JP3010809B2 - ハイシリコンアルミボア表面の加工方法 - Google Patents
ハイシリコンアルミボア表面の加工方法Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、シリコン含有率の高
いアルミニウム合金製シリンダブロック(ハイシリコン
アルミシリンダブロック)のボア表面に、シリコンを突
出させる表面処理を施すに先立って仕上加工を行うに際
し用いて好適な加工方法に関するものである。
いアルミニウム合金製シリンダブロック(ハイシリコン
アルミシリンダブロック)のボア表面に、シリコンを突
出させる表面処理を施すに先立って仕上加工を行うに際
し用いて好適な加工方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、アルミシリンダブロックのさらな
る軽量化やシリンダ間隔の接近による小型化のため、鋳
鉄スリーブを設けずしてシリンダボア表面の耐磨耗性お
よび耐スカッフ性を確保すべく、ハイシリコンアルミシ
リンダブロックのボア表面を仕上加工した後そこに初晶
シリコンを突出させる表面処理を施す場合が増加してい
る。
る軽量化やシリンダ間隔の接近による小型化のため、鋳
鉄スリーブを設けずしてシリンダボア表面の耐磨耗性お
よび耐スカッフ性を確保すべく、ハイシリコンアルミシ
リンダブロックのボア表面を仕上加工した後そこに初晶
シリコンを突出させる表面処理を施す場合が増加してい
る。
【0003】ところで、かかるシリンダブロックのボア
表面の加工および表面処理を行う際し、従来は、鋳造等
によって形成したハイシリコンアルミシリンダブロック
のシリンダボア部に対し、あらかじめ図示しない工程で
中ぐり盤によりラフボーリング加工を行ってそのボア表
面の荒取りを行ってから、例えば図3に示すような加工
方法で仕上加工および表面処理を行っていた。
表面の加工および表面処理を行う際し、従来は、鋳造等
によって形成したハイシリコンアルミシリンダブロック
のシリンダボア部に対し、あらかじめ図示しない工程で
中ぐり盤によりラフボーリング加工を行ってそのボア表
面の荒取りを行ってから、例えば図3に示すような加工
方法で仕上加工および表面処理を行っていた。
【0004】すなわちここでは、シリンダブロック5の
シリンダボア部5aに対し、先ず工程1で中ぐり盤6によ
り切削工具7を用いてファインボーリング加工を行っ
て、そのボア表面5bの中心位置精度を出し、次いで工程
2でホーニング盤8によりホーニング工具9を用いてラ
フホーニング加工を行って、ボア表面5bの前工程1で破
砕した初晶シリコンを含む表層を除去し、これらの工程
1, 2の加工を行っただけでは図4(a)に示すようにボ
ア表面5bに未だ凹凸が残っているので、次の工程3でホ
ーニング盤8によりホーニング工具9を用いてファイン
ホーニング加工を行って、図4(b)に示すように初晶
シリコン10を破砕しないようにしつつボア表面5bを平滑
にかつ所定内径寸法に仕上げる、という一連の仕上加工
を行い、その後に、工程4でシリンダブロック5のシリ
ンダボア部5a内に腐食液11を注入して、ボア表面5bに表
面腐食処理を施すことにより、図4(c)に示すように
アルミニウム合金の部分のみ表層を除去して初晶シリコ
ン10を突出させていた。
シリンダボア部5aに対し、先ず工程1で中ぐり盤6によ
り切削工具7を用いてファインボーリング加工を行っ
て、そのボア表面5bの中心位置精度を出し、次いで工程
2でホーニング盤8によりホーニング工具9を用いてラ
フホーニング加工を行って、ボア表面5bの前工程1で破
砕した初晶シリコンを含む表層を除去し、これらの工程
1, 2の加工を行っただけでは図4(a)に示すようにボ
ア表面5bに未だ凹凸が残っているので、次の工程3でホ
ーニング盤8によりホーニング工具9を用いてファイン
ホーニング加工を行って、図4(b)に示すように初晶
シリコン10を破砕しないようにしつつボア表面5bを平滑
にかつ所定内径寸法に仕上げる、という一連の仕上加工
を行い、その後に、工程4でシリンダブロック5のシリ
ンダボア部5a内に腐食液11を注入して、ボア表面5bに表
面腐食処理を施すことにより、図4(c)に示すように
アルミニウム合金の部分のみ表層を除去して初晶シリコ
ン10を突出させていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、初晶シ
リコン10は極めて破砕し易いため、ボア表面5bのファイ
ンボーリング加工を行うと図5に拡大して示すようにそ
のボア表面5bに現れている初晶シリコン10だけでなくボ
