JP3076793B2 - ディスク基板の貼り合わせ方法及びそのための装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ディスク基板の
貼り合わせ技術、更に詳しくは、粘着シートを使って２
枚のディスク基板を両者一体に貼り合わせる方法、及び
その方法を達成するための装置であって、粘着シート体
をディスク基板に貼り合わせる装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなってきている。記憶ディスクとしては、例
えば、磁気ディスク、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ）、光磁気ディスク（例えば、ＭＯ）等があるが、そ
の中でも、最近、光ディスクの需要が増大している。

【０００３】ＤＶＤと呼ばれる光ディスクを例にとって
いうと、それを構成する単板であるディスク基板は、そ
の厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その中心穴の
内径が１５ｍｍ、と規格されている。このような薄いデ
ィスク基板一枚では、機械的強度が低く変形し易いこ
と、また記憶容量の点から、同じ厚み（０．６ｍｍ）の
ディスク基板を合体し貼り合わせて使用している。この
ように、ＤＶＤも含めて、一般に、高密度の光ディスク
は、単板ではなく上記のような合板構造として使用され
ることが多いので、その場合は、上ディスク基板と下デ
ィスク基板との相互の貼り合わせが当然必要となる。

【０００４】単板を貼り合わせて一体化した光ディスク
にするために、次の一連の工程（ｓｔｅｐ）が遂行され
る（図２２参照）。 （１）載置台２Ａに下ディスク基板Ｄ１を載置する工程 （２）下ディスク基板Ｄ１に紫外線硬化樹脂よりなる接
着剤Ｒを塗布する工程 （３）下ディスク基板Ｄ１の上に上ディスク基板Ｄ２を
載置して重ね合わせる工程 （４）載置台２Ａを回転させて両ディスク基板Ｄ１，Ｄ
２の間に介在する接着剤Ｒを全体に延展する工程 （５）延展された紫外線硬化樹脂よりなる接着剤Ｒに紫
外線を照射してそれを硬化させる工程 以上の諸工程を経ることにより、２枚のディスク基板Ｄ
１，Ｄ２が貼り合わされ単独の一体となった光ディスク
が出来上がる。

【０００５】ところで、このような貼り合わせ方法は、
載置台を回転させることにより接着剤を広範囲に延展さ
せる方法を採用しているため、どうしても接着剤が遠心
力により外方に飛散する。そのため飛散によって周囲を
汚染したり、また接着剤が散逸して有効使用率が低下す
る。また、延展した接着剤の層の厚さが必ずしも均一に
ならないことがある。更にまた、接着剤を硬化するため
に紫外線を照射する工程が必要であることから、製造工
数が増え製造コストが嵩む。そのために上記のような接
着剤の延展工程を必要としない貼り合わせ方法、すなわ
ち、粘着剤を使った貼り合わせ方法が検討されている。

【０００６】この粘着剤による貼り合わせ方法において
は、貼り合わせようとする２枚のディスク基板のどちら
か一方に対して粘着剤を付着し、その後、他方のディス
ク基板をその上に重ねて貼り合わせる。一般に粘着剤
は、基材となるシートに付着された状態で使用される
が、その場合、シート基材に付与されているシート状の
粘着剤を一枚一枚人手により剥がしていき、下ディスク
基板の上に付着（転着）し直すことは、ディスク基板を
貼り合わせるうえで極めて効率が悪い。

【０００７】その上、人手によると粘着剤と下ディスク
基板の間に空気の細かい気泡が入り易い。まして、ディ
スク基板の貼り合わせのラインに、このようなディスク
基板の表面に粘着剤を付着させる作業を組み込み、全体
としてシーケンス制御された一連の貼り合わせラインと
して構成するには、粘着剤の付着作業を、自動化しなけ
ればならない。つまり連続した貼り合わせラインにする
には、粘着剤をディスク基板に付着させる操作を自動化
することが必須条件である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点の解決を図ったものである。即ち、本発明の目
的は、ディスク基板の上に粘着剤を付与することが自動
化された、極めて効率のよい連続化された貼り合わせ方
法、及びそのための装置を提供することである。更に他
の目的は、このような粘着剤の付与に際して、空気が混
入しない貼り合わせ方法、及びそのための装置を提供す
ることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等
は、このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、
粘着シート体から剥離紙を剥離し、粘着剤の付着部分を
下にして下ディスク基板に対して圧接させることにより
連続的に粘着剤を付与することができることを見出し、
この知見によりこの発明を完成させたものである。

【００１０】

【００１１】即ち、本発明は、（１）、下記の１）〜
６）の工程よりなる、ディスク基板の貼り合わせ方法に
存する。 １）粘着シート体から剥離紙を剥がす工程、 ２）位置決め部材を使って下ディスク基板の上方に粘着
シート体の粘着剤部を位置決めする工程、 ３）貼合わせ部材を下ディスク基板の一方端から他方端
に移動させることにより、前記剥離紙が剥がされた粘着
シート体を押圧して下面の粘着剤を下ディスク基板表面
に付着（転着）させる工程、 ４）引き剥がし部材を使って下ディスク基板に付着され
た粘着剤から粘着シート体を剥離させる工程 ５）下ディスク基板の上に上ディスク基板を載置する工
程、 ６）下ディスク基板に対して上ディスク基板を押圧し
て、両者一体に貼り付ける工程、

【００１２】そして、（２）、剥離紙を回収する工程を
更に有する上記（１）のディスク基板の貼り合わせ方法
に存する。

【００１３】そしてまた、（３）、剥離紙の回収は、粘
着剤と剥離紙の付着力より大きい剥離紙に対する付着力
を有する接着テープを使って行う上記（２）のディスク
基板の貼り合わせ方法に存する。

【００１４】そしてまた、（４）、上記（１）におい
て、工程２が、粘着シート体に弱い張力を与えた状態で
行われるディスク基板の貼り合わせ方法に存する。

【００１５】そしてまた、（５）、上記（１）におい
て、工程２が、位置決め部材である芯出しシャフトの先
端を粘着シート体の穴に挿入することにより行われる上
記（１）のディスク基板の貼り合わせ方法に存する。

【００１６】そしてまた、（６）、上記（１）におい
て、工程２の下ディスク基板に対し前記粘着シート体を
僅かに傾斜して配置させるディスク基板の貼り合わせ方
法に存する。

【００１７】そしてまた、（７）、上記（１）におい
て、工程３の貼合わせ部材が転動する貼合わせローラで
あるこディスク基板の貼り合わせ方法に存する。

【００１８】そしてまた、（８）、上記（１）におい
て、工程４が、下ディスク基板の上方を横断移動する引
き剥がし部材により剥離を行うものであるディスク基板
の貼り合わせ方法に存する。

【００１９】そしてまた、（９）、引き剥がし部材によ
って、粘着シート体をディスク基板上に接触しない状態
で僅かに間隙を保って支持しながら引き剥がすこと上記
（８）のディスク基板の貼り合わせ方法に存する。

【００２０】そしてまた、（１０）、引き剥がし部材は
２又の支杆を持ちこの両支杆の間に粘着シート体を張架
するものである上記（８）のディスク基板の貼り合わせ
方法に存する。

【００２１】そしてまた、（１１）、引き剥がし部材は
下ディスク基板に対して鋭角の案内角で粘着シート体を
引き剥がしていく上記（８）のディスク基板の貼り合わ
せ方法に存する。

【００２２】そしてまた、（１１）、下記の１）〜６）
の工程よりなる、ディスク基板の貼り合わせ方法に存す
る。 １）粘着シート体から剥離紙を剥がす工程、 ２）位置決め部材の先端を粘着シート体の穴に挿入する
ことにより下ディスク基板の上方に粘着シート体の粘着
剤部を位置決めする工程、 ３）転動する貼合わせローラを下ディスク基板の一方端
から他方端に移動させることにより、前記剥離紙が剥が
された粘着シート体を押圧して下面の粘着剤を下ディス
ク基板表面に付着（転着）させる工程、 ４）引き剥がし部材が粘着シート体をディスク基板上に
接触しない状態で僅かに間隙を保って支持し、該粘着シ
ート体を引き剥がすように横断移動して下ディスク基板
に付着された粘着剤から粘着シート体を剥離させる工程 ５）下ディスク基板の上に上ディスク基板を載置する工
程、 ６）下ディスク基板に対して上ディスク基板を押圧し
て、両者一体に貼り付ける工程、

【００２３】そしてまた、（１３）、下ディスク基板Ｄ
１を載置する受け台２と、受け台より上方の一定の距離
位置に粘着シート体Ｓを張設する支持部材（テンション
ローラ）５Ａ，５Ｂと、粘着シート体Ｓを位置決めする
芯出しシャフト３と、受け台２に載置された下ディスク
基板Ｄ１の一方の端から他方の端に移動しながら粘着シ
ート体Ｓを下ディスク基板Ｄ１に圧接して貼り付ける貼
り合わせローラ１と、下ディスク基板Ｄ１に貼り付けた
粘着シート体Ｓを下ディスク基板から引き剥がす引き剥
がし部材４とよりなるディスク基板に対する粘着シート
体Ｓの貼り合わせ装置に存する。

【００２４】そしてまた、（１４）、芯出しシャフト３
は，受け台２のボス配設穴２１に挿入される第２小径部
３２と粘着シート体の穴Ｐに挿入される第１小径部３１
と粘着シート体の裏面に接する大径部３３を備える上記
（１３）のディスク基板に対する粘着シート体Ｓの貼り
合わせ装置に存する。

【００２５】そしてまた、（１５）、引き剥がし部材４
は、横移動と回転を行う基台４１と該基台４１の中心よ
り一定距離離れた位置に設けた先導支杆４３及び角度規
制支杆４２とよりなる上記（１３）のディスク基板に対
する粘着シート体Ｓの貼り合わせ装置に存する。

【００２６】そしてまた、（１６）、引き剥がし部材４
の角度規制支杆４２は、下ディスク基板Ｄ１に対して鋭
角の案内角αで粘着シート体Ｓを引き剥がしていく鋭角
部４２Ａを有する上記（１５）のディスク基板に対する
粘着シート体Ｓの貼り合わせ装置に存する。

【００２７】

【作用】上記のような貼り合わせ方法を採用することに
より、粘着剤を下ディスク基板対して、連続的に且つ自
動的に付与することができ、効率のよい貼り合わせが可
能となる。また、気泡の発生しない貼り合わせが可能と
なる。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の粘着剤Ｓ２の貼り合わせ
方法において、粘着剤Ｓ２がディスク基板に付着される
までの工程を図１〜図９を基に説明する。その前にま
ず、本発明を遂行するのに用意された粘着シート体Ｓに
ついて説明する。粘着シート体Ｓは、長尺状のもので土
台となるキャリヤＳ１と、該キャリヤ（薄いポリエチレ
ン等の合成樹脂テープでできている）に付着された粘着
剤Ｓ２と、該粘着剤Ｓ２の表面に仮付着された剥離紙Ｓ
３よりなる（図１参照）。

【００２９】ここで図２０（Ａ）は、粘着シート体Ｓの
正面図、図２０（Ｂ）は側面図、また、図２０（Ｃ）は
剥離紙Ｓ３を剥がした状態の側面図である。この粘着剤
Ｓ２は、後ほどに説明するように、ディスク基板同志を
合体させるための固着媒介となるもので、ＬＰ盤型（又
はドーナツ型）のシート状をしており（図２１（Ａ）参
照）、長尺状のキャリヤＳ１表面に一定の間隔をおいて
多数付着されている。粘着剤Ｓ２としては、例えば、ゴ
ム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、
ビニル系粘着剤等の感圧性の接着剤が採用される。

【００３０】なお、粘着剤Ｓ２の層厚は、設計される光
ディスクの種類により最適な厚さのものを選択すること
ができる。剥離紙Ｓ３は、粘着剤Ｓ２の表面に仮付着さ
れて、この表面をカバーするもので、該粘着剤Ｓ２と同
じ形状をしている（図２１（Ｂ）参照）。

【００３１】粘着シート体Ｓは、製造する際、前記、キ
ャリヤＳ１、粘着剤Ｓ２、及び剥離紙Ｓ３を同時に貫通
する穴Ｐが設けられており、この穴Ｐが、後述するよう
な位置決め部材である芯出しシャフトを使った受け台２
に対する位置決めの時に利用される。なお、以下貼合わ
せローラ１と受け台２との間に供給される粘着シート体
Ｓは、粘着シート体Ｓからは剥離紙Ｓ３が取り除かれた
状態のものである。

【００３２】次に、粘着剤Ｓ２が下ディスク基板Ｄ１に
付着される一連の流れを述べる。図１は、粘着剤Ｓ２の
付着方法、及び粘着シート体Ｓの貼り合わせ装置を示し
たもので、図のように、先ず、粘着シート体Ｓが供給ロ
ーラ８から開放されて繰り出されてくる。繰り出された
後は、例えばクリーニングローラ７により表面の塵等の
付着物が除去される。その後、ピッチ送りローラ６を通
って、テンションローラ５Ａに送られる。テンションロ
ーラ５Ａを通過した粘着シート体Ｓは、その後、受け台
２と貼り合わせ部材である貼合わせローラ１との間を通
って下流のテンションローラ５Ｂに渡される。ここで、
受け台は、回転テーブルＴの上に設置されているもの
で、該回転テーブルの回転移動により、前もって芯出し
シャフト３の真下に移送されている。

【００３３】なお、受け台２には、既に下ディスク基板
Ｄ１が載置されている。粘着シート体Ｓは、この受け台
２と貼合わせローラ１との間で圧接力を受け、後述する
ように、支持部材であるテンションローラ５Ａとテンシ
ョンローラ５Ｂとで張設された状態で受け台２の上に載
置された下ディスク基板Ｄ１の表面に対して粘着剤Ｓ２
が付着されることになる。粘着剤Ｓ２の付着が終わった
後、粘着シート体Ｓは、テンションローラ５Ｂを通っ
て、送り出しローラ１１に送られる。送り出しローラ１
１は、積極的に駆動することにより、粘着シート体Ｓを
必要時に移動することができる。送り出しローラ１１か
ら送出された粘着シート体Ｓは、吊り下げローラ１２を
介して、巻取りローラ１３により巻き取られる。

【００３４】この吊り下げローラ１２は、粘着シート体
Ｓに吊り下げられているもので、送り出しローラ１１か
ら粘着シート体Ｓが送り出されると下降する。この下降
位置を検知器１２Ａにより読み取って、その検知信号に
より巻取りローラ１２を回転させて一定量巻き取る。以
上のような流れで、粘着剤Ｓ２は、下ディスク基板Ｄ１
に付着されることになる。

【００３５】ところで、粘着シート体Ｓは、受け台２と
貼合わせローラ１との間では、下側に粘着剤Ｓ２が露出
してその表面から剥離紙Ｓ３を除去された状態で供給さ
れることは既に述べた。このように粘着シート体Ｓから
剥離紙Ｓ３を取り除く手段として接着テープＬが使用さ
れる。この接着テープＬの役割について言及すると、図
１に示すように、当初、供給ローラ８から繰り出された
粘着シート体Ｓは、下面に粘着剤Ｓ２が付着されてお
り、該粘着剤Ｓ２の表面には剥離紙Ｓ３が付与された状
態となっている。

【００３６】一方、供出ローラ９から供給された接着テ
ープＬは、接着剤付与面が裏側に向いており（すなわ
ち、上面に向いており）、案内ローラ８１のところで、
該接着剤付与面が粘着シート体Ｓの剥離紙Ｓ３と、相対
して接触する。接着テープＬと粘着シート体Ｓとは、以
後、案内ローラ８１、クリーニングローラ７、ピッチ送
りローラ６、テンションローラ５Ａ等を通過することに
より、互いに圧着される。その結果、接着テープＬの接
着剤付与面が粘着シート体Ｓの剥離紙Ｓ３に接着する。

【００３７】テンションローラ５Ａを通過した後は、接
着テープＬの接着力により粘着シート体Ｓから剥離紙Ｓ
３が剥がされる。そして剥離紙Ｓ３を受け取った接着テ
ープＬが、巻取りローラ１０により巻き取られることに
より、剥離紙Ｓ３は回収される。このように、剥離紙Ｓ
３が接着テープＬを使って、粘着シート体Ｓより分離さ
れることにより回収されるのは、剥離紙Ｓ３と粘着剤Ｓ
２との付着力より、接着テープＬと剥離紙Ｓ３との付着
力の方が大きいことを条件とする。

【００３８】すなわち、接着テープＬは、粘着剤に対す
る剥離紙の剥離強度より大なる剥離紙に対する接着強度
を有することが必要である。このようにして、テンショ
ンローラ５Ａを通って受け台２と貼合わせローラ１との
間に供給された粘着シート体Ｓは、接着テープＬにより
剥離紙Ｓ３が取り除かれ下面に粘着剤Ｓ２が露出した状
態となる。ここで、本発明で重要な機能を有する貼り合
わせ部材である貼合わせローラ１について簡単に言及す
ると、貼合わせローラ１は、下ディスク基板Ｄ１に粘着
シート体Ｓを押し付けて具体的に貼り合わせを行う機能
を有する。

【００３９】そのため、貼合わせローラ１は、外周部が
可撓性を有する材料の層で形成されており、また、内部
にはヒータが組み込まれて全体的な加熱調整が可能とな
っていることが好ましい。また貼合わせローラ１の幅
は、下ディスク基板Ｄ１より幾分、幅広に設計されてい
る。そして、貼合わせローラ１は、図示しない駆動装置
により下ディスク基板Ｄ１の上を押圧した状態で転動し
ながら平行移動することができ、下ディスク基板の表面
全体への粘着シート体Ｓの貼り合わせが終了した後は、
下ディスク基板Ｄ１より離れて元の位置に戻る。

【００４０】さて、粘着シート体Ｓは、その下面にＬＰ
盤型（ドーナツ型）のシート状をした粘着剤Ｓ２が露出
した状態で、受け台２と貼合わせローラ１の上流及び下
流に配置された各テンションローラ５Ａ及びテンション
ローラ５Ｂ間に支持される。この時、上流のテンション
ローラ５Ａの下端を下流のテンションローラ５Ｂの下端
より幾分か高くすると、後述するように貼り合わせがよ
り良く行える。この点も技術的に重要な部分である。粘
着シート体Ｓが移送される場合は、この２つのテンショ
ンローラ５Ａ，５Ｂによって支持された粘着シート体Ｓ
は、図１に示すように、送り出しローラ１１の駆動によ
って粘着シート体Ｓに一定の張力を与えられて緊張した
状態で送られる。次に、粘着シート体Ｓが停止すると、
下流のテンションローラ５Ｂが僅かに動いて粘着シート
体Ｓには、張力が殆どかかってない状態（初期状態）と
なる。

【００４１】次に、図３に示すように、位置決め部材で
ある芯出しシャフト３が下降して、その先端に設けられ
ている突出部（第１小径部３１、第２小径部３２）によ
り、粘着シート体Ｓの（詳しくは粘着剤部の）の下ディ
スク基板Ｄ１に対する位置決めが行われる。ところで、
芯出しシャフト３が下降して、その先の突出部が粘着シ
ート体Ｓの穴Ｐに入る瞬間に、上流のテンションローラ
５Ａを僅かに後退させて、粘着シート体Ｓに少しく張力
を与える。尚、この時、下流のテンションローラ３Ｂは
元のままである。

【００４２】このように粘着シート体Ｓに僅かな張力を
与えることにより、該シート体が振れ動かず安定した状
態となるので、芯出しシャフト３の第１小径部３１を的
確に粘着シート体Ｓの穴Ｐに挿入することができる。念
のため、芯出しシャフト３による位置決めについて更に
言及すると、先ず、芯出しシャフト３が下降すると、大
径部３３の下端に設けた突出部（第小径部３１）が、粘
着シート体Ｓの穴Ｐに挿入され、更に突出部の一部であ
る第２小径部が受け台２のボス配設穴２１に嵌まり込む
（図１０Ａ参照）。この時、粘着シート体Ｓは、下ディ
スク基板Ｄ１とは同心化される。

【００４３】すなわち、芯出しシャフト３の先端の第１
小径部３１が粘着シート体Ｓの穴Ｐに挿入され、更にそ
れより径の小さい第２小径部３２が下ディスク基板Ｄ１
の中心穴Ｈに挿入され、且つボス配設穴２１に嵌まり込
んだ状態となる。そのため、粘着シート体Ｓと下ディス
ク基板Ｄ１とは同心に位置決めされる。この時、粘着シ
ート体Ｓは、緊張しているため突出部の第１小径部３１
の上端に位置し大径部３３の下面に接する状態となって
いる。

【００４４】そのため、ディスク基板Ｄ１の表面には接
触することなく、粘着シート体Ｓの粘着剤部が下ディス
ク基板Ｄ１の真上に的確に位置決めされる。この時点
で、受け台２に設けられた図示しない小孔を通じての吸
引が行われ、下ディスク基板Ｄ１は、受け台２に位置決
めされたまま動かないように吸着保持される。また、上
流のテンションローラ５Ａと下流のテンションローラ５
Ｂとの上下位置関係により、粘着シート体Ｓがやや傾斜
して配置されると、粘着シート体Ｓが傾斜状に緊張する
ため芯出しシャフト３の先端の第１小径部３１が粘着シ
ート体Ｓの穴Ｐにより入り易い。

【００４５】なお、受け台２に設けられたボス配設穴２
１について説明すると、この中には、図示しないボス体
が上下摺動可能に装備されている。そのため、図示しな
い前工程において、受け台２に下ディスク基板Ｄ１が載
置される際に、受け台上に、ボス体がその配設穴２１か
ら突出状態となり、下ディスク基板Ｄ１の受け台に対す
る予備的位置決めが行われる。また、受け台２に下ディ
スク基板Ｄ１が載置された後は、ボス体は、ボス配置穴
２１の奥に引っ込んで待機するため、受け台上での粘着
シート体Ｓの貼り合わせ操作を妨害することはない。

【００４６】さて、次に、上方に待機していた貼合わせ
ローラ１が下降し、位置決めされた下ディスク基板Ｄ１
の一方端に接地する（図４参照）。この時点で、芯出し
シャフト３の役目は終了するので、速やかに上昇して元
の位置に戻る（図５参照）。

【００４７】次に、図６に示すように、貼合わせローラ
１が下ディスク基板Ｄ１の上を（詳しくは下ディスク基
板上の粘着シート体Ｓの上を）、図の矢印方向に転動す
る。この転動作用により、下ディスク基板Ｄ１に対して
粘着シート体Ｓは押し付けられ、徐々に両者の接触面積
が拡大していく。最終的に、貼合わせローラ１が、下デ
ィスク基板Ｄ１の他方端を過ぎ去ると、粘着シート体Ｓ
が下ディスク基板Ｄ１の表面全体に完全に貼り付けられ
る。このような独特の圧接手法により、粘着シート体Ｓ
の下面に付着されている粘着剤Ｓ２が、空気泡等が混入
しない状態、また皺が発生しない状態で下ディスク基板
Ｄ１の表面に付着（いわゆる転着）されるのである。

【００４８】ここで、芯出しシャフト３と貼合わせロー
ラ１の作用を更に詳しく述べる。図１０は、その作用を
説明した図である。図１０（Ａ）に示すように、粘着シ
ート体Ｓが位置決めされた状態では、芯出しシャフト３
の突出部（第２小径部３２）が受け台２に嵌まり込み、
粘着シート体は、突出部の第１小径部３１の上端に位置
することになる。すわなち粘着シート体Ｓは、芯出しシ
ャフト３の大径部３３に接触した状態となる。また粘着
シート体Ｓには、少しく張力がかかっているため、粘着
シート体Ｓがディスク基板Ｄ１の表面には接触すること
はない点は既に述べた。

【００４９】次に、図１０（Ｂ）に示すように、貼合わ
せローラ１が、下降して下ディスク基板Ｄ１の一方端に
接地する。この時、粘着シート体Ｓの一部が下ディスク
基板Ｄ１の端部に圧着されるが、この時点で、芯出しシ
ャフト３による位置決めは完了しているので、芯出しシ
ャフト３の働きは終わり、速やかに下ディスク基板Ｄ１
を離れる。

【００５０】次に、図１０（Ｃ）に示すように、貼合わ
せローラ１が、下ディスク基板Ｄ１に対して粘着シート
体を押圧しながらその上を転動する。そしてＬＰ盤型
（又はドーナツ型）のシート状の粘着剤Ｓ２が、一方端
から他方端に向けて着領域が徐々に拡大するように下デ
ィスク基板Ｄ１に付着されて行くのである。この時、粘
着シート体Ｓは傾斜した状態で、空気を押し除くように
順次押し付けられて行くので、粘着剤Ｓ２と下ディスク
基板Ｄ１との間に空気泡等が入ることがなく、また皺も
起生しない。その結果、粘着剤Ｓ２は下ディスク基板Ｄ
１の表面に均一に付着される。以上が、作用説明であ
る。

【００５１】次に、図７に戻って説明すると、ディスク
基板Ｄ１に対して粘着シート体Ｓの付着が完全に終わ
り、図に示すように、貼合わせローラ１は上昇して元の
位置（二点鎖線の位置）に戻る。この時、粘着剤Ｓ２
は、粘着シート体Ｓと下ディスク基板Ｄ１の両方に付着
されている状態、すなわち、粘着剤Ｓ２が粘着シート体
ＳのキャリヤＳ１と下ディスク基板Ｄ１の表面の両面に
付着されている状態にある。

【００５２】次に、図８に示すように、受け台２の下流
側に位置していた引き剥がし部材である剥離部材４が、
受け台２に載置された下ディスク基板Ｄ１の上方を横断
するように移動する。下ディスク基板Ｄ１の表面と粘着
剤Ｓ２の粘着力が、キャリアＳ１と粘着剤Ｓ２の粘着力
より大きいために、このような剥離部材４の移動によ
り、粘着シート体Ｓと粘着剤Ｓ２（詳しくはキャリアＳ
１と粘着剤Ｓ２）とは、確実に引き剥がされていく。
尚、下ディスク基板Ｄ１は、先述したように、受け台２
に吸引保持されているので、引き剥がしは的確に行われ
る。

【００５３】剥離部材４が横断し終わった時点で、粘着
シート体Ｓは、下ディスク基板Ｄ１（詳しくは下ディス
ク基板上の粘着剤Ｓ２）から引き剥がされフリーとな
る。ところで、この剥離部材４について、ここでその機
能を説明する。剥離部材４は、回転（自転）する基部４
１と、それに固定された２つの支杆（先導支杆４３及び
角度規制支杆４２）を備えたもので、受け台２の上を横
切るように（横断するように）往復移動が可能となって
いる。

【００５４】この２つの支杆のうち、角度規制支杆４２
は、例えば、断面略扇形の棒体で、先導支杆４３は断面
細円径の棒体となっている。尚、扇形の弧は、半径部の
長さに対応して形成される形に、必ずしも一致していな
い。この先導支杆４３及び角度規制支杆４２は、基台４
１の中心より一定距離離れた位置に設けられている。角
度規制支杆４２は、粘着シート体Ｓを下ディスク基板Ｄ
１に対して接触させず僅かに間隙を保った状態で支持す
る。そして角度規制支杆４２は、下ディスク基板Ｄ１に
対して鋭角（９０度以下）の案内角αを保って粘着シー
ト体Ｓを引き剥がしていくための鋭角部４２Ａを備えて
いる。この鋭角部４２Ａを備えるものであれば、角度規
制支杆４２の形は限定されるものではない。

【００５５】粘着シート体Ｓを下ディスク基板Ｄ１から
引き剥すには、図１１に示すように、先ず、角度規制支
杆４２と先導杆４３の間に粘着シート体Ｓを介在させた
状態（図１１Ａ参照）で剥離部材４を約１８０度近く回
転して、粘着シート体Ｓを逆Ｚ字状に形成する（図１１
Ｂ参照）。先導支杆４３は、角度規制支杆４２の鋭角部
４２Ａが案内角αを保てるような位置にややオーバに回
転するとよい。この時、粘着シート体Ｓは角度規制支杆
４２と先導杆４３の間に張架された状態となる。

【００５６】次に、剥離部材４を受け台２の上を横切る
ように平行移動させると、剥離部材４の角度規制支杆４
２は、粘着シート体を下ディスク基板Ｄ１に対して接触
しない状態で僅かに間隙を保って支持し、且つ先導杆４
３によって引っ張り上げるように作用し横断移動してい
く。この場合、角度規制支杆４２の斜面Ｕにより、粘着
シート体Ｓは下ディスク基板Ｄ１の表面から鋭角状態で
引き剥がされて行く（図１１Ｃ参照）。ここで、角度規
制支杆４２としては、 鋭角部４２Ａを備えているもの
であれば、その形は限定されるものではなく、図１２
は、角度規制支杆４２の変形例を示すものである。

【００５７】図１２は、角度規制支杆４２と先導杆４３
の間に粘着シート体Ｓを介在させた状態を簡略的に示
し、また（Ａ）は、簡略正面図、（Ｂ）は簡略側面図を
示す。図１３は、剥離部材４が回転して粘着シート体Ｓ
が逆Ｚ字状に形成された状態を簡略的に示し、また
（Ａ）は、簡略正面図、（Ｂ）は簡略側面図を示す。こ
の例の場合、角度規制支杆４２は鋭角部４２Ａを備え断
面３角形に形成されている。

【００５８】ここで、粘着シート体Ｓの案内角αが図に
示すように鋭角であると、粘着シート体Ｓの粘着剤Ｓ２
が粘着シート体ＳのキャリヤＳ１に粘着することなく均
一に引き剥がされる。例えば、案内角αが鈍角（９０度
以上）であると粘着シート体ＳのキャリヤＳ１に粘着剤
Ｓ２の一部が一緒に付着することが多い。なお、剥離が
極めてスムースに行われることを、本発明者等は実験で
確認している。

【００５９】粘着シート体Ｓが下ディスク基板Ｄ１から
引き剥がされた後、受け台２が据えつけられた回転テー
ブルＴは回転し、受け台２を速やかに次のステーション
に移送させる。すなわち、今まで説明してきた剥離紙Ｓ
２を付与するステーションであるところの第１ステーシ
ョンＸから、次のステーション（第２のステーション
Ｙ）に移送される（図１４参照）。その後、剥離部材４
が元の位置に戻り、図２に示すように初期状態となる。
以上で、下ディスク基板Ｄ１に対する粘着剤Ｓ２の付与
工程は完了し、その結果、図１５に示すように、上ディ
スク基板Ｄ２の上に粘着剤Ｓ２が均一に付与されること
になる。

【００６０】以後、先程の第２のステーションでは、粘
着剤Ｓ２が付与された下ディスク基板Ｄ１の上に別の上
ディスク基板Ｄ２が重ねて載置される（図１６参照）。
重ねて置かれた２枚のディスク基板Ｄ１，Ｄ２は、まだ
両者とも圧接作用を受けていないので強固に貼り合わさ
れた状態とはなっていない。そのため、次に第３のステ
ーションＺ（図１４参照）に移動され、２枚のディスク
基板Ｄ１，Ｄ２が加圧されて完全に貼り付けられる。

【００６１】図１７は、受け台２に置かれた２枚のディ
スク基板Ｄ１，Ｄ２が押圧部材１００により互いに圧接
される状態を示すものである（この例では受け台が上昇
した場合を示す）。ここで使用される押圧部材１００は
可撓性の材質により、ほぼ半球状に形成されている。こ
のように重ねて置かれた２枚のディスク基板Ｄ１，Ｄ２
が、押圧部材１００と受け台２との間で圧接力を受ける
ことにより、両ディスク基板は、互いに強く貼り付く。

【００６２】ここで、貼合わせローラ１は、上ディスク
基板Ｄ２を中心部から徐々に外側に（半径方向に）向け
て接触部が拡大するように圧接することができる。その
ため上ディスク基板Ｄ２が中心部から徐々に外側に（半
径方向に）向けて下ディスク基板との接触部（圧接部）
が拡大するように圧接され、両ディスク基板間に気泡等
が包含されることはない。以上で、２枚のディスク基板
の貼り合わせは終了し、高品位な光ディスクＤができあ
がる（図１８参照）。

【００６３】図１９は、ディスク基板の主な貼り合わせ
工程（ステップ１〜６）を参考までにブロック図で示し
たものである。

【００６４】以上、本発明を述べてきたが、本発明は実
施例にのみ限定されるものではなく、その本質から逸脱
しない範囲で、他の色々な変形例が可能であることはい
うまでもない。本発明であるディスク基板を貼り合わせ
る方法に使用する具体的な手段は、図示したものに限ら
ない。

【００６５】例えば、本発明で使用される貼合わせロー
ラの構造は、内部に加熱手段がなくても適用可能であ
る。粘着シート体をディスク基板に圧接するための、貼
合わせローラの移動方向は、図６でいう右→左でも左→
右でもどちらでもよい。

【００６６】

【発明の効果】粘着シート体から分離された粘着剤が、
空気泡等を含むことなく、且つ皺も生ずることなく、下
ディスク基板の表面に均一に付着される。従来の紫外線
硬化樹脂を使った貼り合わせの場合と異なり、接着剤の
延展工程や紫外線照射工程が不要となり製造工数が減少
する。粘着シート体に付着された粘着剤の厚みを変更す
るだけで、光ディスクとして完成した場合、２枚のディ
スク基板の間の中間層（粘着剤層）の厚さを容易に変更
することができる。ディスク基板の上に粘着剤を付与す
ることが自動化され、極めて効率のよい連続した貼り合
わせ方法が可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、ディスク基板を貼り合わせる際におけ
る粘着剤の付与方法を示した図である。

【図２】図２は、粘着剤の付与方法（初期状態）を示す
図である。

【図３】図３は、粘着剤の付与方法（位置決め時）を示
す図である。

【図４】図４は、粘着剤の付与方法（貼合わせローラの
接地時）を示す図である。

【図５】図５は、粘着剤の付与方法（芯出しローラ離反
時）を示す図である。

【図６】図６は、粘着剤の付与方法（貼合わせローラの
移動時）を示す図である。

【図７】図７は、粘着剤の付与方法（貼合わせローラの
離反時）を示す図である。

【図８】図８は、粘着剤の付与方法（剥離部材の作動開
始時）を示す図である。

【図９】図９は、粘着剤の付与方法（剥離部材の作動終
了時）を示す図である。

【図１０】図１０は、芯出しシャフト及び貼合わせロー
ラの作用を示す図である。（Ａ）は位置決め時、（Ｂ）
は貼合わせローラ接地時、（Ｃ）は貼合わせローラの移
動時を示す。

【図１１】図１１は、剥離部材の作用を示す図であり、
（Ａ）は粘着シート体を張架する前の状態、（Ｂ）は粘
着シート体を張架した後の状態、（Ｃ）は粘着シート体
による引き離し状態を示す。

【図１２】図１２は、角度規制支杆と先導杆の間に粘着
シート体を介在させた状態を簡略的に示し、また（Ａ）
は、簡略正面図、（Ｂ）は簡略側面図を示す。

【図１３】図１３は、剥離部材が回転して粘着シート体
が逆Ｚ字状に形成された状態を簡略的に示し、また
（Ａ）は、簡略正面図、（Ｂ）は簡略側面図を示す。

【図１４】図１４は、各ステーションの位置を示す図で
ある。

【図１５】図１５は、粘着剤が付着された下ディスク基
板を示す図で、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図であ
る。

【図１６】図１６は、受け台に載置された上ディスク基
板の上に別の下ディスク基板が載置される方法を示す。

【図１７】図１７は、受け台に載置された２枚のディス
ク基板が圧接力を受ける状態を示す。

【図１８】図１８は、２枚の上ディスク基板が貼り合わ
された光ディスクを示す。

【図１９】図１９は、ディスク基板の貼り合わせ方法の
工程を示したブロック図である。

【図２０】図２０は、粘着シート体を示す図であり、
（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は剥離紙を取
り除いた状態の側面図である。

【図２１】図２１（Ａ）は、粘着剤の形を示した図、図
２１（Ｂ）は、剥離紙の形を示した図である。

【図２２】図２２は、従来の接着剤を使った貼り合わせ
方法を示す工程概略図である。

【符号の説明】

１…貼合わせローラ（位置決め部材） ２…受け台 ２１…ボス配設穴 ３…芯出しシャフト ３１…第１小径部 ３２…第２小径部 ４…剥離部材（引き剥がし部材） ４１…基台 ４２…角度規制支杆 ４２Ａ…鋭角部 ４３…先導支杆 ５…テンションローラ ５Ａ…上流のテンションローラ ５Ｂ…上流のテンションローラ ５Ａ１…ストッパ ６…ピッチ送りローラ ７…クリーニングローラ ８…供出ローラ ８１…案内ローラ ９…供出りローラ １０…巻取りローラ １１…送り出しローラ １２…吊り下げローラ １２Ａ…検知器 １３…巻取りローラ １００…押圧部材 Ｓ…粘着シート体 Ｓ１…キャリヤ Ｓ２…粘着剤 Ｓ３…剥離紙 Ｄ…光ディスク Ｄ１…下ディスク基板 Ｄ２…上ディスク基板 Ｈ…中心穴 Ｌ…接着テープ Ｒ…接着剤（紫外線硬化樹脂） Ｔ…回転テーブル Ｕ…斜面 Ｐ…穴 ２Ａ…載置台

Claims (16)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の１）〜６）の工程よりなる、ディ
   スク基板の貼り合わせ方法。 １）粘着シート体から剥離紙を剥がす工程、 ２）位置決め部材を使って下ディスク基板の上方に粘着
   シート体の粘着剤部を位置決めする工程、 ３）貼合わせ部材を下ディスク基板の一方端から他方端
   に移動させることにより、前記剥離紙が剥がされた粘着
   シート体を押圧して下面の粘着剤を下ディスク基板表面
   に付着（転着）させる工程、 ４）引き剥がし部材を使って下ディスク基板に付着され
   た粘着剤から粘着シート体を剥離させる工程 ５）下ディスク基板の上に上ディスク基板を載置する工
   程、 ６）下ディスク基板に対して上ディスク基板を押圧し
   て、両者一体に貼り付ける工程、
2. 【請求項２】 剥離紙を回収する工程を更に有すること
   を特徴とする請求項１記載のディスク基板の貼り合わせ
   方法。
3. 【請求項３】 剥離紙の回収は、粘着剤と剥離紙の付着
   力より大きい剥離紙に対する付着力を有する接着テープ
   を使って行うことを特徴とする請求項２記載のディスク
   基板の貼り合わせ方法。
4. 【請求項４】 上記請求項１において、工程２が、粘着
   シート体に弱い張力を与えた状態で行われることを特徴
   とするディスク基板の貼り合わせ方法。
5. 【請求項５】 上記請求項１において、工程２が、位置
   決め部材である芯出しシャフトの先端を粘着シート体の
   穴に挿入することにより行われることを特徴とする請求
   項１記載のディスク基板の貼り合わせ方法。
6. 【請求項６】 上記請求項１において、工程２の下ディ
   スク基板に対し前記粘着シート体を僅かに傾斜して配置
   させることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ方
   法。
7. 【請求項７】 上記請求項１において、工程３の貼合わ
   せ部材が転動する貼合わせローラであることを特徴とす
   るディスク基板の貼り合わせ方法。
8. 【請求項８】 上記請求項１において、工程４が、下デ
   ィスク基板の上方を横断移動する引き剥がし部材により
   剥離を行うものであることを特徴とするディスク基板の
   貼り合わせ方法。
9. 【請求項９】 引き剥がし部材によって、粘着シート体
   をディスク基板上に接触しない状態で僅かに間隙を保っ
   て支持しながら引き剥がすことを特徴とする請求項８記
   載のディスク基板の貼り合わせ方法。
10. 【請求項１０】 引き剥がし部材は２又の支杆を持ちこ
    の両支杆の間に粘着シート体を張架するものであること
    を特徴とする請求項８記載のディスク基板の貼り合わせ
    方法。
11. 【請求項１１】 引き剥がし部材は下ディスク基板に対
    して鋭角の案内角で粘着シート体を引き剥がしていくこ
    とを特徴とする請求項８記載のディスク基板の貼り合わ
    せ方法。
12. 【請求項１２】 下記の１）〜６）の工程よりなる、デ
    ィスク基板の貼り合わせ方法。 １）粘着シート体から剥離紙を剥がす工程、 ２）位置決め部材の先端を粘着シート体の穴に挿入する
    ことにより下ディスク基板の上方に粘着シート体の粘着
    剤部を位置決めする工程、 ３）転動する貼合わせローラを下ディスク基板の一方端
    から他方端に移動させることにより、前記剥離紙が剥が
    された粘着シート体を押圧して下面の粘着剤を下ディス
    ク基板表面に付着（転着）させる工程、 ４）引き剥がし部材が粘着シート体をディスク基板上に
    接触しない状態で僅かに間隙を保って支持し、該粘着シ
    ート体を引き剥がすように横断移動して下ディスク基板
    に付着された粘着剤から粘着シート体を剥離させる工程 ５）下ディスク基板の上に上ディスク基板を載置する工
    程、 ６）下ディスク基板に対して上ディスク基板を押圧し
    て、両者一体に貼り付ける工程、
13. 【請求項１３】 下ディスク基板Ｄ１を載置する受け台
    ２と、受け台より上方の一定の距離位置に粘着シート体
    Ｓを張設する支持部材（テンションローラ）５Ａ，５Ｂ
    と、粘着シート体Ｓを位置決めする芯出しシャフト３
    と、受け台２に載置された下ディスク基板Ｄ１の一方の
    端から他方の端に移動しながら粘着シート体Ｓを下ディ
    スク基板Ｄ１に圧接して貼り付ける貼り合わせローラ１
    と、下ディスク基板Ｄ１に貼り付けた粘着シート体Ｓを
    下ディスク基板から引き剥がす引き剥がし部材４とより
    なることを特徴とするディスク基板に対する粘着シート
    体Ｓの貼り合わせ装置。
14. 【請求項１４】 芯出しシャフト３は，受け台２のボス
    配設穴２１に挿入される第２小径部３２と粘着シート体
    の穴Ｐに挿入される第１小径部３１と粘着シート体の裏
    面に接する大径部３３を備えることを特徴とする請求項
    １３記載のディスク基板に対する粘着シート体Ｓの貼り
    合わせ装置。
15. 【請求項１５】 引き剥がし部材４は、横移動と回転を
    行う基台４１と該基台４１の中心より一定距離離れた位
    置に設けた先導支杆４３及び角度規制支杆４２とよりな
    ることを特徴とする請求項１３記載のディスク基板に対
    する粘着シート体Ｓの貼り合わせ装置。
16. 【請求項１６】 引き剥がし部材４の角度規制支杆４２
    は、下ディスク基板Ｄ１に対して鋭角の案内角αで粘着
    シート体Ｓを引き剥がしていく鋭角部４２Ａを有するこ
    とを特徴とする請求項１５記載のディスク基板に対する
    粘着シート体Ｓの貼り合わせ装置。