JP3132289B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 1
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミック電子
部品の製造方法に関するもので、特に、複数のセラミッ
クグリーンシートを積重ねてなる焼成前の積層体に対し
て適用されるプレス工程の改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and more particularly to an improvement in a pressing process applied to a laminate of a plurality of stacked ceramic green sheets before firing. It is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層セラミック電子部品の一例としての
積層セラミックコンデンサは、典型的には、次のような
工程を経て製造されている。2. Description of the Related Art A multilayer ceramic capacitor as an example of a multilayer ceramic electronic component is typically manufactured through the following steps.
【０００３】まず、複数のセラミックグリーンシートが
用意される。次いで、特定のセラミックグリーンシート
上に、内部電極となる導電膜が形成される。導電膜は、
金属ペーストを印刷によりセラミックグリーンシート上
に付与することによって形成される。次いで、金属ペー
ストが乾燥された後、複数のセラミックグリーンシート
が重ねられ、得られた積層体が積層方向にプレスされ
る。First, a plurality of ceramic green sheets are prepared. Next, a conductive film serving as an internal electrode is formed on the specific ceramic green sheet. The conductive film is
It is formed by applying a metal paste on a ceramic green sheet by printing. Next, after the metal paste is dried, a plurality of ceramic green sheets are stacked, and the obtained stacked body is pressed in the stacking direction.
【０００４】上述した積層体は、通常、焼成前に切断す
ることにより、各々積層セラミックコンデンサとなる複
数のチップを取出すことが予定されている。したがっ
て、前述した内部電極となる導電膜の形成工程では、セ
ラミックグリーンシートの複数箇所に分布して導電膜を
形成するようにされる。[0004] Usually, it is planned to cut out the above-mentioned laminated body before firing so as to take out a plurality of chips each serving as a laminated ceramic capacitor. Therefore, in the above-described step of forming the conductive film serving as the internal electrode, the conductive film is formed so as to be distributed at a plurality of locations on the ceramic green sheet.
【０００５】プレスされた積層体は、次いで、上述のよ
うに切断され、複数のチップとした後、これらチップが
焼成される。焼成後のチップの各々には、外部電極が付
与され、それによって所望の積層セラミックコンデンサ
とされる。[0005] The pressed laminate is then cut as described above into a plurality of chips, which are then fired. External electrodes are applied to each of the fired chips, thereby forming a desired multilayer ceramic capacitor.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した積層セラミッ
クコンデンサの製造方法に含まれるプレス工程の結果、
しばしば、図４に示すような状況が生じた積層体１が得
られることがある。すなわち、積層体１内において、内
部電極となる導電膜２は、積層方向に関して揃わなけれ
ばならないが、プレスしたとき、積層体１の厚み方向中
央部において、導電膜２が積層体１の外周方向にずれる
傾向がある。そして、このような導電膜２のずれは、積
層体１の外周に近づくほど累積され、積層体１の外周部
近傍に位置する導電膜２にあっては、比較的大きなずれ
を生じてしまう。As a result of the pressing step included in the above-described method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor,
Frequently, a laminate 1 in which the situation shown in FIG. 4 has occurred may be obtained. That is, the conductive film 2 serving as an internal electrode in the laminate 1 must be aligned in the laminating direction, but when pressed, the conductive film 2 Tends to shift. Such a shift of the conductive film 2 is accumulated as approaching the outer periphery of the laminate 1, and a relatively large shift occurs in the conductive film 2 located near the outer peripheral portion of the laminate 1.
【０００７】上述したような導電膜２のずれによって、
得られた積層セラミックコンデンサにおいては静電容量
がばらつき、かつ所望の静電容量が得られなくなるとい
う不都合を招くとともに、図４に示した隣合う導電膜２
相互間のギャップ３が小さくなり、プレス工程後の切断
工程において、切断線が不所望にも導電膜２を横切り、
切断不良を発生するという不都合を招くことがある。Due to the displacement of the conductive film 2 as described above,
In the obtained multilayer ceramic capacitor, the capacitance is varied and a disadvantage that a desired capacitance cannot be obtained is caused, and the adjacent conductive film 2 shown in FIG.