ア部5aの内部にあるものまでクラック12が生じて破砕し
てしまう。
リコン10は極めて破砕し易いため、ボア表面5bのファイ
ンボーリング加工を行うと図5に拡大して示すようにそ
のボア表面5bに現れている初晶シリコン10だけでなくボ
ア部5aの内部にあるものまでクラック12が生じて破砕し
てしまう。
【0006】従って上記従来の加工方法では、工程1の
ファインボーリング加工において破砕した初晶シリコン
10を含む表層の厚さ(破砕深さ)が工程2のラフホーニ
ング加工でのホーニング取り代以下になるように、工程
1のファインボーリング加工を抑制する必要があり、か
かるファインボーリング加工を実現するためには、高い
剛性を持つ中ぐり盤6で、しかもダイヤモンド等を用い
た高価なボーリング工具7を使用して加工を行う必要が
あるため、設備コストが極めて嵩むという問題があっ
た。
ファインボーリング加工において破砕した初晶シリコン
10を含む表層の厚さ(破砕深さ)が工程2のラフホーニ
ング加工でのホーニング取り代以下になるように、工程
1のファインボーリング加工を抑制する必要があり、か
かるファインボーリング加工を実現するためには、高い
剛性を持つ中ぐり盤6で、しかもダイヤモンド等を用い
た高価なボーリング工具7を使用して加工を行う必要が
あるため、設備コストが極めて嵩むという問題があっ
た。
【0007】また、上記ラフホーニング加工工程2でも
多少は初晶シリコン10が破砕するので、次のファインホ
ーニング加工工程3で、その破砕した初晶シリコン10を
含む表層も除去する必要があり、それゆえ、ファインホ
ーニング加工のためのホーニング工具9に用いる、初晶
シリコン10を破砕しない特殊かつ高価な砥石の寿命が短
く、この点でも設備コストが嵩むという問題があった。
多少は初晶シリコン10が破砕するので、次のファインホ
ーニング加工工程3で、その破砕した初晶シリコン10を
含む表層も除去する必要があり、それゆえ、ファインホ
ーニング加工のためのホーニング工具9に用いる、初晶
シリコン10を破砕しない特殊かつ高価な砥石の寿命が短
く、この点でも設備コストが嵩むという問題があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、上述の課題
を有利に解決した加工方法を提供することを目的とする
ものであり、この発明のハイシリコンアルミボア表面の
加工方法は、ハイシリコンアルミシリンダブロックのボ
ア表面に、シリコンを突出させる表面処理を施すに先立
って仕上加工を行うに際し、前記仕上げ加工として、フ
ァインボーリング加工と、電解加工もしくは放電加工
と、ファインホーニング加工と、を順次に行うことを特
徴とするものである。
を有利に解決した加工方法を提供することを目的とする
ものであり、この発明のハイシリコンアルミボア表面の
加工方法は、ハイシリコンアルミシリンダブロックのボ
ア表面に、シリコンを突出させる表面処理を施すに先立
って仕上加工を行うに際し、前記仕上げ加工として、フ
ァインボーリング加工と、電解加工もしくは放電加工
と、ファインホーニング加工と、を順次に行うことを特
徴とするものである。
【0009】
【作用】かかる加工方法にあっては、ハイシリコンアル
ミシリンダブロックのボア表面にファインボーリング加
工を行った後、そのファインボーリング加工で破砕した
初晶シリコンを含むボア表面の表層を電解加工もしくは
放電加工で除去し、その後にボア表面のファインホーニ
ング加工を行い、しかる後、表面腐食処理(エッチング
処理)等の、シリコンを突出させる表面処理を施すの
で、先のファインボーリング加工において、初晶シリコ
ンの破砕深さを、後のホーニング加工の取り代以下に抑
制する必要がない。
ミシリンダブロックのボア表面にファインボーリング加
工を行った後、そのファインボーリング加工で破砕した
初晶シリコンを含むボア表面の表層を電解加工もしくは
放電加工で除去し、その後にボア表面のファインホーニ
ング加工を行い、しかる後、表面腐食処理(エッチング
処理)等の、シリコンを突出させる表面処理を施すの
で、先のファインボーリング加工において、初晶シリコ
ンの破砕深さを、後のホーニング加工の取り代以下に抑
制する必要がない。
【0010】従ってこの加工方法によれば、ファインボ
ーリング加工工程で、高い剛性を持つ中ぐり盤や、ダイ
ヤモンド等を用いた高価なボーリング工具でなく、通常
の中ぐり盤や工具を使用できるので、前記高剛性の中ぐ
り盤や高価な工具を不要とし得て設備コストを削減する
ことができ、また、ホーニング盤よりは設備コストが安
