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JP3145779B2 - Lsi設計用データシートの出力装置 - Google Patents
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JP3145779B2 - Lsi設計用データシートの出力装置 - Google Patents

Lsi設計用データシートの出力装置

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JP3145779B2
JP3145779B2 JP10574292A JP10574292A JP3145779B2 JP 3145779 B2 JP3145779 B2 JP 3145779B2 JP 10574292 A JP10574292 A JP 10574292A JP 10574292 A JP10574292 A JP 10574292A JP 3145779 B2 JP3145779 B2 JP 3145779B2
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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はLSI設計用データシー
トの出力装置、特に、ASIC設計において使用する各
部品についてのデータシートを出力装置するための装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】LSIの設計工程は、一般に、機能設計
段階、論理設計段階、回路設計段階、レイアウト設計段
階の各段階を順に経ることにより行われる。そして、1
つの設計段階では、前の設計段階において作成された設
計部品データを利用した設計処理がなされる。通常は、
各段階の設計を支援するため、それぞれ別個のCADツ
ールが用意されており、これらCADツールにより設計
が行われる。このため、LSIの設計部品データは、各
CADツールごとに別々に管理されている。
【0003】近年、LSIの用途は益々広がってゆく傾
向にあり、いわゆるASIC(特定用途向け集積回路)
の需要が年々高まってきている。ASICでは、個々の
ユーザーの要求に応じた比較的大規模な回路設計を短時
間に行う必要がある。このため、半導体メーカーが、各
CADツール用の多数のLSI設計部品データをライブ
ラリとしてユーザーに提供し、ユーザーが、この提供さ
れたライブラリの中の必要な設計部品データを組み合わ
せて所望のLSI設計を行うシステムが採られている。
別言すれば、半導体メーカーが多数のLSI設計部品デ
ータをいわば個々の部品として予め用意しておき、ユー
ザーはその中から自分に必要な部品を使って所望のLS
Iを組み立てる作業を行うことになる。
【0004】ユーザがこのようなASIC設計を行う場
合、個々の部品についての情報が必要になる。そこで、
半導体メーカーはユーザーに対して、個々の部品につい
ての種々の情報をデータシートあるいはこれをまとめた
データブックという形態で提供している。ユーザーは、
このデータシートを参照しながら、個々の部品の機能、
特性、構造などを認識し、所望のASIC設計を行うこ
とになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ASIC設計を行うた
めの部品は非常に多く、ユーザーに提供されるデータブ
ックの情報量は膨大なものとなる。したがって、ユーザ
ーはこの膨大なデータブックの中から自分が必要として
いる部品についての情報を探すための繁雑な作業を行わ
ねばならない。しかも、ユーザーが必要としている情報
が、必ずデータブック内に掲載されているという保証も
ない。たとえば、データブック内に記載されている回路
特性値(セットアップタイムやホールドタイムなど)
は、その部品を動作させるための安全値となっているの
が一般的である。したがって、ユーザーがASIC設計
を行うためにより厳密な特性値を必要とした場合、デー
タブックからはそのような情報を得ることはできない。
【0006】また、LSI製造プロセスは、年々、技術
的な進歩を遂げ、集積回路に対する高性能化および小型
化が図られている。このような高性能化や小型化が図ら
れるごとに、ASICを組み立てるための個々の部品を
更新してゆく必要がある。半導体メーカーとしては、こ
のように部品データが更新されるたびに、新しいデータ
ブックを用意し、これをユーザーに配布するという作業
を行わねばならない。
【0007】そこで本発明は、LSI設計に用いる個々
の部品について、ユーザーが必要とする情報を、ユーザ
ーに容易に提供するためのLSI設計用データシートの