The gap 3 between them becomes smaller, and in the cutting step after the pressing step, the cutting line undesirably crosses the conductive film 2,
This may lead to a disadvantage of causing cutting failure.
【０００８】また、積層体内における導電膜の存在のた
め、導電膜の周囲の領域では、プレス作用が及ぼされに
くく、そのため、このような領域ではセラミックグリー
ンシート相互の密着強度が十分でない場合がある。その
結果、以後の工程または得られた製品において、デラミ
ネーションの問題が生じることがある。このデラミネー
ションの問題は、特に導電膜の積重ね数の多い場合に顕
著となる。In addition, due to the presence of the conductive film in the laminate, the pressing action is hardly exerted in a region around the conductive film, and therefore, in such a region, the adhesion strength between the ceramic green sheets may not be sufficient. . As a result, delamination problems may occur in subsequent steps or in the resulting product. This problem of delamination becomes remarkable especially when the number of stacked conductive films is large.
【０００９】また、複数のセラミックグリーンシートを
積重ねたとき、これらグリーンシートの間に空気が取込
まれ、ボイドが生じることがある。このようなボイド
は、プレス工程によって除去されるはずであるが、プレ
ス後においても、時として、残存していることがある。
このようなボイドの残存は、特に、導電膜の積重ね数が
たとえば３０を越えるというように多い場合により顕著
となる。このように、プレス工程後においてボイドが残
存すると、その後の工程においては、このようなボイド
が除去される機会がないので、得られた積層セラミック
電子部品にボイドが持ち込まれる。その結果、積層セラ
ミック電子部品のデラミネーションの問題、耐湿性低下
の問題、電気的特性劣化の問題、等に遭遇することにな
る。Further, when a plurality of ceramic green sheets are stacked, air may be trapped between the green sheets and voids may occur. Such voids should be removed by the pressing step, but sometimes remain after the pressing.
Such voids are more remarkable particularly when the number of stacked conductive films is as large as, for example, more than 30. As described above, if voids remain after the pressing step, there is no chance of removing such voids in the subsequent steps, and thus voids are introduced into the obtained multilayer ceramic electronic component. As a result, problems such as delamination of the multilayer ceramic electronic component, deterioration of moisture resistance, and deterioration of electrical characteristics are encountered.
【００１０】それゆえに、この発明の目的は、上述した
種々の問題を解決し得る積層セラミック電子部品の製造
方法を提供しようとすることである。[0010] Therefore, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component capable of solving the various problems described above.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明は、導電膜が形
成された複数のセラミックグリーンシートを積重ね、得
られた積層体を積層方向にプレスし、その後、焼成す
る、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方
法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解
決するため、簡単に言えば、プレス工程において改良を
加えようとするものである。According to the present invention, there is provided a laminating method comprising the steps of stacking a plurality of ceramic green sheets on which a conductive film is formed, pressing the obtained laminate in a laminating direction, and then firing. The present invention is directed to a method for manufacturing a ceramic electronic component, and in order to solve the above-described technical problems, simply, an attempt is made to improve the pressing process.
【００１２】より詳細には、プレス工程は、仮プレス工
程とその後に実施される本プレス工程とを含む。さら
に、仮プレス工程は、第１の仮プレス工程とその後に実
施される第２の仮プレス工程とを含む。第１の仮プレス
工程では、導電膜が形成された領域からボイドが除去さ
れるように積層体の主として当該領域がプレスされる。
次いで、第２の仮プレス工程では、積層体の少なくとも
導電膜が形成されていない領域がプレスされる。More specifically, the pressing step includes a temporary pressing step and a subsequent main pressing step. Further, the temporary pressing step includes a first temporary pressing step and a second temporary pressing step performed thereafter. In the first temporary pressing step, mainly the region of the laminate is pressed so that voids are removed from the region where the conductive film is formed.
Next, in a second temporary pressing step, at least a region of the laminate where the conductive film is not formed is pressed.