い電解加工設備や放電加工設備を使用できるので、この
点でも設備コストを削減することができる。しかも、ラ
フホーニング加工の代わりに電解加工もしくは放電加工
によって、前工程のファインボーリング加工で破砕した
初晶シリコンを含む表層を除去することから、その後の
ファインホーニング加工での取り代が僅かで済むように
なるので、ファインホーニング加工用の特殊な砥石の寿
命を延ばし得てさらに設備コストを削減することができ
る。
ーリング加工工程で、高い剛性を持つ中ぐり盤や、ダイ
ヤモンド等を用いた高価なボーリング工具でなく、通常
の中ぐり盤や工具を使用できるので、前記高剛性の中ぐ
り盤や高価な工具を不要とし得て設備コストを削減する
ことができ、また、ホーニング盤よりは設備コストが安
い電解加工設備や放電加工設備を使用できるので、この
点でも設備コストを削減することができる。しかも、ラ
フホーニング加工の代わりに電解加工もしくは放電加工
によって、前工程のファインボーリング加工で破砕した
初晶シリコンを含む表層を除去することから、その後の
ファインホーニング加工での取り代が僅かで済むように
なるので、ファインホーニング加工用の特殊な砥石の寿
命を延ばし得てさらに設備コストを削減することができ
る。
【0011】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づき詳
細に説明する。図1は、この発明のハイシリコンアルミ
ボア表面の加工方法の一実施例を示す工程図であり、こ
の実施例ではボア表面の加工および表面処理を行う際
し、鋳造等によって形成したハイシリコンアルミシリン
ダブロックのシリンダボア部に対し、従来の方法と同様
にあらかじめ図示しない工程で中ぐり盤によりラフボー
リング加工を行ってそのボア表面の荒取りを行ってか
ら、図1に示す如き加工方法で仕上加工および表面処理
を行う。
細に説明する。図1は、この発明のハイシリコンアルミ
ボア表面の加工方法の一実施例を示す工程図であり、こ
の実施例ではボア表面の加工および表面処理を行う際
し、鋳造等によって形成したハイシリコンアルミシリン
ダブロックのシリンダボア部に対し、従来の方法と同様
にあらかじめ図示しない工程で中ぐり盤によりラフボー
リング加工を行ってそのボア表面の荒取りを行ってか
ら、図1に示す如き加工方法で仕上加工および表面処理
を行う。
【0012】すなわちここでは、シリンダブロック5の
シリンダボア部5aに対し、先ず工程13で通常の中ぐり盤
17により通常の切削工具18を用いてファインボーリング
加工を行って、そのボア表面5bの中心位置精度を出し、
この工程13のファインボーリング加工を行ったのみでは
図2(a)に示すように未だボア表面5bに凹凸が残って
いるので、次の工程14で電解加工設備19によりシリンダ
ボア部5a内に電極20を挿入するとともに電解液21を注入
し電解加工を行って、図2(b)に示すように前工程13
で破砕した初晶シリコン10を含むボア表面5bの表層を除
去し、次の工程15で従来の方法と同様にホーニング盤8
によりホーニング工具9を用いてファインホーニング加
工を行って、図2(c)に示すように初晶シリコン10を
破砕しないようにしつつそのボア表面5bを平滑にかつ所
定内径寸法に仕上げる、という一連の仕上加工を行い、
その後に、工程4でシリンダブロック5のシリンダボア
部5a内に腐食液11を注入して、ボア表面5bに表面腐食処
理を施すことにより、図2(d)に示すようにアルミニ
ウム合金の部分のみ表層を除去して初晶シリコン10を突
出させる。
シリンダボア部5aに対し、先ず工程13で通常の中ぐり盤
17により通常の切削工具18を用いてファインボーリング
加工を行って、そのボア表面5bの中心位置精度を出し、
この工程13のファインボーリング加工を行ったのみでは
図2(a)に示すように未だボア表面5bに凹凸が残って
いるので、次の工程14で電解加工設備19によりシリンダ
ボア部5a内に電極20を挿入するとともに電解液21を注入
し電解加工を行って、図2(b)に示すように前工程13
で破砕した初晶シリコン10を含むボア表面5bの表層を除
去し、次の工程15で従来の方法と同様にホーニング盤8
によりホーニング工具9を用いてファインホーニング加
工を行って、図2(c)に示すように初晶シリコン10を
破砕しないようにしつつそのボア表面5bを平滑にかつ所
定内径寸法に仕上げる、という一連の仕上加工を行い、
その後に、工程4でシリンダブロック5のシリンダボア
部5a内に腐食液11を注入して、ボア表面5bに表面腐食処
理を施すことにより、図2(d)に示すようにアルミニ