出力装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】(1) 本願第1の発明
は、LSI設計で用いる各種部品についてのデータシー
トを出力する装置において、各部品についての部品デー
タをデータベースとして保持する記憶手段と、所望の部
品データから、この部品データに内在する特定の要素を
抽出する要素抽出手段と、この要素抽出手段によって抽
出された要素データを、所定の情報に基づいて編集する
ことにより、シート情報を作成するシート情報作成手段
と、作成されたシート情報に基づいて、データシートを
出力するシート出力手段と、要素抽出手段に対して抽出
対象となる要素を特定するための要素指定情報を入力す
るとともに、シート情報作成手段に対して行うべき編集
処理を特定するための要素編集情報と、作成すべきシー
ト情報に関する書式を特定するための書式設定情報と、
を入力する入力手段と、を設けたものである。
【0009】(2) 本願第2の発明は、上述の第1の発
明に係るデータシートの出力装置において、所望の部品
データに内在する要素もしくは外部から入力された要素
を合成することにより、新たな部品データを合成して記
憶手段内のデータベースに付加する部品合成手段と、要
素抽出手段によって行われた抽出処理および部品合成手
段によって行われた合成処理のプロセスを記憶するプロ
セスデータ記憶手段と、を更に設けたものである。
【0010】(3) 本願第3の発明は、上述の第2の発
明に係るデータシートの出力装置において、所望の部品
データに内在する要素について、表現を変換することに
より別な要素を生成する表現変換手段を更に設け、この
表現変換手段による表現変換処理のプロセスをプロセス
データ記憶手段に記憶させるようにしたものである。
【0011】
【作 用】本発明によるLSI設計用データシートの出
力装置は、LSI設計部品データをデータベースとして
有する。ユーザーが入力装置から必要なデータを特定す
る情報入力を行うと、要素抽出手段によって、このデー
タベースからユーザーの必要な要素のみが抽出される。
しかも、シート情報作成手段によって、抽出された要素
データに対する編集が行われ、ユーザーの所望の書式設
定に従ってユーザーの必要なデータを掲載したデータシ
ートを得ることができる。
【0012】
【実施例】§1 装置の全体構成 以下、本発明を図示する実施例に基づいて説明する。図
1は、本発明の一実施例に係るLSI設計用データシー
トの出力装置の基本構成を示すブロック図である。この
装置は、記憶手段10、要素抽出手段20、部品合成手
段30、表現変換手段40、入力手段50、シート情報
作成手段60、シート出力手段70、によって構成され
ている。これらの各構成要素は、具体的には、コンピュ
ータおよびそのソフトウエア、ならびにその周辺機器に
よって実現されている。この装置は、LSI設計部品デ
ータを生成管理する装置を含んでいる。すなわち、LS
I設計部品データは、記憶手段10内の設計部品データ
領域内にデータベースとして保存されており、この装置
は、このデータベースに基づいて新たなLSI設計部品
データを生成したり、LSI設計部品データをバージョ
ンアップしたりする機能を有する。
【0013】§2 LSI設計部品データ ここでは、この装置についての動作説明を行う前に、デ
ータベースとして用意されるLSI設計部品データが具
体的にどのようなデータであるかについて簡単に述べて
おく。図2は、一般的なLSI設計作業の各段階を示す
図である。まず、機能設計段階1において、設計すべき
LSIを、いくつかの機能ブロックの組み合わせによっ
て表現する設計が行われる。続く、論理設計段階2で
は、各機能ブロックをいくつかの論理素子(ANDゲー
ト、ORゲート、インバータなど)の組み合わせによっ
て表現する設計が行われる。更に、回路設計段階3で
は、各論理素子をトランジスタ素子、抵抗素子、容量素
子などを組み合わせた回路図で表現する設計が行われ
る。そして、レイアウト設計段階4では、回路図中の各
素子に対応するマスクパターンの設計が行われる。一般
に、これら各段階における設計作業は、それぞれ専用の
CADツールを用いることによって行われる。この各C
ADツールには、それぞれの設計作業に必要な部品デー
タが用意されている。すなわち、機能設計段階1では機
能設計部品データが用意され、論理設計段階2では論理
設計部品データが用意され、回路設計段階3では回路設
計部品データが用意され、レイアウト設計段階4ではレ
イアウト設計部品データが用意される。
【0014】図3に、これら設計部品データの具体例を
いくつか示す。部品データAは、論理設計段階2で用い
る部品データであり、この例では、3つのインバータ素
子I1,I2,I3を直列接続してなる素子が1つの部
品を構成している。実際には、1つのインバータだけか
らなる部品、ANDゲートやORゲートなどの他の論理