【００１３】[0013]
【作用】この発明において、まず、プレス工程を仮プレ
ス工程と本プレス工程とに分けることにより、本プレス
工程で生じ得る導電膜の不所望なずれを抑制するための
セラミックグリーンシート相互間の仮接合を、仮プレス
工程で達成することができる。また、仮プレス工程は、
本プレス工程によって得ようとするセラミックグリーン
シート相互間の密着性をより高めるように作用する。In the present invention, first, the pressing step is divided into a temporary pressing step and a main pressing step, so that the temporary displacement between the ceramic green sheets for suppressing an undesired displacement of the conductive film which may occur in the main pressing step. Joining can be achieved in a temporary pressing step. Also, the temporary pressing process
It works so as to further enhance the adhesion between the ceramic green sheets to be obtained by the pressing step.
【００１４】また、この発明において、仮プレス工程を
第１の仮プレス工程と第２の仮プレス工程とに分けるこ
とにより、それぞれの仮プレス工程におけるプレス条件
を互いに異ならせている。すなわち、第１の仮プレス工
程では、導電膜が形成された領域からボイドが除去され
るようにプレスされる。この第１の仮プレス工程によ
り、導電膜が形成された領域におけるセラミックグリー
ンシート相互間の密着性が高められるとともに、ボイド
が存在しているならば、このようなボイドは、除去さ
れ、導電膜が形成されていない領域へ移動されることも
ある。次いで、第２の仮プレス工程では、上述した導電
膜が形成されていない領域に移動したボイドが除去され
る。導電膜が形成された領域では、上述した第１の仮プ
レス工程において密着性が高められているので、この領
域にボイドが再び戻ることはない。また、第２の仮プレ
ス工程によって、導電膜が形成されていない領域におい
てもセラミックグリーンシート相互間の密着性が高めら
れ、結果として、セラミックグリーンシートのすべての
領域にわたって密着性が高められる。In the present invention, the temporary pressing step is divided into a first temporary pressing step and a second temporary pressing step, so that the pressing conditions in each temporary pressing step are different from each other. That is, in the first temporary pressing step, pressing is performed so that voids are removed from the region where the conductive film is formed. By the first temporary pressing step, the adhesion between the ceramic green sheets in the region where the conductive film is formed is enhanced, and if voids are present, such voids are removed and the conductive film is removed. May be moved to an area where no is formed. Next, in the second temporary pressing step, the voids moved to the region where the conductive film is not formed are removed. In the region where the conductive film is formed, the adhesion is increased in the above-mentioned first temporary pressing step, so that the void does not return to this region again. In addition, the adhesion between the ceramic green sheets is increased even in the region where the conductive film is not formed by the second temporary pressing step, and as a result, the adhesion is increased in all the regions of the ceramic green sheet.
【００１５】[0015]
【発明の効果】このように、この発明によれば、本プレ
ス工程の前に、仮プレス工程を実施することにより、プ
レス後の積層体において内部の導電膜のずれを抑制する
ことができる。したがって、この発明を積層セラミック
コンデンサの製造方法に適用したとき、得られた積層セ
ラミックコンデンサにおいて、静電容量のばらつきを小
さくすることができるとともに、静電容量をより向上さ
せることができる。また、プレス工程と焼成工程との間
で切断工程が実施される場合、このような切断の不良の
発生を低減することができる。このことは、特に小型の
積層セラミックコンデンサの製造に有効である。As described above, according to the present invention, by performing the temporary pressing step before the main pressing step, the displacement of the internal conductive film in the laminated body after pressing can be suppressed. Therefore, when the present invention is applied to a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, in the obtained multilayer ceramic capacitor, variation in capacitance can be reduced and the capacitance can be further improved. Further, when the cutting step is performed between the pressing step and the baking step, the occurrence of such a cutting defect can be reduced. This is particularly effective for manufacturing a small-sized multilayer ceramic capacitor.
【００１６】また、この発明によれば、仮プレス工程
が、上述した条件で第１および第２の仮プレス工程の２
段階で実施されるので、ボイドの残存がなく、また、セ
ラミックグリーンシート相互間の密着強度が高められ
る。したがって、導電膜の積重ね数の多い積層セラミッ
ク電子部品を得ようとする場合であっても、デラミネー
ションの発生を抑制でき、また、耐湿性の低下を防止で
き、さらには、静電容量等の電気的特性を向上させるこ
とができる。Further, according to the present invention, the temporary pressing step is performed in the first and second temporary pressing steps under the above-described conditions.
