JP3069868B2 - Control method of coating thickness of cut plate - Google Patents
Control method of coating thickness of cut plateInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、切板の塗装膜厚の制御
方法、特に、所定の長さに切断された金属板等の切板を
所定の速度で塗装するに際し、その塗装膜を一定の厚さ
に制御するに好適な切板の塗装膜厚の制御方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for controlling a coating thickness of a cut plate, and more particularly to a method for coating a cut plate such as a metal plate cut to a predetermined length at a predetermined speed. The present invention relates to a method for controlling a coating film thickness of a cut plate suitable for controlling the thickness to a constant value.
【0002】[0002]
【従来の技術】金属板を所定の大きさに切断して形成し
た切板の塗装は、例えば実開昭63−144878に開
示されているような、切板を搬送しながらカーテンフロ
ーコータで塗装する方法で行うのが一般的である。2. Description of the Related Art A cut sheet formed by cutting a metal sheet into a predetermined size is coated by a curtain flow coater while transporting the cut sheet as disclosed in, for example, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 63-144878. In general, this is done in the following manner.
【0003】上記カーテンフローコータによる塗装法
は、歴史が古く、その原理は塗料の粘性を利用した塗装
法で、塗料を一定幅の薄いカーテン状に絶えず上方から
落下させておき、そのカーテン状の塗料を厚さ方向に横
切るように切板をコンベアで通過させて塗装するもので
ある。The above-mentioned coating method using a curtain flow coater has a long history, and its principle is a coating method utilizing the viscosity of the coating material. The coating is performed by passing a cutting board on a conveyor so as to cross the paint in the thickness direction.
【0004】このような塗装に用いるカーテンフローコ
ータは、均一な薄膜状のカーテンを連続的に形成させる
ために塗料を流下させる鋼製スリットを有するヘッド部
を備えている。A curtain flow coater used for such a coating is provided with a head portion having a steel slit through which the coating material flows in order to continuously form a uniform thin film curtain.
【0005】上記カーテンフローコータで切板を塗装す
る場合、塗装膜の厚さは、上記スリットの間隔、塗料の
吐出圧力及びコンベア速度を所定の条件に設定すること
によって決定される。従って、塗装膜の厚さの管理は、
所定の厚さになるように上記条件設定を行うと共に、乾
燥した後で塗膜の厚さの計測を行っている。[0005] When coating a cut plate with the curtain flow coater, the thickness of the coating film is determined by setting the interval between the slits, the discharge pressure of the paint, and the conveyor speed under predetermined conditions. Therefore, the control of the thickness of the coating film
The above conditions are set so as to have a predetermined thickness, and the thickness of the coating film is measured after drying.
【0006】ところで、スチールメーカーでは、塩化ビ
ニル等のビニル系又はその他の塗料を用いて、上述のカ
ーテンフローコータによってステンレス鋼板等の切板に
塗装を行っているが、この塗装は、スチールメーカーか
ら加工メーカーまでの輸送、あるいは加工メーカー内の
プレス等の製造工程において切板に疵が入ることを防止
することを主な目的としている。[0006] Incidentally, steel manufacturers use a curtain flow coater to apply coatings to stainless steel sheets or the like using vinyl or other paints such as vinyl chloride. The main object of the present invention is to prevent a cut plate from being damaged during transportation to a processing maker or in a manufacturing process such as a press in the processing maker.
【0007】従って、塗装膜の厚さの計測は、例えば4
0μm ±5μm程度のものであってよく、余り精度が要
求されないため、膜厚測定の塗装膜を乾燥した後のステ
ンレス鋼板を、適宜抜き取ってマイクロメータ等の測定
器で行っていた。Therefore, the measurement of the thickness of the coating film is, for example, 4
The thickness may be about 0 μm ± 5 μm, and the accuracy is not so required. Therefore, the stainless steel plate after drying the coating film for film thickness measurement is appropriately extracted and measured with a measuring instrument such as a micrometer.
【0008】ところが、近年、塗装したステンレス鋼板
(切板)が壁材や屋根材等の建材として使われるように
なり、特に透明着色塗装ステンレス鋼板が要求されるよ
うになっていた。However, in recent years, painted stainless steel plates (cut plates) have been used as building materials such as wall materials and roof materials, and in particular, transparent colored painted stainless steel plates have been required.
【0009】この透明着色塗装ステンレス鋼板の塗料に
は、フッ素樹脂系塗料等が用いられ、その塗装膜は20
μm 程度の厚さとされるが、塗装膜の厚さに1μm 程度
の偏差(むら)があっても色むらとなって現われ、商品
価値がなくなるため、1枚の切板内での膜厚偏差は勿
論、ロット内でも厳密な膜厚管理が要求される。As the paint for the transparent colored painted stainless steel plate, a fluororesin paint or the like is used.
Although the thickness is about μm, even if there is a deviation (unevenness) of about 1 μm in the thickness of the coating film, it appears as color unevenness and loses commercial value, so the film thickness deviation within one cutting board Of course, strict film thickness control is required even within a lot.
【0010】上記のような極めて薄い膜厚(20±1μ
m )の測定には、X線を利用する膜厚測定法(特開昭6
4−41810)が知られている。しかし、このような
放射線を利用する膜厚計は、法的規制に従った安全管理
を必要とするため、その取扱いが難しい。そこで、安全
で、且つ取扱いが容易な薄い膜厚を測定する技術とし
て、赤外域の3つの波長を用いる三波長非同時測光方式
の赤外線膜厚計を利用する方法を挙げることができる。An extremely thin film (20 ± 1 μm) as described above
m) is measured by a film thickness measurement method using X-rays (JP-A-6
4-41810) are known. However, such a film thickness gauge using radiation requires safety management in accordance with legal regulations, and is therefore difficult to handle. Therefore, as a technique for measuring a thin film thickness which is safe and easy to handle, there is a method using a three-wavelength non-simultaneous photometry type infrared film thickness meter using three wavelengths in the infrared region.
【0011】三波長非同時測光方式の赤外線膜厚計とし
ては、例えば、図9に示したように、光源10から照射
される赤外光を回転フィルタ12に透過させて特定波長
光を選択し、その特定波長光を、塗装膜Cを有する切板
(金属板)Sに入射し、切板Sの表面で反射した反射光
を検出器16で受光し、その検出器16からの検出信号
を信号処理部18で処理し、所定の演算を行って膜厚を
算出するものがある。As an infrared film thickness meter of the three-wavelength non-simultaneous photometry method, for example, as shown in FIG. 9, infrared light emitted from a light source 10 is transmitted through a rotary filter 12 to select a specific wavelength light. The specific wavelength light is incident on a cutting plate (metal plate) S having a coating film C, and the reflected light reflected on the surface of the cutting plate S is received by a detector 16, and a detection signal from the detector 16 is received. In some cases, the signal processing unit 18 performs processing and performs a predetermined calculation to calculate the film thickness.
