JP3082364B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，プリント基板の製造方
法，特にソルダーレジスト上に形成するマークの印刷方
法に関する。

【０００２】

【従来技術】プリント基板は，図１２に示すごとく，絶
縁基板９の表面に設けた導体パターン８，ソルダーレジ
スト７及び該ソルダーレジスト７の上に印刷したマーク
６を有する。すなわち，プリント基板５における絶縁基
板９の表面には，各種の導体パターン８が形成されてい
る。該導体パターン８としては，配線８１，パッド８
２，スルーホールのランド８３などがある。そして，こ
れら導体パターン８のうち，パッド８２，ランド８３は
実装部品を接合するために金属表面が露出されている。

【０００３】その他の部分は，同図の細斜線で示すごと
きソルダーレジスト７で被覆されている。そして，該ソ
ルダーレジスト７の上には，同図にＦ７，Ｒ２０２など
の黒太字又は黒太線枠で示すごとく，実装部品指示用の
マーク６が形成されている。このマーク６は，後述する
ごとく，マークインキをソルダーレジスト７の表面にマ
ーク印刷することにより形成される。ここで，従来のプ
リント基板の製造方法の１例について，図８及び図９を
用いて説明する。

【０００４】まず，図８ａに示すごとく，プリント基板
５の上に例えば導体パターンとしてのパッド８２を形成
する。次いで，ソルダーレジスト印刷のための前処理研
磨を行う。そして，図８ｂに示すごとく，プリント基板
５の表面側にソルダーレジスト７の全面印刷を行い，更
に予備乾燥をする。また，プリント基板５の裏面側に
も，表面側と同様に，図８ｃに示すごとく，ソルダーレ
ジスト７を全面印刷し，更に予備乾燥を行う。そして，
このプリント基板５上において，マーク印刷部及びソル
ダーレジストを残しておきたい残存領域について，マス
クと紫外線を用いて露光する（図示略）。次に，図９ａ
に示すごとく，プリント基板５を現像し，マーク印刷部
及び上記残存領域以外の余分のソルダーレジスト７を除
去する。

【０００５】そして，残ったソルダーレジスト７を加熱
硬化させる。次に，図９ｂに示すごとく，プリント基板
５の表面側のソルダーレジスト７上にマーク６を印刷
し，熱硬化させる。絶縁基板９の裏面側も同様に，図９
ｃに示すごとく，ソルダーレジスト７上にマーク６を印
刷し，熱硬化させる。以上の工程により，プリント基板
５の表面にマーク６を印刷したプリント基板５を得る。

【０００６】

【解決しようとする課題】しかしながら，従来のプリン
ト基板の製造方法においては，図１０及び図１１に示す
ごとく，マークインキのだれ６１や，にじみ６２ができ
る。即ち，マークインキのだれ６１は，マーク印刷工程
において，図９ｂ及び図９ｃに示すごとく，マーク６が
凸状のソルダーレジスト７の上に印刷されるため，わず
かな印刷のずれや余分なインキがソルダーレジスト７の
上面からはみ出すことにより生じる。

【０００７】また，マークインキのにじみ６２は，余分
なインキがにじみ出ることにより生じる。そして，この
にじみ６２は，プリント基板５の半田接合時において，
パッド８２やランド８３など上への半田の付着を妨害
し，半田接合不良を生じさせる原因となる。本発明は，
かかる従来の問題点に鑑み，マークインキのだれや，に
じみを生じることなく，正確にマーク印刷をすることが
できるプリント基板の製造方法を提供しようとするもの
である。

【０００８】

【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板の表面に導体パ
ターンを形成し，これらの表面にソルダーレジストを塗
布し，該ソルダーレジストの露光処理，現像処理，硬化
処理を順次行うことによりプリント基板を製造する方法
において，その工程の途中でソルダーレジストの上に文
字，形状等のマークを形成するに当たり，上記ソルダー
レジストの露光処理を行った後に上記マーク形成用のマ
ーク印刷を行い，然る後上記ソルダーレジストの現像処
理を行い，次いでソルダーレジストの硬化処理を行うこ
とを特徴とするプリント基板の製造方法にある。本発明
において最も注目すべきことは，ソルダーレジストの露
光処理直後にマーク印刷を行い，次いでソルダーレジス
トの現像処理を行うことにある。

【０００９】ここで，本発明のプリント基板の製造方法
について，その１例を説明すれば，まず，パターン形成
をしたプリント基板を準備する。次いで，ソルダーレジ
スト印刷のための前処理研磨を行う。そして，プリント
基板の表面側にソルダーレジストの全面印刷を行い，更
に予備乾燥をする。また，プリント基板の裏面側にも，
表面側と同様に，ソルダーレジストの全面印刷，更に予
備乾燥を行う。そして，このプリント基板上の，ソルダ
ーレジストを残したい部分，即ち放熱板，パッド，ラン
ド以外のマーク印刷部を含むプリント基板表面につい
て，マスクと紫外線を用いて露光する。

