JP3052834B2 - Shared input / output interface circuit for semiconductor inspection equipment - Google Patents
Shared input / output interface circuit for semiconductor inspection equipmentInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、被検査半導体3
の入出力端子に負荷回路7を接続させる場合にも被検査
半導体3の入出力端子を2方向で抵抗終端する場合にも
適用される半導体検査装置の共用入出力インタフェース
回路に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
The present invention relates to a shared input / output interface circuit of a semiconductor inspection apparatus which is applied to a case where a load circuit 7 is connected to input / output terminals of the semiconductor device 3 and a case where input / output terminals of a semiconductor 3 to be inspected are resistance-terminated in two directions.
【0002】[0002]
【従来の技術】次に、従来技術による半導体検査装置の
入出力インタフェース終端回路の構成を図6に示す。図
6の3は被検査半導体、11は入出力インタフェース回
路、20はテストボードである。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a configuration of an input / output interface terminating circuit of a conventional semiconductor inspection apparatus. 6 is a semiconductor to be inspected, 11 is an input / output interface circuit, and 20 is a test board.
【0003】図6で、入出力インタフェース回路11
は、端子10Aに出力するドライバ1と、端子10Aか
らの信号を入力するコンパレータ2と、ドライバ1の出
力端子およびコンパレータ2の入力端子に一端を接続す
る抵抗R1と、抵抗R1の他端に一端を接続するスイッ
チ4と、スイッチ4の他端に接続する電圧源9と、端子
10Bに接続する発信源8を備える。ドライバ1は図示
を省略した外部制御回路から被検査半導体3に入力する
信号を与えられ、コンパレータ2は被検査半導体3の判
定結果を、図示を省略した外部制御機器に出力する。In FIG. 6, an input / output interface circuit 11
Is a driver 1 that outputs to the terminal 10A, a comparator 2 that inputs a signal from the terminal 10A, a resistor R1 that connects one end to the output terminal of the driver 1 and an input terminal of the comparator 2, and one end to the other end of the resistor R1. , A voltage source 9 connected to the other end of the switch 4, and a transmission source 8 connected to the terminal 10B. The driver 1 is supplied with a signal to be input to the semiconductor 3 to be inspected from an external control circuit (not shown), and the comparator 2 outputs a determination result of the semiconductor 3 to be inspected to an external control device (not shown).
【0004】また、テストボード20は、被検査半導体
3の各端子から入出力インタフェース回路11の端子1
0Aに接続する伝送線路Z1と、入出力インタフェース
回路11の端子10Aに一端を接続するスイッチ5と、
スイッチ5の他端に接続する負荷回路7と、被検査半導
体3を接続する端子10Cが設けられている。The test board 20 is connected to the terminals 1 of the I / O interface circuit 11 from the terminals of the semiconductor 3 to be inspected.
0A, a switch 5 connecting one end to the terminal 10A of the input / output interface circuit 11,
A load circuit 7 connected to the other end of the switch 5 and a terminal 10C connecting the semiconductor 3 under test are provided.
【0005】テストボード20のスイッチ5は接続制御
端子5Aを備え、入出力インタフェース回路10の発信
源8の出力が接続される端子10Bと接続されて、発信
源8の出力、すなわち負荷回路接続制御信号によりスイ
ッチ5を開閉する。スイッチ5が開閉することにより、
伝送線路Z1に負荷回路7が断接する。The switch 5 of the test board 20 has a connection control terminal 5A. The switch 5 is connected to a terminal 10B of the input / output interface circuit 10 to which the output of the transmission source 8 is connected. The switch 5 is opened and closed by a signal. By opening and closing switch 5,
The load circuit 7 is connected to and disconnected from the transmission line Z1.
【0006】次に、半導体検査装置の動作を図6を参照
して説明する。被検査半導体3が信号書込み状態の場
合、入出力インタフェース回路11のドライバ1は図示
を省略した外部制御機器からの信号を伝送線路Z1を介
して被検査半導体3に出力する。また、被検査半導体3
が信号読み出し状態では、被検査半導体3から伝送線路
Z1を介して送られた信号を入出力インタフェース回路
11のコンパレータ2に入力してその良否を判定する。Next, the operation of the semiconductor inspection apparatus will be described with reference to FIG. When the semiconductor 3 under test is in a signal writing state, the driver 1 of the input / output interface circuit 11 outputs a signal from an external control device (not shown) to the semiconductor 3 under test via the transmission line Z1. In addition, the semiconductor 3 to be inspected
In the signal readout state, a signal sent from the semiconductor 3 to be inspected via the transmission line Z1 is input to the comparator 2 of the input / output interface circuit 11 to determine the quality of the signal.
