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JP3044582B2 - ガスレートセンサ - Google Patents
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JP3044582B2 - ガスレートセンサ - Google Patents

ガスレートセンサ

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JP3044582B2
JP3044582B2 JP24015491A JP24015491A JP3044582B2 JP 3044582 B2 JP3044582 B2 JP 3044582B2 JP 24015491 A JP24015491 A JP 24015491A JP 24015491 A JP24015491 A JP 24015491A JP 3044582 B2 JP3044582 B2 JP 3044582B2
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heat
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flow
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友行 西尾
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、センサ本体に角速度が
作用したときのセンサ内部におけるガス流の偏向にもと
づいて角速度を検出するガスレートセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】この種のガスレートセンサにあっては、
角速度を精度良く検出することができるように、ガスを
ポンプによりノズル孔からガス通路内に層流としてその
ガス通路内に設けられたヒートワイヤ対に向かってまっ
すぐに噴出させる必要があり、そのため従来のガスレー
トセンサ(特公昭64−4623号公報参照)では、比
較的サイズの大きなガス通路内において安定した層流を
得ることができるように、動粘度の高いヘリウム(H
e)などのガスを使用するようにしている。
【0003】動粘度の高いHeガスなどにあっては一般
に熱伝達率が大きいが、従来では、ヒートワイヤとして
タングステンなどの裸線がそのまま用いられているの
で、熱伝達率の大きなガスを用いても必要なレート感度
すなわちガス流の偏向に応じたヒートワイヤ対の各抵抗
値の変化の度合が得られている。
【0004】また、最近、IC製造技術を利用したマイ
クロマシニング加工により、半導体基板をエッチングす
ることによってノズル孔およびガス通路を形成するとと
もに、ガス通路内に形成されたブリッジ部の面上にヒー
トワイヤの材料となる白金などを蒸着し、それをエッチ
ングするなどしてガス通路内にヒートワイヤ対をパター
ン形成した半導体ガスレートセンサが開発されている
(特開平3−29858号公報参照)。
【0005】しかして、このような半導体ガスレートセ
ンサでは、普通、平面的にパターン形成されたヒートワ
イヤの部分をSiNなどの保護膜により覆って保護する
ようにしていることもあって、Heなどの熱伝達率の大
きなガスを使用すると、加熱されているヒートワイヤの
表面温度が下がりすぎて、必要なレート感度が得難くな
ってしまい、また、ヒートワイヤ部分に生ずるガスの対
流(図4中点線で示すガスの流れ)によってもヒートワ
イヤの表面温度が大きく低下して、その分検出誤差とな
って角速度の検出精度が悪くなってしまう。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、半導体ガスレートセンサにおいて、Neなどの熱
伝達率の大きなガスを使用すると、必要なレート感度が
得難くなってしまい、また角速度の検出精度が低下して
しまうことである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ガスレ
ートセンサにおいて、熱伝達率の小さなガスを使用する
ことにより、必要なレート感度が得られ、かつヒートワ
イヤ部分に生ずるガスの対流による影響を受けることな
く、しかも動粘度が低いながらも安定した層流を得て、
角速度を精度良く検出するという目的を達成した。
【0008】
【作用】本発明によれば、ヒートワイヤ対に向かって噴
