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JP3043876B2 - 真空回路遮断器用の接点、シールド及び製造方法 - Google Patents
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JP3043876B2 - 真空回路遮断器用の接点、シールド及び製造方法 - Google Patents

真空回路遮断器用の接点、シールド及び製造方法

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JP3043876B2
JP3043876B2 JP3329850A JP32985091A JP3043876B2 JP 3043876 B2 JP3043876 B2 JP 3043876B2 JP 3329850 A JP3329850 A JP 3329850A JP 32985091 A JP32985091 A JP 32985091A JP 3043876 B2 JP3043876 B2 JP 3043876B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空回路遮断器又は真
空回路安全装置に関し、特に真空回路遮断器内部の接点
部のための接点構造部材及び保護シールド(遮蔽体)に
関する。
【0002】
【従来の技術】真空回路遮断器は一般に真空化した絶縁
エンベロープと絶縁エンベロープ内部に配設された開離
可能な接点とから成る。接点は、該接点が堅固に係合し
ている回路遮断器の閉成位置と、接点が離れていても内
部にアーク・ギャップが作られる回路遮断器の開離位置
との間で動作できる。シールドが接点を取り囲んでい
る。真空回路遮断器は、米国特許第4,419,551
号明細書に開示されており、この先行特許明細書に開示
された回路遮断器中では、銅用材中にクロムが分散した
焼結銅・クロム合金から接点が形成されている。その他
の関連ある米国特許明細書である米国特許第3,81
8,163号、第4,032,301号、第4,00
8,081号、第4,190,753号、第4,04
8,117号、第3,960,554号及び第4,32
3,590号の各明細書は、真空遮断器接点を形成する
ための種々の形の粉末冶金法を開示している。
【0003】例えば米国特許第4,766,274号の
明細書に開示されているように、銅粉末とクロム粉末と
を種々の割合で混合し加圧した後、得られる圧縮材料を
約1050゜C又は銅の融点以上の温度である1210
゜C以上の温度で焼結することにより、真空回路遮断器
用の焼結接点を製造する技術も知られている。接点を製
造するための粉末冶金法は、米国特許第4,766,2
74号の明細書に開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点及びその解決手段】本
明細書は、銅及び鉄から形成された接点の銅・鉄非当接
部と、銅及びクロムから形成された当接層とから成る真
空回路遮断器用銅−クロム接点であって、前記非当接部
が接点構造全体の25%乃至50%を占め、銅及びクロ
ムから形成された当接層が接点の残部を形成しているこ
とを特徴とする接点に関する。
【0005】真空型回路遮断器の内面を接点部の腐食性
生成物から保護するシールドであって、該シールドが
銅、鉄材料及び“X”から成る組成を有し、“X”が0
乃至30%の範囲の量のクロムであり、Fe+“X”が
シールド組成の60%未満であることを特徴とするシー
ルドも本発明の技術的範囲に含まれる。
【0006】本発明の目的は、銅−クロム材料の長所で
ある諸特性、例えば、接点として使用した場合における
遮断能、絶縁耐力及び抗溶接性などの特性のほとんど全
部を保持し、しかも接点の非当接部分に安価な鉄材料粉
末を使用することによりコストを低下させ、シールド構
造体の組成の一部分を形成できる接点構造部材及び周囲
シールドを提供することである。
【0007】本発明のさらに別の目的は、接点及びシー
ルドで使用する互いに異なる材料の別々の導電特性を改
良することである。
【0008】
【実施例】以下に、添付の図面を参照しつつ、本発明を
限定するものではない実施例を挙げて、本発明につき説