【００１０】次に，プリント基板の表面側のマーク印刷
部上にマーク印刷を施し，マークインキを予備硬化す
る。次に，プリント基板の裏面側のマーク印刷部上も，
表面側と同様に，マーク印刷を施し，マークインキを予
備硬化する。これにより，ソルダーレジストがプリント
基板全表面に印刷され，マーク印刷部上にマーク印刷を
施したプリント基板を得ることができる。次に，現像処
理を行い不要部分のソルダーレジストを取り除く。次い
でソルダーレジスト及びマークインキの熱硬化を行う。

【００１１】

【作用及び効果】本発明においては，ソルダーレジスト
の露光処理直後にマーク印刷を行い，次いでソルダーレ
ジストの現像処理を行う。この方法によれば，マーク印
刷時においては，ソルダーレジストの表面が平滑である
ため，マークインキのだれが生じない。また，若干量発
生するにじみは，ソルダーレジストの現像処理により除
去されるので，パッド等へのマークインキ付着が防止さ
れる。それ故，電子部品実装時の半田付不良がない。し
たがって，本発明によれば，プリント基板において，パ
ッド等へのマークインキの付着がなく，正確にマーク印
刷することができるプリント基板の製造方法を提供する
ことができる。

【００１２】

【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかるプリント基板の製造方法につ
き，図１及び図２を用いて説明する。まず，本例の製造
方法は，図１ａに示すごとく，絶縁基板９上にパッド８
２などの導体パターンを形成したプリント基板５を準備
する。次いで，ソルダーレジスト印刷のための前処理研
磨を行う。次に，図１ｂに示すごとく，片面スクリーン
印刷法によりプリント基板５の表面側の全面にソルダー
レジスト７を印刷する。更に，該プリント基板の予備乾
燥を行う。また，プリント基板５の裏面側についても，
図１ｃに示すごとく，上記表面側と同様に，ソルダーレ
ジスト７を印刷し，予備乾燥を行う。

【００１３】そして，上記プリント基板５において，マ
ーク印刷部などソルダーレジストを残したい部分につい
て，マスクと紫外線を用いて露光する。次に，図２ａに
示すごとく，片面スクリーン印刷法により，プリント基
板５の表面側のソルダーレジスト７の上にマークインキ
を用いてマーク６を印刷する。そして，マークインキの
１回目の予備硬化を行う。また，プリント基板５の裏面
側も，図２ｂに示すごとく，該表面側と同様に，マーク
６を印刷し，２回目の予備硬化を行う。その後，図２ｃ
に示すごとく現像処理を施し，余分なソルダーレジスト
を取り除く。次いで，最終的な熱硬化を行う。

【００１４】上記プリント基板の製造方法における各処
理工程の条件を説明する。ソルダーレジスト印刷前の前
処理研磨は，スクラブ研磨にて行った。ソルダーレジス
ト７の予備乾燥及びマークインキの２回目予備硬化では
８０℃の熱風を１０分間，同１回目予備硬化では，８０
℃の熱風を５分間，そして最終の熱硬化では１５０℃の
熱風を３０分間それぞれ吹き付けた。露光は４００ｍｊ
／ｃｍ² の紫外線散乱光露光機にて行った。現像では，
１％ＮａＣＯ₃ を含む現像液により１分間スプレーを行
った。また，上記方法により得られたプリント基板の断
面図を図３に，該プリント基板の斜視図を図４に示す。
両図に示すごとく，マーク６は，ソルダーレジスト７の
上にのみ形成され，パッド８２へのマークインキのだ
れ，にじみはない。

【００１５】上記のごとく本例のプリント基板製造方法
においては，ソルダーレジスト７の露光処理直後にマー
ク印刷を行い，次いでソルダーレジストの現像処理を行
う。この方法によれば，マーク印刷時においては，ソル
ダーレジスト７の全表面が平滑であるため，マークイン
キのだれを生ずることがない。そして，マークインキの
にじみが生じたとしても，ソルダーレジスト７の現像処
理により，そのにじみ部分は除去される。それ故，パッ
ド８２等へのマークインキの付着が防止でき，電子部品
実装時の半田付不良を生ずることがない。

【００１６】実施例２ 本例のプリント基板の製造方法は，図５に示すごとく，
ソルダーレジスト及びマークを，プリント基板の表裏両
面に，それぞれ同時に印刷したものである。即ち，ま
ず，図５ａに示すごとく，パターン形成したプリント基
板５を準備し，前処理研磨する。次に，図５ｂに示すご
とく，両面同時スクリーン印刷法により，ソルダーレジ
スト７をプリント基板５の両面に印刷する。そして，実
施例１と同様に，予備乾燥し，露光を行う。次に，図５
ｃに示すごとく，両面同時スクリーン印刷法により，マ
ーク６をプリント基板５の両面に印刷する。そして，予
備硬化する。以下実施例１と同様に，図５ｄに示すごと
く，上記ソルダーレジスト７を現像し，最終の熱硬化を
行う。なお，上記プリント基板の製造方法における各処
理工程の条件は，マーク印刷後の予備硬化を２０分間行
った外は，実施例１と同様である。

【００１７】本例においても，実施例１と同様に，マー
ク６を正確に印刷したプリント基板を得ることができ
る。更に，本例の製造方法においては，ソルダーレジス
ト７とマーク６を両面同時スクリーン印刷するので，生
産性の向上を図ることができる。また，現像前の予備硬
化時において，マークの予備乾燥時間が，実施例１の場
合よりも長くとれるため，現像時のソルダーレジストと
マークインキの密着性がより確保しやすい。また，本例
においても，実施例１と同様の効果を得ることができ
る。

【００１８】実施例３ 本例のプリント基板の製造方法は，図６及び図７に示す
ごとく，プリント基板５の表面側にソルダーレジスト７
とマーク６を形成し，現像処理を施した後，裏面側にソ
ルダーレジスト７とマーク６を形成し，現像処理するも
のである。即ち，図６ａに示すごとく，パターン形成し
たプリント基板５を準備し，前処理研磨する。次に，図
６ｂに示すごとく，片面スクリーン印刷法により，ソル
ダーレジスト７をプリント基板５の表面側に印刷する。
そして，予備乾燥，露光を行う。次いで，図６ｃに示す
ごとく，上記ソルダーレジスト７上にマーク６を片面ス
クリーン印刷法により印刷し，予備硬化を行う。次に，
図６ｄに示すごとく，現像により余分なソルダーレジス
トを取り除き，次いで熱硬化させる。これによりまず，
プリント基板５の表面側にのみソルダーレジスト７とマ
ーク６を形成させることができる。

【００１９】更に，プリント基板５の裏面側において
も，該表面側と同様に，図７ａないしｃに示すごとく，
ソルダーレジスト７を印刷し，露光し，次いでマーク６
を形成する。なお，上記製造方法における各処理工程の
条件は，マーク印刷後の予備硬化を２０分間行った外
は，実施例１と同様である。上記方法により，実施例１
と同様に，マーク６を正確に印刷したプリント基板を得
ることができる。また，本例の製造方法によれば，絶縁
基板５が薄くても，現像残りのないソルダーレジスト７
を形成することができる。

【００２０】即ち，図６ｂにおいて，プリント基板の表
面側のソルダーレジスト７に露光処理を施す時，絶縁基
板１が薄い場合には，照射光が裏面側へ透過し，裏露光
が生じることがある。しかし，本例においては，この裏
面側には，まだソルダーレジスト７が印刷されていな
い。よって，絶縁基板１が薄くても，ソルダーレジスト
を取り除くべき部分へのソルダーレジストの現像残りが
生じない。従って，本例の製造方法によれば，パッドへ
のマークインキの付着がなく，正確なマーク印刷を施す
ことができ，更に，薄状の絶縁基板でもソルダーレジス
トの現像残りのないプリント基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１における，プリント基板の製造工程説
明図。

【図２】図１に続く製造工程説明図。

【図３】実施例１における，プリント基板の要部断面
図。

【図４】実施例１における，プリント基板の要部斜視
図。

【図５】実施例２における，プリント基板の製造工程説
明図。

【図６】実施例３における，プリント基板の製造工程説
明図。

【図７】図６に続く製造工程説明図。

【図８】従来例における，プリント基板の製造工程説明
図。

【図９】図８に続く製造工程説明図。

【図１０】従来例における，プリント基板の要部断面
図。

【図１１】従来例における，プリント基板の要部斜視
図。

【図１２】従来例における，プリント基板の要部平面
図。

【符号の説明】

５．．．プリント基板， ６．．．マーク， ７．．．ソルダーレジスト， ８．．．導体パターン， ８２．．．パッド， ８３．．．ランド， ９．．．絶縁基板，

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の表面に導体パターンを形成
   し，これらの表面にソルダーレジストを塗布し，該ソル
   ダーレジストの露光処理，現像処理，硬化処理を順次行
   うことによりプリント基板を製造する方法において， その工程の途中でソルダーレジストの上に文字，形状等
   のマークを形成するに当たり， 上記ソルダーレジストの露光処理を行った後に上記マー
   ク形成用のマーク印刷を行い，然る後上記ソルダーレジ
   ストの現像処理を行い，次いでソルダーレジストの硬化
   処理を行うことを特徴とするプリント基板の製造方法。