ウム合金の部分のみ表層を除去して初晶シリコン10を突
出させる。
【0013】かかる実施例の加工方法にあっては、工程
13のファインボーリング加工で破砕した初晶シリコン10
を含む表層を工程14の電解加工で除去した後、工程15の
ファインホーニング加工を行うので、そのファインボー
リング加工で、破砕深さをホーニング取り代以下に抑制
する必要がない。
13のファインボーリング加工で破砕した初晶シリコン10
を含む表層を工程14の電解加工で除去した後、工程15の
ファインホーニング加工を行うので、そのファインボー
リング加工で、破砕深さをホーニング取り代以下に抑制
する必要がない。
【0014】従って、この実施例の加工方法によれば、
工程13のファインボーリング加工工程で、高い剛性を持
つ中ぐり盤やダイヤモンド等を用いた高価なボーリング
工具でなく通常の中ぐり盤17や通常の切削工具18を使用
できるので、前記高剛性の中ぐり盤や高価な工具を不要
とし得て設備コストを削減することができ、また、ホー
ニング盤よりは設備コストが安い電解加工設備19を使用
できるので、この点でも設備コストを削減することがで
きる。しかも、工程14でラフホーニング加工の代わりに
電解加工によって、前の工程13のファインボーリング加
工で破砕した初晶シリコン10を含む表層を除去すること
から、工程13のファインホーニング加工での取り代が僅
かで済むようになるので、ホーニング工具9に用いる、
初晶シリコン10を破砕しない特殊かつ高価な砥石の寿命
を延ばし得て、さらに設備コストを削減することができ
る。
工程13のファインボーリング加工工程で、高い剛性を持
つ中ぐり盤やダイヤモンド等を用いた高価なボーリング
工具でなく通常の中ぐり盤17や通常の切削工具18を使用
できるので、前記高剛性の中ぐり盤や高価な工具を不要
とし得て設備コストを削減することができ、また、ホー
ニング盤よりは設備コストが安い電解加工設備19を使用
できるので、この点でも設備コストを削減することがで
きる。しかも、工程14でラフホーニング加工の代わりに
電解加工によって、前の工程13のファインボーリング加
工で破砕した初晶シリコン10を含む表層を除去すること
から、工程13のファインホーニング加工での取り代が僅
かで済むようになるので、ホーニング工具9に用いる、
初晶シリコン10を破砕しない特殊かつ高価な砥石の寿命
を延ばし得て、さらに設備コストを削減することができ
る。
【0015】以上、図示例に基づき説明したが、この発
明は上述の例に限定されるものでなく、例えば上記例の
工程14で、電解加工に代えて放電加工を行っても上記例
と同様の作用効果をもたらすことができる。
明は上述の例に限定されるものでなく、例えば上記例の
工程14で、電解加工に代えて放電加工を行っても上記例
と同様の作用効果をもたらすことができる。
【0016】
【発明の効果】かくしてこの発明のハイシリコンアルミ
ボア表面の加工方法によれば、ファインボーリング加工
工程で、高い剛性を持つ中ぐり盤や、ダイヤモンド等を
用いた高価なボーリング工具でなく、通常の中ぐり盤や
工具を使用できるので、前記高剛性の中ぐり盤や高価な
工具を不要とし得て設備コストを削減することができ、
また、ホーニング盤よりは設備コストが安い電解加工設
備や放電加工設備を使用できるので、この点でも設備コ
ストを削減することができる。しかも、ラフホーニング
加工の代わりに電解加工もしくは放電加工によって、前
工程のファインボーリング加工で破砕した初晶シリコン
を含む表層を除去することから、その後工程のファイン
ホーニング加工での取り代が僅かで済むようになるの
で、ファインホーニング加工用の特殊な砥石の寿命を延
ばし得てさらに設備コストを削減することができる。
ボア表面の加工方法によれば、ファインボーリング加工
工程で、高い剛性を持つ中ぐり盤や、ダイヤモンド等を
用いた高価なボーリング工具でなく、通常の中ぐり盤や
工具を使用できるので、前記高剛性の中ぐり盤や高価な
工具を不要とし得て設備コストを削減することができ、
また、ホーニング盤よりは設備コストが安い電解加工設
備や放電加工設備を使用できるので、この点でも設備コ
ストを削減することができる。しかも、ラフホーニング
加工の代わりに電解加工もしくは放電加工によって、前
工程のファインボーリング加工で破砕した初晶シリコン
を含む表層を除去することから、その後工程のファイン
ホーニング加工での取り代が僅かで済むようになるの
で、ファインホーニング加工用の特殊な砥石の寿命を延
ばし得てさらに設備コストを削減することができる。
【図1】この発明のハイシリコンアルミボア表面の加工
