JP3176545B2 - Multilayer inductor - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 94
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電磁誘導現象を利用す
るインダクタに関し、とくに、内部導体を積層によって
形成する積層インダクタに関する。本発明は、さらに具
体的には、チップ形の積層インダクタに関し、さらに特
定すると、本発明は、積層チップインダクタにおける内
部導体の構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inductor utilizing an electromagnetic induction phenomenon, and more particularly, to a laminated inductor having an internal conductor formed by lamination. More specifically, the present invention relates to a chip-type multilayer inductor, and more specifically, the present invention relates to a structure of an internal conductor in a multilayer chip inductor.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、コイル形の内部導体を積層によっ
て形成している、非常に小形な積層インダクタ、いわゆ
る積層チップインダクタが、広く知られている。この積
層チップインダクタは、たとえば、チップのサイズが
2.0×1.25(mm)で、コイルの巻き回数が5ター
ンである。2. Description of the Related Art In recent years, very small multilayer inductors, in which coil-shaped internal conductors are formed by lamination, so-called multilayer chip inductors, are widely known. This multilayer chip inductor has, for example, a chip size of 2.0 × 1.25 (mm) and a number of coil turns of 5 turns.
【0003】従来のチップ形積層インダクタの構造を、
図5に概略的に示す。図から明らかなように、積層イン
ダクタ51は全体が、セラミック等の磁性体材料あるい
は絶縁体材料からなり、後記する製造方法で、積層イン
ダクタ51内に、内部導体52がコイル状に形成されて
いる。コイル形状の内部導体52は、一端に、巻き始め
である引き出し導体53を有し、他端に、巻き終わりで
ある引き出し導体54を有している。積層インダクタ5
1の両端外側にはそれぞれ、外部端子55、56が形成
されている。なお、回路基板に接続するために引き出し
導体53は外部端子55に接続され、引き出し導体54
は外部端子56に接続されている。[0003] The structure of a conventional chip-type multilayer inductor is
This is shown schematically in FIG. As is clear from the figure, the multilayer inductor 51 is entirely made of a magnetic material such as ceramic or an insulator material, and the internal conductor 52 is formed in a coil shape in the multilayer inductor 51 by a manufacturing method described later. . The coil-shaped internal conductor 52 has, at one end, a lead-out conductor 53 at the beginning of winding, and at the other end, a lead-out conductor 54 at the end of winding. Multilayer inductor 5
External terminals 55 and 56 are respectively formed on the outer sides of both ends of 1. Note that the lead conductor 53 is connected to the external terminal 55 for connection to the circuit board.
Are connected to an external terminal 56.
【0004】図6の(A)は、多少、形状が異なってい
るが、概略的に示された積層インダクタ51の一製造工
程を説明するための説明図であり、図6の(B)は、同
上の製造された積層インダクタ51を示す模式断面図で
ある。FIG. 6A is an explanatory view for explaining one manufacturing process of the schematically shown laminated inductor 51, which is slightly different in shape, and FIG. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the manufactured laminated inductor 51 of the above.
【0005】図6(A)において、従来まず、印刷なし
の生シート61を2枚重ねて置き、つぎに、この生シー
ト61に引き出し導体54つきの生シート62を積層
し、この生シート62に内部導体52の一部をもつ生シ
ート63を積層し、さらに、この生シート63に内部導
体52の一部をもつ別の生シート64を積層するように
して、図示のように、生シート63、64を繰り返しつ
つ積層し、最後の生シート63に、引き出し導体53つ
きの生シート65を積層すると共に、この生シート65
に印刷なしの生シート66を3枚積層して、そののち、
圧着、焼成して、積層インダクタ51を製造していた。In FIG. 6 (A), conventionally, two sheets of unprinted raw sheet 61 are placed one on top of the other, and then a raw sheet 62 with a lead-out conductor 54 is laminated on the raw sheet 61, A raw sheet 63 having a part of the internal conductor 52 is laminated, and another raw sheet 64 having a part of the internal conductor 52 is laminated on the raw sheet 63 as shown in the drawing. , 64 are repeated, and a raw sheet 65 with a lead conductor 53 is laminated on the last raw sheet 63, and the raw sheet 65
3 sheets of raw sheet 66 without printing are laminated on
The laminated inductor 51 was manufactured by pressure bonding and firing.
