JP3042403B2 - LSI image displacement calculation method - Google Patents
LSI image displacement calculation methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、LSIの形状の観
測画像の位置合わせにおけるLSI画像位置ずれ算出方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for calculating a displacement of an LSI image in alignment of an observed image of an LSI shape.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、LSI画像位置ずれ算出方法は、
例えば、電子ビームテスタ等LSIの解析装置等におい
て自動操作のために必要となり、LSI形状の観測画像
の位置合わせに用いられる。この位置合わせには、短時
間処理でかつ低誤差が求められる。2. Description of the Related Art Conventionally, an LSI image position shift calculating method is as follows.
For example, it is required for automatic operation in an LSI analysis device such as an electron beam tester, and is used for positioning an LSI-shaped observation image. This alignment requires a short processing time and a low error.
【0003】一般的に、LSI画像位置ずれ算出方法に
おいて、観測されるLSIの2次元形状の画像は、ノイ
ズやゆがみ、さらにぼけ等の画質劣化が加わったもので
ある。このため、位置ずれを補正してもLSIマスク図
等の参照画像との間で完全に形状の一致をとることは困
難である。また、局所的な形状の一致/不一致のみから
そのまま全体の位置ずれ量を導くような手法は採用でき
ず、画像同士を全体的総合的に比較して、最も一致度の
高くなるような位置ずれ量を求める手法が必要とされ
る。In general, in the LSI image misalignment calculation method, the observed two-dimensional image of the LSI is obtained by adding image quality deterioration such as noise, distortion, and blur. For this reason, it is difficult to completely match the shape of a reference image such as an LSI mask diagram even if the displacement is corrected. Further, a method of directly deriving the entire amount of positional deviation from only the local match / mismatch of the shapes cannot be adopted. A technique for determining the quantity is needed.
【0004】これに合う初歩的な方法としては、例え
ば、2つの画像を少しずつずらしながら全体の一致度を
評価してゆき、一致度が最大となるずれの量を求めると
いう方法がある。しかしこの方法では、2次元でずらし
ていくために、位置ずれ範囲が広い場合には非常に大き
な処理時間を必要とする欠点を有する。[0004] As a rudimentary method suitable for this, for example, there is a method of evaluating the overall coincidence while shifting the two images little by little, and obtaining the amount of deviation that maximizes the coincidence. However, this method has a disadvantage that a very long processing time is required when the displacement range is wide because the displacement is performed in two dimensions.
【0005】このような位置ずれ算出に関連し、LSI
の電子ビームテスタ画像とLSIマスク図の位置ずれ算
出を高速に行うための手法が一の文献に提案されている
(大窪他、 "EBテスタにおけるLSI配線へのEB自
動位置決め方式の検討”、学術振興会132委員会第1
17回研究会資料、pp.153〜158 )。[0005] In connection with such a calculation of the displacement, an LSI
A technique for high-speed calculation of the displacement between the electron beam tester image and the LSI mask diagram has been proposed in a document (Okubo et al., "Study of EB Automatic Positioning Method for LSI Wiring in EB Tester", Academic Journal Promotion Committee 132 Committee 1
17th meeting for the study group, pp.153-158).
【0006】上記の方法は、電子ビームテスタ画像にお
ける配線等の輪郭線を方向別に調べ、X軸、Y軸に各々
に対して垂直方向の輪郭線の分布量を投影する。この投
影された輪郭線を用いて、各軸毎に2つの画像に対する
投影量を比較することにより、位置ずれ量等を算出する
方法である。In the above method, contour lines such as wiring in an electron beam tester image are checked for each direction, and the distribution amount of contour lines in a direction perpendicular to each of the X axis and the Y axis is projected. In this method, the amount of displacement is calculated by comparing the amounts of projection of two images for each axis using the projected contour lines.
【0007】この方法は、配線等の輪郭線の分布をX、
Yの各軸に方向別に分解して1次元で位置ずれの算出を
行う。このため、1次元空間内で少しずつずらしながら
一致度を調べることにより、上記一般的な従来例の位置
ずれ算出方法より高速処理が行える。この方法では、配
線等の輪郭を方向別に各軸に投影した量を利用してい
る。In this method, the distribution of contour lines such as wiring is represented by X,
The positional deviation is calculated in one dimension by disassembling each axis of Y in each direction. For this reason, by examining the degree of coincidence while shifting slightly in a one-dimensional space, it is possible to perform higher-speed processing than the above-described general method of calculating a positional shift. In this method, the amount of projection of a contour of a wiring or the like on each axis for each direction is used.
