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JP3000799B2 - Printed wiring board wiring design equipment - Google Patents
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JP3000799B2 - Printed wiring board wiring design equipment - Google Patents

Printed wiring board wiring design equipment

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JP3000799B2
JP3000799B2 JP4263358A JP26335892A JP3000799B2 JP 3000799 B2 JP3000799 B2 JP 3000799B2 JP 4263358 A JP4263358 A JP 4263358A JP 26335892 A JP26335892 A JP 26335892A JP 3000799 B2 JP3000799 B2 JP 3000799B2
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data
network
component
conductor
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の配線の経
路を設計する配線設計装置に関し、特に結線後に部品位
置を変更できる印刷配線板の配線設計装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring designing apparatus for designing a wiring route of a printed wiring board, and more particularly to a wiring designing apparatus for a printed wiring board capable of changing a component position after connection.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の印刷配線板の配線設計装置として
は、図20に示す構成のものがある。この装置は、操作
指令入力手段13、配線位置データ作成手段27、記憶
回路17から構成される。この図20の用いられる印刷
配線板の配線例を、図21に示す導体模模様25はビ
アホールの節(1)と配線導体(23)とから構成さ
れ、この配線導体23を操作者が操作指令入力手段13
で指定した指令により決定するか自動的に決定する配線
位置データ作成手段27により定まった座標位置間を結
ぶ配線位置データ(24)を作成し記憶回路17に記憶
している。
2. Description of the Related Art As a conventional wiring designing apparatus for a printed wiring board, there is one having a configuration shown in FIG. This device operates
Command input means 13, wiring position data creation means 27, storage
It is composed of a circuit 17. The wiring example of the printed wiring board to be used with FIG. 20, FIG. 21. Conductor pattern 25
It consists of a hole section (1) and a wiring conductor (23).
The wiring conductor 23 is operated by the operator to input the operation command input means 13.
The wiring position data (24) connecting the coordinate positions determined by the wiring position data generating means 27, which is determined by the command designated by (1) or automatically determined, is generated and stored in the storage circuit 17.

【0003】また配線の設計結果を生かすため、図21
に示すような特定の領域の導体模様(A),(B)25
を記憶し、後に読出して他の配線と組み合わせることが
できる配線設計装置があった。
In order to make use of the result of wiring design, FIG.
(A), (B) 25 in a specific area as shown in FIG.
There is a wiring design apparatus that can store the data, read it out later, and combine it with another wiring.

【0004】一方、図22に示す様な部品28を挿入す
る場合、配線間隙を狭めるよう部品28と配線導体23
を移動させ、全配線の領域を圧縮するコンパクションリ
ッジ法が知られていた。
On the other hand, a part 28 as shown in FIG.
In this case, the component 28 and the wiring conductor 23
And the compaction ridge method of compressing the entire wiring area has been known .

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板の配線設計装置では、新規に部品28を挿入する場
合、移動する部品28の配線経路は再度探索しなければ
ならず、以前に設計した配線位置データ24を生かせな
問題があった。また、回路や高速化する改造において
配線間隙を広くする場合、以前の配線導体23の位置を
移動するには多大な時間を必要とする問題があった。
In [0005] the above-described wiring design device of a conventional printed wiring board, when new insert parts 28, wiring path of the moving part 28 must be searched again, previously designed Do the wiring position data 24 which is not raw or
I had stomach problems. Further, when the wiring gap is widened in a circuit or a remodeling for increasing the speed, there is a problem that a great deal of time is required to move the previous position of the wiring conductor 23.

【0006】この場合、図22に示す様に部品28を挿
入する周囲の導体模様(A),(B)25を分割し、そ
の間に新部品(C)28を挿入することも可能である
が、その導体模様25全体の寸法は挿入部品(C)の寸
法程度大きくなってしまうという問題があった。
[0006] In this case, the periphery of the conductor pattern to insert the part 28 as shown in FIG. 22 (A), dividing the (B) 25, it is also possible to insert a new component (C) 28 therebetween
However, there has been a problem that the dimension of the entire conductor pattern 25 is increased by about the dimension of the insertion part (C).

【0007】ここでその周囲の部品28を再配置して導
体模様25全体の寸法を小さくするためにコンパクショ
ンリッジ法を用いる場合は、ビアホールが配線幅よりも
大寸法であると、従来のコンパクションリッジ法では配
線間の隙間が若干量でビアホールの寸法程無い場合には
ビアホールを挿入できずに、ビアホールを移動すべき最
適な位置を計算するのが困難てあるという問題があっ
た。
Here, when the compaction ridge method is used in order to reduce the size of the entire conductor pattern 25 by rearranging the surrounding components 28, if the via hole is larger than the wiring width, the conventional compaction ridge is used. According to the method, when the gap between the wirings is a small amount and is not as large as the size of the via hole, the via hole cannot be inserted, and there is a problem that it is difficult to calculate an optimum position to move the via hole.

【0008】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
導体配線を最小限としてビアホールを最適配置すると共
に、部品の移動・挿入を可能とした印刷配線板の配線設
計装置を提供することにある。
[0008] The object of the present invention is to solve these problems,
It is an object of the present invention to provide a printed wiring board wiring design apparatus which can optimally arrange via holes while minimizing conductor wiring, and enable movement and insertion of components.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の配
線設計装置の構成は、印刷配線板の部品配置データと配
線導体の配線位置データとを入力し、前記配線以外の部
品端子の素片の節あるいはビアホールの素片の節同士を
結ぶ第1の網データを作成する第1の網データ作成手段
と、前記各節から前記印刷配線板の層面毎に予め定めら
れた優先方向に垂直方向に引き出した直線と前記配線導
体上の交点を計算し隣接点として前記節を記録し、前記
節に対向する隣接点を隣接関係を表すデータとして記録
し、前記節と配線導体で連結する隣接点を、前記節と結
ばれる第2の接続網を表すデータとして記録した第2の
網データを作成し、更に前記節間を接続する第2の隣接
網の連鎖を抽出する事で節間に存在する配線導体の太さ
とその必要最小間隙の総和を計算し、その結果の値を配
線束太さとして第1の網データに記録する第2の網デー
タ作成手段と、前記部品及びビアホールの移動の際に、
その第1の網データの両端の節の素片間の間隙を計算
し、その間隙をその配線束太さ以上離す節の位 置を計算
し配置する事により、その節間に配線の領域を常に確保
しつつ前記ビアホール及び部品を移動させる部品および
ビアホール移動手段とを有することを特徴とする、
According to the present invention, there is provided a wiring design apparatus for a printed wiring board, comprising the steps of inputting component arrangement data of the printed wiring board and wiring position data of wiring conductors, and setting the parts other than the wiring.
Of the terminals of the product or the nodes of the via hole
First net data generating means for generating first net data to be connected; and a predetermined net data from each of the nodes for each layer surface of the printed wiring board.
Line drawn in the vertical direction to the priority direction
Calculate the intersection on the body, record the node as an adjacent point,
Record adjacent points facing a node as data indicating the adjacent relationship
And an adjacent point connected to the node by a wiring conductor is connected to the node.
Second recorded as data representing the second connection network
A second neighbor that creates network data and further connects the nodes
The thickness of the wiring conductor existing between nodes by extracting the chain of the net
And the sum of the required minimum gaps and calculate the resulting value.
The second halftone data recorded in the first halftone data as the wire bundle thickness
Data creation means, when moving the parts and via holes,
Calculate the gap between the segments of the nodes at both ends of the first net data
And, calculating the position of the section to separate the gap the wiring bundle more than the thickness
And always place a wiring area between the nodes
Parts moving the via hole and the components and while
Characterized by having via-hole moving means,

