JP3068633B2 - 多端子部品の位置決め方法 - Google Patents
多端子部品の位置決め方法Info
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- JP3068633B2 JP3068633B2 JP2191579A JP19157990A JP3068633B2 JP 3068633 B2 JP3068633 B2 JP 3068633B2 JP 2191579 A JP2191579 A JP 2191579A JP 19157990 A JP19157990 A JP 19157990A JP 3068633 B2 JP3068633 B2 JP 3068633B2
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- terminals
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ICなどのように多数の端子を備えた電子部品を試験し
たり測定を行なう場合に、試験装置の部品受け具に部品
を載置し、しかも部品の各端子と受け具の各接触子とが
確実に接触するように位置合わせする方法に関し、 端子密度の高い多端子部品であっても、自動的にかつ
確実に部品端子を部品受け具の各接触子上に位置合わせ
できるようにすることを目的とし、 部品受け具の上に多端子部品を載置し、 受け具の接触子に多端子部品の端子を接触させる装置
を用いる際に、受け具に対し開閉式に支持された蓋に設
けられた位置決め手段と保持手段とにより、 該多端子部品を該蓋に位置決めするとともに該蓋に保
持させ、 該蓋を閉じて受け具の上に載せることで、多端子部品
の各端子を受け具の各接触子に接触させる方法を採って
いる。
たり測定を行なう場合に、試験装置の部品受け具に部品
を載置し、しかも部品の各端子と受け具の各接触子とが
確実に接触するように位置合わせする方法に関し、 端子密度の高い多端子部品であっても、自動的にかつ
確実に部品端子を部品受け具の各接触子上に位置合わせ
できるようにすることを目的とし、 部品受け具の上に多端子部品を載置し、 受け具の接触子に多端子部品の端子を接触させる装置
を用いる際に、受け具に対し開閉式に支持された蓋に設
けられた位置決め手段と保持手段とにより、 該多端子部品を該蓋に位置決めするとともに該蓋に保
持させ、 該蓋を閉じて受け具の上に載せることで、多端子部品
の各端子を受け具の各接触子に接触させる方法を採って
いる。
本発明は、ICなどのように多数の端子を備えた電子部
品を試験したり測定を行なう場合に、試験装置の部品受
け具に部品を載置し、しかも部品の各端子と受け具の各
接触子とが確実に接触するように位置合わせする方法に
関する。
品を試験したり測定を行なう場合に、試験装置の部品受
け具に部品を載置し、しかも部品の各端子と受け具の各
接触子とが確実に接触するように位置合わせする方法に
関する。
第6図は多端子部品を示す図で、(a)は平面図、
(b)は側面図である。1はIC等のような多端子部品で
あり、合成樹脂などから成るパッケージ1pの両端から多
数の端子1a、1bが突出している。
(b)は側面図である。1はIC等のような多端子部品で
あり、合成樹脂などから成るパッケージ1pの両端から多
数の端子1a、1bが突出している。
第7図、第8図は従来の多端子部品の位置決め方法に
用いられる装置を示す部分断面側面図である。2は前記
の部品1の受け具であり、絶縁体製の本体3中に、端子
1a、1bに対応して接触子4a、4bが配設され、それぞれの
接触子4a、4bと一体の試験端子5a、5bがテスター6に接
続されている。
用いられる装置を示す部分断面側面図である。2は前記
の部品1の受け具であり、絶縁体製の本体3中に、端子
1a、1bに対応して接触子4a、4bが配設され、それぞれの
接触子4a、4bと一体の試験端子5a、5bがテスター6に接
続されている。
接触子4a、4bの間には、パッケージ受け7が、圧縮コ
イルバネS1を介して配設されている。
イルバネS1を介して配設されている。
本体3の一端に、支軸8を介して、開閉蓋9が取り付
けられ、開閉蓋9の内面には、端子押さえ爪10a、10bが
設けられている。
けられ、開閉蓋9の内面には、端子押さえ爪10a、10bが
設けられている。
この装置において、部品の試験や測定を行なうには、
部品1を受け具2のパッケージ受け7上に載置するとと
もに、部品端子1a、1bを受け具の接触子4a、4bに位置合
わせする。ICなどの部品1は、紙面と垂直方向に多数の
端子を備えているため、これらすべての端子が対応する
受け具側接触子と正確に重なるように、高精度に位置合
わせする必要がある。
部品1を受け具2のパッケージ受け7上に載置するとと
もに、部品端子1a、1bを受け具の接触子4a、4bに位置合
わせする。ICなどの部品1は、紙面と垂直方向に多数の
端子を備えているため、これらすべての端子が対応する
受け具側接触子と正確に重なるように、高精度に位置合
わせする必要がある。
位置合わせの後、第8図のように開閉蓋9を閉じる
と、押さえ爪10a、10bが、パッケージ受け7上の部品の
端子1a、1bの真上に重なり、各部品端子1a、1bと受け具
側の接触子4a、4bとが確実に接触する。この状態で、試
験や測定を行なった後、開閉蓋9を開けて、受け具2側
から部品1を取り出し、同じ要領で次の部品を取り付
け、同じ作業を繰り返す。
と、押さえ爪10a、10bが、パッケージ受け7上の部品の
端子1a、1bの真上に重なり、各部品端子1a、1bと受け具
側の接触子4a、4bとが確実に接触する。この状態で、試
験や測定を行なった後、開閉蓋9を開けて、受け具2側
から部品1を取り出し、同じ要領で次の部品を取り付
け、同じ作業を繰り返す。
前記のように、部品1をパッケージ受け7上に載置す
るとともに、部品端子1a、1bを接触子4a、4bに位置合わ
せする必要があるので、受け具2への部品の取り付け、
取り外しは人手で行なっている。そのため、作業に熟練
を要し、また能率が悪かった。
るとともに、部品端子1a、1bを接触子4a、4bに位置合わ
せする必要があるので、受け具2への部品の取り付け、
取り外しは人手で行なっている。そのため、作業に熟練
を要し、また能率が悪かった。
そこで、作業性を良くするために、第9図に示すよう
な部品ガイド11を受け具2に装備することも行なわれて
いる。この部品ガイド11は、パッケージ1pの角部1cが入
る位置決め壁11aを4か所に有し、各位置決め壁11aの上
方に、ガイド用の傾斜11bが形成されている。
な部品ガイド11を受け具2に装備することも行なわれて
いる。この部品ガイド11は、パッケージ1pの角部1cが入
る位置決め壁11aを4か所に有し、各位置決め壁11aの上
方に、ガイド用の傾斜11bが形成されている。
この部品ガイド11の上から、第6図に示す多端子部品
1を挿入すると、パッケージ1pの角部1cが、傾斜部11b
から位置決め壁11a中にガイドされ、端子1a、1bは、位
置決め壁11a・11a間の開口部12a、12b中に位置決めされ
る。この状態において、部品端子1a、1bが受け具2の接
触子4a、4b上に位置合わせされる。
1を挿入すると、パッケージ1pの角部1cが、傾斜部11b
から位置決め壁11a中にガイドされ、端子1a、1bは、位
置決め壁11a・11a間の開口部12a、12b中に位置決めされ
る。この状態において、部品端子1a、1bが受け具2の接
触子4a、4b上に位置合わせされる。
ところが、近年の傾向として、高密度部品の出現によ
り、部品端子1a、1bが細くなると共に、端子間ピッチが
狭くなり、またパッケージも小形になっている。その結
果、部品端子の位置合わせが一層困難となっている。
り、部品端子1a、1bが細くなると共に、端子間ピッチが
狭くなり、またパッケージも小形になっている。その結
果、部品端子の位置合わせが一層困難となっている。
すなわち、パッケージ1pの角部1cにおいては、側壁と
端子1a、1bとの間の端子の存在しないAの領域しか、X
方向の位置決めに使用できない。また、部品ガイド11の
位置決め壁11aにおいては、位置決めに使用できるガイ
ド領域Bはさらに小さく、A>Bとなる。
端子1a、1bとの間の端子の存在しないAの領域しか、X
方向の位置決めに使用できない。また、部品ガイド11の
位置決め壁11aにおいては、位置決めに使用できるガイ
ド領域Bはさらに小さく、A>Bとなる。
周知のように、高密度部品においては、ガイド領域A
が微小化の傾向にあるため、部品ガイド11のガイド領域
Bも微小寸法となり、部品ガイド11を設けたとしても、
部品を部品ガイド11中に挿入する作業が面倒であり、ま
た端子1a、1bが部品ガイド11に当たって損傷したりする
問題も生じる。
が微小化の傾向にあるため、部品ガイド11のガイド領域
Bも微小寸法となり、部品ガイド11を設けたとしても、
部品を部品ガイド11中に挿入する作業が面倒であり、ま
た端子1a、1bが部品ガイド11に当たって損傷したりする
問題も生じる。
本発明の技術的課題は、このような問題に着目し、端
子密度の高い多端子部品であっても、自動的にかつ確実
に部品端子を部品受け具の各接触子上に位置合わせでき
るようにすることにある。
子密度の高い多端子部品であっても、自動的にかつ確実
に部品端子を部品受け具の各接触子上に位置合わせでき
るようにすることにある。
次に本発明による多端子部品の位置決め方法が実際上
どのように具体化されるかを実施例で説明する。第1図
は本発明の基本原理を説明する側面図である。
どのように具体化されるかを実施例で説明する。第1図
は本発明の基本原理を説明する側面図である。
本発明の方法は、受け具の接触子4a、4bに多端子部品
の端子1a、1bを位置合わせし接触させた状態で、試験や
測定などを行なうもので、受け具2に対し開閉式に支持
された蓋9を設け、該蓋に多端子部品1の位置決め手段
を有している。
の端子1a、1bを位置合わせし接触させた状態で、試験や
測定などを行なうもので、受け具2に対し開閉式に支持
された蓋9を設け、該蓋に多端子部品1の位置決め手段
を有している。
この装置において、まず前記の蓋9を開けた状態で、
多端子部品1を蓋9に取り付け、位置決めした状態で、
蓋9に保持させる。
多端子部品1を蓋9に取り付け、位置決めした状態で、
蓋9に保持させる。
次に、蓋9を閉じて受け具2の上に載せることで、多
端子部品1の各端子1a、1bを受け具2の各接触子4a、4b
に接触させる。
端子部品1の各端子1a、1bを受け具2の各接触子4a、4b
に接触させる。
従来のように、受け具2上において、多端子部品の各
端子1a、1bを各接触子4a、4bに位置合わせすることは、
前記のように困難である。これに対し本発明は、予め受
け具2に対し位置決めされている蓋9に多端子部品1を
取り付け、蓋9において、各端子1a、1bを位置合わせし
ておく。この状態で、多端子部品1を蓋9に保持させ、
そのまま受け具2の上に回転させ、受け具2に載置する
と、多端子部品1は上下反転するが、端子1a、1bがちょ
うど接触子4a、4bの真上に位置合わせされた状態で、重
なる。
端子1a、1bを各接触子4a、4bに位置合わせすることは、
前記のように困難である。これに対し本発明は、予め受
け具2に対し位置決めされている蓋9に多端子部品1を
取り付け、蓋9において、各端子1a、1bを位置合わせし
ておく。この状態で、多端子部品1を蓋9に保持させ、
そのまま受け具2の上に回転させ、受け具2に載置する
と、多端子部品1は上下反転するが、端子1a、1bがちょ
うど接触子4a、4bの真上に位置合わせされた状態で、重
なる。
蓋9には、接触子4a、4bなどは存在せず、構造が簡単
なため、高密度の多端子部品でも、正確に位置決めでき
る。
なため、高密度の多端子部品でも、正確に位置決めでき
る。
次に本発明による多端子部品の位置決め方法が実際上
どのように具体化されるかを実施例で説明する。第2図
〜第4図は本発明による多端子部品の位置決め方法に用
いられる装置を示す部分断面側面図である。この装置
は、受け具2側において、パッケージ受け7が、圧縮コ
イルバネS1を介して本体3上に搭載されている。したが
って、第3図のように受け具2の本体3に支軸8を介し
て開閉可能に取り付けられた蓋9を閉じた際に、部品1
がパッケージ受け7上に載置された後、部品端子1a、1b
が接触子4a、4bに確実に押圧接触するまで、パッケージ
受け7が圧縮コイルバネS1に抗して押し下げられること
で、端子1a、1bと接触子4a、4bとの接触が確実となる。
どのように具体化されるかを実施例で説明する。第2図
〜第4図は本発明による多端子部品の位置決め方法に用
いられる装置を示す部分断面側面図である。この装置
は、受け具2側において、パッケージ受け7が、圧縮コ
イルバネS1を介して本体3上に搭載されている。したが
って、第3図のように受け具2の本体3に支軸8を介し
て開閉可能に取り付けられた蓋9を閉じた際に、部品1
がパッケージ受け7上に載置された後、部品端子1a、1b
が接触子4a、4bに確実に押圧接触するまで、パッケージ
受け7が圧縮コイルバネS1に抗して押し下げられること
で、端子1a、1bと接触子4a、4bとの接触が確実となる。
蓋9の内側においても、パッケージ受け17が、圧縮コ
イルバネS2を介して取り付けられている。そして、この
パッケージ受け17に、真空吸着盤16が取り付けられてい
る。なお、第5図に示すように、パッケージ受け17は、
圧縮コイルバネS2を貫通しているロッド19で、蓋9に支
持されている。
イルバネS2を介して取り付けられている。そして、この
パッケージ受け17に、真空吸着盤16が取り付けられてい
る。なお、第5図に示すように、パッケージ受け17は、
圧縮コイルバネS2を貫通しているロッド19で、蓋9に支
持されている。
また、位置決め凹部14の開口部側には、ガイド斜面15
が形成されている。したがって、端子1a、1bが位置決め
凹部14の真上に位置合わせされていない場合でも、端子
1a、1bの先端をガイド斜面15でガイドして、位置決め凹
部14中に入り込ませることができる。このため、多端子
部品を蓋9側に位置合わせするのに、人手を必要とせ
ず、機械化可能となる。
が形成されている。したがって、端子1a、1bが位置決め
凹部14の真上に位置合わせされていない場合でも、端子
1a、1bの先端をガイド斜面15でガイドして、位置決め凹
部14中に入り込ませることができる。このため、多端子
部品を蓋9側に位置合わせするのに、人手を必要とせ
ず、機械化可能となる。
いま、第2図のように、位置決め部13の位置決め凹部
14中に端子1a、1bを挿入し、パッケージ1pがパッケージ
受け17上に載置された状態で、真空吸引装置が作動する
と、パッケージ1pが真空吸着盤16に吸着保持される。
14中に端子1a、1bを挿入し、パッケージ1pがパッケージ
受け17上に載置された状態で、真空吸引装置が作動する
と、パッケージ1pが真空吸着盤16に吸着保持される。
このように部品1が蓋9側に真空吸着された状態で、
蓋9を閉じると、第3図の状態となる。すなわち、端子
1a、1bが蓋9と接触子4a、4bとの間に挟まれることで、
端子1a、1bと接触子4a、4bとの接触が確実となる。この
とき、端子1a、1bが接触子4a、4bに当接した後、部品1
が圧縮コイルバネS2に抗して蓋9側に退避するため、蓋
9による押し付け力を端子1a、1bに確実に伝えることが
できる。
蓋9を閉じると、第3図の状態となる。すなわち、端子
1a、1bが蓋9と接触子4a、4bとの間に挟まれることで、
端子1a、1bと接触子4a、4bとの接触が確実となる。この
とき、端子1a、1bが接触子4a、4bに当接した後、部品1
が圧縮コイルバネS2に抗して蓋9側に退避するため、蓋
9による押し付け力を端子1a、1bに確実に伝えることが
できる。
蓋9の先端には、支軸20を介して、フック21が取り付
けられており、蓋9を閉じると、フック21が受け具2側
に引っ掛かり、端子1a、1bを接触子4a、4bに押しつけた
状態でロックされる。
けられており、蓋9を閉じると、フック21が受け具2側
に引っ掛かり、端子1a、1bを接触子4a、4bに押しつけた
状態でロックされる。
この状態で、試験や測定などを行なった後、真空吸着
装置を作動させたまま、フック21を外して蓋9を開く
と、第4図のように蓋9が反転し、その内側のパッケー
ジ受け17上に部品1が載置された状態となる。ここで、
真空吸着を解除し、部品1をフリーにした後、自動機に
よって部品1が取り出され、次の部品がパッケージ受け
17上に移送されて来る。
装置を作動させたまま、フック21を外して蓋9を開く
と、第4図のように蓋9が反転し、その内側のパッケー
ジ受け17上に部品1が載置された状態となる。ここで、
真空吸着を解除し、部品1をフリーにした後、自動機に
よって部品1が取り出され、次の部品がパッケージ受け
17上に移送されて来る。
以上のように本発明によれば、部品の受け具2側に支
軸を介して取り付けられた蓋9の内側に、部品の位置決
め手段と保持手段を設け、蓋9側に部品1を挿入する
と、蓋9の所定の位置に位置決め保持される。次に、部
品1を保持したまま、蓋9を閉じて受け具2の上に被せ
ると、部品1の端子1a、1bが、蓋9によって接触子4a、
4b上に押しつけられ、試験機側との電気的な接続が行な
われる。
軸を介して取り付けられた蓋9の内側に、部品の位置決
め手段と保持手段を設け、蓋9側に部品1を挿入する
と、蓋9の所定の位置に位置決め保持される。次に、部
品1を保持したまま、蓋9を閉じて受け具2の上に被せ
ると、部品1の端子1a、1bが、蓋9によって接触子4a、
4b上に押しつけられ、試験機側との電気的な接続が行な
われる。
このように、受け具2の接触子4a、4bと一定の関係で
位置決め部13が形成された蓋9側において、部品1の端
子1a、1bを位置決めするため、接触子4a、4bなどが存在
し構造が複雑な受け具2側に直接に位置決めする場合と
異なって、蓋9側に位置決めすることにより、端子が細
くかつ外寸の小さな部品であっても、精度良く位置決め
でき、作業性もすぐれている。また位置決めした状態
で、部品1の端子1a、1bと受け具2の接触子1a、1bを接
触させるので、端子1a、1bの変形を防止することができ
る。さらに部品1を装着する位置と取り出しの位置が同
じなので、自動化が容易となる。
位置決め部13が形成された蓋9側において、部品1の端
子1a、1bを位置決めするため、接触子4a、4bなどが存在
し構造が複雑な受け具2側に直接に位置決めする場合と
異なって、蓋9側に位置決めすることにより、端子が細
くかつ外寸の小さな部品であっても、精度良く位置決め
でき、作業性もすぐれている。また位置決めした状態
で、部品1の端子1a、1bと受け具2の接触子1a、1bを接
触させるので、端子1a、1bの変形を防止することができ
る。さらに部品1を装着する位置と取り出しの位置が同
じなので、自動化が容易となる。
第1図は本発明による多端子部品の位置決め方法の基本
原理を説明する部分断面側面図、 第2図〜第4図は多端子部品の位置決め方法に用いられ
る装置を示す部分断面側面図で、 第2図は多端子部品を蓋に位置決めした状態、 第3図は蓋を受け具上に閉じた状態、 第4図は、測定を終え、蓋を受け具から開放した状態、 第5図は蓋側におけるパッケージ受け機構を例示する断
面図、 第6図は多端子部品を示す図、 第7図、第8図は従来の多端子部品の位置決め方法位置
決め方法に用いられる装置を示す部分断面側面図、 第9図は従来の部品ガイドを示す斜視図である。 図において、1は(多端子)部品、1a、1bは(部品)端
子、1pはパッケージ、2は(部品)受け具、3は本体、
4a、4bは接触子、7、17はパッケージ受け、8は支軸、
9は蓋、10a、10bは押さえ爪、11は部品ガイド、13は位
置決め部、14は位置決め凹部、15はガイド斜面、S1、S2
は圧縮コイルバネ、21はフックをそれぞれ示す。
原理を説明する部分断面側面図、 第2図〜第4図は多端子部品の位置決め方法に用いられ
る装置を示す部分断面側面図で、 第2図は多端子部品を蓋に位置決めした状態、 第3図は蓋を受け具上に閉じた状態、 第4図は、測定を終え、蓋を受け具から開放した状態、 第5図は蓋側におけるパッケージ受け機構を例示する断
面図、 第6図は多端子部品を示す図、 第7図、第8図は従来の多端子部品の位置決め方法位置
決め方法に用いられる装置を示す部分断面側面図、 第9図は従来の部品ガイドを示す斜視図である。 図において、1は(多端子)部品、1a、1bは(部品)端
子、1pはパッケージ、2は(部品)受け具、3は本体、
4a、4bは接触子、7、17はパッケージ受け、8は支軸、
9は蓋、10a、10bは押さえ爪、11は部品ガイド、13は位
置決め部、14は位置決め凹部、15はガイド斜面、S1、S2
は圧縮コイルバネ、21はフックをそれぞれ示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−23342(JP,A) 特開 平3−246474(JP,A) 特開 平3−149784(JP,A) 特開 平2−140674(JP,A) 特開 平3−84482(JP,A) 特開 平3−194944(JP,A) 特開 平3−263348(JP,A) 実開 平2−1884(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/66 G01R 31/26
Claims (1)
- 【請求項1】受け具(2)の上に多端子部品(1)を載
置し、該受け具(2)の接触子(4a、4b)に該多端子部
品の端子(1a、1b)を接触させる装置を用いる際に、 該受け具(2)に対し開閉式に支持された蓋(9)に設
けられた位置決め手段と保持手段とにより、 該多端子部品(1)を該蓋(9)に位置決めするととも
に該蓋(9)に保持させ、 該蓋(9)を閉じて該受け具(2)の上に載せること
で、該多端子部品(1)の各端子(1a、1b)を該受け具
の各接触子(4a、4b)に接触させることを特徴とする多
端子部品の位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191579A JP3068633B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 多端子部品の位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191579A JP3068633B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 多端子部品の位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476934A JPH0476934A (ja) | 1992-03-11 |
| JP3068633B2 true JP3068633B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=16277004
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2191579A Expired - Fee Related JP3068633B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 多端子部品の位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3068633B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4562680B2 (ja) * | 2006-04-10 | 2010-10-13 | シャープ株式会社 | 半導体チップテストソケット |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP2191579A patent/JP3068633B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0476934A (ja) | 1992-03-11 |
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