【0007】この時、被検査半導体3の出力を電圧源9
に抵抗終端する場合、スイッチ4をオン状態として抵抗
R1を電圧源9に接続させ、被検査半導体3の検査をす
る。また、制御信号源8から負荷回路接続制御信号をス
イッチ5の端子5Aに入力してスイッチ5をオンさせる
ことで、被検査半導体3の出力に伝送線路Z1を介して
負荷回路7を接続させ検査を行う。これらの機能により
被検査半導体3の1端子分を検査する。At this time, the output of the semiconductor 3 to be inspected is
When the resistance termination is performed, the switch 4 is turned on, the resistance R1 is connected to the voltage source 9, and the semiconductor 3 to be inspected is inspected. Further, by inputting a load circuit connection control signal from the control signal source 8 to the terminal 5A of the switch 5 and turning on the switch 5, the load circuit 7 is connected to the output of the semiconductor 3 to be inspected via the transmission line Z1 and the inspection is performed. I do. With these functions, one terminal of the semiconductor 3 to be inspected is inspected.
【0008】なお、図6でテストボード20の構成は一
般的な例として伝送線路Z1とスイッチ5と負荷回路7
を備えたものを示したが、被検査半導体3の種類により
試験の内容も異なるので、テストボードの構成はそれに
対応して変更する。したがって、テストボード20は、
被検査半導体3の種類ごとに用意されるものである。In FIG. 6, the configuration of the test board 20 is a general example of a transmission line Z1, a switch 5, and a load circuit 7.
However, since the content of the test differs depending on the type of the semiconductor 3 to be inspected, the configuration of the test board is changed correspondingly. Therefore, the test board 20
It is prepared for each type of the semiconductor 3 to be inspected.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】例えば、被検査半導体
がSSTL(Stub Series Terminated Logic)やGTL
(Gunning Transceiver Logic) のような高速・小振幅
バスインタフェースの場合、半導体試験装置では、図4
に示すように、2方向で抵抗終端して検査する必要があ
る。しかし、図6の入出力インタフェース回路11の構
成では、一つの伝送線路に対してしか抵抗終端すること
ができない。このため、入出力インタフェース回路11
を使用してSSTLやGTLなどの試験を実現しようと
する場合、図5に示すような構成にする必要がある。For example, the semiconductor to be inspected is SSTL (Stub Series Terminated Logic) or GTL.
In the case of a high-speed, small-amplitude bus interface such as the (Gunning Transceiver Logic), the semiconductor test equipment uses the bus shown in FIG.
As shown in (2), it is necessary to perform a test by resistance termination in two directions. However, in the configuration of the input / output interface circuit 11 of FIG. 6, only one transmission line can be resistance-terminated. Therefore, the input / output interface circuit 11
In order to realize a test such as SSTL or GTL by using, the configuration shown in FIG. 5 is required.
【0010】図5で、テストボード21はSSTLやG
TLを試験するために、伝送線路Z1・Z2が備えられ
ている。伝送線路Z1・Z2を抵抗終端するため、端子
10Aには入出力インタフェース回路11Aのドライバ
1Aが接続され、端子10Bには入出力インタフェース
回路11Bのドライバ1Bが接続されている。In FIG. 5, the test board 21 is SSTL or G
To test the TL, transmission lines Z1 and Z2 are provided. The terminal 10A is connected to the driver 1A of the input / output interface circuit 11A, and the terminal 10B is connected to the driver 1B of the input / output interface circuit 11B in order to terminate the transmission lines Z1 and Z2 by resistance.
【0011】このように、被検査半導体がSSTLやG
TLのような高速・小振幅バスインタフェースの場合、
半導体検査装置3に接続する入出力インタフェース回路
が、1端子当たり2回路必要になるという問題がある。As described above, the semiconductor to be inspected is SSTL or G
In the case of a high-speed, small-amplitude bus interface such as TL,
There is a problem that two input / output interface circuits connected to the semiconductor inspection device 3 are required for each terminal.
【0012】この発明は、2方向での終端が必要な半導
体を検査する場合に、入出力インタフェース回路の数を
増やすことなく2方向での抵抗終端接続をする共用入出
力インタフェース回路の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a shared input / output interface circuit for performing resistance termination connection in two directions without increasing the number of input / output interface circuits when inspecting a semiconductor that requires termination in two directions. And
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、端子10Aに信号を出力するドライバ
1と、端子10Aに入力される信号の良否を判定するコ
ンパレータ2と、コンパレータ2の入力端子に一端を接
続する抵抗R1と、抵抗R1の他端に接続するスイッチ
4と、スイッチ4がオン時に電圧を抵抗R1に印加する
電圧源9と、一端が電圧源9に接続される抵抗R2と、
制御信号源8と、端子10Bと接続する共通端子6A
と、抵抗R2の他端を接続する接点6Cと、制御信号源
8の出力を接続する接点6Bをもつスイッチ6を備え
る。In order to achieve this object, the present invention provides a driver 1 for outputting a signal to a terminal 10A, a comparator 2 for judging the quality of a signal input to a terminal 10A, A resistor R1 having one end connected to the input terminal, a switch 4 connected to the other end of the resistor R1, a voltage source 9 for applying a voltage to the resistor R1 when the switch 4 is on, and a resistor having one end connected to the voltage source 9. R2,
Control signal source 8 and common terminal 6A connected to terminal 10B
And a switch 6 having a contact 6C for connecting the other end of the resistor R2 and a contact 6B for connecting the output of the control signal source 8.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態によ
る半導体検査装置の共用入出力インタフェース回路を図
1を参照して説明する。図1の1はドライバ、2はコン
パレータ、4・6はスイッチ、8は制御信号源、9は電
圧源、R1・R2は終端抵抗である。図1で、ドライバ
1・コンパレータ2・スイッチ4・抵抗R1・制御信号
源8・電圧源9は図6の入出力インタフェース回路11
と同じであり、ドライバ1・コンパレータ2・抵抗R1
・スイッチ4・電圧源9の接続関係も同じである。Next, a shared input / output interface circuit of a semiconductor inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 is a driver, 2 is a comparator, 4 and 6 are switches, 8 is a control signal source, 9 is a voltage source, and R1 and R2 are termination resistors. In FIG. 1, the driver 1, comparator 2, switch 4, resistor R1, control signal source 8, and voltage source 9 are the input / output interface circuit 11 of FIG.
The same as the above, the driver 1, the comparator 2, the resistor R1
The connection relation between the switch 4 and the voltage source 9 is the same.
【0015】抵抗R2の一端は電圧源9に接続される。
スイッチ6は抵抗R2の他の一端に接続した接点6Cと
制御信号源8に接続した接点6Bを切り換え、スイッチ
6の共通端子6Aを接点6Bに接続することにより、制
御信号源8が端子10Bに接続され、スイッチ6の共通
端子6Aを接点6Cに接続することにより、電圧源9に
接続された抵抗R2が端子10Bに接続される。One end of the resistor R2 is connected to a voltage source 9.
The switch 6 switches between a contact 6C connected to the other end of the resistor R2 and a contact 6B connected to the control signal source 8, and by connecting the common terminal 6A of the switch 6 to the contact 6B, the control signal source 8 is connected to the terminal 10B. By connecting the common terminal 6A of the switch 6 to the contact 6C, the resistor R2 connected to the voltage source 9 is connected to the terminal 10B.
【0016】つぎに、図1の共用入出力インタフェース
回路10の使用状態を、図2・図3を参照して説明す
る。図2は、図6で説明した被検査半導体3を検査する
場合に、テストボード20を共用入出力インタフェース
回路10に接続した半導体試験装置の構成図であり、被
検査半導体3の出力に負荷回路7の接続が必要な半導体
を検査する場合の構成図である。Next, the use state of the shared input / output interface circuit 10 of FIG. 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a configuration diagram of a semiconductor test apparatus in which the test board 20 is connected to the shared input / output interface circuit 10 when testing the semiconductor 3 under test described with reference to FIG. 7 is a configuration diagram in the case of inspecting a semiconductor that requires connection 7; FIG.
