JP3025317B2 - ガス放電型表示パネルの製造方法 - Google Patents
ガス放電型表示パネルの製造方法Info
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- JP3025317B2 JP3025317B2 JP3019759A JP1975991A JP3025317B2 JP 3025317 B2 JP3025317 B2 JP 3025317B2 JP 3019759 A JP3019759 A JP 3019759A JP 1975991 A JP1975991 A JP 1975991A JP 3025317 B2 JP3025317 B2 JP 3025317B2
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータの端末装
置の表示部等に用いられ、マトリックス状に配置された
放電セルの選択的発光により外部に情報表示を行うガス
放電型表示パネル（以下、ＰＤＰという）の製造方法、
特に、放電空間を形成するためのバリアリブ（隔壁）の
形成に関するものである。
置の表示部等に用いられ、マトリックス状に配置された
放電セルの選択的発光により外部に情報表示を行うガス
放電型表示パネル（以下、ＰＤＰという）の製造方法、
特に、放電空間を形成するためのバリアリブ（隔壁）の
形成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の分野の技術としては、例
えば図２のようなものがあった。以下、その構成を説明
する。図２は、従来のＰＤＰの一構成例を示す一部切欠
き斜視図である。このＰＤＰは、プラズマディスプレイ
装置の情報表示部を構成するものであり、基底部１０と
表示面側の前面部２０とを備えている。基底部１０に
は、ガラス状の背面基板１１上面に、ストライブ状に複
数の陰極１２が配設され、さらにこの陰極１２を複数の
放電セルとして分離するため、陰極１２に直交するよう
にバリアリブ１３が配置されている。一方、前面部２０
は、ガラス状の前面基板２１を有し、その前面基板２１
の下面には、複数の陽極２２が形成されている。このよ
うな基底部１０及び前面部２０が、陰極１２と陽極２２
とが直交するように組合わせられ、その内部をＮｅ（ネ
オン）等のガスで置換するようしてＰＤＰが形成されて
いる。
えば図２のようなものがあった。以下、その構成を説明
する。図２は、従来のＰＤＰの一構成例を示す一部切欠
き斜視図である。このＰＤＰは、プラズマディスプレイ
装置の情報表示部を構成するものであり、基底部１０と
表示面側の前面部２０とを備えている。基底部１０に
は、ガラス状の背面基板１１上面に、ストライブ状に複
数の陰極１２が配設され、さらにこの陰極１２を複数の
放電セルとして分離するため、陰極１２に直交するよう
にバリアリブ１３が配置されている。一方、前面部２０
は、ガラス状の前面基板２１を有し、その前面基板２１
の下面には、複数の陽極２２が形成されている。このよ
うな基底部１０及び前面部２０が、陰極１２と陽極２２
とが直交するように組合わせられ、その内部をＮｅ（ネ
オン）等のガスで置換するようしてＰＤＰが形成されて
いる。
【０００３】ここで、陰極１２と陽極２２間に放電空間
を得るために、陰極１２が形成された背面基板１１上
に、陰極１２と直交するように形成されるバリアリブ１
３は、次のようなガラス厚膜印刷法により形成される。
まず、印刷版とバリアリブ１３との位置合わせを行った
後、ガラスペーストを用いて第１回目の印刷を行う。そ
の後、乾燥（１５０℃、１０分間）させ、第２回目の印
刷を行い、さらに同様に、１０分間、乾燥する。このよ
うに、印刷及び乾燥の工程を多数回繰り返して、１６０
μｍ〜２００μｍ程度に積層する。その後、焼成（５８
０℃、ピーク保持時間１０分間）を行うと、バリアリブ
１３が形成される。
を得るために、陰極１２が形成された背面基板１１上
に、陰極１２と直交するように形成されるバリアリブ１
３は、次のようなガラス厚膜印刷法により形成される。
まず、印刷版とバリアリブ１３との位置合わせを行った
後、ガラスペーストを用いて第１回目の印刷を行う。そ