【0006】なお、図6(B)に示されている積層イン
ダクタ51は、閉磁路タイプの積層インダクタである。
すなわち、内部導体52により発生する磁束57が、積
層インダクタ51の外へ漏れ出ないように構成されてい
る。The laminated inductor 51 shown in FIG. 6 (B) is a closed magnetic circuit type laminated inductor.
That is, the magnetic flux 57 generated by the internal conductor 52 does not leak out of the laminated inductor 51.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上述したような、コイ
ル形内部導体をもつ積層チップインダクタについて、従
来から、チップ形積層インダクタのQを、すなわちコイ
ルのQを高めようとする試みがなされてきている。な
お、この場合のQは、抵抗値をR、インダクタンス値を
L、周波数をfとすると、Q=2πf・L/R で表わ
される。With respect to the multilayer chip inductor having the coil-shaped internal conductor as described above, attempts have been made to increase the Q of the chip-type multilayer inductor, that is, the Q of the coil. I have. In this case, Q is represented by Q = 2πf · L / R, where R is the resistance value, L is the inductance value, and f is the frequency.
【0008】したがって、コイルのQを高める場合、具
体的には、積層インダクタ内にあるコイル導体の太さを
大きくすること、あるいは、コイル導体の厚みを厚くす
ることである。このようにすると、コイル導体の抵抗値
Rが低くなり、Qの向上を果たすことができる。Therefore, when increasing the Q of the coil, specifically, it is necessary to increase the thickness of the coil conductor in the laminated inductor or to increase the thickness of the coil conductor. By doing so, the resistance value R of the coil conductor is reduced, and Q can be improved.
【0009】しかしながら、コイル導体の太さを大きく
するということは、インダクタ全体が大きくなって、チ
ップにするという小形化の傾向に反するという、問題点
が生じてくる。また、コイル導体の厚みを厚くすると言
うことは、積層する時に、あるいは圧着する時に、積層
ズレが発生するという危険性が増加し、積層の精度が低
下するという、問題点が生じてくる。本発明は、これら
の問題点を解消する目的から開発されたものである。However, increasing the thickness of the coil conductor causes a problem in that the entire inductor becomes large, which is contrary to the tendency of miniaturization to be a chip. Increasing the thickness of the coil conductor increases the danger that lamination displacement occurs during lamination or crimping, and lowers the accuracy of lamination. The present invention has been developed for the purpose of solving these problems.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】 本発明の積層インダク
タは、積層によって筒形の内部導体が形成され、この内
部導体の各端部がそれぞれ引き出し導体となり、かつ、
この一対の引き出し導体が互いに両外部端子に接続され
ている積層インダクタにおいて、少なくとも、前記内部
導体が、リング形の導体パターンをもつ複数個の層と、
該リング形の導体パターンを接続する直線形の導体パタ
ーンをもつ複数個の層と、から形成されていることを特
徴とする。Means for Solving the Problems In the multilayer inductor of the present invention, a cylindrical internal conductor is formed by lamination, and each end of the internal conductor becomes a lead conductor, and
In the laminated inductor in which the pair of lead conductors are connected to both external terminals, at least the internal conductor has a plurality of layers having a ring-shaped conductor pattern,
And a plurality of layers having linear conductor patterns connecting the ring-shaped conductor patterns.
