JP3014882B2 - コンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージベース基板 - Google Patents
コンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージベース基板Info
- Publication number
- JP3014882B2 JP3014882B2 JP4338226A JP33822692A JP3014882B2 JP 3014882 B2 JP3014882 B2 JP 3014882B2 JP 4338226 A JP4338226 A JP 4338226A JP 33822692 A JP33822692 A JP 33822692A JP 3014882 B2 JP3014882 B2 JP 3014882B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base substrate
- slits
- break
- slit
- built
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 48
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 102100025490 Slit homolog 1 protein Human genes 0.000 description 1
- 101710123186 Slit homolog 1 protein Proteins 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ内蔵型圧電
発振子用パッケージベース基板に関する。
発振子用パッケージベース基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサ内蔵型圧電発振子として、パ
ッケージベース基板が誘電体セラミック基板であって、
その誘電体セラミック基板自身がコンデンサとして機能
するものがある。このコンデンサ内蔵型圧電発振子のパ
ッケージベース基板は、一般に次の２通りで製造され
る。その１つは、個々のユニットのベース基板（誘電体
セラミック基板）を乾式プレス成型により所定の形状に
成形し、焼成することにより得るものである。そして、
各ユニットのベース基板の表面、裏面及び側面に電極を
形成し、所定の電極上に圧電素子を固着し、更にベース
基板上に上キャップを接合することにより、コンデンサ
内蔵型圧電発振子を作製する。
ッケージベース基板が誘電体セラミック基板であって、
その誘電体セラミック基板自身がコンデンサとして機能
するものがある。このコンデンサ内蔵型圧電発振子のパ
ッケージベース基板は、一般に次の２通りで製造され
る。その１つは、個々のユニットのベース基板（誘電体
セラミック基板）を乾式プレス成型により所定の形状に
成形し、焼成することにより得るものである。そして、
各ユニットのベース基板の表面、裏面及び側面に電極を
形成し、所定の電極上に圧電素子を固着し、更にベース
基板上に上キャップを接合することにより、コンデンサ
内蔵型圧電発振子を作製する。
【０００３】もう１つは、図３に示すように誘電体セラ
ミック基板２０に、ブレイク用のクラックとして横方向
に延びるスリット（横スリット）２１と、縦方向に延び
るスリット（縦スリット）２２を、それぞれ等間隔で並
列に形成するものである。そして、縦横のスリットによ
って形成された各ユニット２３の表面及び裏面に電極を
形成し、横スリット２１をブレイクして、ユニット２３
が横方向につながったバーに分割する。続いて、このバ
ーのブレイク面（側面）に横電極を形成し、所定の電極
上に圧電素子を固着し、更にユニット２３上に上キャッ
プを接合する。次いで、縦スリット２２をブレイクし
て、個々のユニット２３に分離し、コンデンサ内蔵型圧
電発振子を得る。
ミック基板２０に、ブレイク用のクラックとして横方向
に延びるスリット（横スリット）２１と、縦方向に延び
るスリット（縦スリット）２２を、それぞれ等間隔で並
列に形成するものである。そして、縦横のスリットによ
って形成された各ユニット２３の表面及び裏面に電極を
形成し、横スリット２１をブレイクして、ユニット２３
が横方向につながったバーに分割する。続いて、このバ
ーのブレイク面（側面）に横電極を形成し、所定の電極
上に圧電素子を固着し、更にユニット２３上に上キャッ
プを接合する。次いで、縦スリット２２をブレイクし
て、個々のユニット２３に分離し、コンデンサ内蔵型圧
電発振子を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各ユニ
ット毎に圧電発振子を製造する場合、１個ずつ発振子を
作製するため、コストが高くなるという問題点がある。
又、縦横のスリットを利用して製造する場合、縦横のス
リットによりブレイクするため、ブレイクのコストが掛
かるばかりか、横スリットのブレイク時に縦スリットも
ブレイクしてしまうことがあり、歩留りが低下する。そ
の上、横スリットのブレイク時に、横スリットに沿って
真っ直ぐにブレイクできずに斜めに割れ易いため、ブレ
イク後にブレイク面に横電極を形成し難くなるだけでな
く、電極間の面積が不均一になって側面でのコンデンサ
容量が変動し易い。
ット毎に圧電発振子を製造する場合、１個ずつ発振子を
