JP3077922B2 - Laminated glass for hermetic terminals - Google Patents
Laminated glass for hermetic terminalsInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の技術分野】本発明は気密端子用積層ガラス、さ
らに詳細には半導体装置、回路部品などを気密に封入す
る気密端子に使用するガラスに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated glass for hermetic terminals, and more particularly to a glass used for hermetic terminals for hermetically encapsulating semiconductor devices, circuit components and the like.
【0002】[0002]
【従来技術】気密端子は、例えば、図4に示すようにガ
ラス製で箱状のベース1で形成される気密空間2にクラ
ンク状のリード端子3を貫通せしめ、さらに前記箱状の
ベース1の上端面にシールリング4を設けた構造になっ
ている。そして、前記気密空間2に回路部品(図示せ
ず)などを設置し、リード端子3に電気的に接続すると
共に、蓋5を被せて圧着し、前記回路部品などを気密に
封入するようになっている。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 4, for example, a hermetic terminal is formed by passing a crank-shaped lead terminal 3 through an hermetic space 2 formed by a box-shaped base 1 made of glass. The structure is such that a seal ring 4 is provided on the upper end surface. Then, circuit components (not shown) and the like are installed in the hermetic space 2 and are electrically connected to the lead terminals 3 while being covered with a lid 5 and crimped to hermetically enclose the circuit components and the like. ing.
【0003】また、図5に示すように、ガラス製のベー
ス1に鉤状のリード端子3をベース1の裏面より封着し
た気密端子も知られている。Further, as shown in FIG. 5, an airtight terminal in which a hook-shaped lead terminal 3 is sealed to a glass base 1 from the back surface of the base 1 is also known.
【0004】上述のように気密端子には種々の構造のも
のが知られている。As described above, various types of hermetic terminals are known.
【0005】[0005]
【発明が解決する問題点】このような構造の気密端子に
おいて、前記ベース1を構成する材料あるいはリード端
子3の封着用の絶縁材としては、ガラスが多く使用され
ているが、これは第一にリード端子などの金属と良好に
接着すること、第二に誘電率が小さいなどの利点がある
からである。In the hermetic terminal having such a structure, glass is often used as a material for forming the base 1 or as an insulating material for sealing the lead terminal 3, but this is the first problem. This is because there are advantages such as good adhesion to a metal such as a lead terminal and secondly, a low dielectric constant.
【0006】しかしながら、一方において、強度が不足
するという欠点があり、例えば図4に示すような気密端
子の場合、薄型化しにくい短所があった。However, on the other hand, there is a disadvantage that the strength is insufficient. For example, in the case of an airtight terminal as shown in FIG. 4, there is a disadvantage that it is difficult to reduce the thickness.
【0007】[0007]
【発明の目的】本発明は上述の問題点に鑑みなされたも
のであり、気密端子を構成する封着用のガラスとして、
金属との接着性が良好で、誘電率が小さく、さらに強度
の大きな気密端子用積層ガラスを提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has been described as a sealing glass constituting an airtight terminal.
An object of the present invention is to provide a laminated glass for a hermetic terminal having good adhesion to a metal, a small dielectric constant, and a high strength.
【0008】[0008]
【問題点を解決するための手段】上記問題点を解決する
ため、本発明による気密端子用積層ガラスは、中心にセ
ラミック粉末を多く添加した高強度ガラス層、その表裏
面にセラミック粉末の添加量が漸次減少する1又は2以
上の中間ガラス層を設け、前記中間ガラス層に前記中間
ガラス層よりもセラミック粉末の添加量が少ない最外ガ
ラス層を設けたことを特徴とする。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, a laminated glass for a hermetic terminal according to the present invention comprises a high-strength glass layer containing a large amount of ceramic powder at the center, and the amount of ceramic powder added to the front and back surfaces thereof. Characterized in that one or two or more intermediate glass layers whose gradual decrease decreases are provided, and the outermost glass layer to which the amount of ceramic powder added is smaller than that of the intermediate glass layer is provided on the intermediate glass layer.
【0009】本発明によれば、中心に高強度ガラス層を
設け、この高強度ガラス層を中心に漸次セラミック粉末
の添加量の異なる中間ガラス層、最外層に金属と封着の
良好なガラス層を設けたため、リード端子、シールリン
グとの接着性が良好であり、かつ強度の大きいガラスと
することができる。According to the present invention, a high-strength glass layer is provided at the center, an intermediate glass layer having different addition amounts of ceramic powder gradually from the high-strength glass layer, and a glass layer having good sealing with metal is formed as the outermost layer. Is provided, the adhesiveness to the lead terminal and the seal ring is good, and a glass having high strength can be obtained.
【0010】[0010]
【発明の具体的説明】本発明による気密端子用ガラス6
によれば、図1に示すように、中心に高強度ガラス層6
1を設け、さらに前記高強度ガラス層61の表裏面に中
間ガラス層62、最外に最外ガラス層63が設けられた
構造になっており、高強度ガラス層61を中心にしたサ
ンドイッチ構造になっている。前記中間ガラス層62は
この実施例においては1層であるが複数層であってもよ
いのは明らかである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Glass 6 for hermetic terminals according to the present invention
According to FIG. 1, as shown in FIG.
1 and a structure in which an intermediate glass layer 62 is provided on the front and back surfaces of the high-strength glass layer 61 and an outermost glass layer 63 is provided on the outermost side, so that a sandwich structure centering on the high-strength glass layer 61 is obtained. Has become. Although the intermediate glass layer 62 is a single layer in this embodiment, it is apparent that the intermediate glass layer 62 may have a plurality of layers.
【0011】上述のような構造において、前記高強度ガ
ラス層61、中間ガラス層62にはセラミック粉末が添
加されており、最外ガラス層63はガラス単体あるいは
セラミック粉末が添加されている。これはセラミック粉
末を添加することにより強度を向上させるためである。In the above-mentioned structure, ceramic powder is added to the high-strength glass layer 61 and the intermediate glass layer 62, and the outermost glass layer 63 contains glass alone or ceramic powder. This is to improve the strength by adding a ceramic powder.
【0012】前記高強度ガラス層61から中間ガラス層
62、最外ガラス層63にかけて、添加されるセラミッ
ク粉末の量は減少するように成っている。高強度ガラス
層61は高強度であることが望ましく、一方最外層の最
外ガラス層63はリード端子、シールリング、リード端
子との接着性が大きいのが望ましい。さらに前記ガラス
層を積層して焼成するときに歪みを生じることは望まし
くない。このため、前記セラミック粉末の添加量を高強
度ガラス層61より最外ガラス層63にかけて漸次少な
くなるようにしているのである。From the high-strength glass layer 61 to the intermediate glass layer 62 and the outermost glass layer 63, the amount of ceramic powder added is reduced. The high-strength glass layer 61 desirably has high strength, while the outermost glass layer 63, which is the outermost layer, desirably has high adhesion to a lead terminal, a seal ring, and a lead terminal. Further, it is not desirable that a distortion occurs when the glass layers are laminated and fired. For this reason, the amount of the ceramic powder added is gradually reduced from the high-strength glass layer 61 to the outermost glass layer 63.
【0013】上述のような本発明において、基材になる
ガラスとしては一般の市販されている気密端子用のガラ
ス、例えばコバール封着用ホウケイ酸ガラス、あるいは
鉄封着用ソーダガラスという通常のガラスを使用するこ
とができる。In the present invention as described above, as the glass to be used as the base material, general commercially available glass for hermetic terminals, for example, borosilicate glass for sealing Kovar or soda glass for sealing iron is used. can do.
【0014】このようなガラス粉末に対し、添加される
セラミック粉末は例えばアルミナ、フォルステライト、
ステアタイト、ジルコン、コージライト、チタニア、ム
ライトなどのことができる。The ceramic powder to be added to such glass powder is, for example, alumina, forsterite,
Examples include steatite, zircon, cordierite, titania, and mullite.
【0015】このような基材ガラスに添加するセラミッ
ク粉末の量は、高強度ガラス層61の場合、55重量%
以下であるのがよい。55重量%を越えるとかえって強
度が低下する恐れがあるからである。The amount of the ceramic powder added to such a base glass is 55% by weight in the case of the high-strength glass layer 61.
It should be: If the content exceeds 55% by weight, the strength may be reduced.
【0016】さらに、最外ガラス層63の場合、セラミ
ック粉末の添加量は0〜30重量%である。この添加量
が30重量%を越えると、シールリングあるいはリード
端子との接着性に問題を生じる恐れがあるからである。Further, in the case of the outermost glass layer 63, the added amount of the ceramic powder is 0 to 30% by weight. If the amount exceeds 30% by weight, a problem may occur in the adhesiveness to the seal ring or the lead terminal.
【0017】また、高強度ガラス層61から最外ガラス
層63にかけての隣接するガラス層のセラミック粉末の
添加量の差は20重量%以下であるのがよい。20重量
%を越えると、各ガラス層間の熱膨張率差が大きくなり
過ぎ、各ガラス層が均一に一体化できない恐れを生じる
からである。The difference in the amount of ceramic powder added to the adjacent glass layers from the high-strength glass layer 61 to the outermost glass layer 63 is preferably 20% by weight or less. If the content exceeds 20% by weight, the difference in thermal expansion coefficient between the respective glass layers becomes too large, and there is a possibility that the respective glass layers cannot be uniformly integrated.
【0018】このような本発明の積層ガラス側壁7によ
って封着されるシールリング、リード端子などの金属材
料としては、例えばコバール合金、鉄、鉄ニッケル合金
などを使用することができる。As the metal material of the seal ring, the lead terminal and the like sealed by the laminated glass side wall 7 of the present invention, for example, a Kovar alloy, iron, iron nickel alloy or the like can be used.
【0019】上述のようなセラミック粉末添加のガラス
を製造する場合、前記ガラス粉末およびセラミック粉末
を所定量混合し、900℃から1200℃で焼成するこ
とによって製造される。このように焼成することによっ
て、ガラスが均質化し、実用性のあるガラスとすること
ができる。When the above-mentioned glass to which the ceramic powder is added is produced, the glass powder and the ceramic powder are mixed in a predetermined amount and fired at 900 ° C. to 1200 ° C. By firing in this manner, the glass is homogenized, and a glass having practicality can be obtained.
【0020】この焼成温度が900℃未満であると、ガ
ラス粉末およびアルミナ粉末が反応せず均質化しにく
く、一方1200℃を越えると組成が異なってしまう恐
れを生じる。If the sintering temperature is lower than 900 ° C., the glass powder and the alumina powder do not react with each other and are difficult to be homogenized, while if it exceeds 1200 ° C., the composition may be different.
【0021】このように焼成したガラスを積層するに当
たっては、前記焼成したガラスはブロック状であるた
め、まず粉砕し粉末状にする。In stacking the fired glass, the fired glass is in the form of a block.
【0022】このガラス粉末に、例えば任意にバインダ
ーを混入し、プレス成型、押出成型、テープ成型などに
より、グリーンシート状とする。For example, a binder is arbitrarily mixed into the glass powder to form a green sheet by press molding, extrusion molding, tape molding or the like.
【0023】上述のようなガラスシートをセラミック粉
末の添加量にしたがって、本発明の積層ガラスを形成す
るように積層し、ホットプレスし、所定形状にパンチン
グした後焼成する。The above-mentioned glass sheets are laminated so as to form the laminated glass of the present invention according to the amount of the ceramic powder added, hot-pressed, punched into a predetermined shape, and fired.
【0024】[0024]
【実施例】平均粒径6〜7μmのコバール封着用ホウケ
イ酸ガラス(商品名BH−W:日本電気硝子株式会社)
に中心粒径0.4μmのアルミナ粉末を添加量を変化さ
せて混合し、窒素ガス雰囲気下で1000℃で30分焼
成し、ガラスを均質化した。これを自動乳鉢で粉砕し、
さらに振動ミルで微粉砕し、325メッシュパスの粉末
を得た。EXAMPLES Borosilicate glass for sealing Kovar having an average particle size of 6 to 7 μm (trade name: BH-W: Nippon Electric Glass Co., Ltd.)
Was mixed with varying amounts of alumina powder having a center particle size of 0.4 μm, and baked at 1000 ° C. for 30 minutes in a nitrogen gas atmosphere to homogenize the glass. This is crushed in an automatic mortar,
Further, the powder was finely pulverized with a vibration mill to obtain a powder of 325 mesh pass.
【0025】これをガラス板に成型し、本発明にしたが
って、積層してホットプレスし、図1に示すような5層
構造の0.3mm厚の積層ガラスとした。This was molded into a glass plate, laminated according to the present invention and hot-pressed to obtain a five-layered laminated glass having a thickness of 0.3 mm as shown in FIG.
【0026】この積層ガラス6を構成する高強度ガラス
層61はアルミナ粉末50重量%、中間ガラス層62は
アルミナ粉末30重量%、最外ガラス層63はアルミナ
粉末20重量%添加したものであった。The high-strength glass layer 61 of the laminated glass 6 was obtained by adding 50% by weight of alumina powder, the intermediate glass layer 62 by 30% by weight of alumina powder, and the outermost glass layer 63 by adding 20% by weight of alumina powder. .
【0027】上記積層ガラス6を使用し、図2に断面を
示す気密端子を製造した。すなわち底部に積層ガラス6
を使用し、これにリード端子3を支持する積層ガラス6
を立設し、さらにリード端子3の上部にシールリング4
を封着するための積層ガラス6を設けて加熱して気密端
子を製造した。Using the laminated glass 6, an airtight terminal whose cross section is shown in FIG. 2 was manufactured. That is, the laminated glass 6
And a laminated glass 6 supporting the lead terminals 3.
And a seal ring 4 is provided above the lead terminal 3.
Was provided and heated to produce a hermetic terminal.
【0028】この気密端子は長方形であり、8×3.5
mmであり、全体の厚さは1.5mmであった。This hermetic terminal is rectangular and 8 × 3.5
mm, and the total thickness was 1.5 mm.
【0029】上記と同じ寸法の気密端子をアルミナ20
重量%添加のコバール封着用ガラスを使用して製造し
た。An airtight terminal having the same dimensions as above was
Manufactured using Kovar sealing glass with weight percent addition.
【0030】これらの気密端子の機械強度の試験を行な
った。試験は図3a、bに示すように1.25mmφの
超硬棒7をプッシュプルゲージ8に取付け、気密端子の
裏側から30mm/分の速度で底面中央部を加圧し、ガ
ラスが破壊されるまでの破壊力を測定した。気密端子1
0個の試験の結果は本発明による気密端子の場合最大
7.0kgf、最小4.4kgf、平均5.46kgf
であった。一方、アルミナ20重量%の気密端子におい
ては、最大4.6kgf、最小3.4kgf、平均3.
88kgfであった。A test for the mechanical strength of these airtight terminals was performed. In the test, as shown in FIGS. 3a and 3b, a carbide rod 7 of 1.25 mmφ is attached to the push-pull gauge 8, and the center of the bottom is pressed at a speed of 30 mm / min from the back side of the airtight terminal until the glass is broken. The breaking force was measured. Airtight terminal 1
The result of 0 tests is 7.0 kgf maximum, 4.4 kgf minimum, and 5.46 kgf average on the hermetic terminal according to the present invention.
Met. On the other hand, in an airtight terminal of 20% by weight of alumina, the maximum is 4.6 kgf, the minimum is 3.4 kgf, and the average is 3.0 kgf.
It was 88 kgf.
【0031】図3aにおいて、巾1.0mmの加圧板9
で同様に30mm/分で図3cに示すように気密端子の
底面中央部を加圧し、リード端子を折曲げる力を加え、
前記気密端子が破壊されるまでの破壊力を測定した(曲
げ強度試験)。気密端子10個について行なったとこ
ろ、本発明による気密端子は最大17.2kgf、最小
10.7kgf、平均13.03kgfであった。一
方、アルミナ20重量%の気密端子においては、最大1
3.8kgf、最小9.2kgf、平均12.08kg
fであった。In FIG. 3A, a pressing plate 9 having a width of 1.0 mm is used.
Similarly, the central part of the bottom surface of the airtight terminal is pressed at 30 mm / min as shown in FIG. 3C, and a force for bending the lead terminal is applied.
The breaking force until the airtight terminal was broken was measured (bending strength test). When the test was performed on ten hermetic terminals, the hermetic terminal according to the present invention had a maximum of 17.2 kgf, a minimum of 10.7 kgf, and an average of 13.03 kgf. On the other hand, a maximum of 1
3.8kgf, minimum 9.2kgf, average 12.08kg
f.
【0032】これらの結果より明らかなように、本発明
による気密端子によれば、従来に比較して良好な強度を
有していることがわかる。As is apparent from these results, the hermetic terminal according to the present invention has better strength than the conventional one.
【0033】[0033]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による気密
端子用積層ガラスによれば、金属との接着性が良好で、
誘電率が低く、かつ優れた強度を有する気密端子用ガラ
スとすることができる。このため、気密端子の軽薄短小
化およびリード端子の封着強度などが向上した気密端子
を製造できるという利点がある。As described above, according to the laminated glass for hermetic terminals of the present invention, the adhesion to metal is good,
The glass for airtight terminals having a low dielectric constant and excellent strength can be obtained. For this reason, there is an advantage that the hermetic terminal can be manufactured in which the hermetic terminal is reduced in weight and thickness and the sealing strength of the lead terminal is improved.
【図1】本発明による気密端子用積層ガラスの断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of a laminated glass for a hermetic terminal according to the present invention.
【図2】前記積層ガラスを使用して製造した気密端子の
断面図。FIG. 2 is a sectional view of an airtight terminal manufactured using the laminated glass.
【図3a】気密端子の強度試験を行なう装置の概略図。FIG. 3a is a schematic view of an apparatus for performing a strength test of an airtight terminal.
【図3b】加圧力試験を行なう装置の概略図。FIG. 3b is a schematic view of an apparatus for performing a pressing force test.
【図3c】曲げ強度試験を行なう装置の概略図。FIG. 3c is a schematic diagram of an apparatus for performing a bending strength test.
【図4】従来の気密端子の断面図。FIG. 4 is a sectional view of a conventional hermetic terminal.
【図5】従来の他の構造の気密端子の断面図。FIG. 5 is a sectional view of a hermetic terminal having another conventional structure.
1 ベース 2 気密空間 3 リード端子 4 シールリング 6 積層ガラス 61 高強度ガラス層 62 中間層 63 最外ガラス層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Airtight space 3 Lead terminal 4 Seal ring 6 Laminated glass 61 High-strength glass layer 62 Intermediate layer 63 Outermost glass layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 9/16 101 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01R 9/16 101
Claims (2)
度ガラス層、その表裏面にセラミック粉末の添加量が漸
次減少する1又は2以上の中間ガラス層を設け、前記中
間ガラス層に前記中間ガラス層よりもセラミック粉末の
添加量が少ない最外ガラス層を設けたことを特徴とする
気密端子用積層ガラス。1. A high-strength glass layer to which a large amount of ceramic powder is added at the center, and one or two or more intermediate glass layers in which the amount of ceramic powder added gradually decreases on the front and back surfaces, and the intermediate glass layer is provided on the intermediate glass layer. A laminated glass for a hermetic terminal, comprising an outermost glass layer having a smaller amount of ceramic powder added than a layer.
量の差は、20重量%以下であり、高強度ガラス層のセ
ラミック粉末添加量は55重量%以下であり、前記最外
ガラス層のセラミック粉末添加量は0〜30重量%であ
ることを特徴とする請求項1記載の気密端子用積層ガラ
ス。2. The difference between the amounts of ceramic powder added to adjacent glass layers is 20% by weight or less, and the amount of ceramic powder added to the high-strength glass layer is 55% by weight or less. 2. The laminated glass for a hermetic terminal according to claim 1, wherein the amount of the powder added is 0 to 30% by weight.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03329477A JP3077922B2 (en) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | Laminated glass for hermetic terminals |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620732A JPH0620732A (en) | 1994-01-28 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3077922B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6759680B1 (en) | 1991-10-16 | 2004-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device having thin film transistors |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008086004A (en) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Seiko Instruments Inc | Method of manufacturing electronic device, electronic device, oscillator, and electronic apparatus |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP03329477A patent/JP3077922B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6759680B1 (en) | 1991-10-16 | 2004-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device having thin film transistors |
Also Published As
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| JPH0620732A (en) | 1994-01-28 |
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