出されるガス流におけるガスの熱伝達率が小さいので、
ヒートワイヤの表面温度が下がりすぎるようなことがな
く、またヒートワイヤ部分に生ずるガスの対流によるヒ
ートワイヤの表面温度の低下の程度が問題ではなくな
り、また、動粘度の低いガスを使用しても、半導体ガス
レートセンサではそのガス通路のサイズが非常に小さ
く、またガスの流速が小さくて安定した層流が得られ
る。
【0009】
【実施例】図1ないし図3に、半導体ガスレートセンサ
におけるセンサ本体の一構成例を示している。
【0010】ここでは、半導体基板にノズル孔3を形成
する半孔31とそれにつながるガス通路4を形成する半
溝41とがエッチングによって形成された下側半導体基
板1と上側半導体基板2とを、それぞれの半孔31およ
び半溝41をつき合せるように重ねて、両者を接着させ
ることによってノズル孔3およびガス通路4が形成され
ている。
【0011】また、下側半導体基板1をエッチングして
ガス通路4にかかるブリッジ部6が形成され、そのブリ
ッジ部6の上面に一対のヒートワイヤ51,52がパタ
ーン形成されており、その両側には電極部7が形成され
ている。
【0012】そのパターン形成された各ヒートワイヤ5
1,52は、その強度保持、製造工程時の保護、高温時
での劣化防止およびガス吸着防止などの理由から、Si
Nなどの保護膜によって覆われている。
【0013】しかして、このように構成されたセンサ本
体をガスが密封されたハウジング内に設置して、センサ
本体側に設けたマイクロポンプ(図示せず)を駆動する
ことにより、センサ本体のノズル孔3からガス通路4内
にガスが層流として噴出され、センサ本体に角速度が作
用したときのガス流の偏向の向きおよびその偏向の程度
が一対のヒートワイヤ51,52における出力差によっ
て検出される。
【0014】本発明では、このような半導体ガスレート
センサにあって、使用ガスとして、窒素(N)または
アルゴン(Ar)などの熱伝達率の小さなガスを使用し
たことを特徴としている。
【0015】一般に、加熱されたヒートワイヤからガス
中への放熱の効率はガスの熱伝達率とヒートワイヤの表
面温度によって決定される。
【0016】したがって、ヒートワイヤが保護膜によっ
て覆われてヒートワイヤの表面温度が高くなっている場
合、従来のHeのような熱伝達率の大きなガスを使用す
ると、その表面温度が下がりすぎて必要な感度が得難く
なってしまうとともに、ヒートワイヤ部分に生ずるガス
の対流によっても表面温度が顕著に低下してしまい、そ
の分検出誤差となって角速度の検出精度が悪くなってし
まう。
【0017】図4はガス通路4内におけるガスの流れを
示しておリ、ヒートワイヤ5の部分で図中点線で示すよ
うな対流が生じてしまう。
【0018】しかし、本発明の場合のように、N,A
rなどのような熱伝達率の小さなガスを使用すると、そ
の表面温度が下がりすぎるようなことがなくなり、充分
必要なレート感度が得られ、またヒートワイヤ部分に生
ずる対流によって表面温度が低下する程度が問題ではな
くなり、検出誤差がなくなる。
【0019】ちなみに、Heガスの熱伝達率としては
0.142〔W/m・K]程度であり、Nガスの熱伝
達率としては0.024〔W/m・K]程度であり、A
rガスの熱伝達率としては0.016〔W/m・K]程
度である。
【0020】図5は、200℃に加熱したヒートワイヤ
にNガスとHeガスとをそれぞれ流量を変えながらふ
きつけたときのヒートワイヤにおける抵抗値の変化を示
している。
【0021】Nガスの場合にはほぼ10〜100cc
/minにもわたる広範囲な流量域で大きなレート感度
が得られるが、Heガスの場合には約5cc/min以
下の低流量域で多少の感度を示すにすぎない。すなわ
ち、半導体ガスレートセンサにあっては、熱伝達率の小
さなNガスの方がレート感度の面で有利となってい
る。
【0022】また、図6にNガスを流量30cc/m
inで半導体ガスレートセンサにおけるガス通路に流し
たときの流速の変化に対するヒートワイヤの抵抗値の変
化量の特性を、同じく図7にHeガスを用いたときの流
速の変化に対するヒートワイヤの抵抗値の変化量の特性
をそれぞれ示している。
【0023】Heガスの場合には大流量を流してもヒー
トワイヤの小さな抵抗値の変化しか得られずに流速分布
が正確に得られないが、Nガスの場合には流量の変化
に対してヒートワイヤの大きな抵抗値の変化を示して、
ヒートワイヤの抵抗値Rに対するその抵抗値の変化(△
Rmax−△Rmin)の割合がほぼ20%にもなり、
