JP3050253B2 - 多層電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，電子部品搭載部におけ
る内層導体回路に損傷を与えることがない，多層電子部
品搭載用基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来，基板上に電子部品搭載部を有する多
層電子部品搭載用基板の製造方法としては，図８ないし
図１０に示すものがある（特開昭６１−７５５９６号公
報）。即ち，この方法は，図１０に示すごとく，電子部
品と電気的に接続される内層導体回路９１１を設けた第
二基板９と，その上に接着層５を介して接合した第一基
板７と，第二基板９の上方に設けた電子部品搭載用の凹
部９５０とを有する多層電子部品搭載用基板の製造方法
である。

【０００３】この方法においては，まず，図８（ａ）に
示すごとく，基板の上部９１にニッケル・金メッキ層を
形成した電子部品搭載部９５１と内層導体回路９１１と
を有してなる第二基板９と，上記電子部品搭載部９５１
よりも大きい開口部７５を有すると共に，表面に上記と
同様のメッキ層を形成した外層導体回路７１１を有する
第一基板７と，上記開口部７５と同平面形状の開口部５
５を有する接着層５とを準備する。次に，図８（ｂ）に
示すごとく，第二基板９の上に接着層５を介して上記第
一基板７を積層すると共に，これらを熱圧着により接合
して多層板を作製する。

【０００４】次いで，図９（ａ）に示すごとく，上記多
層板に貫通孔９７を穿設し，更に多層板の全表面及び貫
通孔９７にスルーホールメッキとしての金属（銅）メッ
キ１１を施す。次いで，図９（ｂ）に示すごとく，エッ
チングにより，第二基板９の下部９９に，外層導体回路
９９１を，また第一基板７の上部７１には外層導体回路
７１１を形成する。そして，図１０に示すごとく，電子
部品搭載部９５１の上に第一基板７の開口部７５によっ
て囲まれた凹部９５０が形成される。また，貫通孔９７
には，リードピンを挿入する。

【０００５】

【解決しようとする課題】しかしながら，図９（ｂ）に
示すごとく，エッチングにより外層導体回路９９１，７
１１を形成する工程においては，電子部品搭載部９５１
において露出している内層導体回路９１１を汚染するお
それがある。即ち，上記外層導体回路９９１，７１１を
形成する際には，上記のごとく，まず貫通孔９７及び基
板の全表面に一旦銅メッキ１１を施し，その後電子部品
搭載部９５１，当初の内層導体回路９１１上の銅メッキ
１１（図９ａ）をエッチングにより除去している。

【０００６】そのため，上記エッチングにより第二基板
９の内層導体回路９１１の表面が汚染され，電気的接合
性の劣化等が生じるおそれがある。本発明は，かかる問
題点に鑑み，電子部品搭載部の内層導体回路を損傷する
ことがない多層電子部品搭載用基板の製造方法を提供し
ようとするものである。

【０００７】

【課題の解決手段】本発明は，下記の工程により多層電
子部品搭載用基板を製造することを特徴とする。即ち，
内層導体回路が形成された第二基板と，電子部品搭載部
の上に開口部を有する少なくとも１つの第一基板を接着
層を介して貼り合わせて多層板を形成するＡ工程と，上
記多層板の所定位置に貫通孔を設けるＢ工程と，多層板
の表面全体に感光性のドライフィルムを貼着するＣ工程
と，ドライフィルムを露光すると共に貫通孔に対面する
部分のドライフィルムを現像除去し，他の部分はドライ
フィルムを残しておくＤ工程とを行う。

【０００８】その後上記貫通孔とドライフィルムの表面
にメッキ触媒を施すＥ工程と，ドライフィルムをその表
面に形成された上記メッキ触媒と共に除去するＦ工程
と，再び，多層板の表面全体に感光性のドライフィルム
を貼着するＧ工程と，ドライフィルムを露光すると共に
貫通孔に対面する部分のドライフィルムを現像除去し，
他の部分はドライフィルムを残しておくＨ工程とを行
う。

【０００９】更に，その後，貫通孔内に金属メッキを施
すＩ工程と，ドライフィルムを除去するＪ工程と，上記
多層板の表面に外層回路形成膜を形成するＫ工程と，エ
ッチングにより外層導体回路を形成するＬ工程と，上記
外層回路形成膜を除去するＭ工程とを行う。