【0010】本発明の印刷配線板の配線設計装置の構成
は、印刷配線板の部品配置データと配線導体の配線位置
データとを入力すると共に記部品およびビアホールの移
動指令を受け取る操作指令入力手段と、前記部品端子と
ビアホールの位置を節とし、該節毎に該節名と該節から
X座標軸及びY座標軸の正負方向に存在する他の節名を
記録した第1の網データを作成する第1の網データ作成
手段と、前記節から層面毎に予め定められた優先方向に
垂直方向に引き出した直線と配線導体上の交点を計算し
隣接点とし、前記節とこの節に対向する隣接点とを隣接
関係を表すデータとして記録し、前記節と配線導体で連
結する隣接点を、前記節と結ばれる第2の隣接網を表す
データとして記録した第2の網データを作成し、更に前
記節間を接続する第2の隣接網の連鎖を抽出し、前記節
間に存在する配線導体の太さとその必要最小間隙の総和
を計算し、その結果の値を配線束太さとして前記第1の
網データに記録する第2の網データ作成手段と、前記移
動指令を記述した部品あるいはビアホールを、その移動
指令により移動させ、その後前記部品あるいはビアホー
ルの移動先と干渉する他の部品およびビアホールを次々
と連鎖的に移動させて行く手順を第1の網データの節間
の間隔をその間の配線束太さ以上に維持さてて部品同士
の干渉を避け、更に第1の網データ同士の交差を避ける
ように実施する事で前記部品とビアホールを配線間隔の
設計基準に従い移動・変形する部品移動手段およびビア
ホール移動手段と、前記第1の網データから前記配線導
体の配線位置データを作成する配線位置確定手段とを有
し、前記部品の位置を変更し前記部品配置・導体配線を
自動設計することを特徴とする。
The configuration of the apparatus for designing a wiring of a printed wiring board according to the present invention includes inputting the component arrangement data of the printed wiring board and the wiring position data of the wiring conductor and transferring the parts and via holes.
Operation command input means for receiving a motion command;
The location of the via hole is a node, and for each node, the node name and the node
Other clause names existing in the positive and negative directions of the X coordinate axis and the Y coordinate axis
First network data generating means for generating recorded first network data, and a predetermined priority direction predetermined for each layer from the node.
Calculate the intersection between the straight line drawn in the vertical direction and the wiring conductor
Adjacent point, the node and the adjacent point facing this node are adjacent
Record as data representing the relationship, and link it with the nodes and wiring conductors.
The connecting neighbor points represent a second neighbor network connected to the node
Create the second network data recorded as data, and
Extract a chain of the second adjacent network connecting the clauses,
Sum of the thickness of the wiring conductor existing between and the minimum required gap
And calculate the resulting value as the wiring bundle thickness,
Second network data creation means for recording the network data;
Move the part or via hole that describes the motion command
Move by command, and then
Other via holes and other parts that interfere with the
The procedure of moving in a chain between the nodes of the first network data
Between the components by maintaining the spacing of
Avoid interference and further avoid intersection of the first network data
In this way, the parts and via holes are
Parts moving means and vias that move and deform according to design criteria
It has a hole moving means, and a wiring position determining means for creating wiring position data of the wiring conductor from the first net data , wherein the position of the component is changed to automatically design the component arrangement / conductor wiring. Features.

【0011】[0011]

【実施例】図1は本発明の一実施例を示すブロック図で
ある。本実施例は、図22に示すような、部品28と配
線導体23の配線位置データ24を入力し、その配線位
置データ24を相対関係データに翻訳する相対関係デー
タ作成手段26と、部品28と配線導体23を配線間隔
の設計基準に従い移動・変形する部品移動手段15と、
相対関係データから配線導体23の配線位置データ24
を作成する配線位置確定手段16とを備えている。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in FIG. 22, relative position data generating means 26 for inputting wiring position data 24 of a component 28 and a wiring conductor 23 and translating the wiring position data 24 into relative data, the wiring conductor 23 wire spacing
Component moving means 15 that moves and deforms according to the design criteria of
From the relative relationship data, the wiring position data 24 of the wiring conductor 23
And a wiring position determining means 16 for generating

【0012】また、特定の回路部品の配線導体23の相
対関係データを記憶し検索する配線部分記憶手段22を
有し、部品移動手段15はその相対関係データを挿入結
合した後に部品28を移動させる。相対関係データ作成
手段26は第1の網作成手段11と第2の網作成手段1
8と第3の網作成手段19から成る。また、相対関係デ
ータは以下に順次説明する第1の網(データ5と
2の網(線分データ9と第3の網(導体内線データ
3から成
The phase of the wiring conductor 23 of a specific circuit component is
Wiring part storage means 22 for storing and retrieving pair relation data
And the part moving means 15 inserts the relative relationship data.
After the combination, the part 28 is moved. The relative relationship data creating unit 26 includes the first network creating unit 11 and the second network creating unit 1.
8 and third network creating means 19. The relative relationship data to the first network (Section) Data 5 sequentially described below the
2 network (segment) data 9 and Ru and a third network (conductor extension) data 3.

【0013】本実施例において、まず配線位置データ2
4を読取り、以下の各相対関係データ作成手段26で相
対関係データを作成する。図2に示す様な印刷配線板の
レイアウトにおいて、配置した部品端子とビアホールの
位置を節1とし、それらの節間を結ぶ第1の網2−1を
第1の網作成手段11で作成し、記憶回路4に記憶させ
る。これを第1の網データ5と名付ける。
In this embodiment, first, wiring position data 2
4 is read, and relative relationship data creating means 26 creates relative relationship data as described below. In the layout of the printed wiring board as shown in FIG. 2, the positions of the arranged component terminals and via holes are referred to as nodes 1, and a first net 2-1 connecting the nodes is created by the first net creating means 11. Stored in the storage circuit 4
You. This Ru named the first network data 5.