素子からなる部品、これらを組み合わせた部品、など多
数が存在する。また、同じ論理素子を組み合わせてなる
部品であっても、動作特性や大きさが異なれば別な部品
となる。たとえば、部品データAは、機能的には、3つ
のインバータ素子を直列接続してなるものであるが、こ
の部品についての動作特性(たとえば、入力信号を与え
てから出力信号が得られるまでの遅延時間)や大きさ
(半導体チップ上での占有面積)も予め定められてい
る。したがって、「3つのインバータ素子を直列接続し
た」という同一機能をもった部品であっても、遅延時間
や占有面積が異なれば、部品データAとは別個の部品と
なる。本発明における「部品データ」とは、このよう
に、対象となる部品について、機能的情報(部品データ
Aでは、3つのインバータ素子I1,I2,I3が直列
接続されているという情報)、特性的情報(遅延時間や
その他の電気的特性情報)、構造的情報(大きさ、形
状、入出力端子の位置などの情報)を含んだデータを意
味するものである。
【0015】部品データBは、回路設計段階3で用いる
部品データであり、この例では、2つのトランジスタT
1,T2を並列接続してなる素子が1つの部品を構成し
ている。回路設計段階3で用いる部品としては、このよ
うなトランジスタだけでなく抵抗素子や容量素子を含ん
だ部品が多数用意される。やはりこの部品データBは、
2つのトランジスタT1,T2を並列接続したという機
能的情報の他に、各トランジスタの特性的情報および構
造的情報を含んだものとなる。一方、部品データCは、
レイアウト設計段階4で用いる部品データであり、この
例では、拡散層F1とポリシリコン層F2とを交差させ
たマスクパターンが1つの部品を構成している。やはり
この部品データCも、拡散層F1とポリシリコン層F2
とを交差させたマスクパターンであるという機能的情報
の他に、特性的情報(各層内の電導度など)および構造
的情報(各層の面積など)を含んだものとなる。
【0016】§3 LSI設計部品データの相互関連 ASICでは、個々のユーザーの要求に応じた比較的大
規模な回路設計を短時間に行う必要があるため、半導体
メーカーは、各CADツール用の多数のLSI設計部品
データをライブラリとしてユーザーに提供する必要があ
る。すなわち、図2に示すすべての段階1〜4につい
て、膨大な数の部品データを用意する必要がある。しか
も、この膨大な数の各部品データは相互に何らかの関連
をもっており、1つの部品データは、別な部品データに
内在する要素および外部から与えられる要素を合成する
ことによって生成されるのが一般的である。
【0017】この部品データ相互の関連を図4を参照し
て簡単に説明する。前述のように、1つの部品データの
中には様々な情報が内在しており、ある特定の情報のみ
を1つの要素として抽出することができる。LSI設計
部品データでは、一般的に、機能的要素、特性的要素、
構造的要素の抽出が可能である。たとえば、図4に示す
ようなレイアウト設計部品データDを考える。レイアウ
ト設計部品データは、図3の部品データCに示されてい
るように、LSIの一部を図形の集合として表現したも
のである。図4に示す例では、レイアウト設計部品デー
タDからは、機能的要素d1として素子の種類や素子の
接続情報が抽出されており、特性的要素d2として素子
の特性値が抽出されており、構造的要素d3として各図
形の大きさ、形状、入出力端子の位置および名称が抽出
されている。別言すれば、レイアウト設計部品データD
に内在している情報は、機能的要素d1,特性的要素d
2,構造的要素d3、の3つの要素に分解されたことに
なる。
【0018】また、このレイアウト設計部品データDの
生成プロセスを考えると、図4の例では、要素eと要素
b1との合成によって部品データDが生成されている。
ここで、要素b1は、別な部品、すなわち回路設計部品
データB´を分解することによって得られる機能的要素
(具体的には回路図)であり、要素eは外部から与えら
れるデザインルール(たとえば、配線層相互の間隔な
ど)である。結局、レイアウト設計部品データDは、別
な部品を分解することによって得られる要素b1と外部
から与えられる要素eとを合成することによって生成さ
れるデータということになる。
【0019】この部品データ相互の関連を更に具体例に
即して説明しよう。たとえば、図3に示す部品データA
(論理設計部品データ)に対応する回路設計部品データ
を生成しようとすれば、1つのインバータは2つのトラ
ンジスタによって構成されるので、結局、部品データB
を3段直列に接続したような部品データB´(図示され
ていない)が生成されることになる。この場合、部品デ
ータB´は、部品データAに内在する機能的要素a1
(すなわち、インバータ素子が3段直列に接続されてい
る部品であるという情報)を用いて合成された部品とな
