JP3010873B2 - ファンユニット - Google Patents
ファンユニットInfo
- Publication number
- JP3010873B2 JP3010873B2 JP4012432A JP1243292A JP3010873B2 JP 3010873 B2 JP3010873 B2 JP 3010873B2 JP 4012432 A JP4012432 A JP 4012432A JP 1243292 A JP1243292 A JP 1243292A JP 3010873 B2 JP3010873 B2 JP 3010873B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- mounting
- unit
- fan unit
- bookshelf
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、システムの高速化およ
び高密度実装化に対応できる平面実装と、経済的なブッ
クシェルフ実装とを融合させた実装形態を有する電子装
置の冷却に適するファンユニットに関する。
び高密度実装化に対応できる平面実装と、経済的なブッ
クシェルフ実装とを融合させた実装形態を有する電子装
置の冷却に適するファンユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の交換装置その他の電子装置は、回
路パッケージおよびバックワイヤリングボードからなる
３次元ブックシェルフ実装形態となっており、通信デー
タが回路パッケージ，パッケージコネクタ，バックワイ
ヤリングボード，ケーブル等を双方向に伝送する構成に
なっている。
路パッケージおよびバックワイヤリングボードからなる
３次元ブックシェルフ実装形態となっており、通信デー
タが回路パッケージ，パッケージコネクタ，バックワイ
ヤリングボード，ケーブル等を双方向に伝送する構成に
なっている。
【０００３】しかし、３次元ブックシェルフ実装形態で
は数十〜数百Ｍbps を越える高速通信データを扱うこと
ができず、例えば非同期転送モード（ＡＴＭ）のＡＴＭ
交換機やＡＴＭ多重化装置のように高速通信データを多
数扱う装置には不向きであった。したがって、このよう
な装置には高速化および高密度実装化に対応できる平面
実装形態が用いられるが、これは外部装置との接続を行
うインタフェース回路のように低速および低密度の回路
に対しては不経済な実装形態である。そこで、平面実装
部とブックシェルフ実装部とを融合させ、小規模装置か
ら大規模装置までにわたって必要性能を確保しながら経
済的に構成できる電子装置が提案された（特願平４−８
７５６、「ディジタル通信装置」）。
は数十〜数百Ｍbps を越える高速通信データを扱うこと
ができず、例えば非同期転送モード（ＡＴＭ）のＡＴＭ
交換機やＡＴＭ多重化装置のように高速通信データを多
数扱う装置には不向きであった。したがって、このよう
な装置には高速化および高密度実装化に対応できる平面
実装形態が用いられるが、これは外部装置との接続を行
うインタフェース回路のように低速および低密度の回路
に対しては不経済な実装形態である。そこで、平面実装
部とブックシェルフ実装部とを融合させ、小規模装置か
ら大規模装置までにわたって必要性能を確保しながら経
済的に構成できる電子装置が提案された（特願平４−８
７５６、「ディジタル通信装置」）。
【０００４】ところで、このような電子装置の平面実装
部は発熱量が大きいが、ブックシェルフ実装部は消費電
力が小さく発熱量も小さい。したがって、それらを冷却
するファンユニットの構成も従来とは異なる工夫が必要
になってきた。
部は発熱量が大きいが、ブックシェルフ実装部は消費電
力が小さく発熱量も小さい。したがって、それらを冷却
するファンユニットの構成も従来とは異なる工夫が必要
になってきた。
【０００５】図３は、従来のファンユニットの構成を示
す図である。なお、ここでは従来のファンユニットを平
面実装部とブックシェルフ実装部とを融合させた３次元
実装構成の電子装置の冷却手段として用いたときの構成
を示す。
す図である。なお、ここでは従来のファンユニットを平
面実装部とブックシェルフ実装部とを融合させた３次元
実装構成の電子装置の冷却手段として用いたときの構成
を示す。
【０００６】図において、インタフェースカード３１
は、ＬＳＩ回路３２を搭載し、ケーブルコネクタ３３を
介して接続される外部装置とインタフェースをとる構成
になっており、インタフェースカード用バックプレーン
３４およびインタフェースカード搭載ユニット３５で構
成される筐体にブックシェルフ実装される。一方、平面
実装部は、高速化および高密度実装化により消費電力が
