JP3152059B2 - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
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- JP3152059B2 JP3152059B2 JP08153194A JP8153194A JP3152059B2 JP 3152059 B2 JP3152059 B2 JP 3152059B2 JP 08153194 A JP08153194 A JP 08153194A JP 8153194 A JP8153194 A JP 8153194A JP 3152059 B2 JP3152059 B2 JP 3152059B2
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- Japan
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- substrate
- stopper
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- Special Conveying (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が搭載された
基板をコンベアにより搬送しながら、基板に熱風を吹き
当てて電子部品を基板にハンダ付けしたり、基板上に印
刷または搭載されたハンダを溶融してハンダバンプを形
成するためのリフロー装置に関するものである。
基板をコンベアにより搬送しながら、基板に熱風を吹き
当てて電子部品を基板にハンダ付けしたり、基板上に印
刷または搭載されたハンダを溶融してハンダバンプを形
成するためのリフロー装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板にハンダ付けするリフロ
ー装置は、一般に、ヒータとファンが内蔵された本体ボ
ックスの入口から出口へ向ってコンベアにより基板を搬
送しながら、基板に熱風を吹き当ててハンダを加熱溶融
させ、電子部品を基板にハンダ付けするようになってい
る（例えば特開平２−２６３５７０号公報）。このよう
なコンベア方式のリフロー装置は、基板をラインを搬送
しながら自動的にまた大量にハンダ付けできる長所を有
しており、現在電子部品実装ラインの主要設備として広
く実施されている。
ー装置は、一般に、ヒータとファンが内蔵された本体ボ
ックスの入口から出口へ向ってコンベアにより基板を搬
送しながら、基板に熱風を吹き当ててハンダを加熱溶融
させ、電子部品を基板にハンダ付けするようになってい
る（例えば特開平２−２６３５７０号公報）。このよう
なコンベア方式のリフロー装置は、基板をラインを搬送
しながら自動的にまた大量にハンダ付けできる長所を有
しており、現在電子部品実装ラインの主要設備として広
く実施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リフロー装置の上流側
には電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置などの
他の設備があり、リフロー装置にはこれらの他の設備か
ら不均一な時間間隔でランダムに基板が送られてくる。
このためリフロー装置の本体ボックス内をコンベアによ
って搬送される基板の枚数は一定ではなく、また基板と
基板の間隔も一定ではない。このように本体ボックス内
の基板の枚数や搬送密度が一定しないことから、基板に
奪われる本体ボックス内の熱量はばらつき、また基板に
吹き付けられる熱風の流れも変化する。このため従来の
リフロー装置では、基板の温度プロファイルがばらつ
き、ハンダの溶融状態もばらついて、すべての基板につ
いて均一なハンダ付けができないという問題点があっ
た。
には電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置などの
他の設備があり、リフロー装置にはこれらの他の設備か
ら不均一な時間間隔でランダムに基板が送られてくる。
このためリフロー装置の本体ボックス内をコンベアによ
って搬送される基板の枚数は一定ではなく、また基板と
基板の間隔も一定ではない。このように本体ボックス内
の基板の枚数や搬送密度が一定しないことから、基板に
