JP3176384B2 - 超伝導素子搭載装置 - Google Patents
超伝導素子搭載装置Info
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- JP3176384B2 JP3176384B2 JP03674091A JP3674091A JP3176384B2 JP 3176384 B2 JP3176384 B2 JP 3176384B2 JP 03674091 A JP03674091 A JP 03674091A JP 3674091 A JP3674091 A JP 3674091A JP 3176384 B2 JP3176384 B2 JP 3176384B2
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- Japan
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- film
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- superconducting element
- heat insulating
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はジョセフソン接合素子等
の超伝導素子を搭載する超伝導素子搭載装置に関し、よ
り詳細には超伝導素子搭載装置に装着するフィルムケー
ブルの装着方法に関する。
の超伝導素子を搭載する超伝導素子搭載装置に関し、よ
り詳細には超伝導素子搭載装置に装着するフィルムケー
ブルの装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ジョセフソン接合素子はきわめて高速で
動作する超伝導素子として知られているが、本出願人は
先にこのジョセフソン素子を搭載して使用する集積回路
装置の構成例について示した（特開平2-123774号公
報）。図７はこのジョセフソン素子を搭載した従来装置
を示す。ジョセフソン素子は液体ヘリウム温度で動作す
るから、この装置では図のようにデュワー瓶構造を有す
るクライオスタット１０内に超伝導素子１２を収納し、
超伝導素子１２を液体ヘリウムに浸漬して低温に維持し
ている。クライオスタット１０は断熱性を高めるため外
壁を真空の断熱筺体１４で形成するが、超伝導素子１２
と外部回路とを接続するためフィルムケーブル１６を断
熱筺体１４を貫通させて配置する。超伝導素子１２は回
路基板１８上に搭載され、フィルムケーブル１６はこの
回路基板１８に一端が接続され、真空断熱筺体１４に形
成した貫通スリット２０をとおして他端が外部に引き出
されて外部の配線基板２２に接続される。フィルムケー
ブル１６と断熱筺体１４に設けた貫通スリットとの間は
接着剤で真空シールされる。
動作する超伝導素子として知られているが、本出願人は
先にこのジョセフソン素子を搭載して使用する集積回路
装置の構成例について示した（特開平2-123774号公
報）。図７はこのジョセフソン素子を搭載した従来装置
を示す。ジョセフソン素子は液体ヘリウム温度で動作す
るから、この装置では図のようにデュワー瓶構造を有す
るクライオスタット１０内に超伝導素子１２を収納し、
超伝導素子１２を液体ヘリウムに浸漬して低温に維持し
ている。クライオスタット１０は断熱性を高めるため外
壁を真空の断熱筺体１４で形成するが、超伝導素子１２
と外部回路とを接続するためフィルムケーブル１６を断
熱筺体１４を貫通させて配置する。超伝導素子１２は回
路基板１８上に搭載され、フィルムケーブル１６はこの
回路基板１８に一端が接続され、真空断熱筺体１４に形
成した貫通スリット２０をとおして他端が外部に引き出
されて外部の配線基板２２に接続される。フィルムケー
ブル１６と断熱筺体１４に設けた貫通スリットとの間は
接着剤で真空シールされる。
【０００３】フィルムケーブル１６はポリイミド等の電
気的絶縁性を有するフィルムに超伝導素子１２と外部回
路とを接続するための導体パターンを形成したもので、
きわめて薄厚に形成したものである。超伝導素子１２と
外部回路とを接続する方法としてはクライオスタット１
０の上方の開口部からケーブルを外部に引き出す方法も
可能であるが、上記のように断熱筺体１４を貫通させて
フィルムケーブル１６を引き出すように構成しているの
は、ケーブルを長くとることによる信号遅延を解消する
ため超伝導素子１２と外部回路とをできるだけ接近した
位置で接続できるようにすること、および薄厚のフィル
ムケーブル１６を用いることで外部からの熱伝導をでき
るだけ抑えて断熱性を維持しようとするためである。
