Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP3059562B2 - Device for correcting bending of linear bodies - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP3059562B2 - Device for correcting bending of linear bodies - Google Patents

Device for correcting bending of linear bodies

Info

Publication number
JP3059562B2
JP3059562B2 JP4003600A JP360092A JP3059562B2 JP 3059562 B2 JP3059562 B2 JP 3059562B2 JP 4003600 A JP4003600 A JP 4003600A JP 360092 A JP360092 A JP 360092A JP 3059562 B2 JP3059562 B2 JP 3059562B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
linear body
linear
moving
lead
bending
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4003600A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH05190723A (en
Inventor
忠一 塚田
真 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP4003600A priority Critical patent/JP3059562B2/en
Publication of JPH05190723A publication Critical patent/JPH05190723A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3059562B2 publication Critical patent/JP3059562B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0092Treatment of the terminal leads as a separate operation

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、外力によって容易に変
形する例えば半導体パッケージのリードのような線状体
の曲り修正装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for correcting a bending of a linear member such as a lead of a semiconductor package which is easily deformed by an external force.

【0002】[0002]

【従来の技術】物体に外力を加えて変形させるときに外
力がある一定値を越えると、外力を除去した後にも永久
的な変形が残る。外力を除去した後に完全に原形に復す
る弾性変形に対して、これを非弾性変形(inelastic de
formation)という。非弾性変形は、負荷の変化と同時
に生じる(瞬間)塑性変形(plastic deformation)
と、時間に依存する粘性変形とに分かれる。常温におけ
る変形は一般に粘性の影響を無視してよいが、高温で使
用する材料では時間とともに増大する粘塑性変形を受け
る。
2. Description of the Related Art When an external force exceeds a certain value when an external force is applied to deform an object, permanent deformation remains even after the external force is removed. In contrast to the elastic deformation that completely returns to its original shape after removing external force, this is called inelastic deformation.
formation). Inelastic deformation occurs at the same time as the load changes (instantaneous) plastic deformation
And time-dependent viscous deformation. Deformation at room temperature can generally ignore the effect of viscosity, but materials used at high temperatures undergo viscoplastic deformation that increases with time.

【0003】特に限定しないが、半導体パッケージのリ
ードは、製造工程や搬送中あるいは取り扱い中に様々な
外力を受けやすく、製品としての望ましいリード形状
(一般に直線状)を維持するのが難しい。図6は、ステ
ム1の穴に絶縁ガラス2を介してリード3を取り付け
た、いわゆるガラス端子と呼ばれる種類の半導体パッケ
ージであり、この種のパッケージは、特にステム1やリ
ード3に金めっき処理を施す際に、リードの曲りを生じ
やすい。めっき工程では、例えば3千個ものパッケージ
をバレル(かご)の中に入れ、これを一度に処理するた
め、パッケージ同士のぶつかり合いやかごとの接触によ
り、リードに不本意な外力が加えられるからである。
[0003] Although not particularly limited, the leads of a semiconductor package are susceptible to various external forces during the manufacturing process, transportation or handling, and it is difficult to maintain a desirable lead shape (generally a straight shape) as a product. FIG. 6 shows a semiconductor package of a type called a glass terminal in which a lead 3 is attached to a hole of a stem 1 via an insulating glass 2. In this type of package, particularly, a gold plating process is applied to the stem 1 and the lead 3. When applied, the lead is likely to bend. In the plating step, for example, as many as 3,000 packages are placed in a barrel (cage) and processed at once, so that undesired external force is applied to the leads due to collision of the packages or contact of the cage. It is.

【0004】こうした曲りを修正して望ましい形状に整
える治具として、例えば図7に示すようなものが知られ
ている。この治具は、円筒状の中実体4の端面に、多数
の深穴5を形成するとともに、深穴5の開口に所定角度
θのテーパ6を形成したものである。この治具を例えば
図6の半導体パッケージに適用する場合は、深穴5の数
をリード3の本数に揃えるとともに、深穴5の配列をリ
ード3の配列と同じにする。治具の端面をリード端に当
てて、差し込むことにより、全てのリードを一度に修正
できる。
[0004] As a jig for correcting such a bend to obtain a desired shape, for example, a jig as shown in FIG. 7 is known. In this jig, a large number of deep holes 5 are formed in the end surface of a cylindrical solid body 4 and a taper 6 having a predetermined angle θ is formed in the opening of the deep hole 5. When this jig is applied to the semiconductor package of FIG. 6, for example, the number of the deep holes 5 is made equal to the number of the leads 3 and the arrangement of the deep holes 5 is the same as the arrangement of the leads 3. All the leads can be corrected at once by applying the end face of the jig to the lead end and inserting it.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の治具にあっては、治具の端面をリードに当てた際
に全てのリード端がテーパ6に当接する必要があるた
め、テーパ6の角度θを越えるリード変形は事実上修正
不可能であり、人手に頼らざるを得ないといった問題点
があった。
However, in such a conventional jig, all the lead ends need to contact the taper 6 when the end face of the jig is brought into contact with the leads. The lead deformation exceeding the angle θ is practically impossible to correct, and has a problem that it has to rely on manual labor.

【0006】そこで、本発明は、線状体の変形量に拘ら
ず修正を行うことができ、例えば半導体パッケージのリ
ード修正を効率よく行うことを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to perform a correction irrespective of the amount of deformation of a linear body, and to efficiently correct a lead of a semiconductor package, for example.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためその原理図を図1に示すように、外力を与え
て曲りを修正する所定の線状体の軸に直交する仮想面内
直線的に水平移動するとともに、その水平移動経路上
の所定点で前記線状体に最接近し、該所定点で前記線状
体の軸方向に沿った経路上で上下動する移動体と、前記
最接近距離に相当する長さ(L)を持つ腕と、を備え、
前記移動体の水平移動経路を軸として旋回若しくは揺動
可能に、前記腕の一端を移動体に連結し、前記線状体の
外周面の一部の形状と略一致する形状の内周面を持つ
持体を、前記腕の他端に固定するとともに、前記線状体
に対して前記移動体を2個具備し、且つ、該2個の移動
体の水平移動経路を、前記所定点において、最接近距離
を2倍した値に、線状体の断面径(D)に相当する値を
加算した距離(2L+D)に隔てたことを特徴とする。
The present invention achieves the above object by applying an external force as shown in FIG.
In a virtual plane perpendicular to the axis of a given linear object
The linearly with horizontally moved, closest to the linear body at a predetermined point of the on the horizontal movement path <br/>, said linear with said predetermined fixed point
A moving body that moves up and down on a path along the axial direction of the body, and an arm having a length (L) corresponding to the closest approach distance,
One end of the arm is connected to the moving body so as to be able to turn or swing around the horizontal moving path of the moving body, and the arm has a shape substantially matching the shape of a part of the outer peripheral surface of the linear body . Holder with inner peripheral surface
A holding body is fixed to the other end of the arm, and the linear body
The movable body comprises two relative, and the movement of the two said
The horizontal movement path of the body is separated by a distance (2L + D) obtained by adding a value corresponding to the cross-sectional diameter (D) of the linear body to a value obtained by doubling the closest approach distance at the predetermined point. .

【0008】または、線状体の軸方向に沿った経路上
線状体を上下動させ、該線状体と移動体との間に相対
的な上下運動を生じさせることを特徴とする。以上
[0008] or, is moved up and down the linear body in the path along the axial direction of the linear body, and wherein the causing relative vertical motion between the moving entity and the linear body . that's all

【0009】[0009]

【作用】本発明では、まず、腕15を旋回させた状態
(図1の破線参照)で移動体14を水平移動経路12に
沿って移動させ、次いで、移動体14が線状体10に最
接近した位置で腕15を逆旋回させると、把持体17の
内周面17aによって線状体10が把持される(図1の
実線はこの把持状態を表している)。そして、この状態
のまま移動体14を上下に移動させると、または、線状
体10と移動体14との間に相対的な上下運動を生じさ
せると、その移動方向に沿って線状体10の変形(曲
り)が修正される。
In the present invention, first, the moving body 14 is moved along the horizontal movement path 12 with the arm 15 turned (see the broken line in FIG. 1). When the arm 15 is turned backward in the approaching position, the linear body 10 is gripped by the inner peripheral surface 17a of the gripping body 17 (the solid line in FIG. 1 indicates this gripping state). When the moving body 14 is moved up and down in this state, or when a relative vertical movement is caused between the linear body 10 and the moving body 14, the linear body 10 is moved along the moving direction. Is corrected.

【0010】水平移動経路12すなわち仮想面11は、
線状体10の曲りの少ない位置、例えば線状体10の根
元ないしは根元に近い位置に設定するのが望ましい。
The horizontal movement path 12, that is, the virtual plane 11,
It is desirable to set the linear body 10 at a position where the bending is small, for example, at the base of the linear body 10 or at a position close to the base.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図2〜図5は本発明に係る線状体の曲り修正装置
の一実施例を示す図であり、ガラス端子のリード曲りに
適用した例である。まず、要部の構成を説明する。図2
において、20は代表して示す1本のリードであり、リ
ード20は柔かな金属で作られ、外力を受けて塑性変形
しやすい所定の線状体である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 to FIG. 5 are views showing an embodiment of the device for correcting the bending of a linear body according to the present invention, and are examples applied to lead bending of a glass terminal. First, the configuration of the main part will be described. FIG.
In the figure, reference numeral 20 denotes one lead as a representative, and the lead 20 is made of a soft metal and is a predetermined linear body which is easily deformed plastically by an external force.

【0012】21は修正ピン(発明の要旨に記載の移動
体に相当)であり、修正ピン21の先端には、図3にそ
の詳細を示すように、リード20の外周形状の一部(半
周よりも少ない外周面)とほぼ同じ形状の湾曲面(発明
の要旨に記載の内周面及び把持体に相当)21aが1組
形成されており、2個の湾曲面21aは、修正ピン21
の軸21bから所定距離L(発明の要旨に記載の腕の長
さに相当)だけ離れて設けられている。
Numeral 21 denotes a correction pin (corresponding to a moving body described in the gist of the invention), and a tip of the correction pin 21 has a part (half circumference) of an outer peripheral shape of the lead 20 as shown in detail in FIG. One set of curved surfaces (corresponding to the inner peripheral surface and the gripping body described in the gist of the invention) 21a having substantially the same shape as the outer peripheral surface) is formed.
Is provided at a predetermined distance L (corresponding to the length of the arm described in the gist of the invention) from the shaft 21b.

【0013】軸21bは、ベース22に回転及び摺動自
在に支持されており、且つ、歯車軸23を介して第1の
直動アクチュエータ24に連結されている。すなわち、
修正ピン21は、第1の直動アクチュエータ24によっ
て、その軸21bの方向に直線的な移動が可能である。
軸21bは発明の要旨に記載の水平移動経路に相当す
る。
The shaft 21b is rotatably and slidably supported by the base 22, and is connected to a first linear actuator 24 via a gear shaft 23. That is,
The correction pin 21 can be moved linearly in the direction of its axis 21b by the first linear actuator 24.
The shaft 21b corresponds to the horizontal movement path described in the gist of the invention.

【0014】上記の歯車軸23に噛み合う歯車25は、
ベース22に回転自在に支持されるとともに、偏心カム
26を介して第2の直動アクチュエータ27に連結され
ている。すなわち、修正ピン21は、第2の直動アクチ
ュエータ27によって、その軸21bを中心とした旋回
運動または揺動運動(以下、旋回運動)が可能である。
The gear 25 meshing with the gear shaft 23 is
It is rotatably supported by the base 22 and is connected to a second linear actuator 27 via an eccentric cam 26. That is, the correction pin 21 is capable of pivoting or oscillating (hereinafter, pivoting) about its axis 21b by the second linear actuator 27.

【0015】ベース22は、修正ピン21の直線運動や
旋回運動の基準となるもので、第3の直動アクチュエー
タ28によって、リード20の軸方向に移動できるよう
になっている。すなわち、ベース22は、図面の上下方
向に移動が可能で、これにより、修正ピン21をリード
20の軸方向に沿って上下動できるようになっている。
但し、修正ピン21を直線移動させる際の上下位置は一
定の位置であり、好ましくは、リード20の根元または
根元に近い高さを持つ位置である。すなわち、この一定
の位置は、リード20の軸に直交する仮想面の高さに相
当する位置である。
The base 22 serves as a reference for the linear movement and the turning movement of the correction pin 21, and can be moved in the axial direction of the lead 20 by a third linear actuator 28. That is, the base 22 can be moved in the vertical direction in the drawing, whereby the correction pin 21 can be moved up and down along the axial direction of the lead 20.
However, the vertical position when the correction pin 21 is linearly moved is a fixed position, and preferably, is a position having a height at or near the root of the lead 20. That is, this fixed position is a position corresponding to the height of a virtual plane orthogonal to the axis of the lead 20.

【0016】なお、修正ピン21の水平位置、すなわち
リード20の軸に直交する平面内における修正ピンの位
置は、修正ピン21の軸21bを延長した線とリード2
0の外周面との最接近距離が、軸21bと湾曲面21a
との距離Lにほぼ等しくなるようにあらかじめ設定す
る。これはベース22の水平取付位置を動かすことによ
って自在に調節できる。
The horizontal position of the correction pin 21, that is, the position of the correction pin in a plane perpendicular to the axis of the lead 20, is determined by the line extending from the axis 21b of the correction pin 21 and the lead 2.
0 is closer to the outer peripheral surface than the shaft 21b and the curved surface 21a.
Is set in advance to be substantially equal to the distance L between This can be freely adjusted by moving the horizontal mounting position of the base 22.

【0017】次に、作用を説明する。図4は、ガラス端
子のリードの本数(ここでは10本)に対応した複数の
修正ピン(但し、そのうちの6個を示す)による修正動
作を示す図である。以下、各修正ピン21にA〜Fの符
号を付して識別する。なお、図では省略しているが、全
ての修正ピンに図2の機構が付属している。
Next, the operation will be described. FIG. 4 is a diagram showing a correction operation using a plurality of correction pins (six of them are shown) corresponding to the number of leads (here, ten) of the glass terminals. Hereinafter, each of the correction pins 21 is identified by attaching reference numerals A to F. Although not shown in the drawing, all the correction pins are provided with the mechanism shown in FIG.

【0018】ガラス端子の場合には、全ての修正ピンA
〜Fの軸を放射状に配列し、且つ、隣り合うリード20
のほぼ真ん中を通るように配置する。図4に示す5個の
修正ピンA〜Eは水平移動する前の状態、1個の修正ピ
ンFは第1のアクチュエータによって水平移動した後の
状態であり、何れの湾曲面21aも、第2のアクチュエ
ータによってリード20の軸方向に向けられている。
In the case of a glass terminal, all correction pins A
F are arranged radially and adjacent leads 20
So that it passes almost in the middle of. The five correction pins A to E shown in FIG. 4 are in a state before horizontal movement, and one correction pin F is in a state after horizontal movement by the first actuator. Are directed in the axial direction of the lead 20.

【0019】全ての修正ピンA〜Fを水平移動させた
後、第2のアクチュエータによって修正ピンをほぼ90
度旋回させると、図5に示すように、全ての修正ピンA
〜Fの各湾曲面21aがリード20の外周面に当接す
る。図5からも明らかなように、1本のリードを挟んで
対向する2つの湾曲面21aによって、リードのほぼ全
周が取り囲まれる。
After the horizontal movement of all the correction pins A to F, the correction pins are moved by approximately 90 degrees by the second actuator.
Is turned, all the correction pins A as shown in FIG.
To F contact the outer peripheral surface of the lead 20. As is apparent from FIG. 5, almost the entire circumference of the lead is surrounded by the two curved surfaces 21 a opposed to each other with one lead interposed therebetween.

【0020】すなわち、リードの両側に位置する修正ピ
ンは2個であり、且つ、該2個の修正ピンの軸は、移動
後の位置において、最接近距離Lを2倍した値に、リー
ドの断面径Dに相当する値を加算した距離2L+Dを隔
てて離隔することになる。この状態で、全ての修正ピン
A〜Fを上下動させると、その上下運動に伴って全ての
リードに接触力が与えられる。運動方向とリード形状が
一致しないとき、すなわちリードが曲がっているときに
は、その変形リードに作用する大きな接触力(外力)に
より、塑性変形が生じて曲りが修正される。
That is, the number of correction pins located on both sides of the lead is two, and the axis of the two correction pins at the position after the movement has a value obtained by doubling the closest approach distance L to the value of the lead. They are separated by a distance 2L + D obtained by adding a value corresponding to the sectional diameter D. In this state, when all the correction pins A to F are moved up and down, a contact force is applied to all the leads with the up and down movement. When the direction of movement does not match the lead shape, that is, when the lead is bent, plastic deformation occurs due to a large contact force (external force) acting on the deformed lead, and the bending is corrected.

【0021】以上述べたように、本実施例では、修正ピ
ンをリードの根元または根元に近い位置に接近(直線運
動)させた後、修正ピンの旋回運動によって湾曲面をリ
ードの外周面に当接させ、その後、修正ピンを上下運動
させることによって、リードの曲りを修正できる。これ
によれば、例えばリードの先端同士が接触する程度の大
きな曲りであっても、リードの根元または根元に近い部
分の曲りは殆ど皆無かまたは非常に少ないから、修正ピ
ンの直線運動や旋回運動を支障なく行うことができ、そ
の後の上下運動により、かかる大きな曲りをも容易に修
正できる。
As described above, in this embodiment, after the correction pin is moved closer to the root of the lead or a position near the root (linear motion), the curved surface is brought into contact with the outer peripheral surface of the lead by the turning motion of the correction pin. By making contact and then moving the correction pin up and down, the bending of the lead can be corrected. According to this, even if the bend is large enough to contact the tips of the leads, for example, there is almost no or very little bend at the root or near the root of the lead. Can be easily performed, and such a large bending can be easily corrected by the subsequent vertical movement.

【0022】なお、実施例は、円形に配列された複数の
リードを有する半導体パッケージへの適用例であるが、
本発明はこれに限定されるものではなく、直線や曲線的
に配列された複数のリードを有する他の半導体パッケー
ジにも適用できる。あるいは、1本のリードにも適用で
きることは言うまでもない。また、修正対象の線状体と
しては上記の半導体パッケージのリードだけでなく、塑
性変形によって曲り得る様々な種類の線状体に適用でき
ることは勿論である。
The embodiment is an example of application to a semiconductor package having a plurality of leads arranged in a circle.
The present invention is not limited to this, and can be applied to other semiconductor packages having a plurality of leads arranged linearly or in a curve. Alternatively, it is needless to say that the present invention can be applied to one lead. In addition, as a linear object to be corrected, it is needless to say that the present invention can be applied not only to the leads of the semiconductor package described above, but also to various types of linear objects that can be bent by plastic deformation.

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明によれば、線状体の変形量に拘ら
ず修正を行うことができ、例えば半導体パッケージのリ
ード修正を効率よく行うことができる。
According to the present invention, the correction can be performed irrespective of the amount of deformation of the linear body, and for example, the lead correction of the semiconductor package can be efficiently performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の原理図である。FIG. 1 is a principle diagram of the present invention.

【図2】一実施例の要部の機構概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram of a mechanism of a main part of one embodiment.

【図3】一実施例の修正ピンの詳細図である。FIG. 3 is a detailed view of a correction pin according to one embodiment.

【図4】一実施例の修正ピンの直線移動前と移動直後の
状態図である。
FIG. 4 is a diagram showing a state before and after a linear movement of a correction pin according to an embodiment;

【図5】一実施例の旋回運動の状態図である。FIG. 5 is a state diagram of a turning motion according to one embodiment.

【図6】ガラス端子の外観図である。FIG. 6 is an external view of a glass terminal.

【図7】従来の修正用治具の正面図及びそのA−A’矢
視断面図である。
FIG. 7 is a front view of a conventional correction jig and a cross-sectional view taken along the line AA 'of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:線状体 11:仮想面 12:水平移動経路 13:経路 14:移動体 15:腕 17:把持体 17a:内周面 10: Linear body 11: Virtual surface 12: Horizontal movement path 13: Path 14: Moving body 15: Arm 17: Grasping body 17a: Inner peripheral surface

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−149969(JP,A) 特開 昭55−61051(JP,A) 実開 昭53−114966(JP,U) 実開 昭55−173153(JP,U) 実開 昭62−152427(JP,U) 実開 昭63−55499(JP,U) 実開 平2−9448(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/50 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A 50-149969 (JP, A) JP-A 55-61051 (JP, A) 173153 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 62-152427 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 63-55499 (JP, U) Japanese Utility Model Utility Model Hei 2-9448 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. 7 , DB name) H01L 23/50

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】外力を与えて曲りを修正する所定の線状体
の軸に直交する仮想面内を直線的に水平移動するととも
に、その水平移動経路上の所定点で前記線状体に最接近
し、 該所定点で前記線状体の軸方向に沿った経路上で上下動
する移動体と、 前記最接近距離に相当する長さ(L)を持つ腕と、を備
え、 前記移動体の水平移動経路を軸として旋回若しくは揺動
可能に、前記腕の一端を移動体に連結し、 前記線状体の外周面の一部の形状と略一致する形状の
周面を持つ把持体を、前記腕の他端に固定するととも
に、 前記線状体に対して前記移動体を2個具備し、 且つ、該2個の移動体の水平移動経路を、前記所定点に
おいて、最接近距離を2倍した値に、線状体の断面径
(D)に相当する値を加算した距離(2L+D)に隔て
たことを特徴とする線状体の曲り修正装置。
1. A predetermined linear body for correcting bending by applying an external force.
A horizontal movement in a virtual plane orthogonal to the axis of the linear movement, and a closest approach to the linear body at a predetermined point on the horizontal movement path, and a path along the axial direction of the linear body at the predetermined point a moving body moves up and down above the arms and having a length corresponding to the closest distance (L), comprising a pivot or swingable horizontal movement path of the moving body as an axis, one end of said arm Is connected to the moving body, and the shape of the linear body substantially coincides with a part of the outer peripheral surface .
A gripping body having a peripheral surface is fixed to the other end of the arm , and two moving bodies are provided with respect to the linear body , and a horizontal moving path of the two moving bodies is An apparatus for correcting a bending of a linear body, wherein the fixed point is separated by a distance (2L + D) obtained by adding a value corresponding to a cross-sectional diameter (D) of the linear body to a value obtained by doubling a closest approach distance.
【請求項2】線状体の軸方向に沿った経路上で該線状体
上下動させ、該線状体と移動体との間に相対的な上下
運動を生じさせることを特徴とする請求項1記載の線状
体の曲り修正装置。
2. A linear body said linear body on the path along the axial direction of the
The moved vertically, bending correction device of the linear body relative claim 1, wherein causing a vertical movement between the moving entity and the linear body.
JP4003600A 1992-01-13 1992-01-13 Device for correcting bending of linear bodies Expired - Lifetime JP3059562B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4003600A JP3059562B2 (en) 1992-01-13 1992-01-13 Device for correcting bending of linear bodies

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4003600A JP3059562B2 (en) 1992-01-13 1992-01-13 Device for correcting bending of linear bodies

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05190723A JPH05190723A (en) 1993-07-30
JP3059562B2 true JP3059562B2 (en) 2000-07-04

Family

ID=11561982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4003600A Expired - Lifetime JP3059562B2 (en) 1992-01-13 1992-01-13 Device for correcting bending of linear bodies

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3059562B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12455312B2 (en) * 2021-06-09 2025-10-28 Mitsubishi Electric Corporation Inspection device for optical semiconductor device configured to correct positions of the plurality of lead terminals

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05190723A (en) 1993-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6000599A (en) Bondhead lead clamp apparatus and method
JPS6341037A (en) Wire bonding device
JPH0851175A (en) Outer lead bender
JP3059562B2 (en) Device for correcting bending of linear bodies
JPH0595066A (en) Roll molding method for lead of semiconductor part
CN1144634C (en) Method for spinning a tube
US6363976B1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JP3373732B2 (en) Lead forming apparatus and lead forming method
JPH0471744A (en) Straightening device for lead wire
JPH0510174B2 (en)
US11901329B2 (en) Wire bonding method and wire bonding apparatus
US4400646A (en) Shaped inlead wires in electric lamps
JPS63183723A (en) Bending method for lead of resin sealing semiconductor device
JPH035037A (en) Gold forging shaft having special shaped part at one end and its manufacture and apparatus thereof
JPS5972754A (en) Manufacture of lead frame
JP3146277B2 (en) Lead forming and processing equipment for semiconductor devices
JPH01271014A (en) Bending method for pipe stock
JPH0412560A (en) Correcting method of ic lead terminal
JP2003174133A (en) Lead forming apparatus and lead forming method for semiconductor device using the same
JP2001105056A (en) Hemming jig and hemming method
JPS62127137A (en) terminal straightening device
JPS6175551A (en) Molding equipment
JP2025118041A (en) Syringe needle bending jig and bending device equipped with bending jig
JPS62279646A (en) Wire bonding device
JP3358861B2 (en) Equipment for bending lead terminals in electronic components