【0014】節データを示す第1の網データ5は、図3
に示す様に、節1毎に、節名5−1と、その節からX座
標軸の正方向 (X+)に存在する節名5−2、X軸の
負方向(X−)に存在する節名5−3、Y座標軸のY
+、Y−方向に存在する節名5−4、5−5を記憶す
る。第1の網の節名5−1から5−5は、部品端子ある
いはビアホールの位置を意味するが、節名5−1の部品
端子あるいはビアホールと節名5−2から5−5の部品
端子あるいはビアホールとは、配線導体23で接続され
る場合も、接続されない場合もあり得る。
The first network data 5 indicating the node data is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, for each section 1, a section name 5-1 and a section name 5-2 existing in the positive direction (X +) of the X coordinate axis and a section name existing in the negative direction (X-) of the X axis from that node. Name 5-3, Y of Y coordinate axis
The section names 5-4 and 5-5 existing in the + and Y- directions are stored. Node names 5-1 to 5-5 of the first network are component terminals.
Or the position of the via hole
Terminals or via holes and parts with section names 5-2 to 5-5
The terminal or via hole is connected by a wiring conductor 23.
May or may not be connected.

【0015】また、図4に示す様に、層面毎に予め定め
られた優先方向6(図ではX軸方向)に基き、第1の網
データと共通な節1に優先方向6に垂直な方向で隣接す
る配線導体23上に隣接点7を作成し、節1と隣接点7
を結ぶ第2の隣接網2−2を表すデータ、また隣接点7
と配線導体23上の節1を結ぶ第2の接続網2−3を表
すデータを第2の網作成手段18で作成し、記憶回路1
7に記憶させる。この両者のデータを第2の網データ9
と名付ける。
Further, as shown in FIG. 4, pre Me specified for each layer plane
Based on the given priority direction 6 (the X-axis direction in the figure) ,
An adjacent point 7 is created on the wiring conductor 23 adjacent to the node 1 common to the data in a direction perpendicular to the priority direction 6, and the node 1 and the adjacent point 7 are created.
Representing the second adjacent network 2-2 connecting the
The second network creation means 18 creates data representing a second connection network 2-3 connecting the first connection node and the node 1 on the wiring conductor 23 with the storage circuit 1.
7 is stored . These two data are stored in the second network data 9
Name it.

【0016】線分データを示す第2の網データ9は、図
5に示す様に、節1毎にその節名9−1を記録し、そこ
からX+,X−方向の導体で接続する第2の接続網2−
3を隣接点(節)名9−2,9−3で、Y+,Y−方向
に隣接する第2の接続網2−2を隣接点(節)名9−
4,9−5で記録する。また、新たに作成された隣接点
7も、新たな第2の網データの節名9−1に記録し、第
2の網データ9を作成する。隣接点7を節名9−1と記
録する第2の網データ9を作成する際には、既にその節
名9−1の隣接点7と第2の隣接網2−2が存在する部
品端子あるいはビアホールの位置の節1を節名9−4あ
るいは節名9−5に記録する。また、その節名9−1の
隣接点7と第2の接続網2−3で接続する他方の部品端
子あるいはビアホールの位置の節1あるいは隣接点7を
節名9−2あるいは9−3に記録し、第2の網データ9
を作成する。ここで第1の網データ5と第2の網データ
9はその節1を共有することにより関係付けられる。す
なわち、第2の網作成手段18が、第1の網データ5の
節名5−1と節名5−2(あるいは5−3、5−4、5
−5)が配線で接続されない場合に、両者を結ぶ第2の
網の第2の隣接網2−2の連鎖を抽出する。そして第1
の網データ5の節同士を結ぶ第2の網の第2の隣接網2
−2の連鎖の、配線導体23の太さとその必要最小間隙
の総和を計算し、それを第1の網と交差する配線束太さ
とし、その結果の各方向の配線束太さの値5−6(ある
いは5−7、5−8、5−9)を図3に示す様に第1の
網データ5に加え、第1の網データ記憶回路17に記憶
する。
As shown in FIG. 5, the second net data 9 indicating the line segment data records the node name 9-1 for each node 1, and from there , connects the nodes by conductors in the X + and X- directions . 2 connection network 2-
3 is an adjacent point (section) name 9-2, 9-3 in the Y +, Y- direction
To the second connection network 2-2 adjacent to.
Record at 4,9-5. Also, the newly created adjacent point
7 is also recorded in the node name 9-1 of the new second network data,
The second network data 9 is created. Neighboring point 7 is written as section name 9-1.
When creating the second network data 9 to be recorded,
Where the adjacent point 7 of the name 9-1 and the second adjacent network 2-2 exist
Section 1 of the position of the product terminal or via hole
Or record in Section 9-5. In addition, the section name 9-1
The other component end connected to the adjacent point 7 by the second connection network 2-3
Node 1 or adjacent point 7 of child or via hole
Recorded in the section name 9-2 or 9-3, the second network data 9
Create Here, the first network data 5 and the second network data 9 are related by sharing the node 1. That is, the second network creating means 18 transmits the first network data 5
Section names 5-1 and 5-2 (or 5-3, 5-4, 5
-5) is not connected by wiring, the second connecting the two
The chain of the second adjacent network 2-2 of the network is extracted. And the first
Second network 2 of the second network connecting the nodes of the network data 5
The sum of the thickness of the wiring conductor 23 and the minimum required gap thereof in the chain of -2 is calculated, and the calculated value is defined as the thickness of the wiring bundle intersecting the first net, and the resulting value of the wiring bundle thickness in each direction, 5- 6 (there is
Or 5-7, 5-8, 5-9) as shown in FIG.
In addition to the network data 5, the data is stored in the first network data storage circuit 17.

【0017】図6に示す様に、導体領域の輪郭の接続点
7を接続する第2の接続網2−3を第2の網データ9で
表す一方、第3の網作成手段19が、第2の接続網2−
3の節(隣接点)名3−1を記録し、その隣接点7から
その導体領域内を向く方向の他の隣接点7を抽出し、次
のように第3の網データ3を作成する。すなわち、図7
において、まず隣接点名3−1から見て抽出された他の
隣接点7がX座標軸とY座標軸のどちらに近く、またそ
の座標軸の正、負いずれの方向にあるかを見極める。た
とえば、隣接点名3−1から見て抽出された他の隣接点
7がX座標軸に近く、正方向の場合はX座標軸の正方向
(X+)である。ここで、(X+)が導体領域の中を向
く方向であるとき、その方向に存在する隣接点7を隣接
点(節)名3−2として第3の網データ3に記録する。
図7では、その方向に他の隣接点7がないので、隣接点
名3−2を記録しない。同様に、X座標軸の負方向(X
−)、すなわちX座標軸に近く、負方向に位置する抽出
された他の隣接点7が導体領域の中を向く方向であると
き、その方向に存在する隣接点7を隣接点(節)名3−
3として記録し、同様に、Y座標軸の正、負方向(X
+,X−)、すなわちY座標軸に近く、正、負方向に位
置する抽出された他の隣接点7が導体領域の中を向く方
向であるとき、その方向に存在する隣接点7を隣接点
(節)名3−4,3−5として記録するが、図7では、
Y+方向に他の隣接点がないので、隣接点名3−4を記
録しない。こうして導体領域の中で近接する隣接点7を
結ぶ第3の網2−4を表す第3の網データを作成し記憶
回路17に記憶させる。
As shown in FIG. 6, the second connection network 2-3 connecting the connection points 7 of the outline of the conductor region is represented by the second network data 9, while the third network creation means 19 is configured 2 connection network 2-
The node (adjacent point) name 3-1 of No. 3 is recorded, another adjacent point 7 in the direction from the adjacent point 7 toward the inside of the conductive area is extracted, and the third net data 3 is created as follows. . That is, FIG.
In the first, the other points extracted from the adjacent point name 3-1 are extracted.
Neighboring point 7 is closer to either the X or Y coordinate axis,
Determine whether the coordinate axis is in the positive or negative direction. Was
For example, another adjacent point extracted from the adjacent point name 3-1
7 is close to the X coordinate axis and in the positive direction, the positive direction of the X coordinate axis
(X +). Here, when (X +) is the direction facing the inside of the conductor area, the adjacent point 7 existing in that direction is recorded in the third net data 3 as the adjacent point (node) name 3-2.
In FIG. 7, since there is no other adjacent point 7 in that direction, the adjacent point name 3-2 is not recorded. Similarly, the negative direction (X
−), That is, extraction that is close to the X coordinate axis and located in the negative direction
When the other adjacent point 7 is in the direction facing the inside of the conductor area, the adjacent point 7 existing in that direction is referred to as the adjacent point (node) name 3-
3 and similarly recorded in the positive and negative directions (X
+, X-), that is, close to the Y coordinate axis,
When another extracted adjacent point 7 to be placed is in a direction facing the inside of the conductor region, the adjacent point 7 existing in that direction is recorded as adjacent point (section) names 3-4, 3-5. In 7,
Since there is no other adjacent point in the Y + direction, the adjacent point name 3-4 is not recorded. In this way, the third network data representing the third network 2-4 connecting the adjacent points 7 adjacent in the conductor region is created and stored in the storage circuit 17.

