JP3073028B2 - Ｌｃノイズフィルタおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＬＣノイズフィルタ、特
に複数の絶縁層が積層された積層体内にインダクタ導
体、キャパシタ導体からなるＬＣの分布定数的回路を形
成した分布定数型ＬＣノイズフィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術の発達に伴い、電子回路
は各種分野において幅広く用いられており、従って、こ
れら各電子回路を、外部からのノイズの影響を受けるこ
となく安定して確実に作動させることが望まれる。

【０００３】特に、近年では各種高性能の電子機器を多
数使用しているため、ノイズに対する規制も益々激しく
なっている。このため、発生するノイズを確実に除去す
ることができる小型でしかも高性能なノイズフィルタの
開発が望まれる。

【０００４】しかし、従来のＬＣノイズフィルタは、図
２１に示すよう、コア１０に２組の巻線１２，１４を巻
回し、これら巻線１２，１４の両端にコンデンサ１６，
１８をそれぞれ平行に接続して形成されていた。

【０００５】従って、インダクタを構成するコア１０お
よび巻線１２，１４の部分が大きくなり、しかもインダ
クタとコンデンサ１６，１８とが別部材で構成されてい
るため、フィルタ全体が大きくなってしまい、小型軽量
化という要求品質を満足できないという問題があった。

【０００６】このような問題を解決するための、特開昭
56-50507号，特開昭56-144524号，特開昭56-142622号，
特開昭63-76313号にかかる提案が行われている。

【０００７】この従来技術、例えば特開昭56-50507号に
かかる複合電子部品では、図２２に示すよう、複数の絶
縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…を積層することにより
積層体を形成する。そして、前記各絶縁体層２０ａ，２
０ｂ…の層間に、１つの層間から次の層間へと連続して
周回する導電パターン２２ａ，２２ｂ，２２ｃを設け、
これにより所定のターン数のコイルＬを形成する。

【０００８】また、前記絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０
ｃ…の層間に、前記周回導電パターン２２ａ，２２ｃと
間隔をあけて導電層２４ａ，２４ｂを配置し、これら導
電層２４ａ，２４ｂと導電パターン２２ａ，２２ｃとの
間にキャパシタンスＣを形成する。

【０００９】これにより、図２３に示すようＬおよびＣ
からなる集中定数型のノイズフィルタを得ることができ
る。

【００１０】さらに、この従来技術では、ＬおよびＣが
積層体内に組込まれているため、小型で軽量なＬＣノイ
ズフィルタとして用いることができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】 しかし、このＬＣ
フィルタは、コイルを形成する導電パターンの１部２２
ａ，２２ｃの直線部分に、キャパシタンスを形成する導
電層２４ａ，２４ｃを隣接して設けるだけである。この
ため、コイルと導電層２４との間のキャパシタンスＣが
小さく、良好な減衰特性を得ることができないという問
題があった。

【００１２】特に、このＬＣフィルタは、図２３に示す
よう集中定数型のＬＣフィルタとして形成されている。
このため、各種ノイズ、特にスイッチングサージ等のコ
モンモードノイズや、リップル分等のノーマルモードノ
イズを確実に除去できないという問題があった。

【００１３】 また、このＬＣフィルタは、３端子型
のノーマルモードフィルタとしてしか用いることができ
ず、４端子型のコモンモード型ノイズとして用いること
はできないという問題があった。

【００１４】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、その目的は、侵入するノイズを確
実に除去することができる小型のＬＣノイズフィルタを
提供することにある。

【００１５】また、本発明の他の目的は、ノーマルモー
ド型のノイズフィルタとしてばかりでなく、必要に応じ
てコモンモード型ノイズフィルタとしても用いることが
できるＬＣノイズフィルタを提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のＬＣノイズフィルタは、複数の絶縁層が積
層された積層体と、前記絶縁層の層間に、１の層間から
他の層間にかけて連続して周回する第１の導電性エレメ
ントを設け、所定ターン数のコイルを形成する第１の導
体と、前記絶縁層の層間に、１の層間から他の層間にか
けて連続して周回する第２の導電性エレメントを有する
第２の導体と、を含み、前記第１及び第２の導電性エレ
メントは、それぞれ薄板状又は膜状に形成されて前記層
間に設けられ、絶縁層を介して相対向しキャパシタンス
を形成することを特徴とする。

【００１７】

【作用】次に本発明の作用を説明する。

【００１８】本発明のＬＣ素子は、複数の絶縁層を積層
して積層体を形成している。

【００１９】そして、第１の導体は、その第１の導電性
エレメントが、前記絶縁層の層間に、一の層間から他の
層間にかけて連続して周回するよう設けられている。こ
れにより、第１の導体は、所定のインダクタンスを有す
るコイルとして機能することになる。

【００２０】また、第２の導体は、その第２の導電性エ
レメントが、前記絶縁体の層間に一の層間から他の層間
にかけて連続して周回するよう設けられている。

【００２１】本発明の特徴的なことは、前記第１の導電
性エメントを、前記第２の導電性エレメントと絶縁層を
介して相対向するように設け、両者の間にキャパシタン
スを形成することにある。

【００２２】このとき、第２の導体は、第１の導体との
間で、キャパシタンスを分布定数的に形成するものと推
測される。従って、本発明のＬＣノイズフィルタは、分
布定数タイプのＬＣフィルタとして機能し、従来の集中
定数タイプのＬＣフィルタに比べ、比較的広い帯域にわ
たり良好な減衰特性を得ることができ、各種ノイズをリ
ンギング等を伴うことなく除去することができる。特
に、本発明のＬＣノイズフィルタは、分布定数回路のＬ
成分，Ｃ成分が有効に機能し、各種ノイズを有効に除去
することができる。

【００２３】さらに、本発明のＬＣノイズフィルタは、
第２の導体にアース端子を設け、第１の導体の両端に入
出力端子を設けることによりノーマルモード型のＬＣノ
イズフィルタとして用いることができる。

【００２４】さらに、本発明のＬＣノイズフィルタは、
前記第１および第２の導体の両端に入出力端子を設ける
ことにより、コモンモード型のＬＣノイズフィルタとし
て用いることもできる。

【００２５】

【実施例】次に、発明の好適な実施例を図面に基づき詳
細に説明する。

【００２６】第１実施例 図１〜図３には、本発明の好適な一例が示されている。

【００２７】実施例のＬＣノイズフィルタは、複数の絶
縁板３２−１，３２−２…３２−４を積層して形成され
た積層体３０と、前記絶縁板３２の層間３６−２，３６
−３，３６−４に設けられ所定ターン数のコイルを形成
する第１の導体４０と、前記絶縁板３２の層間３６−
１，３６−２，３６−３に、絶縁板３２を介して前記第
１の導体４０と相対向するよう設けられた第２の導体５
０とを有する。

【００２８】前記各絶縁板３２は、必要に応じて各種絶
縁材料を用いて形成すればよい。この絶縁材料としては
例えばセラミックス，プラスチックおよび各種合成樹脂
等が考えられるが、実施例ではセラミックスを用いて形
成されている。

【００２９】実施例の積層体３０では、前記第１の導体
４０および第２の導体５０の短絡を防止するため、各絶
縁板３０を層間絶縁シート３４−１，３４−２，３４−
３を介して積層している。