の後、乾燥（１５０℃、１０分間）させ、第２回目の印
刷を行い、さらに同様に、１０分間、乾燥する。このよ
うに、印刷及び乾燥の工程を多数回繰り返して、１６０
μｍ〜２００μｍ程度に積層する。その後、焼成（５８
０℃、ピーク保持時間１０分間）を行うと、バリアリブ
１３が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のＰＤＰの製造方法では、バリアリブ１３をガラス厚
膜印刷法により形成しているので、次のような課題があ
った。 （１）１回目の印刷による積層厚は２０〜２５μｍであ
り、所定の高さのバリアリブ１３を得るためには８回〜
１０回の印刷を繰り返す必要がある。このため、印刷を
繰り返す度に位置ずれを起こし、精密なパターニングを
行うことができない。さらに、パターンラインまたはパ
ターンスペースが１００μｍ以下の高精細なパターニン
グは困難である。
成のＰＤＰの製造方法では、バリアリブ１３をガラス厚
膜印刷法により形成しているので、次のような課題があ
った。 （１）１回目の印刷による積層厚は２０〜２５μｍであ
り、所定の高さのバリアリブ１３を得るためには８回〜
１０回の印刷を繰り返す必要がある。このため、印刷を
繰り返す度に位置ずれを起こし、精密なパターニングを
行うことができない。さらに、パターンラインまたはパ
ターンスペースが１００μｍ以下の高精細なパターニン
グは困難である。
【０００５】（２）積層性の優れたガラスペーストを用
いて構成したバリアリブ１３は、強度的に弱い。
いて構成したバリアリブ１３は、強度的に弱い。
【０００６】（３）印刷時あるいは焼成時において、陰
極１２表面にガラスペーストが付着したり、溶融したガ
ラス質が流れ出したりして陰極１２を汚染する。本発明
は前記従来技術の持っていた課題として、精密、高精細
で、強固なバリアリブの製造が困難である点、及び放電
電極の表面を汚染する点について解決したＰＤＰの製造
方法を提供するものである。
極１２表面にガラスペーストが付着したり、溶融したガ
ラス質が流れ出したりして陰極１２を汚染する。本発明
は前記従来技術の持っていた課題として、精密、高精細
で、強固なバリアリブの製造が困難である点、及び放電
電極の表面を汚染する点について解決したＰＤＰの製造
方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明では、ＰＤＰの製造方法において、表面に放
電電極が形成された基板上に、耐ブラスト性のバッファ
ー層を形成する工程と、前記耐ブラスト性のバッファー
層の形成された前記基板上に、所定の厚さを有する板状
のバリアリブ材を形成する工程と、前記バリアリブ材の
一部をサンドブラスト法により除去し、前記バッファー
層の一部が露出するバリアリブを形成する工程と、前記
バリアリブから露出している前記バッファー層を焼失さ
せ、前記放電電極を露出させる工程とを、施すようにし
ている。
に、本発明では、ＰＤＰの製造方法において、表面に放
電電極が形成された基板上に、耐ブラスト性のバッファ
ー層を形成する工程と、前記耐ブラスト性のバッファー
層の形成された前記基板上に、所定の厚さを有する板状
のバリアリブ材を形成する工程と、前記バリアリブ材の
一部をサンドブラスト法により除去し、前記バッファー
層の一部が露出するバリアリブを形成する工程と、前記
バリアリブから露出している前記バッファー層を焼失さ
せ、前記放電電極を露出させる工程とを、施すようにし
ている。
【０００８】
【作用】本発明は、以上のようにＰＤＰの製造方法を構
成したので、放電電極が形成された基板上に、サンドブ
ラスト法により、次のようにしてバリアリブが形成され
る。即ち、放電電極が形成された基板上に、バッファー
層が形成された後、その基板上にバリアリブ材が形成さ
れる。次に、バリアリブ材の一部がサンドブラスト法に
よって除去され、バッファー層の一部が露出するバリア
リブが形成される。その後、バリアリブから露出してい
るバッファー層が焼失され、放電電極が露出して製造が
終了する。
成したので、放電電極が形成された基板上に、サンドブ
ラスト法により、次のようにしてバリアリブが形成され
る。即ち、放電電極が形成された基板上に、バッファー