気的絶縁性を有するフィルムに超伝導素子１２と外部回
路とを接続するための導体パターンを形成したもので、
きわめて薄厚に形成したものである。超伝導素子１２と
外部回路とを接続する方法としてはクライオスタット１
０の上方の開口部からケーブルを外部に引き出す方法も
可能であるが、上記のように断熱筺体１４を貫通させて
フィルムケーブル１６を引き出すように構成しているの
は、ケーブルを長くとることによる信号遅延を解消する
ため超伝導素子１２と外部回路とをできるだけ接近した
位置で接続できるようにすること、および薄厚のフィル
ムケーブル１６を用いることで外部からの熱伝導をでき
るだけ抑えて断熱性を維持しようとするためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の超伝導素子搭載
装置は上述したようにフィルムケーブル１６を介して超
伝導素子１２と外部回路とを接続するが、フィルムケー
ブル１６と回路基板１８とは図８に示すように回路基板
１８の側縁に設けた接続端子の位置で電気的に接続す
る。回路基板１８の接続端子は図のように側縁に沿って
配置するからフィルムケーブル１６は回路基板１８の各
側縁に１枚ずつ接続し断熱筺体１４をとおして外部に引
き出される。図示した例では断熱筺体１４の外壁から合
わせて４枚のフィルムケーブル１６が引き出されてい
る。フィルムケーブル１６には回路基板１８に設けた接
続端子に接続するコンタクト端子および外部回路と接続
するための導体パターン１７が設けられている。
装置は上述したようにフィルムケーブル１６を介して超
伝導素子１２と外部回路とを接続するが、フィルムケー
ブル１６と回路基板１８とは図８に示すように回路基板
１８の側縁に設けた接続端子の位置で電気的に接続す
る。回路基板１８の接続端子は図のように側縁に沿って
配置するからフィルムケーブル１６は回路基板１８の各
側縁に１枚ずつ接続し断熱筺体１４をとおして外部に引
き出される。図示した例では断熱筺体１４の外壁から合
わせて４枚のフィルムケーブル１６が引き出されてい
る。フィルムケーブル１６には回路基板１８に設けた接
続端子に接続するコンタクト端子および外部回路と接続
するための導体パターン１７が設けられている。
【０００５】上記のように従来の超伝導素子搭載装置で
は回路基板１８の各側縁に１枚ずつフィルムケーブル１
６を設置して外部回路と接続しているが、素子が高密度
化したり、回路基板１８を多段に設置する等によって複
数枚の回路基板１８を設置したりするような場合は、接
続端子数が必然的に増大するから、フィルムケーブル１
６はこれに対処するためより幅広のものを用いたり、導
体パターンを複数層に形成してフィルム厚の厚いものを
用いなれけばならない。しかしながら、幅広のフィルム
ケーブルや厚いフィルムケーブルを用いた場合、クライ
オスタット１０にそのまま貫通スリットを穿設してフィ
ルムケーブルをとおすと、クライオスタット１０に寒剤
を入れて冷却した場合にフィルムケーブル１６と断熱筺
体１４との間に大きな熱応力が加わって貫通スリットと
フィルムケーブルとの接着部がこの熱応力に耐えられな
くなるという問題点がある。そこで、本発明は上記問題
点を解消すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、回路基板が大型化してフィルムケーブルとして
幅広のものを使用しなければならないような場合であっ
てもクライオスタットの強度を損ねることなく超伝導素
子と外部回路とを接続することのできる超伝導素子搭載
装置を提供しようとするものである。
は回路基板１８の各側縁に１枚ずつフィルムケーブル１
６を設置して外部回路と接続しているが、素子が高密度
化したり、回路基板１８を多段に設置する等によって複
数枚の回路基板１８を設置したりするような場合は、接
続端子数が必然的に増大するから、フィルムケーブル１
６はこれに対処するためより幅広のものを用いたり、導
体パターンを複数層に形成してフィルム厚の厚いものを
用いなれけばならない。しかしながら、幅広のフィルム
ケーブルや厚いフィルムケーブルを用いた場合、クライ
オスタット１０にそのまま貫通スリットを穿設してフィ
ルムケーブルをとおすと、クライオスタット１０に寒剤
を入れて冷却した場合にフィルムケーブル１６と断熱筺
体１４との間に大きな熱応力が加わって貫通スリットと
フィルムケーブルとの接着部がこの熱応力に耐えられな
くなるという問題点がある。そこで、本発明は上記問題
点を解消すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、回路基板が大型化してフィルムケーブルとして
