JP3104191B2 - Jet solder bath - Google Patents
Jet solder bathInfo
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のはんだ
付けに用いる噴流はんだ槽に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jet solder bath used for soldering a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板を噴流する溶融はんだに接
触させてはんだ付けを行うとつららやブリッジ等のはん
だ付け不良を起こすことがある。これらの不良の原因
は、プリント基板に付着した溶融はんだの表面が酸化す
ると固体である酸化物が溶融はんだの表面を覆って溶融
はんだの表面張力を低下させてしまうためである。従っ
てプリント基板が溶融はんだから離れる時に隣接したは
んだ付け部間にある溶融はんだの表面が酸化すると、そ
の溶融はんだは表面張力で、それぞれのはんだ付け部に
引き込まれることができなくなり、そのまま固化して図
７に示す如くブリッジＢとなってしまうものであり、ま
たリードの先端に付着した溶融はんだはリードの方に引
き込まれることができなくなって先が鋭角となったつら
らＴになってしまうものである。2. Description of the Related Art When a printed board is brought into contact with a jet of molten solder and soldered, defective soldering such as icicles and bridges may occur. The cause of these defects is that when the surface of the molten solder attached to the printed board is oxidized, solid oxide covers the surface of the molten solder and lowers the surface tension of the molten solder. Therefore, when the surface of the molten solder between the adjacent soldering parts is oxidized when the printed circuit board separates from the molten solder, the molten solder cannot be drawn into each soldering part due to surface tension and solidifies as it is As shown in FIG. 7, the bridge B becomes a bridge, and the molten solder attached to the tip of the lead cannot be drawn into the lead and becomes an icicle T having an acute angle. is there.
【０００３】プリント基板が噴流はんだ槽から退出する
時、プリント基板に付着した溶融はんだの酸化を少なく
すればつららやブリッジの発生が防げることは分かって
おり、従来よりプリント基板が溶融はんだから離れるピ
ールバックポイント（以下ＰＰという）にＮ2 、Ｃ
Ｏ2 、Ｈｅ、Ａｒのような不活性ガスを吹き付けてＰＢ
Ｐ周辺の酸素濃度を下げるようにした噴流はんだ槽は提
案されていた。（参照；特公昭５４−３２１５号、特開
昭６２−２６７０６６号、同６４−３４５７７号）It has been known that when the printed circuit board exits the jet solder bath, it is possible to prevent the formation of icicles and bridges by reducing the oxidation of the molten solder attached to the printed circuit board. N 2 , C at back point (hereinafter referred to as PP)
PB by blowing an inert gas such as O 2 , He, and Ar
A jet solder bath in which the oxygen concentration around P is reduced has been proposed. (Reference: JP-B-54-3215, JP-A-62-267066, and 64-34577)
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＰＢＰに不活性ガスを吹き付ける噴流はんだ槽（以下ガ
ス流はんだ槽という）でプリント基板のはんだ付けを行
ってもつららやブリッジを皆無にすることができなかっ
た。その原因は、従来のガス流はんだ槽ではプリント基
板に付着した溶融はんだがつららやブリッジを起こさな
い程度にＰＢＰの酸素濃度を十分低くすることができな
かったからである。However, it is necessary to perform soldering of a printed circuit board in a conventional flow soldering bath (hereinafter referred to as a gas flow soldering bath) for blowing an inert gas onto a PBP, thereby eliminating icicles and bridges. could not. The reason is that the oxygen concentration of PBP could not be sufficiently reduced in the conventional gas flow solder bath to such an extent that the molten solder adhering to the printed circuit board did not cause icicles or bridges.
【０００５】ガス流はんだ槽でＰＢＰの酸素濃度を低く
するためには、不活性ガスを吹き付けるノズル（以下ガ
スノズルという）の先端をできるかぎりＰＢＰに近づけ
てＰＢＰに空気が巻き込まれないようにすればよいわけ
であるが、プリント基板の下面にはリードが長く突出し
ているため、従来のガス流はんだ槽では図７に示すよう
にこのリードに当たらない位置にしかガスノズルＮを設
置できなかったものである。はんだ付け直後のリードに
ガスノズルが当たるとリードを曲げてしまったり、リー
ドに付着した凝固途中のはんだにヒビ割れを生じさせて
接触不良となってしまうことがある。このような不都合
を起こさないように従来のガス流はんだ槽ではＰＢＰか
ら離れた位置にガスノズルを設置して不活性ガスの吹き
付けを行っていたものである。In order to reduce the oxygen concentration of PBP in a gas soldering bath, the tip of a nozzle (hereinafter referred to as a gas nozzle) for blowing an inert gas should be as close as possible to PBP so that air is not entrained in PBP. Although good, the leads protrude long from the lower surface of the printed circuit board, so that the gas nozzle N can be installed only at a position where it does not hit the leads as shown in FIG. is there. When the gas nozzle hits the lead immediately after soldering, the lead may bend, or the solidified solder adhered to the lead may be cracked, resulting in poor contact. In order to avoid such inconvenience, in a conventional gas flow solder bath, a gas nozzle is installed at a position distant from PBP to blow an inert gas.
【０００６】特開昭６４−３４５７７号のガス流はんだ
槽は、ガスノズルをプリント基板と噴流はんだ槽から流
出した溶融はんだの間に挿入しているが、ガスノズルは
プリント基板のリードに当たらない位置までしか挿入で
きず、ＰＢＰ近辺の酸素濃度を十分に下げることはでき
なかった。本発明は、ガスノズル先端をＰＢＰに近づけ
ることができるにもかかわらず、ガスノズルがプリント
基板のリードに当たらないというガス流はんだ槽を提供
することにある。In the gas flow solder bath disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-34577, a gas nozzle is inserted between the printed circuit board and the molten solder flowing out of the jet flow solder bath, but the gas nozzle extends to a position where it does not hit the lead of the printed circuit board. , And the oxygen concentration near PBP could not be sufficiently reduced. An object of the present invention is to provide a gas flow solder bath in which the gas nozzle does not hit the lead of the printed circuit board, even though the tip of the gas nozzle can be close to PBP.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は、吊設された
多数の細い棒状物が移動している時、移動途中に細い障
害物を立設させても棒状物は細い障害物に当たりにくい
ことに着目して本発明を完成させた。本発明は、噴流は
んだ槽のプリント基板進行方向退出側に不活性ガスの供
給源と接続した供給パイプを設置し、該供給パイプに先
端をプリント基板のピールバックポイント近くまで延長
された複数本のニードルパイプを取付けるとともに、前
述供給パイプをプリント基板の進行方向に対して横方に
移動可能に設置してあることを特徴とする噴流はんだ槽
である。SUMMARY OF THE INVENTION The present inventor has found that when a large number of suspended thin rods are moving, the rods are unlikely to hit the narrow obstacles even if a narrow obstacle is erected during the movement. The present invention has been completed by paying attention to this fact. According to the present invention, a supply pipe connected to a supply source of an inert gas is installed on the exit side of the jet solder bath in the printed circuit board traveling direction, and a plurality of the supply pipes each having a tip extended to near a peel back point of the printed board. A jet solder bath characterized in that a needle pipe is mounted and the supply pipe is installed so as to be movable laterally with respect to a traveling direction of a printed circuit board.
【０００８】本発明で供給パイプをプリント基板の進行
方向に対して横方向に移動可能に設置したのは、供給パ
イプに取付けたニードルパイプが進行するプリント基板
のリードに当たらないようにニードルパイプの位置を移
動させるためである。尚、ニードルパイプの位置を調節
するためにはパイプを回転させたり、プリント基板の進
行方向平行に移動させるとさらに微妙な調節が可能とな
る。In the present invention, the supply pipe is installed so as to be movable in the lateral direction with respect to the traveling direction of the printed circuit board, because the needle pipe attached to the supply pipe does not hit the lead of the traveling printed circuit board. This is to move the position. In order to adjust the position of the needle pipe, finer adjustment is possible by rotating the pipe or moving the pipe in parallel with the traveling direction of the printed circuit board.