層が形成された後、その基板上にバリアリブ材が形成さ
れる。次に、バリアリブ材の一部がサンドブラスト法に
よって除去され、バッファー層の一部が露出するバリア
リブが形成される。その後、バリアリブから露出してい
るバッファー層が焼失され、放電電極が露出して製造が
終了する。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例に係るＰＤＰの
製造方法を示す製造工程図であり、図２と共通の要素に
は同一の符号が付されている。このＰＤＰは、プラズマ
ディスプレイ装置の情報表示部を成し、図２に示す従来
のＰＤＰと同一の構造をしている。以下、当該ＰＤＰの
製造工程を（Ａ）基底部１０の形成手順、及び（Ｂ）前
面部２０の形成手順を明らかにしつつ説明する。 （Ａ）基底部１０の形成手順 まず、背面基板１１上に、厚膜印刷法を用いて陰極１２
（第１の放電電極）を形成する。陰極１２の材料は、例
えばＮｉ厚膜材（Ｄｕｐｏｎｔ社製、＃９５３５）と
し、温度１５０℃で１時間、乾燥した後、５８０℃、ピ
ーク保持時間１０分間の焼成条件で焼成する。その結
果、所定の等ピッチのストライブ状の陰極１２が、背面
基板１１上に形成される。次に、このようにして形成さ
れた陰極１２の表面上に、バリアリブ１３を形成する。
このバリアリブ１３の形成手順を、図１を参照しつつ第
１の工程〜第３の工程順に説明する。
製造方法を示す製造工程図であり、図２と共通の要素に
は同一の符号が付されている。このＰＤＰは、プラズマ
ディスプレイ装置の情報表示部を成し、図２に示す従来
のＰＤＰと同一の構造をしている。以下、当該ＰＤＰの
製造工程を（Ａ）基底部１０の形成手順、及び（Ｂ）前
面部２０の形成手順を明らかにしつつ説明する。 （Ａ）基底部１０の形成手順 まず、背面基板１１上に、厚膜印刷法を用いて陰極１２
（第１の放電電極）を形成する。陰極１２の材料は、例
えばＮｉ厚膜材（Ｄｕｐｏｎｔ社製、＃９５３５）と
し、温度１５０℃で１時間、乾燥した後、５８０℃、ピ
ーク保持時間１０分間の焼成条件で焼成する。その結
果、所定の等ピッチのストライブ状の陰極１２が、背面
基板１１上に形成される。次に、このようにして形成さ
れた陰極１２の表面上に、バリアリブ１３を形成する。
このバリアリブ１３の形成手順を、図１を参照しつつ第
１の工程〜第３の工程順に説明する。
【００１０】第１の工程（図１の工程（１）〜
（３）） 工程（１）では、背面基板１１に形成された陰極１２等
をサンドブラストから保護するために、陰極１２の表面
上に耐ブラスト有機樹脂を用いてバッファー層１２ａを
形成する。その際、当該樹脂をスピナーにより塗布し、
スピナー条件としては、５秒間で回転数を５００ｒｐｍ
にして１５秒間保持し、さらに回転数を１５００ｒｐｍ
に上げ、１秒間保持した後、５秒間で０ｒｐｍにする。
その結果、厚さ１５〜２０μｍの樹脂層となり、乾燥
（７０℃、１５分間）の後、露光（１５〜２０ｍＪ）す
ると、低硬度の耐ブラスト性のバッファー層１２ａが完
成する。
（３）） 工程（１）では、背面基板１１に形成された陰極１２等
をサンドブラストから保護するために、陰極１２の表面
上に耐ブラスト有機樹脂を用いてバッファー層１２ａを
形成する。その際、当該樹脂をスピナーにより塗布し、
スピナー条件としては、５秒間で回転数を５００ｒｐｍ
にして１５秒間保持し、さらに回転数を１５００ｒｐｍ
に上げ、１秒間保持した後、５秒間で０ｒｐｍにする。
その結果、厚さ１５〜２０μｍの樹脂層となり、乾燥
（７０℃、１５分間）の後、露光（１５〜２０ｍＪ）す
ると、低硬度の耐ブラスト性のバッファー層１２ａが完
成する。
【００１１】次に、工程（２）において、バッファー層
１２ａの表面上に耐溶剤膜１２ｂを形成する。この耐溶
剤膜１２ｂは、次の工程（３）で形成する低融点ガラス
１２ｃに含まれる有機溶剤からバッファー層１２ａを保
護し、バッファー層１２ａが有機溶剤に溶解するのを防
止する働きをする。従って、必ずしも耐サンドブラスト
性を有する必要はない。この耐溶剤膜１２ｂは、工程
（１）と同様にスピナーを用いて厚さ１〜３μｍにして
から、乾燥（４０℃、１０分間）して形成する。工程