る。更に、この部品データB´に対応するレイアウト設
計部品データDを生成するには、部品データB´に内在
する機能的要素b1(すなわち、一対の並列トランジス
タを3段直列接続したことを示す回路図)と、外部から
与えられたデザインルールeとを合成する作業を行うこ
とになる。
【0020】結局、多数のLSI設計部品データは、相
互に複雑に関連をもった集合体となっている。図5は、
この相互関連の一例を示す簡単なモデルである。部品デ
ータAを分解すると要素a1,a2,a3が抽出され、
部品データBを分解すると要素b1,b2,b3が抽出
され、部品データCを分解すると要素c1,c2が抽出
されている。そして、部品データCは、要素a3と要素
b3とを合成することによって生成され、部品データD
は、要素b2と、外部から与えられた要素であるデザイ
ンルールeとを合成することによって生成されている
(このモデルは、図4の例とは多少異なっている)。以
上の説明で、図2に示す各段階で用いる部品データが相
互に複雑な関連をもっていることが理解できたであろ
う。
【0021】§4 LSI設計部品データの生成管理機
さて、ここで再び図1に戻って、本発明に係る装置の動
作を説明する。要素抽出手段20は、所望の部品データ
から、この部品データに内在する特定の要素を抽出する
機能を有する手段である。すなわち、図4におけるレイ
アウト設計部品データDが与えられたとき、これから機
能的要素d1,特性的要素d2,構造的要素d3を抽出
する処理を行う。このような処理を行う手段自身は公知
である。たとえば、機能的要素d1を抽出する手段とし
ては、様々な回路網抽出ソフトウエアが知られており、
特性的要素d2を抽出する手段としては、様々な電気的
パラメータ抽出ソフトウエアが知られており、構造的要
素d3を抽出する手段としては、様々な図形演算操作ソ
フトウエアが知られている。一方、部品合成手段30
は、所望の部品データに内在する要素もしくは外部から
入力された要素を合成することにより、新たな部品デー
タを合成する機能を有する手段である。すなわち、図4
において、部品データB´に内在する要素b1と外部か
ら入力された要素eとを合成することにより、新たな部
品データDを合成する処理を行う。このような処理を行
う手段も公知である。すなわち、個々のLSI設計部品
データは、いくつかの要素を合成することによって生成
するのが一般的であり、従来から様々なソフトウエアに
よってこのような部品データの生成処理が行われてきて
いる。また、表現変換手段40は、所望の部品データに
内在する要素について、表現を変換することにより別な
要素を生成する機能を有する手段である。たとえば、イ
ンバータという素子を、論理設計部品データとして表現
すれば、三角形に丸を付したいわゆるインバータのシン
ボルマークで表現されるが、これを回路設計部品データ
として表現すれば、並列接続された一対のトランジスタ
で表現され、更にこれをレイアウト設計部品データとし
て表現すれば、複雑な図形パターンとして表現される。
ただ、これら各部品はいずれも同じ機能を果たすインバ
ータという論理素子であることには相違ない。表現変換
手段40は、実質的には同一の部品について、表現の変
換を行う手段である。図5のモデルには、要素a2を表
現変換することによって、要素x1が得られる例が示さ
れている。このような表現変換処理を行う手段も公知で
あり、従来から様々なソフトウエアが利用されている。
【0022】この装置の特徴は、要素抽出手段20によ
って要素抽出処理を行ったとき、部品合成手段30によ
って部品合成処理を行ったとき、表現変換手段40によ
って表現変換処理を行ったときに、それぞれ、各処理の
プロセスをプロセスデータとして記憶させておくように
した点にある。すなわち、図1において、記憶手段10
内には、設計部品データ領域11とプロセスデータ領域
12とが設けられており、生成された各部品データA,
B,C,…は設計部品データ領域11に保存され、各処
理のプロセスを記述したプロセスデータP1,P2,P
3、…は、プロセスデータ領域12に保存される。ここ
で、プロセスデータとは、どのような部品または要素
に、どのような処理を施すことにより、どのような部品
または要素が得られたか、という処理プロセスを示す情
報である。たとえば、図4に示す例において、レイアウ
ト設計部品データDに対して要素抽出処理(分解処理)
を行うことにより、機能的要素d1,特性的要素d2,
構造的要素d3が得られた場合、各要素抽出処理に用い
たソフトウエアを特定する情報がプロセスデータとして
記憶されることになる。たとえば、「部品データDに対
して回路網抽出ソフトウエアを用いて機能的要素を抽出
する処理を行った結果、要素d1が得られた」という情
報が、プロセスデータとして記録されることになる。な
お、図4に示す実施例では、更に、各要素についての関