作製するため、コストが高くなるという問題点がある。
又、縦横のスリットを利用して製造する場合、縦横のス
リットによりブレイクするため、ブレイクのコストが掛
かるばかりか、横スリットのブレイク時に縦スリットも
ブレイクしてしまうことがあり、歩留りが低下する。そ
の上、横スリットのブレイク時に、横スリットに沿って
真っ直ぐにブレイクできずに斜めに割れ易いため、ブレ
イク後にブレイク面に横電極を形成し難くなるだけでな
く、電極間の面積が不均一になって側面でのコンデンサ
容量が変動し易い。
【０００５】従って、本発明の目的は、縦横のスリット
を用いて圧電発振子を製造する場合において、ブレイク
コストの低減、横スリットブレイク時の不良率の低減、
ブレイク形状の不具合による品質低下の防止、及び生産
性の向上を実現するコンデンサ内蔵型圧電発振子用のパ
ッケージベース基板を提供することにある。
を用いて圧電発振子を製造する場合において、ブレイク
コストの低減、横スリットブレイク時の不良率の低減、
ブレイク形状の不具合による品質低下の防止、及び生産
性の向上を実現するコンデンサ内蔵型圧電発振子用のパ
ッケージベース基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のコンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージ
ベース基板は、誘電体セラミック基板に、その一端付近
から対向端付近まで延びる狭幅孔を一定間隔を置いて並
列に形成し、両端に位置する狭幅孔間を横切るブレイク
用スリットを一定間隔を置いて並列に形成し、前記狭幅
孔が、各々のスリット間において同一位置に且つ等間隔
に複数の幅広部を有し、前記ブレイク用スリットのうち
両端に位置するスリットのみが、並列する全ての狭幅孔
をそれぞれ横切って誘電体セラミック基板の両端縁まで
延びていることを特徴とする。
に、本発明のコンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージ
ベース基板は、誘電体セラミック基板に、その一端付近
から対向端付近まで延びる狭幅孔を一定間隔を置いて並
列に形成し、両端に位置する狭幅孔間を横切るブレイク
用スリットを一定間隔を置いて並列に形成し、前記狭幅
孔が、各々のスリット間において同一位置に且つ等間隔
に複数の幅広部を有し、前記ブレイク用スリットのうち
両端に位置するスリットのみが、並列する全ての狭幅孔
をそれぞれ横切って誘電体セラミック基板の両端縁まで
延びていることを特徴とする。
【０００７】このパッケージベース基板では、縦横共に
ブレイク用スリットではなく、一方がブレイク用スリッ
トで他方が細長い狭幅孔であり、スリット及び狭幅孔で
形成される各ユニット（個々のベース基板）の表面と裏
面に電極を設けた後、スリットのうち両端に位置するス
リットをブレイクすれば、ユニットが連続する複数本の
バーが一度に得られる。つまり、狭幅孔によって予めベ
ース基板がバー状に分離されているため、従来のように
横スリットを順にブレイクする必要がなくなり、ブレイ
クコストが低くなるばかりか、横スリットのブレイク時
に起こるブレイク不良は全く起こらず、しかもバーの側
面は直線的で平坦である。
ブレイク用スリットではなく、一方がブレイク用スリッ
トで他方が細長い狭幅孔であり、スリット及び狭幅孔で
形成される各ユニット（個々のベース基板）の表面と裏
面に電極を設けた後、スリットのうち両端に位置するス
リットをブレイクすれば、ユニットが連続する複数本の
バーが一度に得られる。つまり、狭幅孔によって予めベ
ース基板がバー状に分離されているため、従来のように
横スリットを順にブレイクする必要がなくなり、ブレイ
クコストが低くなるばかりか、横スリットのブレイク時
に起こるブレイク不良は全く起こらず、しかもバーの側
面は直線的で平坦である。
【０００８】本発明のベース基板において、ブレイク用
スリットはほぼ同じ深さで形成してもよいが、ベース基
板をバーに分割する際に両端のスリットを先にブレイク
するので、両端のスリットのみは他のスリットよりも深
くし、ブレイクし易くすると共にバーが折れないように
しておくことが好ましい。又、スリットの深さは、ベー
ス基板の厚さの５〜７０％程度が望ましく、より望まし
くは３０〜６５％程度で、基板の材料である誘電体とし
ては、ＢａＴｉＯ3 ，ＳｒＴｉＯ3 が例示される。
スリットはほぼ同じ深さで形成してもよいが、ベース基
板をバーに分割する際に両端のスリットを先にブレイク
するので、両端のスリットのみは他のスリットよりも深
くし、ブレイクし易くすると共にバーが折れないように
しておくことが好ましい。又、スリットの深さは、ベー
ス基板の厚さの５〜７０％程度が望ましく、より望まし
くは３０〜６５％程度で、基板の材料である誘電体とし
ては、ＢａＴｉＯ3 ，ＳｒＴｉＯ3 が例示される。
【０００９】一方、狭幅孔は、ベース基板を予め完全に
バー状に分離しておくのに必要な幅を有していればよい
が、少なくとも０．１ｍｍ以上の幅は必要である。
バー状に分離しておくのに必要な幅を有していればよい
が、少なくとも０．１ｍｍ以上の幅は必要である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のベース基板を実施例に基づい
て説明する。その一実施例に係るベース基板の平面図を
図１に示す。ベース基板としての誘電体セラミック基板