【０００９】[0009]
【実施例】図１〜３は本発明の第１実施例である。ガス
流はんだ槽のノズル１は一対のノズル板２，３及び一対
の側板４，５から構成されている。矢印Ａ方向に進行す
るプリント基板Ｐの進入側のノズル板２の上部は湾曲し
たフォーマ６となっており、退出側のノズル板３の上部
は上方に傾斜したフォーマ７となっている。退出側フォ
ーマ７の前方で進行するプリント基板の下面に突出した
リードＬと全く当たらないところに不活性ガスの供給パ
イプ８がプリント基板進行方向に対して横方に設置され
ており、該パイプには複数本のニードルパイプ９…が取
付けられている。ニードルパイプは供給パイプ８と通気
しており、その先端はＰＢＰ近くまで延長されている。
供給パイプ８は側板４，５に取付けられた保持板１０，
１１で保持されている。一方の保持板１０の一側内側に
は供給パイプを容易に挿通させることのできる円筒１２
が固定されており、保持板１０の他側には横長穴１３が
穿設されている。該横長穴にボルト１４を挿入して螺合
することにより保持板１０を側板４に取付ける。従って
ボルト１４を緩めれば保持板１０はボルト１４に沿って
横長穴内で矢印Ｂ方向に移動できる。もう一方の保持板
１１も同様の取付けとなっている。保持板１１の一側外
側には供給パイプ８を容易に挿通させることのできる円
筒１５が固定されており、該固定部の保持板には円筒１
５と同心円で同一内径の穴が穿設されている。円筒１５
は供給パイプを固定することのできる固定ネジ１６が設
置されている。固定ネジ１６を緩めることにより供給パ
イプ８はプリント基板の進行方向に対して横方（矢印
Ｃ）に移動でき、しかも回転（矢印Ｄ）できるようにな
っている。1 to 3 show a first embodiment of the present invention. The nozzle 1 of the gas flow solder bath is composed of a pair of nozzle plates 2 and 3 and a pair of side plates 4 and 5. The upper part of the nozzle plate 2 on the entry side of the printed circuit board P traveling in the direction of arrow A is a curved former 6, and the upper part of the nozzle plate 3 on the exit side is a former 7 inclined upward. An inert gas supply pipe 8 is provided at a position that does not hit the lead L protruding from the lower surface of the printed circuit board that advances in front of the exit side former 7 at all in the direction of travel of the printed circuit board. Are provided with a plurality of needle pipes 9. The needle pipe communicates with the supply pipe 8 and its tip is extended to near the PBP.
The supply pipe 8 includes holding plates 10 attached to the side plates 4 and 5,
11 is held. Inside one side of one holding plate 10 is a cylinder 12 through which a supply pipe can be easily inserted.
Is fixed, and a horizontally long hole 13 is formed on the other side of the holding plate 10. The holding plate 10 is attached to the side plate 4 by inserting and bolting the bolts 14 into the oblong holes. Therefore, if the bolt 14 is loosened, the holding plate 10 can move in the direction of the arrow B in the horizontally long hole along the bolt 14. The other holding plate 11 is similarly attached. A cylinder 15 through which the supply pipe 8 can be easily inserted is fixed to the outside of one side of the holding plate 11.
A hole having the same inner diameter as that of the hole 5 is formed. Cylinder 15
Is provided with a fixing screw 16 capable of fixing the supply pipe. By loosening the fixing screw 16, the supply pipe 8 can be moved laterally (arrow C) with respect to the traveling direction of the printed circuit board, and can be rotated (arrow D).
【００１０】図４〜６は本発明の第２の実施例であり、
符号は図１〜３と同一である。これは退出側のフォーマ
７を溝形にし、該溝内に供給パイプ８を設置したもので
ある。従って供給パイプは溝内に貯った溶融はんだに浸
漬され、ニードルパイプ９はその先端が溶融はんだから
出る状態となる。供給パイプを溶融はんだ中に浸漬する
ようにすると、供給パイプは溶融はんだで温められるた
め、供給パイプ内を通過する不活性ガスも温められる。
従って、ニードルパイプから吹き出る不活性ガスがプリ
ント基板のはんだ付け部を急冷して早急に凝固させるこ
とがなくなり、溶融はんだの表面張力の作用をさらに発
揮させることができるようになる。FIGS. 4 to 6 show a second embodiment of the present invention.
The reference numerals are the same as in FIGS. This is one in which the exit-side former 7 is formed in a groove shape, and a supply pipe 8 is installed in the groove. Accordingly, the supply pipe is immersed in the molten solder stored in the groove, and the tip of the needle pipe 9 comes out of the molten solder. When the supply pipe is immersed in the molten solder, the supply pipe is heated by the molten solder, and therefore, the inert gas passing through the supply pipe is also heated.
Therefore, the inert gas blown out from the needle pipe does not rapidly cool the soldered portion of the printed circuit board and rapidly solidifies, so that the effect of the surface tension of the molten solder can be further exerted.
【００１１】次に本発明のガス流はんだ槽におけるニー
ドルパイプの調整について説明する。先ずプリント基板
を矢印Ａ方向に走行させてプリント基板から突出したリ
ードの通過軌道を知る。そしてリードの通過軌道からは
ずれたところにニードルパイプを移動させ、しかもニー
ドルパイプの先端がＰＢＰになるべく近くなるようにし
て供給パイプを固定する。このようにして不活性ガスを
供給パイプに送り込むと、不活性ガスはＰＢＰのごく近
くに吹き出るため空気を巻き込むことがなくなり、ＰＢ
Ｐ近辺の酸素濃度を下げるようになる。Next, adjustment of the needle pipe in the gas flow solder bath of the present invention will be described. First, the printed circuit board is moved in the direction of arrow A, and the path of the lead projecting from the printed circuit board is known. Then, the supply pipe is fixed so that the needle pipe is moved to a position deviated from the passage of the lead, and the tip of the needle pipe is as close as possible to the PBP. When the inert gas is sent to the supply pipe in this way, the inert gas blows out very close to the PBP, so that no air is trapped therein, and the PB
The oxygen concentration near P is lowered.
【００１２】[0012]
【発明の効果】本発明のガス流はんだ槽は、不活性ガス
の供給パイプに設置したニードルパイプが細いため走行
するプリント基板のリードに当たりにくく、しかも供給
パイプが横方に移動可能となっているためニードルパイ
プをさらにプリント基板のリードに当たらない位置に設
置できるものである。従って、本発明のガス流はんだ槽
は、ＰＢＰへの不活性ガスの吹き付けが効率よく行える
ことから、つららやブリッジ等のはんだ付け不良を皆無
にするという従来のガス流はんだ槽では得られない優れ
た効果を奏することができる。According to the gas flow solder bath of the present invention, the needle pipe installed in the supply pipe for the inert gas is so thin that it hardly hits the lead of the running printed circuit board, and the supply pipe can be moved laterally. Therefore, the needle pipe can be further installed at a position where the needle pipe does not hit the lead of the printed board. Therefore, the gas flow solder bath according to the present invention can efficiently blow an inert gas onto the PBP, so that there is no soldering failure such as icicles or bridges, which is not possible with the conventional gas flow solder bath. The effect can be obtained.
【図１】第１実施例の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment.
【図２】第１実施例の側面断面図FIG. 2 is a side sectional view of the first embodiment.
【図３】第１実施例の正面図FIG. 3 is a front view of the first embodiment.
【図４】第２実施例の斜視図FIG. 4 is a perspective view of a second embodiment.
【図５】第２実施例の側面断面図FIG. 5 is a side sectional view of a second embodiment.
【図６】第２実施例の正面図FIG. 6 is a front view of the second embodiment.
【図７】従来の噴流はんだ槽の側面断面図FIG. 7 is a side sectional view of a conventional jet solder bath.
１ ノズル ２ 進入側ノズル板 ３ 退出側ノズル板 ４，５ 側板 ６ 進入側フォーマ ７ 退出側フォーマ ８ 供給パイプ ９ ニードルパイプ １０，１１ 供給パイプの保持板 Ｐ プリント基板 ＰＢＰ ピールバックポイント DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nozzle 2 Entry side nozzle plate 3 Exit side nozzle plate 4, 5 Side plate 6 Entry side former 7 Exit side former 8 Supply pipe 9 Needle pipe 10, 11 Supply pipe holding plate P Printed circuit board PBP Peel back point
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 達雄 東京都品川区北品川６丁目７番地35号 ソニー株式会社内 (72)発明者 諏訪 壽志 東京都品川区北品川６丁目７番地35号 ソニー株式会社内 (72)発明者 禅 三津夫 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (72)発明者 中村 英稔 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−138079（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−48991（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 1/08 - 1/08 320 B23K 31/02 310 H05K 3/34 506 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Tatsuo Fujita 6-7-7 Kita Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Hisashi Suwa 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Zen Mitsuo 23 Senju Hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo Inside Senju Metal Industries Co., Ltd. (72) Inventor Hidetoshi Nakamura 23 Senju-Hashito-cho, Adachi-ku, Tokyo Inside Senju Metal Industries Co., Ltd. (56) References JP-A-3-138079 (JP, A) JP-A-58-48991 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B23K 1/08-1 / 08 320 B23K 31/02 310 H05K 3/34 506
Claims (3)
出側に不活性ガスの供給源と接続した供給パイプを設置
し、該供給パイプに先端をプリント基板のピールバック
ポイント近くまで延長された複数本のニードルパイプを
取付けるとともに、前述供給パイプをプリント基板の進
行方向に対して横方に移動可能に設置してあることを特
徴とする噴流はんだ槽。1. A supply pipe connected to a supply source of an inert gas is installed on the exit side of a jet solder bath in a direction in which a printed circuit board advances, and a plurality of the supply pipes each having a tip extended to near a peel back point of the printed circuit board. And a supply pipe, wherein the supply pipe is mounted so as to be movable laterally with respect to the traveling direction of the printed circuit board.
方に設置してあることを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項記載の噴流はんだ槽。2. The jet solder bath according to claim 1, wherein the supply pipe is provided in front of an exit side former.
フォーマの溝内に設置してあることを特徴とする特許請
求の範囲第（１）項記載の噴流はんだ槽。3. The jet solder bath according to claim 1, wherein the supply pipe is provided in a groove of the exit-side former having a groove shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03008340A JP3104191B2 (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Jet solder bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03008340A JP3104191B2 (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Jet solder bath |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04339563A JPH04339563A (en) | 1992-11-26 |
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Family
ID=11690477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03008340A Expired - Lifetime JP3104191B2 (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Jet solder bath |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3104191B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100738499B1 (en) * | 2000-03-07 | 2007-07-11 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | Soldering method and automatic soldering apparatus |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2567336B2 (en) * | 1993-04-23 | 1996-12-25 | 一郎 川勝 | Soldering equipment in an inert atmosphere |
| JP3311547B2 (en) * | 1995-08-02 | 2002-08-05 | 日本電熱計器株式会社 | Soldering equipment |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP03008340A patent/JP3104191B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100738499B1 (en) * | 2000-03-07 | 2007-07-11 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | Soldering method and automatic soldering apparatus |
Also Published As
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|---|---|
| JPH04339563A (en) | 1992-11-26 |
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