（３）では、工程（２）で形成された耐溶剤膜１２ｂの
表面上に低融点ガラス１２ｃを塗布し、さらにその上に
バリアリブ材１３ａを固着する。低融点ガラス１２ｃ
は、以下の工程でサンドブラストにより形成されるバリ
アリブ材１３ａと背面基板１１を、焼成により固着する
接着剤としての働きをするものである。この低融点ガラ
ス１２ｃは、低融点ガラスペーストを５〜２０μｍ程度
の厚さになるまで印刷等の方法で塗布した後、ペースト
が乾燥する前に、直ちに所定の厚さ（１６０〜２００μ
ｍ）の板ガラスからなるバリアリブ材１３ａを乗せ、さ
らに乾燥（８０℃、３０分間）させて形成する。なお、
板ガラスは背面基板１１と同等の膨脹係数を有し、この
板ガラスを低融点ガラスペーストに乗せるに際し、厳密
な位置合わせは必要でない。
１２ａの表面上に耐溶剤膜１２ｂを形成する。この耐溶
剤膜１２ｂは、次の工程（３）で形成する低融点ガラス
１２ｃに含まれる有機溶剤からバッファー層１２ａを保
護し、バッファー層１２ａが有機溶剤に溶解するのを防
止する働きをする。従って、必ずしも耐サンドブラスト
性を有する必要はない。この耐溶剤膜１２ｂは、工程
（１）と同様にスピナーを用いて厚さ１〜３μｍにして
から、乾燥（４０℃、１０分間）して形成する。工程
（３）では、工程（２）で形成された耐溶剤膜１２ｂの
表面上に低融点ガラス１２ｃを塗布し、さらにその上に
バリアリブ材１３ａを固着する。低融点ガラス１２ｃ
は、以下の工程でサンドブラストにより形成されるバリ
アリブ材１３ａと背面基板１１を、焼成により固着する
接着剤としての働きをするものである。この低融点ガラ
ス１２ｃは、低融点ガラスペーストを５〜２０μｍ程度
の厚さになるまで印刷等の方法で塗布した後、ペースト
が乾燥する前に、直ちに所定の厚さ（１６０〜２００μ
ｍ）の板ガラスからなるバリアリブ材１３ａを乗せ、さ
らに乾燥（８０℃、３０分間）させて形成する。なお、
板ガラスは背面基板１１と同等の膨脹係数を有し、この
板ガラスを低融点ガラスペーストに乗せるに際し、厳密
な位置合わせは必要でない。
【００１２】第２の工程（図１の工程（４）〜
（６）） 工程（４）では、第１の工程で形成された低融点ガラス
１２ｃ上に、耐サンドブラスト性の高いフォトレジスト
膜（耐サンドブラスト膜）１３ｂをスピンコートする。
即ち、レジストをスピナーにより塗布し、スピナー条件
としては、５秒間で回転数を５００ｒｐｍにして６０秒
間保持し、さらに回転数を１５００ｒｐｍに上げ、１秒
間保持した後、５秒間で０ｒｐｍにする。その結果、厚
さ１５〜２０μｍとなり、それを乾燥（７０℃、１０分
間）すると、フォトレジスト膜１３ｂが形成される。
（６）） 工程（４）では、第１の工程で形成された低融点ガラス
１２ｃ上に、耐サンドブラスト性の高いフォトレジスト
膜（耐サンドブラスト膜）１３ｂをスピンコートする。
即ち、レジストをスピナーにより塗布し、スピナー条件
としては、５秒間で回転数を５００ｒｐｍにして６０秒
間保持し、さらに回転数を１５００ｒｐｍに上げ、１秒
間保持した後、５秒間で０ｒｐｍにする。その結果、厚
さ１５〜２０μｍとなり、それを乾燥（７０℃、１０分
間）すると、フォトレジスト膜１３ｂが形成される。
【００１３】その後に行われる露光の前の工程（５）に
おいて、フォトレジスト膜１３ｂの表面にマスク用のネ
ガフィルムが付着するのを防止するため、タック防止膜
１３ｃを形成する。これは、スピナーを用いて、５秒間
で回転数を１０００ｒｐｍにして１５秒間保持し、さら
に上記工程と同様に回転数を１５００ｒｐｍに上げて、
１秒間保持した後、５秒間で０ｒｐｍにする。その結
果、厚さ１〜３μｍとなり、それを室温で２〜３分間、
乾燥する。
おいて、フォトレジスト膜１３ｂの表面にマスク用のネ
ガフィルムが付着するのを防止するため、タック防止膜
１３ｃを形成する。これは、スピナーを用いて、５秒間
で回転数を１０００ｒｐｍにして１５秒間保持し、さら
に上記工程と同様に回転数を１５００ｒｐｍに上げて、
１秒間保持した後、５秒間で０ｒｐｍにする。その結
果、厚さ１〜３μｍとなり、それを室温で２〜３分間、
乾燥する。
【００１４】フォトレジスト膜１３ｂはネガタイプのレ
ジスト膜であり、露光部分が残る。従って、工程（６）