【0018】この様にして第1の網データ5と第2の網
データ9と第3の網データ3に導体模様25を翻訳した
後に、ビアホール位置と部品位置と第2の接続網2−3
の抽象画像を表示手段12で表示する。その位置を移動
する指令を操作者が操作指令入力手段13を用いて入力
する。こうして移動を指定した部品あるいはビアホール
を、ビアホール移動手段14および部品移動手段15に
より移動し、その後にその移動先と干渉する他の部品お
よびビアホールを再度ビアホール移動手段14および部
品移動手段15により次々と連鎖的に移動させて行く。
この連鎖は、第1の網データの節間の間隔がその間の配
線束太さ以上を守る必要な間隔を守る事で部品同士の干
渉を避け、同様に第3の網データ3の間隔の値が予め定
められた最小導体幅の値以上の間隔を守る事で最小導体
幅を守る設計基準に基き実施する。
After the conductive pattern 25 is translated into the first net data 5, the second net data 9 and the third net data 3 in this manner, the via hole position, the component position, and the second connection network 2-3 are obtained.
Is displayed on the display means 12. The operator inputs a command to move the position using the operation command input unit 13. The parts or via holes designated to be moved in this way are moved by the via hole moving means 14 and the part moving means 15, and then the other parts and via holes which interfere with the moving destination are successively moved again by the via hole moving means 14 and the part moving means 15. Move in a chain.
This chain avoids interference between components by maintaining a necessary interval that keeps the interval between nodes of the first network data equal to or larger than the thickness of the wiring bundle therebetween , and similarly, sets the value of the interval of the third network data 3 Is predetermined
The minimum conductor width is maintained by maintaining the minimum conductor width
To implement based on the width of the design criteria Ru protect.

【0019】ビアホールの節1はビアホール移動手段1
4で移動させる。この手段14は、第1の網データ5の
節1の間をビアホール半径と配線束太さ5−6〜5−9
の和以上隔てるという設計基準により、更に移動する必
要がある節1のビアホールも移動させる。同様に、第3
の網データ3の両端の節1の間隔が最小導体幅の値以上
の間隔を守る設計基準により、更に移動する必要がある
節1のビアホールも移動させる。この移動すべき節1が
部品パッドの節1の場合は、その部品を移動させる必要
があるが、その場合は,部品を移動させる必要の距離デ
ータを部品移動手段15に送ってその部品を移動させ
る。このように多くのビアホールをまとめて適切な位置
に移動させることが出来る。また、ビアホール移動手段
14は、第1の網データ5が交差しないようにビアホー
ル群を移動させる。
The via hole node 1 is a via hole moving means 1
Move with 4. This means 14 provides the via hole radius and the wiring bundle thickness 5-6 to 5-9 between the nodes 1 of the first network data 5.
According to the design standard of separating by more than the sum of the above, the via hole of the node 1 which needs to be further moved is also moved. Similarly, the third
The distance between the nodes 1 at both ends of the net data 3 is greater than the minimum conductor width
It is necessary to move further according to the design standard that keeps the distance between
The via hole of Section 1 is also moved. If the node 1 to be moved is the node 1 of the component pad, it is necessary to move the component. In this case, the distance data required to move the component is sent to the component moving means 15 to move the component. Let it. Thus, many via holes can be collectively moved to an appropriate position. The via-hole moving means 14 moves the via-hole group so that the first net data 5 does not intersect.

【0020】部品28は部品移動手段15で移動させ
る。この手段は、その有する全ての部品パッドの節1と
他の部品28の部品パッドの節1との間を配線束太さの
値5−6〜5−9以上隔てるという設計基準を守るため
移動する必要がある他の部品28も移動させる。すなわ
ち、ビアホール移動手段14と同様にして、部品28の
有する全ての部品パッド毎にその部品パッドの節1と接
続する第1の網データ5及び第3の網データ3に関し
て、その網データの節1の間を必要間隔以上隔てる設計
基準により、更に移動すべき節1のビアホールを移動さ
せ、節1が部品端子の場合はその部品を移動させる。こ
こで、この移動すべき節1がビアホールの節1の場合
は、ビアホールを移動させる必要があるが、その場合
は、ビアホールを移動させる必要距離データをビアホー
ル移動手段14に送り、ビアホール移動手段14でビア
ホールを移動させる。これで移動させた節1の新しい位
置座標値は、第1の網データ5を更新して記憶回路17
に記憶させる。これにより、所定の寸法範囲に全部品2
8を流動的に移動・配置することができる。
The part 28 is moved by the part moving means 15. This means is to move to keep the design standard of separating the wiring bundle thickness value 5-6 to 5-9 or more between the node 1 of all the component pads and the node 1 of the component pad of the other component 28. Other parts 28 that need to be moved are also moved. Sand
In the same manner as the via hole moving means 14,
For each component pad that has
Continuing the first network data 5 and the third network data 3
Design to separate more than the required interval between nodes 1 of the network data
Move the via hole of Section 1 to be moved further according to the standard.
If the node 1 is a component terminal, the component is moved. This
Here, when the node 1 to be moved is the node 1 of the via hole, it is necessary to move the via hole. To move the via hole. The new position coordinate value of the node 1 thus moved is obtained by updating the first network data 5 and storing it in the storage circuit 17.
To memorize. As a result, all parts 2 can be set within a predetermined dimensional range.
8 can be moved and arranged in a fluid manner.