連要素を示す情報もプロセスデータの一部に含ませてい
る。たとえば、機能的要素d1を抽出するプロセスにつ
いては、この要素d1が部品データB´の機能的要素b
1に関連していることを示す情報がプロセスデータとし
て記録されており、構造的要素d3を抽出するプロセス
については、この要素d3がデザインルールeに関連し
ていることを示す情報がプロセスデータとして記録され
ている。このような関連要素を示す情報は、各プロセス
を実行したときにオペレータに入力させることもできる
し、各プロセスを実行するためのソフトウエアによって
自動的に発生させることもできる。
【0023】図5に示すモデルについての、図1の装置
の動作は次のようになる。まず、設計部品データ領域1
1に、部品データAおよびBが予め記憶されているもの
とする。ここで、要素抽出手段20内の特定のソフトウ
エアを用いて、部品データAを分解して要素a1,a
2,a3を抽出するプロセスP1と、部品データBを分
解して要素b1,b2,b3を抽出するプロセスP2と
を実行し、更に、部品合成手段30内の特定のソフトウ
エアを用いて、要素a3と要素b3とを合成して新たな
部品データCを生成するプロセスP3を実行したものと
する。この場合、設計部品データ領域11内には、新た
な部品データCが追加されるが、同時に、プロセスデー
タ領域12内には、プロセスデータP1,P2,P3が
記録されることになる。続いて、再び要素抽出手段20
内の特定のソフトウエアを用いて、部品データCを分解
して要素c1,c2を抽出するプロセスP4を実行し、
更に、部品合成手段30内の特定のソフトウエアを用い
て、要素b2,c1と外部要素eとを合成して新たな部
品データDを生成するプロセスP5を実行したものとす
る。この場合、設計部品データ領域11内には、新たな
部品データDが追加され、同時に、プロセスデータ領域
12内には、プロセスデータP4,P5が記録されるこ
とになる。また、表現変換手段40内の特定のソフトウ
エアを用いて、要素a2の表現を変換して要素x1を得
る表現変換処理を行った場合には、更に、プロセスP6
が追加記録されることになる。
【0024】こうして、図1に示す装置における各手段
を用いて、様々な処理を行うと、その処理プロセスがプ
ロセスデータとしてプロセスデータ領域12に逐次記録
されてゆくことになる。ところで、LSI設計用データ
シートを作成するためには、設計部品データ領域11内
の各部品データさえあれば足り、プロセスデータ領域1
2内のプロセスデータは直接必要とされるものではな
い。そこで、このようなプロセスデータを記録しておく
メリットを以下に説明する。
【0025】半導体プロセスの進歩は日進月歩であり、
半導体ウエハ上に形成される素子の集積度は年々向上し
ていっている。したがって、各部品データは適宜更新さ
れ、いわゆるバージョンアップが行われることになる。
たとえば、絶縁性の向上により、各配線層の間隔を更に
短く設計することができる技術が開発された場合、デザ
インルールが更新され、その結果、レイアウト設計部品
データがバージョンアップされることになる。たとえ
ば、図3に示す部品データCをバージョンアップする
と、各図形をひとまわり小さくした新たな部品データC
Nが生成できる。このとき、部品データCとCNとを、
それぞれから抽出した要素ごとに比較すると、機能的要
素については同じである(たとえば、インバータ素子に
ついてのマスクパターンであれば、デザインルールが更
新されても、インバータ素子であるという点については
変わりない)が、特性的要素(たとえば、動作時間)や
構造的要素(大きさ、形状、入出力端子位置)は変わる
ことになる。そこで、この特性的要素や構造的要素に基
づいて生成された別な部品データについても更新を行
い、新たな部品データを生成する必要がある。このよう
なバージョンアップを行う場合、プロセスデータ領域1
2に記録されているプロセスデータは極めて有効であ
る。すなわち、ある1つの部品あるいは要素の内容がバ
ージョンアップした場合、そのバージョンアップが別な
どの部品や要素に影響を及ぼすかを、このプロセスデー
タから容易に認識することができ、しかも、このプロセ
スデータに基づいて、影響の及ぶ別な部品や要素のバー
ジョンアップ処理を容易に行うことができるのである。
【0026】これを、図5のモデルで説明しよう。い
ま、何らかの技術的な進歩により、部品データAの内容
がバージョンアップされ、新たな部品データANが生成
された場合を考える。この場合、プロセスデータ領域1
2内のプロセスデータP1を読み出せば、過去に、部品
データAが要素a1,a2,a3に分解されたという事
実が記録されており、また、プロセスデータP3を読み
出せば、要素a3と要素b3とによって部品データCが
合成されたという事実が記録されている。したがって、
要素a3がバージョンアップした場合、部品データCも