大きいＬＳＩ搭載ケース３６を多数搭載したマルチチッ
プモジュール３７と、ブックシェルフ実装部に接続する
ためのコネクタ３８とを搭載した小型平面実装ボード３
９をインタフェースカード用バックプレーン３４に装着
して構成される。
は、ＬＳＩ回路３２を搭載し、ケーブルコネクタ３３を
介して接続される外部装置とインタフェースをとる構成
になっており、インタフェースカード用バックプレーン
３４およびインタフェースカード搭載ユニット３５で構
成される筐体にブックシェルフ実装される。一方、平面
実装部は、高速化および高密度実装化により消費電力が
大きいＬＳＩ搭載ケース３６を多数搭載したマルチチッ
プモジュール３７と、ブックシェルフ実装部に接続する
ためのコネクタ３８とを搭載した小型平面実装ボード３
９をインタフェースカード用バックプレーン３４に装着
して構成される。
【０００７】また、ファンユニット４１は複数（ここで
は３個）のファン４２を搭載した構成になっており、さ
らに複数個（ここでは３個）集合させて平面実装部およ
びブックシェルフ実装部に空気を搬送する。この３個の
ファンユニット４１はファンユニット搭載枠４３に収納
され、図示しない柱を介してインタフェースカード搭載
ユニット固定部４０とファンユニット固定部４４とを結
合し、インタフェースカード搭載ユニット３５に連結さ
れる。
は３個）のファン４２を搭載した構成になっており、さ
らに複数個（ここでは３個）集合させて平面実装部およ
びブックシェルフ実装部に空気を搬送する。この３個の
ファンユニット４１はファンユニット搭載枠４３に収納
され、図示しない柱を介してインタフェースカード搭載
ユニット固定部４０とファンユニット固定部４４とを結
合し、インタフェースカード搭載ユニット３５に連結さ
れる。
【０００８】なお、ファン４２が故障した場合には、そ
の障害ファンを搭載したファンユニット４１を交換する
構成になっており、各ファンユニット４１には引き出し
用の引き手４５が設けられる。
の障害ファンを搭載したファンユニット４１を交換する
構成になっており、各ファンユニット４１には引き出し
用の引き手４５が設けられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のフ
ァンユニット４１は、引き出し操作が不可欠であるため
に各ファン４２のサイズが同一になっていた。したがっ
て、高発熱な平面実装部の冷却に対応してファンのサイ
ズを選定すると、ブックシェルフ実装部には過剰な空気
が搬送されてしまうばかりでなく騒音も増大していた。
ァンユニット４１は、引き出し操作が不可欠であるため
に各ファン４２のサイズが同一になっていた。したがっ
て、高発熱な平面実装部の冷却に対応してファンのサイ
ズを選定すると、ブックシェルフ実装部には過剰な空気
が搬送されてしまうばかりでなく騒音も増大していた。
【００１０】また、ファンユニット４１の引き出し方向
が限られるために、平面実装部の冷却に用いられるファ
ンと、ブックシェルフ実装部の冷却に用いられるファン
が同一のファンユニットに搭載される構造にならざるを
得なかった。したがって、平面実装部あるいはブックシ
ェルフ実装部のいずれか一方に対するファンが故障した
場合でも、ファンユニットの交換に当たって正常な方の
ファンも停止せざるを得ず、その実装部側に対する冷却
能力の低下が避けられなかった。
が限られるために、平面実装部の冷却に用いられるファ
ンと、ブックシェルフ実装部の冷却に用いられるファン
が同一のファンユニットに搭載される構造にならざるを
得なかった。したがって、平面実装部あるいはブックシ
ェルフ実装部のいずれか一方に対するファンが故障した
場合でも、ファンユニットの交換に当たって正常な方の
ファンも停止せざるを得ず、その実装部側に対する冷却
能力の低下が避けられなかった。
【００１１】本発明は、正常動作している側の冷却能力
に影響を与えることなくファンユニットの交換が可能と
なり、さらに実装形態（発熱量）に見合ったファンを搭
載することができるファンユニットを提供することを目
的とする。
に影響を与えることなくファンユニットの交換が可能と
なり、さらに実装形態（発熱量）に見合ったファンを搭
載することができるファンユニットを提供することを目
的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、ブックシェル
フ実装部と、このブックシェルフ実装部と電気的に接続
された平面実装部とから構成された電子装置を強制空冷
するファンを搭載したファンユニットにおいて、ブック
シェルフ実装部の冷却に対応するサイズのファンを搭載
した第１のファンユニットと、平面実装部の冷却に対応
するサイズのファンを搭載した第２のファンユニットと
を備え、第１のファンユニットおよび第２のファンユニ