【0021】この様に、全ての移動すべきビアホールあ
るいは部品の移動の連鎖が終了した後に、配線位置デー
タ24は以下のように計算される。すなわち、移動配線
位置確定手段16が、第2の(線分)データ9で記述す
る第2の接続網2−3毎に、その第2の接続網2−3と
近隣の節1の間に挟まれ残る配線束の太さを計算し、そ
の太さ以上に節1から隔てた位置に配線位置データ24
を計算し記憶し、配線導体23を具体化する。また配線
位置確定手段16は、既に具体化された配線導体23が
ある場合は、それと配線位置を確定する配線導体23の
間に挟まれる配線束の太さを計算し、その太さ以上隔て
た配線位置データ24を計算する。
As described above, all the via holes to be moved are
Or, after the chain of component movement ends, the wiring position data
The data 24 is calculated as follows. In other words, the moving wiring position determination means 16 determines, for each second connection network 2-3 described by the second (line segment) data 9, between the second connection network 2-3 and the neighboring node 1. Calculate the thickness of the wiring bundle that is sandwiched and leave the wiring position data 24 at a position separated from node 1 by more than the thickness.
Is calculated and stored, and the wiring conductor 23 is embodied. If there is a wiring conductor 23 that has already been embodied, the wiring position determining means 16 calculates the thickness of the wiring bundle sandwiched between the wiring conductor 23 and the wiring conductor 23 that determines the wiring position, and separates the wiring bundle by at least that thickness. The wiring position data 24 is calculated.

【0022】この様に部品位置と配線位置データ24を
各種網データに翻訳し、その後に配線束太さの設計条件
により部品28を移動し、特に部品28の移動に伴って
他の部品28も移動させる。最後に、相対関係データを
配線位置データ24に再翻訳する。こうして複数の部品
28を相互に必要な関隙を保ちながらまとめて移動させ
ることにより、図21の導体模様25から、図8に示す
様な圧縮した導体模様25を速く実現できる。
As described above, the component position and the wiring position data 24 are translated into various network data, and thereafter, the design conditions of the wiring bundle thickness are set.
Move the part 28 by, in particular with the movement of the part 28
The other parts 28 are also moved. Finally, the relative relationship data is re-translated into the wiring position data 24. By moving the plurality of components 28 together while maintaining a necessary gap therebetween, a compressed conductor pattern 25 as shown in FIG. 8 can be quickly realized from the conductor pattern 25 of FIG.

【0023】図9は本発明の第2の実施例に用いられる
第1の網(節)データのデータ構造の模式図である。本
実施例では、第2の網作成手段18が、第1の網2−1
の交差する配線導体23を、図10に示す第1の網詳細
データ4で記録させる。この第1の網詳細データ4は、
図9に示す第1の網5の第1の網名5−10〜5−13
で指定する。第1の網詳細データ4は第1の網2−1に
交差する配線導体23の第2の接続網2−3節名ある
いは隣接点名の組合せで示す。
FIG. 9 is used in a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram of a data structure of first network ( node) data. In the present embodiment, the second network creating means 18 is configured to execute the first network 2-1.
The wiring conductor 23 to the intersection, causing recorded in the first network detailed data 4 shown in FIG. 10. This first network detailed data 4 is
First network names 5-10 to 5-13 of the first network 5 shown in FIG.
Specify with. First network detailed data 4 shows a combination of the second phalanx name connection network 2-3 or adjacent point name of the wiring conductor 23 crossing the first network 2-1.

【0024】この実施例は、部品移動手段15で部品2
8を移動させる場合に最短距離の節を結ぶ第1の網デー
タ5を第1の網作成手段3により再形成することによ
り、第1の網2−1を大幅に変える部品移動ができる。
この際、第1の網2−1の再形成は、第1の網作成手段
3がその第1の網2−1に交差する配線導体名を周囲の
第1の網データに交差する第2の網データ名を検索して
記録することにより実現する。
In this embodiment, the component moving means 15
By re-formed by the first network data 5 connecting the section shortest distance when 8 Before moving the first network creation means 3, the first network 2-1 may significantly alter component movement.
At this time, the re-formation of the first network 2-1 is performed by the first network creation means.
3 shows the names of the wiring conductors crossing the first net 2-1 in the surrounding area.
Search for a second net data name that intersects the first net data
It is realized by recording.

【0025】本実施例は、部品移動の際に部品及びビア
ホールを流動的に押し寄せ移動させ、従来の第1の網デ
ータが交差する以上にその相対位置を変え、部品28の
大幅な相対位置変更ができる。
In this embodiment, when moving a component, the component and the via hole are fluidly pushed and moved, and the relative position of the component and the via hole is changed more than the conventional first net data intersects. Can be.

【0026】図11は本発明の第3の実施例の構成を示
すブロック図である。これは、配線の相対関係データを
以下の相対関係データ作成手段26で作成する。第1の
網データ作成手段1が配線位置データ24から第1の網
節)データ5を作成し、更に、領域データ作成手段2
9が、図12に示す第2の領域18と、図13に示す第
3の領域10を表す領域データ20を作成する。この領
域データ20は領域の境界の節名と接続線の太さと隣接
する領域を記述する。
FIG. 11 is a block diagram showing the configuration of the third embodiment of the present invention. In this case, the relative relationship data of the wiring is created by the following relative relationship data creating means 26. The first network data creating means 1 converts the wiring position data 24 into a first network data.
( Section) Data 5 is created, and the area data creating means 2 is created.
9 creates area data 20 representing the second area 18 shown in FIG. 12 and the third area 10 shown in FIG. The area data 20 describes an area adjacent to the node name of the area boundary and the thickness of the connection line.

【0027】その後に部品移動手段15が配線束太さの
設計条件を守りながら部品28を移動し、特に、部品2
8の移動に伴って他の部品28も移動させる。最後に、
配線位置確定手段16が領域データ20を配線位置デー
タ24に再翻訳する。こうして複数の部品28を相互に
必要な間隙を保ちながらまとめて移動させることによ
り、適切な部品配置を速く実現する。
Thereafter, the component moving means 15 moves the component 28 while observing the design conditions of the thickness of the wiring bundle.
The other parts 28 are also moved with the movement of 8. Finally,
The wiring position determination means 16 retranslates the area data 20 into wiring position data 24. In this way, by moving the plurality of parts 28 together while maintaining a necessary gap therebetween, appropriate parts arrangement can be realized quickly.

【0028】この実施例は、間隙の領域と導体の領域を
共にあらわに記述するため、特に導体領域を自由の翻
訳、変形できる利点を有する。
In this embodiment, since the gap region and the conductor region are both explicitly described, the conductor region is particularly freely transformed.
This has the advantage of being deformable.