明する。
【0009】真空回路遮断器の製造に当たっては、幾つ
かの構成部品、例えば、接点構造部材や保護シールド
が、かなり重要である。
【0010】図1を参照すると、絶縁ケーシング12
と、非当接部16及び当接層18を備えた接点構造14
とから成る真空回路遮断器又は真空回路安全装置10の
断面が示されている。絶縁ケーシングは、接点構造部材
の発弧生成物がケーシング12の内面を損傷させること
がないようにする保護シールド20を有する。
【0011】好ましくは、前記の真空回路遮断器は銅−
クロム接点を有し、該接点は銅−鉄からなる非当接部1
6と銅及びクロムから形成された当接層18とから成
り、非当接部は接点構造部材全体の約25%乃至約50
%を占め、銅及びクロムから形成された当接層18が残
部を占めており、真空回路遮断器はさらに該遮断器の内
部を接点の腐食性生成物から遮断して保護するための保
護シールド20を有し、保護シールド20は銅、鉄材料
及び“X”から成る組成を有し、“X”は0%乃至30
%の範囲内のクロムであり、Fe+“X”はシールド組
成の60%未満である。
【0012】好ましくは、この種の真空型回路遮断器で
は、銅−クロムから成る当接層が接点構造の全厚の約5
0%を構成している。
【0013】好ましい一実施例においては、前記の当接
層には、総量で1%乃至13%のBi、Li及びMgが
添加されている。
【0014】真空回路遮断器の他の実施例においては、
前記当接層は25重量%のCr、1.5重量%のBi、
残部がCuよりなり、前記非当接部は30重量%のF
e、残部がCuよりなる。
【0015】もう一つの実施例においては、当接層18
は接点構造部材の全厚の約25%乃至約100%の厚さ
を持ち、好ましい当接層厚さは接点構造部材の全厚の約
50%である。
【0016】粉末の組成に関して述べると、当接層18
の組成はCu−Cr−“X”粉末混合物中に12重量%
乃至60重量%のCrが含有され、総量で〜13%
のBi、Li、Mg等を“X”として添加することがで
きる。非当接層の組成は、Cu−Fe混合物中に1重量
%乃至60重量%のFeが存在し、好ましい実施例で
、当接層が25重量%のCr、1.5重量%のBi、
残部がCuよりなり、非当接部は30重量%のFe、残
部がCuよりなる。
【0017】何れの場合においても、Cu−Cr−
“X”粉末混合物は、銅粉末とクロム粉末との混合物か
ら成るか、或いは予め合金されたCu−Cr粉末に、本
件出願人に譲渡された米国特許第4,766,274号
の明細書に記載されているように、必要に応じてCr及
び“X”粉末を添加して成る。何れの場合においても、
Cu、Cr、“X”粉末は噴霧法、化学的粒度減少法、
電気的形成法その他の粉末製造方法によってつくればよ
い。粉末の形態は、球形、針状、不規則な形状の何れで
もよい。 接点の製造方法を以下に記す。方法No.1 1.Cu−Fe混合物を型キャビティに入れ、軽くたた
いて粉末面を平らにし、キャビティ内のCu−Feの頂
部上にCu−Cr−“X”混合物を流し込む。
【0018】2.5620〜10500kg/cm
(80,000〜150,000psi)の圧力を印
加して接点予備成形体をつくる。
【0019】3.950゜C〜1250゜Cの温度範囲
で0.5〜10時間減圧炉又は真空炉中で焼結する。
【0020】4.接点を機械加工する。方法No.2 1〜3.工程1〜3は方法No.1と同じ。
【0021】4.3520〜87900kg/cm
(50,000〜125,000psi)の範囲の圧
力で焼結接点を等方圧成形する。
【0022】5.950゜C〜1250゜Cで0.25
〜10時間減圧炉又は真空炉中で再焼結する。
【0023】6.接点を機械加工する。方法No.3 1.工程1〜3は方法No.1と同じ。
【0024】2.700゜C〜1080゜C、703〜
2110kg/cm(10,000〜30,000p
si)で0.25〜4時間、熱間等方圧成形する。
【0025】3.接点を機械加工する。方法No.4 1.容器(銅、銅合金、鋼などからつくる)を予め製作
しておく。
【0026】2.容器内にCu−Fe粉末を注ぎ入れ
る。軽くたたくか、又は加圧して粉末面を平らにする。
【0027】3.上部の上にCu−Cr粉末を注ぐ。軽
