JP3045127B2 - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用エッチ
ングリードフレームの製造方法に関する。
ングリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の半導体装置用エッチング
リードフレームの製造方法における露光工程について説
明するための断面図である。図３に示すように、表裏両
面にレジスト２を塗布したリードフレーム材料３に表裏
両面からリードフレーム形状を描画したパターンマスク
１６で挟み込み両側から光を照射しレジスト２を感光さ
せる。パターンマスク１６の材質には通常ガラス板が使
用され、リードフレーム形状の描画にはレーザプロッタ
などが使用される。描画されるリードフレーム形状は、
通常最終的に求めたいリードフレーム形状そのものでは
なくエッチング工程での形状によるエッチング性を考慮
し補正した形状となる。
リードフレームの製造方法における露光工程について説
明するための断面図である。図３に示すように、表裏両
面にレジスト２を塗布したリードフレーム材料３に表裏
両面からリードフレーム形状を描画したパターンマスク
１６で挟み込み両側から光を照射しレジスト２を感光さ
せる。パターンマスク１６の材質には通常ガラス板が使
用され、リードフレーム形状の描画にはレーザプロッタ
などが使用される。描画されるリードフレーム形状は、
通常最終的に求めたいリードフレーム形状そのものでは
なくエッチング工程での形状によるエッチング性を考慮
し補正した形状となる。
【０００３】半導体素子に使用されている露光技術とし
て、例えば特開昭６１−２１２８４３号公報には、ウエ
ハ上にデバイスパターンを転写する際の原板となるレチ
クルの製造方法が開示されている。図２を参照して、こ
の製造方法について説明する。
て、例えば特開昭６１−２１２８４３号公報には、ウエ
ハ上にデバイスパターンを転写する際の原板となるレチ
クルの製造方法が開示されている。図２を参照して、こ
の製造方法について説明する。
【０００４】図２において、１２は固定台であって、こ
の上にＸ軸、Ｙ軸方向に移動自在なＸＹ移動台１１が配
置されている。５は光源としての水銀ランプ５から照射
される光はコンデンサレンズ７を介してレチクル１５に
照射される。そして、レチクル位置制御部４からのレチ
クル位置制御信号によりレチクル１５を所定位置に設定
調整すべくレチクル載置台６をＸ、Ｙ軸方向に移動でき
るような構成となっている。
の上にＸ軸、Ｙ軸方向に移動自在なＸＹ移動台１１が配
置されている。５は光源としての水銀ランプ５から照射
される光はコンデンサレンズ７を介してレチクル１５に
照射される。そして、レチクル位置制御部４からのレチ
クル位置制御信号によりレチクル１５を所定位置に設定
調整すべくレチクル載置台６をＸ、Ｙ軸方向に移動でき
るような構成となっている。
【０００５】次にレチクル設計データ、即ち品種に合わ
せた工程別のパターンデータを設計データ入力部１４の
メモリに入力しておき、この設計データ入力部１４から
の設計データ信号にもとづきパターン信号発生部１３
は、パターン信号を発生し、このパターン信号により該
当する液晶セル１５のＸ軸透明電極とＹ軸透明電極に所
定の電圧が印加される。これによりマスクパターンが形
成される。このマスクパターンは、液晶セル１５を１枚
用いて任意の品種作成でき、工程毎に交換する必要が全
くなくなる。
せた工程別のパターンデータを設計データ入力部１４の
メモリに入力しておき、この設計データ入力部１４から
の設計データ信号にもとづきパターン信号発生部１３
は、パターン信号を発生し、このパターン信号により該
当する液晶セル１５のＸ軸透明電極とＹ軸透明電極に所
定の電圧が印加される。これによりマスクパターンが形
成される。このマスクパターンは、液晶セル１５を１枚
用いて任意の品種作成でき、工程毎に交換する必要が全
くなくなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のエッチングリードフレームの製造方法は、下記
記載の問題点を有している。
た従来のエッチングリードフレームの製造方法は、下記
記載の問題点を有している。
【０００７】第１の問題点は、パターンマスクを作製す
るために工数を要し、且つコスト高である、ということ
である。例えばリードフレーム１品種毎に、通常、１週
間の工期と十数万円の費用がかかる。