【００１０】本発明において最も注目すべきことは，多
層板の表面全体に感光性のドライフィルムを貼着するＣ
工程と，ドライフィルムを露光すると共に貫通孔に対面
する部分のドライフィルムを現像除去し，他の部分はド
ライフィルムを残しておくＤ工程と，上記貫通孔とドラ
イフィルムの表面にメッキ触媒を施すＥ工程と，ドライ
フィルムをその表面に形成された上記メッキ触媒と共に
除去するＦ工程と，再び，上記Ｃ，Ｄ工程を繰り返す
Ｇ，Ｈ工程と，貫通孔内に金属メッキを施すＩ工程にあ
る。上記第二基板は，その上部に電子部品搭載部とその
周辺部に設けられた内層導体回路とを有する。上記第一
基板は，電子部品搭載部よりも大きい開口部を有する。

【００１１】上記多層板は，上記第二基板と，その上に
積層された上記第一基板とよりなる。また，この第二基
板と第一基板との間に，中間基板を設けてもよい。該中
間基板は，電子部品搭載部よりも大きく第二基板の開口
部の外径よりも小さい開口部と，該開口部の周辺部に内
層導体回路を有する。この中間基板の開口部は，上方の
基板程大きい外径を有する。

【００１２】即ち，本発明は，電子部品搭載部を有する
第二基板の上方に上記第一基板を設けるものであって，
両基板の間に１枚又は複数枚の上記中間基板を設けるこ
ともできる。また，上記第一基板の上部及び第二基板の
上部と下部には，予め銅箔層が設けられている。

【００１３】上記感光性のドライフィルムは，上記メッ
キ触媒及び金属メッキを貫通孔とドライフィルムに施す
工程（Ｅ，Ｉ工程）のいずれにおいても，電子部品搭載
部及びその開口部と，第一基板の上部に設けられた銅箔
層とを被覆する。ドライフィルムは，耐化学銅メッキ液
性，かつ耐強アルカリ性である。上記接着層は，シート
状のプリプレグなどを用い，各基板の間に介在させる。
プリプレグは基板と同材料のものが好ましい。

【００１４】第一，第二基板，中間基板としては，エポ
キシ，トリアジン，ポリイミド樹脂等の銅張積層板など
が用いられる。電子部品搭載部内には，防湿性の向上，
放熱性向上のために金属メッキ被膜を形成しておくこと
が好ましい。内層，外層の導体回路表面には，通常，ニ
ッケル・金メッキが施される。貫通孔はリードピンなど
の外部導出端子を取り付けるための孔である。また，外
層導体回路は，貫通孔に金属メッキを施した後に形成す
る。この外層導体回路の形成方法としては，例えば半田
剥離法，電着膜法がある。

【００１５】

【作用及び効果】本発明の多層電子部品搭載用基板の製
造方法においては，ドライフィルムを多層板の全面に貼
着させ（Ｃ，Ｇ工程），貫通孔に対面する部分のみを現
像除去し（Ｄ，Ｈ工程），その後貫通孔内メッキ触媒及
び金属メッキを施している（Ｅ，Ｉ工程）。このＥ，Ｉ
工程において，多層板の上部に貼着されているドライフ
ィルムは，電子部品搭載部及びその開口部と，第一基板
の銅箔層とを被覆している。そのため，電子部品搭載部
における内層導体回路には，メッキ触媒及び金属メッキ
が施されない。

【００１６】それ故，電子部品搭載部のメッキ触媒及び
金属メッキを除去する工程が不必要となる。電子部品搭
載部における内層導体回路に損傷を与えることがない。
上記のごとく，本発明によれば，電子部品搭載部におけ
る内層導体回路を損傷することがない多層電子部品搭載
用基板の製造方法を提供することができる。

【００１７】

【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかる多層電子部品搭載用基板の製造
方法につき，図１ないし図６を用いて説明する。なお，
本例は，外層導体回路の形成法として，半田剥離法を用
いたものである。本例の多層電子部品搭載用基板は，図
６（ｍ）に示すごとく，第二基板９と，第一基板７とを
有する。

【００１８】上記第二基板９の上部９１には，電子部品
搭載部としての凹部９５と，電子部品と電気的に接続す
るための内層導体回路９１１とを設けている。凹部９５
は金属メッキ９５１で被覆されている。また，第二基板
９の下部９９には，放熱層や外層導体回路９９１を設け
ている。

