL4……ディジット線、Fu1〜Fu6……ヒューズ、MS
1〜MS4……メモリセル、PC……プリチャージコントロー
ル信号、PL……プリチャージレベル線、Q1〜Q10……MOS
トランジスタ、SA1、SA2……センスアンプ、WD1、WD2…
…ワード線駆動信号、WL1、WL2……ワード線。
FIG. 1 is a circuit diagram showing one embodiment of the present invention, and FIG.
It is a block diagram showing a conventional example. DL1 to DL4: Digit wire, Fu1 to Fu6: Fuse, MS
1 to MS4: Memory cell, PC: Precharge control signal, PL: Precharge level line, Q1 to Q10: MOS
Transistor, SA1, SA2 Sense amplifier, WD1, WD2
... word line drive signal, WL1, WL2 ... word line.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ディジット線に接続された正規メモリセル
と、正規メモリセルが不良となった場合に不良の正規メ
モリセルが接続されているディジット線が選択されない
ようにする手段と、不良の正規メモリセルと置換される
冗長メモリセルとを有する半導体記憶装置において、各
ディジット線には正規メモリセルが不良となった場合に
該不良メモリセルが接続されているディジット線をプリ
チャージレベル線およびセンスアンプから電気的に完全
に分離することのできる断路手段がさらに備えられてい
ることを特徴とする半導体記憶装置。
1. A normal memory cell connected to a digit line, means for preventing a digit line connected to a defective normal memory cell from being selected when the normal memory cell becomes defective, and a defective normal memory cell; In a semiconductor memory device having a redundant memory cell replaced with a memory cell, when a normal memory cell becomes defective, a digit line connected to the defective memory cell is connected to each digit line by a precharge level line and a sense line. A semiconductor memory device further comprising disconnecting means capable of being completely electrically separated from an amplifier.
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