１０には、その一端（左端）付近から他端（右端）付近
に延びる細長い狭幅孔１１が等間隔で並列に形成される
と共に、両端に位置する狭幅孔１１ａ，１１ｂ間を横切
るブレイク用スリット１２が等間隔で並列に形成されて
いる。スリット１２のうち、両端に位置するスリット１
２ａ，１２ｂは、並列する全ての狭幅孔１１の左端部及
び右端部をそれぞれ横断して、ベース基板１０の一端
（上端）と他端（下端）まで延びている。そして、狭幅
孔１１及びスリット１２によって、ベース基板１０に多
数のユニット（個々のベース基板）１３が形成される。
従って、狭幅孔１１の間隔はユニット１３の所定幅に設
定され、スリット１２の間隔はユニット１３の所定長さ
に設定されている。
て説明する。その一実施例に係るベース基板の平面図を
図１に示す。ベース基板としての誘電体セラミック基板
１０には、その一端（左端）付近から他端（右端）付近
に延びる細長い狭幅孔１１が等間隔で並列に形成される
と共に、両端に位置する狭幅孔１１ａ，１１ｂ間を横切
るブレイク用スリット１２が等間隔で並列に形成されて
いる。スリット１２のうち、両端に位置するスリット１
２ａ，１２ｂは、並列する全ての狭幅孔１１の左端部及
び右端部をそれぞれ横断して、ベース基板１０の一端
（上端）と他端（下端）まで延びている。そして、狭幅
孔１１及びスリット１２によって、ベース基板１０に多
数のユニット（個々のベース基板）１３が形成される。
従って、狭幅孔１１の間隔はユニット１３の所定幅に設
定され、スリット１２の間隔はユニット１３の所定長さ
に設定されている。
【００１１】これら狭幅孔１１とスリット１２によっ
て、ベース基板１０の四辺に沿ってダミー部分１５，１
６，１７，１８が形成され、このダミー部分１５〜１８
は不要な部分となる。又、前述したように、スリット１
２の深さはベース基板１０の厚さの５〜７０％程度であ
り、両端のスリット１２ａ，１２ｂのみはその他のスリ
ット１２よりも深く、先にブレイクし易いようになって
いる。なお、この実施例では、両端のスリット１２ａ，
１２ｂ以外のスリット１２は、両端の狭幅孔１１ａ，１
１ｂまで延在するが、ダミー部分１５，１７の途中まで
延伸させてもよい。
て、ベース基板１０の四辺に沿ってダミー部分１５，１
６，１７，１８が形成され、このダミー部分１５〜１８
は不要な部分となる。又、前述したように、スリット１
２の深さはベース基板１０の厚さの５〜７０％程度であ
り、両端のスリット１２ａ，１２ｂのみはその他のスリ
ット１２よりも深く、先にブレイクし易いようになって
いる。なお、この実施例では、両端のスリット１２ａ，
１２ｂ以外のスリット１２は、両端の狭幅孔１１ａ，１
１ｂまで延在するが、ダミー部分１５，１７の途中まで
延伸させてもよい。
【００１２】狭幅孔１１の形状は、図２にその拡大図を
示すように、単なる直線状ではなく、等間隔毎に幅広部
１９が存在するパターンである。ここに示す幅広部１９
は、各ユニット１３の両側面に各々２つずつ形成されて
いるが、これは、例えばコンデンサ内蔵型圧電発振子と
して３つの外部電極を形成する際に、この幅広部（バー
に分割した後には切欠き部となる）１９を利用してユニ
ットの側面に３つの電極を均一幅で形成し易いようにす
るためのものである。
示すように、単なる直線状ではなく、等間隔毎に幅広部
１９が存在するパターンである。ここに示す幅広部１９
は、各ユニット１３の両側面に各々２つずつ形成されて
いるが、これは、例えばコンデンサ内蔵型圧電発振子と
して３つの外部電極を形成する際に、この幅広部（バー
に分割した後には切欠き部となる）１９を利用してユニ
ットの側面に３つの電極を均一幅で形成し易いようにす
るためのものである。
【００１３】次に、図１に示すベース基板１０を用いて
コンデンサ内蔵型圧電発振子を製造する場合について簡
潔に述べる。まず、ベース基板１０の各ユニット１３の
表面及び裏面に電極を形成した後、両端のスリット１２
ａ，１２ｂをブレイクして、ダミー部分１５〜１８を除
去し、ユニット１３が長さ方向に連続する複数本のバー
を得る。各バーは狭幅孔１１によって予め完全に分離さ
れているため、横スリットのブレイクは全く不要であ
り、しかもバーの側面は直線的で平坦である。
コンデンサ内蔵型圧電発振子を製造する場合について簡
潔に述べる。まず、ベース基板１０の各ユニット１３の
表面及び裏面に電極を形成した後、両端のスリット１２
ａ，１２ｂをブレイクして、ダミー部分１５〜１８を除
去し、ユニット１３が長さ方向に連続する複数本のバー
を得る。各バーは狭幅孔１１によって予め完全に分離さ
れているため、横スリットのブレイクは全く不要であ
り、しかもバーの側面は直線的で平坦である。
【００１４】続いて、各バーの側面にて、狭幅孔１１の
幅広部１９によって形成された切欠き部以外の部分に横
電極を形成する。そして、所定の電極上に圧電素子を導
電性接着剤でもって固着し、ユニット上に上キャップを
接合する。その後、スリット１２よりブレイクして個々
のユニットに分割し、コンデンサ内蔵型圧電発振子を得
る。
幅広部１９によって形成された切欠き部以外の部分に横
電極を形成する。そして、所定の電極上に圧電素子を導
電性接着剤でもって固着し、ユニット上に上キャップを
接合する。その後、スリット１２よりブレイクして個々
のユニットに分割し、コンデンサ内蔵型圧電発振子を得
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明のコンデンサ内蔵型圧電発振子用