【００１９】上記第一基板７は，凹部９５の外径よりも
大きい開口部７５を有し，その上部７１においては，貫
通孔９７のランドや接続回路等よりなる外層導体回路７
１１を形成している。第二基板９の上にはプリプレグよ
りなる接着層５を介して第一基板７が積層され，これら
は多層板を形成している。該多層板の所定位置には，貫
通孔９７が穿設されている。該貫通孔９７は金属メッキ
３で被覆されている。

【００２０】次に，上記多層電子部品搭載用基板の製造
方法にかかる，Ａ工程ないしＭ工程につき説明する。ま
ず，Ａ行程においては，図１（ａ１）に示すごとく，第
二基板９と第一基板７と接着層５とを準備する。上記第
二基板９は，その上部９１に金属メッキ９５１で被覆さ
れた凹部９５と，その開口周辺部に内層導体回路９１１
とを有する。またその下部９９は銅箔層９９０を有す
る。上記第一基板７の上部７１は，銅箔層７１０で被覆
され，上記凹部９５の外径よりも大きい開口部７５を有
する。第一基板７の下部７９には，プリプレグよりなる
上記接着層５が貼着されている。

【００２１】次に，図１（ａ２）に示すごとく，上記第
二基板９の上に，接着層５を介して上記第一基板７を積
層し，これらを熱圧着により接合し，多層板を得る。Ｂ
工程においては，図１（ｂ）に示すごとく，多層板の所
定位置に貫通孔９７を穿設する。Ｃ工程においては，図
２（ｃ）に示すごとく，感光性のドライフィルム１によ
り多層板の上部７１及び下部９９の全表面を被覆し，こ
れを熱圧着する。

【００２２】Ｄ工程においては，図２（ｄ）に示すごと
く，貫通孔９７に対応する部分のドライフィルム１に孔
１７を設けるための露光をする。次いで，貫通孔９７に
対面する部分のドライフィルム１を現像除去し，他の部
分はドライフィルム１を残しておく。Ｅ工程において
は，図２（ｅ）に示すごとく，貫通孔９７とドライフィ
ルム１の表面を含む多層板の全表面にメッキ触媒２を施
す。

【００２３】Ｆ工程においては，図３（ｆ）に示すごと
く，ドライフィルム１をその表面に形成したメッキ触媒
２と共に多層板から剥離除去する。Ｇ工程においては，
図３（ｇ）に示すごとく，再び，多層板の表面全体にド
ライフィルム１を貼着する。Ｈ工程においては，図３
（ｈ）に示すごとく，貫通孔９７に対応する部分のドラ
イフィルム１に孔１７を設けるための露光をする。次い
で，貫通孔９７に対面する部分のドライフィルム１を現
像除去し，他の部分はドライフィルム１を残しておく。

【００２４】尚，上記Ｇ，Ｈ工程では，上記Ｃ，Ｄ工程
と同様の操作を繰り返すこととなる。Ｉ工程において
は，図４（ｉ）に示すごとく，貫通孔９７に金属メッキ
３を施す。Ｊ工程においては，図４（ｊ）に示すごと
く，ドライフィルム１を多層板から除去する。

【００２５】Ｋ工程においては，図５（ｋ１）に示すご
とく，再々度，ドライフィルム１を多層板の表面全体に
貼着する。そして，図５（ｋ２）に示すごとく，外層導
体回路形成のための露光をする。その後に，外層導体回
路を形成する部分のドライフィルム１を現像により除去
し，外層導体回路を形成しない部分はドライフィルム１
を残すことにより，外層導体回路形成膜４４を形成す
る。次に，図５（ｋ３）に示すごとく，多層板の表面に
おける外層導体回路を形成する部分に半田メッキ４を施
す。その後，図６（ｋ４）に示すごとく，ドライフィル
ム１を多層板から除去する。

【００２６】Ｌ工程においては，図６（ｌ）に示すごと
く，エッチングにより外層導体回路を形成しない部分の
銅箔層を除去する。Ｍ工程においては，図６（ｍ）に示
すごとく，半田メッキ４を多層板から除去し，多層板の
表面に外層導体回路７１１，９９１を形成する。