るために工数を要し、且つコスト高である、ということ
である。例えばリードフレーム１品種毎に、通常、１週
間の工期と十数万円の費用がかかる。
【０００８】その理由は、リードフレーム１品種毎にリ
ードフレーム形状を設計した後、その形状をガラス板に
描画する工程が必要である、ためである。
ードフレーム形状を設計した後、その形状をガラス板に
描画する工程が必要である、ためである。
【０００９】第２の問題点は、作製されたパターンマス
クを保管するために、保管スペースと保管工数が必要と
なる、ということである。
クを保管するために、保管スペースと保管工数が必要と
なる、ということである。
【００１０】その理由は、リードフレーム１品種毎に、
表裏２枚のパターンマスクが作成され、これを保管する
には、多品種になると、膨大な量になるためである。
表裏２枚のパターンマスクが作成され、これを保管する
には、多品種になると、膨大な量になるためである。
【００１１】また、パターンマスクの保管は熱によるリ
ードフレーム形状のゆがみがでないように温度管理が必
要であり、さらにパターンマスクに塵埃の付着やキズが
つくとエッチング時にピンホール等の不具合が発生する
可能性があるため、クリーンルームでの保管が必須とな
る。
ードフレーム形状のゆがみがでないように温度管理が必
要であり、さらにパターンマスクに塵埃の付着やキズが
つくとエッチング時にピンホール等の不具合が発生する
可能性があるため、クリーンルームでの保管が必須とな
る。
【００１２】第３の問題点は、リードフレームの品種切
り替え時毎にパターンマスクを表裏２枚分の取り替え工
数が必要となり、特に少量多品種生産時は作業工数の増
大と高価な露光機の稼働率低下が生じるという、ことで
ある。
り替え時毎にパターンマスクを表裏２枚分の取り替え工
数が必要となり、特に少量多品種生産時は作業工数の増
大と高価な露光機の稼働率低下が生じるという、ことで
ある。
【００１３】その理由は、リードフレームのパターンマ
スクは、レチクルと異なりリードフレーム１品種毎に表
裏２枚のパターンマスクが必要であり、リードフレーム
の品種切り替え時毎に、パターンマスクを表裏２枚分、
その時取り付けられている露光機のパターンマスクと取
り替える必要があるためである。
スクは、レチクルと異なりリードフレーム１品種毎に表
裏２枚のパターンマスクが必要であり、リードフレーム
の品種切り替え時毎に、パターンマスクを表裏２枚分、
その時取り付けられている露光機のパターンマスクと取
り替える必要があるためである。
【００１４】このように、従来のエッチングリードフレ
ームの製造には、ガラス製のマスクパターンを表裏２枚
必要であり、このマスクパターンはリードフレーム設計
完了後にレーザプロッタ等を使用し作製されるためマス
クパターン作製工期が必要であった。
ームの製造には、ガラス製のマスクパターンを表裏２枚
必要であり、このマスクパターンはリードフレーム設計
完了後にレーザプロッタ等を使用し作製されるためマス
クパターン作製工期が必要であった。
【００１５】したがって本発明は、上記問題点に鑑みて
なされたものであって、その目的は、従来必要とされて
いたマスクパターン作製を不要とし、工期短縮を可能す
る製造方法を提供することにある。
なされたものであって、その目的は、従来必要とされて
いたマスクパターン作製を不要とし、工期短縮を可能す
る製造方法を提供することにある。
【００１６】また本発明は、エッチングリードフレーム
製造時の露光時に、リードフレーム品種が異なる毎にガ
ラス製のマスクパターンの付け替えを不要とする製造方
法を提供することもその目的としている。
製造時の露光時に、リードフレーム品種が異なる毎にガ
ラス製のマスクパターンの付け替えを不要とする製造方
法を提供することもその目的としている。
【００１７】本発明のさらに別の目的は、マスクパター
ンの保管を電子ファイル化し保守コストを特段に低減で
きる製造方法を提供することにある。
ンの保管を電子ファイル化し保守コストを特段に低減で
きる製造方法を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の半導体装置用リードフレームの製造方法
は、その概要を述べれば、リードフレーム材料の表裏面
のパターンマスクに液晶パネルを用いてパターンを透写
して露光する、ものである。本発明は、エッチングリー
ドフレームの製造の露光工程において、リードフレーム
材料の表裏全体をレジストで包むように塗布し、前記レ