くたたくか、又は加圧して粉末面を平らにする。
【0028】4.粉末の入った容器を125゜C〜40
0゜Cの温度範囲で脱気する。
【0029】5.容器の上部カバーを溶接により密封す
る。即ち、上部を真空溶接又は溶接し、脱気口を介して
気体を吸い出し脱気口を密閉する。
【0030】6.適当なダイスに通して400゜C〜9
00゜Cで容器を押出し成形する。
【0031】7.容器を取り外して、接点を機械加工す
る。方法No.5 1〜5.工程1〜5は方法No.4と同じ。
【0032】6.700゜C〜1080゜Cの温度、7
03−2110kg/cm(10,000〜30,0
00psi)の圧力で0.25〜6時間、容器を熱間等
方圧成形する。方法No.6 1.鋳造Cu−Fe合金から成る予備成形片を型内に入
れる。
【0033】2.型中にCu−Cr−“X”粉末を注ぎ
入れる。
【0034】3.3520〜8790kg/cm(5
0,000〜125,000psi)の圧力でCu−C
r−“X”粉末を加圧する。
【0035】4.950゜C〜1100゜Cの温度範囲
で焼結する。
【0036】5.接点を機械加工する。方法No.6A 1〜4.工程1〜4は方法No.6と同じ。
【0037】5.5620〜8440kg/cm(8
0,000〜120,000psi)の圧力で再加圧す
る。
【0038】6.再焼結する。
【0039】7.機械加工する。
【0040】本発明によれば、使用時における接点の腐
食性の生成物から真空回路遮断器の内面を保護するため
に保護シールド20が配設されており、シールドは銅、
鉄材料及び“X”から成り、“X”は0〜30%の範囲
内の量のクロムであり、Fe+“X”はシールド組成の
60%未満である。好ましくは、シールドはCuと35
%のFeとから成る。
【0041】真空回路遮断器用のシールドを製造する好
ましい方法は、Cu−Fe−“X”混合物を型キャビテ
ィに注ぎ込み、軽く叩いて粉末表面を平らにし、約56
20乃至8440約5620乃至約8440kg/cm
(80,000乃至150,000psi)の圧力を
印加してシールドを成形し、該シールドを減圧炉又は真
空炉中で950゜C乃至1100゜Cの範囲の温度で
0.5乃至10時間焼結し、機械加工して中空のシール
ドを形成することを特徴とする。
【0042】もう一つの好ましい真空回路遮断器用シー
ルドの製造方法は、まず最初に銅又は銅合金で作られた
円筒形外殻容器又は管状容器をつくり、“X”が0乃至
30%の量を占めるクロムであり、且つFe+“X”が
シールドの全組成の内の60%未満であるCu−Fe−
“X”粉末を注ぎ込み、軽く叩くか、或いは加圧により
粉末表面を平らにし、前記粉末の入った容器から脱気
し、容器の上部カバーを溶接し上部を真空溶接又は溶接
することにより容器を密封し、口部を介して容器内部を
真空にして口部を密閉し、400゜C乃至900゜Cの
温度範囲で容器内部を熱間押出し成形し、容器を取り除
きシールドを機械加工することを特徴とする。好ましい
もう一つ別の形の方法においては、容器を700゜C〜
1080゜Cの範囲の温度で703〜2110kg/c
(10,000〜30,000psi)の圧力で
0.25〜6時間、熱間等方圧成形する。
【0043】全ての粉末金属処理法による保護シールド
20の製造で用いる粉末組成に関して説明すると、Cu
−Fe−Cr粉末混合物は、混合した銅及びクロム粉末
と、Fe粉末とCu粉末とから成るものであればよく、
最終組成物を作るために必要に応じてFe、Cr、Cu
粉末を添加する。Cu、Fe及びCr粉末は、噴霧法、
化学的な粒度減小法、電気的成形法その他の粉末製造方
法によって製造することができる。粉末の形態は、球
状、針状、不規則な形状などの種々の形状でよい。鋳造
シールドについては、通常の鋳造用ストックを使用する
ことができる。
【0044】シールドを製造するためのいくつかの方法
を以下に列記する。方法No.1 1.Cu−Fe−“X”混合物を型キャビティに入れ、
軽く叩いて粉末面を平らにする。
【0045】2.5620〜10500kg/cm
(80,000〜150,000psi)の圧力を加
えてシールド予備成形体をつくる。
【0046】3.950゜C〜110゜Cの温度範囲で
0.5〜10時間、減圧炉又は真空炉中で焼結する。
【0047】4.機械加工によりシールドの中心部分に
孔を開ける。方法No.2 1.中空管状予備成形体を形成するための加圧時に型中
に中子(なかご)を入れること以外は方法No.1と同
じ。
【0048】2.950゜C〜1100゜Cの温度範囲
で0.5〜10時間、減圧炉又は真空炉中で焼結する。
【0049】3.シールドを機械加工する。方法No.3 1.型としてゴム製の袋を使用し冷間等方圧成形により
4220〜8440kg/cm(60,000〜12
0,000psi)の等方圧を加えること以外は方法1
の工程1及び2と同じ。
【0050】2.950゜C〜1100゜Cの温度範囲
で0.5〜10時間、減圧炉又は真空炉中で焼結する。
【0051】3.シールドを機械加工する。方法No.4 1.工程1〜3は、方法No.1,2又は3と同じ。
【0052】2.シールドを3520〜8790kg/
cm(50,000〜125,000psi)の圧力
で焼結接点を等方圧成形する。
【0053】3.950゜C〜1100゜Cの温度範囲
で0.25〜10時間、真空炉又は減圧炉中で再焼結す
る。
【0054】4.シールドを機械加工する。方法No.5 1.工程1〜3は方法No.1と同じ。
【0055】2.700゜C〜1080゜Cで703〜
2110kg/cmの圧力で0.25〜4時間、熱間
等方圧成形する。
【0056】3.シールドを機械加工する。方法No.6 1.円筒形外殻容器又は管状容器を予備成形する(材質
は銅、銅合金、鋼など)。
【0057】2.容器にCu−Fe−“X”粉末を入れ
る。軽くたたくか又は加圧して平らにする。
【0058】3.125゜C〜400゜Cの温度範囲
で、粉末の入った容器から脱気を行う。
【0059】4.容器の上部カバーを溶接して容器を密
封する。即ち、上部を真空溶接又は溶接し、脱気内を介
して気体を吸い出し、脱気内を介して気体を吸い出し、
脱気口を密閉する。
【0060】5.400゜C〜900゜Cの温度範囲で
適当なダイに通して容器を熱間押出し成形する。
【0061】6.容器を取り外して、シールドを機械加
工する。方法No.7 1〜5.工程1〜5は方法No.4と同じ。
【0062】6.700゜C〜1080゜Cの温度範囲
で703〜2110kg/cm(10,000〜3
0,000psi)の圧力で0.25〜6時間、容器を
熱間等方圧成形する。方法No.8 1.予備成形したCu又はCu−Fe製パイプを所定位
置に置く。
【0063】2.パイプの内面上にCu−Fe−“X”
の層をプラズマ沈積又はレーザ沈積で付着させる。
【0064】3.シールドを機械加工する。方法No.9 1.高純度のCu及び鉄の鋳造用ストックの適当な混合
物を溶解させる。真空誘導溶解その他の方法を用いる。
【0065】2.中子(なかご)を持つ型に溶解物を注
入する。
【0066】3.型を割って鋳造体を取り出す。
【0067】4.鋳造体を機械加工してシールドを形成
する。方法No.10 1.高純度のCu及び鉄の鋳造用ストックの適当な混合
物を溶解させる。真空誘導溶解その他の方法を用いる。
【0068】2.遠心鋳造器中に溶解物を注入して、シ
ールドを鋳造する。
【0069】3.シールドを機械加工する。
【0070】
【発明の効果】この種の型式の真空回路遮断器のための
本発明による新規な接点構造部材及び保護シールドは接
点構造部材のコストを大幅に低下させユニットの動作特
性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【図1】真空型回路遮断器の内部接点構造及びシールド
を示す図である。
【符号の説明】
10 真空回路遮断器 12 絶縁ケーシング 14 接点構造部材 16 非当接部 18 当接層 20 保護シールド
フロントページの続き (73)特許権者 390033020 Eaton Center,Cleve land,Ohio 44114,U.S. A. (72)発明者 アラン ジョン バムフォード アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ホー スヘッド カーディナル ロード 41 (56)参考文献 特開 平2−142024(JP,A) 特開 昭61−284015(JP,A) 特開 平2−160325(JP,A) 特開 平2−117030(JP,A) 特開 昭60−25121(JP,A) 特開 昭64−41131(JP,A) 特開 昭60−32217(JP,A) 特開 昭63−160122(JP,A) 特開 昭64−36738(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01H 33/66 H01H 1/04