【0029】図15は本発明の第4の実施例の手順を示
すフロー図であり、自動配線を行う場合を示す。ステッ
プS1で配線の余裕が十分ある広い領域で簡単に自動配
線し、その結果を配線位置データ24で記述する。次に
ステップS2で配線位置データを第1〜第3の実施例の
相対関係データ作成手順26で各種相対関係データを作
成する。その後、ステップS3で部品移動順番計算手段
21で印刷配線板の外形端まで押し寄せ移動する部品2
8とビアホールの移動順番を計算し、部品移動手段15
で、その移動順に全部品28を印刷配線板の外形端まで
押し寄せ移動した位置を計算する。この押し寄せ移動を
複数方向に複数回行い部品28を集積する。その集積し
た部品配置の導体模様25を、ステップS4で配線位置
確定手段16で確定する。こうして図22の導体模様2
5は、図16に示す様に圧縮される。
FIG. 15 is a flowchart showing the procedure of the fourth embodiment of the present invention, in which automatic wiring is performed. In step S1, automatic wiring is easily performed in a wide area having a sufficient wiring margin, and the result is described in the wiring position data 24. Next, in step S2, various relative relationship data are created from the wiring position data in the relative relationship data creating procedure 26 of the first to third embodiments. Then, in step S3, the component moving order calculating means 21 pushes and moves the component 2 to the outer edge of the printed wiring board.
8 and the order of movement of the via holes are calculated,
Then, the position at which all the components 28 are pushed and moved to the outer edge of the printed wiring board in the moving order is calculated. This pushing movement is performed a plurality of times in a plurality of directions, and the components 28 are stacked. The conductor pattern 25 of the integrated component arrangement is determined by the wiring position determining means 16 in step S4. Thus, the conductor pattern 2 of FIG.
5 is compressed as shown in FIG.

【0030】このような第4の実施例は、簡単に速く自
動配線した後に部品28をまとめて移動させることによ
り簡易しに速く印刷配線板の部品配置・配線を設計する
ことができる利点を有する。
The fourth embodiment has the advantage that the parts arrangement and wiring of the printed wiring board can be simply and quickly designed by moving the parts 28 collectively after the automatic wiring is easily and quickly performed. .

【0031】図17は本発明の第5の実施例の手順を示
すフロー図である。本実施例は、第1〜第3の実施例の
各種相対関係データを作成し、ステップS11で第2の
接続網2−3の抽象画像を表示手段12で図4の様に表
示する。その後、ステップS12で操作者に操作指令入
力手段13で配線位置を変更する配線導体23の第2の
接続網2−3と新規に挿入する部品28の指定あるいは
移動、挿入、配置順番を変更する配線の位置を指令させ
る。
FIG. 17 is a flowchart showing the procedure of the fifth embodiment of the present invention. In this embodiment, various relative relationship data of the first to third embodiments are created, and in step S11, an abstract image of the second connection network 2-3 is displayed on the display unit 12 as shown in FIG. Then, in step S12, the second operation of the wiring conductor 23 for changing the wiring position by the operation command input means 13 to the operator is performed.
Designation of connection network 2-3 and newly inserted component 28 or
Instruct the position of the wiring to change the order of movement, insertion and arrangement .

【0032】この配線設計装置は、この指令に基づき第
1の網作成手段及びその他の相対関係データ作成手段2
6で、挿入する部品28あるいは配線導体23の第2の
網(線分)データ9と第1の網(節)データ5を再作成
する。この様にして図4に示す相対関係データを図18
の様に変更する。
The wiring design device is configured to execute the first network creating means and other relative data creating means 2 based on the command.
6, the second component 28 or the wiring conductor 23 is inserted.
The network ( line segment) data 9 and the first network ( node) data 5 are recreated. In this way, the relative relationship data shown in FIG.
Change as follows.

【0033】最後に、ステップS13で配線位置確定手
段16により、配線位置が確定されている配線と位置変
更した配線あるいは挿入した部品28の間の配線束の太
さを計算しその太さ以上隔てそれらの位置を確定す
る。
Finally, in step S13, the wiring position determining means 16 calculates the thickness of the wiring bundle between the wiring whose wiring position has been determined and the wiring whose position has been changed or the inserted component 28, and separates it by at least the thickness. to determine their position Te.

【0034】この様にして配線導体23の位置を変更す
る。本実施例の場合、このようにして部品28の挿入や
配線導体23の配線順番の変更を自由にできる利点を有
する。
Thus, the position of the wiring conductor 23 is changed. In the case of the present embodiment, there is an advantage that the insertion of the component 28 and the change of the wiring order of the wiring conductor 23 can be freely performed in this manner.

【0035】図19は本発明の第6の実施例の手順を示
すフロー図である。本実施例は、配線導体23の各種相
対関係データ作成手段26で相対関係データを作成する
(S1)。操作者が操作指令入力手段13を用いて特定
の回路部分の配線模様を指定すると、ステップS21で
その相対関係データを磁気ディスク記憶装置等の配線部
分記憶手段22が記憶する。
FIG. 19 is a flowchart showing the procedure of the sixth embodiment of the present invention. In this embodiment , various phases of the wiring conductor 23 are used.
The relative relationship data creating means 26 creates relative relationship data (S1). When the operator designates a wiring pattern of a specific circuit portion using the operation command input means 13, the relative relationship data is stored in the wiring portion storage means 22 such as a magnetic disk storage device in step S21.

【0036】ステップS22で操作者が操作指令入力手
段13で行なう指定により、配線部分記憶手段22が記
憶した導体模様25の相対関係データを読出し、配線の
余裕が十分ある広い領域においてそれらを組合わせる。
その後に第4の実施例の部品28の移動順番計算手段2
1と部品移動手段15とで計算し(S3)、配線位置確
定手段16で部品28の配置と導体模様25を確定する
(S4)。
In step S22, the relative relationship data of the conductor pattern 25 stored in the wiring portion storage means 22 is read out by the designation made by the operation command input means 13 by the operator, and they are combined in a wide area having a sufficient wiring margin. .
Thereafter, the moving order calculating means 2 of the part 28 of the fourth embodiment
1 and the component moving means 15 (S3), and the wiring position determining means 16 determines the arrangement of the component 28 and the conductive pattern 25 (S4).