【0011】一つの態様において、本発明は、前記直線
形の導体パターンが、Iの形であることを特徴としてい
る。別の態様において、本発明は、前記直線形の導体パ
ターンが、=の形であることを特徴としている。さらに
別の態様において、本発明は、前記直線形の導体パター
ンが、+の形であることを特徴としている。加えて、本
発明は、好ましくは前記リング形の導体パターンが、□
の形であることを特徴としている。In one embodiment, the present invention is characterized in that the linear conductor pattern has an I shape. In another aspect, the present invention is characterized in that the linear conductor pattern has an = shape. In still another aspect, the present invention is characterized in that the linear conductor pattern has a + shape. In addition, in the present invention, preferably, the ring-shaped conductor pattern is □
It is characterized by being in the form of
【0012】[0012]
【作用】したがって、本発明によると、積層インダクタ
内における、内部導体の導体パターンを、日、目、田な
どの形で増加することができるため、積層インダクタ全
体の導体抵抗を低下でき、この結果、積層インダクタの
抵抗損が下がって、Qが大幅に向上することになる。ま
た、本発明によると、内部導体の導体パターンを、日、
目、田などの形にして、磁路を小さくするものの、従来
例とほぼ同じインダクタンス値を確保したまま、言い換
えると、実質的なインダクタンス値の低下なしに、Qを
大幅に向上することが出来る。Therefore, according to the present invention, the conductor pattern of the internal conductor in the multilayer inductor can be increased in the form of sun, eyes, fields, etc., so that the conductor resistance of the entire multilayer inductor can be reduced. In addition, the resistance loss of the multilayer inductor is reduced, and the Q is greatly improved. According to the present invention, the conductor pattern of the inner conductor is
Although the magnetic path is made smaller in the form of eyes, fields, etc., the Q value can be greatly improved without substantially lowering the inductance value while maintaining substantially the same inductance value as the conventional example. .
【0013】[0013]
【実施例】以下に本発明を、その実施例について、添付
の図面を参照して説明する。図1はそれぞれ、本発明に
よる積層インダクタの一実施例を示す図面であり、
(A)はその製造を説明するための説明図で、(B)は
同上の製造された積層インダクタの模式断面図である。
図2は、本発明による積層インダクタの第2の実施例を
製造するための説明図である。図3はそれぞれ、本発明
による積層インダクタの第3の実施例を示す図面で、
(A)はその製造を説明する説明図であり、(B)は同
上の製造された積層インダクタの模式断面図である。図
4は、本発明による積層インダクタの第4の実施例を製
造するための説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will now be described by way of example with reference to the accompanying drawings, in which: FIG. FIG. 1 is a drawing showing one embodiment of a laminated inductor according to the present invention,
(A) is an explanatory view for explaining the manufacture, and (B) is a schematic cross-sectional view of the manufactured laminated inductor according to the first embodiment.
FIG. 2 is an explanatory view for manufacturing a second embodiment of the laminated inductor according to the present invention. FIG. 3 is a view showing a third embodiment of the multilayer inductor according to the present invention.
(A) is an explanatory view for explaining the manufacture, and (B) is a schematic cross-sectional view of the manufactured laminated inductor of the same. FIG. 4 is an explanatory view for manufacturing a fourth embodiment of the laminated inductor according to the present invention.
【0014】図1の(A)は、本発明による一実施例で
ある、積層インダクタの製造工程を説明するためのもの
である。図において、まず、印刷なしの生シート11を
2枚重ねて置き、つぎに、この生シート11に、口の字
形の引き出し導体4をもつ生シート12を積層し、この
生シート12に、内部導体2の一部となる、やや大きな
口の字形の導体パターン2aをもつ生シート13を積層
し、さらに、この生シート13に、内部導体2の一部と
なる、Iの字形の導体パターン2bをもつ別の生シート
14を積層するようにして、図示のように、生シート1
3、14を繰り返しつつ積層し、最後の生シート13
に、口の字形の引き出し導体3をもつ生シート15を積
層すると共に、この生シート15に、印刷なしの生シー
ト16を3枚積層して、そののち、圧着、焼成して、積
層インダクタ1を製造する。FIG. 1A is a view for explaining a manufacturing process of a laminated inductor according to an embodiment of the present invention. In the figure, first, two sheets of unprinted raw sheet 11 are placed one on top of the other, and then a raw sheet 12 having a mouth-shaped lead conductor 4 is laminated on this raw sheet 11, and the raw sheet 12 is A raw sheet 13 having a slightly large mouth-shaped conductor pattern 2a to be a part of the conductor 2 is laminated, and an I-shaped conductor pattern 2b to be a part of the inner conductor 2 is further added to the raw sheet 13. Another raw sheet 14 having a
3 and 14 are repeated and laminated, and the final raw sheet 13
Then, a raw sheet 15 having a mouth-shaped lead conductor 3 is laminated thereon, and three unprinted raw sheets 16 are laminated on the raw sheet 15, and then pressed and fired to obtain a laminated inductor 1. To manufacture.
【0015】したがって、この場合、内部導体2は、図
1(A)の上方から見ると、横向きであるが、日の字形
に見えることになる。なお、図1の(B)は、同上で製
造された積層インダクタ1の模式断面図で、図中の7は
磁束を示している。Therefore, in this case, the internal conductor 2 looks sideways but looks like a sun when viewed from above in FIG. 1A. FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of the laminated inductor 1 manufactured as above, and 7 in the figure indicates a magnetic flux.
【0016】また、製造された積層インダクタ1のチッ
プサイズは、2.0×1.25(mm)であり、コイルの
捲回数は4ターンであった。この図1による積層インダ
クタ1の特性を、20個について調べると、インダクタ
ンスの平均値が0.98μH、Qの平均値が58であっ
た。The chip size of the manufactured laminated inductor 1 was 2.0 × 1.25 (mm), and the number of turns of the coil was 4 turns. When the characteristics of the multilayer inductor 1 shown in FIG. 1 were examined for 20 pieces, the average value of the inductance was 0.98 μH and the average value of the Q was 58.
【0017】図2は、本発明による第2の実施例であ
る、積層インダクタの製造工程を説明するためのもの
で、図において、まず、印刷なしの生シート21を2枚
重ねて置き、つぎに、この生シート21に、Tの字形の
引き出し導体4をもつ生シート22を積層し、この生シ
ート22に、内部導体2の一部となる、口の字形の導体
パターン2aをもつ生シート23を積層し、さらに、こ
の生シート23に、内部導体2の一部となる、一の字形
の導体パターン2bをもつ別の生シート24を積層する
ようにして、図示のように、生シート23、24を繰り
返しつつ積層し、最後の生シート23に、Tの字形の引
き出し導体3をもつ生シート25を積層すると共に、こ
の生シート25に、印刷なしの生シート26を3枚積層
して、そののち、圧着、焼成して、積層インダクタ1を
製造する。FIG. 2 is a view for explaining a manufacturing process of a laminated inductor according to a second embodiment of the present invention. In the figure, first, two unprinted raw sheets 21 are placed one on top of the other, Then, a raw sheet 22 having a T-shaped lead conductor 4 is laminated on the raw sheet 21, and the raw sheet 22 has a mouth-shaped conductor pattern 2 a which becomes a part of the internal conductor 2. 23, and another raw sheet 24 having a one-shaped conductor pattern 2b, which becomes a part of the inner conductor 2, is laminated on the raw sheet 23, as shown in the drawing. 23 and 24 are repeatedly laminated, a raw sheet 25 having a T-shaped lead conductor 3 is laminated on the last raw sheet 23, and three raw sheets 26 without printing are laminated on this raw sheet 25. And then crimping It fired to, to produce a laminated inductor 1.
【0018】したがって、この場合、内部導体は、図2
の上方から見ると、日の字形に見えることになる。な
お、製造された積層インダクタのチップサイズは、2.
0×1.25(mm)であり、コイルの捲回数は4ターン
であった。この図2による積層インダクタの特性を、2
0個について調べると、インダクタンスの平均値が0.
95μH、Qの平均値が56であった。Therefore, in this case, the inner conductor is formed as shown in FIG.
When viewed from above, it looks like a sun. The chip size of the manufactured laminated inductor is 2.
0 × 1.25 (mm), and the number of turns of the coil was 4 turns. The characteristics of the multilayer inductor shown in FIG.
Examining about 0 pieces, the average value of the inductance is 0.
The average value of 95 μH and Q was 56.
【0019】図3の(A)は、本発明による第3の実施
例である、積層インダクタの製造工程を説明するための
ものである。図において、まず、印刷なしの生シート3
1を2枚重ねて置き、つぎに、この生シート31に、横
向き日の字形の引き出し導体4をもつ生シート32を積
層し、この生シート32に、内部導体2の一部となる、
やや大きな口の字形の導体パターン2aをもつ生シート
33を積層し、さらに、この生シート33に、内部導体
2の一部となる、=の字形の導体パターン2bをもつ別
の生シート34を積層するようにして、図示のように、
生シート33、34を繰り返しつつ積層し、最後の生シ
ート33に、横向き日の字形の引き出し導体3をもつ生
シート35を積層すると共に、この生シート35に、印
刷なしの生シート36を3枚積層して、そののち、圧
着、焼成して、積層インダクタ1を製造する。したがっ
て、この場合、内部導体2は、図3(A)の上方から見
ると、横向きであるが、目の字形に見えることになる。
なお、図3の(B)は、同上で製造された積層インダク
タ1の模式断面図で、図中の7は磁束を示している。FIG. 3A is for explaining a manufacturing process of a laminated inductor according to a third embodiment of the present invention. In the figure, first, raw sheet 3 without printing
2 are placed one on top of the other, and then the raw sheet 31 is laminated with the raw sheet 32 having the horizontal lead-shaped lead-out conductor 4, and becomes a part of the internal conductor 2 on this raw sheet 32.
A raw sheet 33 having a slightly large mouth-shaped conductor pattern 2a is laminated, and another raw sheet 34 having a = -shaped conductor pattern 2b to be a part of the internal conductor 2 is further added to the raw sheet 33. Laminate, as shown,
The raw sheets 33 and 34 are repeatedly laminated, and the final raw sheet 33 is laminated with the raw sheet 35 having the horizontal conductor L-shaped lead-out conductor 3, and the raw sheet 35 is printed with three unprinted raw sheets 36. The laminated inductor 1 is manufactured by press-bonding and firing. Accordingly, in this case, the inner conductor 2 looks sideways but looks like an eye when viewed from above in FIG. 3A.
FIG. 3B is a schematic cross-sectional view of the laminated inductor 1 manufactured as above, and 7 in the figure indicates a magnetic flux.
【0020】また、製造された積層インダクタ1のチッ
プサイズは、2.0×1.25(mm)であり、コイルの
捲回数は4ターンであった。この図3による積層インダ
クタ1の特性を、20個について調べると、インダクタ
ンスの平均値が0.95μH、Qの平均値が61であっ
た。The chip size of the manufactured laminated inductor 1 was 2.0 × 1.25 (mm), and the number of turns of the coil was 4 turns. When the characteristics of the multilayer inductor 1 shown in FIG. 3 were examined for 20 pieces, the average value of the inductance was 0.95 μH and the average value of the Q was 61.
【0021】図4は、本発明による第4の実施例であ
る、積層インダクタの製造工程を説明するためのもの
で、図において、まず、印刷なしの生シート41を2枚
重ねて置き、つぎに、この生シート41に、横向き土の
字形の引き出し導体4をもつ生シート42を積層し、こ
の生シート42に、内部導体2の一部となる、口の字形
の導体パターン2aをもつ生シート43を積層し、さら
に、この生シート43に、内部導体2の一部となる、十
の字形の導体パターン2bをもつ別の生シート44を積
層するようにして、図示のように、生シート43、44
を繰り返しつつ積層し、最後の生シート43に、横向き
土の字形の引き出し導体3をもつ生シート45を積層す
ると共に、この生シート45に、印刷なしの生シート4
6を3枚積層して、そののち、圧着、焼成して、積層イ
ンダクタを製造する。FIG. 4 is a view for explaining a manufacturing process of a laminated inductor according to a fourth embodiment of the present invention. In the figure, first, two sheets of unprinted raw sheets 41 are placed one on top of the other, Then, a raw sheet 42 having a horizontal earth-shaped lead conductor 4 is laminated on the raw sheet 41, and the raw sheet 42 has a mouth-shaped conductor pattern 2 a which becomes a part of the internal conductor 2. The sheet 43 is laminated, and another raw sheet 44 having a cross-shaped conductor pattern 2b, which becomes a part of the internal conductor 2, is laminated on the raw sheet 43, as shown in the drawing. Seats 43, 44
Is repeated, and a raw sheet 45 having a horizontal earth-shaped lead conductor 3 is laminated on the last raw sheet 43, and the raw sheet 4 without printing is placed on the raw sheet 45.
6 are laminated, then pressed and fired to produce a laminated inductor.
【0022】したがって、この場合、内部導体は、図4
の上方から見ると、田の字形に見えることになる。な
お、製造された積層インダクタのチップサイズは、2.
0×1.25(mm)であり、コイルの捲回数は4ターン
であった。この図4による積層インダクタの特性を、2
0個について調べると、インダクタンスの平均値が0.
93μH、Qの平均値が63であった。Therefore, in this case, the inner conductor
When viewed from above, it looks like a rice field. The chip size of the manufactured laminated inductor is 2.
0 × 1.25 (mm), and the number of turns of the coil was 4 turns. The characteristics of the multilayer inductor shown in FIG.
Examining about 0 pieces, the average value of the inductance is 0.
The average value of 93 μH and Q was 63.
【0023】ここで、先に述べた従来例の特性と、本発
明による4個の実施例の特性とをまとめて比較すると、
下記の表1の通りである。なお、従来例も表1の値は、
20個の平均値である。Here, when the characteristics of the above-described conventional example and the characteristics of the four embodiments according to the present invention are collectively compared,
It is as shown in Table 1 below. In the conventional example, the values in Table 1 are:
It is an average value of 20 pieces.
【0024】[0024]
【表1】 [Table 1]
【0025】表から明らかなように、積層インダクタ内
における、内部導体の導体パターンを、日、目、田など
の形にすると、Qが大幅に向上することになる。言い換
えると、従来の積層インダクタよりも、内部導体の導体
パターンを増加すると、積層インダクタ全体としての導
体抵抗が低下することになり、この結果、積層インダク
タの抵抗損が下がって、Qが大幅に向上することにな
る。As is clear from the table, when the conductor pattern of the internal conductor in the multilayer inductor is formed in the shape of a sun, an eye, a field, or the like, Q is greatly improved. In other words, when the conductor pattern of the internal conductor is increased as compared with the conventional multilayer inductor, the conductor resistance of the multilayer inductor as a whole is reduced, and as a result, the resistance loss of the multilayer inductor is reduced and Q is greatly improved. Will do.
【0026】また、実施例のように、内部導体の導体パ
ターンを、日、目、田などの形にすると、磁路の面積が
狭められることになるが、積層インダクタに発生する磁
束が分割され、かつ分割された隣同士の磁束が結合する
ことになって、結果的には表に記載されたように、従来
例とほぼ同じインダクタンス値を確保したまま、言い換
えると、実質的なインダクタンス値の低下なしに、Qを
大幅に向上することが出来た。Further, when the conductor pattern of the inner conductor is shaped like a sun, an eye, a field, etc. as in the embodiment, the area of the magnetic path is reduced, but the magnetic flux generated in the laminated inductor is divided. As a result, as shown in the table, almost the same inductance value as that of the conventional example is secured, in other words, the actual inductance value is reduced. The Q could be greatly improved without any decrease.
【0027】なお、表から分かるように、実施例のよう
な導体パターンにすると、従来のものと比較して、わず
かにインダクタンス値が低下している。このことは、実
施例のような導体パターンによって、内部導体が大きく
なり、この結果、磁路が削減されて、インダクタンス値
が僅かに低下すると考えられる。しかしながら、本実施
例によるインダクタンス値の低下は僅かで、Qの向上は
飛躍的であった。As can be seen from the table, in the case of the conductor pattern as in the embodiment, the inductance value is slightly lower than that of the conventional one. This is thought to be due to the fact that the inner conductor is enlarged by the conductor pattern as in the embodiment, and as a result, the magnetic path is reduced and the inductance value is slightly reduced. However, the decrease in the inductance value according to the present embodiment was slight, and the improvement in Q was remarkable.
【0028】[0028]
【発明の効果】以上のようになる本発明は、積層インダ
クタの内部導体を形成する導体パターンを、日、目、田
などの形状にするという簡便な構成の付加で、積層イン
ダクタのQを大幅に向上することができるという大きな
効果が得られる。言い換えると、本発明は、内部導体の
太さを大きくすることなく、すなわち、チップという小
形化の傾向を維持したまま、また、内部導体の厚みを厚
くすることなく、すなわち、積層の精度を維持したま
ま、積層インダクタのQを大幅に向上することができる
という利点がある。According to the present invention as described above, the Q of the laminated inductor is greatly increased by adding a simple structure in which the conductor pattern forming the internal conductor of the laminated inductor is shaped like a sun, an eye, a field, or the like. A great effect of being able to be improved is obtained. In other words, the present invention does not increase the thickness of the internal conductor, that is, while maintaining the tendency of miniaturization as a chip, and without increasing the thickness of the internal conductor, that is, maintaining the accuracy of lamination. There is an advantage that the Q of the multilayer inductor can be greatly improved while keeping the same.
【図1】本発明による積層インダクタの一実施例を示す
図面で、(A)はその製造を説明するための説明図、
(B)は同上の製造された積層インダクタの模式断面図
である。FIG. 1 is a view showing an embodiment of a laminated inductor according to the present invention, wherein (A) is an explanatory view for explaining the production thereof,
(B) is a schematic cross-sectional view of the manufactured laminated inductor.
【図2】本発明による積層インダクタの第2の実施例を
製造するための説明図である。FIG. 2 is an explanatory view for manufacturing a second embodiment of the multilayer inductor according to the present invention.
【図3】本発明による積層インダクタの第3の実施例を
示す図面で、(A)はその製造を説明する説明図、
(B)は同上の製造された積層インダクタの模式断面図
である。3A and 3B are drawings showing a third embodiment of the multilayer inductor according to the present invention, wherein FIG.
(B) is a schematic cross-sectional view of the manufactured laminated inductor.
【図4】本発明による積層インダクタの第4の実施例を
製造するための説明図である。FIG. 4 is an explanatory view for manufacturing a fourth embodiment of the multilayer inductor according to the present invention.
【図5】従来例の積層インダクタを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional laminated inductor.
【図6】従来例の積層インダクタを示す図面で、(A)
はその製造を説明するための説明図、(B)は同上の製
造された積層インダクタの模式断面図である。FIG. 6 is a view showing a conventional laminated inductor, and FIG.
FIG. 2 is an explanatory view for explaining the manufacture, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of the manufactured laminated inductor according to the first embodiment.
1 積層インダクタ 2 内部導体 2a,2b 導体パターン 3,4 引き出し導体 7 磁束 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer inductor 2 Internal conductor 2a, 2b Conductor pattern 3, 4 Leader conductor 7 Magnetic flux
Claims (5)
れ、この内部導体の各端部がそれぞれ引き出し導体とな
り、かつ、この一対の引き出し導体が互いに両外部端子
に接続されている積層インダクタにおいて、少なくと
も、前記内部導体が、リング形の導体パターンをもつ複
数個の層と、該リング形の導体パターンを接続する直線
形の導体パターンをもつ複数個の層と、から形成されて
いることを特徴とした積層インダクタ。1. A laminated inductor in which a cylindrical internal conductor is formed by lamination, each end of the internal conductor serves as a lead conductor, and the pair of lead conductors are connected to both external terminals. At least the inner conductor has a plurality of layers having a ring-shaped conductor pattern, and a straight line connecting the ring-shaped conductor pattern.
A multilayer inductor, comprising: a plurality of layers each having a shape of a conductor pattern .
あることを特徴とした請求項1に記載の積層インダク
タ。2. The multilayer inductor according to claim 1, wherein the linear conductor pattern has an I shape.
あることを特徴とした請求項1に記載の積層インダク
タ。3. The multilayer inductor according to claim 1, wherein the linear conductor pattern has an = shape.
あることを特徴とした請求項1に記載の積層インダク
タ。4. The multilayer inductor according to claim 1, wherein the linear conductor pattern has a positive shape.
であることを特徴とした請求項1から請求項4のいずれ
かに記載の積層インダクタ。5. The multilayer inductor according to claim 1, wherein the ring-shaped conductor pattern has a square shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33275595A JP3176545B2 (en) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | Multilayer inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33275595A JP3176545B2 (en) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | Multilayer inductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148138A JPH09148138A (en) | 1997-06-06 |
| JP3176545B2 true JP3176545B2 (en) | 2001-06-18 |
Family
ID=18258491
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP7822702B2 (en) * | 2021-03-23 | 2026-03-03 | Tdk株式会社 | Multilayer inductor |
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- 1995-11-28 JP JP33275595A patent/JP3176545B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH09148138A (en) | 1997-06-06 |
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