ジストで包むように塗布された前記リードフレームの表
裏に液晶パネルを設置し、前記リードフレームの表裏に
設置された前記液晶パネルに所望のリードフレーム形状
のパターンを読み込んで該パターンを画面表示させ、前
記リードフレームの表裏に設置された各前記液晶パネル
を通して光を照射して前記レジストにマスクパターンを
感光させる、ことを特徴とする。
め、本発明の半導体装置用リードフレームの製造方法
は、その概要を述べれば、リードフレーム材料の表裏面
のパターンマスクに液晶パネルを用いてパターンを透写
して露光する、ものである。本発明は、エッチングリー
ドフレームの製造の露光工程において、リードフレーム
材料の表裏全体をレジストで包むように塗布し、前記レ
ジストで包むように塗布された前記リードフレームの表
裏に液晶パネルを設置し、前記リードフレームの表裏に
設置された前記液晶パネルに所望のリードフレーム形状
のパターンを読み込んで該パターンを画面表示させ、前
記リードフレームの表裏に設置された各前記液晶パネル
を通して光を照射して前記レジストにマスクパターンを
感光させる、ことを特徴とする。
【００１９】［発明の概要］本発明は、リードフレーム
表裏面へのパターン形成を任意品種対応可能な液晶パネ
ルを用いたものである。
表裏面へのパターン形成を任意品種対応可能な液晶パネ
ルを用いたものである。
【００２０】本発明によれば、リードフレーム表裏に液
晶パネルを用いてパターン形成するため、同一パターン
を表裏に画面表示させるので補正作業を行う必要が無く
なる。また、リードフレームマスク設計作業工期が短く
なり、パターン保管場所、管理費用（温湿度等）が少な
くて済む。
晶パネルを用いてパターン形成するため、同一パターン
を表裏に画面表示させるので補正作業を行う必要が無く
なる。また、リードフレームマスク設計作業工期が短く
なり、パターン保管場所、管理費用（温湿度等）が少な
くて済む。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
製造方法を説明するための断面図である。
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
製造方法を説明するための断面図である。
【００２２】リードフレーム３自体は一般的な材料を用
いる。そのリードフレーム３全体をレジスト２で包むよ
うに塗布し、表裏面に液晶パネル１を設置して、光を照
射してパターンを形成する。
いる。そのリードフレーム３全体をレジスト２で包むよ
うに塗布し、表裏面に液晶パネル１を設置して、光を照
射してパターンを形成する。
【００２３】次に本発明の実施の形態の動作について図
１を参照説明する。
１を参照説明する。
【００２４】一般的なリードフレーム３を用い、レジス
ト２を塗布機にて包むように塗布する。その後にリード
フレーム３の表裏に液晶パネル１を設置し、液晶パネル
１にＣＡＤデータから任意のパターンを読み込み、画面
表示させる。その液晶パネル１に光を照射してマスクパ
ターンを形成する。
ト２を塗布機にて包むように塗布する。その後にリード
フレーム３の表裏に液晶パネル１を設置し、液晶パネル
１にＣＡＤデータから任意のパターンを読み込み、画面
表示させる。その液晶パネル１に光を照射してマスクパ
ターンを形成する。
【００２５】
【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例について説明する。
細に説明すべく、本発明の実施例について説明する。
【００２６】［実施例１］本発明の第１の実施例につい
て図１を参照して説明する。リードフレーム３自体は一
般的な材料が用いられ、好ましくはＣｕ合金やＦｅ−Ｎ
ｉ合金が用いられる。このリードフレーム材料３の表裏
全体をレジスト２で包むように塗布し、リードフレーム
３の表裏に液晶パネル１を設置し、液晶パネル１にＣＡ
Ｄから所望のパターンを読み込み、画面表示させる。そ
して液晶パネル１に光を照射してレジスト２にマスクパ
ターンを感光させる。液晶パネル１は、ＣＡＤ装置と接
続されており、ＣＡＤ装置で設計されたリードフレーム
形状を液晶パネル１に表示できる。
て図１を参照して説明する。リードフレーム３自体は一
般的な材料が用いられ、好ましくはＣｕ合金やＦｅ−Ｎ
ｉ合金が用いられる。このリードフレーム材料３の表裏
全体をレジスト２で包むように塗布し、リードフレーム
３の表裏に液晶パネル１を設置し、液晶パネル１にＣＡ
Ｄから所望のパターンを読み込み、画面表示させる。そ