【００３０】そして、最上層の絶縁板３２−１および最
下層の絶縁シート３４−３の表面には、第１の導体４０
の端子４２ａ，４２ｂと、第２の導体５０の端子５２
ａ，５２ｂが被覆形成されている。

【００３１】また、前記第１の導体４０および第２の導
体５０は、前記絶縁板３２の層間３６−１，３６−２…
３６−４に、一の層間から他の層間にかけて連続して周
回する複数の第１の導電性エレメント４４−１，４４−
２，４４−３および第２の導電性エレメント５４−１，
５４−２，５４−３から構成されている。

【００３２】ここにおいて特徴的なことは、前記第１お
よび第２の導電性エレメント４４，５４が、絶縁板３２
を介して相対向し、両者の間にキャパシタンスをほぼ連
続的に形成することにある。

【００３３】これにより、第１および第２の導体４０，
５０は、それぞれ所定ターン数のコイルとして機能する
と共に、これら第１および第２の導体４０，５０の間に
は絶縁板３２を介しキャパシタンスＣがほぼ連続的に形
成され、しかもこのキャパシタンスＣは第１および第２
の導体４０，５０の間に分布定数的に形成されるものと
推定される。

【００３４】ここにおいて、実施例の第１，第２の導電
性エレメント４４，５４は、例えば印刷、蒸着、メッキ
等の手法を用いて絶縁板３２の両面に互いに相対向する
よう被覆形成されている。また接続用の導電パターン４
６，５６も、絶縁板３２上に被覆形成されている。

【００３５】そして、絶縁板３２−１の表面に形成され
た端子５２ａは、スルーホール３３を介して絶縁板３２
−２上に設けられた第２の導電性エレメント５４−１に
接続される。同様に最下層の絶縁シート３４−３上に被
覆形成された端子５２ｂも、絶縁シート３４−３，絶縁
板３４−４に設けられたスルーホール３５，３３を介し
て第２の導電性エレメント５４−３に接続されている。

【００３６】同様に、絶縁板３２−１の表面に設けられ
た一方の入力端子４２−ｂは、各絶縁板３２−１，３２
−２に設けられたスルーホール３３および導電パターン
４６を介して、絶縁板３２−２の裏面側に設けられた第
１の導電性エレメント４４−１の端部に接続されてい。
同様に最下層の層間絶縁シート３４−３上に設けられた
他方の入出力端子４２ａは、スルーホール３５を介し、
絶縁板３２−４上に被覆形成された第１の導電性エレメ
ント４４−３に接続されている。

【００３７】また、各絶縁板３２−２，３２−３，３２
−４上に被覆形成された第１の導電性エレメント４４お
よび第２の導電性エレメント５４は、これら各絶縁板３
２上に形成されたスルーホール３３，導電パターン４
６，５６および層間絶縁シート３４上に設けられたスル
ーホール３５を介して、一つの層間３６から他の層間３
６にかけて周回するよう電気的に接続されている。

【００３８】これにより、実施例のＬＣノイズフィルタ
において、前記第１の導体４０は、その両端が端子４２
ａ，４２ｂに接続され、所定のインダクタンスＬ1を持
ったコイルとして機能することになる。同様に、前記第
２の導体５０は、その両端が端子５２ａ，５２ｂに接続
され、所定のインダクタンスＬ2を持ったコイルとして
機能することになる。

【００３９】しかも、前述したように、これら第１，第
２の導体４０，５０の間には、キャパシタンスＣがほぼ
連続的にしかも分布定数的に形成されるものと推定され
る。

【００４０】従って、本発明のＬＣノイズフィルタは、
従来の集中定数型ＬＣ素子にはない優れた特性を発揮す
ることができ、このＬＣノイズフィルタを、ＬＣノイズ
フィルタとして用いることにより、広帯域にわたって優
れた減衰特性を発揮することができる。

【００４１】これに加えて、本発明によれば、第１およ
び第２の導体４０，５０が、絶縁板３２を介して相対向
している。従って、従来のＬＣノイズフィルタに比べ、
十分大きなキャパシタンスＣを得ることができ、この面
からも従来のＬＣノイズフィルタに比べ、良好な減衰特
性をもったＬＣノイズフィルタとして使用可能であるこ
とが理解されよう。

【００４２】また、本実施例の導電性エレメント４４，
５４は、例えば図４に示すように立体的に配置されてい
る。このとき、例えば第１の導電性エレメント４４−１
を例にとると、この導電性エレメント４４−１は、絶縁
板３２−２を介して第２の導電性エレメント５４−１と
対向してキャパシタンスを形成するばかりでなく、その
下方に位置する第２の導電性エレメント５４−３との間
でもキャパシタンスを形成している。このように各導電
性エレメント４４は、その上下両側に位置する第２の導
電性エレメント５４との間でキャパシタンスを形成する
ことになるため、両者の間には限られた空間内にて十分
大きなキャパシタンスＣを得ることができ、この結果よ
り良好な特性を持ったＬＣノイズフィルタとなることが
理解されよう。

【００４３】また、このＬＣ素子のキャパシタンスＣを
より大きくするには、図５に示すよう絶縁板３２の表面
にエッジング等により凹凸を設けることが好ましい。こ
のように形成された絶縁板３２の表面に導電性エレメン
ト４４，５２を被覆することにより、両導電性エレメン
ト４４，５４は広い面積で相対向することになる。これ
により、同じ大きさのＬＣ素子でも、さらに大きなキャ
パシタンスＣを得ることが可能となる。

【００４４】以上説明したように、本発明によれば、キ
ャパシタンスＣが分布定数的に形成されたＬＣ素子を得
ることができ、しかも素子自体を大型化することなく、
そのキャパシタンスＣを必要に応じて大きな値に設定す
ることができ、従来のＬＣノイズフィルタにはない優れ
た特性を発揮することが可能となる。

【００４５】特に、本発明をノイズフィルタに適用した
場合には、広帯域にわたって優れた減衰特性を発揮し、
従来の集中定数型ＬＣ素子に比べ優れたノイズ除去効果
を得ることができる。

【００４６】また、本実施例のＬＣノイズフィルタは、
ノーマルモード型ＬＣノイズフィルタとしてもコモンモ
ード型ＬＣノイズフィルタとしても用いることができ
る。

【００４７】すなわち、本実施例のＬＣノイズフィルタ
は、図３（ａ）に示すよう端子５２ａ，５２ｂのどちら
かを接地することにより、ＬおよびＣが分布定数的に形
成されたノーマルモード型ＬＣノイズフィルタとして用
いることができる。

【００４８】また、図３（ｂ）に示すよう、前記第２の
導体５０の両端に接続された端子５２ａ，５２ｂを接地
せず、入出力端子として用いることにより実施例のＬＣ
ノイズフィルタは、両導電体の間に分布定数的にキャパ
シタンスが形成された４端子コモンモード型ＬＣノイズ
フィルタとしても用いることができる。

【００４９】図２には、本実施例のＬＣノイズフィルタ
を３端子ノーマルモード型ノイズフィルタとして形成し
た場合の一例が示されている。

【００５０】この場合には、図１に示す絶縁板３２およ
び層間絶縁シート３４を積層固定して積層体３０を形成
する。その後、この積層体３０の表面および裏面側に形
成された入力端子４２ａ，４２ａを接続し１つの端子と
して機能するよう導電材を被覆形成する。同様に、入出
力端子４２ｂ，４２ｂも１つの端子として機能するよう
導電材を被覆形成する。さらに同様にして端子５２ａ，
５２ｂも導電材で被覆する（本実施例では、第２の導体
５０の１端側のみを接地するよう、第２の導体５０の端
部と一方の端子５２ｂとを絶縁する。このためには、図
１に示す絶縁板３２−４、絶縁シート３４−３のスルー
ホール３３，３５の少なくとも１方を取り除く）。

【００５１】これにより、積層体３０の外周面に２個の
入出力端子４２ａ，４２ｂと、１個のアース端子５２と
が設けられた３端子型のノイズフィルタとして形成され
る。しかもこのノイズフィルタは、ＳＭＤタイプ（サー
フェス・マウント・ディバイス）の素子として形成され
るため、その取扱が極めて容易なものとなる。

【００５２】また、前記第１実施例では、回路各部の接
続にスルーホール３３，３５を用いた場合を例にとり説
明した。しかし、本発明はこれに限らず、例えば図６に
示すよう、スルーホール３３，３５の代わりに導電キャ
ップ３３ａ，３５ａを用いてもよく、また導電性のメッ
キ、導電パターンの印刷や塗付等により形成された導電
パターンを用いてもよい。またスルーホール３３，３
５、導電キャップ３３ａ，３５ａ、メッキ等の導電パタ
ーンなどを任意に組み合わせて用いてもよい。

【００５３】なお、前記導電キャップ３３ａ，３５ａを
用いる場合には、絶縁板３２および層間絶縁シート３４
のこれら導電キャップ３３ａ，３５ａが嵌め込まれる箇
所に、導電パターン４６，５６を被覆形成しておき、そ
の接触抵抗を小さくすることが好ましい。

【００５４】また、前記実施例では、図２に示すよう積
層体３０の外周面全域にわたって端子４２ａ，４２ｂ，
５２を被覆形成した場合を例にとり説明したが、この端
子パターンは必要に応じて任意に形成することができ
る。例えば、図７に示すよう積層体３０の片側端面に端
子４２ａ，４２ｂ，５２を被覆形成してもよい。また図
８に示すように積層体の片側端部に入出力端子４２ａ，
４２ｂを被覆形成し、他端側にアース用の端子５２を被
覆形成してもよい。

【００５５】また、前記実施例では、本発明のＬＣノイ
ズフィルタをＳＭＤタイプの素子として形成した場合を
例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、例えば図
９に示すよう、前記各端子４２ａ，４２ｂ，５２をピン
構造としたディスクリートタイプの素子として形成する
こともできる。なお、同図（ａ）〜（ｄ）には、ピン構
造端子４２ａ，４２ｂ，５２の取付け手順の一例が示さ
れている。

【００５６】また、前記図１に示す実施例では、絶縁板
３２の両面に第１および第２の導電性エレメント４４，
５４を被覆形成したため、各絶縁板３２の層間３６−
２，３６−３…に層間絶縁シート３４を介在させる必要
があった。しかし、各絶縁板３２の片面にのみこれら第
１および第２の導電性エレメント４４，５４を設けるこ
とにより、前記層間絶縁シート３４を用いることなく、
積層体３０を形成することもできる。

【００５７】例えば、図１０に示すよう、絶縁板３２−
２，３２−４，３２−６上に第１の導電性エレメント４
４−１，４４−２，４４−３を被覆形成し、絶縁板３２
−３，３２−５の表面に第２の導電性エレメント５４−
１，５４−２を被覆形成する。

【００５８】このようにすることにより、各導電性エレ
メント４４，５４は互いに絶縁板３２を介して完全に絶
縁されているため、両者の間に絶縁シート等を介在させ
ることなく、積層体３０を形成することができる。

【００５９】特に、この場合には、第１の導電性エレメ
ント４４のパターンを同一形状とし、さらに第２の導電
性エレメント５４−１，５４−２を同一形状とすること
ができる。このため、同じ形状の導電性エレメント４
４，５４が被覆形成された絶縁板３２を多数枚用意して
おき、各絶縁板３２の方向を変えて積層することでＬＣ
素子を形成することができる。これにより、部品の共通
化を高め、コストダウンを図ることが可能となる。

【００６０】また、図１０に示す実施例では、１枚の絶
縁板３２の表面に、第１の導電性エレメント４４または
第２の導電性エレメント５４の一方を被覆形成した場合
を例にとり説明したが、例えば図１１に示すよう同一の
絶縁板３２上に、第１および第２の導電性エレメント４
４，５４の双方を被覆形成するようにしてもよい。

【００６１】この場合には、これら絶縁板３２−１，３
２−２…３２−５を積層固定し、図１２に示す積層体３
０を形成すればよい。これにより、例えば第２の導電性
エレメント５４−１は、絶縁板３２−２，絶縁板３２−
３を介し第１の導電性エレメント４４−１，４４−３と
相対向し、両者の間でキャパシタンスを形成することに
なる。

【００６２】このように形成することにより、前記図１
０に示す実施例の場合と同様、層間絶縁シート３４が不
要となる。しかも、同一パターンの導電性エレメント４
４，５４が被覆形成された積層体３２を用いることがで
きるため、部品の共通化を高め、そのコストダウンを図
ることもできる。

【００６３】また、本発明の導電パターンは、前記図
１、図１０、図１１に示すものに限定されず、例えば積
層体３０内における前記第１および第２の導体４０，５
０のインダクタンスやキャパシタンスを増やす場合に
は、図１３に示すよう、各積層体３２−１，３２−２，
３２−３，３２−４の片面側に第１の導電性エレメント
４４を被覆形成し、これら各第１の導電性エレメント４
４が絶縁板３２に穿設されたスルーホール（図示せず）
を介し、一の層間から他の層間へ向け連続して周回する
よう電気的に接続する。

【００６４】これと同時に、各絶縁板３２−１，３２−
２，３２−３，３２−４の裏面側に、前記第１の導電性
エレメント４４と相対向する第２の導電性エレメント
（図示せず）を被覆形成し、この第２の導電性エレメン
ト５４を同様にしてスルーホール（図示せず）を介し一
の層間から他の層間にかけて連続して周回するよう電気
的に接続する。

【００６５】これにより、積層体３０内に被覆形成され
た第１および第２の導体４０，５０のターン数が増え、
大きなインダクタンスＬおよびキャパシタンスＣを持っ
たＬＣノイズフィルタを得ることができる。

【００６６】このとき、これら第１および第２の導体４
０，５０のパターンは任意に設定でき、例えば図１３に
示すパターンに代え、例えば図１４，図１５に示すよう
なパターンを採用することもできる。

【００６７】なお、前記第１３〜１５図において、各導
電性エレメントは、その端部に付した番号順に電気的に
接続される。

【００６８】また、本実施例のように、絶縁板３２とし
てセラミックスを用いる場合には、グリーンシート焼成
することにより絶縁板３２を形成することができる。す
なわち、誘電体原料，焼結補助剤，バインダー等を含ん
だ未焼成の可撓性の高い薄板（これをグリーンシートと
いう）を作成する。このグリーンシートを、絶縁板３２
用のものと、絶縁シート３４用のものとの２種類用意す
る。そして、このグリーンシートに、例えば図１に示す
ような各導電パターンを印刷し、さらに必要箇所にスル
ーホール等を形成する。そして、これを図１の積層順序
にしたがって順次積み重ね、さらに絶縁と補強のため
に、内部電極を印刷していないシートを両外側に複数積
み重ねる。この積層シートを一定温度，湿度，圧力の下
で一体成形し、モノシリックになったものを切断し、生
チップとする。さらに、この生チップを、所定温度で焼
成し、さらに焼成後のチップの端子が露出している外面
に、図２に示すよう導電パターンを塗布し、高温で焼き
付ける。このようにして、積層セラミックスチップコン
デンサの製造手法を用いて、本実施例のＬＣノイズフィ
ルタを形成することができる。

【００６９】第２実施例 次に本発明ＬＣノイズフィルタの好適な第２実施例を説
明する。

【００７０】前記実施例のＬＣノイズフィルタは、絶縁
板を絶縁層として用いたが、本実施例では、絶縁薄膜ま
たは絶縁厚膜を絶縁層として用いたことを特徴とする。

【００７１】これにより、膜形成技術を用いてＬＣノイ
ズフィルタを形成することが可能となる。

【００７２】図１６には、薄膜形成技術を用いた、この
ＬＣノイズフィルタの製造工程の好適な一例が示されて
いる。

【００７３】実施例のＬＣ素子は、まず図１６（ａ）に
示すよう、絶縁性基板１００の裏面側から側面にかけて
補助端子部４２ａ′を被覆形成すると共に、基板１００
の表面には、前記補助端子部４２ａ′から連続する第１
の導電性エレメント４４−１をほぼＬ字状に被覆形成す
る。

【００７４】次に、図１６（ｂ）に示すよう、絶縁性基
板１００の表面に、第１の導電性エレメント４４の端部
が露出するよう絶縁薄膜２００−１を被覆形成する。

【００７５】次に、図１６（ｃ）に示すよう、第１の導
電性エレメント４４−１と電気的に接続された第１の導
電性エレメント４４−２を被覆形成する。これと同時
に、絶縁性基板１００の裏面側から側面にかけて補助端
子部５２ａ′を被覆形成すると共に、前記絶縁薄膜２０
０−１上に、前記補助端子部５２ａ′から連続し、しか
も絶縁薄膜２００−１を介し第１の導電性エレメント４
４−１と相対向する第２の導電性エレメント５４−１を
略コ字状に被覆形成する。

【００７６】次に、図１６（ｄ）に示すよう、各導電性
エレメント４４−２，５４−１の端部が露出するよう絶
縁薄膜２００−２を被覆形成する。次に図１６（ｅ）に
示すよう、この絶縁薄膜２００−２上に、前記導電性エ
レメント５４−１，４４−２と絶縁薄膜２００−２を介
して相対向するよう、第１の導電性エレメント４４−
３，第２の導電性エメント５４−２を被覆形成する。

【００７７】このような薄膜形成工程と、エレメント形
成工程とを、図１６（ｆ）〜（ｌ）に示すよう繰返して
行い積層体３０を形成する。

【００７８】このとき、図１６（ｉ）の工程において、
基板１００の側面および裏面にかけて、第１の導電性エ
レメント４４−５から連続する補助端子部４２ｂ′を被
覆形成する。

【００７９】そして、図１６（ｍ）に示す最終工程にお
いて、この積層体３０の片側端部に、前記補助端子部４
２ａ′，４２ｂ′，５２ａ′と電気的に連続された端子
４２ａ，４２ｂ，５２を被覆形成する。

【００８０】これにより、本実施例によれば、前記図３
に示すようなＬおよびＣからなる分布定数型の等価回路
をもった３端子型ＬＣ素子を得ることができる。従っ
て、本実施例のＬＣ素子を、例えばノイズフィルタとし
て用いることにより、広帯域にわたり良好な減衰特性を
発揮することができる。

【００８１】また、本実施例では第２の導体５０の一端
側にのみ端子５２ａを設け、これをアース端子として用
いる場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限ら
ず、第２の導体５０の両端に端子を設け、４端子型のＬ
Ｃ素子として形成してもよい。この場合には、第１およ
び第２の導体４０，５０の各端子をそれぞれ入出力端子
として用い、各導電体間に分布定数的に形成されたキャ
パシタンスをもつコモンモード型のＬＣノイズフィルタ
として用いることができる。

【００８２】また、前記第１および第２の導体４０，５
０のパターンおよび絶縁薄膜２００のパターンはこれに
限らず、例えば図１７に示すようなパターンとして形成
することもできる。なお、同図（ａ）〜（ｍ）は、この
場合におけるＬＣ素子の製造工程を順に示している。

【００８３】なお、本実施例のＬＣノイズフィルタは、
各種薄膜成形技術、例えば蒸着法，スパッタ法，イオン
プレーティング法，気相成長法等を用いて容易に形成す
ることができる。

【００８４】例えば、本実施例のＬＣノイズフィルタを
スパッタ法を用いて形成する場合には、ゲートで仕切ら
れた複数の真空チャンバーを用意し、各真空チャンバー
内にアルゴンガスを封入しておく。そして、各真空チャ
ンバー内に絶縁薄膜２００や、導電性エレメント４４，
５４の材料に対応した母材を用いて形成されたターゲッ
トを設ける。そして、前記各チャンバー内において各タ
ーゲットは、基板１００と対向するように位置させる。
ターゲットと基板１００の間には、パターンを特定する
マスクが設けられている。

【００８５】前記ターゲットには、マイナス電極を介し
て負の直流電圧が印加され、また基板１００には、接地
電極が接続されている。そして、高周波電圧を、前記マ
イナス電極と接地電極との間に印加することにより、タ
ーゲットは正イオン化されたガスの衝撃を受けてその原
子または分子を放出し、これが基板１００へ向けてスパ
ッタされ薄膜状に付着する。このときのスパッタパター
ンは、マスクパターンにより定められる。

【００８６】従って、基板１００上に絶縁薄膜２００を
被覆形成する薄膜形成工程に対応した真空チャンバー
と、導電性エレメント４４，５４を被覆形成するエレメ
ント形成工程用のチャンバーとを設けておき、薄膜形成
工程と、エレメント形成工程とを交互に繰返して行うこ
とにより、実施例のＬＣノイズフィルタを簡単に形成す
ることができる。

【００８７】なお、このような薄膜成形技術に形成され
た本発明のＬＣノイズフィルタは、前記第１実施例のも
のに比べてより小型でかつ軽量なものとすることができ
る。

【００８８】第３実施例 図１８および図１９には、本発明の好適な第３実施例が
示されている。

【００８９】本実施例の特徴は、絶縁薄膜２００の層間
に、前記各実施例と同様に第１および第２の導体４０，
５０を被覆形成すると共に、前記第２の導体５０と絶縁
薄膜２００を介し相対向する第３の導体６０を被覆形成
したことにある。

【００９０】これにより、図１９に示すよう、前記第１
および第３の導体４０，５０は、所定のインダクタンス
Ｌ1，Ｌ3を有するコイルとして機能する。さらに、第１
および第２の導体４０，５０の間には、キャパシタンス
Ｃ1が分布定数的に形成され、第２および第３の導体５
０，６０の間にはキャパシタンスＣ3が分布定数的に形
成されることになる。

【００９１】従って、第２の導体５０の端子５２ａを接
地し、第１および第３の導体４０，６０の端子４２ａ，
４２ｂ，６２ａ，６２ｂを入出力端子として用いること
により、コモンモード型のＬＣノイズフィルタとして用
いることができる。

【００９２】図１８には、このようなコモンモード型Ｌ
Ｃノイズフィルタの製造工程の一例が順をおって示され
ている。

【００９３】まず図１８（ａ）に示すよう、基板１００
の裏面側から側面にかけて補助端子部４２ａ′，６２
ａ′を被覆形成すると共に、この基板１００の表面に第
１の導電性エレメント４４−１、第３の導電性エレメン
ト６４−１を被覆形成する。

【００９４】次に、図１８（ｂ）に示すよう、第１およ
び第２の導電性エレメント４４−１，６４−１の端部を
露出するようにして、基板１００の表面に絶縁薄膜２０
０−１を被覆形成する。

【００９５】次に、図１８（ｃ）に示すよう、基板１０
０の裏面側から側面にかけて補助端子部５２ａ′を被覆
形成し、さらに、この補助端子５２ａ′と連続するよう
基板１００の表面に前記第２の導電性エレメント５４−
１を被覆形成する。この第２の導電性エレメント５４−
１は、絶縁薄膜２００−１を介し第１の導電性エレメン
ト４４−１と相対向させる。

【００９６】次に、図１８（ｄ）に示すよう、各導電性
エレメント４４−１，５４−１，６４−１の端部を露出
するよう、基板１００の表面に絶縁薄膜２００−２を被
覆形成し、その上から図１８（ｅ）に示すよう、第１，
第２および第３の導電性エレメント４４−２，５４−
２，６４−２を被覆形成する。このとき、第２の導電性
エレメント５４−２は、絶縁薄膜２００−２，２００−
２を介し第１の導電性エレメント４４−１相対向するよ
う被覆形成され、第３の導電性エレメント６４−２は、
絶縁薄膜２００−２を介し第２の導電性エレメント５４
−１と相対向するよう被覆形成される。

【００９７】次に、図１８（ｆ）に示すよう、各導電性
エレメント４４−２，５４−２，６４−２の端部が露出
するよう、絶縁薄膜２００−３を被覆形成し、その上か
ら図１８（ｇ）に示すよう各導電性エレメント４４−
３，５４−３，６４−３を被覆形成する。このとき、第
１の導電性エレメント４４−３は、絶縁薄膜２００−３
を介し第３の導電性エレメント６４−２と対向するよう
に形成され、第２の導電性エレメント５４−３は、絶縁
薄膜２００−３を介し第１の導電性エレメント４４−２
と相対向するよう被覆形成され、第３の導電性エレメン
ト６４−３は、絶縁薄膜２００−３を介し第２の導電性
エレメント５４−２と相対向するよう被覆形成される。

【００９８】そして、図１８（ｆ）に示すよう、各導電
性エレメント４４−３，５４−３，６４−３の端部が露
出するよう、基板１００上に絶縁薄膜２００−４を被覆
形成する。

【００９９】このような薄膜形成工程と、エレメント形
成工程とを、図１８（ｉ）〜（ｏ）に示すよう繰返し行
い、最後に図１８（ｐ）に示すよう導電性エレメント６
４の上面全域を覆うよう絶縁薄膜２００−８を被覆形成
する。

【０１００】なお、同図（ｋ），（ｏ）の各工程では、
基板１００の側面から裏面にかけて導電性エレメント４
４−７，６４−７の端部と接続された端子補助部４２
ｂ′，６２ｂ′が被覆形成される。

【０１０１】そして、図１８（ｐ）に示す工程におい
て、基板１００の端子補助部４２ａ′，４２ｂ′，５２
ａ′，５２ｂ′，６２ａ′，６２ｂ′が被覆された箇所
に、導電キャップが嵌合固定される。これにより、図１
８（ｑ）に示すよう、第１の導体４０の端子４２ａ，４
２ｂ，第２の導体５０の端子５２ａ，第３の導体６０の
端子６２ａ，６２ｂが形成されることになる。また、導
電キャップのかわりに、所定の導電パターンを、例えば
メッキ、印刷・焼成等により形成してもよく、また、こ
れらの導電キャップとを組合せて用いてもよい。

【０１０２】従って、図１９に示すよう、前記第２の導
体５０の端子５２ａを接地し、第１および第３の導体４
０，６０の端子４２ａ，４２ｂ，６２ａ，６２ｂを入出
力端子として用いることにより、各導体４０，５０およ
び６０の間にキャパシタンスＣが分布定数的に形成され
たコモンモード型ＬＣフィルタとして用いることができ
る。

【０１０３】なお、基板１００上に被覆形成される絶縁
薄膜２００および各導電性エレメント４４，５４のパタ
ーンは、必要に応じて任意に設定することができる。

【０１０４】また、本実施例では、図１９に示すタイプ
のＬＣフィルタを、薄膜形成技術を用いて形成したもの
を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、前記第
１実施例に示すよう絶縁薄膜２００のかわりに絶縁板３
０を用いて形成することも可能である。

【０１０５】なお、本実施例では、図１９に示す５端子
型のＬＣ素子を例にとり説明したが、例えば電流容量を
大きく取りたい場合には、第１および第３の導体４０，
６０をパラレルに接続して用いることができる。また、
例えば、第１および第３の導体４０，６０をシリーズに
接続することにより、キャパシタンスに比べインダクタ
ンスの大きなＬＣ素子としても用いることができる。

【０１０６】第４実施例 前記各実施例では、第１，第２および第３の各導体４
０，５０，６０の各導電性エレメント４４，５４，６４
が、同一径でコイル状に周回するよう構成されている
が、本発明はこれに限らず、必要に応じコイル径を変化
させ、ＬＣ素子を形成することもできる。

【０１０７】図２０にはこのように形成されたＬＣ素子
の一例が示され、実施例のＬＣ素子は、第１および第２
の導体４０，５０を、絶縁薄膜２００−１，２００−
２，２００−３…２００−６の層間に互いに絶縁薄膜２
００を介し相対向するよう被覆し、３端子ノーマルモー
ド型ＬＣフィルタとして形成したものである。

【０１０８】本実施例において、第１および第２の導体
４０，５０は、その導電性エレメント４４および５４
が、コイル径をしだいに小さくしながら１つの絶縁層間
から次の絶縁層間にかけて連続して周回している。

【０１０９】これにより、実施例のＬＣ素子は、その共
振特性を前記各実施例とは異なるものとすることができ
る。しかも、その減衰特性は、前記各実施例とはその減
衰パターンが若干異なるが広帯域にわたって優れたもの
となる。

【０１１０】また、実施例とは逆に、コイル径がしだい
に大きくなるよう第１および第２の導体４０，５０を形
成することにより、各導体のインダクタンスＬが次第に
大きくなる。これにより、リンギングを効果的に抑制し
ながらノイズを除去できるノイズフィルタとして用いる
ことができる。

【０１１１】なお、本実施例では、第１，第２の導体４
０，５０および絶縁薄膜２００を、薄膜成形技術を用い
て形成した場合を例にとり説明したが、本発明はこれに
限らず、前記第１実施例に示すよう絶縁薄膜２００のか
わりに絶縁板３２を用いた場合にも適用することができ
る。

【０１１２】また、本実施例では第１，第２の導体４
０，５０を用いてＬＣ素子を構成したが、必要に応じ第
１，第２および第３の導体４０，５０，６０を用いて構
成されたＬＣ素子に対しても適用可能であることは言う
までもない。

【０１１３】また、本実施例では、第１，第２の導体４
０，５０のコイル径を変化させ、ＬＣ素子の共振点をず
らす場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限ら
ず、必要に応じ、例えば第１および第２の導電性エレメ
ント４４，５４の対向幅（面積）を変化させることによ
っても、その共振点をずらすこともできる。

【０１１４】第５実施例 図２４には、本発明の好適な第５実施例が示されてい
る。なお、前記各実施例と対応する部材には同一符号を
付しその説明は省略する。

【０１１５】本実施例のＬＣ素子は、図２４（ａ）に示
すようノーマルモード型ＬＣノイズフィルタとして形成
されている。

【０１１６】本実施例の特徴は、キャパシタ導体として
機能する第２の導体５０を複数に分割し、各分割区間を
接地し分割接地導体５０−１，５０−２，５０−３を形
成したことにある。これら各分割接地導体５０−１，５
０−２，５０−３は、その一端側が接地端子５２ａと接
続されている。

【０１１７】このようにして形成されるＬＣノイズフィ
ルタは、前記各分割接地導体５０−１，５０−２，５０
−３の自己インダクタンスＬが小さいため、第１の導体
４０との間で分布定数的に形成されるキャパシタンスを
そのままＬＣフィルタのキャパシタンスとして用いるこ
とができる。

【０１１８】本発明者は、さらに検討を進めたところ、
前記接地導体５０−１，５０−２，５０−３を、インダ
クタとして機能する第１の導体５０のどの位置に対向さ
せるかがノイズフィルタの減衰特性に大きな影響を与え
ることを見出した。そして、実施例のように、両端に位
置する分割接地導体５０−１，５０−３を第１の導体４
０の入出力端子と電気回路的に近い位置に配置すること
により、優れた減衰特性が得られることを確認した。

【０１１９】また、各分割接地導体５０−１，５０−
２，５０−３の接地位置をどのように設定するかについ
て検討した。この結果、一方の入出力端子４２ａと電気
回路的に近い箇所に位置する分割接地導体５０−１は、
この入出力端子４２ａと電気回路的に近い位置で接地す
ることが好ましく、また他の分割接地導体５０−２，５
０−３は、それぞれ他方の入出力端子４６ｂと電気回路
的に近い位置で接地することが好ましいことを確認し
た。

【０１２０】このようにすることにより、本実施例のＬ
Ｃノイズフィルタは、良好な減衰特性をもったノーマル
モード型のフィルタとして機能することになる。

【０１２１】また、図２４（ｂ）に示すよう、第１およ
び第３の導体４０，６０がインダクタ導体として機能
し、第２の導体５０がキャパシタ導体として機能するＬ
Ｃ素子にあっては、この第２の導体５０を、同様にして
分割接地することにより、良好な減衰特性をもったフィ
ルタとして機能することになる。

【０１２２】その他の実施例 なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

【０１２３】例えば、前記各実施例では、第１，第２，
第３の導体４０，５０，６０を、例えば絶縁板３０，基
板１００上に被覆形成したり、また絶縁薄膜２００上に
被覆形成した場合を例にとり説明したが、本発明はこれ
に限らず、例えば導電板を前記各第１，第２，第３の導
電性エメント４４，５４，６４の形状に打抜き形成し、
これを既に焼結した絶縁板３０や、基板１００，絶縁薄
膜２００上に取付け固定してもよい。

【０１２４】次に、絶縁板３０として、チタン酸バリウ
ム（ＢａＴｉＯ₃）を用い、しかもこの絶縁板３０に導
電性エレメントを構成するよう打ち抜き形成された銅板
を取付け、積層するプロセスを簡単に説明する。

【０１２５】この場合には、まず方形薄板状のチタン酸
バリウムを、空気雰囲気中において、１２５０℃〜１３
５０℃の温度で、約２時間焼成し絶縁板３０を形成す
る。

【０１２６】次に、この絶縁板３０と、所定の導電パタ
ーンに打ち抜き形成された銅板とを、例えば図１０に示
すように積層し、この積層体を、その両側から所定の圧
力で挾み込む。そして、この積層体を、所定の中性雰囲
気（還元雰囲気）中において、銅の融点温度以下で、か
つ１１００℃以下の温度で焼成する。

【０１２７】これにおいて、前記中性雰囲気としては、
窒素に２〜１００ppmの酸素をドーピングした雰囲気を
設定することが好ましい。また、前記１１００℃以下の
温度に設定する理由は、１１００℃以上の温度でチタン
酸バリウムを焼成すると、反応によりこのチタン酸バリ
ウムが半導体となってしまうからである。実施例では９
５０〜１０００℃の温度で前記積層体を所定時間焼成す
る。

【０１２８】このとき、チタン酸バリウムにより形成さ
れた絶縁板３０と、銅板との間には、例えばパイロクロ
ア等の低融点化合物が形成され、これにより銅板と絶縁
板３０とが良好に接着されることになる。

【０１２９】このときの反応は、前記中性雰囲気中にド
ーピングする酸素量が多くなるほど良くなるが、酸素の
ドーピング量を多くすると、端子として機能する銅板表
面も酸化され、半田の乗りが悪くなる。このため、酸素
のドーピング量が多い中性雰囲気中で焼成されたＬＣ素
子は、次に所定の還元雰囲気中においてさらにもう一度
焼成してやることが好ましい。

【０１３０】このようにすることにより、絶縁板３０と
してチタン酸バリウムを用い、しかも導電性エレメント
４４，５４，６４として銅板を打ち抜き形成したものを
用いた場合でも、ＬＣノイズフィルタを良好に形成する
ことができる。

【０１３１】なお、チタン酸バリウムの代りに熱可塑性
プラスチックを用いることもできるが、この場合にはチ
タン酸バリウムに比べ経年変化が大きく、耐久性に劣る
ものと推定される。

【０１３２】また、前記各実施例では、絶縁薄膜２００
を、薄膜成形技術により形成する場合を例にとり説明し
たが、本発明はこれに限らず、必要に応じこれ以外の手
法、例えば絶縁シート等を用いて形成することもでき
る。

【０１３３】また、前記各実施例では第１，第２および
第３の導体４０，５０，６０のインダクタンスを大きく
する場合には、例えば絶縁層（絶縁板３０や絶縁薄膜２
００）の積層数を大きくとることにより、これら各導体
４０，５０，６０のターン数を大きく設定したり、また
図１４，図１５に示すようなパターンを採用するこ場合
を例にとり説明した。しかし、本発明はこれに限らず、
これ以外にも、例えば各導電性エレメント４４，５４，
６４を、例えばＦｅ等の通電磁性体を用いて形成した
り、またこれら各導電性エレメント４４，５４，６４上
に磁性体を接着または粉体塗装してもよい。また、絶縁
板３２，絶縁薄膜２００内に磁性体を混合させる等の手
法を用いることにより、そのインタダンスＬを増加させ
ることもできる。

【０１３４】また、これ以外にも、例えば図７，図８に
示すよう、積層体３０の中央に磁芯挿通孔７０を設け、
この積層体３０の表面を磁性材料で粉体塗装しあるいは
磁性容器内に収納することにより、挿通孔７０を介し積
層体３０の周囲を通る開磁路または閉磁路を形成しても
よい。

【０１３５】また、必要に応じ、前記第１，第２および
第３の導体４０，５０，６０の長さを異なる値に設定
し、例えば第１の導体４０を第２の導体５０より長く形
成し、そのインダクタンスＬを大きく設定することも可
能である。

【０１３６】また、前記各実施例において、第１，第２
および第３の導体４０，５０，６０間に分布定数的に形
成されるキャパシタンスの値を大きくとる場合には、各
導電性エレメント４４，５４，６４の幅を大きく形成
し、その対向面積を拡げればよい。

【０１３７】また、これ以外にも、絶縁層として用いら
れる絶縁板３２，絶縁薄膜２００として、誘電率の高い
ものを用いることによっても、またこれら絶縁層の積層
数を多くすることによっても、キャパシタンスを増加さ
せることができる。

【０１３８】また、これ以外に、例えば前記各絶縁層の
厚さを薄くすることによっても、また電解コンデンサ方
式を採用し導電体をポーラス構造にすることによって
も、キャパシタンスを増加させることができる。

【０１３９】また、本発明のＬＣ素子では、例えば第２
の導体５０を接地し、ノーマルモード型のフィルタとし
て用いる場合には、第１の導体４０，第３の導体６０の
各導電性エレメント４４，６４の幅より第２の導体５０
の導電性エレメント５４の幅を大きく形成することによ
り、この第２の導電性エレメント５４が前記第１，第３
の導電性エレメント４４，６４のシールドとして機能
し、各層間の磁束の洩れと、短絡現象の発生を効果的に
防止することができる。

【０１４０】また、前記各実施例においては、絶縁層と
して用いられる絶縁板３２や絶縁薄膜２００を、例えば
セラミックスやプラスチック等の絶縁材料を用いて形成
する場合を例にとり説明したが、必要に応じて絶縁材料
として電磁波吸収発熱体を用いることにより、ノイズフ
ィルタとしての高周波帯域における性能を高めることが
できる。

【０１４１】また、前記各実施例においては、本発明の
ＬＣノイズフィルタをフィルタ、特にノイズフィルタと
して用いた場合を例にとり説明したが、本発明はこれに
限らず、これ以外の用途、例えば各種フィルタとして
も、またバリスタ等としても用いることができる。

【０１４２】また、前記各実施例では、絶縁層を介して
各導体が相対向する場合を例に取り説明したが、これら
各導体は完全に対向していなくとも、両者の間にキャパ
シタンスが分布定数的に形成されるならば、両者の対向
位置にずれがあってもよい。

【０１４３】また、前記各実施例においては、薄膜形成
技術を用いた場合を例にとり説明したが、必要に応じて
厚膜形成技術を用い、本発明のＬＣ素子を形成してもよ
い。

【０１４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の絶縁層を積層することにより積層体を形成すると
共に、第１の導体を、前記各絶縁層の層間に１つの層間
から他の層間にかけて連続して周回させ、所定ターン数
のコイルとして機能させると共に、第２の導体を、前記
第１の導体と絶縁層を介して相対向するよう、各絶縁層
の層間に１つの層間から他の層間にかけて連続して周回
するという新規な構成を採用することにより、絶縁層を
介して相対向する第１および第２の導体間に十分大きな
キャパシタンスを形成することができ、小型で良好な性
能を有し、しかも安価なＬＣノイズフィルタを得ること
ができる。

【０１４５】特に、本発明によれば、第１および第２の
導体間に、絶縁層を介し静電容量が分布定数的に形成さ
れるものと推定され、これにより従来の集中定数型ノイ
ズフィルタに比べ、侵入する各種ノイズを確実に減衰除
去できる優れた減衰特性をもったＬＣノイズフィルタと
して用いることができる。

【０１４６】さらに本発明によれば、前記第１および第
２の導体の双方を通電導体として用いることにより、コ
モンモード型ノイズフィルタとして用いることができ、
また第２の導体を接地することにより、ノーマルモード
型のノイズフィルタとして用いることができるという効
果もある。

【０１４７】さらに、請求項２に記載のように、第３の
導体を用いることにより、前記第２の導体を接地し、前
記第１および第３の導体を通電導体として用いることに
より、別のタイプのコモンモード型ノイズフィルタとし
て用いることができる。

【０１４８】また、請求項１６に記載の発明によれば、
基板上に絶縁層および導体を膜成形技術により被覆形成
することができる。従って、例えば本発明を半導体製造
技術と組合せることにより、ウエハ上にＩＣを形成する
際、同時にＬＣノイズフィルタを形成することもでき、
これにより、本発明のＬＣノイズフィルタを各種ＩＣ内
に、例えばＬＣフィルタ等として組込み、ＬＣフィルタ
内蔵型のＩＣを形成することもできるという効果もあ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＬＣノイズフィルタの好適な実施例の
分解斜視図である。

【図２】図１に示すＬＣノイズフィルタを組立てた状態
の斜視説明図である。

【図３】（ａ）、（ｂ）は、実施例のＬＣ素子の等価回
路図である。

【図４】各導電性エレメントの立体配置の説明図であ
る。

【図５】基板表面に凹凸を設けその上に導電性エレメン
ト被覆形成することにより、導電性エレメントの実効被
覆面積を大きくとる場合の説明図である。

【図６】前記図１に示す実施例の変形例の分解斜視説明
図である。

【図７】ＳＭＤタイプのＬＣノイズフィルタに設けられ
た端子位置の変形例を示す説明図である。

【図８】ＳＭＤタイプのＬＣノイズフィルタに設けられ
た端子位置の変形例を示す説明図である。

【図９】（ａ）〜（ｄ）は、ディスクリートタイプに形
成されたＬＣノイズフィルタの一例を示す説明図であ
る。

【図１０】１つの絶縁板に１種類の導電性エレメントを
被覆形成して形成されたＬＣノイズフィルタの一例を示
す分解斜視説明図である。

【図１１】１枚の絶縁板の同じ面に２種類の導電性エレ
メントを被覆して形成されたＬＣノイズフィルタの一例
を示す分解斜視説明図である。

【図１２】図１１に示すＬＣノイズフィルタの組立状態
の一例を示す斜視説明図である。

【図１３】複数の導電性エレメントのパターンが被覆形
成された絶縁板を、複数枚積層して形成されたＬＣノイ
ズフィルタの説明図である。

【図１４】複数の導電性エレメントのパターンが被覆形
成された絶縁板を、複数枚積層して形成されたＬＣノイ
ズフィルタの説明図である。

【図１５】複数の導電性エレメントのパターンが被覆形
成された絶縁板を、複数枚積層して形成されたＬＣノイ
ズフィルタの説明図である。

【図１６】（ａ）〜（ｍ）は、基板上に薄膜形成技術を
用いて導電性エレメントおよび絶縁薄膜を被覆形成して
形成されたＬＣノイズフィルタの製造工程を示す説明図
である。

【図１７】（ａ）〜（ｍ）は、図１６に示すＬＣノイズ
フィルタの変形例の説明図である。

【図１８】（ａ）〜（ｑ）は、第１，第２および第３の
導体を用いて形成されたＬＣノイズフィルタの製造工程
の一例を示す説明図である。

【図１９】図１８に示すＬＣ素子の等価回路図である。

【図２０】図は、第１および第２の導体のコイル径が変
化するように形成されたＬＣノイズフィルタの製造工程
の一例を示す説明図である。

【図２１】従来の一般的なＬＣノイズフィルタの一例を
示す説明図である。

【図２２】（ａ）〜（ｆ）は、従来のＬＣノイズフィル
タの製造工程の一例を示す説明図である。

【図２３】図２２に示すＬＣ素子の等価回路図である。

【図２４】（ａ）、（ｂ）は、本発明の好適な第４実施
例の等価回路図である。

【符号の説明】

３０ 積層体 ３２ 絶縁板 ３４ 層間絶縁シート ３６ 層間 ４０ 第１の導体 ４２ 入出力端子 ４４ 第１の導電性エレメント ５０ 第２の導体 ５２ アース端子 ５４ 第２の導電性エレメント ６０ 第３の導体 ６２ 入出力端子 ６４ 第３の導電性エレメント ７０ 磁芯挿通孔 １００ 基板 ２００ 絶縁薄膜

Claims (16)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の絶縁層が積層された積層体と、 前記絶縁層の層間に、１の層間から他の層間にかけて連
   続して周回する第１の導電性エレメントを設け、所定タ
   ーン数のコイルを形成する第１の導体と、 前記絶縁層の層間に、１の層間から他の層間にかけて連
   続して周回する第２の導電性エレメントを有する第２の
   導体と、 を含み、 前記第１及び第２の導電性エレメントは、それぞれ薄板
   状又は膜状に形成されて前記層間に設けられ、 絶縁層を介して相対向しキャパシタンスを形成すること
   を特徴とするＬＣノイズフィルタ。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記第２の導体は、アース端子が設けられたキャパシタ
   導体として形成され、 前記第１の導体は、その両端に入出力端子が設けられた
   インダクタ導体として形成され、 ノーマルモード型のＬＣノイズフィルタとして用いられ
   ることを特徴とするＬＣノイズフィルタ。
3. 【請求項３】 請求項１において、 前記第１および第２の導体は、その両端に入出力端子が
   設けられたインダクタ導体として形成され、 コモンモード型のＬＣノイズフィルタとして用いられる
   ことを特徴とするＬＣノイズフィルタ。
4. 【請求項４】 請求項１において、 前記絶縁層の層間に、１の層間から他の層間にかけて連
   続して周回し，かつ前記第２の導電性エレメントと絶縁
   層を介して相対向する第３の導電性エレメントを設け、
   前記第２の導体との間にキャパシタンスを形成する第３
   の導体を含み、 前記第２の導体は、アース端子が設けられたキャパシタ
   導体として形成され、 前記第１および第３の導体は、その両端に入出力端子が
   設けられたインダクタ導体として形成されたことを特徴
   とするＬＣノイズフィルタ。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかにおいて、 前記積層体は、複数の絶縁板を絶縁層として積層したこ
   とを特徴とするＬＣノイズフィルタ。
6. 【請求項６】 請求項５において、 前記絶縁板は、その両面に第１の導電性エレメントおよ
   び第２の導電性エレメントが相対向するよう設けられ、 各絶縁板は、層間絶縁層を介して積層されることを特徴
   とするＬＣノイズフィルタ。
7. 【請求項７】 請求項１〜４のいずれかにおいて、 前記積層体は、 表面に第１の導電性エレメントが設けられた第１の絶縁
   板と、 表面に第２の導電性エレメントが設けられた第２の絶縁
   板と、 を含み、 前記第１の導電性エレメントと第２の導電性エレメント
   とが相対向するよう前記第１および第２の絶縁体を交互
   に積層したことを特徴とするＬＣノイズフィルタ。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかにおいて、 前記絶縁層の層間に設けられた第１、第２の導電性エレ
   メントは、他の層間に設けられた第１、第２の導電性エ
   レメントと、導電性キャップ、導電性メッキ層、または
   絶縁層に形成されたスルーホールを介して電気的に接続
   されることを特徴とするＬＣノイズフィルタ。
9. 【請求項９】 請求項１〜７のいずれかにおいて、 前記絶縁層の層間に設けられた第１、第２および第３の
   導電性エレメントは、他の層間に設けられた第１、第２
   および第３のの導電性エレメントと、導電性キャップ、
   導電性メッキ層、または絶縁層に形成されたスルーホー
   ルを介して電気的に接続されることを特徴とするＬＣノ
   イズフィルタ。
10. 【請求項１０】 請求項１〜４のいずれかにおいて、 前記積層体は、層間エレメント露出部が設けられた絶縁
    膜が絶縁層として積層され、 前記第１および第２の導電性エレメントは、前記露出部
    を介して次の層間の第１および第２の導電性エレメント
    へ接続されることを特徴とするＬＣノイズフィルタ。
11. 【請求項１１】 請求項１において、 前記絶縁層の層間に、他の層間へ連続し，かつ前記第２
    の導電性エレメントと絶縁層を介して相対向する第３の
    導電性エレメントを設け、前記第２の導体との間にキャ
    パシタンスを形成する第３の導体を含み、 前記積層体は、層間エレメント露出部が設けられた絶縁
    膜が絶縁層として積層され、 前記第１、第２および第３の導電性エレメントは、前記
    露出部を介して次の層間の第１、第２および第３の導電
    性エレメントへ接続され、 前記第２の導体は、アース端子が設けられたキャパシタ
    導体として形成され、 前記第１および第３の導体は、その両端に入出力端子が
    設けられたインダクタ導体として形成され、 コモンモード型のＬＣノイズフィルタとして用いられる
    ことを特徴とするＬＣノイズフィルタ。
12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれかにおいて、 前記絶縁層の表面には微細な凹凸が形成され、前記第１
    および第２の導体は、凹凸が設けられた絶縁層の表面に
    被覆形成されてなることを特徴とするＬＣノイズフィル
    タ。
13. 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれかにおいて、 前記第２の導体は、分割接地されたことを特徴とするＬ
    Ｃノイズフィルタ。
14. 【請求項１４】 請求項１〜１３のいずれかにおいて、 前記第１の導体は、１つの層間から他の層間にかけてコ
    イル径を変化させながら周回するよう形成されたことを
    特徴とするＬＣノイズフィルタ。
15. 【請求項１５】 請求項１〜１４のいずれかのＬＣノイ
    ズフィルタを用いたことを特徴とする電子機器。
16. 【請求項１６】 基板上に複数の絶縁膜層を順次積層し
    ていく膜積層工程と、 前記各絶縁膜層が積層される毎に、層間接続される第１
    の導電性エレメント，第２の導電性エレメントの少なく
    ともいずれか一方を、一の層間から他の層間にかけて連
    続して周回するよう被覆し、所定ターン数の第１の導体
    および所定ターン数の第２の導体を形成するエレメント
    形成工程と、 とを交互に繰返し、前記エレメント形成工程では、絶縁
    膜層を介し、第１の導電性エレメントと第２の導電性エ
    レメントとが相対向するよう被覆することを特徴とする
    ＬＣノイズフィルタの製造方法。