理論と一致する正確な流速分布が得られる。
【0024】ガスレートセンサにあってはガスの流速分
布の横方向の変化量を計測するものであるので、センサ
本体に作用する角速度を精度良く検出するにはガスの正
確な流速分布を得ることが重要であり、この点でも熱伝
達率の小さなNガスの優位性が示される。
【0025】さらに、軽いガスほど熱伝達率が大きく、
熱伝達率の小さなNなどのガスは分子量が大きくて重
いので、ヒートワイヤ部分で生ずる対流が少なくなり、
対流によってヒートワイヤの表面温度が低下する程度が
ほとんど問題にならなくなる。
【0026】また、NまたはArなどの熱伝達率の小
さなガスにあっては動粘度が低くて、従来のガスレート
センサではガス通路が大きく、かつガスの流速が大きい
ために安定した層流が得られないが、半導体ガスレート
センサではそのガス通路が非常に小さく、かつガスの流
速が小さいために使用ガスの動粘度が低くても充分安定
した層流が得られる。
【0027】図4に示すように、ガス通路4内における
ガスの流速をv,ガスの動粘度係数をν,ガス通路4の
寸法をlとしたとき、レイノルズ数Re=v・l/νが
1000以下の値で安定した層流が得られる。
【0028】Nガスの動粘度係数νとしてはν=1.
4×10 −5 /s程度であり、Heガスの動粘度係
数νとしてはν=1.1×10 −4 /s程度であ
る。
【0029】いま、例えば、従来のガスレートセンサに
おいて、l=1mm,v=100m/secのとき、レ
イノルズ数ReはRe=10 −1 /νとなり、その場
合、Heガスであればレイノルズ数Reが1000以下
となって層流となり、Nガスであればレイノルズ数R
eが1000以上となって乱流となる。
【0030】また、例えば、半導体ガスレートセンサに
おいて、l=100μm,v=10m/secのとき、
レイノルズ数ReはRe=10 −3 /νとなり、その場
合、HeガスおよびNガスの何れにあってもレイノル
ズ数Reが1000以下となって層流となる。
【0031】なお、熱伝達率の小さなガスを使用するこ
とは、半導体ガスレートセンサの場合に限らず、ガスの
流量変化または流速変化を検出するセンサ一般において
広く適用される。
【0032】
【発明の効果】以上、本発明による半導体ガスレートセ
ンサにあっては、熱伝達率の小さな窒素またはアルゴン
によるガスを使用することにより、ヒートワイヤの表面
温度が下がりすぎるようなことなく必要なレート感度を
得ることができ、がつヒートワイヤ部分に生ずるガスの
対流による影響を受けることなく、しかも動粘度が低い
ながらも安定した層流を得て、角速度を精度良く検出す
ることができるという利点を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体ガスレートセンサにおけるセンサ本体の
斜視図である。
【図2】半導体ガスレートセンサにおけるセンサ本体の
下側半導体基板の平面図である。
【図3】図1のA−A線に沿う断面図である。
【図4】ガス通路におけるガスの流れを示す図である。
【図5】ガス流量の変化に対するヒートワイヤ抵抗値の
特性図である。
【図6】Nガスの流量変化に対するヒートワイヤ抵抗
の変化量を示す特性図である。
【図7】Heガスの流量変化に対するヒートワイヤ抵抗
の変化量を示す特性図である。
【符号の説明】
1 下側半導体基板 2 上側半導体基板 3 ノズル孔 4 ガス通路 5 ヒートワイヤ 51 ヒートワイヤ 52 ヒートワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平2−65165(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01P 9/00 G01C 19/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ノズル孔からガス通路内に噴出されたガ
    ス流に対して角速度が作用したときに生ずるガス流の偏
    向にもとづいて、そのガス通路内に設けられた一対の感
    熱抵抗素子からなるヒートワイヤに生じた出力差から角
    速度を検出するガスレートセンサにおいて、半導体基板
    のエッチングによるマイクロマシニング加工によってガ
    ス通路を形成するとともに、窒素またはアルゴンによる
    ガスを使用したことを特徴とするガスレートセンサ。
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