パッケージベース基板は、以上説明したように構成され
るため、下記の効果を有する。 （１）従来の横スリットの代わりに予めベース基板をバ
ー状に分離しておく狭幅孔を形成してあるため、両端の
ブレイク用スリットをブレイクするだけでベース基板を
複数本のバーに一度に分割することができる。従って、
横スリットのブレイクは一切不要であり、ブレイクコス
トを低減することができると共に、生産性を向上させる
ことができる。 （２）狭幅孔により横スリットが全く不要であるため、
横スリットのブレイクによる縦スリットからの割れ等の
不良は皆無であり、ブレイク時の不良率を大幅に低減で
きる。 （３）横スリットが不要で、横スリットのブレイクを行
う必要がないため、横スリットのブレイクによって生じ
ていたユニット側面の斜め割れ等による横電極の形成困
難を解消することができるだけでなく、ユニット側面の
チッピングを防止することができ、品質が向上する。 （４）分割後のバーの側面が直線的で平坦であるため、
電極間面積の不均一によるコンデンサ容量の変動を防止
することができ、品質が向上する。 （５）両端のスリットからブレイクすると、基板の４辺
に沿う不要部分（ダミー部分）が４つの細長い部分とな
って離れるため、その不要部分が以後の工程で基板上に
紛れ込むような不具合は起こらず、不要部分を確実に取
り除くことができる。
パッケージベース基板は、以上説明したように構成され
るため、下記の効果を有する。 （１）従来の横スリットの代わりに予めベース基板をバ
ー状に分離しておく狭幅孔を形成してあるため、両端の
ブレイク用スリットをブレイクするだけでベース基板を
複数本のバーに一度に分割することができる。従って、
横スリットのブレイクは一切不要であり、ブレイクコス
トを低減することができると共に、生産性を向上させる
ことができる。 （２）狭幅孔により横スリットが全く不要であるため、
横スリットのブレイクによる縦スリットからの割れ等の
不良は皆無であり、ブレイク時の不良率を大幅に低減で
きる。 （３）横スリットが不要で、横スリットのブレイクを行
う必要がないため、横スリットのブレイクによって生じ
ていたユニット側面の斜め割れ等による横電極の形成困
難を解消することができるだけでなく、ユニット側面の
チッピングを防止することができ、品質が向上する。 （４）分割後のバーの側面が直線的で平坦であるため、
電極間面積の不均一によるコンデンサ容量の変動を防止
することができ、品質が向上する。 （５）両端のスリットからブレイクすると、基板の４辺
に沿う不要部分（ダミー部分）が４つの細長い部分とな
って離れるため、その不要部分が以後の工程で基板上に
紛れ込むような不具合は起こらず、不要部分を確実に取
り除くことができる。
【図１】一実施例に係るベース基板（誘電体セラミック
基板）の平面図である。
基板）の平面図である。
【図２】図１のベース基板に形成した狭幅孔の形状を示
す部分拡大図である。
す部分拡大図である。
【図３】従来例に係るベース基板の平面図である。
１０ ベース基板（誘電体セラミック基板） １１ 狭幅孔 １２ ブレイク用スリット １３ ユニット １５〜１８ ダミー部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 9/00 - 9/76
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体セラミック基板に、その一端付近か
ら対向端付近まで延びる狭幅孔を一定間隔を置いて並列
に形成し、両端に位置する狭幅孔間を横切るブレイク用
スリットを一定間隔を置いて並列に形成し、前記狭幅孔
は、各々のスリット間において同一位置に且つ等間隔に
複数の幅広部を有し、前記ブレイク用スリットのうち両
端に位置するスリットのみは、並列する全ての狭幅孔を
それぞれ横切って誘電体セラミック基板の両端縁まで延
びていることを特徴とするコンデンサ内蔵型圧電発振子
用パッケージベース基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4338226A JP3014882B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | コンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージベース基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4338226A JP3014882B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | コンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージベース基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188669A JPH06188669A (ja) | 1994-07-08 |