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅及び鉄で形成された銅−鉄非当接部
    と、銅及びクロムで形成された当接層とから成る真空回
    路遮断器用銅−クロム接点であって、非当接部が接点構
    造部材全体の25%乃至50%を占め、銅及びクロムで
    形成された当接層が接点の残部を形成していることを特
    徴とする接点。
  2. 【請求項2】 銅及びクロムの前記当接層が接点構造部
    材の全厚の50%を占めていることを特徴とする請求項
    1の接点。
  3. 【請求項3】 前記当接層は、総量で1%乃至13%の
    Bi、Li及びMgを含有することを特徴とする請求項
    2の接点。
  4. 【請求項4】 前記当接層の組成物であるCu−Cr−
    “X”粉末混合物中のクロム成分量が12重量%乃至
    60重量%、“X”の総量が乃至13%であり
    “X”はBi、Li及びMgであり、前記非当接部の組
    物であるCu−Fe混合物中の鉄成分の量が1乃至
    60重量%であることを特徴とする請求項1又は2の接
    点。
  5. 【請求項5】 前記当接層は25重量%のCr、1.5
    重量%のBi、残部がCuよりなり、前記非当接部は3
    0重量%のFe、残部がCuよりなることを特徴とする
    請求項1又は2の接点
  6. 【請求項6】 真空回路遮断器の内面を接点の腐食性生
    成物から保護するシールドであって、該シールドが組成
    上、銅、鉄材料及び“X”を含み、“X”が30%未満
    のクロムであり、Fe+“X”がシールド組成の60%
    未満であることを特徴とするシールド。
  7. 【請求項7】 シールドがCuと35%のFeを含むこ
    とを特徴とする請求項6のシールド。
  8. 【請求項8】 請求項6又は7の真空回路遮断器用シー
    ルドを製造する方法であって、Cu−Fe−“X”粉末
    混合物を型キャビティ内へ注ぎ込み、軽く叩いて粉末表
    面を平らにし、5620乃至8440kg/cm(8
    0,000乃至150,000psi)の圧力を印加し
    てシールドを成形し、該シールドを減圧炉又は真空炉内
    において950゜C乃至1100゜Cの範囲の温度で
    0.5乃至10時間かけて焼結し、機械加工して中空の
    シールドを形成することを特徴とする方法。
  9. 【請求項9】 請求項6又は7の真空回路遮断器用シー
    ルドを製造する方法であって、まず最初に、銅又は銅合
    金から成る円筒形外殻容器又は管状容器を製作し、該容
    器内へCu−Fe−“X”粉末混合物を注ぎ込み、軽く
    叩くか或いは加圧して粉末表面を平らにし、125°C
    乃至400°Cの温度範囲の前記粉末混合物の入った容
    器を脱気し、容器の頂部カバーを溶接することにより容
    器を密封し、口部から排気し口部を密閉し、400゜
    C乃至900゜Cの温度範囲で容器を熱間押出し成形
    し、容器を取り除き、シールドを機械加工することを特
    徴とする方法。
  10. 【請求項10】 700゜C乃至1050゜Cの範囲の
    温度で、703乃至2110kg/cm(10,00
    0乃至30,000psi)の圧力で0.25乃至6時
    間、容器を熱間等方圧成形するステップを含むことを特
    徴とする請求項9の方法。
  11. 【請求項11】 請求項1〜5のうち何れか1つの銅−
    クロム接点と、請求項6又は7の内面を保護するシール
    とを有することを特徴とする真空回路遮断器。
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