【0012】上記膜厚計では、3つの波長の選択を、上
記回転フィルタ12を回転させて光源光の光路に一致さ
せて行っている。従って、各波長における計測は、フィ
ルタを順次切換えて行う非同時操作となる。In the film thickness meter, three wavelengths are selected by rotating the rotary filter 12 so as to match the optical path of the light from the light source. Therefore, the measurement at each wavelength is a non-simultaneous operation performed by sequentially switching the filters.
【0013】赤外線膜厚計の測定原理は、赤外線を塗装
膜面に照射し、透過させた場合、その塗装膜を構成する
物質固有の特性吸収(C−H基又はO−H基等の化学結
合の伸縮振動等による吸収)と厚さに関係した赤外線吸
収スペクトルが得られ、その特性吸収波長における光の
吸収量が物質の厚さに比例することから、透過光量を測
定することによって塗装膜の厚さを求めることができる
というものである。The principle of measurement of the infrared film thickness meter is that, when infrared rays are radiated to the surface of a coating film and transmitted therethrough, characteristic absorption inherent to the material constituting the coating film (chemical characteristics such as C—H group or O—H group). Infrared absorption spectrum related to the thickness and absorption due to stretching vibration of the bond) is obtained, and the amount of light absorption at the characteristic absorption wavelength is proportional to the thickness of the substance. Can be determined.
【0014】即ち、透過光量と塗装膜の厚さとの関係
は、波長λにおける塗装吸収係数α(λ)、塗装膜厚t
、塗装膜透過前の光の強度をI0 とすると、透過光強
度I(λ)との間で次式(1)のLambert-Beerの式が成
り立つので、透過光強度I(λ)を測定すれば、厚さを
求めることができる。That is, the relationship between the amount of transmitted light and the thickness of the coating film is represented by a coating absorption coefficient α (λ) at a wavelength λ, a coating film thickness t.
Assuming that the intensity of light before passing through the coating film is I 0 , the Lambert-Beer equation of the following equation (1) holds between the intensity of transmitted light I (λ) and the intensity of transmitted light I (λ) is measured. Then, the thickness can be obtained.
【0015】 I(λ)=I0 exp {−α(λ)t } …(1)I (λ) = I 0 exp {−α (λ) t} (1)
【0016】又、三波長を選択使用するのは、光源光強
度の変動、電気系のドリフト又は外乱光や空気中の水
分、温度の影響等を小さくするためであり、図10に示
すように、特性吸収ピーク波長(λ1 )、特性吸収の小
さい高波数側の波長(λ2 )、及び低波数側の波長(λ
3 )を選択し、特性吸収ピークの裾(λ2 、λ3 )でベ
ースラインを引き、バックグラウンドを差引いた吸収ピ
ーク量から膜厚を求めるものである。The three wavelengths are selectively used in order to reduce the fluctuation of the light source light intensity, the drift of the electric system or the influence of disturbance light, moisture in the air, temperature, etc., as shown in FIG. , The characteristic absorption peak wavelength (λ1), the wavelength on the high wave number side (λ2) where the characteristic absorption is small, and the wavelength on the low wave number side (λ
3) is selected, a baseline is drawn at the tail (λ2, λ3) of the characteristic absorption peak, and the film thickness is obtained from the absorption peak amount obtained by subtracting the background.
【0017】前述したカーテンフローコータで塗装する
場合、通常、塗装膜の厚さ測定は、応答時間を速くする
ために膜厚計を連続運転して行われ、膜厚制御は、検出
した膜厚信号を塗布用コンベア速度にフィードバックし
て行う方法が取られている。When coating with the above-mentioned curtain flow coater, the thickness measurement of the coating film is usually performed by continuously operating a film thickness meter in order to speed up the response time, and the film thickness is controlled by the detected film thickness. A method is employed in which a signal is fed back to the coating conveyor speed.
【0018】[0018]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ような赤外線膜厚計を連続運転して計測する方法は、被
塗装物が連続した形状を有しているものには好適である
が、切板は搬送が間欠的に行われるため、上記膜厚計に
よる計測も間欠的になる。However, the method of measuring the thickness by continuously operating the infrared film thickness meter as described above is suitable for an object to be coated having a continuous shape. Since the transfer of the plate is performed intermittently, the measurement by the film thickness meter also becomes intermittent.
【0019】従って、前述した赤外線膜厚計の三波長非
同時測光方式では、赤外光を透過波長範囲の異なるフィ
ルタで順次切換えることにより、所定の三波長について
金属表面における反射光量から演算により膜厚を求める
ため、間欠的に搬送される切板Sの端部では、波長(フ
ィルタ)切換タイミングと切板の搬送タイミングのずれ
により所定の三波長のうちの1又は2の波長の反射光量
が被測定面(塗装膜面)上の値ではない状況が発生する
ことになる。その結果、上述の演算で求める膜厚が実際
の膜厚と一致しない異常な値となることが起こる。Therefore, in the above-described three-wavelength non-simultaneous photometry method of the infrared film thickness meter, the infrared light is sequentially switched by filters having different transmission wavelength ranges, so that the film is calculated from the amount of light reflected on the metal surface for the predetermined three wavelengths. In order to obtain the thickness, at the end of the cutting plate S which is intermittently conveyed, the reflected light amount of one or two of the predetermined three wavelengths is reduced due to a difference between the wavelength (filter) switching timing and the conveying timing of the cutting plate. A situation that is not the value on the surface to be measured (paint film surface) will occur. As a result, the film thickness obtained by the above calculation may become an abnormal value that does not match the actual film thickness.
【0020】即ち、回転フィルタ12で、波長λ1 、λ
2 、λ3を選択し、各赤外光を順次切板Sの塗装膜面に
照射し、その反射光強度I1 、I2 、I3 を測定し、こ
れら光強度I1 、I2 、I3 に基づいて膜厚を演算する
場合、波長λ1 から測定を順次開始できれば問題はない
が、図7に(A)、(B)で示したように、波長λ2
や、波長λ3 から測定を開始する場合には、本来の演算
ができないため、図8に示したように、切板Sの先端部
における塗装膜の厚さが異常な値として算出されること
になる。なお、図7は、各波長の測定ビーム径を、測定
順に配置した状態を示してある。That is, the wavelengths λ 1, λ
2, select the [lambda] 3, and irradiating the coated film surface of each infrared light sequentially Setsuban S, to measure the reflected light intensity I 1, I 2, I 3, these light intensity I 1, I 2, I In the case of calculating the film thickness based on (3), there is no problem if the measurement can be sequentially started from the wavelength λ1, but as shown in FIGS.