【００２７】上記より知られるごとく，本例の多層電子
部品搭載用基板の製造方法においては，ドライフィルム
１を多層板の全表面に貼着させ（Ｃ，Ｇ工程），貫通孔
９７に対面する部分のみを現像除去し（Ｄ，Ｈ工程），
その後貫通孔９７にメッキ触媒及び金属メッキを施して
いる（Ｅ，Ｉ工程）。そのため，上記Ｅ，Ｉ工程におい
て，多層板の上部７１に貼着されているドライフィルム
１は，凹部９５及びその開口部５５とを被覆している。
それ故，凹部９５内の内層導体回路９１１には，メッキ
触媒２及び金属メッキ３が施されない。

【００２８】また，凹部９５内のメッキ触媒２及び金属
メッキ３を除去する工程が不必要となり，凹部９５にお
ける内層導体回路９１１に損傷を与えることはない。な
お，本例では，Ｋ工程で形成される外層導体回路形成膜
４４として，外層導体回路となる部分に半田メッキ４を
形成している。そして外部導体回路を形成した後は，こ
れを剥離する。この方法は，半田剥離法と呼ばれる方法
である。

【００２９】実施例２ 本例は，図７に示すごとく，外層導体回路の形成方法と
して，実施例１の半田剥離法に代えて，電着膜法を用い
たものである。上記電着膜法においては，実施例１の図
４（ｊ）に示したＪ工程（ドライフィルム除去）の後
に，図７（ｎ１）に示すごとく，多層板を電着液中に浸
漬し，多層板の全表面に電着膜４０を施す。その後，エ
ッチング法により，図７（ｎ２）に示すごとく，外層導
体回路を形成しない部分の電着膜４０を除去し，一方外
層導体回路を形成する部分の電着膜４０を残すことによ
り，外層導体回路形成膜４１を形成する。

【００３０】その後，実施例１のＭ工程と同様に，外層
導体回路７１１，９９１を形成し，前記図６（ｍ）に示
した多層電子部品搭載用基板を得る。その他は，実施例
１と同様である。本例においても，実施例１と同様の効
果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の多層電子部品搭載用基板の製造工程
説明図。

【図２】図１に続く製造工程説明図。

【図３】図２に続く製造工程説明図。

【図４】図３に続く製造工程説明図。

【図５】図４に続く製造工程説明図。

【図６】図５に続く製造工程説明図。

【図７】実施例２の多層電子部品搭載用基板の製造工程
説明図。

【図８】従来例の多層電子部品搭載用基板の製造工程説
明図。

【図９】図８に続く製造工程説明図。

【図１０】図９に続く製造工程説明図。

【符号の説明】

１．．．ドライフィルム， ２．．．メッキ触媒， ３．．．金属メッキ， ４．．．半田メッキ， ４０．．．電着膜， ４１，４４．．．外層導体回路形成膜， ５，．．．接着層， ５５，７５，．．．開口部， ７，．．．第一基板， ７１１，９９１．．．外層導体回路， ７１，，９１．．．上部， ９．．．第二基板， ９１１．．．内層導体回路 ９５，９５０．．．凹部， ７９，９９．．．下部，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−189995（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−22190（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−242341（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−137499（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−75596（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層導体回路が形成された第二基板と，
   電子部品搭載部の上に開口部を有する少なくとも１つの
   第一基板を接着層を介して貼り合わせて多層板を形成す
   るＡ工程と， 上記多層板の所定位置に貫通孔を設けるＢ工程と， 多層板の表面全体に感光性のドライフィルムを貼着する
   Ｃ工程と， ドライフィルムを露光すると共に貫通孔に対面する部分
   のドライフィルムを現像除去し，他の部分はドライフィ
   ルムを残しておくＤ工程と， 上記貫通孔とドライフィルムの表面にメッキ触媒を施す
   Ｅ工程と， ドライフィルムをその表面に形成された上記メッキ触媒
   と共に除去するＦ工程と， 再び，多層板の表面全体に感光性のドライフィルムを貼
   着するＧ工程と， ドライフィルムを露光すると共に貫通孔に対面する部分
   のドライフィルムを現像除去し，他の部分はドライフィ
   ルムを残しておくＨ工程と， 貫通孔内に金属メッキを施すＩ工程と， ドライフィルムを除去するＪ工程と， 上記多層板の表面に外層回路形成膜を形成するＫ工程
   と， エッチングにより外層導体回路を形成するＬ工程と， 上記外層回路形成膜を除去するＭ工程とからなる多層電
   子部品搭載用基板の製造方法。