【0037】こうして多くの印刷配線板に共通な回路の
導体模様25の相対関係データを配線部分記憶手段22
から読出しその他の配線に組み込んだ後に部品28を移
動配置する。本実施例は、この様に配線部分記憶手段2
2に記憶した導体模様25を読出し周囲の配線に挿入す
ることにより速く配線設計できる利点を有する。
Thus, the relative relationship data of the conductor pattern 25 of the circuit common to many printed wiring boards is stored in the wiring portion storage means 22.
Then, the component 28 is moved and arranged after being read from the device and incorporated in other wiring. In this embodiment, the wiring part storage means 2
2 has the advantage that the wiring pattern can be quickly designed by reading the conductor pattern 25 stored in 2 and inserting it into the surrounding wiring.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上説明した様に本発明は、配線幅より
も大寸法の多数のビアホールを適切な位置に移動でき、
部品を自由に移動・挿入・密集させることができるの
で、挿入部品の周囲の配線を生かし、全導体模様の寸法
を最小限にする条件で部品を挿入できるという効果を有
する。
As described above, according to the present invention, a large number of via holes having dimensions larger than the wiring width can be moved to appropriate positions.
Since the parts can be freely moved, inserted and densely packed, there is an effect that the parts can be inserted under the condition of minimizing the dimensions of all the conductor patterns by utilizing the wiring around the inserted parts.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例のブロック図。FIG. 1 is a block diagram of a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の印刷配線板の節と第1の網の配置関係を
示す平面図。
FIG. 2 is a plan view showing an arrangement relationship between nodes of the printed wiring board of FIG. 1 and a first net;

【図3】図1の節データのデータ構造を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram showing a data structure of node data in FIG. 1;

【図4】図1の相対関係データの導体部分と節の配置を
示す平面図。
FIG. 4 is a plan view showing the arrangement of conductor portions and nodes in the relative relationship data of FIG. 1;

【図5】図1の線分データのデータ構造を示す模式図。FIG. 5 is a schematic diagram showing a data structure of line segment data of FIG. 1;

【図6】図1の相対関係データの導体内線分を示す平面
図。
FIG. 6 is a plan view showing a conductor internal line segment of the relative relationship data of FIG. 1;

【図7】図1の導体内線データのデータ構造を示す模式
図。
FIG. 7 is a schematic diagram showing a data structure of conductor extension data of FIG. 1;

【図8】図1の部品移動の結果の導体模様の例を示す平
面図。
FIG. 8 is a plan view showing an example of a conductor pattern resulting from the component movement of FIG. 1;

【図9】本発明の第2の実施例の節データのデータ構造
を示す模式図。
FIG. 9 is a schematic diagram showing a data structure of node data according to the second embodiment of the present invention.

【図10】図9の第1の網詳細データのデータ構造を示
す模式図。
FIG. 10 is a schematic diagram showing a data structure of first network detail data of FIG. 9;

【図11】本発明の第3の実施例のブロック図。FIG. 11 is a block diagram of a third embodiment of the present invention.

【図12】図11の実施例の間隙領域を示す平面図。FIG. 12 is a plan view showing a gap region in the embodiment of FIG. 11;

【図13】図11の第3の実施例の導体領域を示す平面
図。
FIG. 13 is a plan view showing a conductor region according to the third embodiment of FIG. 11;

【図14】図11の実施例の領域データのデータ構造を
示す模式図。
FIG. 14 is a schematic diagram showing a data structure of area data according to the embodiment shown in FIG. 11;

【図15】本発明の第4の実施例の自動配線設計動作を
説明するフローチャート。
FIG. 15 is a flowchart illustrating an automatic wiring design operation according to a fourth embodiment of the present invention.

【図16】図15の実施例の部品移動の結果の導体模様
の例を示す平面図。
FIG. 16 is a plan view showing an example of a conductor pattern as a result of component movement in the embodiment of FIG. 15;

【図17】本発明の第5の実施例の部品挿入動作を説明
するフローチャート。
FIG. 17 is a flowchart illustrating a component insertion operation according to a fifth embodiment of the present invention.

【図18】図17の配線導体の挿入結果の例を示す平面
図。
18 is a plan view showing an example of a result of inserting the wiring conductor of FIG. 17;

【図19】本発明の第6の実施例の配線記憶・検索動作
のフローチャート。
FIG. 19 is a flowchart of a wiring storage / retrieval operation according to a sixth embodiment of the present invention.

【図20】従来例の配線設計装置のブロック図。FIG. 20 is a block diagram of a conventional wiring design apparatus.

【図21】図20の印刷配線板の配線位置の例を示す平
面図。
FIG. 21 is a plan view showing an example of wiring positions of the printed wiring board of FIG. 20;

【図22】図20の設計で新配線を挿入した配線位置デ
ータを示す平面図。
FIG. 22 is a plan view showing wiring position data in which a new wiring is inserted in the design of FIG. 20;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 節 2−1 第1の網 2−2 隣接関係 2−3 導体部分 2−4 導体内線分 3 導体内線データ 3−1 隣接点名 3−2,3,4,5 X+,X−,Y+,Y−方向に
接続する隣接点名 4 第1の網詳細データ 4−1 第1の網名 4−2 第1の網の片端の節名 4−3 節4−2と隣接関係がある隣接点名 4−4,6 導体部分の隣接点名 4−5 隣接点4−4と隣接関係がある隣接点名 4−7 隣接点4−6と隣接関係がある節名 5 節データ 5−1 節名 5−2,3,4,5 X+,X−,Y+,Y−方向の
節名 5−6,7,8,9 配線束太さ(X+,X−,Y
+,Y−) 5−10,11,12,13 X+,X−,Y+,Y
−方向の第1の網名 6 優先方向 7 隣接点 8 間隙領域 9 線分データ 9−1 節名 9−2,3 X+,X−方向に接続する接続点名 9−4,5 Y+,Y−方向に隣接関係がある隣接点
名 10 導体領域 11 第1の網作成手段 12 表示手段 13 操作指令入力手段 14 ビアホール移動手段 15 部品移動手段 16 部品位置確定手段 17 記憶回路 18 第2の網作成手段 19 第3の網作成手段 20 領域データ 20−1 領域名 21 移動順番計算手段 22 配線部分記憶手段 23 配線導体 24 配線位置データ 25 導体模様 26 相対関係データ作成手段 27 配線位置データ作成手段 28 部品 29 領域データ作成手段
Section 1 2-1 First network 2-2 Adjacent relationship 2-3 Conductor part 2-4 Conductor extension 3 Conductor extension data 3-1 Adjacent point names 3-2, 3, 4, 5 X +, X-, Y +, Neighboring point name connected in Y-direction 4 First network detailed data 4-1 First network name 4-2 Node name at one end of first network 4-3 Neighboring point name adjacent to node 4-2 4 -4,6 Name of adjacent point of conductor part 4-5 Name of adjacent point having adjacent relationship with adjacent point 4-4 4-7 Name of node having adjacent relationship with adjacent point 4-6 5 Section data 5-1 Section name 5-2 , 3,4,5 Section names in X +, X-, Y +, Y- direction 5-6,7,8,9 Wire bundle thickness (X +, X-, Y
+, Y-) 5-10, 11, 12, 13 X +, X-, Y +, Y
Name of first network in negative direction 6 Priority direction 7 Neighboring point 8 Gap area 9 Line segment data 9-1 Section name 9-2,3 Name of connection point connected in X +, X- direction 9-4,5 Y +, Y- Names of adjacent points having an adjacent relationship in the direction 10 Conductive area 11 First net forming means 12 Display means 13 Operation command input means 14 Via hole moving means 15 Component moving means 16 Component position determining means 17 Storage circuit 18 Second net forming means 19 Third net creating means 20 Area data 20-1 Area name 21 Moving order calculating means 22 Wiring part storing means 23 Wiring conductor 24 Wiring position data 25 Conductor pattern 26 Relative relation data creating means 27 Wiring position data creating means 28 Parts 29 Area Data creation means