幅広のものを使用しなければならないような場合であっ
てもクライオスタットの強度を損ねることなく超伝導素
子と外部回路とを接続することのできる超伝導素子搭載
装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、超伝導素子を回
路基板に支持してクライオスタット内に収納し、クライ
オスタットの断熱筺体に設けた貫通スリットをとおして
設置したフィルムケーブルにより前記回路基板とクライ
オスタットの外部の外部回路とを接続した超伝導素子搭
載装置において、前記断熱筺体をフィルムケーブルが貫
通する際に、フィルムケーブルを幅方向に複数に分割
し、前記断熱筺体の側壁に分離して形成した貫通スリッ
トをとおしてフィルムケーブルを延出したことを特徴と
する。なお、フィルムケーブルの配置として回路基板の
一側縁に複数枚のフィルムケーブルを接続し、それぞれ
のフィルムケーブルを別々の貫通スリットから引き出し
たこと、あるいは回路基板の一側縁に接続したフィルム
ケーブルの引き出し側を幅方向に複数に分岐させ、分岐
端側を別々の貫通スリットから引き出したことを特徴と
する。また、前記貫通スリットを断熱筺体に設ける場合
は断熱筺体の側壁に同一高さ平面で複数の貫通スリット
を分離して設けたこと、あるいは断熱筺体の側壁に前記
貫通スリットを上下の高さ方向に離間させて設けたこと
を特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、超伝導素子を回
路基板に支持してクライオスタット内に収納し、クライ
オスタットの断熱筺体に設けた貫通スリットをとおして
設置したフィルムケーブルにより前記回路基板とクライ
オスタットの外部の外部回路とを接続した超伝導素子搭
載装置において、前記断熱筺体をフィルムケーブルが貫
通する際に、フィルムケーブルを幅方向に複数に分割
し、前記断熱筺体の側壁に分離して形成した貫通スリッ
トをとおしてフィルムケーブルを延出したことを特徴と
する。なお、フィルムケーブルの配置として回路基板の
一側縁に複数枚のフィルムケーブルを接続し、それぞれ
のフィルムケーブルを別々の貫通スリットから引き出し
たこと、あるいは回路基板の一側縁に接続したフィルム
ケーブルの引き出し側を幅方向に複数に分岐させ、分岐
端側を別々の貫通スリットから引き出したことを特徴と
する。また、前記貫通スリットを断熱筺体に設ける場合
は断熱筺体の側壁に同一高さ平面で複数の貫通スリット
を分離して設けたこと、あるいは断熱筺体の側壁に前記
貫通スリットを上下の高さ方向に離間させて設けたこと
を特徴とする。
【０００７】
【作用】クライオスタットの断熱筺体の側壁を貫通して
フィルムケーブルを設ける際にフィルムケーブルを分割
して断熱筺体を貫通させることにより、一定幅以下のフ
ィルムケーブルを貫通させることができ、クライオスタ
ットを冷却した際に断熱筺体とフィルムケーブルとの間
で生じる熱応力を分散してクライオスタットの強度を保
持する。
フィルムケーブルを設ける際にフィルムケーブルを分割
して断熱筺体を貫通させることにより、一定幅以下のフ
ィルムケーブルを貫通させることができ、クライオスタ
ットを冷却した際に断熱筺体とフィルムケーブルとの間
で生じる熱応力を分散してクライオスタットの強度を保
持する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る超伝導素子
搭載装置の一実施例を示す断面図である。本実施例の超
伝導素子搭載装置は超伝導素子１２を搭載する回路基板
１８の接続端子を設けた側縁に２枚のフィルムケーブル
１６ａ、１６ｂを接続し、フィルムケーブル１６ａ、１
６ｂをクライオスタット１０の断熱筺体１４の側壁から
それぞれ分割させて引き出すことを特徴とする。２枚の
フィルムケーブル１６ａ、１６ｂを引き出すため、断熱
筺体１４の側壁には２つの貫通スリット２０、２０を横
に並べて設けている。フィルムケーブル１６ａ、１６ｂ
と貫通スリット２０、２０の内壁間には真空シールする
接着剤を充填し断熱筺体１４を真空に保持する。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る超伝導素子
搭載装置の一実施例を示す断面図である。本実施例の超
伝導素子搭載装置は超伝導素子１２を搭載する回路基板
１８の接続端子を設けた側縁に２枚のフィルムケーブル
１６ａ、１６ｂを接続し、フィルムケーブル１６ａ、１
６ｂをクライオスタット１０の断熱筺体１４の側壁から
それぞれ分割させて引き出すことを特徴とする。２枚の
フィルムケーブル１６ａ、１６ｂを引き出すため、断熱
筺体１４の側壁には２つの貫通スリット２０、２０を横
に並べて設けている。フィルムケーブル１６ａ、１６ｂ
と貫通スリット２０、２０の内壁間には真空シールする
接着剤を充填し断熱筺体１４を真空に保持する。
【０００９】なお、図１で２４は回路基板１８をクライ
オスタット１０内で支持するためのサポート、２６はサ
ポート２４を支持するスペーサである。この実施例では
サポート２４と回路基板１８との間にフィルムケーブル
１６ａ、１６ｂを挟み、ナット２８を締めることによっ
て回路基板１８をサポート２４に締めつけ、回路基板１
８とフィルムケーブル１６ａ、１６ｂとの電気的なコン
タクトをとっている。回路基板１８は四方の側縁に接続
端子を設けたもので、断熱筺体１４から引き出されたフ
ィルムケーブル１６はクライオスタット１４の下向きの
外壁に固定した配線基板３０に接続する。３２は配線基
板３０に搭載した半導体チップである。
オスタット１０内で支持するためのサポート、２６はサ
ポート２４を支持するスペーサである。この実施例では
サポート２４と回路基板１８との間にフィルムケーブル
１６ａ、１６ｂを挟み、ナット２８を締めることによっ
て回路基板１８をサポート２４に締めつけ、回路基板１
８とフィルムケーブル１６ａ、１６ｂとの電気的なコン
タクトをとっている。回路基板１８は四方の側縁に接続
端子を設けたもので、断熱筺体１４から引き出されたフ
ィルムケーブル１６はクライオスタット１４の下向きの
外壁に固定した配線基板３０に接続する。３２は配線基
板３０に搭載した半導体チップである。
【００１０】図２に上記実施例でのフィルムケーブル１
６の平面配置を示す。図のように本実施例では回路基板
１８の接続端子を設けた各側縁に２枚ずつフィルムケー
ブル１６が接続して合わせて８枚のフィルムケーブル１
６が断熱筺体１４を横切るようにして外部に引き出され
る。前述したように、クライオスタット１０に幅広のフ
ィルムケーブル１６をそのまま貫通して設置した場合に
はクライオスタット１０とフィルムケーブル１６との間
できわめて大きな熱応力が作用するが、上記のようにフ
ィルムケーブル１６を分割して設置すれば熱応力を効果
的に分散させることができ、クライオスタット１０に対
する悪影響を回避することができる。
６の平面配置を示す。図のように本実施例では回路基板
１８の接続端子を設けた各側縁に２枚ずつフィルムケー
ブル１６が接続して合わせて８枚のフィルムケーブル１
６が断熱筺体１４を横切るようにして外部に引き出され
る。前述したように、クライオスタット１０に幅広のフ
ィルムケーブル１６をそのまま貫通して設置した場合に
はクライオスタット１０とフィルムケーブル１６との間
できわめて大きな熱応力が作用するが、上記のようにフ
ィルムケーブル１６を分割して設置すれば熱応力を効果
的に分散させることができ、クライオスタット１０に対
する悪影響を回避することができる。
【００１１】本発明に係る超伝導素子搭載装置は、上述
したように、従来は回路基板１８の各側縁で１枚ずつ接
続していたフィルムケーブルを複数枚のフィルムケーブ
ルで接続して、フィルムケーブルが断熱筺体１４を貫通
する際に過度に幅広の状態で貫通させないようにするも
のである。なお、断熱筺体１４を貫通させるフィルムケ
ーブルの幅は装置に応じて適宜設定すればよく、また、
各側縁に接続するフィルムケーブルの枚数も適宜設定す
ることができる。図３はフィルムケーブル１６の他の設
置例を示す説明図である。図のように回路基板１８の側
縁上では一続きのフィルムとして形成し、引き出し側で
分岐させ断熱筺体１４から引き出す際に複数に分割して
貫通させる方法、側縁に３枚の分割したフィルムケーブ
ル１６を接続する方法などが可能である。
したように、従来は回路基板１８の各側縁で１枚ずつ接
続していたフィルムケーブルを複数枚のフィルムケーブ
ルで接続して、フィルムケーブルが断熱筺体１４を貫通
する際に過度に幅広の状態で貫通させないようにするも
のである。なお、断熱筺体１４を貫通させるフィルムケ
ーブルの幅は装置に応じて適宜設定すればよく、また、
各側縁に接続するフィルムケーブルの枚数も適宜設定す
ることができる。図３はフィルムケーブル１６の他の設
置例を示す説明図である。図のように回路基板１８の側
縁上では一続きのフィルムとして形成し、引き出し側で
分岐させ断熱筺体１４から引き出す際に複数に分割して
貫通させる方法、側縁に３枚の分割したフィルムケーブ
ル１６を接続する方法などが可能である。
【００１２】上記実施例では回路基板に接続したフィル
ムケーブルを断熱筺体に貫通させる際に同一高さ位置で
引き出しているが、断熱筺体１４を貫通させる際に異な
る高さ位置に貫通スリットを設けて高さ方向で異なる位
置で引き出すようにすることもできる。図４、図５は断
熱筺体１４から異なる高さ位置でフィルムケーブル１６
を引き出す例を示す。このように、同一平面でフィルム
ケーブル１６を分割させあるいは高さを変えてフィルム
ケーブル１６を引き出すことによって断熱筺体１４に作
用する熱応力を分散させて多数枚のフィルムケーブル１
６を設置することができる。フィルムケーブル１６を高
さを変えて断熱筺体１４から引き出す場合としては図６
に示すように、回路基板１８の上下面にフィルムケーブ
ル１６を接続してそのまま引き出すことによって異なる
高さ位置でフィルムケーブル１６を貫通させる場合や、
回路基板１８の同一接続面から異なる高さ位置でフィル
ムケーブル１６を引き出す場合などがある。回路基板１
８が高密度化したり、回路基板１８を複数段に構成した
ような場合には、上記のように異なる高さ位置からフィ
ルムケーブル１６を引き出すことが必要になる。以上、
本発明について好適な実施例を挙げて種々説明したが、
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の
精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはも
ちろんのことである。
ムケーブルを断熱筺体に貫通させる際に同一高さ位置で
引き出しているが、断熱筺体１４を貫通させる際に異な
る高さ位置に貫通スリットを設けて高さ方向で異なる位
置で引き出すようにすることもできる。図４、図５は断
熱筺体１４から異なる高さ位置でフィルムケーブル１６
を引き出す例を示す。このように、同一平面でフィルム
ケーブル１６を分割させあるいは高さを変えてフィルム
ケーブル１６を引き出すことによって断熱筺体１４に作
用する熱応力を分散させて多数枚のフィルムケーブル１
６を設置することができる。フィルムケーブル１６を高
さを変えて断熱筺体１４から引き出す場合としては図６
に示すように、回路基板１８の上下面にフィルムケーブ
ル１６を接続してそのまま引き出すことによって異なる
高さ位置でフィルムケーブル１６を貫通させる場合や、
回路基板１８の同一接続面から異なる高さ位置でフィル
ムケーブル１６を引き出す場合などがある。回路基板１
８が高密度化したり、回路基板１８を複数段に構成した
ような場合には、上記のように異なる高さ位置からフィ
ルムケーブル１６を引き出すことが必要になる。以上、
本発明について好適な実施例を挙げて種々説明したが、
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の
精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはも
ちろんのことである。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係る超伝導素子搭載装置によれ
ば、回路基板に接続するフィルムケーブルを幅広のフィ
ルムケーブルを複数に分割して断熱筺体を貫通させるよ
うにしたことによって、フィルムケーブルと断熱筺体と
の間に作用する熱応力を効果的に分散することができる
から、断熱筺体を貫通させてフィルムケーブルを設置し
た場合であってもクライオスタットの一定の強度を保持
することができるという著効を奏する。
ば、回路基板に接続するフィルムケーブルを幅広のフィ
ルムケーブルを複数に分割して断熱筺体を貫通させるよ
うにしたことによって、フィルムケーブルと断熱筺体と
の間に作用する熱応力を効果的に分散することができる
から、断熱筺体を貫通させてフィルムケーブルを設置し
た場合であってもクライオスタットの一定の強度を保持
することができるという著効を奏する。
【図１】超伝導素子搭載装置の一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】フィルムケーブルの配置例を示す説明図であ
る。
る。
【図３】フィルムケーブルの他の配置例を示す説明図で
ある。
ある。
【図４】断熱筺体へのフィルムケーブルの設置例を示す
説明図である。
説明図である。
【図５】断熱筺体へのフィルムケーブルの他の設置例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図６】回路基板でのフィルムケーブルの設置例を示す
説明図である。
説明図である。
【図７】超伝導素子搭載装置の従来例を示す断面図であ
る。
る。
【図８】フィルムケーブルの配置の従来例を示す説明図
である。
である。
１０ クライオスタット １２ 超伝導素子 １４ 断熱筺体 １６ フィルムケーブル １７ 導体パターン １８ 回路基板 ２０ 貫通スリット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 茂生 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 宮川 文雄 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 上岡 泰晴 東京都品川区小山１丁目９番13号 東洋 酸素株式会社内 (72)発明者 吉田 茂 東京都品川区小山１丁目９番13号 東洋 酸素株式会社内 (72)発明者 佐野 智信 東京都品川区小山１丁目９番13号 東洋 酸素株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−298608（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−86543（ＪＰ，Ａ) 特表 平１−503426（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 39/00 - 39/04 H01L 23/00 H05K 1/00
Claims (5)
- 【請求項１】 超伝導素子を回路基板に支持してクライ
オスタット内に収納し、クライオスタットの断熱筺体に
設けた貫通スリットをとおして設置したフィルムケーブ
ルにより前記回路基板とクライオスタットの外部の外部
回路とを接続した超伝導素子搭載装置において、前記断
熱筺体をフィルムケーブルが貫通する際に、フィルムケ
ーブルを幅方向に複数に分割し、前記断熱筺体の側壁に
分離して形成した貫通スリットをとおしてフィルムケー
ブルを延出したことを特徴とする超伝導素子搭載装置。 - 【請求項２】 回路基板の一側縁に複数枚のフィルムケ
ーブルを接続し、それぞれのフィルムケーブルを別々の
貫通スリットから引き出したことを特徴とする請求項１
記載の超伝導素子搭載装置。 - 【請求項３】 回路基板の一側縁に接続したフィルムケ
ーブルの引き出し側を幅方向に複数に分岐させ、分岐端
側を別々の貫通スリットから引き出したことを特徴とす
る請求項１記載の超伝導素子搭載装置。 - 【請求項４】 断熱筺体の前記貫通スリットを設ける側
壁に同一高さ平面で複数の貫通スリットを分離して設け
たことを特徴とする請求項１、２または３記載の超伝導
素子搭載装置。 - 【請求項５】 断熱筺体の前記貫通スリットを設ける側
壁に前記貫通スリットを上下の高さ方向に離間させて設
けたことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の
超伝導素子搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03674091A JP3176384B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 超伝導素子搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03674091A JP3176384B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 超伝導素子搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355983A JPH04355983A (ja) | 1992-12-09 |
| JP3176384B2 true JP3176384B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=12478129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03674091A Expired - Fee Related JP3176384B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 超伝導素子搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3176384B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP03674091A patent/JP3176384B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04355983A (ja) | 1992-12-09 |
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