では、バリアリブ１３を形成したい部分が露光される等
倍フィルムネガをタック防止膜１３ｃの表面上に設置
し、予め背面基板１１に設けられた位置合わせマークと
マスクのマークとを合わせて、所定の露光量（膜厚×
０．７ｍＪ）で露光し、現像する。現像は、０．２ｗｔ
％の炭酸ナトリウムを低圧スプレーで噴射して行う。そ
の後、希塩酸（塩酸／水＝１ｃｃ／５０００ｃｃ）をス
プレー噴射して定着処理を行うと、所定形状にパターニ
ングされた耐サンドブラスト膜が得られる。
ジスト膜であり、露光部分が残る。従って、工程（６）
では、バリアリブ１３を形成したい部分が露光される等
倍フィルムネガをタック防止膜１３ｃの表面上に設置
し、予め背面基板１１に設けられた位置合わせマークと
マスクのマークとを合わせて、所定の露光量（膜厚×
０．７ｍＪ）で露光し、現像する。現像は、０．２ｗｔ
％の炭酸ナトリウムを低圧スプレーで噴射して行う。そ
の後、希塩酸（塩酸／水＝１ｃｃ／５０００ｃｃ）をス
プレー噴射して定着処理を行うと、所定形状にパターニ
ングされた耐サンドブラスト膜が得られる。
【００１５】第３の工程（図１の工程（７）、
（８）） 以上の工程で得られた耐サンドブラスト膜におけるバリ
アリブ１３の形成部分に対し、工程（７）において、サ
ンドブラストマシーン（例えば、微粉タイプＳＣ−３、
不二製作所製）により、アルミナ粉末（４００番または
６００番）の研磨剤を噴射してブラスト（不要部分の削
除）を行う。その際、噴射条件としては、例えば、エア
噴射圧力５ｋｇ／ｃｍ2 、噴射距離２０ｃｍ、噴射ノズ
ル径７ｍｍφ、噴射角度９０°（背面基板１１に直角）
とする。そして、背面基板１１の表面に付着した残存研
磨剤をエアガンで洗浄した後、工程（８）において、背
面基板１１を５３０℃で空焼成してフォトレジスト膜１
３ｂ、バッファー層１２ａ及び耐溶剤膜１２ｂ等を焼失
させると共に、低融点ガラス１２ｃを溶解し、背面基板
１１にバリアリブ１３として所定形状に成形されたバリ
アリブ材１３ａを固着させる。このようにして、幅５０
〜８０μｍ、高さ１６０〜２００μｍのバリアリブ１３
が形成される。
（８）） 以上の工程で得られた耐サンドブラスト膜におけるバリ
アリブ１３の形成部分に対し、工程（７）において、サ
ンドブラストマシーン（例えば、微粉タイプＳＣ−３、
不二製作所製）により、アルミナ粉末（４００番または
６００番）の研磨剤を噴射してブラスト（不要部分の削
除）を行う。その際、噴射条件としては、例えば、エア
噴射圧力５ｋｇ／ｃｍ2 、噴射距離２０ｃｍ、噴射ノズ
ル径７ｍｍφ、噴射角度９０°（背面基板１１に直角）
とする。そして、背面基板１１の表面に付着した残存研
磨剤をエアガンで洗浄した後、工程（８）において、背
面基板１１を５３０℃で空焼成してフォトレジスト膜１
３ｂ、バッファー層１２ａ及び耐溶剤膜１２ｂ等を焼失
させると共に、低融点ガラス１２ｃを溶解し、背面基板
１１にバリアリブ１３として所定形状に成形されたバリ
アリブ材１３ａを固着させる。このようにして、幅５０
〜８０μｍ、高さ１６０〜２００μｍのバリアリブ１３
が形成される。
【００１６】（Ｂ）前面部２０の形成手順 前面基板２１の表面上に、陽極２２（第２の放電電極）
として透明導電膜（以下、ＩＴＯという。ＩＴＯ；Ｉｎ
ｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を蒸着あるいはスパッ
タ法を用いて成膜した後、フォトリソ法を用いて任意の
形状にパターニングを行う。
として透明導電膜（以下、ＩＴＯという。ＩＴＯ；Ｉｎ
ｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を蒸着あるいはスパッ
タ法を用いて成膜した後、フォトリソ法を用いて任意の
形状にパターニングを行う。
【００１７】これら前面基板２１及び背面基板１１を陰
極１２と陽極２２が対向し、且つ互いに直交するように
合わせ、ＰＤＰ外周部に鉛ガラスペーストを塗布して乾
燥した後、約４６０℃のピーク時間２０分で焼成して封
止を行う。その後、図示しない排気管より排気を行い、
真空度が１０-5〜１０-7ｔｏｒｒに達した後、ＰＤＰ内