| JP3014882B2 true JP3014882B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=18316118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4338226A Expired - Fee Related JP3014882B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | コンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージベース基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014882B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4529691B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2010-08-25 | セイコーエプソン株式会社 | 基材の分割方法、及び、液体噴射ヘッドの製造方法 |
| JP4529692B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2010-08-25 | セイコーエプソン株式会社 | 結晶性基材の分割方法、及び、液体噴射ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2562580B2 (ja) * | 1986-08-11 | 1996-12-11 | ダイセル化学工業株式会社 | 光学材料ポリカ−ボネ−ト樹脂の製法 |
| JPS6452931A (en) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 | Bridgestone Corp | Mounting structure of cutoff material |
| JPH07101830B2 (ja) * | 1990-05-22 | 1995-11-01 | ティーディーケイ株式会社 | セラミックフィルタの製造方法 |
| JP3012412B2 (ja) * | 1992-10-07 | 2000-02-21 | ローム株式会社 | 圧電発振子用パッケージベース基板 |
| JP3020532U (ja) * | 1994-09-01 | 1996-02-02 | 賢次郎 高木 | ハンド・モップ |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP4338226A patent/JP3014882B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06188669A (ja) | 1994-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4078042B2 (ja) | 複数の素子を有するチップ型電子部品の製造方法 | |
| CN110120395A (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
| JP3014882B2 (ja) | コンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージベース基板 | |
| JP3012412B2 (ja) | 圧電発振子用パッケージベース基板 | |
| JPH10270813A (ja) | ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品 | |
| JP2678594B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH10264130A (ja) | ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品 | |
| WO2004040591A1 (ja) | 固定ネットワーク抵抗器 | |
| JPH11154784A (ja) | 厚膜形成用ペーストの印刷方法 | |
| JP2633309B2 (ja) | チップ部品用セラミック製基板 | |
| JPH09306710A (ja) | チップネットワーク電子部品 | |
| JP3216373B2 (ja) | チップ形コンデンサネットワーク部品 | |
| JPH0382555A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH0541554Y2 (ja) | ||
| JP2582478B2 (ja) | アクティブマトリクス基板 | |
| JPH0139233B2 (ja) | ||
| US5936491A (en) | Dielectric filter | |
| JP2546379B2 (ja) | 圧電共振部品の製造方法 | |
| JPH0766997B2 (ja) | 電子部品用セラミック基板 | |
| JPH04207307A (ja) | 圧電共振子の製造方法 | |
| JPH09306709A (ja) | チップネットワーク電子部品 | |
| JPH06333766A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2000357604A (ja) | 集合基板 | |
| JPH06105755B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0353444Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |