JP3053754B2 - Component mounting device - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、部品装着装置に関
する。[0001] The present invention relates to a component mounting apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】部品として例えばIC、抵抗やLSI等
の電子部品を、例えば基板の予め決められた位置に自動
的に設置(装着)する部品装着装置としての電子部品装
着装置が知られている。この電子部品装着装置にあって
は、吸着ノズルに吸着され発光手段と受光手段との間の
光路中に位置する電子部品を吸着点回りに回転すること
によって、発光手段からの平行光により照明された部品
の投影幅を受光手段により検出し、この検出された回転
投影幅に基づいて電子部品に対する吸着ノズルの吸着位
置ずれを検出し、この位置ずれに基づいて吸着ノズルの
装着位置補正量を検出する一方で、上記検出中に、吸着
ノズル及び発光・受光手段を備えるヘッド部を装着位置
に向けてX−Y移動しつつ、上記装着位置補正量が取得
されたら当該装着位置補正量に基づく装着補正位置にヘ
ッド部をX−Y移動して位置することによって、電子部
品を基板の所定位置に装着できるようになっている。2. Description of the Related Art There has been known an electronic component mounting apparatus as a component mounting apparatus for automatically installing (mounting) electronic components such as ICs, resistors, and LSIs at predetermined positions on a substrate, for example. . In this electronic component mounting apparatus, by rotating the electronic component that is sucked by the suction nozzle and is positioned in the optical path between the light emitting unit and the light receiving unit around the suction point, the electronic component is illuminated by the parallel light from the light emitting unit. Detecting the projected width of the picked-up component by the light receiving means, detecting the suction position shift of the suction nozzle with respect to the electronic component based on the detected rotational projection width, and detecting the mounting position correction amount of the suction nozzle based on the position shift On the other hand, during the detection, the head unit including the suction nozzle and the light emitting / receiving unit is moved XY toward the mounting position, and when the mounting position correction amount is acquired, the mounting based on the mounting position correction amount is performed. The electronic component can be mounted at a predetermined position on the substrate by moving the head portion to the correction position by moving the head XY.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ここで、電子部品の基
板への搭載にあっては、高速化が求められていることか
ら、上記X−Y移動は高加減速を含む高速で行われてい
る。従って、上記X−Y移動中の加減速時にあっては、
上記ヘッド部(吸着ノズル、吸着ノズルに吸着された電
子部品、発光・受光手段)に、加減速方向と逆方向の慣
性力が作用する。このような慣性力が作用している時
に、発光・受光手段の質量及びその取り付け剛性と、吸
着ノズルの質量及びその取り付け剛性との間に差がある
と、相対的な位置ズレが発生する。ここで、一般的に、
発光・受光手段の剛性は高く、吸着ノズルは比較的長尺
な回転軸先端に設けられていることから、全体(吸着ノ
ズル及び回転軸でこれらを吸着部材と記す)の剛性は低
くなっている。Here, when mounting electronic components on a substrate, high speed is required, so that the XY movement is performed at high speed including high acceleration / deceleration. I have. Therefore, during acceleration / deceleration during the XY movement,
An inertial force in a direction opposite to the acceleration / deceleration direction acts on the head portion (the suction nozzle, the electronic component sucked by the suction nozzle, and the light emitting / receiving means). When such inertia force is acting, if there is a difference between the mass of the light emitting / receiving unit and its mounting rigidity and the mass of the suction nozzle and its mounting rigidity, a relative positional shift occurs. Where, in general,
Since the rigidity of the light emitting / receiving means is high and the suction nozzle is provided at the tip of the relatively long rotating shaft, the rigidity of the whole (the suction nozzle and the rotating shaft are referred to as a suction member) is low. .
【0004】従って、X−Y移動時には吸着部材に撓み
が発生し、この撓みにより、静止時の吸着ノズル中心位
置に対してX−Y移動時の吸着ノズル中心位置(吸着さ
れた電子部品の中心位置)がズレることになる。すなわ
ち、上述のような電子部品に対する吸着ノズルの吸着位
置ずれをX−Y移動時に検出しても、これには撓みによ
るズレが含まれており、従って静止して電子部品を基板
に装着する時に、この撓みによるズレ分、本来搭載すべ
き位置に対してズレてしまい、装着位置精度が低下して
しまうといった問題点がある。Accordingly, the suction member is bent during the XY movement, and this bending causes the suction nozzle center position during the XY movement (the center of the sucked electronic component) to be relatively different from the suction nozzle center position at rest. Position) will be shifted. That is, even if the suction position deviation of the suction nozzle with respect to the electronic component as described above is detected during the X-Y movement, this includes a displacement due to bending, and therefore, when the electronic component is stationary and mounted on the substrate, However, there is a problem in that the displacement due to the deflection is displaced from the position where it should be originally mounted, and the mounting position accuracy is reduced.
【0005】ここで、上記ヘッド部が上記平行照明光に
対して平行に移動している場合すなわち上記慣性力が平
行照明光に対して平行に作用している場合には、上記撓
みが生じても検出される投影幅には影響がでないことか
ら問題とならないが、上記平行照明光に対して直交する
方向に移動している場合すなわち慣性力が平行照明光に
対して直交する方向に作用している場合には、上記撓み
により検出される投影幅に影響がでることから問題とな
る。When the head moves in parallel to the parallel illumination light, that is, when the inertial force acts in parallel to the parallel illumination light, the bending occurs. This does not affect the detected projection width because it does not affect the detected projection width, but when moving in the direction perpendicular to the parallel illumination light, that is, the inertial force acts in the direction perpendicular to the parallel illumination light. In this case, there is a problem because the deflection affects the projection width detected.
【0006】そこで本発明は、ヘッド部のX−Y移動時
における部品の投影幅検出中に、吸着部材の吸着部にお
ける照明光と直交する方向の移動が少なくとも規制さ
れ、装着位置補正量の検出精度が向上されて、信頼性及
び品質が向上される部品装着装置を提供することを目的
とする。In the present invention, therefore, during the detection of the projection width of the component during the X-Y movement of the head, the movement of the suction portion of the suction member in the direction orthogonal to the illumination light is at least restricted, and the mounting position correction amount is detected. It is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus in which accuracy is improved and reliability and quality are improved.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の部品装着装置
は、上記目的を達成するために、部品を吸着保持した吸
着部材を該吸着部材の軸線回りに回転しながら、発光手
段と受光手段との間の光路中に位置する前記部品の投影
幅を検出し、この検出された投影幅に基づいて前記部品
の装着位置補正量を取得する一方で、前記投影幅の検出
中に、前記吸着部材と共に前記発光・受光手段を前記軸
線と直交するX−Y方向に移動するようにした部品装着
装置において、前記部品の投影幅検出中に、前記吸着部
材が、上記X−Y方向のうちの少なくとも前記発光手段
による照明光と直交する方向へ移動することを規制しつ
つ、該吸着部材を前記軸線回りに回転可能に支持する支
持部材を設けたことを特徴としている。In order to achieve the above object, a component mounting apparatus according to the present invention includes a light emitting unit and a light receiving unit while rotating a suction member holding a component by suction around an axis of the suction member. Detecting the projection width of the component located in the optical path between, and based on the detected projection width, the component
In the component mounting apparatus, the light emitting / receiving unit is moved together with the suction member in the X-Y direction orthogonal to the axis while detecting the projection width while acquiring the mounting position correction amount. components in the projection width detection of the suction member, while regulating the moving direction perpendicular to the illumination light by at least said light emitting means of the X-Y direction, rotating the adsorbing member to the axis line It is characterized in that a supporting member for supporting the member is provided.
【0008】このような手段における部品装着装置によ
れば、投影幅検出中に、吸着部材の吸着部近傍は、支持
部材によって、X−Y移動方向のうちの少なくとも発光
手段による照明光と直交する方向の移動が規制されつ
つ、回転軸線回りに回転可能に支持される。従って、吸
着部材にX−Y移動による慣性力が照明光と直交する方
向に作用しても、該吸着部材に撓みが発生することはな
い。According to the component mounting apparatus in such a means, during the detection of the projection width, the vicinity of the suction portion of the suction member is orthogonal to the illumination light by the light-emitting means in at least the XY movement direction by the support member. It is supported so as to be rotatable around the rotation axis while the movement in the direction is regulated. Therefore, even if the inertial force due to the XY movement acts on the suction member in a direction orthogonal to the illumination light, the suction member does not bend.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。先ず、部品装着装置としての電子
部品装着装置の概略構成について、図1を参照しながら
以下説明する。図1において、符号3は例えば印刷配線
が施された回路基板を示しており、この基板3は、該基
板3を水平状態に支持する支持手段50a,50bのベ
ルトコンベヤ(不図示)により電子部品装着装置上の所
定位置に移送される。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a schematic configuration of an electronic component mounting device as a component mounting device will be described below with reference to FIG. In FIG. 1, reference numeral 3 denotes, for example, a circuit board on which printed wiring is provided. The board 3 is provided with electronic components by belt conveyors (not shown) of supporting means 50a and 50b for supporting the board 3 in a horizontal state. It is transferred to a predetermined position on the mounting device.
【0010】基板3の近傍には、電子部品供給装置2が
複数個、基板3を挟むようにして所定位置に配置されて
いる(図における基板3後方側の電子部品供給装置2は
図が煩雑になるため図示せず)。この電子部品供給装置
2は所謂テープフィーダと称されるもので、このテープ
フィーダ2には例えば紙またはプラスチックよりなる部
品リール1が支持されている。この部品リール1には、
凹部が所定間隔をおいて形成され、この各凹部内には、
例えばIC、LSI等の電子部品6(電子部品6に関し
ては図2乃至図4参照)が収納されており、この部品リ
ール1からテープフィーダ2にそれぞれの電子部品6を
送り出せるようになっている。この部品リール1を支持
するテープフィーダ2は電子部品装着装置に対して着脱
可能であり、複数個並んで配置されている。In the vicinity of the substrate 3, a plurality of electronic component supply devices 2 are arranged at predetermined positions so as to sandwich the substrate 3 (the electronic component supply device 2 on the rear side of the substrate 3 in the figure becomes complicated. (Not shown). The electronic component supply device 2 is a so-called tape feeder, and the tape feeder 2 supports a component reel 1 made of, for example, paper or plastic. This component reel 1
Recesses are formed at predetermined intervals, and in each of the recesses,
For example, electronic components 6 such as ICs and LSIs (see FIGS. 2 to 4 for the electronic components 6) are accommodated, and the respective electronic components 6 can be sent from the component reel 1 to the tape feeder 2. . A plurality of tape feeders 2 supporting the component reels 1 are detachable from the electronic component mounting apparatus, and are arranged side by side.
【0011】再び図1に戻って、上記基板3の図示上方
には、図におけるX方向に摺動可能なX移動腕5aと、
このX移動腕5a上を図におけるY方向に摺動可能なY
移動腕5bとからなる移動腕5が設けられており、これ
らX移動腕5a、Y移動腕5bは図示されない駆動手段
によりX−Y駆動されるようになっている。この移動腕
5のX−Y移動部には、部品としての電子部品6を吸引
し、この吸引保持した電子部品6を基板3の所定位置に
設置するヘッド部4が備えられている。次に、このヘッ
ド部4について、図2乃至図4を参照しながら以下説明
する。Returning to FIG. 1, an X moving arm 5a slidable in the X direction in the figure is provided above the substrate 3 in the drawing.
Y that can slide on this X moving arm 5a in the Y direction in the drawing
A moving arm 5 including a moving arm 5b is provided, and the X moving arm 5a and the Y moving arm 5b are driven XY by driving means (not shown). The XY moving section of the moving arm 5 is provided with a head unit 4 for sucking an electronic component 6 as a component and placing the sucked and held electronic component 6 at a predetermined position on the substrate 3. Next, the head section 4 will be described below with reference to FIGS.
【0012】図2乃至図4において、符号7は、その軸
線がX−Y平面に直交する中空回転軸7aのその先端
(図示下端)に連設された吸着部としての吸着ノズルを
示している。この吸着ノズル7及び中空回転軸7aより
なる吸着部材7Xの内部エアーは図示されないバキュー
ム手段により吸引されるようになっており、この吸引動
作により、吸着ノズル7の先端に上記電子部品6を真空
吸着できるようになっている。In FIG. 2 to FIG. 4, reference numeral 7 denotes a suction nozzle as a suction portion connected to the front end (lower end in the figure) of a hollow rotary shaft 7a whose axis is orthogonal to the XY plane. . The air inside the suction member 7X composed of the suction nozzle 7 and the hollow rotary shaft 7a is sucked by vacuum means (not shown), and the suction operation causes the electronic component 6 to be vacuum-sucked to the tip of the suction nozzle 7. I can do it.
【0013】上記回転軸7aは、図2に示されるよう
に、図示上方に配設されたブラケット9に軸支されると
共にこのブラケット9に固定された吸着ノズル回転モー
タ8の出力軸に連結されている。As shown in FIG. 2, the rotary shaft 7a is supported by a bracket 9 disposed at the upper part of the drawing and connected to an output shaft of a suction nozzle rotary motor 8 fixed to the bracket 9. ing.
【0014】従って、吸着ノズル回転モータ8が回転駆
動すると、吸着ノズル7に吸着された電子部品6は、吸
着点回りに回転するようになっている。Therefore, when the suction nozzle rotation motor 8 is driven to rotate, the electronic component 6 sucked by the suction nozzle 7 rotates around the suction point.
【0015】上記ブラケット9にはナット10bが固定
されており、このナット10bには図示上下方向(Z方
向)に延在するボール螺子10aが螺合している。この
ボール螺子10aは、吸着ノズル上下動モータ11の出
力軸に連結されており、この吸着ノズル上下動モータ1
1はブラケット13に固定されている。そして、このブ
ラケット13は、上記移動腕5のX−Y移動部に取り付
けられたフレーム51に対して固定された状態となって
いる。A nut 10b is fixed to the bracket 9, and a ball screw 10a extending in the vertical direction (Z direction) in the figure is screwed to the nut 10b. The ball screw 10a is connected to the output shaft of a suction nozzle vertical movement motor 11, and the suction nozzle vertical movement motor 1
1 is fixed to the bracket 13. The bracket 13 is fixed to a frame 51 attached to the XY moving section of the moving arm 5.
【0016】従って、吸着ノズル上下動モータ11が正
方向または負方向に回転駆動すると、この回転運動は上
記ボール螺子10a及びナット10bにより直線運動に
変換され、ブラケット9と共に上記吸着ノズル回転モー
タ8、吸着部材7X(回転軸7a、吸着ノズル7)が、
上記フレーム51に固定されたガイド部材12にガイド
されながら上昇または下降するようになっている。Therefore, when the suction nozzle vertical movement motor 11 is driven to rotate in the positive or negative direction, this rotational movement is converted into linear movement by the ball screw 10a and the nut 10b, and together with the bracket 9, the suction nozzle rotation motor 8, The suction member 7X (rotary shaft 7a, suction nozzle 7)
It rises or descends while being guided by the guide member 12 fixed to the frame 51.
【0017】また、移動腕5のX−Y移動部がX−Y方
向に移動すると、図2に示したヘッド部4全体がX−Y
方向に移動するようになっている。When the XY moving section of the moving arm 5 moves in the XY directions, the entire head section 4 shown in FIG.
It moves in the direction.
【0018】上記ヘッド部4にはまた、投影幅検出手段
14が設けられている。この投影幅検出手段14は、図
4に示されるように、上記回転軸7a及び吸着ノズル7
を間に挟むようにして対向配置され、各端部がそれぞれ
上記ブラケット13に固定された発光部14a、受光部
14bを備えている。The head section 4 is also provided with a projection width detecting means 14. As shown in FIG. 4, the projection width detecting means 14 includes the rotating shaft 7 a and the suction nozzle 7.
The light-emitting portion 14a and the light-receiving portion 14b are disposed so as to face each other, and each end is fixed to the bracket 13 respectively.
【0019】発光部14aはその内部に、発光源となる
レーザダイオード(発光手段)15と、このレーザダイ
オード15からの出射光を平行光にするコリメータレン
ズ16と、このコリメータレンズ16からの平行光を基
板3に対して平行な方向(X−Y方向)に出射し対向配
置された受光部14b側に導く全反射ミラー17と、を
備えている。The light emitting portion 14a has a laser diode (light emitting means) 15 serving as a light emitting source, a collimator lens 16 for converting light emitted from the laser diode 15 into parallel light, and a parallel light from the collimator lens 16 inside. And a total reflection mirror 17 that emits light in a direction parallel to the substrate 3 (X-Y direction) and guides the light toward the light receiving unit 14b that is opposed to the light receiving unit 14b.
【0020】受光部14bはその内部に、発光部14a
の全反射ミラー17から反射された平行光を受光するリ
ニアCCD(Charge Coupled Device ;受光手段)18
を備えている。The light receiving section 14b includes therein a light emitting section 14a.
Linear CCD (Charge Coupled Device; light receiving means) 18 for receiving parallel light reflected from the total reflection mirror 17
It has.
【0021】上記発光部14aと受光部14bとの間で
あって上記平行光の光路の上方近傍には、支持部材19
のプレート19bが掛け渡して固定されており、このプ
レート19bには、例えばストロークボールベアリング
19aが外嵌固定されている。そして、このストローク
ボールベアリング19aに、上記吸着部材7Xを構成す
る回転軸7aが回転可能且つ摺動可能に挿入されてい
る。A support member 19 is provided between the light emitting portion 14a and the light receiving portion 14b and near the upper side of the optical path of the parallel light.
The plate 19b is fixed by passing over, this plate 19b, for example, stroke ball bearing 19a is fixedly fitted. The rotary shaft 7a constituting the suction member 7X is rotatably and slidably inserted into the stroke ball bearing 19a.
【0022】従って、吸着ノズル上下動モータ11が駆
動すると、回転軸7aは、ストロークボールベアリング
19a及びプレート19bからなる前記支持部材19に
よって支持されながら上下動する。また、吸着ノズル7
に吸着された電子部品6が全反射ミラー17とリニアC
CD18との間に位置し吸着ノズル回転モータ8が駆動
すると、回転軸7aは、支持部材19によって吸着部近
傍が支持されながら回転する。すなわち、電子部品6を
全反射ミラー17とリニアCCD18との間に位置させ
る投影幅検出中にあっては、吸着部材7Xは、吸着部近
傍を支持することになる前記支持部材19によってX−
Y方向の移動が規制されると共に回転可能に支持される
ことになる。[0022] Therefore, when driving the suction nozzle vertical movement motor 11, the rotating shaft 7a is moved up and down while being supported by the support member 19 made from the stroke ball bearing 19a and the plate 19b. In addition, the suction nozzle 7
The electronic component 6 adsorbed on the mirror is connected to the total reflection mirror 17 and the linear C
When the suction nozzle rotation motor 8 is located between the CD 18 and the suction nozzle rotation motor 8, the rotation shaft 7 a rotates while the vicinity of the suction portion is supported by the support member 19. That is, in the in the projection width detection is positioned between the electronic component 6 total reflection mirror 17 and linear CCD 18, the suction member 7X, depending the support member 19 that will support the suction vicinity X-
The movement in the Y direction is restricted, and the rotation is supported.
【0023】次に、このように構成された投影幅検出手
段14による装着位置補正量の検出動作を、電子部品吸
着・装着動作と併せて、図1乃至図5を参照しながら以
下説明する。先ず、移動腕5をX−Y駆動してヘッド部
4を所定位置に移動し、吸着ノズル上下動モータ11を
例えば正回転方向に駆動し該吸着ノズル7を下降させて
所定の電子部品6を吸着し、今度は吸着ノズル上下動モ
ータ11を例えば逆回転方向に駆動して該吸着ノズル7
を上昇させ、吸着された電子部品6が全反射ミラー17
とリニアCCD18との間に位置したら、該吸着ノズル
7の上昇を停止する。Next, the operation of detecting the mounting position correction amount by the projection width detecting means 14 configured as described above, together with the electronic component suction / mounting operation, will be described below with reference to FIGS. First, the moving arm 5 is driven XY to move the head unit 4 to a predetermined position, and the suction nozzle vertical movement motor 11 is driven, for example, in the forward rotation direction to lower the suction nozzle 7 to move the predetermined electronic component 6. Then, the suction nozzle vertical movement motor 11 is driven, for example, in the reverse rotation direction, and the suction nozzle 7 is moved.
Is raised, and the sucked electronic component 6 is moved to the total reflection mirror 17.
When the suction nozzle 7 is positioned between the linear CCD 18 and the linear CCD 18, the lifting of the suction nozzle 7 is stopped.
【0024】次いで、この状態で移動腕5をX−Y駆動
してヘッド部4を基板3の所定位置の上方に移動する。
この移動中に、投影幅検出手段14による装着位置補正
量の検出動作が行われる。すなわち、レーザダイオード
15からレーザ光を出射し、電子部品6に平行光を照射
することによってその影を形成し、リニアCCD18で
その照射光を受光する(図5(a)参照)。Next, in this state, the moving arm 5 is driven XY to move the head unit 4 above a predetermined position of the substrate 3.
During this movement, the operation of detecting the mounting position correction amount by the projection width detecting means 14 is performed. That is, a laser beam is emitted from the laser diode 15 and the electronic component 6 is irradiated with parallel light to form a shadow thereof, and the linear CCD 18 receives the irradiated light (see FIG. 5A).
【0025】次いで、吸着ノズル回転モータ8を例えば
正回転方向に駆動し吸着ノズル7と共に電子部品6を吸
着点回りに所定角度だけ予備回転させる(図5(b)参
照)。Next, the suction nozzle rotation motor 8 is driven, for example, in the forward rotation direction to pre-rotate the electronic component 6 together with the suction nozzle 7 by a predetermined angle around the suction point (see FIG. 5B).
【0026】次いで、図5(c)〜(e)に示されるよ
うに、吸着ノズル回転モータ8を例えば逆回転方向に駆
動し電子部品6を上記予備回転とは逆方向に回転させな
がら当該電子部品6の投影幅を連続して検出する。する
と、検出される投影幅と回転角度との関係は、電子部品
6の長手方向が、図5(c)に示されるように、平行光
と平行になった時(この時の回転角度を第1角度とす
る)に、投影幅は電子部品6の幅Wとなって最小とな
り、そこから約90°回転し電子部品6の長手方向が、
図5(d)に示されるように、平行光と直角になった時
(この時の回転角度を第2角度とする)に、投影幅は電
子部品6の長さLとなって一旦小さくなる。Next, as shown in FIGS. 5C to 5E, the suction nozzle rotating motor 8 is driven, for example, in the reverse rotation direction to rotate the electronic component 6 in the direction opposite to the above-mentioned preliminary rotation. The projection width of the component 6 is continuously detected. Then, the relationship between the detected projection width and the rotation angle is determined when the longitudinal direction of the electronic component 6 becomes parallel to the parallel light as shown in FIG. The projection width becomes the width W of the electronic component 6 and becomes a minimum, and is rotated by about 90 ° from there, and the longitudinal direction of the electronic component 6 becomes
As shown in FIG. 5D, when the light becomes perpendicular to the parallel light (the rotation angle at this time is referred to as a second angle), the projection width becomes the length L of the electronic component 6 and temporarily decreases. .
【0027】従って、上記第1角度、第2角度のところ
での該投影幅の中心と既知の吸着ノズル7の中心との差
を計測することによって、吸着ノズル7の電子部品6に
対するX方向のずれdX、Y方向のずれdYをそれぞれ
取得できる。また、その時の吸着ノズル7の回転角を検
出することによって、吸着ノズル7の回転ずれdθを取
得できる。Accordingly, by measuring the difference between the center of the projection width at the first angle and the second angle and the center of the known suction nozzle 7, the deviation of the suction nozzle 7 from the electronic component 6 in the X direction is measured. The deviation dY in the dX and Y directions can be obtained. Further, by detecting the rotation angle of the suction nozzle 7 at that time, the rotation deviation dθ of the suction nozzle 7 can be obtained.
【0028】そして、このようにして得られたX方向の
ずれdX、Y方向のずれdY、回転ずれdθを補正して
(図5(f)参照)ヘッド部4を基板3の所定位置の上
方に移動するわけであるが、従来技術で説明したよう
に、この投影幅検出中にあっては、ヘッド部4をX−Y
移動していることから、吸着部材7Xに慣性力が作用し
て撓みが発生し、上記得られた装着位置補正量にこの撓
みによるズレ分が含まれてしまい、この撓みによるズレ
分、本来電子部品6を搭載すべき位置に対してズレて搭
載してしまうことになる。The displacement dX in the X direction, the displacement dY in the Y direction, and the rotational displacement dθ thus obtained are corrected (see FIG. 5F), and the head unit 4 is moved above a predetermined position on the substrate 3. However, as described in the related art, during the detection of the projection width, the head unit 4 is moved to X-Y.
Due to the movement, the inertial force acts on the attraction member 7X to cause bending, and the obtained mounting position correction amount includes the deviation due to the bending. The component 6 is displaced from the position where the component 6 is to be mounted.
【0029】そこで、本実施形態にあっては、上述した
支持部材19を設け、この支持部材19によって吸着部
材7XにX−Y移動による慣性力が作用しても、当該吸
着部材7Xに撓みが生じないようになっており、もって
上記装着位置補正量が正確に検出されるようになってい
る。Therefore, in the present embodiment, the above-described support member 19 is provided, and even if an inertial force due to XY movement acts on the suction member 7X by the support member 19, the suction member 7X is not bent. This does not occur, so that the mounting position correction amount is accurately detected.
【0030】そして、この正確に検出された装着位置補
正量に基づく補正位置に、上記ヘッド部4をX−Y移動
し、吸着ノズル上下動モータ11を正回転方向に駆動し
該吸着ノズル7を下降させて当該電子部品6を基板3上
の所定位置に位置させ、その後吸着ノズル7に対するバ
キュームを停止することによって、該電子部品6を所定
位置に搭載することができるようになっている。Then, the head unit 4 is moved XY to the correction position based on the correctly detected mounting position correction amount, and the suction nozzle vertical movement motor 11 is driven in the forward rotation direction to drive the suction nozzle 7. By lowering the electronic component 6 at a predetermined position on the substrate 3 and then stopping the vacuum for the suction nozzle 7, the electronic component 6 can be mounted at a predetermined position.
【0031】このように、本実施形態においては、投影
幅検出中に、吸着部材7Xの吸着部近傍を、支持部材1
9によって、回転可能且つ摺動可能に支持し、吸着部材
7Xに対してX−Y移動による慣性力が作用しても、該
吸着部材7Xに撓みを発生させないように構成している
ので、装着位置補正量の検出精度を向上でき、信頼性及
び品質を向上することが可能となっている。As described above, in the present embodiment, during detection of the projection width, the vicinity of the suction portion of the suction member 7X is moved to the support member 1X.
9 so as to be rotatable and slidable and to prevent the suction member 7X from bending even if an inertial force due to XY movement acts on the suction member 7X. The accuracy of detecting the position correction amount can be improved, and the reliability and quality can be improved.
【0032】図6は支持部材の他の実施形態を表した拡
大斜視図、図7は図6の一部断面正面図である。この実
施形態においては、回転軸7aにおける吸着ノズル7の
近傍に、例えばころがり軸受21が固定されている。す
なわち、回転軸7aにおける吸着ノズル7の近傍にはこ
ろがり軸受21の内輪21aが嵌合されており、この内
輪21aは、回転軸7における該ころがり軸受21の図
示上下方向に嵌合固定されたストッパ22a,22bに
よって、上下方向への移動が規制された状態となってい
る。FIG. 6 is an enlarged perspective view showing another embodiment of the support member, and FIG. 7 is a partially sectional front view of FIG. In this embodiment, for example, a rolling bearing 21 is fixed near the suction nozzle 7 on the rotating shaft 7a. That is, the inner ring 21a of the rolling bearing 21 is fitted in the vicinity of the suction nozzle 7 on the rotating shaft 7a, and the inner ring 21a is fitted and fixed in the illustrated vertical direction of the rolling bearing 21 on the rotating shaft 7 The movement in the vertical direction is restricted by 22a and 22b.
【0033】また、上記発光部14aと受光部14bと
の間であって上記平行光の光路の上方近傍には、吸着部
材19を介挿するようにしてプレート24a,24bが
上記平行光と同方向に掛け渡して固定されている。この
プレート24a,24bには、ローラ23a,23bが
回転可能に支持されており、これらローラ23a,23
bは、X−Y移動方向のうちの上記平行光と直交する方
向で互いに向かい合うようにしてそれぞれ配置されてい
る。そして、吸着ノズル回転モータ8が駆動し、吸着ノ
ズル7に吸着された電子部品6が全反射ミラー17とリ
ニアCCD18との間に位置した時に、上記ころがり軸
受21の外輪に上記ローラ23a,23bがそれぞれ当
接して挟持するように位置調整や隙間調整がなされてい
る。Further, between the light-emitting portion 14a and the light-receiving portion 14b and near the upper side of the optical path of the parallel light, the plates 24a and 24b are connected with the parallel light so as to interpose the suction member 19. It is fixed across the direction. Rollers 23a and 23b are rotatably supported by the plates 24a and 24b.
b are arranged so as to face each other in a direction orthogonal to the parallel light in the XY movement direction . Then, when the suction nozzle rotating motor 8 is driven and the electronic component 6 sucked by the suction nozzle 7 is positioned between the total reflection mirror 17 and the linear CCD 18, the rollers 23 a and 23 b are mounted on the outer ring of the rolling bearing 21. Position adjustment and gap adjustment are performed so as to abut each other and hold.
【0034】従って、吸着ノズル7に吸着された電子部
品6が全反射ミラー17とリニアCCD18との間に位
置すると、回転軸7aにおける吸着ノズル7の近傍すな
わちころがり軸受21が、上記プレート24a,24
b、ローラ23a,23bよりなる支持部材29によっ
て回転可能に支持されることになる。すなわち、電子部
品6を全反射ミラー17とリニアCCD18との間に位
置させる投影幅検出中にあっては、吸着部材7Xは、吸
着部近傍を支持することになる支持部材29によって、
X−Y移動方向のうちの上記平行光に直交する方向の移
動が規制されると共に回転可能に支持されることにな
る。Therefore, when the electronic component 6 sucked by the suction nozzle 7 is positioned between the total reflection mirror 17 and the linear CCD 18, the vicinity of the suction nozzle 7 on the rotating shaft 7a, that is, the rolling bearing 21 is moved by the plates 24a, 24.
b, is rotatably supported by a support member 29 composed of rollers 23a and 23b. That is, during the detection of the projection width in which the electronic component 6 is positioned between the total reflection mirror 17 and the linear CCD 18, the suction member 7X is supported by the support member 29 that supports the vicinity of the suction portion.
The movement in the direction perpendicular to the parallel light in the X-Y movement direction is regulated and is rotatably supported.
【0035】このように、本実施形態においては、投影
幅検出中に、投影幅に影響を及ぼす方向(平行光に直交
する方向)の移動を規制するようにしているので、先の
実施形態と同様な効果を得ることができるというのはい
うまでもいない。As described above, in the present embodiment, during the detection of the projection width, the movement in the direction affecting the projection width (the direction orthogonal to the parallel light) is restricted. It goes without saying that a similar effect can be obtained.
【0036】図8は支持部材のさらに他の実施形態を表
した拡大分解斜視図である。この実施形態にあっては、
回転軸7aにおける吸着ノズル7の近傍に、環状の凸部
7abが形成されている。FIG. 8 is an enlarged exploded perspective view showing still another embodiment of the support member. In this embodiment,
An annular convex portion 7ab is formed near the suction nozzle 7 on the rotating shaft 7a.
【0037】また、上記発光部14aと受光部14bと
の間であって上記平行光の光路の上方近傍には、吸着部
材7Xを介挿するようにしてプレート31a,31bが
上記平行光と同方向に掛け渡して固定されている。この
プレート31a,31bには互いに対向するようにガイ
ド部材32a,32bがそれぞれ形成されており、これ
らガイド部材32a,32bの各対向面32aa,32
bbは、フラットな平面となっている。そして、吸着ノ
ズル回転モータ8が駆動し、吸着ノズル7に吸着された
電子部品6が全反射ミラー17とリニアCCD18との
間に位置した時に、上記環状の凸部7abにガイド部材
32a,32bの対向面32aa,32bbがそれぞれ
当接して挟持するように位置調整や隙間調整がなされて
いる。Further, between the light emitting portion 14a and the light receiving portion 14b and near the upper side of the optical path of the parallel light, the plates 31a and 31b are connected to the parallel light with the adsorbing member 7X. It is fixed across the direction. Guide members 32a and 32b are formed on the plates 31a and 31b so as to face each other, and the opposing surfaces 32aa and 32a of the guide members 32a and 32b are formed.
bb is a flat plane. When the suction nozzle rotating motor 8 is driven and the electronic component 6 sucked by the suction nozzle 7 is positioned between the total reflection mirror 17 and the linear CCD 18, the guide members 32a and 32b are attached to the annular convex portion 7ab. Position adjustment and gap adjustment are performed so that the opposing surfaces 32aa and 32bb abut against each other.
【0038】従って、吸着ノズル7に吸着された電子部
品6が全反射ミラー17とリニアCCD18との間に位
置すると、回転軸7aにおける吸着ノズル7の近傍すな
わち凸部7abが、上記プレート31a,31b、ガイ
ド部材32a,32bよりなる支持部材39によって回
転可能に支持されることになる。すなわち、電子部品6
を全反射ミラー17とリニアCCD18との間に位置さ
せる投影幅検出中にあっては、吸着部材7Xは、吸着部
近傍を支持することになる支持部材39によって、X−
Y移動方向のうちの上記平行光に直交する方向の移動が
規制されると共に回転可能に支持されることになる。Therefore, when the electronic component 6 sucked by the suction nozzle 7 is positioned between the total reflection mirror 17 and the linear CCD 18, the vicinity of the suction nozzle 7 on the rotating shaft 7a, that is, the convex portion 7ab is formed by the plates 31a, 31b. , And is rotatably supported by a support member 39 composed of the guide members 32a and 32b. That is, the electronic component 6
The can be in a projected width detected to be positioned between the total reflection mirror 17 and linear CCD 18, the suction member 7X is by a support member 39 that will support the suction vicinity, X-
The movement in the direction perpendicular to the parallel light in the Y movement direction is restricted and the rotatable support is provided.
【0039】このように構成しても、先の実施形態と同
様な効果を得ることができるというのはいうまでもな
い。It is needless to say that the same effect as in the above embodiment can be obtained even with this configuration.
【0040】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変形可能であるというのはいうまでもない。例
えば、支持部材は上記のものに限定されるものではな
く、要は投影幅検出中に、吸着部材7Xの吸着部近傍
を、少なくとも電子部品6を照明する平行光と直交する
方向の移動を規制しつつ、軸線回りに回転可能に支持す
る支持部材であれば、他の構成であっても勿論構わな
い。Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiment, the invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention. Needless to say. For example, the support member is not limited to the one described above. In short, during the detection of the projection width, the movement of at least the vicinity of the suction portion of the suction member 7X in the direction orthogonal to the parallel light illuminating the electronic component 6 is restricted. In addition, as long as it is a supporting member that rotatably supports around the axis, other configurations may of course be used.
【0041】[0041]
【発明の効果】以上述べたように、本発明の部品装着装
置によれば、部品を吸着保持した吸着部材を該吸着部材
の軸線回りに回転しながら、発光手段と受光手段との間
の光路中に位置する前記部品の投影幅を検出し、この検
出された投影幅に基づいて装着位置補正量を取得する一
方で、前記投影幅の検出中に、前記吸着部材と共に前記
発光・受光手段を前記軸線と直交するX−Y方向に移動
するようにした部品装着装置において、投影幅検出中
に、吸着部材の吸着部近傍を、支持部材によって、上記
X−Y方向のうちの少なくとも発光手段による照明光と
直交する方向の移動を規制しつつ、回転軸線回りに回転
可能に支持し、吸着部材に対してX−Y移動による慣性
力が照明光と直交する方向に作用しても、該吸着部材に
撓みを発生させないように構成したものであるから、装
着位置補正量の検出精度を向上でき、信頼性及び品質を
向上することが可能となる。As described above, according to the component mounting apparatus of the present invention, the optical path between the light-emitting means and the light-receiving means while rotating the suction member holding the component around the axis of the suction member. While detecting the projection width of the component located in the middle and acquiring the mounting position correction amount based on the detected projection width, the detection unit detects the light emitting / receiving unit together with the suction member while detecting the projection width. in component mounting device designed to move an X-Y direction perpendicular to said axis, in the projection width detection, the suction vicinity of the suction member, the support member, the
At least one of the X-Y directions is supported so as to be rotatable about a rotation axis while restricting movement in a direction orthogonal to the illumination light by at least the light emitting means. Even when acting in a direction perpendicular to the suction member, the suction member is configured not to bend, so that the detection accuracy of the mounting position correction amount can be improved, and the reliability and quality can be improved.
【図1】本発明の一実施形態における部品装着装置を表
した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】部品装着装置のヘッド部を具体的に表した斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view specifically showing a head portion of the component mounting apparatus.
【図3】ヘッド部の吸着部材先端部及び支持部材並びに
投影幅検出手段を拡大して表した一部断面正面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged partial cross-sectional front view of a tip end portion of a suction member, a support member, and a projection width detection unit of a head unit.
【図4】ヘッド部の吸着部材先端部及び投影幅検出手段
を拡大して表した斜視図である。FIG. 4 is an enlarged perspective view of a tip end portion of a suction member of a head unit and a projection width detecting unit.
【図5】投影幅検出手段による装着位置補正量の検出動
作を表した該投影幅検出手段の平面説明図である。FIG. 5 is an explanatory plan view of the projection width detecting means, illustrating an operation of detecting a mounting position correction amount by the projection width detecting means.
【図6】支持部材の他の実施形態を表した拡大斜視図で
ある。FIG. 6 is an enlarged perspective view illustrating another embodiment of the support member.
【図7】図6の一部断面正面図である。FIG. 7 is a partial sectional front view of FIG. 6;
【図8】支持部材のさらに他の実施形態を表した拡大分
解斜視図である。FIG. 8 is an enlarged exploded perspective view showing still another embodiment of the support member.
4 ヘッド部 6 部品 7 吸着部(吸着ノズル) 7a 回転軸 7X 吸着部材 14 投影幅検出手段 15 発光手段 18 受光手段 19,29,39 支持部材 Reference Signs List 4 Head unit 6 Parts 7 Suction unit (suction nozzle) 7a Rotary shaft 7X Suction member 14 Projection width detection unit 15 Light emission unit 18 Light reception unit 19, 29, 39 Support member
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−152193(JP,A) 特開 平6−152194(JP,A) 特開 平2−288399(JP,A) 特開 平6−335888(JP,A) 特開 平7−202488(JP,A) 特開 平6−21697(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04 H05K 13/08 Continuation of the front page (56) References JP-A-6-152193 (JP, A) JP-A-6-152194 (JP, A) JP-A-2-288399 (JP, A) JP-A-6-335888 (JP) , A) JP-A-7-202488 (JP, A) JP-A-6-21697 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 13/04 H05K 13/08
Claims (1)
材の軸線回りに回転しながら、発光手段と受光手段との
間の光路中に位置する前記部品の投影幅を検出し、この
検出された投影幅に基づいて前記部品の装着位置補正量
を取得する一方で、前記投影幅の検出中に、前記吸着部
材と共に前記発光・受光手段を前記軸線と直交するX−
Y方向に移動するようにした部品装着装置において、 前記部品の投影幅検出中に、前記吸着部材が、上記X−
Y方向のうちの少なくとも前記発光手段による照明光と
直交する方向へ移動することを規制しつつ、該吸着部材
を前記軸線回りに回転可能に支持する支持部材を設けた
ことを特徴とする部品装着装置。1. A projection width of a component located in an optical path between a light emitting unit and a light receiving unit is detected while rotating a suction member holding a component by suction around an axis of the suction member. While detecting the mounting position correction amount of the component based on the projected width, while detecting the projected width, the light-emitting / light-receiving means together with the suction member is moved along the X-axis perpendicular to the axis.
In the component mounting apparatus that moves in the Y direction, in the projection width detection of the component, the suction member, the X-
While regulating the moving direction perpendicular to the illumination light by at least said light emitting means of the Y-direction, the adsorbing member
Component mounting apparatus characterized by a provided a support member for rotatably supporting the axis direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200414A JP3053754B2 (en) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | Component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200414A JP3053754B2 (en) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | Component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0936598A JPH0936598A (en) | 1997-02-07 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP7200414A Expired - Fee Related JP3053754B2 (en) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | Component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3053754B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2006120846A (en) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Juki Corp | Electronic component mounting equipment |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP7200414A patent/JP3053754B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0936598A (en) | 1997-02-07 |
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