When the measurement is started from the wavelength λ3, the original calculation cannot be performed, and therefore, as shown in FIG. 8, the thickness of the coating film at the tip of the cutting plate S is calculated as an abnormal value. Become. FIG. 7 shows a state where the measurement beam diameters of the respective wavelengths are arranged in the order of measurement.
【0021】上記のように塗装膜の厚さが異常な値とな
るのは、切板Sの後端部においても同様で、波長λ1 や
λ2 の測定が終った段階で後端部が通過してしまうと、
異常な値として算出されることになる。As described above, the thickness of the coating film becomes an abnormal value also at the rear end of the cutting plate S. When the measurement of the wavelengths λ1 and λ2 is completed, the rear end passes. If you do
It will be calculated as an abnormal value.
【0022】このような異常な膜厚値に対応する膜厚信
号の、例えば平均値や最高値又は最低値を切板Sの塗装
膜の厚さを制御するための制御用信号として用いると、
塗装膜の厚さが目標膜厚から大きく外れるという問題が
あった。When a film thickness signal corresponding to such an abnormal film thickness value, for example, an average value, a maximum value, or a minimum value is used as a control signal for controlling the thickness of the coating film on the cutting plate S,
There has been a problem that the thickness of the coating film greatly deviates from the target film thickness.
【0023】又、間欠的に搬送される切板Sの塗装膜の
厚さを連続測定する場合は、膜厚信号も間欠となるた
め、該信号を用いて膜厚制御する場合には、該信号を識
別する必要が生じる。その識別には、切板Sのトラッキ
ングによる方法が知られているが、この方法ではトラッ
キングの累積誤差により、ずれが生じるため、制御すべ
き膜厚信号以外の信号で制御する事態が生じるという問
題があった。In the case where the thickness of the coating film of the cutting plate S conveyed intermittently is continuously measured, the film thickness signal is also intermittent. A need arises to identify the signal. For the identification, a method using tracking of the cutting plate S is known, but in this method, a deviation occurs due to a cumulative error of the tracking, so that there is a problem that control is performed using a signal other than the film thickness signal to be controlled. was there.
【0024】本発明は、前記従来の問題点を解決するべ
くなされたもので、切板を所定の塗装速度で塗装した
後、該切板を搬送しながら三波長非同時測光方式の赤外
線膜厚計で測定するに際し、切板の先端部及び後端部に
生ずる異常膜厚値を検出することを防止し、常に正常な
膜厚値を正確に検出し、該膜厚値に基づいて塗装膜の厚
さを制御することができる切板の塗装膜厚の制御方法を
提供することを課題とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems. After coating a cutting plate at a predetermined coating speed, the three-wavelength non-simultaneous photometric infrared film thickness is transported while the cutting plate is conveyed. When measuring with a meter, it is possible to prevent the detection of abnormal film thickness values occurring at the leading and trailing ends of the cutting plate, always accurately detect the normal film thickness value, and based on the film thickness value, determine the coating film thickness. It is an object of the present invention to provide a method of controlling a coating film thickness of a cut plate, which can control a thickness of a cutting plate.
【0025】[0025]
【課題を解決するための手段】本発明は、切板を所定の
塗装速度で塗装し、該切板を搬送しながら塗装膜の厚さ
を測定し、その膜厚をフィードバックして上記塗装速度
を調整し、塗装膜の厚さを制御する切板の塗装膜厚の制
御方法であって、上記塗装膜の厚さを二波長以上の非同
時測光方式の赤外線膜厚計で測定すると共に、切板の先
端部と後端部の所定範囲に亘って、赤外線膜厚計から出
力される測定信号にマスクをかけ、上記先端部のマスク
解除後に、出力される測定信号が閾値以上になった時点
から所定時間経過した後の測定信号を制御用の膜厚信号
とすることにより、前記課題を達成したものである。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a cutting plate is coated at a predetermined coating speed, the thickness of a coating film is measured while transporting the cutting plate, and the coating film speed is fed back by measuring the thickness of the coating film. A method for controlling the coating film thickness of the cutting board, which controls the thickness of the coating film by measuring the thickness of the coating film with an infrared film thickness meter of a non-simultaneous photometry method of two or more wavelengths, A mask was applied to the measurement signal output from the infrared film thickness meter over a predetermined range of the front end portion and the rear end portion of the cutting plate, and after the masking of the front end portion was released, the measurement signal output became equal to or larger than the threshold value. The object has been achieved by using a measurement signal after a lapse of a predetermined time from a time point as a control film thickness signal.
【0026】[0026]
【作用】本発明においては、三波長非同時測光方式の赤
外線膜厚計を用いて切板上の塗装膜の厚さを測定すると
き、異常な膜厚信号となる恐れのある該切板の端部にお
ける測定信号にマスクをかけ、マスク解除後に出力され
る測定信号に、閾値処理を施して信号の立上りを待ち、
その後、所定の時間経過した時点でサンプリングした測
定信号を塗装膜厚の制御用の膜厚信号としたので、間欠
的に搬送され、塗装される切板の膜厚制御を正確に行う
ことが可能となる。According to the present invention, when measuring the thickness of the coating film on a cutting board using an infrared film thickness meter of a three-wavelength non-simultaneous photometry method, the thickness of the cutting board which may cause an abnormal film thickness signal is measured. Apply a mask to the measurement signal at the end, apply a threshold process to the measurement signal output after the mask is released, and wait for the signal to rise,
After that, the measurement signal sampled at the elapse of a predetermined time is used as a film thickness signal for controlling the coating film thickness, so it is possible to accurately control the film thickness of the cut plate that is intermittently conveyed and painted Becomes
【0027】[0027]
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳
細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0028】図1は、本発明に係る一実施例の切板の塗
装膜厚の制御方法に適用する塗装膜厚の制御装置を示す
概略構成図で、図2は、上記塗装膜厚の制御装置におけ
るマスク回路の作用を示す説明図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a coating film thickness control device applied to a method for controlling a coating film thickness of a cut plate according to one embodiment of the present invention. FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram showing an operation of a mask circuit in the device.
【0029】本実施例の制御装置は、切板Sを図中右方
向に搬送するコンベア20A〜20Dを備えており、こ
れら各コンベア20A〜20Dには駆動用モータ22A
〜22Dがそれぞれ設置されている。The control device of this embodiment is provided with conveyors 20A to 20D for transporting the cutting plate S rightward in the drawing, and each of the conveyors 20A to 20D has a driving motor 22A.
To 22D are provided respectively.
【0030】コンベア20Aとコンベア20Bとの間に
は、カーテンフローコータ24が配設され、該カーテン
フローコータ24からは所定の幅、厚さ、吐出圧で塗料
がカーテン状に流下されるようになっている。A curtain flow coater 24 is provided between the conveyor 20A and the conveyor 20B so that the paint flows down from the curtain flow coater 24 into a curtain at a predetermined width, thickness and discharge pressure. Has become.
【0031】又、上記コンベア20Cの長さ方向には、
乾燥炉26が配設され、該乾燥炉26内を切板Sを搬送
することが可能となっている。In the length direction of the conveyor 20C,
A drying furnace 26 is provided, and the cutting plate S can be transported in the drying furnace 26.
【0032】又、コンベア20Cとコンベア20Dの近
接部上方には、切板Sの先端検出器28が設置されてお
り、該先端検出器28からは検出信号がマスク回路30
に入力可能になっている。A tip detector 28 of the cutting plate S is provided above the vicinity of the conveyor 20C and the conveyor 20D, and a detection signal is sent from the tip detector 28 to the mask circuit 30.
It is possible to input to.
【0033】又、コンベア20Dの後端ロールにはパル
ス発生器32が接続され、該パルス発生器32からも、
上記マスク回路30にパルス信号が入力されるようにな
っており、又、上記先端検出器28から所定距離離れた
位置の上記コンベア20Dの上方には、赤外線膜厚計が
設置されている。A pulse generator 32 is connected to the rear end roll of the conveyor 20D.
A pulse signal is input to the mask circuit 30, and an infrared film thickness meter is provided above the conveyor 20D at a position separated from the tip detector 28 by a predetermined distance.
【0034】上記マスク回路30及び赤外線膜厚計34
は、スイッチ36に接続されており、該スイッチ36に
よりいずれか一方の電気的導通を選択できるようになっ
ている。The mask circuit 30 and the infrared film thickness meter 34
Are connected to a switch 36 so that either one of the electrical continuity can be selected by the switch 36.
【0035】上記スイッチ36は、入力信号を閾値と比
較するための比較器38、第1サンプリングのデータを
格納する第1データ保持器40及び、第2サンプリング
のデータを格納する第2データ保持器42に接続され、
且つこれら比較器38と第1データ保持器40及び第2
データ保持器42とはタイマ(遅延回路)44を介して
接続され、データ入力の時間調整が可能となっている。The switch 36 includes a comparator 38 for comparing the input signal with a threshold value, a first data holder 40 for storing data of the first sampling, and a second data holder for storing data of the second sampling. 42,
The comparator 38, the first data holder 40, and the second
The data holding unit 42 is connected via a timer (delay circuit) 44 to enable time adjustment of data input.
【0036】上記第1データ保持器40、第2データ保
持器42は、いずれも、比較器46と平均器48とに接
続され、且つ第1データ保持器40と平均器48は、ス
イッチ50を介して前記モータ22A及び22Bを制御
するモータ制御器52に接続され、更に、スイッチ50
は上記比較器46により第1データ保持器40側か平均
器48側かに切換えられるようになっている。The first data holder 40 and the second data holder 42 are both connected to a comparator 46 and an averager 48, and the first data holder 40 and the averager 48 operate a switch 50. Connected to a motor controller 52 for controlling the motors 22A and 22B via a switch 50.
Is switched by the comparator 46 between the first data holding unit 40 side and the averaging unit 48 side.
【0037】そして、上記比較器46において、第1デ
ータ保持器40及び第2データ保持器42それぞれに入
力され、保持されている第1データ(膜厚信号)及び第
2データを比較し、第1データと第2データの差が所定
範囲以内なら、スイッチ50を介して第1データをモー
タ制御器52へ入力可能となっており、又、差が該範囲
以外ならば、第1データ及び第2データを上記平均器4
8で平均したデータをスイッチ50を切換えて、上記モ
ータ制御器52へ入力可能となっている。The comparator 46 compares the first data (film thickness signal) and the second data, which are input to the first data holding unit 40 and the second data holding unit 42 and are held, respectively. If the difference between the first data and the second data is within a predetermined range, the first data can be input to the motor controller 52 via the switch 50. If the difference is outside the range, the first data and the second data can be input. The averager 4
The data averaged in step 8 can be input to the motor controller 52 by switching the switch 50.
【0038】本実施例においては、前記赤外線膜厚計3
4が、前述の図9に示した三波長非同時測光方式の赤外
線膜厚計であり、該赤外線膜厚計34によって膜厚を測
定する際は、切板Sの先端部と後端部の所定範囲に亘っ
て、該赤外線膜厚計34から出力される測定信号にマス
ク回路30によりマスクがかけられるようになってい
る。In this embodiment, the infrared film thickness meter 3
Reference numeral 4 denotes an infrared film thickness meter of the three-wavelength non-simultaneous photometry method shown in FIG. 9 described above. When the film thickness is measured by the infrared film thickness meter 34, the front and rear ends of the cut plate S are measured. The measurement signal output from the infrared film thickness meter 34 is masked by the mask circuit 30 over a predetermined range.
【0039】即ち、図2に示すように、コンベア20C
により、塗装膜が乾燥された長さlの切板Sが搬送され
てくると、先端検出器28により切板Sの先端が検出さ
れ、該切板Sについて先端部及び後端部に、それぞれマ
スク範囲 l1 及び l2 が設定される。That is, as shown in FIG.
Accordingly, when the cut sheet S having a length l in which the coating film is dried is conveyed, the leading end of the cut sheet S is detected by the leading end detector 28, and the leading end and the trailing end of the cut plate S are respectively provided. Mask ranges l 1 and l 2 are set.
【0040】このマスク範囲(長さ)は、次式(2)で
算出される。なお、マスク範囲の決め方については、後
に詳述する。This mask range (length) is calculated by the following equation (2). The method of determining the mask range will be described later in detail.
【0041】 l1 = l2 =(端部の最大応答時間)×(切板搬送速度)+α …(2) (ここで、αは0以上の定数)L 1 = l 2 = (maximum response time at end) × (cut-plate transport speed) + α (2) (where α is a constant of 0 or more)
【0042】上記マスク範囲 l1 及び l2 の設定は、赤
外線膜厚計34から出力される膜厚信号(測定信号)
を、マスク回路30でスイッチ36を切換えることによ
り行われる。The mask ranges l 1 and l 2 are set according to the film thickness signal (measurement signal) output from the infrared film thickness meter 34.
Is performed by switching the switch 36 by the mask circuit 30.
【0043】上記マスク回路30は、シーケンサを備え
ており、又、切板Sの長さl 及び搬送速度のデータが入
力され、保有されるようになっている。このマスク回路
30において、先端検出器28から赤外線膜厚計34の
ビームセンター迄の距離L1及びマスク範囲 l1 及び l
2 から、切板Sのトラッキング長さL2 (=L1 +
l1 )及びL3 (=L1 + l− l2 )を求め、これをマ
スク回路30にカウンタ設定する。The mask circuit 30 has a sequencer, and receives and holds data of the length 1 of the cutting plate S and the transport speed. In the mask circuit 30, the distance L1 from the tip detector 28 to the beam center of the infrared film thickness meter 34 and the mask range l 1 and l
2 , the tracking length L2 (= L1 +
l 1 ) and L 3 (= L 1 + l−l 2 ) are obtained, and these are set as counters in the mask circuit 30.
【0044】間欠的に搬送されてくる切板Sの先端を先
端検出器28により検出したときから、搬送速度に応じ
てパルス幅の変るパルス発生器32により、切板Sの位
置をトラッキングする。From the time when the leading end of the cutting plate S conveyed intermittently is detected by the leading end detector 28, the position of the cutting plate S is tracked by the pulse generator 32 whose pulse width changes according to the conveying speed.
【0045】上記膜厚計34のビームセンターから切板
Sの先端が l1 だけ進んだとき、即ち図2の位置からL
1 だけ進んだときに、スイッチ36を該膜厚計34側へ
切換えて測定した膜厚信号が入力されるようにし、その
後、切板Sが図2の位置からL3 だけ移動したときにス
イッチ36を切換えて、膜厚信号の入力を停止する。When the tip of the cutting plate S has advanced by l 1 from the beam center of the film thickness meter 34, ie, from the position shown in FIG.
The switch 36 is switched to the film thickness meter 34 when it advances by 1 so that the measured film thickness signal is input. Then, when the cutting plate S moves from the position shown in FIG. To stop the input of the film thickness signal.
【0046】このように、上記切板Sの先端部及び後端
部における膜厚測定信号にマスクを掛けることができ、
マスク解除後の l1 、 l2 を除く切板Sについて膜厚計
34が出力する膜厚信号のみをスイッチ36を介して演
算部54に入力可能となっている。As described above, a mask can be applied to the film thickness measurement signals at the front end and the rear end of the cutting plate S,
Only the film thickness signal output by the film thickness meter 34 can be input to the calculation unit 54 via the switch 36 for the cutting plate S excluding l 1 and l 2 after the mask is released.
【0047】前記マスク範囲( l1 、 l2 )は、前述の
如く、前記(2)式により算出されるが、該マスク範囲
の決め方の一例を、次に具体的に説明する。The mask range (l 1 , l 2 ) is calculated by the equation (2) as described above. An example of how to determine the mask range will be described in detail below.
【0048】移動している切板Sの膜厚を測定する場
合、切板Sの端部の応答時間は、(1)測定ビーム径と
切板Sの移送速度による遅れ、(2)赤外線膜厚計34
の時定数による遅れ、(3)回転フィルタの回転タイミ
ングによる遅れ、(4)データ平均処理点数による遅
れ、及び(5)アナログ出力のサンプリングタイミング
による遅れ、等により決定される。以下、上記(1)〜
(5)について具体例をもって説明する。When measuring the film thickness of the moving cutting plate S, the response time at the end of the cutting plate S is (1) a delay due to the measured beam diameter and the transport speed of the cutting plate S, and (2) an infrared film. Thickness gauge 34
, (3) delay due to the rotation timing of the rotation filter, (4) delay due to the number of data averaging processing points, and (5) delay due to the sampling timing of the analog output. Hereinafter, the above (1) to
(5) will be described with a specific example.
【0049】(1)測定ビーム径と切板Sの移動速度に
よる遅れ 図3に示すように、搬送中の切板Sに赤外線膜厚計34
の測定ビームがかかり始めてから(B1 の状態)、10
0%かかるまで(B2 の状態)に要する時間は、切板S
の搬送速度をV(m /分)、測定ビーム径A(mm)とす
ると、所定の応答信号出力となるまでの時間、即ち立上
りの遅れは60A/V(ミリ秒)となる。例えば、切板
Sの搬送方向の測定ビーム径が10mmで、搬送速度が1
5m /分のときは、40ミリ秒の遅れとして現われる。(1) Delay due to Measurement Beam Diameter and Moving Speed of Cutting Plate S As shown in FIG.
After the measurement beam starts to be applied (state of B1), 10
The time required until it takes 0% (state of B2) is
Assuming that the transfer speed is V (m / min) and the measurement beam diameter is A (mm), the time until a predetermined response signal is output, that is, the rise delay is 60 A / V (millisecond). For example, if the measured beam diameter in the transport direction of the cutting plate S is 10 mm and the transport speed is 1
At 5 m / min, it appears as a delay of 40 milliseconds.
【0050】(2)赤外線膜厚計の時定数による遅れ 図4に示すような信号の取込みタイミングで各波長(λ
1 、λ2 、λ3 )の信号強度が零付近(ベルトコンベア
面)から、切板Sの信号強度の99.99%に達するま
でに必要な時間は次式(3)で求められる。 −τ・ln(1−0.9999) …(3) 今、赤外線膜厚計の時定数が0.5ミリ秒であるとすれ
ば、上記(3)式より、必要な時間は4.6ミリ秒とな
る。又、回転フィルタによる1波長の信号取込み時間が
約1.4ミリ秒であるとすると、上記の信号強度に達す
るまでには回転フィルタを4回転させることが必要とな
り、該回転フィルタの1回転に要する時間が33ミリ秒
とすると、132ミリ秒の応答遅れが生ずることにな
る。(2) Delay due to Time Constant of Infrared Film Thickness Meter Each wavelength (λ
The time required for the signal intensity of (1, λ2, λ3) to reach 99.99% of the signal intensity of the cutting plate S from near zero (belt conveyor surface) is obtained by the following equation (3). −τ · ln (1-0.9999) (3) Assuming that the time constant of the infrared film thickness meter is 0.5 millisecond, the required time is 4.6 from the above equation (3). Milliseconds. Also, assuming that the time for capturing a signal of one wavelength by the rotating filter is approximately 1.4 milliseconds, it is necessary to rotate the rotating filter four times before the above signal strength is reached. If the required time is 33 milliseconds, a response delay of 132 milliseconds will occur.
【0051】(3)回転フィルタの回転タイミングによ
る遅れ 図4において、回転フィルタの回転タイミングが合わな
いために、例えば波長λ1 の途中から切板Sに測定ビー
ムがかかり始めた場合は、回転干渉フィルタが更に1回
転した後にデータが確定することになるため、この場合
は最大33ミリ秒の応答遅れが生ずることになる。(3) Delay due to Rotational Timing of Rotary Filter In FIG. 4, when the rotational timing of the rotary filter does not match, for example, when the measurement beam starts to be applied to the cutting plate S in the middle of the wavelength λ1, the rotational interference filter Since the data is determined after one more rotation, the response delay of a maximum of 33 milliseconds occurs in this case.
【0052】(4)データ平均処理点数による遅れ 各移動平均処理点数による遅れが(積算点数−1)×3
3ミリ秒生ずる。従って、積算4点の場合は、99ミリ
秒の遅れとなる。ここで、(積算点数−1)とするの
は、最初の1回転分のデータは、前記(2)の項におい
て既に得られていることによる。(4) Delay due to data average processing points Delay due to each moving average processing point is (integrated points−1) × 3
It takes 3 milliseconds. Therefore, in the case of the integrated four points, the delay is 99 milliseconds. Here, the value of (integrated points-1) is based on the fact that data for the first rotation has already been obtained in the above item (2).
【0053】(5)アナログ出力のサンプリングタイミ
ングによる応答遅れ データ処理部からのアナログ出力は、20ミリ秒毎のサ
ンプリングでその時間以前に確定した移動平均値を出力
するとすると、最大20ミリ秒の応答遅れが生ずる。(5) Response delay due to sampling timing of analog output Assuming that the analog output from the data processing unit outputs a moving average value determined before that time by sampling every 20 milliseconds, a response of a maximum of 20 milliseconds Delay occurs.
【0054】前述したように、切板Sの端部の応答時間
は、上述した(1)〜(5)の遅れにより決定される
が、これら(1)〜(5)の遅れの合計を、前記(2)
式における端部の最大応答時間とすることができる。As described above, the response time at the end of the cutting plate S is determined by the above-mentioned delays (1) to (5), and the total of these delays (1) to (5) is The above (2)
It can be the maximum response time at the end in the equation.
【0055】又、前記赤外線膜厚計34おいて測定信号
に基づいて膜厚を算出する原理は以下の通りである。The principle of calculating the film thickness based on the measurement signal in the infrared film thickness meter 34 is as follows.
【0056】前述の図9に示した三波長非同時測光方式
の赤外線膜厚計において、回転フィルタ12が有するフ
ィルタの3枚を使用し、透過波長λ1 (3490nm)、
λ2(3720nm)、λ3 (2543nm)の各赤外光を
切板Sの塗装膜へ順次照射し、それぞれの反射光の強度
I1 、I2 、I3 を測定する。In the infrared film thickness meter of the three-wavelength non-simultaneous photometry system shown in FIG. 9 described above, three filters of the rotary filter 12 are used, and the transmission wavelength λ 1 (3490 nm),
Infrared light of λ2 (3720 nm) and λ3 (2543 nm) are sequentially irradiated to the coating film of the cutting plate S, and the intensities I 1 , I 2 and I 3 of the respective reflected lights are measured.
【0057】上記各反射光の強度を用いて、次式(4)
によりI′を算出し、該I′を下式(5)の回帰式に代
入し、塗装膜厚さt を算出する。Using the intensity of each reflected light, the following equation (4)
I ′ is calculated by the following formula, and the I ′ is substituted into the regression equation of the following equation (5) to calculate the coating film thickness t.
【0058】 I′=I1 −〔I2 −(I2 −I3 )/2〕 …(4) t =C1 ・I′+C2 …(5) (ここで、t は膜厚、C1 、C2 は回帰係数)I ′ = I 1 − [I 2 − (I 2 −I 3 ) / 2] (4) t = C 1 · I ′ + C 2 (5) (where t is film thickness, C 1, C 2 Is the regression coefficient)
【0059】上記回帰式(5)は、多数のサンプルにつ
いてI1 、I2 、I3 を測定することにより、I′に関
する多くのデータを集め、予め決定しておく。The regression equation (5) collects a large amount of data on I 'by measuring I 1 , I 2 , and I 3 for a large number of samples, and is determined in advance.
【0060】上記回帰式(5)による演算は図示しない
演算部で実行され、算出された上記厚さt に対応する膜
厚信号が制御部54へ出力され、該膜厚信号により、塗
装工程における塗装膜の厚さが制御される。The calculation based on the regression equation (5) is executed by a calculation unit (not shown), and a film thickness signal corresponding to the calculated thickness t is output to the control unit 54. The thickness of the coating is controlled.
【0061】次に、本実施例の作用を説明する。Next, the operation of this embodiment will be described.
【0062】まず、コンベア20Aにより所定の速度で
切板Sを搬送し、カーテンフローコータ24が一定の速
度で流下する塗料を通過させて塗装した後、該切板Sを
コンベア20Bで搬送し、更にコンベア20Cにより乾
燥炉26内を搬送しながら、塗装膜を乾燥させる。First, the cutting board S is conveyed at a predetermined speed by the conveyor 20A, and the curtain flow coater 24 passes the paint flowing down at a constant speed to apply the coating. Then, the cutting board S is conveyed by the conveyor 20B. Further, the coating film is dried while being conveyed in the drying furnace 26 by the conveyor 20C.
【0063】上記乾燥炉26で塗装膜が乾燥された切板
Sは、その先端が先端検出器28により検出されると、
前記図2に示したように、その位置から該切板SがL2
だけ搬送された時点で、マスク回路30によりスイッチ
36が赤外線膜厚計34側に切換えられ、膜厚の測定が
開始されると共に、更にL3 だけ搬送された時点で該ス
イッチ36を切換え、再び測定信号が出力されないよう
にする。When the tip of the cutting plate S whose coating film has been dried in the drying furnace 26 is detected by the tip detector 28,
As shown in FIG. 2, the cutting plate S is moved from the position to L2.
The switch 36 is switched to the infrared film thickness meter 34 side by the mask circuit 30 at the time when the film is transported only by the mask circuit 30, and the measurement of the film thickness is started. Make sure that no signal is output.
【0064】この場合、切板Sの先端部及び後端部にそ
れぞれ l1 及び l2 の範囲に亘ってマスクがかけられた
ことになるので、赤外線膜厚計34から出力される測定
信号は図5に示すようになり、前記図8に示したよう
に、切板Sの先端部及び後端部に生ずる異常な膜厚信号
は除去されることになる。In this case, since the mask is applied to the leading end and the trailing end of the cutting plate S over the ranges of l 1 and l 2 , respectively, the measurement signal output from the infrared film thickness meter 34 is As shown in FIG. 5, as shown in FIG. 8, the abnormal film thickness signal generated at the front end and the rear end of the cutting plate S is removed.
【0065】本実施例では、上記先端部に範囲 l1 に亘
ってかけたマスクを解除した後、赤外線膜厚計34から
出力される測定信号に基づいて前記(5)式により算出
された膜厚に対応する膜厚信号を比較器38に入力し、
該膜厚信号に閾値処理を施す。In the present embodiment, after the mask applied to the front end portion over the range l 1 is released, the film calculated by the above equation (5) based on the measurement signal output from the infrared film thickness meter 34. A film thickness signal corresponding to the thickness is input to the comparator 38,
Threshold processing is performed on the film thickness signal.
【0066】即ち、図6Aに示すように、比較器38に
入力された膜厚信号が、予定の膜厚の、例えば80%以
上になるまで待ち、その後、例えば0.8秒の時間遅れ
の後に第1サンプリング(λ1 、λ2 、λ3 の順位で行
う反射透過光の強度測定)を開始し、更に0.8秒経過
した後に同様に第2サンプリングを開始し、第1及び第
2のサンプリングで得られた膜厚信号(データ)を、そ
れぞれ第1データ保持器40及び第2データ保持器42
に入力し、格納する。That is, as shown in FIG. 6A, the system waits until the film thickness signal input to the comparator 38 becomes, for example, 80% or more of the expected film thickness, and thereafter, for example, has a time delay of 0.8 seconds. Thereafter, the first sampling (intensity measurement of the reflected and transmitted light performed in the order of λ1, λ2, λ3) is started, and after a lapse of 0.8 second, the second sampling is similarly started, and the first and second samplings are started. The obtained film thickness signal (data) is transferred to a first data holder 40 and a second data holder 42, respectively.
And store it.
【0067】この第1データ保持器40及び第2データ
保持器42に対するデータの入力の調整は、タイマ44
によって行う。Adjustment of data input to the first data holder 40 and the second data holder 42 is performed by a timer 44.
Done by
【0068】上記の如く、第1データ保持器40、第2
データ保持器42に格納された膜厚信号は、比較器46
で比較され、例えば、第2サンプリング時の膜厚値が第
1サンプリング時の場合より減少し、その減少幅が10
%以下であれば、第1データ保持器40から第1サンプ
リング時のデータ(第1膜厚信号)をスイッチ50を介
してモータ制御器52へ入力し、該モータ制御器52に
よりコンベア20A及び20Bの駆動モータ22A及び
22Bの回転を制御し、切板Sがカーテンフローコータ
24の下を通過する速度を加減することにより、該切板
S上に塗布される塗装膜の厚さを制御する。As described above, the first data holder 40 and the second data
The film thickness signal stored in the data holding unit 42 is
For example, the film thickness value at the time of the second sampling is smaller than that at the time of the first sampling.
%, The data (first film thickness signal) at the time of the first sampling is input from the first data holder 40 to the motor controller 52 via the switch 50, and the motor controllers 52 use the conveyors 20A and 20B. By controlling the rotation of the drive motors 22A and 22B, the speed of the cutting plate S passing under the curtain flow coater 24 is controlled to control the thickness of the coating film applied on the cutting plate S.
【0069】一方、上記減少幅が10%を超えている場
合は、第1及び第2の各膜厚信号を平均器48において
平均し、その平均膜厚信号を、切換えたスイッチ50を
介して同様にモータ制御器52へ入力し、モータ22
A、22Bの回転を制御する。上記スイッチ50の切換
え操作は、比較器46からの入力信号により行われる。On the other hand, if the decrease width exceeds 10%, the first and second film thickness signals are averaged by the averager 48, and the average film thickness signal is passed through the switched switch 50. Similarly, input to the motor controller 52 and the motor 22
A, control of rotation of 22B. The switching operation of the switch 50 is performed by an input signal from the comparator 46.
【0070】なお、図6(B)に示すように、切板Sの
搬送方向の長さが短く、第2サンプリングができない場
合は、第1データ保持器40に第1サンプリング時のデ
ータのみを格納し、該第1膜厚信号により、上記制御を
行う。As shown in FIG. 6B, when the length of the cutting plate S in the transport direction is short and the second sampling cannot be performed, only the data at the first sampling is stored in the first data holding unit 40. It is stored and the above control is performed by the first film thickness signal.
【0071】以上詳述した如く、本実施例によれば、三
波長非同時測光方式の赤外線膜厚計を用いて、搬送され
る切板Sの塗装膜厚を測定するに際し、該切板Sの先端
部及び後端部に所定範囲に亘って上記赤外線膜厚計34
から出力される測定信号にマスクをかけることにより、
上記切板Sの先端部及び後端部に生じる異常膜厚信号を
排除することができるので、膜厚信号の精度を向上する
ことができ、更に、この膜厚信号を用いて塗装時のコン
ベア速度(塗装速度)を制御することができるので、極
めて高精度に塗装膜の厚さを制御することが可能とな
る。As described above in detail, according to the present embodiment, when measuring the coating film thickness of the transported cutting plate S using an infrared film thickness meter of a three-wavelength non-simultaneous photometry method, The infrared film thickness meter 34 extends over a predetermined range at the front end and the rear end of the infrared film thickness meter.
By masking the measurement signal output from
Since the abnormal film thickness signal generated at the front end portion and the rear end portion of the cutting plate S can be eliminated, the accuracy of the film thickness signal can be improved. Since the speed (coating speed) can be controlled, it is possible to control the thickness of the coating film with extremely high accuracy.
【0072】以上、本発明を具体的に説明したが、本発
明は、前記実施例に示したものに限られるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。Although the present invention has been described in detail, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified without departing from the gist thereof.
【0073】例えば、マスク範囲の決め方を具体的に示
したが、マスク範囲の決定の方法は、前記実施例に示し
たものに限定されるものではない。For example, although the method of determining the mask range has been specifically described, the method of determining the mask range is not limited to the method described in the above embodiment.
【0074】又、切板Sの塗装膜の厚さを制御する方法
は、コンベアの搬送速度を制御するものに限らず、カー
テンフローコータからの塗料の流下速度を調整してもよ
い。The method of controlling the thickness of the coating film on the cutting plate S is not limited to the method of controlling the conveying speed of the conveyor, but may be the method of adjusting the flow rate of the paint from the curtain flow coater.
【0075】又、使用する赤外域の波長も三波長に限ら
ず、二波長以上であれば特に制限されない。二波長以上
の波長を用いた非同時測光方式の膜厚計で測定する場合
は全て前記三波長非同時測光方式と同様の効果が期待で
きる。The wavelength in the infrared region to be used is not limited to three wavelengths, and is not particularly limited as long as it is two wavelengths or more. When the measurement is performed by a non-simultaneous photometric film thickness meter using two or more wavelengths, the same effect as the three-wavelength non-simultaneous photometric method can be expected.
【0076】[0076]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、切
板を所定の塗装速度で塗装すると共に、該切板を搬送し
ながら二波長以上の非同時測光方式の赤外線膜厚計で測
定し、測定した膜厚に対応する信号をフィードバックし
て塗装膜の厚さを制御するに際し、切板の先端部及び後
端部に起因する異常膜厚信号を除去できるので、常に正
常な膜厚値を正確に検出し、該膜厚値に対応する膜厚信
号に基づいて塗装膜厚を制御することが可能となる。As described above, according to the present invention, a cut plate is coated at a predetermined coating speed, and the cut plate is conveyed and measured with an infrared film thickness meter of a non-simultaneous photometric method of two or more wavelengths. When controlling the thickness of the coating film by feeding back the signal corresponding to the measured film thickness, the abnormal film thickness signal caused by the leading and trailing edges of the cutting plate can be removed, so that the normal film thickness is always maintained. It is possible to accurately detect the value and control the coating film thickness based on the film thickness signal corresponding to the film thickness value.
【図1】図1は、本発明の一実施例に適用する塗装膜厚
の制御装置を示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a coating film thickness control device applied to one embodiment of the present invention.
【図2】図2は、マスク回路の作用を示す概略説明図で
ある。FIG. 2 is a schematic explanatory view showing the operation of a mask circuit.
【図3】図3は、測定ビーム径と切板の移動速度による
遅れを説明するための概略説明図である。FIG. 3 is a schematic explanatory diagram for explaining a delay due to a measurement beam diameter and a moving speed of a cutting plate.
【図4】図4は、赤外線膜厚計の時定数による遅れを説
明するための概略説明図である。FIG. 4 is a schematic explanatory diagram for explaining a delay due to a time constant of the infrared film thickness meter.
【図5】図5は、実施例の作用を示す概略説明図であ
る。FIG. 5 is a schematic explanatory view showing the operation of the embodiment.
【図6】図6は、同じく実施例の作用を示す概略説明図
である。FIG. 6 is a schematic explanatory view showing the operation of the embodiment.
【図7】図7は、従来の問題点を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a conventional problem.
【図8】図8は、同じく従来の問題点を示す説明図であ
る。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a conventional problem.
【図9】図9は、三波長非同時測光方式の赤外線膜厚計
を示す概略構成図である。FIG. 9 is a schematic configuration diagram showing an infrared film thickness meter of a three-wavelength non-simultaneous photometry system.
【図10】図10は、三波長非同時測光方式の赤外線膜
厚計の原理を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing the principle of an infrared film thickness meter of a three-wavelength non-simultaneous photometry method.
10…光源、 12…回転フィルタ、 16…検出器、 18…信号処理部、 20A〜20D…コンベア、 22A〜22D…モータ、 24…カーテンフローコータ、 26…乾燥炉、 28…先端検出器、 30…マスク回路、 32…パルス発生器、 34…赤外線膜厚計、 36、50…スイッチ、 38、46…比較器、 40…第1データ保持器、 42…第2データ保持器、 44…タイマ(遅延回路)、 48…平均器、 52…モータ制御器、 54…制御部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Light source, 12 ... Rotary filter, 16 ... Detector, 18 ... Signal processing part, 20A-20D ... Conveyor, 22A-22D ... Motor, 24 ... Curtain flow coater, 26 ... Drying furnace, 28 ... Tip detector, 30 ... Mask circuit, 32 ... Pulse generator, 34 ... Infrared film thickness meter, 36,50 ... Switch, 38,46 ... Comparator, 40 ... First data holder, 42 ... Second data holder, 44 ... Timer ( Delay circuit), 48: averager, 52: motor controller, 54: control unit.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−154104(JP,A) 特開 昭63−242375(JP,A) 特開 昭61−251750(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B05D 3/00 B05C 5/00 103 G05D 5/02 B05C 11/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-2-154104 (JP, A) JP-A-63-242375 (JP, A) JP-A-61-251750 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) B05D 3/00 B05C 5/00 103 G05D 5/02 B05C 11/00
Claims (1)
搬送しながら塗装膜の厚さを測定し、その膜厚をフィー
ドバックして上記塗装速度を調整し、塗装膜の厚さを制
御する切板の塗装膜厚の制御方法であって、上記塗装膜
の厚さを二波長以上の非同時測光方式の赤外線膜厚計で
測定すると共に、切板の先端部と後端部の所定範囲に亘
って、赤外線膜厚計から出力される測定信号にマスクを
かけ、上記先端部のマスク解除後に、出力される測定信
号が閾値以上になった時点から所定時間経過した後の測
定信号を制御用の膜厚信号とすることを特徴とする切板
の塗装膜厚の制御方法。1. A cutting plate is coated at a predetermined coating speed, the thickness of the coating film is measured while transporting the cutting plate, and the coating speed is adjusted by feeding back the film thickness. A method for controlling the coating thickness of a cutting plate, wherein the thickness of the coating film is measured with an infrared film thickness meter of a non-simultaneous photometric method of two or more wavelengths, and the leading end and the rear end of the cutting plate are controlled. Over a predetermined range of the portion, a mask is applied to the measurement signal output from the infrared film thickness meter, and after the mask is released from the tip portion, after a predetermined time has elapsed from the time when the output measurement signal has exceeded the threshold value. A method for controlling a coating film thickness of a cutting board, wherein the measurement signal is used as a control film thickness signal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3083669A JP3069868B2 (en) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | Control method of coating thickness of cut plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3083669A JP3069868B2 (en) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | Control method of coating thickness of cut plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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