して液晶パネル１に光を照射してレジスト２にマスクパ
ターンを感光させる。液晶パネル１は、ＣＡＤ装置と接
続されており、ＣＡＤ装置で設計されたリードフレーム
形状を液晶パネル１に表示できる。
【００２７】リードフレーム材料３に塗布するレジスト
２としては、感光性樹脂を用いられ、例えば、紫外線硬
化型のポリイミド系樹脂が用いられる。
２としては、感光性樹脂を用いられ、例えば、紫外線硬
化型のポリイミド系樹脂が用いられる。
【００２８】［実施例２］本発明の第２の実施例につい
て図１を参照して説明する。
て図１を参照して説明する。
【００２９】リードフレーム３自体は一般的な材料か用
いられ、前記実施例と同様、Ｃｕ合金やＦｅ−Ｎｉ合金
が用いられる。リードフレーム材料３表裏全体をレジス
ト２で包むように塗布し、表裏面に液晶パネル１を設置
して、光を照射してレジストを感光させる。
いられ、前記実施例と同様、Ｃｕ合金やＦｅ−Ｎｉ合金
が用いられる。リードフレーム材料３表裏全体をレジス
ト２で包むように塗布し、表裏面に液晶パネル１を設置
して、光を照射してレジストを感光させる。
【００３０】液晶パネル１は、エッチング工程のＰＣと
接続されており、エッチング工程のＰＣでリード形状補
正値を変更されたリードフレーム形状を液晶パネル１に
表示できる。
接続されており、エッチング工程のＰＣでリード形状補
正値を変更されたリードフレーム形状を液晶パネル１に
表示できる。
【００３１】このように、本発明の第２の実施例におい
ては、液晶パネル１はエッチング工程のＰＣと接続され
ており、エッチング工程のＰＣでリード形状補正値を変
更されたリードフレーム形状を液晶パネル１に表示させ
ることにより、エッチング工程で確認したリードフレー
ムの出来映えを、露光時のリードフレーム形状にフィー
ドバックすることができる。
ては、液晶パネル１はエッチング工程のＰＣと接続され
ており、エッチング工程のＰＣでリード形状補正値を変
更されたリードフレーム形状を液晶パネル１に表示させ
ることにより、エッチング工程で確認したリードフレー
ムの出来映えを、露光時のリードフレーム形状にフィー
ドバックすることができる。
【００３２】また、リードフレームは、ウエハ上にパタ
ーンを転写するのとは異なり表面だけでなく、裏面にも
パターンマスクが必要となり、このとき表裏のマスクの
ズレが発生する。しかし、フレームの出来映えをフィー
ドバックすれば、マスクのズレの影響は無くなる。
ーンを転写するのとは異なり表面だけでなく、裏面にも
パターンマスクが必要となり、このとき表裏のマスクの
ズレが発生する。しかし、フレームの出来映えをフィー
ドバックすれば、マスクのズレの影響は無くなる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
記記載の効果を奏する。
【００３４】本発明の第一の効果は、リードフレームの
設計後、直ちに露光工程にすすめるために、工期（通常
１週間）を大幅に短縮すると共に、マスクパターン作製
コスト（通常十数万円）を特段に低減することができ
る、ということである。
設計後、直ちに露光工程にすすめるために、工期（通常
１週間）を大幅に短縮すると共に、マスクパターン作製
コスト（通常十数万円）を特段に低減することができ
る、ということである。
【００３５】その理由は、本発明においては、リードフ
レーム形状を設計したＣＡＤ等から設計したデータを液
晶パネルに表示する構成としたことにより、ガラス板へ
のパターンマスク作製が不要となるためである。
レーム形状を設計したＣＡＤ等から設計したデータを液
晶パネルに表示する構成としたことにより、ガラス板へ
のパターンマスク作製が不要となるためである。
【００３６】本発明の第２の効果は、パターンマスクの
保管スペースや管理工数が不要となる、ということであ
る。
保管スペースや管理工数が不要となる、ということであ
る。
【００３７】その理由は、本発明においては、リードフ
レーム品種毎のパターンマスクが不要であるため、パタ
ーンマスクの保管はリードフレーム形状を設計したＣＡ
Ｄ等に電子ファイルすることで可能となるためである。
レーム品種毎のパターンマスクが不要であるため、パタ
ーンマスクの保管はリードフレーム形状を設計したＣＡ
Ｄ等に電子ファイルすることで可能となるためである。
【００３８】本発明の第３の効果は、露光工程での品種
切り替えがＣＡＤから液晶パネルへのデータ転送にかか
る時間のみで可能となり、特に少量多品種生産時は作業