奪われる本体ボックス内の熱量はばらつき、また基板に
吹き付けられる熱風の流れも変化する。このため従来の
リフロー装置では、基板の温度プロファイルがばらつ
き、ハンダの溶融状態もばらついて、すべての基板につ
いて均一なハンダ付けができないという問題点があっ
た。
【０００４】そこで本発明は、本体ボックス内をコンベ
アで搬送される基板の枚数や、基板と基板の間隔を管理
して、すべての基板について均一にハンダ付けができる
リフロー装置を提供することを目的とする。
アで搬送される基板の枚数や、基板と基板の間隔を管理
して、すべての基板について均一にハンダ付けができる
リフロー装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ヒ
ータが内蔵された本体ボックスと、この本体ボックスの
入口から出口へ基板を搬送するコンベアと、この本体ボ
ックスの内部を搬送中の基板の枚数を検知する検知手段
と、入口よりも上流位置にあって本体ボックスへの基板
の搬送を阻止する第１のストッパと、この第１のストッ
パよりも上流位置にあってこの第１のストッパへの基板
の搬送を阻止する第２のストッパと、枚数が設定枚数以
下の場合は第１のストッパによる基板の搬送阻止状態を
解除してこの基板を本体ボックスへ向って搬送するとと
もに、この基板がこの第１のストッパを通過したなら
ば、この第１のストッパを再度基板の搬送阻止状態に復
帰させ、また第２のストッパによる基板の搬送阻止状態
を解除してこの基板を第１のストッパへ向って搬送する
ように制御する制御部とからリフロー装置を構成したも
のである。
ータが内蔵された本体ボックスと、この本体ボックスの
入口から出口へ基板を搬送するコンベアと、この本体ボ
ックスの内部を搬送中の基板の枚数を検知する検知手段
と、入口よりも上流位置にあって本体ボックスへの基板
の搬送を阻止する第１のストッパと、この第１のストッ
パよりも上流位置にあってこの第１のストッパへの基板
の搬送を阻止する第２のストッパと、枚数が設定枚数以
下の場合は第１のストッパによる基板の搬送阻止状態を
解除してこの基板を本体ボックスへ向って搬送するとと
もに、この基板がこの第１のストッパを通過したなら
ば、この第１のストッパを再度基板の搬送阻止状態に復
帰させ、また第２のストッパによる基板の搬送阻止状態
を解除してこの基板を第１のストッパへ向って搬送する
ように制御する制御部とからリフロー装置を構成したも
のである。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、本体ボックス内の基板の枚
数を設定枚数以下にして、すべての基板を均一にリフロ
ー処理できる。
数を設定枚数以下にして、すべての基板を均一にリフロ
ー処理できる。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例のリフロー装置の断
面図、図２は同リフロー装置に備えられた搬入コンベア
の平面図、図３および図４は同リフロー装置の動作のフ
ローチャートである。図１において、１は本体ボックス
であり、その内部にはヒータ２とファン３が複数個内蔵
されている。４はファン３の駆動用モータである。本体
ボックス１の左面には入口５が開口されており、また右
面には出口６が開口されている。７は本体ボックス１内
に配設されたコンベアであって、基板８を入口５から出
口６へ向って搬送する。９はこのリフロー装置の上流に
設けられた電子部品実装装置によって基板８に搭載され
た電子部品である。
説明する。図１は本発明の一実施例のリフロー装置の断
面図、図２は同リフロー装置に備えられた搬入コンベア
の平面図、図３および図４は同リフロー装置の動作のフ
ローチャートである。図１において、１は本体ボックス
であり、その内部にはヒータ２とファン３が複数個内蔵
されている。４はファン３の駆動用モータである。本体
ボックス１の左面には入口５が開口されており、また右
面には出口６が開口されている。７は本体ボックス１内
に配設されたコンベアであって、基板８を入口５から出
口６へ向って搬送する。９はこのリフロー装置の上流に
設けられた電子部品実装装置によって基板８に搭載され
た電子部品である。
【０００８】１１はコンベア７の上流に設けられた搬入
コンベアである。図１および図２において、搬入コンベ
ア１１はベルトコンベアであり、この搬入コンベア１１
に沿うように一対のガイドレール１２Ａ，１２Ｂが設け