Since the step is carried out at a stage, no void remains, and the adhesion strength between the ceramic green sheets is increased. Therefore, even in the case of obtaining a multilayer ceramic electronic component having a large number of stacked conductive films, it is possible to suppress the occurrence of delamination, prevent a decrease in moisture resistance, and further reduce the capacitance and the like. Electrical characteristics can be improved.
【００１７】また、この発明によるボイドの除去に関し
て、それは、仮プレス工程を実施しながら行なうことが
できる。したがって、ボイドを除去するため、たとえば
真空脱気を積極的に行なう必要がなく、そのため、プレ
ス装置の構造が複雑になることを回避できる。Further, regarding the removal of voids according to the present invention, the removal can be performed while performing the temporary pressing step. Therefore, it is not necessary to positively perform, for example, vacuum degassing in order to remove the voids, so that the structure of the press device can be prevented from becoming complicated.
【００１８】好ましくは、第１の仮プレス工程では、導
電膜が形成された領域に対応する領域に凸部を有するプ
レス面によって積層体がプレスされる。また、第２の仮
プレス工程では、好ましくは、導電膜が形成されていな
い領域に対応する領域に凸部を有するプレス面によって
積層体がプレスされる。このように、特定の領域に凸部
を有するプレス面を適用すれば、積層体の特定の領域の
みにより強いプレスを付与することが容易である。Preferably, in the first temporary pressing step, the laminate is pressed by a pressing surface having a projection in a region corresponding to a region where the conductive film is formed. In the second temporary pressing step, the laminate is preferably pressed by a pressing surface having a convex portion in a region corresponding to a region where the conductive film is not formed. As described above, if a press surface having a convex portion is applied to a specific region, it is easy to apply a stronger press only to the specific region of the laminate.
【００１９】なお、上述した実施の態様に代えて、仮プ
レス工程において、第１および第２の仮プレス工程の双
方に共通して、平坦なプレス面によるプレスが適用され
てもよい。この場合、第２の仮プレス工程では、第１の
仮プレス工程より大きいプレス圧力が積層体に及ぼされ
る。このように、平坦なプレス面によるプレスが第１お
よび第２の仮プレス工程の双方に共通して用いられる
と、共通のプレス装置によって第１および第２の仮プレ
ス工程を連続的に実施することができ、仮プレス工程の
能率を高めることができる。Instead of the above-described embodiment, in the temporary press step, a press with a flat press surface may be applied to both the first and second temporary press steps. In this case, in the second temporary pressing step, a pressing pressure higher than the first temporary pressing step is applied to the laminate. As described above, when the press using the flat press surface is commonly used for both the first and second temporary press steps, the first and second temporary press steps are continuously performed by the common press device. Thus, the efficiency of the temporary pressing process can be improved.
【００２０】[0020]
【実施例】図１は、この発明の一実施例による積層セラ
ミック電子部品の製造方法に含まれる仮プレス工程を説
明するための図解的断面図である。図１において、
（ａ）は第１の仮プレス工程を示し、（ｂ）は第２の仮
プレス工程を示している。これら第１および第２の仮プ
レス工程のそれぞれは、図２に示した装置を用いて実施
される。FIG. 1 is a schematic sectional view for explaining a temporary pressing step included in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to one embodiment of the present invention. In FIG.
(A) shows a first temporary pressing step, and (b) shows a second temporary pressing step. Each of these first and second temporary pressing steps is performed using the apparatus shown in FIG.
【００２１】図２において、積重ねられた複数のセラミ
ックグリーンシート１１が図示されている。これらのセ
ラミックグリーンシート１１の特定のものには、たとえ
ば内部電極となる導電膜（図示せず）が形成されてい
る。導電膜は、前述したように、金属ペーストを印刷に
よりセラミックグリーンシート１１上に付与した後、乾
燥されることにより形成されたものであるが、他の方法
により形成されたものであってもよい。FIG. 2 shows a plurality of ceramic green sheets 11 stacked. On a specific one of these ceramic green sheets 11, for example, a conductive film (not shown) serving as an internal electrode is formed. As described above, the conductive film is formed by applying a metal paste on the ceramic green sheet 11 by printing and then drying, but may be formed by another method. .
【００２２】図２に示すように、仮プレス装置１２は、
上述した複数のセラミックグリーンシート１１を位置決
めする金型１３を備える。金型１３は、ベース部１４お
よび枠部１５からなる。枠部１５は、セラミックグリー
ンシート１１との間で適度なクリアランスを形成する。As shown in FIG. 2, the temporary press device 12
A mold 13 for positioning the plurality of ceramic green sheets 11 described above is provided. The mold 13 includes a base 14 and a frame 15. The frame 15 forms an appropriate clearance with the ceramic green sheet 11.
【００２３】上述した金型１３は、加熱テーブル１６上
にセットされる。加熱テーブル１６は、ヒータ１７を内
蔵し、これによって加熱される。加熱テーブル１６の温
度は、熱電対１８によって検知され、その温度は、温度
調節器１９によって制御される。The above-mentioned mold 13 is set on a heating table 16. The heating table 16 has a built-in heater 17 and is heated by this. The temperature of the heating table 16 is detected by a thermocouple 18, and the temperature is controlled by a temperature controller 19.
【００２４】他方、加熱テーブル１６と対向するよう
に、プレスヘッド２０が配置される。プレスヘッド２０
は、ヒータ２１を内蔵し、それによって加熱される。プ
レスヘッド２０の温度は、熱電対２２によって検知さ
れ、その温度は、温度調節器２３によって制御される。
プレスヘッド２０は、固定板２４上に取付けられたシリ
ンダ２５から延びるピストンロッド２６によって保持さ
れる。On the other hand, a press head 20 is arranged so as to face the heating table 16. Press head 20
Has a built-in heater 21 and is heated thereby. The temperature of the press head 20 is detected by a thermocouple 22, and the temperature is controlled by a temperature controller 23.
The press head 20 is held by a piston rod 26 extending from a cylinder 25 mounted on a fixed plate 24.
【００２５】上述した仮プレス装置１２において、加熱
テーブル１６が所望の温度に達してから、複数のセラミ
ックグリーンシート１１を保持している金型１３が加熱
テーブル１６上にセットされる。この場合、加熱テーブ
ル１６の加熱は、セラミックグリーンシート１１を保持
した金型１３をセットしてから行なってもよい。他方、
プレスヘッド２０においても、所望の温度に設定され
る。次いで、シリンダ２５を駆動することにより、プレ
スヘッド２０が下降され、金型１３内のセラミックグリ
ーンシート１１がプレスされる。In the above-described temporary press device 12, after the heating table 16 reaches a desired temperature, the mold 13 holding the plurality of ceramic green sheets 11 is set on the heating table 16. In this case, the heating of the heating table 16 may be performed after the mold 13 holding the ceramic green sheet 11 is set. On the other hand,
The press head 20 is also set to a desired temperature. Next, by driving the cylinder 25, the press head 20 is lowered, and the ceramic green sheet 11 in the mold 13 is pressed.
【００２６】図１（ａ）および（ｂ）にそれぞれ示した
第１および第２の仮プレス工程は、上述した仮プレス装
置１２によって実施される。図１（ａ）および（ｂ）で
は、図２に示した金型１３およびプレスヘッド２０に対
応するプレスヘッド２０ａまたは２０ｂが図示されてい
る。また、複数のセラミックグリーンシート１１を積重
ねてなる積層体２７の一部が、金型１３に位置決めされ
た状態で図示されていて、複数のセラミックグリーンシ
ート１１の特定のものには、たとえば内部電極となる導
電膜２８が形成されている。The first and second temporary pressing steps shown in FIGS. 1A and 1B are performed by the temporary pressing device 12 described above. 1A and 1B show a press head 20a or 20b corresponding to the mold 13 and the press head 20 shown in FIG. In addition, a part of a stacked body 27 formed by stacking a plurality of ceramic green sheets 11 is illustrated in a state where it is positioned in a mold 13. Is formed.
【００２７】図１（ａ）に示すように、第１の仮プレス
工程では、導電膜２８が形成された領域からボイドが除
去されるように積層体２７の主として当該領域がプレス
される。そのため、この実施例では、導電膜２８が形成
された領域に対応する領域に凸部２９を有するプレス面
３０を備えるプレスヘッド２０ａが用いられる。このよ
うなプレス面３０を有するプレスヘッド２０ａによれ
ば、導電膜２８が形成された領域においてより強くプレ
ス作用を及ぼすことができ、ここに存在し得るボイドを
効果的に除去しながら、セラミックグリーンシート１１
相互間の密着性が高められる。なお、このように除去さ
れたボイドの少なくとも一部は、導電膜２８が形成され
ていない領域に移動することもある。As shown in FIG. 1A, in the first temporary pressing step, mainly the region of the laminate 27 is pressed so that voids are removed from the region where the conductive film 28 is formed. Therefore, in this embodiment, a press head 20a having a press surface 30 having a convex portion 29 in a region corresponding to the region where the conductive film 28 is formed is used. According to the press head 20 a having such a press surface 30, the pressing action can be exerted more strongly in the region where the conductive film 28 is formed. Sheet 11
Adhesion between them is enhanced. Note that at least a part of the void thus removed may move to a region where the conductive film 28 is not formed.
【００２８】上述した第１の仮プレス工程では、たとえ
ば、４０〜８０℃の温度において、５〜３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の圧力が１０〜６０秒間付与される。なお、このよ
うなプレス条件は、たとえば、セラミックグリーンシー
ト１１に含まれるバインダの種類等によって変えられ
る。In the first temporary pressing step described above, for example, at a temperature of 40 to 80 ° C., 5 to 30 kgf / c
pressure m 2 is applied for 10 to 60 seconds. Note that such pressing conditions can be changed depending on, for example, the type of binder contained in the ceramic green sheet 11 and the like.
【００２９】次に、図１（ｂ）に示すように、第２の仮
プレス工程が実施される。第２の仮プレス工程では、積
層体２７の少なくとも導電膜２８が形成されていない領
域がプレスされる。そのため、第２の仮プレス工程で
は、導電膜２８が形成されていない領域に対応する領域
に凸部３１を有するプレス面３２を備えるプレスヘッド
２０ｂが用いられる。Next, as shown in FIG. 1B, a second temporary pressing step is performed. In the second temporary pressing step, at least a region of the stacked body 27 where the conductive film 28 is not formed is pressed. Therefore, in the second temporary pressing step, a press head 20b having a press surface 32 having a convex portion 31 in a region corresponding to a region where the conductive film 28 is not formed is used.
【００３０】第２の仮プレス工程では、前述した第１の
仮プレス工程に比べて、プレス圧力が、たとえば５０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 程度にまで高められる。この第２の仮プレ
ス工程によって、少なくとも導電膜２８が形成されてい
ない領域におけるセラミックグリーンシート１１相互間
の密着性が高められ、また、ここに存在していたボイド
が除去される。In the second temporary pressing step, the pressing pressure is, for example, 50 k
gf / cm 2 . By the second temporary pressing step, the adhesiveness between the ceramic green sheets 11 in at least the region where the conductive film 28 is not formed is increased, and the voids existing here are removed.
【００３１】このように、第１の仮プレス工程に重ねて
第２の仮プレス工程が実施されたとき、セラミックグリ
ーンシート１１の全域にわたって密着性が高められ、か
つ、ボイドが積層体２７すべてから除去される。As described above, when the second temporary pressing step is performed on top of the first temporary pressing step, the adhesiveness is improved over the entire area of the ceramic green sheet 11, and voids are removed from all the laminated bodies 27. Removed.
【００３２】上述した仮プレス工程を経た積層体２７
は、図示しないが、次いで本プレス工程に付され、必要
に応じて切断された後、焼成される。焼成後において、
必要に応じて外部電極等が付与され、所望の積層セラミ
ック電子部品が得られる。The laminate 27 having undergone the above-described temporary pressing step
Although not shown, is subjected to a main press step, and is cut as necessary and then fired. After firing,
External electrodes and the like are provided as necessary, and a desired multilayer ceramic electronic component is obtained.
【００３３】図３は、この発明の他の実施例を説明する
ための図１に相当の図である。図３において、図１に示
した要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、
重複する説明は省略する。図３では、平坦なプレス面３
３を備えるプレスヘッド２０ｃが示されている。このよ
うな平坦なプレス面３３によるプレスは、第１の仮プレ
ス工程、第２の仮プレス工程、または第１および第２の
仮プレス工程の双方に適用することができる。FIG. 3 is a diagram corresponding to FIG. 1 for explaining another embodiment of the present invention. In FIG. 3, elements corresponding to the elements shown in FIG.
Duplicate description will be omitted. In FIG. 3, the flat press surface 3
3 is shown with a press head 20c. Pressing with such a flat pressing surface 33 can be applied to the first temporary pressing step, the second temporary pressing step, or both the first and second temporary pressing steps.
【００３４】たとえば、図１（ａ）に示した第１の仮プ
レス工程において、図３に示した平坦なプレス面３３に
よるプレスを適用したり、図１（ｂ）に示した第２の仮
プレス工程において、図３に示した平坦なプレス面３３
によるプレスを適用することができる。これらの実施態
様のうち、特に後者の実施態様、すなわち、第１の仮プ
レス工程を図１（ａ）に示すように実施し、第２の仮プ
レス工程を図３に示すように実施するのがより好まし
い。なぜなら、導電膜２８が形成された領域からボイド
を除去することは、凸部２９を有するプレス面３０によ
るプレスを適用する方が容易であるとともに、第２の仮
プレス工程でのプレスは、積層体２７の全域にわたって
実質的に均一に及ぼされてもよいからである。For example, in the first temporary pressing step shown in FIG. 1A, a press using the flat press surface 33 shown in FIG. 3 is applied, or the second temporary pressing step shown in FIG. In the pressing process, the flat pressing surface 33 shown in FIG.
Press can be applied. Among these embodiments, the latter embodiment, namely, the first temporary pressing step is performed as shown in FIG. 1A, and the second temporary pressing step is performed as shown in FIG. Is more preferred. This is because it is easier to remove voids from the region where the conductive film 28 is formed by applying a press with the press surface 30 having the convex portions 29, and the press in the second temporary press step is performed by lamination. This is because it may be applied substantially uniformly over the entire body 27.
【００３５】また、前述したように、仮プレス工程で
は、第１および第２の仮プレス工程の双方に共通して、
図３に示すように、平坦なプレス面３３によるプレスが
適用されてもよい。この場合、第１の仮プレス工程から
第２の仮プレス工程に至るまで連続的に実施され、第２
の仮プレス工程では、第１の仮プレス工程より大きいプ
レス圧力が積層体２７に及ぼされるようにされる。たと
えば、第１の仮プレス工程では、５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ
2 の圧力が付与され、第２の仮プレス工程では、５０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 程度の圧力が付与される。このとき、第１
の仮プレス工程から第２の仮プレス工程に至るとき、付
与される圧力を徐々に上昇させてもよい。Further, as described above, in the temporary pressing step, the first and second temporary pressing steps are common.
As shown in FIG. 3, a press with a flat press surface 33 may be applied. In this case, the process is continuously performed from the first temporary pressing step to the second temporary pressing step, and the second temporary pressing step is performed.
In the temporary pressing step, a pressing pressure higher than that in the first temporary pressing step is applied to the laminate 27. For example, in the first temporary pressing step, 5 to 30 kgf / cm
2 is applied, and in the second temporary pressing step, 50 k
A pressure of about gf / cm 2 is applied. At this time, the first
The pressure applied may be gradually increased from the temporary pressing step to the second temporary pressing step.
【００３６】この発明は、積層セラミックコンデンサに
限らず、たとえば、積層セラミックインダクタ、セラミ
ック多層回路基板等の他の積層セラミック電子部品の製
造にも適用することができる。The present invention is not limited to multilayer ceramic capacitors, but can be applied to the manufacture of other multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic inductors and ceramic multilayer circuit boards.
【図１】この発明の一実施例による積層セラミック電子
部品の製造方法に含まれる仮プレス工程を説明するため
の図解的断面図であり、（ａ）は第１の仮プレス工程を
示し、（ｂ）は第２の仮プレス工程を示す。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a temporary pressing step included in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to one embodiment of the present invention, wherein (a) shows a first temporary pressing step; b) shows a second temporary pressing step.
【図２】図１に示した仮プレス工程を実施するための仮
プレス装置１２を示す図解的断面図である。FIG. 2 is an illustrative sectional view showing a temporary press device 12 for performing the temporary press step shown in FIG.
【図３】この発明の他の実施例を説明するための図１に
相当の図である。FIG. 3 is a diagram corresponding to FIG. 1 for explaining another embodiment of the present invention.
【図４】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのプレス工程後の積層体１の一部を示す図解的断面図
である。FIG. 4 is an illustrative sectional view showing a part of the laminate 1 after a pressing step for describing a problem to be solved by the present invention.
１１ セラミックグリーンシート １２ 仮プレス装置 １３ 金型 ２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ プレスヘッド ２５ シリンダ ２７ 積層体 ２８ 導電膜 ２９，３１ 凸部 ３０，３２，３３ プレス面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Ceramic green sheet 12 Temporary press apparatus 13 Die 20, 20a, 20b, 20c Press head 25 Cylinder 27 Laminated body 28 Conductive film 29, 31 Convex part 30, 32, 33 Press surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01G 4/00-4/40 H01G 13/00-13/06
Claims (4)
リーンシートを積重ね、得られた積層体を積層方向にプ
レスし、その後、焼成する、各工程を備える、積層セラ
ミック電子部品の製造方法において、 前記プレス工程は、仮プレス工程とその後に実施される
本プレス工程とを含み、 前記仮プレス工程は、第１の仮プレス工程とその後に実
施される第２の仮プレス工程とを含み、 前記第１の仮プレス工程では、前記導電膜が形成された
領域からボイドが除去されるように前記積層体の主とし
て当該領域がプレスされ、 前記第２の仮プレス工程では、前記積層体の少なくとも
前記導電膜が形成されていない領域がプレスされること
を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。1. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising: stacking a plurality of ceramic green sheets on which a conductive film is formed, pressing the obtained laminate in a laminating direction, and then firing. The pressing step includes a temporary pressing step and a main pressing step performed thereafter. The temporary pressing step includes a first temporary pressing step and a second temporary pressing step performed thereafter. In the first temporary pressing step, mainly the region of the laminate is pressed so that voids are removed from the region where the conductive film is formed. In the second temporary pressing step, at least the region of the laminate is pressed. A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, wherein a region where a conductive film is not formed is pressed.
膜が形成された領域に対応する領域に凸部を有するプレ
ス面によって前記積層体がプレスされる、請求項１に記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。2. The multilayer ceramic according to claim 1, wherein in the first temporary pressing step, the multilayer body is pressed by a pressing surface having a convex portion in a region corresponding to a region where the conductive film is formed. Manufacturing method of electronic components.
膜が形成されていない領域に対応する領域に凸部を有す
るプレス面によって前記積層体がプレスされる、請求項
１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。3. The laminate according to claim 1, wherein in the second temporary pressing step, the laminate is pressed by a pressing surface having a convex portion in a region corresponding to a region where the conductive film is not formed. Of manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
第２の仮プレス工程の双方に共通して、平坦なプレス面
によるプレスが適用され、前記第２の仮プレス工程で
は、前記第１の仮プレス工程より大きいプレス圧力が前
記積層体に及ぼされる、請求項１に記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。4. In the temporary pressing step, a press with a flat press surface is applied in common to both the first and second temporary pressing steps, and in the second temporary pressing step, the first temporary pressing step includes The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein a pressing pressure greater than the temporary pressing step is applied to the laminate.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06099743A JP3132289B2 (en) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
| GB9415870A GB2282349B (en) | 1993-08-05 | 1994-08-05 | A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06099743A JP3132289B2 (en) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307240A JPH07307240A (en) | 1995-11-21 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP06099743A Expired - Lifetime JP3132289B2 (en) | 1993-08-05 | 1994-05-13 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132289B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4788432B2 (en) * | 2006-03-24 | 2011-10-05 | Ｔｄｋ株式会社 | Multilayer ceramic electronic component manufacturing method and ceramic green sheet laminating press apparatus |
| JP6477620B2 (en) * | 2016-07-12 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | Sheet conveying apparatus, sheet laminating apparatus, and method for manufacturing laminated electronic component |
-
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- 1994-05-13 JP JP06099743A patent/JP3132289B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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