工数の低減と高価な露光機の稼働率の向上が可能であ
る、ということである。
切り替えがＣＡＤから液晶パネルへのデータ転送にかか
る時間のみで可能となり、特に少量多品種生産時は作業
工数の低減と高価な露光機の稼働率の向上が可能であ
る、ということである。
【００３９】その理由は、本発明においては、リードフ
レーム形状を設計したＣＡＤ等から設計したデータを液
晶パネルに表示するためのガラス板へのパターンマスク
の付け替え工数が不要となるためである。
レーム形状を設計したＣＡＤ等から設計したデータを液
晶パネルに表示するためのガラス板へのパターンマスク
の付け替え工数が不要となるためである。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来の露光装置を示す断面図である。
【図３】従来のエッチングリードフレームの露光技術を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
１ 液晶パネル ２ レジスト ３ リードフレーム ４ レチクル位置制御部 ５ 水銀ランプ ６ レチクル載置台 ７ コンデンサレンズ ８ ウエハ ９ 固定部材 １０ １／１０縮小レンズ １１ ＸＹ移動台 １２ 固定台 １３ パターン信号発生部 １４ 設計データ入力部 １５ 液晶パネル（レチクル） １６ パターンマスク
Claims (4)
- 【請求項１】エッチングリードフレームの製造の露光工
程において、 リードフレーム材料の表裏全体をレジストで包むように
塗布し、前記レジストで包むように塗布された 前記リードフレー
ムの表裏に液晶パネルを設置し、 前記リードフレームの表裏に設置された前記液晶パネル
に所望のリードフレーム形状のパターンを読み込んで該
パターンを画面表示させ、前記リードフレームの表裏に設置された各 前記液晶パネ
ルを通して光を照射して前記レジストにマスクパターン
を感光させる、 ことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】前記リードフレームの表裏に設置された前
記液晶パネルにＣＡＤデータから所望のリードフレーム
形状のパターンを読み込んで該パターンを画面表示させ
ることを特徴とする請求項１記載のリードフレームの製
造方法。 - 【請求項３】前記液晶パネルに、エッチング工程でのリ
ード形状補正値が変更されたリードフレーム形状を画面
表示することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
リードフレームの製造方法。 - 【請求項４】前記エッチング工程でのリード形状補正値
が変更されたリードフレーム形状を画面表示にフィード
バックすることにより、前記リードフレームの表裏に設
置された各前記液晶パネル間におけるマスクのズレの影
響を無くす、ことを特徴する請求項３記載のリードフレ
ームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9331198A JP3045127B2 (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9331198A JP3045127B2 (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150222A JPH11150222A (ja) | 1999-06-02 |
| JP3045127B2 true JP3045127B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=18240996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9331198A Expired - Fee Related JP3045127B2 (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3045127B2 (ja) |
-
1997
- 1997-11-14 JP JP9331198A patent/JP3045127B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11150222A (ja) | 1999-06-02 |
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