方法の一実施例を示す工程図である。
方法の一実施例を示す工程図である。
【図2】(a)〜(d)は上記実施例の加工方法の各工
程におけるボア表面の状態をそれぞれ拡大して示す断面
図である。
程におけるボア表面の状態をそれぞれ拡大して示す断面
図である。
【図3】従来のハイシリコンアルミボア表面の加工方法
を示す工程図である。
を示す工程図である。
【図4】(a)〜(c)は上記従来の加工方法の各工程
におけるボア表面の状態をそれぞれ拡大して示す断面図
である。
におけるボア表面の状態をそれぞれ拡大して示す断面図
である。
【図5】ファインボーリング加工で破砕した初晶シリコ
ンを含む表層を示す、シリンダボア表面およびボア部内
部の図4よりもさらに拡大した断面図である。
ンを含む表層を示す、シリンダボア表面およびボア部内
部の図4よりもさらに拡大した断面図である。
5 アルミシリンダブロック 5a ボア部 5b ボア表面 8 ホーニング盤 9 ホーニング工具 10 初晶シリコン 11 腐食液 13 ファインボーリング加工工程 14 電解加工工程 15 ファインホーニング加工工程 16 表面腐食処理工程 17 中ぐり盤 18 切削工具 19 電解加工設備 20 電極 21 電解液21
Claims (1)
- 【請求項1】 ハイシリコンアルミシリンダブロックの
ボア表面に、シリコンを突出させる表面処理を施すに先
立って仕上げ加工を行うに際し、前記仕上げ加工として、 ファインボーリング加工と、電
解加工もしくは放電加工と、ファインホーニング加工
と、を順次に行うことを特徴とする、ハイシリコンアル
ミボア表面の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3196142A JP3010809B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | ハイシリコンアルミボア表面の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3196142A JP3010809B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | ハイシリコンアルミボア表面の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516029A JPH0516029A (ja) | 1993-01-26 |
| JP3010809B2 true JP3010809B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=16352928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3196142A Expired - Fee Related JP3010809B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | ハイシリコンアルミボア表面の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3010809B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103697016B (zh) * | 2013-12-20 | 2016-06-01 | 龙工(上海)精工液压有限公司 | 一种镶嵌铜套的缸体组件及其加工方法 |
| CN106378584A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-08 | 吴友渡 | 气喇叭用扬声筒的加工方法及锥度缩管加工模具 |
| CN109604965A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-12 | 四川艾格瑞特模具科技股份有限公司 | 精密机械生产加工方法 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP3196142A patent/JP3010809B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0516029A (ja) | 1993-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210 Year of fee payment: 9 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |