JP3078566B2 - Manufacturing method of multilayer printed wiring board - Google Patents
Manufacturing method of multilayer printed wiring boardInfo
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。さらに詳しくは、この発明は、多層プリン
ト配線板の積層成形時における成形ズレと樹脂付着によ
る障害を防止することのできる、改善された多層プリン
ト配線板の製造方法に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board. More specifically, the present invention relates to an improved method for manufacturing a multilayer printed wiring board, which can prevent a molding displacement and a failure due to resin adhesion during lamination molding of the multilayer printed wiring board.
（従来の技術） 多層プリント配線板は、内層板の上下に絶縁層及び金
属回路層を配した構造を有し、例えば第３図に示したよ
うに、上下のプレス（ア）の間に、金型プレート
（イ）、中間金型プレート（ウ）を介在させ、回路パタ
ーンを形成した内層板（エ）、外層プリプレグ（オ）、
及び最外層金属箔（カ）の組合せを複数配置し、加圧加
熱による積層成形を行うことにより製造している。(Prior Art) A multilayer printed wiring board has a structure in which an insulating layer and a metal circuit layer are arranged above and below an inner layer board. For example, as shown in FIG. An inner plate (D), an outer prepreg (O), and a circuit pattern formed with a mold plate (A) and an intermediate mold plate (C) interposed
A plurality of combinations of the outermost metal foil (f) are arranged, and lamination is performed by applying pressure and heating.
この第３図の例は、４層の構成からなる多層プリント
配線板の製造例を示している。FIG. 3 shows an example of manufacturing a multilayer printed wiring board having a four-layer structure.
このような多層プリント配線板の積層成形において
は、これまで一般的には、第４図にも示したように、内
層板（エ）、外層プリプレグ（オ）、及び最外層金属箔
（カ）の所定の配置関係での積層により構成されるプリ
ント配線板成形材料（キ）をキャリアプレート（ク）の
上に配置し、ズレ止め枠（ケ）をこの成形材料（キ）の
周囲に若干の間隔をあけて配置して積層成形を行ってい
る。In the multilayer molding of such a multilayer printed wiring board, generally, as shown in FIG. 4, the inner layer board (d), the outer layer prepreg (e), and the outermost layer metal foil (f) have been generally used. A printed wiring board molding material (g) constituted by lamination in a predetermined arrangement relationship is placed on a carrier plate (h), and a shift stopper frame (g) is slightly placed around the molding material (g). Laminate molding is performed at intervals.
（発明が解決しようとする課題） この従来の多層プリント配線板の製造方法においてズ
レ止め枠（ケ）は、成形時のプリント配線板成形材料
（キ）のズレ止めを目的として採用されているが、実際
には、プリント配線板成形材料（キ）の成形時にズレの
発生や樹脂流れによるズレ止め枠（ケ）への溶融樹脂の
付着が避けられない。特にズレ止め枠（ケ）への溶融樹
脂の付着は、ズレ止め枠（ケ）が平板状であることから
も成形後の樹脂の剥離を著しく困難にしている。(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board, the shift stopper frame (k) is employed for the purpose of preventing the shift of the printed wiring board molding material (g) during molding. However, in practice, during molding of the printed wiring board molding material (g), occurrence of misalignment and adhesion of the molten resin to the misalignment preventing frame (g) due to resin flow cannot be avoided. In particular, the adhesion of the molten resin to the slip stopper frame (K) makes it extremely difficult to peel off the resin after molding, since the slip stopper frame (K) is flat.
この発明は、以上の通りの従来法の欠点を解消し、多
層プリント配線板の積層成形時における成形ズレの発生
と樹脂付着を効果的に防止することのできる、改善され
た多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的
としている。The present invention solves the drawbacks of the conventional method as described above, and can effectively prevent occurrence of molding displacement and resin adhesion during lamination molding of a multilayer printed wiring board. It is intended to provide a manufacturing method.
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、内層
板、プリプレグ、及び金属箔が所定の配置関係において
積層されて構成されるプリント配線板成形材料の一側面
に当接可能とした角部を有するアングル片が、プリント
配線板成形材料の四隅に対応する位置に、２つ一組と
し、かつ各々のアングル片がプリント配線板成形材料の
異なる側面に当接可能となるようにトッププレートに立
設されたトップカバーを配置し、各アングル片の角部を
プリント配線板成形材料の一側面に当接させた状態にお
いて成形することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法を提供する。(Means for Solving the Problems) According to the present invention, there is provided a printed wiring board molding material formed by laminating an inner layer plate, a prepreg, and a metal foil in a predetermined arrangement relationship. Angle pieces having corners that can be brought into contact with each other are paired at positions corresponding to the four corners of the printed wiring board molding material, and each angle piece abuts on a different side surface of the printed wiring board molding material. A multi-layer printed wiring, wherein a top cover erected on a top plate is arranged so as to be possible, and molding is performed in a state where the corners of each angle piece are in contact with one side surface of a printed wiring board molding material. A method for manufacturing a plate is provided.
すなわち、この発明は、従来法において使用されてい
たズレ止め枠に代え、上記の通りのトップカバーを成形
ズレの防止手段として用いて多層プリント配線板を積層
成形することを特徴としている。That is, the present invention is characterized in that a multilayer printed wiring board is formed by lamination using the top cover as described above as a means for preventing molding displacement, instead of the displacement preventing frame used in the conventional method.
（作用） この発明は、上記の通りに、成形ズレの防止手段を従
来の枠方式からカバー方式に変更している。この発明に
おいて採用されたトップカバーは、プリント配線板成形
材料の一側面に当接可能とした角部を有するアングル片
が、プリント配線板成形材料の四隅に対応する位置に、
２つ一組とし、かつ各々のアングル片がプリント配線板
成形材料の異なる側面に当接可能となるようにトッププ
レートに立設されたものである。このトップカバーは、
プリント配線板成形材料の成形時に配置され、各アング
ル片の角部がプリント配線板成形材料の一側面に当接す
る。この当接状態において成形することにより、成形ズ
レの発生は効果的に防止され、しかも樹脂流れによる樹
脂付着を完全に防止することができる。(Operation) As described above, in the present invention, the means for preventing molding displacement is changed from the conventional frame system to the cover system. The top cover employed in the present invention is such that the angle pieces having corners that can be brought into contact with one side surface of the printed wiring board molding material are at positions corresponding to the four corners of the printed wiring board molding material,
They are set in pairs, and are set up on the top plate so that each angle piece can abut on a different side surface of the printed wiring board molding material. This top cover
It is arranged at the time of molding the printed wiring board molding material, and a corner of each angle piece contacts one side surface of the printed wiring board molding material. By molding in this contact state, occurrence of molding deviation can be effectively prevented, and further, resin adhesion due to resin flow can be completely prevented.
（実施例） 以下、図面に沿ってさらに詳しくこの発明の多層プリ
ント配線板の製造方法についてさらに詳しく説明する。(Example) Hereinafter, the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
第１図は、この発明の多層プリント配線板の製造方法
に成形ズレの防止手段として採用されたトップカバーの
下面を例示した平面図である。第２図は、第１図図中の
実線円内を拡大して示した斜視図である。FIG. 1 is a plan view exemplifying a lower surface of a top cover employed as a means for preventing a molding displacement in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged perspective view showing the inside of the solid line circle in FIG.
例えばこれらの第１図及び第２図に示したように、ト
ップカバー（１）は、内層板、プリプレグ、及び金属箔
が所定の配置関係において積層されて構成されるプリン
ト配線板成形材料（４）の一側面に当接可能とした角部
を有するアングル片（３）が、プリント配線板成形材料
（４）の四隅に対応する位置に、２つ一組とし、かつ各
々のアングル片（３）がプリント配線板成形材料（４）
の異なる側面に当接可能となるようにトッププレート
（２）に立設されて形成される。アングル片（３）は、
第１図に示したように、プリント配線板成形材料（４）
の例えば長辺側の対向する二側面の中間部に対応する位
置に立設することもできる。これらのアングル片（３）
の位置は、プリント配線板成形材料（４）のマスラミネ
ーション時の面付けに基づいて決定される。For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the top cover (1) is made of a printed wiring board molding material (4) formed by laminating an inner layer plate, a prepreg, and a metal foil in a predetermined arrangement relationship. The angle pieces (3) each having a corner portion that can be brought into contact with one side face are paired at positions corresponding to the four corners of the printed wiring board molding material (4). ) Is the printed wiring board molding material (4)
Are formed upright on the top plate (2) so as to be able to abut against different side surfaces. Angle piece (3)
As shown in FIG. 1, the printed wiring board molding material (4)
For example, it can be erected at a position corresponding to an intermediate portion between two opposing side surfaces on the long side. These angle pieces (3)
Is determined based on the imposition at the time of mass lamination of the printed wiring board molding material (4).
第１図に示した例では、トッププレート（２）は、プ
リント配線板成形材料（４）と相似で、拡大された形状
を有しており、従って、アングル片（３）は、トッププ
レート（２）のコーナー部（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）、
さらに対向する二辺側においてコーナー部間の中間部
（Ｅ）（Ｆ）に位置している。In the example shown in FIG. 1, the top plate (2) is similar to the printed wiring board molding material (4) and has an enlarged shape, so that the angle pieces (3) are formed by the top plate (3). 2) Corners (A) (B) (C) (D),
Further, it is located at an intermediate portion (E) (F) between the corner portions on two opposing sides.
トッププレート（２）及びアングル片（３）の素材、
大きさ等には特に制限はない。The material of the top plate (2) and angle pieces (3),
There is no particular limitation on the size and the like.
例えばトッププレート（２）には鉄板、SS41を用いる
ことができ、その板厚は、トッププレート（２）のサイ
ズにより異なるものとし、2.3〜6mmt程度とすることが
できる。トッププレート（２）のサイズは、プリント配
線板成形材料（４）の大きさに基づいて決定することが
できる。For example, an iron plate or SS41 can be used for the top plate (2), and the thickness thereof depends on the size of the top plate (2), and can be about 2.3 to 6 mmt. The size of the top plate (2) can be determined based on the size of the printed wiring board molding material (4).
アングル片（３）には、例えば等辺アングル鋼材の40
×40mm、あるいは50×50mm程度のものを使用することが
でき、トッププレート（２）には溶接により取り付ける
ことができる。The angle piece (3) includes, for example, 40 of equilateral angle steel material.
A size of about × 40 mm or about 50 × 50 mm can be used, and can be attached to the top plate (2) by welding.
以上に例示されるトップカバー（１）は、プリント配
線板成形材料（４）の成形時に、第２図に示した上面
（Ｘ）をプレス熱板に接触させ、下面（Ｙ）がプリント
配線板成形材料（４）に接するように配置される。この
時、各アングル片（３）の角部が、プリント配線板成形
材料（４）の四隅、さらには対向する二側面の中間部に
おける一側面に当接する。この状態において、プリント
配線板成形材料（４）の成形を行う。In the top cover (1) exemplified above, the upper surface (X) shown in FIG. 2 is brought into contact with a press hot plate when the printed wiring board molding material (4) is formed, and the lower surface (Y) is printed wiring board. It is arranged so as to be in contact with the molding material (4). At this time, the corners of each angle piece (3) come into contact with the four corners of the printed wiring board molding material (4), and one side surface in the intermediate portion between the two opposing side surfaces. In this state, the printed wiring board molding material (4) is molded.
実際に、このトップカバー（１）を用い、内層板、エ
ポキシ樹脂含浸ガラス基材プリプレグ、及び銅箔からな
る４層多層プリント配線板を積層成形したところ、樹脂
流れによる樹脂付着は皆無であり、従来に比べ成形コス
トが大きく低下した。Actually, when this top cover (1) was used to laminate and form a four-layer multilayer printed wiring board composed of an inner layer plate, an epoxy resin impregnated glass base material prepreg, and a copper foil, there was no resin adhesion due to resin flow. The molding cost was greatly reduced as compared with the conventional case.
また、プリント配線板成形材料（４）の四隅、さらに
は対向する二側面の中間部における側面にアングル片
（３）の角部が当接するため、成形ズレが完全に防止さ
れた。Further, since the corners of the angle pieces (3) abut the four corners of the printed wiring board molding material (4), and the side surfaces at the intermediate portion between the two opposing side surfaces, the molding displacement was completely prevented.
（発明の効果） この発明によって、以上詳しく説明した通り、多層プ
リント配線板の積層成形時に成形ズレの発生はなく、従
来法において問題とされる溶融樹脂の付着も生じない。
このため、成形コストが大きく低減される。(Effects of the Invention) According to the present invention, as described in detail above, there is no occurrence of molding displacement during lamination molding of a multilayer printed wiring board, and adhesion of a molten resin which is a problem in the conventional method does not occur.
For this reason, the molding cost is greatly reduced.
第１図は、この発明の多層プリント配線板の製造方法に
成形ズレの防止手段として採用されたトップカバーの下
面を例示した平面図である。 第２図は、第１図図中の実線円内を拡大して示した斜視
図である。 第３図は、多層プリント配線板の製造を示した断面図で
ある。 第４図は、従来法において成形ズレの防止手段として採
用されていたズレ止め枠を示した斜視図である。 １……トップカバー ２……トッププレート ３……アングル片 ４……プリント配線板成形材料FIG. 1 is a plan view exemplifying a lower surface of a top cover employed as a means for preventing a molding displacement in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged perspective view showing the inside of the solid line circle in FIG. FIG. 3 is a sectional view showing the production of the multilayer printed wiring board. FIG. 4 is a perspective view showing a displacement prevention frame which has been employed as a means for preventing molding displacement in the conventional method. 1 Top cover 2 Top plate 3 Angle piece 4 Printed wiring board molding material
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−226195（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−199495（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−129994（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−173391（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−145005（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−131595（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−209794（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−192553（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 Continuation of the front page (56) References JP-A-1-226195 (JP, A) JP-A-1-199495 (JP, A) JP-A-2-129994 (JP, A) JP-A-63-173391 (JP) JP-A-63-145005 (JP, A) JP-A-62-131595 (JP, A) JP-A-1-209794 (JP, A) JP-A-1-192553 (JP, A) (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/46
Claims (2)
配置関係において積層されて構成されるプリント配線板
成形材料の一側面に当接可能とした角部を有するアング
ル片が、プリント配線板成形材料の四隅に対応する位置
に、２つ一組とし、かつ各々のアングル片がプリント配
線板成形材料の異なる側面に当接可能となるようにトッ
ププレートに立設されたトップカバーを配置し、各アン
グル片の角部をプリント配線板成形材料の一側面に当接
させた状態において成形することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。An angle piece having a corner portion capable of contacting one side surface of a printed wiring board molding material formed by laminating an inner layer plate, a prepreg, and a metal foil in a predetermined arrangement relationship, is provided on the printed wiring board. At the positions corresponding to the four corners of the molding material, a top cover erected on the top plate is arranged in pairs so that each angle piece can contact a different side surface of the printed wiring board molding material. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein the corner pieces of each angle piece are formed in a state in which they are in contact with one side surface of the printed wiring board forming material.
線板成形材料の対応する二側面の中間部に対応する位置
にアングル片が立設され、トップカバーを配置する際
に、このアングル片の角部もプリント配線板成形材料の
一側面に当接させる請求項１記載の多層プリント配線板
の製造方法。2. A top plate is further provided with an angle piece at a position corresponding to an intermediate portion between two corresponding side surfaces of the printed wiring board molding material, and when the top cover is arranged, the angle piece of the angle piece is formed. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the portion is also brought into contact with one side surface of the printed wiring board molding material.
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