【0008】本発明と技術分野の類似する他の従来例と
して、複数の位置決めの条件に対するテンプレートとの
照合を行う特開平5−225344号公報の「物体の画
像認識処理方法」がある。As another conventional example similar to the present invention in the technical field, there is an "object image recognition processing method" disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-225344 in which a template is checked against a plurality of positioning conditions.
【0009】また、照合用特徴点と地図とを対応付けし
ておき、被照合画像から抽出した特徴点を与えられた変
換式で地図座標系に変換して近傍位置関係を調べる特開
平5−181949号公報の「画像位置合わせ装置」が
ある。A feature point for matching and a map are associated with each other, and a feature point extracted from an image to be matched is converted into a map coordinate system by a given conversion formula to examine a neighborhood positional relationship. There is an "image alignment device" disclosed in Japanese Patent No. 181949.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の方法では、このような情報は位置判別に適してい
ない場合もある。すなわち、集積回路素子の種類あるい
はその中の像観察位置によっては、X軸あるいはY軸方
向の配線がほぼ一様の密度で分布していたり、ほぼ周期
的に分布していたりする場合がある。そのような場合に
は誤った位置ずれ量を算出してしまう可能性がある。However, in the above-mentioned conventional method, such information may not be suitable for position determination. That is, depending on the type of the integrated circuit element or the image observation position therein, the wiring in the X-axis or Y-axis direction may be distributed at a substantially uniform density or may be distributed almost periodically. In such a case, an erroneous displacement amount may be calculated.
【0011】図6に従来の方法では誤った位置ずれ量を
導いてしまう対象画像の例を示す。但し、実際にLSI
を観察して得られる画像では画質劣化があるが、この例
にはそれは表現されていない。図6ではX軸方向の位置
ずれを誤る可能性のあることを示している。また図6で
は、中央より右側及び左側にそれぞれ2本の配線が存在
している。これに対応して右側及び左側に各4本のY軸
方向の輪郭線が存在する。FIG. 6 shows an example of a target image which leads to an erroneous displacement in the conventional method. However, actually LSI
There is image quality degradation in the image obtained by observing, but this is not represented in this example. FIG. 6 shows that there is a possibility that the displacement in the X-axis direction is erroneous. In FIG. 6, two wirings are present on the right and left sides of the center. Correspondingly, there are four Y-axis contours on the right and left sides, respectively.
【0012】図7には、図6の対象画像内のY軸方向の
輪郭線のX軸への投影量を示す。ここで図6の右側およ
び左側のY軸方向の各4本の輪郭線に対応する分布がど
ちらも似た分布になるため、これらの間で誤りを導く可
能性がある。FIG. 7 shows the projection amount of the contour in the Y-axis direction on the X-axis in the target image of FIG. Here, since the distributions corresponding to the four contour lines in the Y-axis direction on the right and left sides in FIG. 6 are both similar distributions, errors may be introduced between them.
【0013】本発明は、高速かつ低誤差率のLSI画像
位置ずれ算出方法を提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a method for calculating an LSI image position shift with a high speed and a low error rate.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本発明のLSI画像位置ずれ算出方法は、LSIの
2次元形状を観察した対象画像とこの対象画像に対応す
る雛型LSIの2次元形状を参照した参照画像との、2
つの画像内に分布するそれぞれの特徴要素を抽出する特
徴抽出操作と、抽出した2つの特徴要素の分布を互いに
垂直な2つの軸方向に投影する直交投影操作と、投影さ
れた2つの画像に対する特徴要素の投影量をそれぞれの
軸毎に独立して1次元で比較し差量を算出する比較操作
とを有し、この比較操作により算出された2つの差量
は、少なくとも2種類の特徴要素のそれぞれについて投
影を行い算出され、少なくとも2種類の前記差量を総合
してLSIの雛型LSIに対する位置ずれ量とすること
を特徴としている。In order to achieve the above object, an LSI image position shift calculating method according to the present invention provides a target image obtained by observing a two-dimensional shape of an LSI and a two-dimensional model LSI corresponding to the target image. 2 with the reference image referencing the shape
Feature extraction operation for extracting each feature element distributed in one image, orthogonal projection operation for projecting the distribution of the two extracted feature elements in two axial directions perpendicular to each other, and feature for the two projected images A comparison operation of independently comparing one-dimensionally the projection amounts of the elements for each axis to calculate a difference amount, and the two difference amounts calculated by the comparison operation
For each of the at least two types of feature elements
Calculated by performing a shadow, and integrating at least two types of the difference amounts
Then, it is characterized by the amount of displacement of the LSI with respect to the model LSI.
【0015】また、上記の少なくとも2種類の特徴要素
は、一定径以下の多角形、一定径以下の閉曲線、輪郭線
の曲がり角、斜め方向の輪郭線、のいずれかを含むとよ
い。Further, two kinds of feature elements even without least the above, polygonal under constant diameter or less, closed curve under constant diameter or less, corner contour, diagonal contours, may include any of.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明に
よるLSI画像位置ずれ算出方法の実施の形態を詳細に
説明する。図1〜図5を参照すると、本発明のLSI画
像位置ずれ算出方法の一実施形態が示されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment of an LSI image position shift calculating method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIGS. 1 to 5 show an embodiment of an LSI image position shift calculating method according to the present invention.
【0017】図1は、本実施形態のLSIの位置ずれ算
出方法を説明するための処理手順を、ブロック図で表し
たものである。図1において、対象画像11と参照画像
12とが並列的に特徴要素抽出部15へ入力される。特
徴要素抽出部15で抽出された対象画像特徴要素分布2
1と参照画像要素分布22とは、X,Y軸への投影部2
5へ入力される。投影された各画像から、対象画像特徴
要素投影量(X軸)31、対象画像特徴要素投影量(Y
軸)32、並びに参照画像特徴要素投影量(X軸)3
3、参照画像特徴要素投影量(Y軸)34がそれぞれ抽
出される。抽出されたこれらの各特徴要素投影量31、
32、33、34から、1次元位置ずれ算出部35がX
軸ずれ量41とY軸ずれ量42とを算出する。FIG. 1 is a block diagram showing a processing procedure for explaining a method for calculating a displacement of an LSI according to the present embodiment. In FIG. 1, a target image 11 and a reference image 12 are input to a feature element extraction unit 15 in parallel. Target image feature element distribution 2 extracted by feature element extraction unit 15
1 and the reference image element distribution 22 are the projection unit 2 on the X and Y axes.
5 is input. From the projected images, the target image feature element projection amount (X-axis) 31 and the target image feature element projection amount (Y
Axis) 32 and reference image feature element projection amount (X axis) 3
3. The reference image feature element projection amount (Y axis) 34 is extracted. Each of these extracted feature element projection amounts 31,
32, 33, and 34, the one-dimensional displacement calculating unit 35
An axis shift amount 41 and a Y-axis shift amount 42 are calculated.
【0018】上記の各ブロック構成部において、対象画
像11は、電子ビームテスタ等の解析装置によって得ら
れるLSIの2次元形状の画像である。対象画像11と
比較される参照画像12は、対象画像11に対して雛型
となる2次元形状を表した画像である。この参照画像1
2は、対象画像11のLSIと同一設計で異なるサンプ
ルに対し解析装置で観察した基準となる画像、あるいは
LSIマスク図等が適用される。In each of the above-mentioned block components, the target image 11 is a two-dimensional LSI image obtained by an analyzer such as an electron beam tester. The reference image 12 to be compared with the target image 11 is an image representing a two-dimensional shape serving as a template for the target image 11. This reference image 1
Reference numeral 2 denotes an image serving as a reference observed by an analyzer for a different sample having the same design as the LSI of the target image 11 or an LSI mask diagram or the like.
【0019】特徴要素抽出部15では、対象画像11お
よび参照画像12の画像内で特徴要素に該当する形状の
箇所を探して抽出し、その分布を求める。特徴要素とし
ては、LSIに含まれ、位置判別に有効な部分的な形状
を用いる。特徴要素の例としては、下記等が挙げられ
る。The feature element extraction unit 15 searches for and extracts a portion having a shape corresponding to a feature element in the images of the target image 11 and the reference image 12, and obtains its distribution. As the characteristic element, a partial shape that is included in the LSI and is effective for position determination is used. Examples of characteristic elements include the following.
【0020】(a)一定径以下の多角形や閉曲線(コン
タクトに相当) (b)輪郭線の曲がり角 (c)斜め方向の輪郭線 (d)X軸、Y軸方向の輪郭線 上記の各特徴要素の画像例を図2の(a)、(b)、
(c)、(d)に示す。輪郭線等の特徴要素の抽出は、
種々の画像処理手法を用いることにより実現できる。(A) Polygons or closed curves having a certain diameter or less (corresponding to contacts) (b) Bent angles of contour lines (c) Contour lines in oblique directions (d) Contour lines in X-axis and Y-axis directions The image examples of the elements are shown in FIGS.
(C) and (d) show. Extraction of characteristic elements such as contour lines
This can be realized by using various image processing methods.
【0021】X軸、Y軸への投影部では、抽出された特
徴要素の分布を基にそのX、Y座標値別に合計すれば良
い。特徴要素抽出および投影の例として図6の対象画像
の中から上記(a)の特徴要素を抽出し、X軸に投影し
た例を図3に示す。In the X-axis and Y-axis projection units, the sum of the extracted X- and Y-coordinate values may be obtained based on the distribution of the extracted characteristic elements. As an example of feature element extraction and projection, FIG. 3 shows an example in which the feature element (a) is extracted from the target image in FIG. 6 and projected on the X axis.
【0022】1次元位置ずれ算出では、2つの画像に対
する特徴要素のX軸、Y軸への投影量を各軸毎に比較し
て、1次元での位置ずれを算出する。位置ずれの算出の
ためには、2つの画像に対する投影量を一定幅ずつずら
しながら、対象画像11の側の投影量と参照画像12の
側の投影量との間で相関を求めていき、相関度が最も高
くなるような位置ずれの差量を求めれば良い。In the calculation of the one-dimensional displacement, a one-dimensional displacement is calculated by comparing the projection amounts of the characteristic elements on the X and Y axes with respect to the two images for each axis. In order to calculate the displacement, a correlation is obtained between the projection amount on the target image 11 side and the projection amount on the reference image 12 side while shifting the projection amounts for the two images by a fixed width. What is necessary is just to find the difference amount of the positional deviation that maximizes the degree.
【0023】例えば、図4(a)、(b)のように対象
画像11および参照画像12に対する投影量が得られて
いる場合には、一定幅ずつずらしていった場合の相関度
は図5のようになる。図5から最大の相関度を与えるず
れの差量を導くことができる。For example, when the projection amounts for the target image 11 and the reference image 12 are obtained as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the degree of correlation when they are shifted by a fixed width is shown in FIG. become that way. From FIG. 5, it is possible to derive the difference amount of the shift that gives the maximum degree of correlation.
【0024】さらに、誤った位置ずれ量を導く可能性を
より低く抑えるために、以上に説明した操作を複数種類
の特徴要素について行い、これらを総合して位置ずれを
算出することもできる。複数種の特徴要素についての結
果を総合する方法の例として、各特徴要素について、そ
れぞれ位置ずれと相関度の関係を求め、これらの和から
最善の位置ずれを求める方法がある。Further, in order to further reduce the possibility of leading to an erroneous displacement amount, the above-described operation can be performed on a plurality of types of characteristic elements, and the displacement can be calculated by integrating them. As an example of a method of integrating the results of a plurality of types of characteristic elements, there is a method of obtaining the relationship between the positional deviation and the degree of correlation for each characteristic element, and obtaining the best positional deviation from the sum of these.
【0025】上記の実施形態によれば、互いに垂直な2
つの軸(X軸、Y軸)方向に分けて、それぞれ1次元で
位置ずれ算出をするため高速性は保たれており、かつ、
X、Y軸方向の輪郭線に限らず他の位置判別性の良い特
徴要素を用いて位置ずれ量を求めるため、誤り発生の可
能性をより低くすることができる。よって、高速かつよ
り低い誤り率となる対象画像11と参照画像12との位
置ずれ量を算出することができる。According to the above embodiment, two perpendicular to each other
It is divided into two axes (X-axis, Y-axis) and calculates the displacement in one dimension.
Since the amount of displacement is obtained using not only the contour lines in the X and Y axis directions but also other characteristic elements having good position discrimination, the possibility of error occurrence can be further reduced. Therefore, it is possible to calculate the amount of positional deviation between the target image 11 and the reference image 12 that has a high speed and a lower error rate.
【0026】本実施形態では、その分布をX、Y軸に投
影して1次元のずれ算出を行うための情報として、単に
配線等の輪郭を表すエッジ(方向別)のみを利用するの
ではなく、LSIに特有の他の特徴要素の分布を有効に
利用する。特徴要素の例としては、コンタクトホールに
該当する小さな穴、配線の曲がり角(方向別)、斜め方
向の配線の輪郭等が挙げられる。これらを対象画像およ
び参照画像の中から抽出し、互いに垂直な2つの軸に投
影し、この投影量を利用して位置ずれ量を算出するもの
である。In the present embodiment, as information for projecting the distribution on the X and Y axes to calculate a one-dimensional shift, it is not necessary to use only edges (in different directions) representing contours of wiring and the like. , The distribution of other characteristic elements unique to the LSI is effectively used. Examples of the characteristic element include a small hole corresponding to a contact hole, a bending angle of a wiring (by direction), a wiring contour in an oblique direction, and the like. These are extracted from the target image and the reference image, projected onto two axes that are perpendicular to each other, and the amount of displacement is calculated using the amount of projection.
【0027】すなわち、本実施形態の位置ずれ算出方法
は、LSIの2次元形状を観察した対象画像およびこれ
と形状が対応するLSIの参照画像のそれぞれに対し
て、各画像内に分布する特徴要素を抽出し、特徴要素の
分布を互いに垂直な2つの軸にそれぞれ投影し、2つの
画像に対するこれらの投影量を軸毎に独立して1次元で
比較して位置ずれを算出することにより、対象画像と参
照画像の位置ずれの量を算出することを特徴としてい
る。In other words, the method of calculating the displacement according to the present embodiment is characterized in that a characteristic element distributed in each image is provided for each of the target image obtained by observing the two-dimensional shape of the LSI and the reference image of the LSI corresponding to the target image. , The distribution of the feature elements is projected on two axes perpendicular to each other, and the projection amounts for the two images are independently compared one-dimensionally for each axis to calculate the displacement. It is characterized in that the amount of displacement between the image and the reference image is calculated.
【0028】なお、上述の実施形態は本発明の好適な実
施の一例ではあるがこれに限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能
である。The above embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のLSI画像位置ずれ算出方法は、LSIの2次元形状
を観察した対象画像とこの対象画像に対応する雛型LS
Iの2次元形状を参照した参照画像との、2つの画像内
に分布するそれぞれの特徴要素を抽出する。抽出した2
つの特徴要素の分布を互いに垂直な2つの軸方向に投影
し、投影された2つの画像に対する特徴要素の投影量を
それぞれの軸毎に独立して1次元で比較し差量を算出す
る。この比較操作により算出された2つの差量は、少な
くとも2種類の特徴要素のそれぞれについて投影を行い
算出され、少なくとも2種類の差量を総合してLSIの
雛型LSIに対する位置ずれ量とする。よって、高速
で、かつ判別性の高い位置ずれ量を求めるため、誤差率
をより低くすることができる。As is apparent from the above description, the method of calculating the displacement of an LSI image according to the present invention employs a target image obtained by observing the two-dimensional shape of the LSI and a model LS corresponding to the target image.
Each feature element distributed in two images with a reference image referencing the two-dimensional shape of I is extracted. 2 extracted
The distribution of one feature element is projected in two axis directions perpendicular to each other, and the amount of projection of the feature element with respect to the two projected images is independently and one-dimensionally compared for each axis to calculate a difference amount. The difference between the two calculated by this comparison operation is small.
At least two types of feature elements are projected
The calculated and at least two types of difference amounts are combined into a positional shift amount of the LSI with respect to the model LSI. Therefore, the error rate can be further reduced in order to obtain a position shift amount with high speed and high discrimination.
【図1】本発明のLSI画像位置ずれ算出方法の実施形
態を説明するためのブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating an embodiment of an LSI image position shift calculation method according to the present invention.
【図2】特徴要素の例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a feature element.
【図3】図6に示した従来の対象画像の中から一定径以
下の多角形/閉曲線を抽出し、X軸に投影した例を示す
図である。FIG. 3 is a diagram showing an example in which a polygon / closed curve having a certain diameter or less is extracted from the conventional target image shown in FIG. 6 and projected on the X axis.
【図4】対象画像および参照画像に対する投影量の例を
示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a projection amount for a target image and a reference image.