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−37156(JP,A) 特開 平3−167669(JP,A) 特開 平3−6042(JP,A) 特開 平2−90367(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06F 17/50 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-4-37156 (JP, A) JP-A-3-167669 (JP, A) JP-A-3-6042 (JP, A) JP-A-2- 90367 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G06F 17/50

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 印刷配線板の部品配置データと配線導体
の配線位置データとを入力し、前記配線以外の部品端子
の素片の節あるいはビアホールの素片の節同士を結ぶ第
1の網データを作成する第1の網データ作成手段と、前記各節から前記印刷配線板の層面毎に予め定められた
優先方向に垂直方向に引き出した直線と前記配線導体上
の交点を計算し隣接点として前記節を記録し、前記節に
対向する隣接点を隣接関係を表すデータとして記録し、
前記節と配線導体で連結する隣接点を、前記節と結ばれ
る第2の接続網を表すデータとして記録した第2の網デ
ータを作成し、更に前記節間を接続する第2の隣接網の
連鎖を抽出する事で節間に存在する配線導体の太さとそ
の必要最小間隙の総和を計算し、その結果の値を配線束
太さとして第1の網データに記録する第2の網データ作
成手段と、 前記部品及びビアホールの移動の際に、その第1の網デ
ータの両端の節の素片間の間隙を計算し、その間隙をそ
の配線束太さ以上離す節の位置を計算し配置する事によ
り、その節間に配線の領域を常に確保しつつ前記ビアホ
ール及び部品を移動させる 部品およびビアホール移動手
段とを有することを特徴とする印刷配線板の配線設計装
置。
1. A component terminal other than the wiring, wherein component placement data of a printed wiring board and wiring position data of a wiring conductor are input.
No. connecting the nodes of the element segments of the via
First net data generating means for generating one net data, and predetermined from each section for each layer surface of the printed wiring board.
A straight line drawn vertically in the priority direction and on the wiring conductor
Calculate the intersection of and record the node as an adjacent point.
The opposing adjacent points are recorded as data representing the adjacent relationship,
An adjacent point connected to the node by a wiring conductor is connected to the node.
The second network data recorded as data representing the second connection network
Data of the second adjacent network connecting the nodes.
By extracting the chain, the thickness of the wiring conductor existing between nodes and its
Calculate the sum of the minimum required clearances of the
Second network data creation to be recorded in the first network data as thickness
Means for moving the component and the via hole,
Calculate the gap between the segments of the nodes at both ends of the
By calculating and arranging the positions of the nodes separated by more than the thickness of the wiring bundle
The via hole while always securing the wiring area between the nodes.
Printed circuit board wiring design apparatus characterized by having a part and the via hole moving means moves the Lumpur and parts.
【請求項2】 印刷配線板の部品配置データと配線導体
の配線位置データとを入力すると共に記部品およびビア
ホールの移動指令を受け取る操作指令入力手段と、 前記部品端子とビアホールの位置を節とし、該節毎に該
節名と該節からX座標軸及びY座標軸の正負方向に存在
する他の節名を記録した第1の網データを作成する第1
の網 データ作成手段と、 前記節から層面毎に予め定められた優先方向に垂直方向
に引き出した直線と配線導体上の交点を計算し隣接点と
し、前記節とこの節に対向する隣接点とを隣接関係を表
すデータとして記録し、前記節と配線導体で連結する隣
接点を、前記節と結ばれる第2の隣接網を表すデータと
して記録した第2の網データを作成し、更に前記節間を
接続する第2の隣接網の連鎖を抽出し、前記節間に存在
する配線導体の太さとその必要最小間隙の総和を計算
し、その結果の値を配線束太さとして 前記第1の網デー
タに記録する第2の網データ作成手段と、前記移動指令を記述した部品あるいはビアホールを、そ
の移動指令により移動させ、その後前記部品あるいはビ
アホールの移動先と干渉する他の部品およびビアホール
を次々と連鎖的に移動させて行く手順を第1の網データ
の節間の間隔をその間の配線束太さ以上に維持さてて部
品同士の干渉を避け、更に第1の網データ同士の交差を
避けるように実施する事で前記部品とビアホール を配線
間隔の設計基準に従い移動・変形する部品移動手段およ
びビアホール移動手段と、 前記第1の網データから前記配線導体の配線位置データ
を作成する配線位置確定手段とを有し、前記部品の位置
を変更し前記部品配置・導体配線を自動設計することを
特徴とする印刷配線板の配線設計装置。
2. A method for inputting component layout data of a printed wiring board and wiring position data of a wiring conductor, and also includes a component and a via.
An operation command input means for receiving a hole movement command, and the positions of the component terminals and the via holes are set as nodes, and
Section name and the X and Y coordinate axes in the positive and negative directions from the section
Create the first network data that records the names of other sections
Vertical and network data creating means, in a predetermined preferred direction to the layer surface each from the previous SL clause
Calculate the intersection between the straight line drawn in
And the adjacency relation between the node and the adjacent point facing this node is displayed.
Next to the section and connect it with the wiring conductor
A contact point, with data representing a second adjacent network connected to said node;
Create the second network data recorded by
Extracts the chain of the second adjacent network to be connected and exists between the nodes.
Calculate the sum of the thickness of the wiring conductor to be formed and its minimum required gap
The resulting value is used as the wire bundle thickness as the first network data.
A second network data creating means to be recorded in the data and a part or via hole in which the movement command is described.
And then move the part or bead.
Other parts and via holes that interfere with the destination of the hole
The procedure for sequentially moving data one after the other
Keep the distance between the nodes equal to or greater than the thickness of the wiring bundle between them.
Avoid interference between products, and intersect the first network data
Oyo component movement means for moving or deformed according to the design criteria of the wiring interval the component and the via-hole by being carried to avoid
And via hole moving means, and wiring position determination means for creating wiring position data of the wiring conductor from the first net data , wherein the position of the component is changed to automatically design the component arrangement / conductor wiring. A wiring design apparatus for printed wiring boards.
【請求項3】 特定の回路部分の配線導体の前記第1の
網データ及び前記第2の網データを記憶し検索する配線
部分記憶手段を備え、前記第1の網データ及び前記第2
の網データを挿入結合した後に部品移動手段で部品を適
正な位置に配置し、配線位置確定手段でその相対関係デ
ータから前記配線導体の配線位置データを作成する請求
項1または2記載の印刷配線板の配線設計装置。
3. The method according to claim 1, wherein the first portion of the wiring conductor of the specific circuit portion
It includes a network data and the wiring portion storing means for storing and retrieving the second network data, said first network data and the second
3. The printed wiring according to claim 1, wherein after the net data is inserted and connected, the component moving means arranges the component at an appropriate position, and the wiring position determining means creates the wiring position data of the wiring conductor from the relative relationship data. Board wiring design equipment.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7704939B2 (en) 2004-08-31 2010-04-27 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Surfactant

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