バージョンアップする必要があることが認識できるので
ある。たとえば、部品データAがANにバージョンアッ
プしたため、要素a3が要素a3nにバージョンアップ
していたとすると、要素a3nと要素b3とを合成して
新たな部品データCNを生成する必要がある。別言すれ
ば、部品データAをANにバージョンアップしたことに
より、部品データCをCNにバージョンアップする必要
が出てくる。本発明による装置では、このバージョンア
ップ処理も容易に行うことができる。なぜなら、プロセ
スデータP3には、要素a3と要素b3に対してどのソ
フトウエアを用いてどのような合成処理を施したことに
より部品データCが生成できたかという過去の処理プロ
セスがそのまま記録されているため、要素a3の代わり
に要素a3nを用いて全く同様の処理プロセスを実行す
れば、バージョンアップされた部品データCNが自動的
に得られるからである。
【0027】こうして、部品データCがCNにバージョ
ンアップされた場合、これにプロセスP4を施すことに
よって得られる要素c1の内容に変化があるかどうかを
容易に認識することができる。たとえば、要素c1が要
素c1nにバージョンアップされた場合には、この要素
c1nと要素b2とデザインルールeとに対して、プロ
セスP5を実行すれば、部品データDをDNにバージョ
ンアップすることが容易にできるのである。
【0028】要するに、プロセスデータ領域12内に、
実行した各プロセス処理の記録を残しておくことによ
り、ある部品や要素がバージョンアップしたときに、他
のどの部品や要素に影響が及ぶかということを自動的に
認識することができ、しかも、過去のプロセス処理と同
様の処理を再度実行することにより、影響が及ぶ部品に
ついてのバージョンアップも自動的に行うことが可能に
なる。
【0029】§5 データシートの出力機能 以上、図1に示す装置におけるLSI設計部品データの
生成管理機能についての動作を説明した。この機能を用
いれば、設計部品データ領域11内に常に最新の部品デ
ータをデータベースとして保持することが容易に行える
ことになる。本発明の特徴は、このようなLSI設計部
品データの生成管理機能を行う部分に、更に、シート情
報作成手段60とシート出力手段70とを接続し、デー
タシートの出力装置を構成した点にある。以下、このデ
ータシートを出力するための動作について説明する。
【0030】いま、ユーザーが特定のASIC設計を行
う場合を考える。この場合、ユーザーは、設計に用いる
部品について、種々の情報を得たいと考えるであろう。
従来は、半導体メーカーから配布されたデータブックの
中から必要な情報を探し出すという作業を行っていた
が、本発明の装置によれば、次のような操作により、必
要な情報を掲載したデータシートを容易に得ることがで
きるようになる。まず、ユーザーは、入力装置50か
ら、要素抽出手段20に対して要素指定情報を与える。
これは、どの部品のどの要素を必要としているかを特定
するための情報である。たとえば、図4に示すレイアウ
ト設計部品データDについて、大きさや形状、あるいは
入出力端子の位置および名称といった構造的要素d3に
関する情報が必要であれば、「部品データDの構造的要
素d3が必要である」という指示を入力してやればよ
い。要素抽出手段20は、この指示を受け、設計部品デ
ータ領域11内の部品データDから、構造的要素d3を
抽出する処理を行う。ここでは、たとえば、図6に示す
ようなマスクパターンデータが構造的要素データd3と
して抽出されたものとする。
【0031】こうして抽出された要素データd3は、シ
ート情報作成手段60に送られ、ここでデータの編集作
業が行われる。ここで行われる編集作業は、大別して2
とおりの作業となる。第1の作業は、抽出した要素デー
タ自身に対する編集作業である。これは、抽出した要素
データの中から、ユーザーが必要としているデータのみ
を選別して取り出す作業である。たとえば、図6のよう
なマスクパターンデータについて、入出力端子の位置お
よび名称だけが必要である場合、ユーザーは入力装置5
0を介して、シート情報作成手段60に要素編集情報と
してその旨を指示する情報を与えればよい。シート情報
作成手段60は、この要素編集情報に基づいて、抽出し
た要素データの中からユーザーが必要としているデータ
のみを選別する。具体的には、図6に示すようなマスク
パターンデータから、入出力端子の位置および名称に関
連するデータのみを抽出し、図7に示すようなデータを
得る。このような編集作業は、マスクパターンデータか
ら所定のレイヤーの情報のみを抽出する図形演算を行え
ばよい。このシート情報作成手段60で行われる第2の
作業は、要素データの出力を所定の形式に整える編集作
業である。ユーザーは、どの位置にどのデータをどのよ
うな形式(たとえば、単位をどうするか、グラフの形式
にするか表の形式にするかといった態様)で出力させる
かを示す書式設定情報を、入力装置50を介してシート
情報作成手段60に与えればよい。
【0032】こうして、シート情報作成手段60におけ
る編集作業が完了すると、編集後のデータはシート情報
としてシート出力手段70に与えられる。シート出力手
段70は、具体的には、ディスプレイ、プリンタ、磁気
ディスク装置、磁気テープ装置などの周辺機器によって
構成されている。ディスプレイで出力を行えば、ユーザ
ーはデータシートをディスプレイの画面上で確認するこ
とができ、プリンタで出力を行えば、紙面上に印刷され
た状態のデータシートを得ることができる。また、磁気
ディスク装置や磁気テープ装置に対して出力を行えば、
デジタルデータの形式でデータシートを保存しておくこ
とができる。
【0033】プリンタで出力を行った結果得られるデー
タシートの一例を、図8に示す。このデータシートの領
域には、図7に示すマスクパターンデータ(入出力端
子の位置および名称に関する部分のみ)が出力されてい
る。また、領域には、この部品の素子の種類を示すシ
ンボルが出力され、領域には、この素子の真理値表が
出力されている。このシンボルや真理値表は、部品デー
タDから機能的要素d1を抽出することにより得られ
る。また、領域およびには、この素子の特性値情報
(遅延時間Tと付加容量Cとの関係)が出力されてい
る。この特性値情報は、部品データDから特性的要素d
2を抽出することにより得られる。なお、この特性値情
報は、領域ではグラフの形式で出力され、領域では
表の形式で出力されているが、このような出力形式は、
書式設定情報としてシート情報作成手段60に与えれば
よい。
【0034】このように、本装置を用いれば、設計部品
データ領域11内に用意されたデータベースに蓄積され
ている任意の情報を、任意の形式でデータシートとして
出力させることができる。また、プロセスデータ領域1
2内のプロセスデータを利用することにより、1つの部
品データに関連のある別な部品データを検索し、検索し
た部品データについてのデータシートを出力させるよう
な処理も可能になる。たとえば、図5に示すように、部
品データAに対してプロセスP1を実行することにより
要素a3が得られ、部品データBに対してプロセスP2
を実行することにより要素b3が得られ、更に、要素a
3と要素b3とを用いてプロセスP3を実行することに
より部品データCが合成できるというプロセスデータを
利用すれば、部品データAに関連するデータとして部品
データCを検索することができる。このような検索機能
は、多数の部品の中から実際に利用する部品を選択する
作業を行うときに便利である。たとえば、ある部品Xを
用いようとして、この部品Xの特性的要素(たとえば、
遅延時間)をデータシートとして出力させた結果、より
遅延時間の短い別な部品を用いる必要があることが判明
したとする。このような場合、部品Xの機能的要素を用
いて生成されている別な部品Y,Zを、プロセスデータ
領域12内のプロセスデータを利用して検索すればよ
い。部品X,Y,Zは、同じ機能的要素に基づいて生成
された部品であるため、論理機能は等価である。そこ
で、検索した部品Y,Zについての特性的要素(遅延時
間)をデータシートとして出力させれば、最も適当な部
品を容易に選択することができる。
【0035】以上、本発明を簡単な実施例について説明
したが、本発明はこの実施例のみに限定されるものでは
なく、この他種々の態様で実施可能である。たとえば、
図1に示す各手段は、単一のコンピュータによって構成
してもよいし、複数のコンピュータによって構成しても
よい。また、一部分を半導体メーカー側に設置し、別な
一部分をユーザー側に設定し、両者間を通信回線を介し
て接続するような構成にしてもよい。また、要素抽出手
段20で抽出した要素自身を、1つの部品データとし
て、設計部品データ領域11に記憶させることも可能で
ある。
【0036】
【発明の効果】以上のとおり、本発明によるLSI設計
用データシートの出力装置によれば、LSI設計部品デ
ータをデータベースとして用意し、このデータベースか
らユーザーの必要な要素のみを抽出し、抽出した要素デ
ータをユーザーの所望の書式設定に従って編集し、これ
をデータシートとして出力するようにしたため、ユーザ
ーが必要とする情報を、ユーザーの所望の形式で提供す
ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るLSI設計用データシートの出力
装置の基本構成を示すブロック図である。
【図2】一般的なLSI設計作業の各段階を示す図であ
る。
【図3】一般的なLSI設計部品データの具体例を示す
図である。
【図4】LSI設計部品データについての要素抽出処理
および部品合成処理の一例を示す図である。
【図5】LSI設計部品データの相互関連を説明する簡
単なモデルを示す図である。
【図6】図1に示す装置において抽出されたマスクパタ
ーンデータの一例を示す図である。
【図7】図6に示すマスクパターンデータを編集した結
果を示す図である。
【図8】図1に示す装置において出力されたデータシー
トの一例を示す図である。
【符号の説明】 1…機能設計段階 2…論理設計段階 3…回路設計段階 4…レイアウト設計段階 10…記憶手段 11…設計部品データ領域 12…プロセスデータ領域 20…要素抽出手段 30…部品合成手段 40…表現変換手段 50…入力手段 60…シート情報作成手段 70…シート出力手段 A〜D…部品データ F1…ポリシリコン層 F2…拡散層 a1〜a3,b1〜b3,c1〜c2,d1〜d3…要
素 e…外部要素(デザインルール) I1〜I3…インバータ T1,T2…トランジスタ P1〜P6…処理プロセス/プロセスデータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 町谷 雄二 東京都新宿区市谷加賀町1丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 平2−266474(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/82,27/118

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 LSI設計で用いる各種部品についての
    データシートを出力する装置であって、 各部品についての部品データをデータベースとして保持
    する記憶手段と、 所望の部品データから、この部品データによって示され
    る部品の機能を示す機能的要素、電気的特性を示す特性
    的要素、構造を示す構造的要素なる各要素から選択され
    る特定の要素を要素データとして抽出する要素抽出手段
    と、 この要素抽出手段によって抽出された要素データを、所
    定の情報に基づいて編集することにより、部品の機能的
    要素、特性的要素、構造的要素をデータシート上に出力
    する形態で表現したシート情報を作成するシート情報作
    成手段と、 前記シート情報に基づいて、データシートを出力するシ
    ート出力手段と、 前記要素抽出手段に対して抽出対象となる要素を特定す
    るための要素指定情報を入力するとともに、前記シート
    情報作成手段に対して行うべき編集処理を特定するため
    の要素編集情報と、作成すべきシート情報に関する書式
    を特定するための書式設定情報と、を入力する入力手段
    と、 を備えることを特徴とするLSI設計用データシートの
    出力装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の装置において、 所望の部品データに内在する要素もしくは外部から入力
    された要素を合成することにより、新たな部品データを
    合成して記憶手段内のデータベースに付加する部品合成
    手段と、 要素抽出手段によって行われた抽出処理および部品合成
    手段によって行われた合成処理のプロセスを記憶するプ
    ロセスデータ記憶手段と、 を更に備えることを特徴とするLSI設計用データシー
    トの出力装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の装置において、機能設計部品データ、論理設計部品データ、回路設計部
    品データ、レイアウト設計部品データのいずれかのデー
    タ形式で表現された所望の部品データについて、当該所
    望の部品データによって示される部品の機能を示す機能
    的要素、電気的特性を示す特性的要素、もしくは構造を
    示す構造的要素を、前記所望の部品データのもつデータ
    形式とは異なるデータ形式による表現に変換することに
    より 別な要素を生成する表現変換手段を更に設け、この
    表現変換手段による表現変換処理のプロセスをプロセス
    データ記憶手段に記憶させるようにしたことを特徴とす
    るLSI設計用データシートの出力装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3199832B2 (ja) 1992-03-31 2001-08-20 大日本印刷株式会社 Lsi設計用cadのデータライブラリ生成装置
US6807207B2 (en) 1999-02-04 2004-10-19 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device
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