JP3138779B2 - チップ部品の装着方法 - Google Patents
チップ部品の装着方法Info
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- H05K3/3431—Leadless components
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主にチップ型の受動部
品（以下、「チップ部品」という。）を回路基板上に熱
硬化型接着剤で仮止め固定した後、当該チップ部品の外
部電極を回路基板の導電パターンに半田付け固定するこ
とにより、チップ部品を回路基板上に自動実装するのに
適用するチップ部品の装着方法に関するものである。
品（以下、「チップ部品」という。）を回路基板上に熱
硬化型接着剤で仮止め固定した後、当該チップ部品の外
部電極を回路基板の導電パターンに半田付け固定するこ
とにより、チップ部品を回路基板上に自動実装するのに
適用するチップ部品の装着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ部品を回路基板に装着する
にあたっては、チップ部品を装着ヘッドのノズル先端で
吸持し、その装着ヘッドを回路基板に向けて降下するこ
とにより、チップ部品の本体下面を回路基板上に予め塗
布された熱硬化型接着剤に圧接すると共に、当該チップ
部品の外部電極を回路基板上の導電パターンに接触させ
て、チップ部品を回路基板上に熱硬化型接着剤で仮止め
固定し、このチップ部品の外部電極を回路基板上の導電
パターンに半田付け固定することが行なわれている。
にあたっては、チップ部品を装着ヘッドのノズル先端で
吸持し、その装着ヘッドを回路基板に向けて降下するこ
とにより、チップ部品の本体下面を回路基板上に予め塗
布された熱硬化型接着剤に圧接すると共に、当該チップ
部品の外部電極を回路基板上の導電パターンに接触させ
て、チップ部品を回路基板上に熱硬化型接着剤で仮止め
固定し、このチップ部品の外部電極を回路基板上の導電
パターンに半田付け固定することが行なわれている。
【０００３】このチップ部品の実装工程では、チップ部
品を適正に半田付け固定する条件として、接着剤の塗布
量が適量に保たれていることが必要である。その塗布量
が過多であると、過多な接着剤がチップ部品の圧接力で
導電パターンのランド側にはみ出すことにより半田付け
不良を招く。また、塗布量が過小であると、チップ部品
が接着力不足で脱落してしまう。
品を適正に半田付け固定する条件として、接着剤の塗布
量が適量に保たれていることが必要である。その塗布量
が過多であると、過多な接着剤がチップ部品の圧接力で
導電パターンのランド側にはみ出すことにより半田付け
不良を招く。また、塗布量が過小であると、チップ部品
が接着力不足で脱落してしまう。
【０００４】その接着剤の塗布には、スクリーン印刷，
ディスペンサ，ピン転写等の方法が適用されている。ス
クリーン印刷法では、スクリーン上のレジスト厚みやス
クリーンのメッシュを変えるか或いは印刷条件によって
接着剤の塗布量を適正にコントロールできる。ディスペ
ンサでは、接着剤の液面に加えられる圧力の大きさ，圧
力の印加時間などで接着剤の塗布量をコントロールでき
る。また、ピン転写方式ではピンの太さ，形状を変える
ことにより塗布量を適度に調節することができる。
ディスペンサ，ピン転写等の方法が適用されている。ス
クリーン印刷法では、スクリーン上のレジスト厚みやス
クリーンのメッシュを変えるか或いは印刷条件によって
接着剤の塗布量を適正にコントロールできる。ディスペ
ンサでは、接着剤の液面に加えられる圧力の大きさ，圧
力の印加時間などで接着剤の塗布量をコントロールでき
る。また、ピン転写方式ではピンの太さ，形状を変える
ことにより塗布量を適度に調節することができる。
【０００５】この他、上述した接着剤の塗布条件として
はチップ部品並びに回路基板の各接着面に対する接着剤
の濡れなじみ性を適度に保つことが挙げられる。その濡
れなじみ性が悪いと、接着力が弱く、チップ部品の半田
付け時に溶解した半田の表面張力でチップ部品の位置や
角度ズレ等の問題が生ずる。
はチップ部品並びに回路基板の各接着面に対する接着剤