【0017】図2で、共用入出力インタフェース回路1
0に伝送線路Z1と、スイッチ5と、負荷回路7を備え
るテストボード20を接続させる。ここでスイッチ6の
共通端子6Aと接点6Bを接続させ、制御信号源8から
の負荷回路接続制御信号を共用入出力インタフェース回
路10の端子10Bを通してスイッチ5の端子5Aに入
力する。接続制御端子5Aに入力された信号の制御によ
りスイッチ5をオンさせることで、被検査半導体3の入
出力端子に伝送線路Z1を介して負荷回路7を接続させ
て検査を行う。In FIG. 2, the shared input / output interface circuit 1
0 is connected to the test board 20 including the transmission line Z1, the switch 5, and the load circuit 7. Here, the common terminal 6A of the switch 6 is connected to the contact 6B, and the load circuit connection control signal from the control signal source 8 is input to the terminal 5A of the switch 5 through the terminal 10B of the shared input / output interface circuit 10. By turning on the switch 5 under the control of the signal input to the connection control terminal 5A, the load circuit 7 is connected to the input / output terminal of the semiconductor 3 under test via the transmission line Z1 to perform the test.
【0018】図2の構成は、テストボード20を共用入
出力インタフェース回路10に接続し、スイッチ6の共
通端子6Aを接点6Bに接続することにより、図6の構
成と同じになっている。The configuration of FIG. 2 is the same as that of FIG. 6 by connecting the test board 20 to the shared input / output interface circuit 10 and connecting the common terminal 6A of the switch 6 to the contact 6B.
【0019】図3は、図4で説明した被検査半導体3を
検査する場合に、テストボード21を共用入出力インタ
フェース回路10に接続した半導体試験装置の構成図で
あり、入出力端子を2方向で電圧源9に抵抗終端を必要
とする被検査半導体3を検査する場合の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a semiconductor test apparatus in which the test board 21 is connected to the shared input / output interface circuit 10 when testing the semiconductor 3 to be inspected described with reference to FIG. FIG. 2 is a configuration diagram in the case of inspecting a semiconductor 3 to be inspected which requires a resistance termination in the voltage source 9.
【0020】図3で、共用入出力インタフェース回路1
0に伝送線路Z1と伝送線路Z2を備えるテストボード
21を接続させる。ここでスイッチ6の共通端子6Aを
接点6Cに接続させることにより、テストボード21の
伝送線路Z1の一端が被検査半導体3の入出力端子に接
続されるとともに、スイッチ4がオンの状態で他の一端
が抵抗R1を介して電圧源9に接続されて第1の終端と
なり、テストボード21の伝送線路Z2は一端が被検査
半導体3の入出力端子に接続され、他の一端は抵抗R2
を介して電圧源9に接続されて第2の終端となる。以上
の接続により、被検査半導体3の入出力端子が2方向で
終端された状態で検査を行う。In FIG. 3, the shared input / output interface circuit 1
0 is connected to a test board 21 having a transmission line Z1 and a transmission line Z2. Here, by connecting the common terminal 6A of the switch 6 to the contact 6C, one end of the transmission line Z1 of the test board 21 is connected to the input / output terminal of the semiconductor 3 to be inspected, and another switch is turned on while the switch 4 is on. One end of the transmission line Z2 of the test board 21 is connected to the input / output terminal of the semiconductor device 3 under test, and the other end is connected to the voltage source 9 via the resistor R1.
And is connected to the voltage source 9 via the second terminal. With the above connection, the inspection is performed in a state where the input / output terminals of the semiconductor 3 to be inspected are terminated in two directions.
【0021】図3の構成は、テストボード21を共用入
出力インタフェース回路10に接続し、スイッチ6の共
通端子6Aを接点6Cに接続することにより、図4の構
成と同じになっている。The configuration of FIG. 3 is the same as the configuration of FIG. 4 by connecting the test board 21 to the shared input / output interface circuit 10 and connecting the common terminal 6A of the switch 6 to the contact 6C.