にＮｅと微量のＡｒ（アルゴン）とのペニング混合ガス
を充填し、所定の放電ガス圧になった後、排気口を封止
してＰＤＰは完成する。こうして完成したＰＤＰは、図
示しない駆動回路等によって所定の陽極２２と陰極１２
との交錯点が選択され、その交錯点のガス空間の放電が
プラズマ状態を作り、輝点となってドット表示が行われ
る。
極１２と陽極２２が対向し、且つ互いに直交するように
合わせ、ＰＤＰ外周部に鉛ガラスペーストを塗布して乾
燥した後、約４６０℃のピーク時間２０分で焼成して封
止を行う。その後、図示しない排気管より排気を行い、
真空度が１０-5〜１０-7ｔｏｒｒに達した後、ＰＤＰ内
にＮｅと微量のＡｒ（アルゴン）とのペニング混合ガス
を充填し、所定の放電ガス圧になった後、排気口を封止
してＰＤＰは完成する。こうして完成したＰＤＰは、図
示しない駆動回路等によって所定の陽極２２と陰極１２
との交錯点が選択され、その交錯点のガス空間の放電が
プラズマ状態を作り、輝点となってドット表示が行われ
る。
【００１８】本実施例では、板状のバリアリブ材１３ａ
を所定形状にパターニングし、サンドブラストにより、
バッファー層１２ａ等の不要部分を焼失により除去して
バリアリブ１３を形成したので、従来のようにバリアリ
ブ材１３ａを印刷積層したり、バリアリブ１３の全体を
焼成固化させたりする必要がなくなる。これにより、精
密、且つ高精細で強固なバリアリブ１３が形成できる。
なお、本発明は、図示の実施例に限定されず、種々の変
形が可能である。その変形例としては、例えば、上記実
施例では、第１の放電電極を陰極１２とし、第２の放電
電極を陽極２２としたが、その逆の第１の放電電極を陽
極２２とし、第２の放電電極を陰極１２としてもよい。
また、スピナー条件等の各条件は、本発明の趣旨に沿っ
たものであれば、いかなる変形も可能である。
を所定形状にパターニングし、サンドブラストにより、
バッファー層１２ａ等の不要部分を焼失により除去して
バリアリブ１３を形成したので、従来のようにバリアリ
ブ材１３ａを印刷積層したり、バリアリブ１３の全体を
焼成固化させたりする必要がなくなる。これにより、精
密、且つ高精細で強固なバリアリブ１３が形成できる。
なお、本発明は、図示の実施例に限定されず、種々の変
形が可能である。その変形例としては、例えば、上記実
施例では、第１の放電電極を陰極１２とし、第２の放電
電極を陽極２２としたが、その逆の第１の放電電極を陽
極２２とし、第２の放電電極を陰極１２としてもよい。
また、スピナー条件等の各条件は、本発明の趣旨に沿っ
たものであれば、いかなる変形も可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、放電電極の形成された基板上に、サンドブラスト
法によってバリアリブを形成している。即ち、サンドブ
ラストを行う場合、基板や放電電極がブラストされない
ために、基板とサンドブラストされる対象と成る材料で
あるバリアリブ材との間にバッファー層を形成してい
る。しかし、単にバッファー層を形成するだけでは、放
電電極を放電空間に露出させることができないので、本
発明では、バリアリブ材をブラストした後にバッファー
層を焼失させているので、該バッファー層を容易に、そ
して確実に除去することが可能となる。このため、従来
のようにバリアリブ材を印刷積層したり、バリアリブ全
体を焼成固化させたりする必要がなくなり、精密、高精
細で、強固なバリアリブの製造が可能となるほか、製造
過程で放電電極の表面を汚染することがなくなる。従っ
て、ＰＤＰの表示品質の向上が期待できる。
れば、放電電極の形成された基板上に、サンドブラスト
法によってバリアリブを形成している。即ち、サンドブ
ラストを行う場合、基板や放電電極がブラストされない
ために、基板とサンドブラストされる対象と成る材料で
あるバリアリブ材との間にバッファー層を形成してい
る。しかし、単にバッファー層を形成するだけでは、放
電電極を放電空間に露出させることができないので、本
発明では、バリアリブ材をブラストした後にバッファー
層を焼失させているので、該バッファー層を容易に、そ
して確実に除去することが可能となる。このため、従来
のようにバリアリブ材を印刷積層したり、バリアリブ全