ットを互いに反対方向に引き出す構成であることを特徴
とする。
フ実装部と、このブックシェルフ実装部と電気的に接続
された平面実装部とから構成された電子装置を強制空冷
するファンを搭載したファンユニットにおいて、ブック
シェルフ実装部の冷却に対応するサイズのファンを搭載
した第１のファンユニットと、平面実装部の冷却に対応
するサイズのファンを搭載した第２のファンユニットと
を備え、第１のファンユニットおよび第２のファンユニ
ットを互いに反対方向に引き出す構成であることを特徴
とする。
【００１３】
【００１４】
【作用】本発明は、各ファンユニット交換時の引き出し
方向を互いに反対方向とすることにより、正常動作して
いる側の冷却能力に影響を与えることなくファンユニッ
トの引き出しおよび交換を行うことができる。
方向を互いに反対方向とすることにより、正常動作して
いる側の冷却能力に影響を与えることなくファンユニッ
トの引き出しおよび交換を行うことができる。
【００１５】さらに、平面実装部とブックシェルフ実装
部のそれぞれを冷却するファンユニットを独立に設ける
ことにより、各実装形態に対応する発熱量に見合ったフ
ァンを搭載することができる。したがって、効率のよい
空冷が可能になるとともに、不要な騒音を回避すること
ができる。
部のそれぞれを冷却するファンユニットを独立に設ける
ことにより、各実装形態に対応する発熱量に見合ったフ
ァンを搭載することができる。したがって、効率のよい
空冷が可能になるとともに、不要な騒音を回避すること
ができる。
【００１６】
【実施例】図１は、本発明のファンユニットの第一実施
例構成を示す図である。図において、インタフェースカ
ード３１、インタフェースカード用バックプレーン３４
およびインタフェースカード搭載ユニット３５で構成さ
れるブックシェルフ実装部と、マルチチップモジュール
３７、コネクタ３８および小型平面実装ボード３９で構
成される平面実装部は、図３に示すものと同様である。
例構成を示す図である。図において、インタフェースカ
ード３１、インタフェースカード用バックプレーン３４
およびインタフェースカード搭載ユニット３５で構成さ
れるブックシェルフ実装部と、マルチチップモジュール
３７、コネクタ３８および小型平面実装ボード３９で構
成される平面実装部は、図３に示すものと同様である。
【００１７】本実施例のファンユニットは、低発熱のブ
ックシェルフ実装部を冷却する小型ファン１１を搭載し
たファンユニット１２と、高発熱の平面実装部を冷却す
る大型ファン１３を搭載したファンユニット１４とに分
けられる。さらに、各ファンユニット１２，１４は、複
数個（ここでは３個と２個）集合させてファンユニット
搭載枠４３に収納され、図示しない柱を介してインタフ
ェースカード搭載ユニット固定部４０とファンユニット
固定部４４とを結合してインタフェースカード搭載ユニ
ット３５に連結され、ブックシェルフ実装部および平面
実装部にそれぞれ独立に空気を搬送する構成になってい
る。なお、各ファンユニット１２，１４は、それぞれ引
き手１５，１６をもって互いに反対方向に引き出される
構成である。
ックシェルフ実装部を冷却する小型ファン１１を搭載し
たファンユニット１２と、高発熱の平面実装部を冷却す
る大型ファン１３を搭載したファンユニット１４とに分
けられる。さらに、各ファンユニット１２，１４は、複
数個（ここでは３個と２個）集合させてファンユニット
搭載枠４３に収納され、図示しない柱を介してインタフ
ェースカード搭載ユニット固定部４０とファンユニット
固定部４４とを結合してインタフェースカード搭載ユニ
ット３５に連結され、ブックシェルフ実装部および平面
実装部にそれぞれ独立に空気を搬送する構成になってい
る。なお、各ファンユニット１２，１４は、それぞれ引
き手１５，１６をもって互いに反対方向に引き出される
構成である。
【００１８】このように、低発熱なブックシェルフ実装
部および高発熱な平面実装部にそれぞれ対応する冷却能
力を有する小型ファン１１および大型ファン１３を独立
して搭載できる構造になるので、効率のよい空冷を行う
ことができる。また、ブックシェルフ実装部に対するフ
ァンユニット１２と、平面実装部に対するファンユニッ
ト１４とが互いに反対方向に引き出される構成となるた
めに、障害となったファンを有するファンユニットの交
換時に、正常動作している側の冷却能力に影響を与える
ことなく引き出すことができる。
部および高発熱な平面実装部にそれぞれ対応する冷却能
力を有する小型ファン１１および大型ファン１３を独立
して搭載できる構造になるので、効率のよい空冷を行う
ことができる。また、ブックシェルフ実装部に対するフ
ァンユニット１２と、平面実装部に対するファンユニッ
ト１４とが互いに反対方向に引き出される構成となるた