られている。ガイドレール１２Ａ，１２Ｂは基板８の搬
送を案内する。入口５よりも上流位置の搬入コンベア１
１上には第１のストッパとしての第１のシリンダ１３が
設けられている。図１に示すように、第１のシリンダ１
３のロッド１４が下方に突出すると、基板８の搬送を阻
止し、またロッド１４が上方へ退去すると基板８の搬送
阻止状態は解除され、基板８は本体ボックス１へ向って
搬送される。１５は第１のシリンダ１３を取り付けるブ
ラケットである。
コンベアである。図１および図２において、搬入コンベ
ア１１はベルトコンベアであり、この搬入コンベア１１
に沿うように一対のガイドレール１２Ａ，１２Ｂが設け
られている。ガイドレール１２Ａ，１２Ｂは基板８の搬
送を案内する。入口５よりも上流位置の搬入コンベア１
１上には第１のストッパとしての第１のシリンダ１３が
設けられている。図１に示すように、第１のシリンダ１
３のロッド１４が下方に突出すると、基板８の搬送を阻
止し、またロッド１４が上方へ退去すると基板８の搬送
阻止状態は解除され、基板８は本体ボックス１へ向って
搬送される。１５は第１のシリンダ１３を取り付けるブ
ラケットである。
【０００９】図１および図２において、第１のシリンダ
１３よりも上流位置には、第２のストッパとしての第２
のシリンダ１６が設けられている。この第２のシリンダ
１６は一方のガイドレール１２Ａの側部に水平な姿勢で
取り付けられており、そのロッド１７が突出すると、第
１のシリンダ１３によって搬送が阻止された２枚目の基
板８はその側面をこのロッド１７に押されて他方のガイ
ドレール１２Ｂに押し付けられ、搬送が阻止される。ま
たロッド１７が引き込むと、基板８は搬送阻止状態を解
除されて第１のシリンダ１３へ向って搬送される。
１３よりも上流位置には、第２のストッパとしての第２
のシリンダ１６が設けられている。この第２のシリンダ
１６は一方のガイドレール１２Ａの側部に水平な姿勢で
取り付けられており、そのロッド１７が突出すると、第
１のシリンダ１３によって搬送が阻止された２枚目の基
板８はその側面をこのロッド１７に押されて他方のガイ
ドレール１２Ｂに押し付けられ、搬送が阻止される。ま
たロッド１７が引き込むと、基板８は搬送阻止状態を解
除されて第１のシリンダ１３へ向って搬送される。
【００１０】図１において、本体ボックス１の入口５に
は第１のセンサ１８が設けられている。この第１のセン
サ１８は、本体ボックス１内に搬入される基板８を検出
する。また出口６には第２のセンサ１９が設けられてい
る。この第２のセンサ１９は出口６から搬出される基板
８を検出する。第１のシリンダ１３と第２のシリンダ１
６の間には第３のセンサ２０が設けられている。この第
３のセンサ２０は、第１のストッパ１３が基板８を停止
させているか否かを検出する。２１は制御部であって、
第１のセンサ１８、第２のセンサ１９、第３のセンサ２
０から送られた信号を受け、第１のシリンダ１３、第２
のシリンダ１６などを制御する。
は第１のセンサ１８が設けられている。この第１のセン
サ１８は、本体ボックス１内に搬入される基板８を検出
する。また出口６には第２のセンサ１９が設けられてい
る。この第２のセンサ１９は出口６から搬出される基板
８を検出する。第１のシリンダ１３と第２のシリンダ１
６の間には第３のセンサ２０が設けられている。この第
３のセンサ２０は、第１のストッパ１３が基板８を停止
させているか否かを検出する。２１は制御部であって、
第１のセンサ１８、第２のセンサ１９、第３のセンサ２
０から送られた信号を受け、第１のシリンダ１３、第２
のシリンダ１６などを制御する。
【００１１】図１において、２２は第１のメモリであっ
て、本体ボックス１内に存在が許容される基板８の最大
枚数Ｎｍａｘが記憶されている。２３は第２のメモリで
あって、第１のセンサ１８に検出された基板８の枚数Ｎ
１、すなわち入口５から本体ボックス１内に入った基板
８の枚数Ｎ１を逐一記憶する。２５は第３のメモリであ
って、第２のセンサ１９に検出された基板８の枚数Ｎ
２、すなわち出口６から送り出された基板８の枚数Ｎ２
を逐一記憶する。２５は最小インターバルＴｍｉｎを記
憶する第４のメモリである。最小インターバルＴｍｉｎ
とは、これ以上短い時間間隔で基板８が本体ボックス１
の内部へ送り込まれると、本体ボックス１の内部で基板
８同士が接近しすぎるのを回避するために設定された時