【図5】図4に示す対象画像および参照画像に対する投
影量を一定幅ずつずらしていった場合の相関度を示す図
である。5 is a diagram illustrating a correlation degree when the projection amounts for the target image and the reference image illustrated in FIG. 4 are shifted by a fixed width.
【図6】従来の誤った位置ずれを導いてしまう画像の例
である。FIG. 6 is an example of a conventional image that leads to an incorrect displacement.
【図7】図6の従来例において、対象画像内のY軸方向
の輪郭線のX軸への投影量を示す図である。7 is a diagram showing a projection amount of a contour in a Y-axis direction in an object image onto an X-axis in the conventional example of FIG. 6;
【符号の説明】 11 対象画像 12 参照画像 15 特徴要素抽出部 21 対象画像特徴要素分布 22 参照画像特徴要素分布 25 X,Y軸への投影部 31 対象画像特徴要素投影量(X軸) 32 対象画像特徴要素投影量(Y軸) 33 参照画像特徴要素投影量(X軸) 34 参照画像特徴要素投影量(Y軸) 35 1次元位置ずれ算出部 41 X軸ずれ量 42 Y軸ずれ量[Description of Signs] 11 Target image 12 Reference image 15 Feature element extraction unit 21 Target image feature element distribution 22 Reference image feature element distribution 25 Projection unit to X and Y axes 31 Target image feature element projection amount (X axis) 32 Target Image feature element projection amount (Y-axis) 33 Reference image feature element projection amount (X-axis) 34 Reference image feature element projection amount (Y-axis) 35 One-dimensional displacement calculator 41 X-axis displacement amount 42 Y-axis displacement amount
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06T 1/00 G06T 7/00 - 7/60 G01B 11/00 G01N 21/88 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G06T 1/00 G06T 7 /00-7/60 G01B 11/00 G01N 21/88
Claims (2)
と該対象画像に対応する雛型LSIの2次元形状を参照
した参照画像との、2つの画像内に分布するそれぞれの
特徴要素を抽出する特徴抽出操作と、 前記抽出した2つの特徴要素の分布を互いに垂直な2つ
の軸方向に投影する直交投影操作と、 前記投影された2つの画像に対する前記特徴要素の投影
量をそれぞれの軸毎に独立して1次元で比較し差量を算
出する比較操作とを有し、 該比較操作により算出された2つの差量は、少なくとも
2種類の特徴要素のそれぞれについて投影を行い算出さ
れ、少なくとも2種類の差量を総合して前記LSIの前
記雛型LSIに対する位置ずれ量とすることを特徴とす
るLSI画像位置ずれ算出方法。1. Extraction of respective characteristic elements distributed in two images: a target image obtained by observing a two-dimensional shape of an LSI and a reference image referred to by a two-dimensional shape of a template LSI corresponding to the target image A feature extraction operation, an orthogonal projection operation of projecting the distribution of the extracted two feature elements in two axis directions perpendicular to each other, and a projection amount of the feature element on the two projected images for each axis. And a comparison operation for calculating the difference amount by independently performing one-dimensional comparison. The two difference amounts calculated by the comparison operation are at least
It is calculated by projecting each of the two types of feature elements.
An LSI image position shift calculating method, wherein at least two types of difference amounts are combined to obtain a position shift amount of the LSI with respect to the template LSI.
定径以下の多角形、一定径以下の閉曲線、輪郭線の曲が
り角、斜め方向の輪郭線、のいずれかを含むことを特徴
とする請求項1記載のLSI画像位置ずれ算出方法。2. The method according to claim 1, wherein the at least two types of characteristic elements include any one of a polygon having a certain diameter or less, a closed curve having a certain diameter or less, a turning angle of a contour, and an oblique contour. 2. The method for calculating an LSI image position shift according to item 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8125059A JP3042403B2 (en) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | LSI image displacement calculation method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8125059A JP3042403B2 (en) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | LSI image displacement calculation method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09305744A JPH09305744A (en) | 1997-11-28 |
| JP3042403B2 true JP3042403B2 (en) | 2000-05-15 |
Family
ID=14900810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8125059A Expired - Lifetime JP3042403B2 (en) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | LSI image displacement calculation method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3042403B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4785105B2 (en) * | 2001-08-03 | 2011-10-05 | 株式会社日立メディコ | Ultrasonic image processing device |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP8125059A patent/JP3042403B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09305744A (en) | 1997-11-28 |
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