めに、障害となったファンを有するファンユニットの交
換時に、正常動作している側の冷却能力に影響を与える
ことなく引き出すことができる。
【００１９】図２は、本発明のファンユニットの第二実
施例構成を示す図である。図において、本実施例のファ
ンユニットは、互いに反対方向に引き出されるファンユ
ニット２１，２２に、それぞれ同一サイズのファン２３
を搭載した構成になっており、第一実施例と同様の機能
を得ることができる。なお、各ファンユニット２１，２
２は、それぞれ複数個（ここでは４個ずつ）集合させて
ファンユニット搭載枠４３に収納される。
施例構成を示す図である。図において、本実施例のファ
ンユニットは、互いに反対方向に引き出されるファンユ
ニット２１，２２に、それぞれ同一サイズのファン２３
を搭載した構成になっており、第一実施例と同様の機能
を得ることができる。なお、各ファンユニット２１，２
２は、それぞれ複数個（ここでは４個ずつ）集合させて
ファンユニット搭載枠４３に収納される。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、互いに反
対方向に引き出すファンユニットを備えることにより、
正常動作している側の冷却能力に影響を与えることなく
ファンユニットの引き出しおよび交換を行うことがで
き、保守を容易にすることができる。
対方向に引き出すファンユニットを備えることにより、
正常動作している側の冷却能力に影響を与えることなく
ファンユニットの引き出しおよび交換を行うことがで
き、保守を容易にすることができる。
【００２１】また、高発熱の平面実装部と低発熱のブッ
クシェルフ実装部とから構成される電子装置に用いた場
合には、平面実装部用とブックシェルフ実装部用のファ
ンユニットを分離することができるので、各実装形態に
対応する発熱量に見合ったサイズのファンを搭載するこ
とができ、騒音の増大を抑えつつ、効率のよい空冷を実
現することができる。
クシェルフ実装部とから構成される電子装置に用いた場
合には、平面実装部用とブックシェルフ実装部用のファ
ンユニットを分離することができるので、各実装形態に
対応する発熱量に見合ったサイズのファンを搭載するこ
とができ、騒音の増大を抑えつつ、効率のよい空冷を実
現することができる。
【図１】本発明のファンユニットの第一実施例構成を示
す図である。
す図である。
【図２】本発明のファンユニットの第二実施例構成を示
す図である。
す図である。
【図３】従来のファンユニットの構成を示す図である。
１１ 小型ファン １２，１４ ファンユニット １３ 大型ファン １５，１６ 引き手 ２１，２２ ファンユニット ２３ ファン ３１ インタフェースカード ３２ ＬＳＩ回路 ３３ ケーブルコネクタ ３４ インタフェースカード用バックプレーン ３５ インタフェースカード搭載ユニット ３６ ＬＳＩ搭載ケース ３７ マルチチップモジュール ３８ コネクタ ３９ 小型平面実装ボード ４０ インタフェースカード搭載ユニット固定部 ４１ ファンユニット ４２ ファン ４３ ファンユニット搭載枠 ４４ ファンユニット固定部
Claims (1)
- 【請求項１】 ブックシェルフ実装部と、このブックシ
ェルフ実装部と電気的に接続された平面実装部とから構
成された電子装置を強制空冷するファンを搭載したファ
ンユニットにおいて、 前記ブックシェルフ実装部の冷却に対応するサイズのフ
ァンを搭載した第１のファンユニットと、前記平面実装
部の冷却に対応するサイズのファンを搭載した第２のフ
ァンユニットとを備え、前記第１のファンユニットおよ
び第２のファンユニットを互いに反対方向に引き出す構
成である ことを特徴とするファンユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012432A JP3010873B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | ファンユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012432A JP3010873B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | ファンユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206667A JPH05206667A (ja) | 1993-08-13 |