【0022】[0022]
【発明の効果】この発明によれば、入出力インタフェー
ス回路にスイッチを設けたので、高速・小振幅バスイン
タフェースのように2方向で終端が必要な半導体を検査
する場合と、被検査半導体に負荷回路を接続させて試験
を行う場合などで、入出力インタフェース回路のスイッ
チを切り換えることにより、入出力インタフェース回路
の数を増やすことなく両種類の半導体を検査することが
できる。According to the present invention, a switch is provided in the input / output interface circuit, so that a semiconductor requiring termination in two directions, such as a high-speed and small-amplitude bus interface, is inspected, and a load is applied to the semiconductor to be inspected. In a case where a test is performed by connecting circuits, for example, by switching a switch of the input / output interface circuit, both types of semiconductors can be inspected without increasing the number of input / output interface circuits.
【図1】この発明による半導体検査装置の共用入出力イ
ンタフェース回路の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a shared input / output interface circuit of a semiconductor inspection device according to the present invention.
【図2】テストボード20を接続して負荷回路接続検査
を行う共用入出力インタフェース回路の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a shared input / output interface circuit for performing a load circuit connection test by connecting a test board 20;
【図3】テストボード21を接続して2方向終端接続検
査を行う共用入出力インタフェース回路の構成図であ
る。FIG. 3 is a configuration diagram of a shared input / output interface circuit for performing a two-way termination connection test by connecting a test board 21;
【図4】2方向終端を実現する回路の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a circuit that implements two-way termination.
【図5】従来技術による半導体検査装置の入出力インタ
フェース回路による2方向終端の構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram of a two-way termination by an input / output interface circuit of a semiconductor inspection apparatus according to the related art.
【図6】従来技術による半導体検査装置の入出力インタ
フェースの負荷回路接続検査の構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram of a load circuit connection test of an input / output interface of a semiconductor test apparatus according to a conventional technique.
1 ドライバ 2 コンパレータ 3 被検査半導体 4〜6 スイッチ 5A 接続制御端子 6A 共通端子 6B・6C 接点 7 負荷回路 8 制御信号源 9 電圧源 10・11 入出力インタフェース回路 10A・10B・10C 端子 20・21 テストボード R1・R2 抵抗 Z1・Z2 伝送線路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Driver 2 Comparator 3 Semiconductor under test 4-6 Switch 5A Connection control terminal 6A Common terminal 6B / 6C Contact 7 Load circuit 8 Control signal source 9 Voltage source 10.11 Input / output interface circuit 10A / 10B / 10C terminal 20/21 Test Board R1, R2 Resistance Z1, Z2 Transmission line
Claims (2)
(1) と、 端子(10A) に入力される信号の良否を判定するコンパレ
ータ(2) と、 コンパレータ(2) の入力端子に一端を接続する第1の抵
抗(R1)と、 第1の抵抗(R1)の他端に接続するスイッチ(4) と、 スイッチ(4) がオン時に電圧を第1の抵抗(R1) に印加
する電圧源(9) と、 一端が電圧源(9) に接続される第2の抵抗(R2)と、 制御信号源(8) と、 端子(10B) と接続する共通端子(6A)と、第2の抵抗(R2)
の他端を接続する第1の接点(6C)と、制御信号源(8) の
出力を接続する第2の接点(6B)をもつスイッチ(6) を備
えることを特徴とする半導体検査装置の共用入出力イン
タフェース回路。A driver for outputting a signal to a terminal (10A)
(1), a comparator (2) for judging the quality of a signal input to the terminal (10A), a first resistor (R1) having one end connected to the input terminal of the comparator (2), and a first resistor. A switch (4) connected to the other end of (R1), a voltage source (9) that applies a voltage to the first resistor (R1) when the switch (4) is on, and one end connected to the voltage source (9) A second resistor (R2), a control signal source (8), a common terminal (6A) connected to the terminal (10B), and a second resistor (R2).
And a switch (6) having a second contact (6B) connecting the output of the control signal source (8) and a first contact (6C) connecting the other end of the semiconductor inspection device. Shared input / output interface circuit.
0B) に被検査半導体の種類に応じて回路構成の異なるテ
ストボードを接続するとともに端子(10C) に被検査半導
体(3) を接続し、信号書込み状態で被検査半導体(3) の
入出力端子にドライバ(1) の出力を印加し、信号読込み
状態で被検査半導体(3) の入出力端子からの出力をコン
パレータ(2) で合否判定する半導体検査装置において、 被検査半導体(3) の入出力端子に負荷回路(7) を接続さ
せる場合、被検査半導体(3) の入出力端子と入出力イン
タフェース回路(10)の端子(10A) を接続する伝送線路(Z
1)と、端子(10A) と伝送線路(Z1)の間に一端を接続し、
接続制御端子(5A)に入力する信号により駆動するスイッ
チ(5) と、スイッチ(5) の他端に接続する負荷回路(7)
を備えるテストボード(20)を入出力インタフェース回路
(10)に接続し、スイッチ(6) の共通端子(6A)を第2の接
点(6B)に接続し、制御信号源(8)から負荷回路接続制御
信号を端子(10B) を介してスイッチ(5) の接続制御端子
(5A)に入力してスイッチ(5) をオンさせ、負荷回路(7)
を伝送線路(Z1)を介して被検査半導体(3) の入出力端子
に接続し、 被検査半導体(3) の入出力端子を2方向で抵抗終端する
場合、被検査半導体(3) の入出力端子と入出力インタフ
ェース回路(10)の端子(10A) を接続する伝送線路(Z1)
と、被検査半導体(3) の入出力端子と入出力インタフェ
ース回路(10)の端子(10B) に接続させる第2の伝送線路
(Z2)を備えるテストボード(21)を入出力インタフェース
回路(10)に接続し、スイッチ(4) をオンにするとともに
スイッチ(6) の共通端子(6A)を第1の接点(6C)に接続
し、電圧源(9) に接続された第2の抵抗(R2)を伝送線路
(Z2)に接続することを特徴とする請求項1に記載の半導
体検査装置の共用入出力インタフェース回路。2. An input / output interface circuit terminal (10A · 1
0B), connect a test board with a different circuit configuration according to the type of semiconductor to be tested, and connect the semiconductor to be tested (3) to the terminal (10C). In the semiconductor inspection apparatus, the output of the driver (1) is applied to the semiconductor device (1), and the output from the input / output terminal of the semiconductor (3) to be inspected is judged by the comparator (2) in a signal reading state. When connecting the load circuit (7) to the output terminal, the transmission line (Z) connects the input / output terminal of the semiconductor under test (3) and the terminal (10A) of the input / output interface circuit (10).
1), connect one end between terminal (10A) and transmission line (Z1),
A switch (5) driven by a signal input to the connection control terminal (5A), and a load circuit (7) connected to the other end of the switch (5)
Test board (20) with
(10), connect the common terminal (6A) of the switch (6) to the second contact (6B), and switch the load circuit connection control signal from the control signal source (8) via the terminal (10B). (5) Connection control terminal
(5A) to turn on switch (5) and load circuit (7)
Is connected to the input / output terminal of the semiconductor under test (3) via the transmission line (Z1), and the input / output terminal of the semiconductor under test (3) is terminated in two directions by resistance. Transmission line (Z1) connecting output terminal and terminal (10A) of input / output interface circuit (10)
And a second transmission line connected to the input / output terminal of the semiconductor under test (3) and the terminal (10B) of the input / output interface circuit (10).
Connect the test board (21) equipped with (Z2) to the input / output interface circuit (10), turn on the switch (4), and connect the common terminal (6A) of the switch (6) to the first contact (6C). And connect a second resistor (R2) connected to the voltage source (9) to the transmission line.
The shared input / output interface circuit of the semiconductor inspection apparatus according to claim 1, wherein the circuit is connected to (Z2).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8099407A JP3052834B2 (en) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | Shared input / output interface circuit for semiconductor inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8099407A JP3052834B2 (en) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | Shared input / output interface circuit for semiconductor inspection equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09264934A JPH09264934A (en) | 1997-10-07 |
| JP3052834B2 true JP3052834B2 (en) | 2000-06-19 |
Family
ID=14246639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8099407A Expired - Lifetime JP3052834B2 (en) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | Shared input / output interface circuit for semiconductor inspection equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3052834B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100390558C (en) * | 2001-07-17 | 2008-05-28 | 爱德万测试株式会社 | Input and output circuits and test equipment |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4627924B2 (en) * | 2001-05-30 | 2011-02-09 | 株式会社アドバンテスト | Semiconductor device test equipment |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP8099407A patent/JP3052834B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100390558C (en) * | 2001-07-17 | 2008-05-28 | 爱德万测试株式会社 | Input and output circuits and test equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09264934A (en) | 1997-10-07 |
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