間であって、コンベア７の搬送速度や基板８の寸法など
に基づいて設定される。制御部２１は、第１のメモリ２
２、第２のメモリ２３、第３のメモリ２４、第４のメモ
リ２５などに格納されたデータを読取りながら、第１の
シリンダ１３や第２のシリンダ１６などを制御する。２
６はタイマーであり、現在時間を制御部２１に入力す
る。２７は制御部２１の操作部であり、オペレータが操
作する。
て、本体ボックス１内に存在が許容される基板８の最大
枚数Ｎｍａｘが記憶されている。２３は第２のメモリで
あって、第１のセンサ１８に検出された基板８の枚数Ｎ
１、すなわち入口５から本体ボックス１内に入った基板
８の枚数Ｎ１を逐一記憶する。２５は第３のメモリであ
って、第２のセンサ１９に検出された基板８の枚数Ｎ
２、すなわち出口６から送り出された基板８の枚数Ｎ２
を逐一記憶する。２５は最小インターバルＴｍｉｎを記
憶する第４のメモリである。最小インターバルＴｍｉｎ
とは、これ以上短い時間間隔で基板８が本体ボックス１
の内部へ送り込まれると、本体ボックス１の内部で基板
８同士が接近しすぎるのを回避するために設定された時
間であって、コンベア７の搬送速度や基板８の寸法など
に基づいて設定される。制御部２１は、第１のメモリ２
２、第２のメモリ２３、第３のメモリ２４、第４のメモ
リ２５などに格納されたデータを読取りながら、第１の
シリンダ１３や第２のシリンダ１６などを制御する。２
６はタイマーであり、現在時間を制御部２１に入力す
る。２７は制御部２１の操作部であり、オペレータが操
作する。
【００１２】このリフロー装置は上記のような構成より
成り、次に図３および図４のフローチャートを参照しな
がら動作を説明する。まず、運転開始時には、第２のメ
モリ２３の枚数Ｎ１および第３のメモリ２４の枚数Ｎ２
は”０”にリセットされている（ステップ１）。また第
１のシリンダ１３は”閉”、第２のシリンダ１６は”
開”である（ステップ２）。なお”閉”は、ロッド１
４，１７が突出して基板８の搬送を阻止している状態で
あり、また”開”はロッド１４，１７が引き込んで基板
８の搬送が許容される状態である。
成り、次に図３および図４のフローチャートを参照しな
がら動作を説明する。まず、運転開始時には、第２のメ
モリ２３の枚数Ｎ１および第３のメモリ２４の枚数Ｎ２
は”０”にリセットされている（ステップ１）。また第
１のシリンダ１３は”閉”、第２のシリンダ１６は”
開”である（ステップ２）。なお”閉”は、ロッド１
４，１７が突出して基板８の搬送を阻止している状態で
あり、また”開”はロッド１４，１７が引き込んで基板
８の搬送が許容される状態である。
【００１３】さて、ステップ３でタイマー２６をスター
トさせる。そして第３のセンサ２０が”ＯＮ”であって
基板８を検出すれば（ステップ４）、本体ボックス１内
の基板８の枚数をＮ＝Ｎ１−Ｎ２として演算し（ステッ
プ５）、この枚数Ｎが最大枚数Ｎｍａｘ以下であるかど
うかを判定する（ステップ６）。またタイマー２６の時
間Ｔが最小インターバルＴｍｉｎ以上であるか否かを判
定する（ステップ７）。ステップ６およびステップ７で
何れもＹＥＳであれば、本体ボックス１内に基板８を搬
入しても差しつかえない。
トさせる。そして第３のセンサ２０が”ＯＮ”であって
基板８を検出すれば（ステップ４）、本体ボックス１内
の基板８の枚数をＮ＝Ｎ１−Ｎ２として演算し（ステッ
プ５）、この枚数Ｎが最大枚数Ｎｍａｘ以下であるかど
うかを判定する（ステップ６）。またタイマー２６の時
間Ｔが最小インターバルＴｍｉｎ以上であるか否かを判
定する（ステップ７）。ステップ６およびステップ７で
何れもＹＥＳであれば、本体ボックス１内に基板８を搬
入しても差しつかえない。
【００１４】そこで第１のシリンダ１３は”開”、第２
のシリンダ１６は”閉”となり（ステップ８）、それま
で第１のシリンダ１３で搬送を阻止されていた基板８は
本体ボックス１へ向って搬送が開始される。なおこのと
きは、第２のシリンダ１６を”閉”にしておくことによ
り、誤って２枚の基板８が連続して本体ボックス１へ搬
送されないようにする。またこのように基板８が１枚、
本体ボックス１へ向って搬送されたならば、タイマー２
６はリセットされる（ステップ９）。なお運転開始時は
本体ボックス１の内部には基板８は存在しないのでＮ１
＝０，Ｎ２＝０であり、またＴ≧Ｔｍｉｎであるので、
本体ボックス１内へ基板８が搬送される。
のシリンダ１６は”閉”となり（ステップ８）、それま