体を焼成固化させたりする必要がなくなり、精密、高精
細で、強固なバリアリブの製造が可能となるほか、製造
過程で放電電極の表面を汚染することがなくなる。従っ
て、ＰＤＰの表示品質の向上が期待できる。
【図１】本発明の第１の実施例に係るＰＤＰの製造方法
を示す製造工程図である。
を示す製造工程図である。
【図２】従来のＰＤＰの一構成例を示す一部切欠き斜視
図である。
図である。
１０ 基底部 １１ 背面基板 １２ 陰極 １３ バリアリブ １２ａ バッファー層 １２ｂ 耐溶剤膜 １２ｃ 低融点ガラス １３ａ バリアリブ材 １３ｂ フォトレジスト膜 １３ｃ タック防止膜 ２０ 前面部 ２１ 前面基板 ２２ 陽極
フロントページの続き (72)発明者 佐々木 健介 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電 気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−297837（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−301934（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/02 H01J 9/24 H01J 11/02 H01J 17/49
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に放電電極が形成された基板上に、
耐ブラスト性のバッファー層を形成する工程と、 前記耐ブラスト性のバッファー層の形成された前記基板
上に、所定の厚さを有する板状のバリアリブ材を形成す
る工程と、 前記バリアリブ材の一部をサンドブラスト法により除去
し、前記バッファー層の一部が露出するバリアリブを形
成する工程と、 前記バリアリブから露出している前記バッファー層を焼
失させ、前記放電電極を露出させる工程と、 を含むことを特徴とするガス放電型表示パネルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019759A JP3025317B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019759A JP3025317B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04259733A JPH04259733A (ja) | 1992-09-16 |
| JP3025317B2 true JP3025317B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=12008273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3019759A Expired - Fee Related JP3025317B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3025317B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0722179A3 (en) * | 1994-12-05 | 1997-12-10 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Insulator composition, green tape, and method for forming plasma display apparatus barrier-rib |
| WO2007026426A1 (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP3019759A patent/JP3025317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04259733A (ja) | 1992-09-16 |
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