JP3137212B2 - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベアチップ半導体素子
やその他の回路素子を実装するために用いられるフレキ
シブル配線板に係るものであって、特に、片面に配線が
形成された絶縁性フレキシブル基板に開口部を設け、該
開口部の内縁に、当該開口部に実装すべき回路素子を前
記配線に接続するためのリードを突出させて形成したフ
レキシブル配線板に関するものである。
やその他の回路素子を実装するために用いられるフレキ
シブル配線板に係るものであって、特に、片面に配線が
形成された絶縁性フレキシブル基板に開口部を設け、該
開口部の内縁に、当該開口部に実装すべき回路素子を前
記配線に接続するためのリードを突出させて形成したフ
レキシブル配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線板を用いてベアチップ
半導体素子を実装するシステムとしては、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）システム、及び高周波特性を改善
するために本発明者が先に案出した特開平２−３４９４
８号の導波路形フィルムキャリアシステムがある。
半導体素子を実装するシステムとしては、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）システム、及び高周波特性を改善
するために本発明者が先に案出した特開平２−３４９４
８号の導波路形フィルムキャリアシステムがある。
【０００３】従来のフレキシブル配線板を図４〜図７に
よって説明する。まず、図４はＴＡＢシステムで使用さ
れる従来のフレキシブル配線板Ａを示す平面図である。
このＴＡＢシステムは、ＴＡＢテープと呼ばれる絶縁性
フレキシブル基板１に搬送用のスプロケット孔２をその
長手方向の両側縁部に開口させると共に、配線パターン
３を形成し、これによりフレキシブル配線板Ａを多数連
結された状態で設けたものである。
よって説明する。まず、図４はＴＡＢシステムで使用さ
れる従来のフレキシブル配線板Ａを示す平面図である。
このＴＡＢシステムは、ＴＡＢテープと呼ばれる絶縁性
フレキシブル基板１に搬送用のスプロケット孔２をその
長手方向の両側縁部に開口させると共に、配線パターン
３を形成し、これによりフレキシブル配線板Ａを多数連
結された状態で設けたものである。
【０００４】そして、フレキシブル配線板Ａの中央の開
口部４に突出するよう配設した内部リード５（配線パタ
ーン３の一部）にベアチップ半導体素子（図示せず）を
熱圧着、熱超音波等の手段によりボンディングし、この
後に絶縁性フレキシブル基板１及び配線パターン３を切
り離し点６でカットして、これにより得られたフレキシ
ブル配線板Ａを所定のパッケージ或いは他の配線板に外
部リード７（配線パターン３の一部）によって接続する
ものである。
口部４に突出するよう配設した内部リード５（配線パタ
ーン３の一部）にベアチップ半導体素子（図示せず）を
熱圧着、熱超音波等の手段によりボンディングし、この
後に絶縁性フレキシブル基板１及び配線パターン３を切
り離し点６でカットして、これにより得られたフレキシ
ブル配線板Ａを所定のパッケージ或いは他の配線板に外
部リード７（配線パターン３の一部）によって接続する
ものである。
【０００５】図５は従来の別のフレキシブル配線板とし
ての導波路形フィルムキャリアＢを示す一部断面図、図
６は図５のａ−ａ線断面図であり部品を搭載しパッケー
ジに収めた状態を示す図である。この導波路形フィルム
キャリアＢは、前記したＴＡＢシステムを高周波領域で
の使用に適するように改良したフレキシブル配線板であ
って、絶縁性フレキシブル基板１１の片面に配線パター
ン１２を形成し、内部リード１３（配線パターン１２の
一部）を有する回路素子搭載用の開口部１４、１５を設
け、また外部リード１６（配線パターン１２の一部）を
設けたものである。１８は導波路であって、開口部１４
に搭載されるベアチップ半導体素子１７（図６）の出力
インピーダンスとケース或いは他の配線板の特性インピ
ーダンスのそれぞれにインピーダンス整合されている。
内部リード１３及び外部リード１６はその長さを短縮さ
せた構造としている。
ての導波路形フィルムキャリアＢを示す一部断面図、図
６は図５のａ−ａ線断面図であり部品を搭載しパッケー
ジに収めた状態を示す図である。この導波路形フィルム
キャリアＢは、前記したＴＡＢシステムを高周波領域で
の使用に適するように改良したフレキシブル配線板であ
って、絶縁性フレキシブル基板１１の片面に配線パター
ン１２を形成し、内部リード１３（配線パターン１２の
一部）を有する回路素子搭載用の開口部１４、１５を設
け、また外部リード１６（配線パターン１２の一部）を
設けたものである。１８は導波路であって、開口部１４
に搭載されるベアチップ半導体素子１７（図６）の出力
インピーダンスとケース或いは他の配線板の特性インピ
ーダンスのそれぞれにインピーダンス整合されている。
内部リード１３及び外部リード１６はその長さを短縮さ
せた構造としている。
【０００６】この導波路形フィルムキャリアＢは、ベア
チップ半導体素子１７の電源バイパス用として上下面に
電極を有する単板セラミックコンデンサ１９を実装する
形態のものであり、図６に示すように、ベアチップ半導
体素子１７並びに単板セラミックコンデンサ１９が実装
され、パッケージ２０内に配置される。
チップ半導体素子１７の電源バイパス用として上下面に
電極を有する単板セラミックコンデンサ１９を実装する
形態のものであり、図６に示すように、ベアチップ半導
体素子１７並びに単板セラミックコンデンサ１９が実装
され、パッケージ２０内に配置される。
【０００７】このとき、単板セラミックコンデンサ１９
はベアチップ半導体素子１７に比べて厚みが薄いため、
アースポスト２１をその下面に取り付けて厚みを調整し
てあり、ベアチップ半導体素子１７への電源供給は、単
板セラミックコンデンサ１９の上面の電極端子２２を介
して行われる。なお、２３はベアチップ半導体素子１７
の電源端子、２４は接続バンプである。
はベアチップ半導体素子１７に比べて厚みが薄いため、
アースポスト２１をその下面に取り付けて厚みを調整し
てあり、ベアチップ半導体素子１７への電源供給は、単
板セラミックコンデンサ１９の上面の電極端子２２を介
して行われる。なお、２３はベアチップ半導体素子１７
の電源端子、２４は接続バンプである。
【０００８】図７は表面実装用の回路素子を実装する形
態のフレキシブル配線板Ｃの例であって、そのフレキシ
ブル配線板Ｃの構造は、通常のガラスエポキシや紙ベー
クライト等を基材としたプリント配線板と同様に、絶縁
性フレキシブル基板３１上に配線パターン３２を形成
し、その配線パターン３２の一部に部品搭載ランド３３
を設けたものである。半導体素子３４並びに表面実装用
回路素子３５は、はんだ或いは導電性接着剤等の接続部
材３６により、部品搭載ランド３３に電気的・機械的に
接続されている。なお、本例に示した実装形態において
は、半導体素子３４には通常は樹脂モールド形等の封止
構造を持ったものが使用される。
態のフレキシブル配線板Ｃの例であって、そのフレキシ
ブル配線板Ｃの構造は、通常のガラスエポキシや紙ベー
クライト等を基材としたプリント配線板と同様に、絶縁
性フレキシブル基板３１上に配線パターン３２を形成
し、その配線パターン３２の一部に部品搭載ランド３３
を設けたものである。半導体素子３４並びに表面実装用
回路素子３５は、はんだ或いは導電性接着剤等の接続部
材３６により、部品搭載ランド３３に電気的・機械的に
接続されている。なお、本例に示した実装形態において
は、半導体素子３４には通常は樹脂モールド形等の封止
構造を持ったものが使用される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図５、図６の導波路形
フィルムキャリアＢの従来の実装構成例では、ベアチッ
プ半導体素子１７及び単板セラミックコンデンサ１９に
内部リード１３が熱圧着或いは熱超音波ボンディングに
よって接続される。ところが、現在一般に使用されてい
る両端に電極端子３７が形成された図７に示したような
表面実装用回路素子３５は、その電極端子３７が熱圧着
や熱超音波ボンディングには対応しておらず、このため
現状では熱圧着や熱超音波ボンディングによって実装す
ることはできない。
フィルムキャリアＢの従来の実装構成例では、ベアチッ
プ半導体素子１７及び単板セラミックコンデンサ１９に
内部リード１３が熱圧着或いは熱超音波ボンディングに
よって接続される。ところが、現在一般に使用されてい
る両端に電極端子３７が形成された図７に示したような
表面実装用回路素子３５は、その電極端子３７が熱圧着
や熱超音波ボンディングには対応しておらず、このため
現状では熱圧着や熱超音波ボンディングによって実装す
ることはできない。
【００１０】従って、上記の従来構造の導波路形フィル
ムキャリアＢでは、上下面に電極を有する熱圧着や熱超
音波ボンディングに対応した単波セラミックコンデンサ
１９を回路に分岐接続することは可能であるが、回路に
直列挿入しなければならない結合用コンデンサやダンピ
ング抵抗等は実装することができない。
ムキャリアＢでは、上下面に電極を有する熱圧着や熱超
音波ボンディングに対応した単波セラミックコンデンサ
１９を回路に分岐接続することは可能であるが、回路に
直列挿入しなければならない結合用コンデンサやダンピ
ング抵抗等は実装することができない。
【００１１】仮に、表面実装用回路素子３５の電極端子
３７を熱圧着や熱超音波ボンディングに対応するように
改良変更しても、素子形状が０．５ｍｍ角程度まで小さ
くなると、ボンディング作業が極めて困難になるという
問題がある。
３７を熱圧着や熱超音波ボンディングに対応するように
改良変更しても、素子形状が０．５ｍｍ角程度まで小さ
くなると、ボンディング作業が極めて困難になるという
問題がある。
【００１２】すなわち、本実装構成におけるボンディン
グは、ベアチップ半導体素子１７や単板セラミックコン
デンサ１９を図示しないボンディングステージに真空吸
着等の手段によって支持固定した状態で、フレキシブル
配線板の内部リード５を電極端子１１、２１に位置合わ
せして行うため、表面実装用回路素子３５が小さくなる
と当該素子３５の支持固定が極めて困難になり、ボンデ
ィング時に内部リードとの位置合わせズレ等が起こり、
確実なボンディングができないという問題が生じてく
る。
グは、ベアチップ半導体素子１７や単板セラミックコン
デンサ１９を図示しないボンディングステージに真空吸
着等の手段によって支持固定した状態で、フレキシブル
配線板の内部リード５を電極端子１１、２１に位置合わ
せして行うため、表面実装用回路素子３５が小さくなる
と当該素子３５の支持固定が極めて困難になり、ボンデ
ィング時に内部リードとの位置合わせズレ等が起こり、
確実なボンディングができないという問題が生じてく
る。
【００１３】そこで、この導波路形フィルムキャリアＢ
に結合用コンデンサやダンピング抵抗等を配置するため
に、図７に示した従来実装構成例のような部品搭載ラン
ド３３を設けて、はんだ或いは導電性接着剤等の接続部
材３６によって実装することが考えられる。
に結合用コンデンサやダンピング抵抗等を配置するため
に、図７に示した従来実装構成例のような部品搭載ラン
ド３３を設けて、はんだ或いは導電性接着剤等の接続部
材３６によって実装することが考えられる。
【００１４】しかし、このようにしても、表面実装用回
路素子３５の形状が０．５ｍｍ角程度まで小さくなる
と、その素子３５の電極端子３７の相互間距離が短くな
るため、対応する部品搭載ランド３３の相互間隔を０．
２〜０．３ｍｍ程度まで狭くしなければならなくなる。
この結果、接続部材３６の供給時に表面実装用回路素子
３５の下面とフレキシブル配線板の上面との間に接続部
材３６が流れ込んで、部品搭載ランド３３の相互間で短
絡を起こし易くなる。特に、接続部材３６として導電性
接着剤を使用した場合には、ほとんど短絡を防止するこ
とができないという欠点がある。
路素子３５の形状が０．５ｍｍ角程度まで小さくなる
と、その素子３５の電極端子３７の相互間距離が短くな
るため、対応する部品搭載ランド３３の相互間隔を０．
２〜０．３ｍｍ程度まで狭くしなければならなくなる。
この結果、接続部材３６の供給時に表面実装用回路素子
３５の下面とフレキシブル配線板の上面との間に接続部
材３６が流れ込んで、部品搭載ランド３３の相互間で短
絡を起こし易くなる。特に、接続部材３６として導電性
接着剤を使用した場合には、ほとんど短絡を防止するこ
とができないという欠点がある。
【００１５】また、図４に示したＴＡＢシステムのフレ
キシブル配線板Ａの場合にも、内部リード５をボンディ
ングするという実装構成・手順は、導波路形フィルムキ
ャリアＢの場合と同じであることから、回路に直列接続
する必要のある結合用コンデンサやダンピング抵抗等の
表面実装用回路素子を実装しようとすると、導波路形フ
ィルムキャリアＢと全く同様の問題が生じる。
キシブル配線板Ａの場合にも、内部リード５をボンディ
ングするという実装構成・手順は、導波路形フィルムキ
ャリアＢの場合と同じであることから、回路に直列接続
する必要のある結合用コンデンサやダンピング抵抗等の
表面実装用回路素子を実装しようとすると、導波路形フ
ィルムキャリアＢと全く同様の問題が生じる。
【００１６】本発明は上記した問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、両端に電極端子が形成された
表面実装用回路素子であっても、更にその形状が小さい
ものであっても、当該電極端子間を短絡させることな
く、確実に実装できるようにしたフレキシブル配線板を
提供することである。
ものであり、その目的は、両端に電極端子が形成された
表面実装用回路素子であっても、更にその形状が小さい
ものであっても、当該電極端子間を短絡させることな
く、確実に実装できるようにしたフレキシブル配線板を
提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、片
面に配線が形成された絶縁性フレキシブル基板に開口部
を設け、該開口部の内縁に、当該開口部に実装すべき回
路素子を前記配線に接続するためのリードを突出させて
形成したフレキシブル配線板において、前記開口部の形
状、大きさを、当該開口部に実装すべき回路素子をガイ
ド、挿入可能に形成すると共に、前記リードを、幅と長
さの比が１以上の相対向する舌状リードとした。
面に配線が形成された絶縁性フレキシブル基板に開口部
を設け、該開口部の内縁に、当該開口部に実装すべき回
路素子を前記配線に接続するためのリードを突出させて
形成したフレキシブル配線板において、前記開口部の形
状、大きさを、当該開口部に実装すべき回路素子をガイ
ド、挿入可能に形成すると共に、前記リードを、幅と長
さの比が１以上の相対向する舌状リードとした。
【００１８】また本発明では、上記舌状リード上に上記
回路素子を上記片面と反対側から上記開口部に落し込み
配置し、上記回路素子の電極端子を上記舌状リードに接
続部材により接続することができる。
回路素子を上記片面と反対側から上記開口部に落し込み
配置し、上記回路素子の電極端子を上記舌状リードに接
続部材により接続することができる。
【００１９】
【作用】本発明のフレキシブル配線板では、両端に電極
端子を持つ表面実装用回路素子が、開口部の相対向した
舌状リードの上に載置、接続されるので、短絡防止が確
実となり接続確認も容易となる。このとき上記開口部の
内側壁が表面実装用回路素子の落し込みのガイドとして
機能するので、実装が容易で位置ズレも防止できる。ま
た舌状リードの幅が従来のボンディング用の内部リード
に比べて格段に広く、上記回路素子の電極端子への接続
が舌状リードのフレキシブル配線板からの引出し縁端部
で行われるので、リードインダクタンスによる高周波特
性の劣化もない。
端子を持つ表面実装用回路素子が、開口部の相対向した
舌状リードの上に載置、接続されるので、短絡防止が確
実となり接続確認も容易となる。このとき上記開口部の
内側壁が表面実装用回路素子の落し込みのガイドとして
機能するので、実装が容易で位置ズレも防止できる。ま
た舌状リードの幅が従来のボンディング用の内部リード
に比べて格段に広く、上記回路素子の電極端子への接続
が舌状リードのフレキシブル配線板からの引出し縁端部
で行われるので、リードインダクタンスによる高周波特
性の劣化もない。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は第１の実施例のフレキシブル配線板Ｄの一部断面の
斜視図、図２は図１のｂ−ｂ線断面図である。なお、図
５、図６に示したものと同一のものには同一の符号を付
してその詳しい説明は省略する。
１は第１の実施例のフレキシブル配線板Ｄの一部断面の
斜視図、図２は図１のｂ−ｂ線断面図である。なお、図
５、図６に示したものと同一のものには同一の符号を付
してその詳しい説明は省略する。
【００２１】この実施例のフレキシブル配線板Ｄでは、
表面実装用回路素子３５を接続するために、開口部２５
を形成し、その開口部２５内に突出するように相互に隔
離して対向する舌状リード２６を内部リード１３に代え
て設けている。開口部２５は表面実装用回路素子３５が
挿入可能な形状、大きさの寸法に開口されており、そこ
に形成された舌状リード２６の形状、大きさの寸法は、
その幅と長さの比が１以上（つまり幅＞長さ）であり、
その幅は表面実装用回路素子３５の幅よりも狭くなって
いる。
表面実装用回路素子３５を接続するために、開口部２５
を形成し、その開口部２５内に突出するように相互に隔
離して対向する舌状リード２６を内部リード１３に代え
て設けている。開口部２５は表面実装用回路素子３５が
挿入可能な形状、大きさの寸法に開口されており、そこ
に形成された舌状リード２６の形状、大きさの寸法は、
その幅と長さの比が１以上（つまり幅＞長さ）であり、
その幅は表面実装用回路素子３５の幅よりも狭くなって
いる。
【００２２】さて、表面実装用回路素子３５の実装手順
は、配線パターン１２を形成した片面を下面にして、そ
の面と反対側（上面）から舌状リード２６の面上に接続
部材３６を供給し、その後に開口部２５の内側壁をガイ
ドとして、その回路素子３５を落し込むように配置し、
電極端子３７を舌状リード２６に電気的・機械的に接続
する。
は、配線パターン１２を形成した片面を下面にして、そ
の面と反対側（上面）から舌状リード２６の面上に接続
部材３６を供給し、その後に開口部２５の内側壁をガイ
ドとして、その回路素子３５を落し込むように配置し、
電極端子３７を舌状リード２６に電気的・機械的に接続
する。
【００２３】このとき、対向する舌状リード２６の間は
完全に隔離されているので、表面実装用回路素子３５を
そこに載置しても、部品搭載ランド３３を設けた従来の
実装構成（図７）の場合のように接続部材３６が流れ出
して短絡障害を引き起こすことはなく、また表面実装用
回路素子３５の接続状態を配線パターン１２の形成面側
から確認検査することもでき、接続品質の向上を図るこ
とができる。
完全に隔離されているので、表面実装用回路素子３５を
そこに載置しても、部品搭載ランド３３を設けた従来の
実装構成（図７）の場合のように接続部材３６が流れ出
して短絡障害を引き起こすことはなく、また表面実装用
回路素子３５の接続状態を配線パターン１２の形成面側
から確認検査することもでき、接続品質の向上を図るこ
とができる。
【００２４】また、表面実装用回路素子３５は開口部２
５内に落し込むように載置するので、開口部２５の側壁
がガイドとなるため、実装が容易となり、且つ実装時の
位置合わせのズレも防止できる。
５内に落し込むように載置するので、開口部２５の側壁
がガイドとなるため、実装が容易となり、且つ実装時の
位置合わせのズレも防止できる。
【００２５】更に、従来の内部リード１３によるボンデ
ィング手法ではリードが細いためにリードインダクタン
スの影響で高周波特性を損なう恐れがあったのに対し、
本実施例の舌状リード２６はリード幅が従来の内部リー
ド１３に比べて格段に広く、且つ表面実装用回路素子３
５の舌状リード２６への接続がフレキシブル配線板Ｄか
らの引き出し縁端部（引出し際）で行われるため、リー
ドインダクタンスの影響による高周波特性の劣化がな
い。これは、熱圧着や熱超音波ボンディングに対応した
表面実装用回路素子が開発された場合においても同様で
ある。
ィング手法ではリードが細いためにリードインダクタン
スの影響で高周波特性を損なう恐れがあったのに対し、
本実施例の舌状リード２６はリード幅が従来の内部リー
ド１３に比べて格段に広く、且つ表面実装用回路素子３
５の舌状リード２６への接続がフレキシブル配線板Ｄか
らの引き出し縁端部（引出し際）で行われるため、リー
ドインダクタンスの影響による高周波特性の劣化がな
い。これは、熱圧着や熱超音波ボンディングに対応した
表面実装用回路素子が開発された場合においても同様で
ある。
【００２６】図３は第２の実施例のフレキシブル配線板
Ｅの部分平面図である。前記第１の実施例の舌状リード
２６の幅は、表面実装用回路素子３５の幅以下とした
が、この実施例では表面実装用回路素子３５の幅以上に
設定した舌状リード２７を形成し、当該リード２７の両
端が絶縁性フレキシブル基板１１上に達するように形成
している。
Ｅの部分平面図である。前記第１の実施例の舌状リード
２６の幅は、表面実装用回路素子３５の幅以下とした
が、この実施例では表面実装用回路素子３５の幅以上に
設定した舌状リード２７を形成し、当該リード２７の両
端が絶縁性フレキシブル基板１１上に達するように形成
している。
【００２７】このような構造では、舌状リード２７の幅
方向の両端も支持固定される構造となるので、機械的強
度が向上し、表面実装用回路素子３５として比較的形状
の大きなものでも、高信頼な実装が可能となる。なお、
接続の確認検査、位置合わせズレの防止、リードインダ
クタンスの低減等に対する効果は、図１、図２に示した
実施例のものと同等である。
方向の両端も支持固定される構造となるので、機械的強
度が向上し、表面実装用回路素子３５として比較的形状
の大きなものでも、高信頼な実装が可能となる。なお、
接続の確認検査、位置合わせズレの防止、リードインダ
クタンスの低減等に対する効果は、図１、図２に示した
実施例のものと同等である。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明のフレキシブル配線
板によれば、両端に電極端子を有し寸法形状の小さい表
面実装用回路素子を実装する場合であっても接続部材に
よる端子間短絡を確実に防止できて接続品質が大幅に向
上するばかり、上記開口部の内側壁が表面実装用回路素
子の落し込みのガイドとして機能するので回路素子の実
装が容易で位置ズレも防止でき、また舌状リードのリー
ドインダクタンスによる高周波特性の劣化もない。
板によれば、両端に電極端子を有し寸法形状の小さい表
面実装用回路素子を実装する場合であっても接続部材に
よる端子間短絡を確実に防止できて接続品質が大幅に向
上するばかり、上記開口部の内側壁が表面実装用回路素
子の落し込みのガイドとして機能するので回路素子の実
装が容易で位置ズレも防止でき、また舌状リードのリー
ドインダクタンスによる高周波特性の劣化もない。
【００２９】更に、ベアチップ半導体素子をリードボン
ディングによって実装する形態のフレキシブル配線板に
本発明を適用することによって、結合コンデンサやダン
ピング抵抗等の直列接続用素子を配置することが容易と
なり、配線設計の自由度が向上して、フレキシブル配線
板モジュールとしての機能拡大が図れる等、工業的利点
が極めて大きくなる。
ディングによって実装する形態のフレキシブル配線板に
本発明を適用することによって、結合コンデンサやダン
ピング抵抗等の直列接続用素子を配置することが容易と
なり、配線設計の自由度が向上して、フレキシブル配線
板モジュールとしての機能拡大が図れる等、工業的利点
が極めて大きくなる。
【図１】 本発明の第１の実施例のフレキシブル配線板
の一部断面斜視図である。
の一部断面斜視図である。
【図２】 図１のフレキシブル配線板に表面実装用回路
素子及びベアチップ半導体素子を実装した状態の図１の
ｂ−ｂ線断面図である。
素子及びベアチップ半導体素子を実装した状態の図１の
ｂ−ｂ線断面図である。
【図３】 本発明の第２の実施例のフレキシブル配線板
の部分平面図である。
の部分平面図である。
【図４】 ＴＡＢシステムで使用される従来のフレキシ
ブル配線板の平面図である。
ブル配線板の平面図である。
【図５】 従来のフレキシブル配線板の一種としての導
波路形フィルムキャリアの一部断面斜視図である。
波路形フィルムキャリアの一部断面斜視図である。
【図６】 図５の導波路形フィルムキャリアにベアチッ
プ半導体素子及び単板セラミックコンデンサを実装した
状態の図５のａ−ａ線断面図である。
プ半導体素子及び単板セラミックコンデンサを実装した
状態の図５のａ−ａ線断面図である。
【図７】 表面実装用回路素子を搭載した従来のフレキ
シブル配線板の部分斜視図である。
シブル配線板の部分斜視図である。
Ａ：ＴＡＢシステムで使用されるフレキシブル配線板、
１：ＴＡＢテープと呼ばれる絶縁性フレキシブル基板、
２：スプロケット孔、３：配線パターン、４：開口部、
５：内部リード、６：切り離し点、７：外部リード、 Ｂ：導波路形フィルムキャリア（フレキシブル配線
板）、１１：絶縁性フレキシブル基板、１２：配線パタ
ーン、１３：内部リード、１４、１５：開口、１６：外
部リード、１７：ベアチップ半導体素子、１８：導波
路、１９：単板セラミックコンデンサ、２０：パッケー
ジ、２１：アースポスト、２２：単板セラミックコンデ
ンサの電極端子、２３：ベアチップ半導体素子の電極端
子、２４：接続用バンプ、 Ｃ：フレキシブル配線板、３１：ガラスエポキシや紙ベ
ークライトを基材とした絶縁性フレキシブル基板、３
２：配線パターン、３３：部品搭載ランド、３４：半導
体素子、３５：表面実装用回路素子、３６：はんだ或い
は導電性接着剤等の接続部材、３７：表面実装用回路素
子の電極端子、 Ｄ：本発明の第１の実施例のフレキシブル配線板、２
５：開口部、２６：舌状リード、 Ｅ：本発明の第２の実施例のフレキシブル配線板、２
７：舌状リード。
１：ＴＡＢテープと呼ばれる絶縁性フレキシブル基板、
２：スプロケット孔、３：配線パターン、４：開口部、
５：内部リード、６：切り離し点、７：外部リード、 Ｂ：導波路形フィルムキャリア（フレキシブル配線
板）、１１：絶縁性フレキシブル基板、１２：配線パタ
ーン、１３：内部リード、１４、１５：開口、１６：外
部リード、１７：ベアチップ半導体素子、１８：導波
路、１９：単板セラミックコンデンサ、２０：パッケー
ジ、２１：アースポスト、２２：単板セラミックコンデ
ンサの電極端子、２３：ベアチップ半導体素子の電極端
子、２４：接続用バンプ、 Ｃ：フレキシブル配線板、３１：ガラスエポキシや紙ベ
ークライトを基材とした絶縁性フレキシブル基板、３
２：配線パターン、３３：部品搭載ランド、３４：半導
体素子、３５：表面実装用回路素子、３６：はんだ或い
は導電性接着剤等の接続部材、３７：表面実装用回路素
子の電極端子、 Ｄ：本発明の第１の実施例のフレキシブル配線板、２
５：開口部、２６：舌状リード、 Ｅ：本発明の第２の実施例のフレキシブル配線板、２
７：舌状リード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/48 H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】 片面に配線が形成された絶縁性フレキシ
ブル基板に開口部を設け、該開口部の内縁に、当該開口
部に実装すべき回路素子を前記配線に接続するためのリ
ードを突出させて形成したフレキシブル配線板におい
て、 前記開口部の形状、大きさを、当該開口部に実装すべき
回路素子をガイド、挿入可能に形成すると共に、前記リ
ードを、幅と長さの比が１以上の相対向する舌状リード
としたことを特徴とするフレキシブル配線板。 - 【請求項２】 上記舌状リード上に上記回路素子を上記
片面と反対側から上記開口部に落し込み配置し、上記回
路素子の電極端子を上記舌状リードに接続部材により接
続して成ることを特徴とする請求項１に記載のフレキシ
ブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21977392A JP3137212B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21977392A JP3137212B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | フレキシブル配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653289A JPH0653289A (ja) | 1994-02-25 |
| JP3137212B2 true JP3137212B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=16740786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21977392A Expired - Fee Related JP3137212B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3137212B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4844122A (en) * | 1987-09-10 | 1989-07-04 | Diesel Kiki Co., Ltd. | Electromagnetic valve with two opposed valve seats |
| JP2020107815A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 新日本無線株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP21977392A patent/JP3137212B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0653289A (ja) | 1994-02-25 |
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|---|---|---|---|
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