で第１のシリンダ１３で搬送を阻止されていた基板８は
本体ボックス１へ向って搬送が開始される。なおこのと
きは、第２のシリンダ１６を”閉”にしておくことによ
り、誤って２枚の基板８が連続して本体ボックス１へ搬
送されないようにする。またこのように基板８が１枚、
本体ボックス１へ向って搬送されたならば、タイマー２
６はリセットされる（ステップ９）。なお運転開始時は
本体ボックス１の内部には基板８は存在しないのでＮ１
＝０，Ｎ２＝０であり、またＴ≧Ｔｍｉｎであるので、
本体ボックス１内へ基板８が搬送される。
【００１５】次に、ステップ１０において第１のセンサ
１８がＯＮからＯＦＦに切り替ったならば（すなわち基
板８が第１のセンサ１８の下方を通過して本体ボックス
１内に送り込まれたことが確認されたならば）、第１の
シリンダ１３は”閉”となり、また第２のシリンダ１６
は”開”となって、それまで第２のシリンダ１６で搬送
が阻止されていた基板８を第１のシリンダ１３へ搬送
し、そのロッド１４で搬送を阻止して、そのまま待機す
る（ステップ１１）。次に本体ボックス１内の基板８の
枚数Ｎ１を１枚カウントアップする（ステップ１２）。
次にステップ１３において、第２のセンサ１９がＯＮか
らＯＦＦに切り替ったならば（すなわち基板８が本体ボ
ックス１から搬出されたことが確認されたならば）、そ
の枚数Ｎ２を１枚カウントアップする（ステップ１
４）。そしてステップ１４からステップ４に戻り、上述
した動作が繰り返される。なおステップ４，６，７でＮ
Ｏの場合は、何れもステップ１０へ移行し、またステッ
プ１０でＮＯならばステップ１３へ移行し、またステッ
プ１３でＮＯならばステップ４へ移行し、上記動作が繰
り返される。
１８がＯＮからＯＦＦに切り替ったならば（すなわち基
板８が第１のセンサ１８の下方を通過して本体ボックス
１内に送り込まれたことが確認されたならば）、第１の
シリンダ１３は”閉”となり、また第２のシリンダ１６
は”開”となって、それまで第２のシリンダ１６で搬送
が阻止されていた基板８を第１のシリンダ１３へ搬送
し、そのロッド１４で搬送を阻止して、そのまま待機す
る（ステップ１１）。次に本体ボックス１内の基板８の
枚数Ｎ１を１枚カウントアップする（ステップ１２）。
次にステップ１３において、第２のセンサ１９がＯＮか
らＯＦＦに切り替ったならば（すなわち基板８が本体ボ
ックス１から搬出されたことが確認されたならば）、そ
の枚数Ｎ２を１枚カウントアップする（ステップ１
４）。そしてステップ１４からステップ４に戻り、上述
した動作が繰り返される。なおステップ４，６，７でＮ
Ｏの場合は、何れもステップ１０へ移行し、またステッ
プ１０でＮＯならばステップ１３へ移行し、またステッ
プ１３でＮＯならばステップ４へ移行し、上記動作が繰
り返される。
【００１６】またステップ４においてＮＯであれば、ス
テップ１０へ移行する。またステップ６においてＮＯで
あれば、ステップ１０へ移行し、Ｎ≦Ｎｍａｘとなるま
でステップ１０以下の動作が繰り返されることにより、
本体ボックス１内に最大枚数Ｎｍａｘ以上の基板８が送
り込まれないようにする。またステップ７においてＮＯ
の場合も、ステップ１０へ移行し、Ｔ≧Ｔｍｉｎになる
まで待機することにより、基板８と基板８の間隔Ｄ（図
１）が異常に小さくなって本体ボックス１内の基板８の
密度が極端に高くなるのを防止する。
テップ１０へ移行する。またステップ６においてＮＯで
あれば、ステップ１０へ移行し、Ｎ≦Ｎｍａｘとなるま
でステップ１０以下の動作が繰り返されることにより、
本体ボックス１内に最大枚数Ｎｍａｘ以上の基板８が送
り込まれないようにする。またステップ７においてＮＯ
の場合も、ステップ１０へ移行し、Ｔ≧Ｔｍｉｎになる
まで待機することにより、基板８と基板８の間隔Ｄ（図
１）が異常に小さくなって本体ボックス１内の基板８の
密度が極端に高くなるのを防止する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、本
体ボックス内の基板の枚数や基板と基板の間隔を管理す
ることが可能となり、したがって本体ボックス内の基板
の枚数や間隔を適正に保ちながら、すべての基板を所望
の温度プロファイルになるように加熱して、均質で高品
質のハンダ付けが実現できる。
体ボックス内の基板の枚数や基板と基板の間隔を管理す
ることが可能となり、したがって本体ボックス内の基板
の枚数や間隔を適正に保ちながら、すべての基板を所望
の温度プロファイルになるように加熱して、均質で高品
質のハンダ付けが実現できる。
【図１】本発明の一実施例のリフロー装置の断面図
【図２】本発明の一実施例のリフロー装置に備えられた
搬入コンベアの平面図
搬入コンベアの平面図
【図３】本発明の一実施例のリフロー装置の動作のフロ
ーチャート
ーチャート
【図４】本発明の一実施例のリフロー装置の動作のフロ
ーチャート
ーチャート
１ 本体ボックス ２ ヒータ ３ ファン ５ 入口 ６ 出口 ７ コンベア ８ 基板 １３ 第１のシリンダ（第１のストッパ） １６ 第２のシリンダ（第２のストッパ） １８ 第１のセンサ １９ 第２のセンサ ２１ 制御部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 1/008 B65G 43/00 B65G 47/28 B65G 47/88
Claims (1)
- 【請求項１】ヒータが内蔵された本体ボックスと、この
本体ボックスの入口から出口へ基板を搬送するコンベア
と、この本体ボックスの内部を搬送中の基板の枚数を検
知する検知手段と、前記入口よりも上流位置にあって前
記本体ボックスへの基板の搬送を阻止する第１のストッ
パと、この第１のストッパよりも上流位置にあってこの
第１のストッパへの基板の搬送を阻止する第２のストッ
パと、前記枚数が設定枚数以下の場合は前記第１のスト
ッパによる基板の搬送阻止状態を解除してこの基板を前
記本体ボックスへ向って搬送するとともに、この基板が
この第１のストッパを通過したならば、この第１のスト
ッパを再度基板の搬送阻止状態に復帰させ、また前記第
２のストッパによる基板の搬送阻止状態を解除してこの
基板を前記第１のストッパへ向って搬送するように制御
する制御部とを設けたことを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08153194A JP3152059B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08153194A JP3152059B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297537A JPH07297537A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3152059B2 true JP3152059B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=13748906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08153194A Expired - Fee Related JP3152059B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152059B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4554456B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP4761889B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2011-08-31 | 共立工業株式会社 | ワーク搬送装置 |
| CN111448153B (zh) * | 2017-12-21 | 2022-04-08 | 大阪希琳阁印刷株式会社 | 物体输送装置 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP08153194A patent/JP3152059B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07297537A (ja) | 1995-11-10 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090126 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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