の濡れなじみ性を適度に保つことが挙げられる。その濡
れなじみ性が悪いと、接着力が弱く、チップ部品の半田
付け時に溶解した半田の表面張力でチップ部品の位置や
角度ズレ等の問題が生ずる。
【０００６】通常、この接着剤としてはチップ部品に対
する加熱障害をも考慮し、比較的低い温度で短時間に硬
化するエポキシ系の熱硬化型樹脂が用いられている。そ
の熱硬化型接着剤には、ポットライフがあり、回路基板
に対する塗布後時間の経過に伴って完全に硬化しないま
でも粘度が上がっていく。この保存中の硬化進行を抑え
るべく、粘着剤塗布後の回路基板を低温度に保存するこ
とが行なわれている。
する加熱障害をも考慮し、比較的低い温度で短時間に硬
化するエポキシ系の熱硬化型樹脂が用いられている。そ
の熱硬化型接着剤には、ポットライフがあり、回路基板
に対する塗布後時間の経過に伴って完全に硬化しないま
でも粘度が上がっていく。この保存中の硬化進行を抑え
るべく、粘着剤塗布後の回路基板を低温度に保存するこ
とが行なわれている。
【０００７】然し、チップ部品の装着に伴って一旦常温
に戻すと、接着剤は軟化し、また、チップ部品を圧着す
るまでにはどうしても時間的な経過があるので硬化が急
速に進行する。特に、外気と接している表面部分の粘着
性の劣化が早まる。その接着剤に対しては、装着ヘッド
のノズル先端で吸持したチップ部品を圧接するのみでは
十分な馴染みが得られず、上述した如くチップ部品の脱
落等の原因となる。
に戻すと、接着剤は軟化し、また、チップ部品を圧着す
るまでにはどうしても時間的な経過があるので硬化が急
速に進行する。特に、外気と接している表面部分の粘着
性の劣化が早まる。その接着剤に対しては、装着ヘッド
のノズル先端で吸持したチップ部品を圧接するのみでは
十分な馴染みが得られず、上述した如くチップ部品の脱
落等の原因となる。
【０００８】なお、ポットライフが長く、放置しておい
ても紫外線さえ当てなければ硬化しないアクリル系のＵ
Ｖ硬化型樹脂も接着剤として用いられている。然し、こ
れでは紫外線の影になる部分は十分に硬化せず、熱と紫
外線とを併用する必要があるので設備費等からコスト高
になることを避けられない。
ても紫外線さえ当てなければ硬化しないアクリル系のＵ
Ｖ硬化型樹脂も接着剤として用いられている。然し、こ
れでは紫外線の影になる部分は十分に硬化せず、熱と紫
外線とを併用する必要があるので設備費等からコスト高
になることを避けられない。
【０００９】また、チップ部品の適正な半田付け条件と
してはチップ部品の外部電極と導電パターンのランド面
とが正確に接続されることが必要である。そのチップ部
品の電極面及び導電パターンのランド面は銀，半田，
銅，ニッケル等のメッキ処理が施されているが、特に、
銀，半田，銅等は保管中に酸化し易い。この酸化による
被膜は半田付け性に悪影響を与えるため、活性の強いフ
ラックスを用い、加熱温度を高くして長時間加熱するこ
とにより酸化被膜による障害を防いでいる。
してはチップ部品の外部電極と導電パターンのランド面
とが正確に接続されることが必要である。そのチップ部
品の電極面及び導電パターンのランド面は銀，半田，
銅，ニッケル等のメッキ処理が施されているが、特に、
銀，半田，銅等は保管中に酸化し易い。この酸化による
被膜は半田付け性に悪影響を与えるため、活性の強いフ
ラックスを用い、加熱温度を高くして長時間加熱するこ
とにより酸化被膜による障害を防いでいる。
【００１０】然し、高温加熱による半田付けではチップ
部品の電極溶解による特性変化や導電パターンの破断等
を招くことから、半田付け条件としては短時間に低温加
熱で行うことが望ましい。
部品の電極溶解による特性変化や導電パターンの破断等
を招くことから、半田付け条件としては短時間に低温加
熱で行うことが望ましい。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱硬化型樹
脂を接着剤として用い、その接着剤によりチップ部品を
回路基板に確実に仮止め固定できしかも正確に半田付け
固定可能なチップ部品の装着方法を提供することを目的
とする。
脂を接着剤として用い、その接着剤によりチップ部品を
回路基板に確実に仮止め固定できしかも正確に半田付け
固定可能なチップ部品の装着方法を提供することを目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
チップ部品の装着方法においては、装着ヘッドのノズル
先端で吸持したチップ部品を回路基板上に予め塗布され
た熱硬化型接着剤に圧接すると共に、そのチップ部品の
外部電極を回路基板の導電パターンに接触し、当該チッ
プ部品を回路基板上に熱硬化型接着剤で仮止め固定した
後、チップ部品の外部電極を回路基板の導電パターンに
半田付け固定するべく、チップ部品を回路基板上の熱硬
化型接着剤に圧接してチップ部品の外部電極を導電パタ
ーンのランド面に接触する仮止め固定時に、チップ部品
を吸持している装着ヘッドのノズル側より微振動を与え
るようにされている。
チップ部品の装着方法においては、装着ヘッドのノズル
先端で吸持したチップ部品を回路基板上に予め塗布され
た熱硬化型接着剤に圧接すると共に、そのチップ部品の
外部電極を回路基板の導電パターンに接触し、当該チッ
プ部品を回路基板上に熱硬化型接着剤で仮止め固定した
後、チップ部品の外部電極を回路基板の導電パターンに
半田付け固定するべく、チップ部品を回路基板上の熱硬
化型接着剤に圧接してチップ部品の外部電極を導電パタ
ーンのランド面に接触する仮止め固定時に、チップ部品
を吸持している装着ヘッドのノズル側より微振動を与え
るようにされている。
【００１３】本発明の請求項２に係るチップ部品の装着
方法においては、チップ部品を吸持している装着ヘッド
のノズル側と共に、回路基板を載置するテーブル側より
微振動を同時に与えるようにされている。
方法においては、チップ部品を吸持している装着ヘッド
のノズル側と共に、回路基板を載置するテーブル側より
微振動を同時に与えるようにされている。
【００１４】
【作用】本発明の請求項１に係るチップ部品の装着方法
では、チップ部品を回路基板上の熱硬化型接着剤に圧接
してチップ部品の外部電極を導電パターンのランド面に
接触する仮止め固定時に、チップ部品を吸持している装
着ヘッドのノズル側より微振動を与えることから、チッ
プ部品を介して微振動を熱硬化型接着剤，導電パターン
のランド面に直接作用できる。
では、チップ部品を回路基板上の熱硬化型接着剤に圧接
してチップ部品の外部電極を導電パターンのランド面に
接触する仮止め固定時に、チップ部品を吸持している装
着ヘッドのノズル側より微振動を与えることから、チッ
プ部品を介して微振動を熱硬化型接着剤，導電パターン
のランド面に直接作用できる。
【００１５】本発明の請求項２に係るチップ部品の装着
方法では、チップ部品を吸持している装着ヘッドのノズ
ル側と共に、回路基板を載置するテーブル側より微振動
を同時に与えることから、微振動を熱硬化型接着剤，導
電パターンのランド面により効果的に作用できる。
方法では、チップ部品を吸持している装着ヘッドのノズ
ル側と共に、回路基板を載置するテーブル側より微振動
を同時に与えることから、微振動を熱硬化型接着剤，導
電パターンのランド面により効果的に作用できる。
【００１６】これにより、接着剤の表面部分の粘着力が
低下していても、接着剤の弾力性と厚さから摩擦力を接
着面に作用でき、チップ部品の本体下面と接着剤との濡
れ馴染み性が生ずるため、チップ部品を回路基板に確実
に仮止め固定でき、また、接着剤の時間的な適用範囲を
拡大できて見掛けのポットライフを延ばせるから、管理
コスト等の低減も図れる。
低下していても、接着剤の弾力性と厚さから摩擦力を接
着面に作用でき、チップ部品の本体下面と接着剤との濡
れ馴染み性が生ずるため、チップ部品を回路基板に確実
に仮止め固定でき、また、接着剤の時間的な適用範囲を
拡大できて見掛けのポットライフを延ばせるから、管理
コスト等の低減も図れる。
【００１７】また、酸化被膜がチップ部品の電極面また
は導電パターンのランド面に生じていても、チップ部品
の外部電極と導電パターンのランド面に摩擦力が作用
し、表面の酸化被膜を機械的に一部破壊させて半田付け
性の良好な導電部を外部に露出できるため、半田付け処
理を低い温度で短時間に施せ、チップ部品の外部電極と
導電パターンのランド面との電気的接続を正確に取れて
チップ部品を回路基板に確実に半田付け固定できる。
は導電パターンのランド面に生じていても、チップ部品
の外部電極と導電パターンのランド面に摩擦力が作用
し、表面の酸化被膜を機械的に一部破壊させて半田付け
性の良好な導電部を外部に露出できるため、半田付け処
理を低い温度で短時間に施せ、チップ部品の外部電極と
導電パターンのランド面との電気的接続を正確に取れて
チップ部品を回路基板に確実に半田付け固定できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して説明す
れば、図１は回路基板１の板面上に設けられた導電パタ
ーン２，２の半田付けランド間に接着剤３を付着した状
態を示す。この接着剤３としては、エポキシ系等の熱硬
化型樹脂（以下、単に「接着剤」という。）が用いられ
ている。その接着剤３はスクリーン印刷，ディスペン
サ，ピン転写等で塗布できる。また、塗布にあたっては
面状に塗布する以外、複数個の小さなドット状に塗布す
ることもできる。
れば、図１は回路基板１の板面上に設けられた導電パタ
ーン２，２の半田付けランド間に接着剤３を付着した状
態を示す。この接着剤３としては、エポキシ系等の熱硬
化型樹脂（以下、単に「接着剤」という。）が用いられ
ている。その接着剤３はスクリーン印刷，ディスペン
サ，ピン転写等で塗布できる。また、塗布にあたっては
面状に塗布する以外、複数個の小さなドット状に塗布す
ることもできる。
【００１９】図２は接着剤３の塗布工程とは別工程で、
ＸＹテーブル（図示せず）上に載置された回路基板１に
対し、装着ヘッドＨのノズル先端で吸持したチップ部品
４を接着剤３で仮止め固定する工程を示す。この仮止め
工程では、チップ部品４を吸持している装着ヘッドＨが
降下し、チップ部品４が本体部４ａの下面で回路基板１
に付着された接着剤３に圧接されてチップ部品４の外部
電極４ｂ，４ｃを導電パターン２，２のランド面に接触
するまでに微振動を与える。
ＸＹテーブル（図示せず）上に載置された回路基板１に
対し、装着ヘッドＨのノズル先端で吸持したチップ部品
４を接着剤３で仮止め固定する工程を示す。この仮止め
工程では、チップ部品４を吸持している装着ヘッドＨが
降下し、チップ部品４が本体部４ａの下面で回路基板１
に付着された接着剤３に圧接されてチップ部品４の外部
電極４ｂ，４ｃを導電パターン２，２のランド面に接触
するまでに微振動を与える。
【００２０】その微振動は、チップ部品４を吸持してい
る装着ヘッドＨのノズル側より与えられる。この微振動
は、チップ部品４を介して接着剤３，導電パターン２，
２のランド面に直接作用できる。また、チップ部品４を
吸持している装着ヘッドＨのノズル側と共に、回路基板
１を載置するテーブル側より微振動を同時に与えるよう
にもできる。この場合には、微振動を接着剤３，導電パ
ターン２，２のランド面により効果的に作用できる。
る装着ヘッドＨのノズル側より与えられる。この微振動
は、チップ部品４を介して接着剤３，導電パターン２，
２のランド面に直接作用できる。また、チップ部品４を
吸持している装着ヘッドＨのノズル側と共に、回路基板
１を載置するテーブル側より微振動を同時に与えるよう
にもできる。この場合には、微振動を接着剤３，導電パ
ターン２，２のランド面により効果的に作用できる。
【００２１】その微振動は、振動発生源として磁歪振動
子または電歪振動子等を装着ヘッド側乃至はＸＹテーブ
ル側に装備することにより与えられる。振動周波数とし
ては騒音防止の立場から可聴周波数よりも高くするとよ
く、振動方向としてはチップ部品４の圧着面に対して並
行モード，垂直モード等の角度を問わない。
子または電歪振動子等を装着ヘッド側乃至はＸＹテーブ
ル側に装備することにより与えられる。振動周波数とし
ては騒音防止の立場から可聴周波数よりも高くするとよ
く、振動方向としてはチップ部品４の圧着面に対して並
行モード，垂直モード等の角度を問わない。
【００２２】その微振動は、装着ヘッドＨが所定位置ま
で下降動し、まず、チップ部品４が本体部４ａの下面を
接着剤３に圧接させて接着剤３を押し潰すまでの間の短
時間に与える。この途上で、接着剤３に対してはチップ
部品４の本体部４ａの下面から摩擦力が作用し、接着剤
３を粘る如き力を加えることによりチップ部品４の本体
部４ａと接着剤３との濡れ馴染み性が生ずる。
で下降動し、まず、チップ部品４が本体部４ａの下面を
接着剤３に圧接させて接着剤３を押し潰すまでの間の短
時間に与える。この途上で、接着剤３に対してはチップ
部品４の本体部４ａの下面から摩擦力が作用し、接着剤
３を粘る如き力を加えることによりチップ部品４の本体
部４ａと接着剤３との濡れ馴染み性が生ずる。
【００２３】また、装着ヘッドＨがチップ部品４の外部
電極４ｂ，４ｃが導電パターン２，２の半田付けランド
に接触するまで下降動すると共に、この接触状態を保っ
て微振動を短時間与える。その振動により、チップ部品
４の外部電極４ｂ，４ｃと導電パターン２，２のランド
面に摩擦力が作用し、チップ部品４の外部電極４ｂ，４
ｃ及びまたは導電パターン２，２のランド面に酸化被膜
が生じていても、この酸化被膜を機械的に一部破壊させ
て半田付け性の良好な導電部を外部に露出させることが
できる。
電極４ｂ，４ｃが導電パターン２，２の半田付けランド
に接触するまで下降動すると共に、この接触状態を保っ
て微振動を短時間与える。その振動により、チップ部品
４の外部電極４ｂ，４ｃと導電パターン２，２のランド
面に摩擦力が作用し、チップ部品４の外部電極４ｂ，４
ｃ及びまたは導電パターン２，２のランド面に酸化被膜
が生じていても、この酸化被膜を機械的に一部破壊させ
て半田付け性の良好な導電部を外部に露出させることが
できる。
【００２４】図３はチップ部品４の仮止め固定工程とは
別工程で、チップ部品４の外部電極４ｂ，４ｃを導電パ
ターン２，２のランド面に半田付けさせてチップ部品４
を回路基板１に固定装着した状態を示す。この半田付け
は、クリーム半田等を用いてで行える。
別工程で、チップ部品４の外部電極４ｂ，４ｃを導電パ
ターン２，２のランド面に半田付けさせてチップ部品４
を回路基板１に固定装着した状態を示す。この半田付け
は、クリーム半田等を用いてで行える。
【００２５】その半田付け工程中には、チップ部品４が
接着剤３で確実に仮止め固定されているから、チップ部
品４が脱落するような問題は生じない。また、チップ部
品４の外部電極４ａ，４ｂと導電パターン２，２のラン
ド面とは少なくとも露出された導電部で良好な半田付け
性を生ずるから、短時間の低温な半田付け処理を施すこ
とによっても、チップ部品４を半田５で導電パターン
２，２のランド面に確実に固定装着できる。
接着剤３で確実に仮止め固定されているから、チップ部
品４が脱落するような問題は生じない。また、チップ部
品４の外部電極４ａ，４ｂと導電パターン２，２のラン
ド面とは少なくとも露出された導電部で良好な半田付け
性を生ずるから、短時間の低温な半田付け処理を施すこ
とによっても、チップ部品４を半田５で導電パターン
２，２のランド面に確実に固定装着できる。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係るチップ部品の装着方法に依
れば、チップ部品を接着剤で回路基板に仮止め固定する
際、チップ部品を吸持している装着ヘッドのノズル側よ
り微振動を与え、または、回路基板を載置するテーブル
側より同時に与えることから、接着剤に対するチップ部
品の濡れ馴染み性を生じさせてチップ部品を回路基板に
確実に仮止め固定でき、チップ部品の外部電極と導電パ
ターンのランド面との半田付け性も良好に保ててチップ
部品を回路基板に正確に半田付け固定するようにでき
る。
れば、チップ部品を接着剤で回路基板に仮止め固定する
際、チップ部品を吸持している装着ヘッドのノズル側よ
り微振動を与え、または、回路基板を載置するテーブル
側より同時に与えることから、接着剤に対するチップ部
品の濡れ馴染み性を生じさせてチップ部品を回路基板に
確実に仮止め固定でき、チップ部品の外部電極と導電パ
ターンのランド面との半田付け性も良好に保ててチップ
部品を回路基板に正確に半田付け固定するようにでき
る。
【図１】本発明に係るチップ部品の装着方法を適用する
回路基板を示す説明図である。
回路基板を示す説明図である。
【図２】図１の回路基板に対するチップ部品の仮止め工
程を示す説明図である。
程を示す説明図である。
【図３】図１の回路基板に仮止め固定されたチップ部品
の半田付け固定状態を示す説明図である。
の半田付け固定状態を示す説明図である。
１ 回路基板 ２，２ 導電パターン ３ 熱硬化型接着剤 ４ チップ部品 ４ａ チップ部品の本体部 ４ｂ，４ｃ チップ部品の外部電極 ５ 半田 Ｈ 装着ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−184887（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−152093（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34
Claims (2)
- 【請求項１】 装着ヘッドのノズル先端で吸持したチッ
プ部品を回路基板上に予め塗布された熱硬化型接着剤に
圧接すると共に、そのチップ部品の外部電極を回路基板
の導電パターンに接触し、当該チップ部品を回路基板上
に熱硬化型接着剤で仮止め固定した後、チップ部品の外
部電極を回路基板の導電パターンに半田付け固定するチ
ップ部品の装着方法において、 上記チップ部品を回路基板上の熱硬化型接着剤に圧接し
てチップ部品の外部電極を導電パターンのランド面に接
触する仮止め固定時に、チップ部品を吸持している装着
ヘッドのノズル側より微振動を与えるようにしたことを
特徴とするチップ部品の装着方法。 - 【請求項２】 チップ部品を吸持している装着ヘッドの
ノズル側と共に、回路基板を載置するテーブル側より微
振動を同時に与えるようにしたことを特徴とする請求項
１に記載のチップ部品の装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04245575A JP3138779B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | チップ部品の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04245575A JP3138779B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | チップ部品の装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669639A JPH0669639A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3138779B2 true JP3138779B2 (ja) | 2001-02-26 |
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ID=17135766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04245575A Expired - Fee Related JP3138779B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | チップ部品の装着方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100501453B1 (ko) * | 2002-03-28 | 2005-07-18 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 아이솔레이터 정션과 페라이트의 조립장치 및 방법 |
| JP5220766B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2013-06-26 | 株式会社フジクラ | 実装基板 |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP04245575A patent/JP3138779B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0669639A (ja) | 1994-03-11 |
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