| JP3010873B2 true JP3010873B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=11805131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4012432A Expired - Fee Related JP3010873B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | ファンユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3010873B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7035904B2 (ja) * | 2017-10-05 | 2022-03-15 | 株式会社デンソー | 車両用空調ユニット |
| JP6585684B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-10-02 | ファナック株式会社 | 制御装置 |
| JP6613284B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-11-27 | ファナック株式会社 | ファンユニット |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP4012432A patent/JP3010873B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05206667A (ja) | 1993-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6749439B1 (en) | Circuit board riser | |
| US5224023A (en) | Foldable electronic assembly module | |
| JP4493579B2 (ja) | 電子筐体の中の気流を管理するためのシステム及び中央電子回路複合体 | |
| US6563706B1 (en) | Typically high-availability information storage product | |
| US7821792B2 (en) | Cell board interconnection architecture | |
| US5497288A (en) | Apparatus for tilted serial cooling in an electronic system | |
| EP0031419B1 (en) | Air-cooled hybrid electronic package | |
| US5317477A (en) | High density interconnection assembly | |
| JP2727204B2 (ja) | 集積回路チップ用相互接続システム | |
| EP0613337B1 (en) | Circuit card mounting assembly | |
| US4682268A (en) | Mounting structure for electronic circuit modules | |
| US20100053901A1 (en) | Hybrid Chassis Cooling System | |
| US20040252467A1 (en) | Multi-computer system | |
| JP3010873B2 (ja) | ファンユニット | |
| JPH05218670A (ja) | フレキシブル回路カード及び電子パツケージ | |
| JP3011349B2 (ja) | 電子装置の強制空冷装置 | |
| US6894905B2 (en) | Communication device plane having a high-speed bus | |
| JPS63289999A (ja) | 情報処理装置の実装構造 | |
| JP4104143B2 (ja) | ラックシステム | |
| JPH04157798A (ja) | 電子回路装置の実装構造 | |
| US20250380374A1 (en) | Server | |
| CN223742794U (zh) | 光模块连接装置、光通信设备和数据中心 | |
| US20250157882A1 (en) | Systems and methods for cooling an integrated circuit | |
| JPH05199259A (ja) | 高速ディジタル電子装置 | |
| CN213305940U (zh) | 用于安全级仪控系统的加固机箱及安全级仪控系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |