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JP3176987B2 - Gate seal molding system management device - Google Patents
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JP3176987B2 - Gate seal molding system management device - Google Patents

Gate seal molding system management device

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JP3176987B2
JP3176987B2 JP13952192A JP13952192A JP3176987B2 JP 3176987 B2 JP3176987 B2 JP 3176987B2 JP 13952192 A JP13952192 A JP 13952192A JP 13952192 A JP13952192 A JP 13952192A JP 3176987 B2 JP3176987 B2 JP 3176987B2
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C2045/1784Component parts, details or accessories not otherwise provided for; Auxiliary operations not otherwise provided for
    • B29C2045/1796Moulds carrying mould related information or codes, e.g. bar codes, counters

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ゲートシール成形シス
テムの管理装置に関し、詳しくは、各工程間での金型の
停滞を防止し、また不良品の発生時の処理を工夫して生
産性の向上を図った管理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for managing a gate seal molding system, and more particularly, to a method for preventing stagnation of a mold between respective steps and devising a process when a defective product is generated to improve productivity. The present invention relates to a management device that has improved the performance.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、射出成形を行なう場合、射出成形
機に成形金型を装着してその金型に溶融樹脂を射出し、
冷却による樹脂の固化を待って成形品を取り出すという
成形作業を行なっていたが、樹脂が冷却硬化するまで射
出成形機を次の射出に使用できないため効率が悪いとい
う問題があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, when performing injection molding, a molding die is mounted on an injection molding machine, and molten resin is injected into the die.
The molding operation has been performed in which the molded product is taken out after the resin is solidified by cooling. However, there is a problem that the efficiency is poor because the injection molding machine cannot be used for the next injection until the resin is cooled and hardened.

【0003】そこで、近年、例えば特開昭58−173
635号公報に記載されるように、ゲートシール可能な
複数の金型を用いて成形作業の効率化を図る成形システ
ムが提案されている。この種のゲートシール成形システ
ムは、加熱装置で金型を加熱する加熱工程と、その金型
に射出成形機で溶融樹脂を充填する射出工程と、充填さ
れた溶融樹脂が固化するまで金型を徐冷する徐冷工程
と、成形品取り出し装置により徐冷後の金型から固化し
た成形品を取り出す成形品取り出し工程とを実行すると
ともに、1つの金型への射出後、その金型の徐冷中に、
次の金型への射出を行なって作業効率を向上させるよう
にしている。
In recent years, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-173
As described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 635, a molding system for improving the efficiency of a molding operation using a plurality of molds capable of sealing a gate has been proposed. This type of gate seal molding system includes a heating step of heating a mold by a heating device, an injection step of filling the mold with a molten resin by an injection molding machine, and a mold until the filled molten resin is solidified. A gradual cooling step of gradual cooling and a molded article removing step of removing a solidified molded article from the mold after the gradual cooling by the molded article removing apparatus are executed, and after injection into one mold, the mold is gradually cooled. To
Injection into the next mold is performed to improve work efficiency.

【0004】また、特開平3−124417号公報に
は、成形ショット数を管理して金型メンテナンス時期を
表示するような管理装置が記載されている。
Japanese Patent Laid-Open Publication No. 3-124417 discloses a management device for managing the number of molding shots and displaying a mold maintenance time.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のゲートシール成形システムにあっては、生産性を良
くするために多数の金型を使用する必要があるものの、
金型を増やすと、金型の温度特性のばらつき等により各
工程での作業時間に差が生じてしまい、金型の移送時間
や各工程での待ち時間を制御するだけではシステム内の
金型を円滑に流すことができなかった。このため、特に
多品種混合生産により生産性の向上を図ろうとしても、
金型間での工程時間の長短が顕著になって金型が各工程
間で停滞してしまい、結果的にシステムの生産性を向上
できないという問題があった。
However, in the above conventional gate seal molding system, it is necessary to use a large number of dies in order to improve the productivity.
Increasing the number of dies causes differences in the working time in each process due to variations in the temperature characteristics of the dies, and simply controlling the transfer time of the dies and the waiting time in each process causes dies in the system Could not flow smoothly. For this reason, especially when trying to improve productivity by multi-mix production,
There is a problem that the length of the process time between the dies becomes remarkable, and the dies stagnate between the respective processes. As a result, the productivity of the system cannot be improved.

【0006】また、肉厚で偏肉比の大きいレンズ等の成
形に際しては、例えば特開昭64−36421号公報に
記載されるように、樹脂のキャビティ内への充填が完了
する直前から樹脂がある程度固化するまで適当な圧力を
加え続けて形状転写精度を向上させることが好ましい
が、このような場合にも、上述の問題が顕著になってい
た。
In molding a lens or the like having a large thickness and a large thickness deviation ratio, as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-36421, the resin is filled immediately before the filling of the resin into the cavity is completed. It is preferable to improve the shape transfer accuracy by continuously applying an appropriate pressure until solidification to some extent, but in such a case, the above-described problem has been remarkable.

【0007】さらに、金型が成形システム内で停滞し、
例えば特定の金型の金型温度が低下するような場合、そ
の特定の金型において金型のメンテナンス時期でもない
のに特定の成形品が不良となるという問題が生じる。こ
のような問題は、上記従来の管理装置程度では解決でき
なかった。本発明は、このような従来の課題に鑑みてな
されたもので、システム内の金型毎にその位置と金型温
度並びに射出後の時間管理を行なうことのできる新規な
管理装置を実現することにより、予め設定した成形条件
の範囲内で各金型の一連の成形作業を行なうとともに、
設定範囲から外れた金型については予備加熱を行ないつ
つ金型温度調整と時間調整をするようにして、システム
内の金型の流れを円滑にすることを目的とし、さらに、
管理項目を付加してシステムの生産性をより向上させる
ことを目的とする。
Further, the mold stagnates in the molding system,
For example, when the temperature of a specific mold decreases, there arises a problem that a specific molded product becomes defective even when the maintenance time of the specific mold is not at the specific mold. Such a problem could not be solved by the conventional management device. The present invention has been made in view of such conventional problems, and provides a novel management device capable of managing the position, the mold temperature, and the time after injection for each mold in the system. By performing a series of molding operations of each mold within the range of molding conditions set in advance,
For molds outside the setting range, the mold temperature and time are adjusted while preheating is performed, with the aim of smoothing the flow of molds in the system.
It is an object to further improve the productivity of the system by adding a management item.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため請求
項1記載の発明は、ゲートシール可能な複数の金型に対
し、加熱、射出、徐冷および成形品取り出しの各工程を
実行して成形品を順次成形するゲートシール成形システ
ムの管理装置であって、前記各工程内で各金型に付され
た識別標識を読み取る金型識別手段と、前記各工程内で
各金型の温度を測定する温度測定手段と、少なくとも前
記各工程内における金型の位置と金型毎に予め設定され
た各位置での金型温度および射出後の経過時間とを蓄積
情報として保持する情報蓄積手段と、前記各工程間で金
型の温度を調整し保持する温度保持手段と、前記加熱、
射出、徐冷および成形品取り出しの各工程とこれら各工
程間での金型の搬送とを制御するとともに、前記金型識
別手段および温度測定手段の出力信号と前記情報蓄積手
段の蓄積情報とに基づき前記複数の金型の金型温度およ
び前記経過時間を金型毎に管理し、設定範囲から外れた
金型の金型温度および前記経過時間を前記温度保持手段
により調整させる複数のローカル制御盤およびこれらを
集中管理する中央制御盤と、を備えたことを特徴とする
ものである。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, heating, injection, slow cooling, and removal of a molded product are performed on a plurality of molds capable of performing gate sealing. A management device of a gate seal molding system for sequentially molding a molded product, a mold identification unit that reads an identification mark attached to each mold in each step, and a temperature of each mold in each step. Temperature measuring means for measuring, and information storage means for holding at least the position of the mold in each of the steps and the mold temperature at each position preset for each mold and the elapsed time after injection as accumulated information. Temperature maintaining means for adjusting and maintaining the temperature of the mold between the respective steps,
In addition to controlling each step of injection, slow cooling, and removal of the molded product and transport of the mold between these steps, the output signals of the mold identification means and the temperature measurement means and the accumulated information of the information accumulation means are controlled. A plurality of local control panels for controlling the mold temperature and the elapsed time of the plurality of molds for each mold based on the mold, and adjusting the mold temperature and the elapsed time of the mold outside the set range by the temperature holding means; And a central control panel for centrally managing these.

【0009】また、請求項2記載の発明は、前記射出工
程のローカル制御盤に前記金型の識別標識毎または金型
品種毎の成形条件を記憶する成形条件記憶手段を設ける
とともに、前記中央制御盤に該記憶手段の設定情報を読
込みおよび書換え可能なモニタを設け、該記憶手段の設
定情報に基づき、前記射出時の成形条件を金型毎に制御
するようにしたことを特徴とするものであり、請求項3
記載の発明は、前記中央制御盤および複数のローカル制
御盤が、金型温度が設定範囲から外れた金型については
前記射出又は/及び成形品取り出しを行なわずに該金型
を次工程にパスさせるとともに、前記情報蓄積手段にパ
ス情報を付加するようにしたことを特徴とするものであ
り、請求項4記載の発明は、前記中央制御盤および複数
のローカル制御盤が、前記射出工程において溶融樹脂を
射出した金型の金型温度が設定範囲から外れたとき、前
記情報蓄積手段に射出後温度不良情報を付加するととも
に、該射出後温度不良情報が付加された金型について
は、前記成形品取り出しを行なわずに次工程に搬送して
ガラス転移点温度以上に再加熱し、射出工程をパスさせ
ることを特徴とするものである。
The invention according to claim 2 is characterized in that the local control panel in the injection step is provided with molding condition storing means for storing molding conditions for each identification mark of the mold or for each type of mold, and the central control panel. A monitor capable of reading and rewriting the setting information of the storage means is provided on the board, and the molding conditions at the time of the injection are controlled for each mold based on the setting information of the storage means. Yes, Claim 3
According to the invention described above, the central control panel and the plurality of local control panels pass the mold to the next step without performing the injection or / and removal of the molded product for the mold whose mold temperature is out of the set range. And the path information is added to the information storage means. The invention according to claim 4, wherein the central control panel and the plurality of local control panels are melted in the injection step. When the mold temperature of the mold from which the resin is injected deviates from the set range, post-injection temperature defect information is added to the information storage means, and the mold to which the post-injection temperature defect information is added is subjected to the molding. It is characterized in that the product is conveyed to the next process without taking out the product, reheated to a temperature higher than the glass transition temperature, and passed through the injection process.

【0010】さらに、請求項5記載の発明は、前記情報
蓄積手段が各金型のメンテナンスが必要になる成形品取
り出し回数の設定値を蓄積し、金型の成形品取り出し回
数が該設定値に達したとき、該金型を前記各工程間の搬
送経路から外部に排出させるようにしたことを特徴とす
るものであり、請求項6記載の発明は、前記成形品取り
出し工程で取り出された成形品を検査する検査手段を設
け、該検査手段の検査結果を前記情報蓄積手段の蓄積情
報に付加するとともに、該情報蓄積手段に蓄積された各
金型の不良発生回数が所定回数に達したとき、該金型を
前記各工程間の搬送経路から外部に排出させるようにし
たことを特徴とするものである。
Further, in the invention according to claim 5, the information storage means accumulates a set value of the number of times of removal of the molded article which requires maintenance of each mold, and the number of times of removal of the molded article of the mold is stored in the set value. When the mold reaches, the mold is discharged to the outside from the transport path between the respective steps. The invention according to claim 6, wherein the mold removed in the molded article removing step is provided. Inspection means for inspecting the product is provided, and the inspection result of the inspection means is added to the stored information of the information storage means, and when the number of failure occurrences of each mold stored in the information storage means reaches a predetermined number. The mold is discharged to the outside from a transport path between the respective steps.

【0011】また、請求項7記載の発明は、前記成形品
取り出し工程から搬出された金型を収納する収納庫を設
け、運転終了に際し、前記中央制御盤および複数のロー
カル制御盤が、前記加熱および射出を停止させるととも
に該収納庫に金型を順次収納させ、各工程およびその上
流側に金型が無くなるまで金型の搬送を継続させること
を特徴とするものであり、請求項8記載の発明は、生産
予定情報が予約入力され、該入力された生産予定情報に
おける生産日時に前記中央制御盤に自動立上げ指令を出
力する自動立上げ指令手段を設け、該指令を受けたとき
前記中央制御盤が複数のローカル制御盤に各工程の所定
の準備運転を指令するとともに、該準備運転終了後に前
記自動立上げ指令に対応する生産予定情報に基づいて通
常運転を開始させることを特徴とするものである。
Further, according to the present invention, there is provided a storage for storing the dies transported from the molded product removing step, and when the operation is completed, the central control panel and the plurality of local control panels are provided with the heating device. And stopping injection and sequentially storing molds in the storage, and continuing to carry the molds until there is no mold in each step and upstream thereof. The invention is characterized in that production schedule information is inputted by reservation, and automatic start command means for outputting an automatic start command to the central control panel at a production date and time in the inputted production schedule information is provided. The control panel instructs a plurality of local control panels to perform a predetermined preparation operation of each process, and after the completion of the preparation operation, starts a normal operation based on the production schedule information corresponding to the automatic start-up command. It is characterized in.

【0012】[0012]

【作用】請求項1記載の発明では、加熱、射出、徐冷お
よび成形品取り出しの各工程とこれら各工程間での金型
の搬送とが制御されるとともに、金型識別手段および温
度測定手段の出力信号と情報蓄積手段の蓄積情報とに基
づいて、複数の金型の金型温度および射出後の経過時間
が金型毎に管理され、設定範囲から外れた金型の金型温
度および前記経過時間は前記温度保持手段によって調整
される。したがって、複数の金型がそれぞれ各工程に対
応する好ましい金型温度および射出後の経過時間を保っ
てシステム内を流れ、金型の各工程間での停滞および不
良品の成形が防止される。また、温度保持手段による調
整で多品種混合生産にも容易に対応でき、ゲートシール
成形システムの生産性が飛躍的に向上する。
According to the first aspect of the present invention, the steps of heating, injection, slow cooling, and removal of the molded product and the transfer of the mold between these steps are controlled, and the mold identification means and the temperature measurement means are provided. Based on the output signal and the accumulated information of the information accumulating means, the mold temperature of the plurality of molds and the elapsed time after the injection are managed for each mold, and the mold temperature of the mold outside the set range and the mold temperature. The elapsed time is adjusted by the temperature holding means. Therefore, a plurality of molds flow in the system while maintaining a preferable mold temperature and an elapsed time after injection corresponding to each process, thereby preventing stagnation between mold processes and molding of defective products. In addition, it is possible to easily cope with mixed production of various types by adjusting the temperature holding means, and the productivity of the gate seal molding system is dramatically improved.

【0013】請求項2記載の発明では、射出工程のロー
カル制御盤に設けられた記憶手段の記憶情報に基づき、
射出時の成形条件が金型毎に制御される。したがって、
金型毎に好適な成形条件で成形がなされ、高精度の成形
品を得ることのできるゲートシール成形システムとな
る。請求項3記載の発明では、金型温度が設定範囲から
外れた金型が射出又は/及び成形品取り出し無しで次工
程にパスされるとともに、そのことがパス情報として情
報蓄積手段の金型情報に付加される。したがって、金型
温度を調整して設定範囲内にしてから射出又は/及び成
形品取り出しがされることになり、不良品の発生が未然
に防止される。
According to the second aspect of the present invention, based on information stored in a storage means provided in a local control panel of an injection process,
The molding conditions at the time of injection are controlled for each mold. Therefore,
Molding is performed under suitable molding conditions for each mold, and a gate seal molding system capable of obtaining a highly accurate molded product is provided. According to the third aspect of the present invention, the mold whose mold temperature is out of the set range is passed to the next step without injection and / or removal of the molded product, and this is passed as mold information of the information storage means. Is added to Therefore, injection or / and removal of the molded product is performed after the mold temperature is adjusted to be within the set range, thereby preventing the occurrence of defective products.

【0014】請求項4記載の発明では、射出工程におい
て溶融樹脂を射出した金型の金型温度が設定範囲から外
れたとき、情報蓄積手段に射出後温度不良情報が付加さ
れるとともに、該射出後温度不良情報が付加された金型
は、成形品取り出しをされずに次工程に搬送されてガラ
ス転移点温度以上に再加熱される。したがって、不良品
の発生が未然に防止される。
According to the fourth aspect of the present invention, when the mold temperature of the mold into which the molten resin has been injected is out of the set range in the injection step, post-injection temperature failure information is added to the information storage means and the injection is performed. The mold to which the post-temperature defect information has been added is conveyed to the next step without being taken out of the molded product, and is reheated to a temperature higher than the glass transition temperature. Therefore, occurrence of defective products is prevented beforehand.

【0015】請求項5記載の発明では、金型のメンテナ
ンスが必要になる成形品取り出し回数が設定値に達した
とき、該金型が各工程間の搬送経路から外部に排出され
る。したがって、金型の効率的運用とメンテナンスの容
易化が可能になるとともに、不良品の発生が未然に防止
される。請求項6記載の発明では、金型の不良品成形回
数が所定回数に達したとき、該金型が各工程間の搬送経
路から外部に排出される。したがって、金型不良による
不良品の発生が未然に防止される。
According to the fifth aspect of the present invention, when the number of times of removal of the molded article requiring maintenance of the mold reaches the set value, the mold is discharged to the outside from the transport path between the steps. Therefore, efficient operation of the mold and easy maintenance are enabled, and the occurrence of defective products is prevented. According to the sixth aspect of the present invention, when the number of times of molding the defective product of the mold reaches the predetermined number, the mold is discharged to the outside from the transport path between the steps. Therefore, the occurrence of defective products due to defective molds is prevented.

【0016】請求項7記載の発明では、運転終了に際し
て、加熱および射出が停止されるとともに収納庫に金型
が順次収納され、各工程およびその上流側に金型が無く
なるまで金型の搬送が継続される。したがって、ゲート
シール成形システムの自動停止が可能になる。請求項8
記載の発明では、生産予定情報による生産日時に自動立
上げ指令を受けたとき、中央制御盤が複数のローカル制
御盤に各工程の所定の準備運転を指令するとともに、準
備運転終了後に生産予定情報に基づいて通常運転が開始
される。したがって、自動的に準備運転、通常運転させ
ることができるので、好ましい条件で予定通りの通常運
転を行なうことが可能になり、ゲートシール成形システ
ムの生産性を向上させることができる。
According to the present invention, at the end of the operation, the heating and the injection are stopped, the dies are sequentially stored in the storage, and the dies are transported until the dies disappear in each step and the upstream side thereof. To be continued. Therefore, the gate seal forming system can be automatically stopped. Claim 8
In the described invention, when an automatic start-up command is received at the production date and time according to the production schedule information, the central control panel instructs a plurality of local control panels to perform a predetermined preparation operation of each process, and after the completion of the preparation operation, the production schedule information The normal operation is started based on. Therefore, the preparation operation and the normal operation can be automatically performed, so that the normal operation can be performed as scheduled under preferable conditions, and the productivity of the gate seal forming system can be improved.

【0017】[0017]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1〜図11は本発明に係るゲートシール成形シ
ステムの管理装置の一実施例を示す図であり、図1はそ
の成形システムの全体構成を示している。このゲートシ
ール成形システムは、内部にキャビティを画成するよう
ユニット化された複数のゲートシール可能な金型(図示
していないが上下一対の金型からなる)を使用するもの
で、図1に示すように、複数の金型を順次加熱する加熱
装置10と、その金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出す
る射出成形装置20と、射出後の金型を徐冷する徐冷装置
30と、金型から固化した成形品を取り出す成形品取り出
しロボット45を備えた成形品取り出し装置40と、を具備
しており、これらは金型搬送装置71〜76および金型分岐
装置81〜86によりループ状に連結されている。すなわ
ち、この成形システムは、複数の金型を加熱工程、射出
工程、徐冷工程、成形品取り出し工程へと順次移送しつ
つ成形加工を行なう金型循環式の成形システムとして構
築されており、その各工程間には金型の温度を保持する
温度保持装置51〜53(温度保持手段)が設けられてい
る。また、成形品取り出し装置40の近くには検査ステー
ション90(検査手段)が設けられており、成形品取り出
し装置40より下流側の搬送装置75には作業を終了した際
に金型を金型収納庫60に収納するための搬入装置77と、
必要な金型を搬送装置75に戻すための搬出装置78が設け
られている。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 11 are views showing an embodiment of a management device for a gate seal molding system according to the present invention, and FIG. 1 shows an entire configuration of the molding system. This gate seal molding system uses a plurality of gate sealable molds (not shown, but composed of a pair of upper and lower molds) unitized so as to define a cavity therein. As shown, a heating device 10 for sequentially heating a plurality of dies, an injection molding device 20 for injecting a molten resin into a cavity of the dies, and a gradual cooling device for gradually cooling the dies after the injection.
30 and a molded product take-out device 40 provided with a molded product take-out robot 45 for taking out a solidified product from the mold, and these are a mold transfer device 71-76 and a mold branching device 81-86. Are connected in a loop. In other words, this molding system is constructed as a mold circulation type molding system that performs molding while sequentially transferring a plurality of molds to a heating step, an injection step, a slow cooling step, and a molded article removal step. Temperature holding devices 51 to 53 (temperature holding means) for holding the temperature of the mold are provided between the respective steps. In addition, an inspection station 90 (inspection means) is provided near the molded product take-out device 40, and the transfer device 75 on the downstream side of the molded product take-out device 40 stores the mold when the work is completed. A loading device 77 for storing in the storage 60,
An unloading device 78 for returning necessary molds to the transfer device 75 is provided.

【0018】前記金型には、図示しない自己保持機構が
設けられており、自己保持機構によって所定の型締力を
保持できるようになっている。具体的には、この自己保
持機構は、例えば金型を型締方向に締め付けて連結する
複数の自己保持ボルトをキャビティの近傍に有してお
り、この自己保持機構の採用により射出成形装置20によ
る充填・緩和後にそのゲート部をゲートシールした状態
で射出成形装置20を開放し、金型を単独で徐冷すること
ができるようにしている。また、前記ゲートシールのた
めの手段としては、例えばキャビティへの樹脂供給路の
途中にゲートシール用の可動部材(弁体)を有してい
る。
The mold is provided with a self-holding mechanism (not shown) so that a predetermined mold clamping force can be held by the self-holding mechanism. More specifically, the self-holding mechanism has a plurality of self-holding bolts that connect the mold by tightening the mold in the mold clamping direction, for example, in the vicinity of the cavity. After the filling / relaxation, the injection molding apparatus 20 is opened with the gate portion sealed with the gate, so that the mold can be gradually cooled alone. Further, as means for the gate seal, for example, a movable member (valve element) for the gate seal is provided in the middle of the resin supply path to the cavity.

【0019】加熱装置10は後述の加熱工程の制御盤2に
接続され、予め設定された金型温度になるように金型を
均一に加熱するものであり、その加熱手段として加熱ユ
ニット11〜13を具備している。各加熱ユニット11〜13
は、詳細を図示しないが、複数のヒータブロックと、温
度センサ(後述のセンサ群91の一部)と、この温度セン
サを金型に係合および離脱させる接離手段とを有してお
り、金型搬送装置71内に金型が搬入された後、その金型
に前記温度センサが係合され前記ヒータブロックにより
金型が加熱される。
The heating device 10 is connected to a control panel 2 for a heating process described later, and uniformly heats the mold so as to reach a preset mold temperature. As a heating means, heating units 11 to 13 are used. Is provided. Each heating unit 11-13
Although not shown in detail, has a plurality of heater blocks, a temperature sensor (a part of a sensor group 91 described later), and contact / separation means for engaging and disengaging the temperature sensor with a mold. After the mold is carried into the mold transfer device 71, the temperature sensor is engaged with the mold, and the mold is heated by the heater block.

【0020】射出成形装置20は後述の射出工程の制御盤
3に接続されており、この制御盤3に制御されて金型の
キャビティ内に高圧(例えば1000kgf /cm2 以上の
高圧)の溶融樹脂を射出し、充填後の樹脂温度および圧
力の偏在を緩和するようになっている。この射出成形装
置20のダイプレートには、図示しない温度センサー(後
述のセンサ群92の一部)および保温用ヒーターが埋設さ
れ、かつ、前記金型を所定位置に位置決めするための金
型位置決め治具が取付けられている。なお、射出完了時
には、金型内の前記樹脂供給通路に配された弁体(ゲー
トシール手段)が前後差圧(キャビティ側が高圧)によ
り弁座状のゲートに圧接着座することでゲートシールが
なされる。
The injection molding apparatus 20 is connected to a control panel 3 for an injection process described later, and is controlled by the control panel 3 so that a high-pressure (for example, a high-pressure of 1000 kgf / cm 2 or more) molten resin is injected into the cavity of the mold. To mitigate uneven distribution of resin temperature and pressure after filling. A temperature sensor (part of a sensor group 92 to be described later) and a heater for keeping heat are embedded in the die plate of the injection molding apparatus 20, and a die positioning jig for positioning the die at a predetermined position. Fittings are installed. When the injection is completed, the valve seal (gate sealing means) disposed in the resin supply passage in the mold is pressure-bonded to the valve seat-shaped gate by a pressure difference between the front and rear (the pressure on the cavity side is high) so that the gate seal is formed. Done.

【0021】徐冷装置30は後述の徐冷工程の制御盤4に
接続され、金型内の樹脂が熱変形温度以下まで例えば5
℃/分以下の冷却スピードで金型を徐々に空冷する。そ
の際、金型を一定速度で搬送し一定時間停止させること
により、金型温度の確実な冷却スピードを保持できる。
また、金型の停止中に図示しない(後述のセンサ群93の
一部)を接続し測温することで正確な金型の冷却スピー
ドが判別できる。その温度履歴と冷却装置30の両側に取
り付けられている冷却ファンの回転数を制御することに
より金型の適当な冷却曲線(予め設定した冷却温度曲
線)に合わせられる。本実施例では金型温度が170℃
から130℃になるまで徐冷する。例えば、徐冷ユニッ
ト31〜34の4ステージあると1ステージで120秒程度
の冷却時間が掛かる。
The slow cooling device 30 is connected to the control panel 4 in a slow cooling step described below, and the temperature of the resin in the mold is reduced to, for example, 5% or less until the heat deformation temperature or lower.
The mold is gradually air-cooled at a cooling speed of not more than ° C / min. At this time, the mold is conveyed at a constant speed and stopped for a fixed time, so that a reliable cooling speed of the mold temperature can be maintained.
In addition, when the mold is stopped, a cooling speed of the mold can be accurately determined by connecting a not-shown part of the sensor group 93 (described later) and measuring the temperature. By controlling the temperature history and the number of rotations of the cooling fans attached to both sides of the cooling device 30, an appropriate cooling curve of the mold (a preset cooling temperature curve) can be obtained. In this embodiment, the mold temperature is 170 ° C.
And gradually cooled to 130 ° C. For example, if there are four stages of the slow cooling units 31 to 34, a cooling time of about 120 seconds is required for one stage.

【0022】成形品取出し装置40は、例えば徐冷装置30
によって成形品取出し温度まで徐冷された金型に対し、
公知のねじ締付け手段によりその自己保持機構の自己保
持ボルトを緩めて金型を型開きする型開閉装置41と、自
己保持ボルトを締め付けて金型を型締めする型開閉装置
42と、金型搬送用のパレット43とを有しており、後述の
成形品取り出し工程の制御盤5によって制御される。型
開閉装置41は、例えば複数のガイドポストに昇降可能に
取付けられた昇降板と、その昇降板の下方に固設された
固定板と、金型の周辺部に形成された溝部に係合するよ
うに昇降板に取付けられたオートクランプ式(例えば空
気圧シリンダを利用した自動式)の金型クランプと、固
定板に取付けられた金型クランプと、図示しない昇降駆
動源とを具備する。また、金型がエジェクト機構を備え
ていないため、成形品の取り出しは所謂つかみ出し方式
でロボット45により行なう。そして、成形品を取り出し
た前記金型は、型開閉装置42により再び自己保持ボルト
を締付けられて型締めされる。
The molded product removal device 40 includes, for example, the slow cooling device 30
For the mold gradually cooled to the molded product removal temperature by
A mold opening / closing device 41 that opens the mold by loosening the self-holding bolt of the self-holding mechanism by a known screw tightening means, and a mold opening / closing device that tightens the mold by tightening the self-holding bolt.
It has a pallet 43 for transferring the mold and is controlled by the control panel 5 in a molded product taking-out step described later. The mold opening / closing device 41 is engaged with, for example, an elevating plate that is attached to a plurality of guide posts so as to be able to move up and down, a fixed plate fixed below the elevating plate, and a groove formed around the mold. In this manner, a mold clamp of an automatic clamp type (for example, an automatic type using a pneumatic cylinder) attached to a lifting plate, a mold clamp attached to a fixed plate, and a lifting drive source (not shown) are provided. Since the mold does not have an eject mechanism, the molded product is taken out by the robot 45 by a so-called gripping method. Then, the mold from which the molded product has been taken out is re-tightened by the self-holding bolt by the mold opening / closing device 42, and the mold is clamped.

【0023】成形品取り出し装置40から下流側に排出さ
れた金型は、通常は、搬送装置75、76によりそのまま加
熱装置10へ搬送されるが、温度不良情報が付加されてい
る金型は搬送装置75、76の間に設けられた金型分岐装置
86によって温度保持装置51へ搬送される。また、今回の
運転を終了する場合、金型分岐装置84によって全ての金
型が金型収納庫60側へ分岐搬送されるようになってい
る。さらに、後述する排出情報が付加されている金型
は、前記金型収納庫60の図示しない排出口から外部へ排
出される。
The mold discharged from the molded product removal device 40 to the downstream side is normally conveyed to the heating device 10 as it is by the conveying devices 75 and 76, but the die to which the temperature defect information is added is conveyed. Mold branching device provided between devices 75 and 76
It is transported to the temperature holding device 51 by 86. When the current operation is completed, all the molds are branched and conveyed to the mold storage 60 by the mold branching device 84. Further, the mold to which the ejection information described below is added is ejected to the outside from an ejection opening (not shown) of the mold storage 60.

【0024】また、本成形システムにおいてはシステム
内を流れる金型が所定の位置にあるかどうかの認識する
ために、各金型に図3(a)に示すような金型情報プレ
ート100(識別標識)を取り付けている。このプレート1
00は、例えば複数の円形凹凸部を有するもので、両端側
の一対の凹部101は金型の位置決め用のもの、図中左端
の凹部102に隣接する3つの凹凸部102はそれらの凹凸の
組み合せにより金型品種を表す3つのビットに対応する
ものであり、残りの6つの凹凸部103はそれらの凹凸の
組み合せにより金型番号を表す6つのビットに対応する
ものである。そして、複数の凹凸部102、103のそれぞれ
の凹凸の状態を図3(b)に示すような接触式の金型識
別装置111〜115によって検出する。金型識別装置111〜1
15は、前記プレート100の凹凸部101〜103に対応する複
数の出没可能なピン116と、各ピン116の位置を検出する
複数の位置センサ(図示していない)とを有しており、
各位置センサの検出情報は信号線118を介して図2に示
すローカル制御盤2、3、4又は5に与えられる。な
お、このような接触式の金型識別装置111〜115に代え、
金型分岐装置81〜86の近傍に光電センサ等からなる非接
触式の金型認識装置を設けることもできる。
Further, in the present molding system, in order to recognize whether or not a mold flowing in the system is at a predetermined position, a mold information plate 100 (identification) as shown in FIG. Signs). This plate 1
00 has a plurality of circular concave and convex portions, for example, a pair of concave portions 101 on both ends are for positioning a mold, and three concave and convex portions 102 adjacent to the concave portion 102 on the left end in the figure are a combination of those concave and convex portions. Correspond to three bits representing a mold type, and the remaining six concave / convex portions 103 correspond to six bits representing a mold number by a combination of those concave / convex portions. Then, the state of the unevenness of each of the plurality of uneven portions 102 and 103 is detected by contact-type mold identifying devices 111 to 115 as shown in FIG. Mold identification device 111-1
15 has a plurality of retractable pins 116 corresponding to the concave and convex portions 101 to 103 of the plate 100, and a plurality of position sensors (not shown) for detecting the positions of the pins 116,
Information detected by each position sensor is provided to the local control panel 2, 3, 4, or 5 shown in FIG. In addition, instead of such a contact-type mold identification device 111 to 115,
In the vicinity of the mold branching devices 81 to 86, a non-contact mold recognition device including a photoelectric sensor or the like may be provided.

【0025】図2は本実施例の管理装置の概略構成を示
すブロック図である。同図において、各工程の制御盤2
〜5は、前記各工程の装置10、20、30、40を個別に制御
するローカル制御盤であり、それぞれLANポート、数
Mバイトのメモリおよびタイマ95〜98等を有している。
また、これら制御盤2〜5(以下、各制御盤をローカル
制御盤ともいう)には各工程で金型温度を測定する複数
の温度センサおよび金型認識装置111〜115(金型識別手
段)等の各種センサ群91〜94と、金型分岐装置81〜86、
温度保持装置51〜53等が接続されており、この状態でロ
ーカル制御盤2〜5は所定の接続手段(例えば、所謂
「Ethernetケーブル」として知られる手段)に
より中央制御盤1に接続されている。なお、前記温度セ
ンサは、前記各工程の所定金型位置(例えば金型分岐装
置や温度保持装置等の内部を含む)に配設された金型温
度センサを全て含むものであり、各工程の所定位置にお
いて金型温度を測定する温度測定手段を構成する。
FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the management device of the present embodiment. In the figure, control panel 2 of each process
Reference numerals 5 to 5 denote local control panels for individually controlling the devices 10, 20, 30, and 40 in the respective steps, each having a LAN port, a memory of several Mbytes, timers 95 to 98, and the like.
In addition, these control panels 2 to 5 (hereinafter, each control panel is also referred to as a local control panel) include a plurality of temperature sensors for measuring a mold temperature in each process and mold recognition devices 111 to 115 (mold identification means). And various sensor groups 91-94, and die branching devices 81-86,
The temperature control devices 51 to 53 and the like are connected, and in this state, the local control panels 2 to 5 are connected to the central control panel 1 by predetermined connection means (for example, a means known as an “Ethernet cable”). . The temperature sensors include all the mold temperature sensors disposed at predetermined mold positions (for example, including the inside of a mold branching device and a temperature holding device) in each of the processes. A temperature measuring means for measuring a mold temperature at a predetermined position is constituted.

【0026】中央制御盤1は、詳細を図示しないが、C
PU、所定のメモリ、I/O回路等からなるマイクロコ
ンピュータと、それに付設されたタイマーと、設定情報
等の入力や各種情報表示を行なうモニタと、データベー
ス6とを有しており、そのメモリ内に予め格納された所
定の制御プログラム(詳細は後述する)に従い、データ
ベース6の蓄積情報やタイマー情報、並びに、ローカル
制御盤2〜5からの情報に基づいて、ローカル制御盤2
〜5をそれぞれ制御する。ここで、データベース6は、
少なくとも前記各工程内における金型の位置と金型毎に
予め設定された各位置での金型温度および射出後の経過
時間を蓄積情報として保持する情報蓄積手段であり、中
央制御盤1がローカル制御盤2〜5からの情報を受けて
その蓄積情報を更新するようになっている。また、ロー
カル制御盤2〜5は、上述の中央制御盤1の場合と略同
様な基本回路構成に加え、タイマ95〜98とそれぞれに設
けられた手段を駆動する駆動回路や電源回路等を有して
いる。
Although not shown in detail, the central control panel 1
The microcomputer includes a microcomputer including a PU, a predetermined memory, an I / O circuit, a timer attached thereto, a monitor for inputting setting information and the like and displaying various information, and a database 6. In accordance with a predetermined control program (details will be described later) stored in advance in the local control panel 2 based on accumulated information and timer information in the database 6 and information from the local control panels 2 to 5,
To 5 are respectively controlled. Here, the database 6
An information storage means for storing at least the position of the mold in each step and the mold temperature and the elapsed time after injection at each position preset for each mold as accumulated information; Upon receiving information from the control panels 2 to 5, the stored information is updated. Each of the local control panels 2 to 5 has, in addition to the basic circuit configuration substantially the same as that of the central control panel 1 described above, a drive circuit, a power supply circuit, and the like for driving timers 95 to 98 and means provided in each of them. are doing.

【0027】加熱工程のローカル制御盤2は、所定の制
御プログラムと中央制御盤1からの指令信号とに基づい
て、加熱された金型の温度が168〜172℃の範囲内
にあるなら射出工程に順次金型を搬送するよう中央制御
盤1に搬送要求信号を出力し、搬送装置71により金型を
射出工程に搬送させる。また、金型温度が設定範囲外な
らばその金型情報を保存する内蔵メモリに温度不良情報
を付加し、中央制御盤1へ金型位置とその温度情報を送
信するとともに、内蔵した図示しない駆動回路により金
型分岐装置81を作動させて搬送装置71を通る温度不良の
金型を温度保持装置52に搬送させる。この温度保持装置
52は、金型搬送装置71内に金型が搬入されると、その金
型に温度センサを係合させ、所定のヒータブロックによ
りその金型を加熱する。ここでは、例えば前記ヒータブ
ロックを適宜温度に設定して金型温度が170℃になる
まで加熱する。なお、温度保持装置51およびこれより下
流側の温度保持装置52、53の構成は、上述した加熱装置
10の場合と略同一である。金型が所定温度に達したら前
記温度センサが金型から離脱され、金型が装置外へ搬出
されるとともに、制御盤2の内蔵メモリからその金型の
温度不良情報が削除される。そして、この金型は搬送装
置71を通って金型分岐装置82により搬送装置72に搬出さ
れ、射出成形装置20へ移動される。
If the temperature of the heated mold is within the range of 168 to 172 ° C. based on a predetermined control program and a command signal from the central control panel 1, Then, a transfer request signal is output to the central control panel 1 so as to sequentially transfer the dies, and the dies are transferred to the injection step by the transfer device 71. If the mold temperature is out of the set range, temperature defect information is added to a built-in memory for storing the mold information, the mold position and its temperature information are transmitted to the central control panel 1, and a built-in drive (not shown) The mold branching device 81 is operated by the circuit, and the temperature-defective mold passing through the transfer device 71 is transferred to the temperature holding device 52. This temperature holding device
52, when a mold is carried into the mold transfer device 71, a temperature sensor is engaged with the mold, and the mold is heated by a predetermined heater block. Here, for example, the heater block is set to an appropriate temperature and heated until the mold temperature reaches 170 ° C. The configuration of the temperature holding device 51 and the temperature holding devices 52 and 53 downstream of the heating device 51 are the same as those of the heating device described above.
It is almost the same as the case of 10. When the mold reaches a predetermined temperature, the temperature sensor is detached from the mold, the mold is carried out of the apparatus, and the temperature defect information of the mold is deleted from the internal memory of the control panel 2. Then, this mold is carried out to the transfer device 72 by the die branching device 82 through the transfer device 71 and moved to the injection molding device 20.

【0028】射出工程のローカル制御盤3は、射出成形
装置20に金型が移送される直前の金型分岐装置82で温度
センサにより測温された結果と予め設定された設定温度
とを比較して、その金型で成形を行なうかどうかの判断
を行なう。また、この制御盤3は中央制御盤1からこの
金型の金型情報を受け取り、この金型に成形パス情報が
付加されていないか確認し、パス情報付加時には成形を
行なわない判断をする。そして、金型分岐装置82の温度
センサが離脱され、射出成形装置20に移送された金型
は、制御盤3の判断結果に基づいて射出成形装置20によ
り溶融樹脂を射出充填される。本実施例では、金型が1
68〜172℃の範囲にあればこの成形を行ない、この
設定範囲外なら成形を行なわなわず、この金型の温度不
良情報と成形パス情報を中央制御盤1に送信して前記デ
ータベース6の蓄積情報に付加させる。射出成形装置20
による射出はきわめて高圧、例えば1,000kgf/cm2
以上の高圧で行なわれるようになっている。
The local control panel 3 in the injection step compares the result measured by the temperature sensor in the mold branching device 82 immediately before the mold is transferred to the injection molding device 20 with a preset set temperature. Then, it is determined whether or not to perform molding with the mold. Further, the control panel 3 receives the mold information of the mold from the central control panel 1 and checks whether or not the molding path information is added to the mold, and judges that the molding is not performed when the path information is added. Then, the temperature sensor of the mold branching device 82 is detached, and the mold transferred to the injection molding device 20 is injected and filled with the molten resin by the injection molding device 20 based on the judgment result of the control panel 3. In this embodiment, the mold is 1
If the temperature is in the range of 68 to 172 ° C., the molding is performed. If the temperature is out of the set range, the molding is not performed. Add to information. Injection molding equipment 20
Injection at very high pressure, for example 1,000 kgf / cm 2
The operation is performed at the above high pressure.

【0029】また、射出工程のローカル制御盤3は、金
型のプレートに表された金型番号毎又は金型品種毎に、
射出成形装置20による成形条件の設定情報を記憶するメ
モリ(成形条件記憶手段)を有しており、中央制御盤1
から金型品種情報を受信すると、その金型品種に対応し
た成形条件で射出成形装置20を作動させることができ
る。また、このメモリ内に記憶された成形条件は中央制
御盤1のモニタによって読み込みおよび書き変え可能に
なっている。射出後の金型は金型搬送装置73を介して徐
冷装置30に搬送される。
Further, the local control panel 3 in the injection process is provided for each mold number or mold type indicated on the mold plate.
The central control panel 1 has a memory (molding condition storage means) for storing setting information of molding conditions by the injection molding apparatus 20.
, The injection molding apparatus 20 can be operated under molding conditions corresponding to the mold type. The molding conditions stored in the memory can be read and rewritten by the monitor of the central control panel 1. The mold after injection is transferred to the slow cooling device 30 via the mold transfer device 73.

【0030】徐冷工程のローカル制御盤4は、徐冷装置
30内の温度センサによる測温結果と予め設定された徐冷
時の設定温度とを比較して、金型が所定の温度に達した
かどうかの判断を行なう。所定の温度に達すると温度セ
ンサが離脱され、金型分岐装置83側へ搬出される。ここ
では、金型が金型搬送装置74で例えば40秒タクトで搬
送されながら空冷された後、必要に応じて温度保持装置
53で130℃に温度調整されるようにしている。
The local control panel 4 in the slow cooling step is a slow cooling device.
The result of the temperature measurement by the temperature sensor in 30 is compared with a preset set temperature at the time of slow cooling to determine whether or not the mold has reached a predetermined temperature. When the temperature reaches a predetermined temperature, the temperature sensor is detached and carried out to the die branching device 83 side. Here, after the mold is air-cooled while being transported by the mold transport device 74 at, for example, a 40-second tact, the temperature holding device is
At 53, the temperature is adjusted to 130 ° C.

【0031】成形品取り出し制御盤5は、金型が金型開
閉装置41に搬入されると、中央制御盤1からこの金型の
金型情報を受け取り、この金型の温度不良情報と成形パ
ス情報が付加されているか確認する。その情報が付加さ
れていなければ金型の自己保持機構が解除されて型開さ
れ、取り出しロボット45により成形品が取り出されてパ
レット43へ送られる。この成形品は取り出しロボット45
により検査ステーション90へパレット43ごと搬送され
る。この検査ステーション90ではパレットごと成形品が
検査され、その検査結果はモニタから入力され中央制御
盤1へ送信される。成形品が取り出されると型閉じ装置
42により再び金型の自己保持ボルトが締められて搬送装
置75へ搬出される。
When the mold is carried into the mold opening / closing device 41, the mold removal control panel 5 receives the mold information of the mold from the central control panel 1, and receives the temperature defect information of the mold and the molding path. Check whether the information has been added. If the information is not added, the mold self-holding mechanism is released and the mold is opened, and the molded product is taken out by the take-out robot 45 and sent to the pallet 43. This molded product is taken out by robot 45
Is transported to the inspection station 90 together with the pallet 43. In the inspection station 90, the molded article is inspected for each pallet, and the inspection result is input from the monitor and transmitted to the central control panel 1. Mold removal device when the molded product is removed
The self-holding bolt of the mold is tightened again by 42 and carried out to the transfer device 75.

【0032】また、成形品取り出し制御盤5は、成形品
取り出し後の金型の温度範囲が例えば128〜132℃
であればその金型を加熱装置10に搬送させ、それ以外で
あればその金型を温度保持装置51に搬送させて、130
℃に温度調整させる。一方、中央制御盤1から所定の終
了運転信号が各ローカル制御盤2〜5へ送信されると、
各ローカル制御盤2〜5は加熱装置10や射出成形装置20
等の装置を停止させ、成形品取り出し工程以外では金型
の搬送のみを行なう。このとき、射出工程制御盤3は各
金型のについて成形パス情報を付加する。また、成形品
取り出し工程を通過した金型は全て金型分岐装置84で金
型収納庫60側へ分岐され、搬入装置77から金型収納庫60
に搬入される。中央制御盤1はそれぞれの金型位置情報
により全金型が金型収納庫60へ搬送されたことを判断し
たら、図示しない警報手段によって所定の終了警報(警
報音)と中央制御盤1に付属する前記モニタへの終了表
示を行なう。
The control panel 5 for removing the molded product has a temperature range of, for example, 128 to 132 ° C.
If so, the mold is transported to the heating device 10; otherwise, the mold is transported to the temperature holding device 51, and 130
Adjust temperature to ° C. On the other hand, when a predetermined end operation signal is transmitted from the central control panel 1 to each of the local control panels 2 to 5,
Each of the local control panels 2 to 5 includes a heating device 10 and an injection molding device 20.
Are stopped, and only the transfer of the mold is performed except for the molded product removal process. At this time, the injection process control panel 3 adds molding pass information for each mold. Further, all the dies that have passed the molded product removal step are branched to the mold storage 60 by the mold branching device 84, and the mold storage 60 is transferred from the loading device 77.
It is carried in. When the central control panel 1 judges that all the dies have been conveyed to the mold storage 60 based on the respective mold position information, a predetermined end alarm (alarm sound) is attached to the central control panel 1 by an alarm means (not shown). The end display is displayed on the monitor.

【0033】また、自動立上げを行なう場合には、予
め、中央制御盤1のモニタから自動立上げモードを選択
して、予約日時および生産情報等を入力しておく。中央
制御盤1はその予約日時の確認後、現在日時との比較を
行なう。予約日時と現在日時が一致したら、各ローカル
制御盤2〜5へ準備運転信号を送信する。このとき、各
ローカル制御盤2〜5は工程内の各装置をウォーミング
アップする。例えば、加熱装置10の各加熱ユニット11〜
13のヒータをオンにする。同時に金型収納庫60から金型
を搬送装置78へ搬出し、搬送装置75へ搬送させる。な
お、この準備運転中は射出、徐冷、成形品取り出しは行
なわないで全ての投入金型が130±3℃になるまで加
熱工程を繰り返す。金型温度が130℃に達したら、各
ローカル制御盤2〜5は中央制御盤1へ準備運転終了信
号を送信する。そして、中央制御盤1は全てのローカル
制御盤2〜5から準備運転終了信号を受信したとき、各
ローカル制御盤2〜5へ自動運転信号を送信して、通常
運転を開始させる。
When the automatic start-up is to be performed, the automatic start-up mode is selected in advance from the monitor of the central control panel 1, and the reservation date and production information and the like are input in advance. After confirming the reservation date and time, the central control panel 1 compares it with the current date and time. When the reservation date and time and the current date and time match, a preparation operation signal is transmitted to each of the local control panels 2-5. At this time, each of the local control panels 2 to 5 warms up each device in the process. For example, each heating unit 11 of the heating device 10 ~
Turn on heater 13 At the same time, the mold is unloaded from the mold storage 60 to the transfer device 78 and transferred to the transfer device 75. During this preparatory operation, the heating step is repeated until all the injection dies reach 130 ± 3 ° C. without performing injection, slow cooling, and removal of the molded product. When the mold temperature reaches 130 ° C., each of the local control panels 2 to 5 transmits a preparation operation end signal to the central control panel 1. When the central control panel 1 receives the preparatory operation end signals from all the local control panels 2 to 5, it transmits an automatic operation signal to each of the local control panels 2 to 5 to start the normal operation.

【0034】次に、図4〜図11を用いて本実施例の管理
装置における具体的処理内容とその作用を説明する。ま
ず、請求項1記載の発明に関連する処理を、図4、図5
によって説明する。ここで、図4は中央制御盤1での処
理手順を示すフローチャート、図5は各ローカル制御盤
2〜5での処理手順を示すフローチャートである。
Next, the specific processing content and its operation in the management apparatus of this embodiment will be described with reference to FIGS. First, the processing related to the invention described in claim 1 will be described with reference to FIGS.
It will be explained by. Here, FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure in the central control panel 1, and FIG. 5 is a flowchart showing a processing procedure in each of the local control panels 2 to 5.

【0035】中央制御盤1においては、図4に示すよう
に、まず、各ローカル制御盤2〜5から金型情報が送信
されてきたか否かがチェックされ、送信されている場合
には、各ローカル制御盤からの金型情報をデータベース
6に登録した後、各金型の射出後からの経過時間情報を
更新し、次いで、温度不良情報が付加されている金型で
あるかのチェックを行なう。次いで、あるいは、前記金
型情報が送信されていない場合には、温度不良情報が付
加された金型であるかチェックして、温度不良の金型で
ない場合には今回の処理を終了する。また、温度不良金
型である場合には、対応するローカル制御盤へ温度を所
定温度まで回復させ保持するよう命令を送信して今回の
処理を終了する。
As shown in FIG. 4, the central control panel 1 first checks whether or not the mold information has been transmitted from each of the local control panels 2 to 5. After registering the mold information from the local control panel in the database 6, the elapsed time information after the injection of each mold is updated, and then it is checked whether the mold has temperature defect information added thereto. . Next, or if the mold information has not been transmitted, it is checked whether the mold is a mold to which temperature defect information has been added. If the mold is defective in temperature, a command is sent to the corresponding local control panel to restore and maintain the temperature to the predetermined temperature, and the current process is terminated.

【0036】一方、各ローカル制御盤2〜5において
は、まず、金型移動の有無がチェックされ、金型移動が
あれば、金型位置情報の更新とそのときの時間を情報蓄
積手段に付加した後に、金型温度測定を行ない、その測
定値と予め設定入力されている金型温度設定値とを比較
する。金型移動がない場合には、そのままこの温度測定
と比較を行なう。このときの比較結果から金型が温度不
良ではないと判断された場合は今回の処理を終了する
が、温度不良であると判断された場合には対応する金型
情報と温度不良信号を中央制御盤1に送信して中央制御
盤1からの温度保持の指令を待ち、その温度保持指令を
受けると、対応する温度保持装置51、52又は53へ金型情
報を送信した後、その温度保持装置51、52又は53によっ
て金型を所定の温度に保持させ、所定の温度(温度O
K)と判断された場合、その金型を適宜通常の流れに再
投入して、今回の処理を終了する。
On the other hand, each of the local control panels 2 to 5 first checks whether or not the mold has moved, and if there is a mold movement, updates the mold position information and adds the time at that time to the information storage means. After that, the mold temperature is measured, and the measured value is compared with a preset mold temperature set value. If there is no mold movement, the temperature measurement and comparison are directly performed. If it is determined from the comparison result that the mold is not defective, the current process is terminated.If it is determined that the temperature is defective, the corresponding mold information and the temperature defect signal are centrally controlled. It transmits to the panel 1 and waits for a temperature holding command from the central control panel 1, and upon receiving the temperature holding command, sends the mold information to the corresponding temperature holding device 51, 52 or 53, and then sends the temperature holding device. The mold is held at a predetermined temperature by 51, 52 or 53, and the predetermined temperature (temperature O
If it is determined to be K), the mold is reloaded into the normal flow as appropriate, and the current process ends.

【0037】このようにして、各工程と各工程間での金
型の搬送とが制御されるとともに、金型認識装置11〜11
5および前記温度測定手段の出力信号とデータベース6
の蓄積情報とに基づいて、複数の金型の金型温度が金型
毎に管理され、設定範囲から外れた金型の金型温度が温
度保持装置51〜53によって調整されるとともに、その金
型の金型温度を射出後所定時間経過後の設定温度に保つ
ことでその金型の射出後の経過時間が実質的に調整され
る。したがって、複数の金型がそれぞれ各工程に対応す
る好ましい金型温度および射出後の経過時間を保ってシ
ステム内を流れることになり、各工程間での金型の停滞
および温度不良による成形不良の発生が防止される。ま
た、温度保持装置51〜53による射出後経過時間の調整に
より、多品種混合生産にも容易に対応でき、ゲートシー
ル成形システムの生産性が飛躍的に向上する。
In this manner, each step and the transfer of the mold between the steps are controlled, and the mold recognition devices 11 to 11 are controlled.
5 and the output signal of the temperature measuring means and the database 6
Based on the accumulated information of the molds, the mold temperatures of the plurality of molds are managed for each mold, and the mold temperatures of the molds out of the set range are adjusted by the temperature holding devices 51 to 53, and the molds are controlled. By keeping the mold temperature of the mold at the set temperature after a predetermined time has elapsed after the injection, the elapsed time after the injection of the mold is substantially adjusted. Therefore, a plurality of molds flow in the system while maintaining a preferable mold temperature and elapsed time after injection corresponding to each process, and molding defects due to mold stagnation and temperature failure between processes are caused. The occurrence is prevented. Further, by adjusting the elapsed time after injection by the temperature holding devices 51 to 53, it is possible to easily cope with mixed production of various types, and the productivity of the gate seal molding system is dramatically improved.

【0038】次に、請求項2記載の発明に関連する処理
を、図6、図7によって説明する。ここで、図6は中央
制御盤1での処理手順を示すフローチャート、図7は射
出工程のローカル制御盤3での処理手順を示すフローチ
ャートである。中央制御盤1においては、図6に示すよ
うに、まず、前記モニタで各金型成形条件を参照した
後、その成形条件を書き換えたらその条件を射出工程の
ローカル制御盤3に送信して、今回の処理を終了する。
Next, processing related to the second aspect of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 6 is a flowchart showing a processing procedure in the central control panel 1, and FIG. 7 is a flowchart showing a processing procedure in the local control panel 3 in the injection process. In the central control panel 1, as shown in FIG. 6, first, after referring to each mold molding condition on the monitor, when the molding condition is rewritten, the condition is transmitted to the local control panel 3 in the injection process. This processing ends.

【0039】射出工程のローカル制御盤3においては、
図7に示すように、成形条件の書き換えの送信がないと
きにはこの処理を終了し、送信があったときには前記内
蔵メモリに記憶した成形条件のうち対応する金型の成形
条件を書き換えた後、射出成形装置20(図中、成形機)
へ変更された成形条件を送信して今回の処理を終了す
る。成形条件の変更が必要ないときには、そのまま今回
の処理を終了する。このように、射出工程のローカル制
御盤3の書き換え可能なメモリ記憶情報をに基づいて、
射出時の成形条件が金型毎に制御される。したがって、
金型毎にその金型に好適な成形条件で成形がなされ、高
精度の成形品を得ることができる。
In the local control panel 3 in the injection process,
As shown in FIG. 7, when there is no transmission of rewriting of molding conditions, this processing is terminated. When there is transmission, after rewriting the molding conditions of the corresponding mold among the molding conditions stored in the internal memory, the injection is performed. Molding device 20 (molding machine in the figure)
Then, the changed molding conditions are transmitted, and the current process ends. When it is not necessary to change the molding conditions, the current process is terminated. Thus, based on the rewritable memory storage information of the local control panel 3 in the injection process,
The molding conditions at the time of injection are controlled for each mold. Therefore,
Molding is performed for each mold under suitable molding conditions for the mold, and a highly accurate molded product can be obtained.

【0040】次に、請求項3記載の発明に関連する処理
を、図8、図9によって説明する。ここで、図8は射出
工程のローカル制御盤3での処理手順を示すフローチャ
ート、図9は成形品取り出し工程のローカル制御盤5で
の処理手順を示すフローチャートである。ローカル制御
盤3においては、図8に示すように、まず、測温された
金型温度が設定範囲内であるかチェックし、設定範囲内
であればそのまま今回の処理を終了するが、範囲外のと
きには射出成形装置20(図中、射出成形機)でその金型
への射出を行なわずに下流側へそのまま搬送(パス)
し、そのパス情報を中央制御盤1に送信してデータベー
ス6に蓄積されたその金型の金型情報に付加してこの処
理を終了する。
Next, processing related to the third aspect of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 8 is a flowchart showing a processing procedure in the local control panel 3 in the injection step, and FIG. 9 is a flowchart showing a processing procedure in the local control panel 5 in the molded article removing step. In the local control panel 3, as shown in FIG. 8, first, it is checked whether or not the measured mold temperature is within the set range. In the case of, the injection molding machine 20 (injection molding machine in the figure) does not inject the material into the mold, and transports it directly to the downstream side (pass).
Then, the path information is transmitted to the central control panel 1 and added to the mold information of the mold stored in the database 6, and the process is terminated.

【0041】ローカル制御盤5においては、図9に示す
ように、まず、金型情報に前記パス情報が付加されてい
ないかチェックし、パス情報が付加されていなければそ
のまま今回の処理を終了するが、付加されているとき
は、その金型を型開きせずに次工程へそのまま搬送(パ
ス)し、この処理を終了する。このように、金型温度が
設定範囲から外れた金型について、射出及び成形品取り
出しをしないで金型を次工程にパスするとともに、その
ことがパス情報としてデータベース6に蓄積された金型
情報に付加される。したがって、金型温度を調整し、設
定範囲内にしてから射出および成形品取り出しがされる
ことになり、金型温度不良による不良成形品の発生が未
然に防止される。
In the local control panel 5, as shown in FIG. 9, first, it is checked whether or not the path information is added to the mold information. If the path information is not added, the current processing is terminated. Is added, the mold is conveyed (passed) to the next step without opening the mold, and this processing is ended. As described above, for the mold whose mold temperature is out of the set range, the mold is passed to the next process without performing injection and removal of the molded product, and the mold information stored in the database 6 as pass information is passed. Is added to Therefore, the injection and removal of the molded product are performed after the mold temperature is adjusted to be within the set range, thereby preventing the occurrence of a defective molded product due to a defective mold temperature.

【0042】次に、請求項4記載の発明に関連する処理
を、図10、図11によって説明する。ここで、図10は加熱
工程から徐冷工程までのローカル制御盤2〜4での処理
手順を示すフローチャート、図11は成形品取り出し工程
のローカル制御盤5での処理手順を示すフローチャート
である。ローカル制御盤2〜4においては、図10に示す
ように、まず、金型温度を測定してその測定値を予め設
定された金型温度の設定値と比較し、設定範囲内のとき
はそのままこの処理を終了するが、範囲外のときはその
データベース6に蓄積された金型情報に温度不良情報
(射出後温度不良情報)を付加し、その金型を次工程に
搬送した後、今回の処理を終了する。
Next, processing related to the invention described in claim 4 will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 10 is a flowchart showing the processing procedure in the local control panels 2 to 4 from the heating step to the slow cooling step, and FIG. 11 is a flowchart showing the processing procedure in the local control panel 5 in the molded article removal step. In the local control panels 2 to 4, as shown in FIG. 10, first, the mold temperature is measured, and the measured value is compared with a preset mold temperature set value. This process is terminated, but if it is out of the range, temperature failure information (temperature failure information after injection) is added to the mold information stored in the database 6 and the mold is transported to the next step. The process ends.

【0043】成形品取り出し工程のローカル制御盤5に
おいては、図11に示すように、まず、成形品取り出しを
行なうべき対象金型の金型情報に前記温度不良情報が付
加されているかチェックし、付加されていないときには
成形品を取り出すが、付加されているときにはその金型
を型開きせずに今回の処理を終了する。このように、成
形品取り出し工程で金型温度が設定範囲から外れたと
き、データベース6に蓄積された金型情報に射出後温度
不良情報が付加されるとともに、該射出後温度不良情報
が付加された金型は、成形品取り出しをされずに次工程
に搬送されてガラス転移点温度以上に再加熱される。し
たがって、不良品の発生が未然に防止される。
As shown in FIG. 11, the local control panel 5 in the molded product removal step first checks whether or not the temperature defect information is added to the mold information of the target mold from which the molded product is to be removed. If it has not been added, the molded product is taken out, but if it has been added, the process is terminated without opening the mold. As described above, when the mold temperature deviates from the set range in the molded product removing step, the post-injection temperature defect information is added to the mold information stored in the database 6 and the post-injection temperature defect information is added. The removed mold is conveyed to the next step without taking out the molded product, and is reheated to a temperature higher than the glass transition temperature. Therefore, occurrence of defective products is prevented beforehand.

【0044】次に、請求項5記載の発明に関連する処理
を、図12、図13によって説明する。ここで、図12は成形
品取り出し工程のローカル制御盤5での処理手順を示す
フローチャート、図13は中央制御盤盤1での処理手順を
示すフローチャートである。射出工程のローカル制御盤
5においては、図12に示すように、金型が搬送されてこ
ないときにはそのまま今回の処理を終了するが、搬送さ
れてきた場合にはその金型の金型情報と取り出し信号を
中央制御盤1に送信した後、データベース6に蓄積され
たその金型の金型情報に金型温度不良等によるパス情報
が付加されているかチェックし、付加されていない場合
は今回の処理を終了し、付加されている場合にはその金
型を型開きせずに次工程へそのまま搬送(パス)して、
今回の処理を終了する。中央制御盤1においては、図13
に示すように、まず、成形品の取り出しがなされたか否
かチェックを行ない、取り出しがなされていない場合に
は今回の処理を終了するが、取り出しがなされた場合に
はその金型における使用開始時からの成形品取り出し回
数(図中、取り出し数)をカウントアップする。次い
で、そのカウント数と予め設定入力された設定値との比
較を行ない、そのカウント数が設定値以下の場合には今
回の処理を終了し、カウント数が設定値を越えた場合に
はその金型についてメンテナンスが必要なことを警報手
段により警報し、更にモニタにその金型についての必要
な情報(その金型の金型情報の全てでも良い)の表示を
行なうとともに、各ローカル制御盤2〜5にその金型の
排出信号を送信して今回の処理を終了する。
Next, the processing related to the fifth aspect of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 12 is a flowchart showing a processing procedure in the local control panel 5 in a molded product removal process, and FIG. 13 is a flowchart showing a processing procedure in the central control panel 1. In the local control panel 5 in the injection step, as shown in FIG. 12, when the mold is not conveyed, the current process is terminated as it is. When the mold is conveyed, the mold information and the extraction of the mold are taken out. After transmitting the signal to the central control panel 1, it is checked whether or not path information due to a mold temperature defect or the like is added to the mold information of the mold stored in the database 6, and if not, the current processing is performed. Is finished, and if added, the mold is conveyed (passed) to the next process without opening the mold,
This processing ends. In the central control panel 1, FIG.
As shown in (1), first, it is checked whether or not the molded article has been removed, and if the molded article has not been removed, the current process is terminated. The number of removals of the molded article from the apparatus (the number of removals in the figure) is counted up. Next, the count value is compared with a preset set value. If the count value is equal to or smaller than the set value, the current process is terminated. A warning means that maintenance is necessary for the mold is issued by an alarm means, and necessary information about the mold (all the mold information of the mold may be displayed) is displayed on the monitor. Then, the mold discharge signal is transmitted to 5 and the current processing ends.

【0045】このように、各金型のメンテナンスが必要
になる成形品取り出し回数の設定値が、中央制御盤1に
よりデータベース6に蓄積させる金型情報として設けら
れることにより、金型のメンテナンスが必要になる成形
品取り出し回数が前記設定値に達したとき、その金型が
各工程間の搬送経路から外部に排出される。したがっ
て、金型の効率的な運用とメンテナンスの容易化が可能
になるとともに、不良品の発生が未然に防止される。
As described above, the set value of the number of times of removal of the molded article requiring maintenance of each mold is provided as mold information to be accumulated in the database 6 by the central control panel 1, so that maintenance of the mold is required. When the number of times the molded product is removed reaches the set value, the die is discharged to the outside from the transport path between the respective steps. Therefore, efficient operation of the mold and easy maintenance are enabled, and the occurrence of defective products is prevented.

【0046】次に、請求項6記載の発明に関連する処理
を、図14、図15によって説明する。ここで、図14は検査
ステーション90での処理を示すフローチャート、図15は
中央制御盤盤1での処理手順を示すフローチャートであ
る。検査ステーション90においては、成形品の検査後、
図14に示すように、まず、その結果である検査情報を入
力、例えば、不良金型の金型番号と不良発生の情報を入
力することで、その検査情報を中央制御盤1に送信し、
今回この処理を終了する。
Next, processing related to the invention described in claim 6 will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 14 is a flowchart showing the processing in the inspection station 90, and FIG. 15 is a flowchart showing the processing procedure in the central control panel 1. At the inspection station 90, after inspecting the molded article,
As shown in FIG. 14, first, the inspection information as a result is input, for example, by inputting the mold number of the defective die and the information of the occurrence of the defect, the inspection information is transmitted to the central control panel 1,
This process ends this time.

【0047】中央制御盤1においては、図15に示すよう
に、まず、検査情報の送信の有無が確認され、この送信
がない場合にはそのままこの処理を終了するが、送信が
あった場合には、その情報から金型が原因であるための
不良が発生したと判断して、その金型についての不良発
生回数のカウンタをカウントアップし、そのカウント数
と予め入力された不良発生回数の設定値との比較を行な
い、カウント数が設定値以下の場合にはこの処理を終了
し、カウント数が設定値を越えた場合にはメンテナンス
が必要なことを警報手段により警報し、更にモニタにそ
の金型の金型情報を表示するとともに、各ローカル制御
盤2〜5にその金型の排出信号を送信して、今回の処理
を終了する。
In the central control panel 1, as shown in FIG. 15, first, the presence or absence of transmission of inspection information is confirmed, and if there is no transmission, the process is terminated as it is. Determines from the information that a failure due to the mold has occurred, counts up the failure occurrence counter for the mold, and sets the count number and the previously input failure occurrence number. The count value is compared with the count value.If the count value is equal to or less than the set value, the process is terminated.If the count value exceeds the set value, a warning that maintenance is required is issued by an alarm means. The mold information of the mold is displayed, and a discharge signal of the mold is transmitted to each of the local control panels 2 to 5, and the current process is terminated.

【0048】このように、成形品取り出し工程で取り出
された成形品を検査する検査ステーション90を設け、そ
の検査ステーション90での検査結果をデータベース6の
蓄積情報に付加するとともに、金型の不良品成形回数が
所定回数に達したとき、その金型が各工程間の搬送経路
から外部に排出される。したがって、金型不良による不
良品の発生が未然に防止されることになる。
As described above, the inspection station 90 for inspecting the molded article taken out in the molded article taking-out step is provided, the inspection result at the inspection station 90 is added to the accumulated information in the database 6, and the defective mold When the number of moldings reaches a predetermined number, the mold is discharged to the outside from the transport path between the respective steps. Therefore, occurrence of defective products due to defective molds can be prevented.

【0049】次に、請求項7記載の発明に関連する処理
を、図16、図17によって説明する。ここで、図16は中央
制御盤盤1での処理手順を示すフローチャート、図17は
各ローカル制御盤2〜5での処理手順を示すフローチャ
ートである。中央制御盤1においては、図16に示すよう
に、まず、モニタから終了運転が選択され入力される
と、所定の終了信号を各ローカル制御盤2〜5へ送信し
て、今回の処理を終了する。
Next, processing related to the invention described in claim 7 will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 16 is a flowchart showing a processing procedure in the central control panel 1, and FIG. 17 is a flowchart showing a processing procedure in each of the local control panels 2 to 5. In the central control panel 1, as shown in FIG. 16, first, when the end operation is selected and input from the monitor, a predetermined end signal is transmitted to each of the local control panels 2 to 5, and the current processing is ended. I do.

【0050】各ローカル制御盤2〜5においては、図17
に示すように、まず、前記終了信号の送信がないかチェ
ックし、送信がないときにはそのまま今回の処理を終了
するが、送信があったときには、金型の残存していれば
その徐冷工程から固定成形品取り出し工程までの各装置
と、搬送装置71〜76および搬入装置77との動作は継続し
たまま、その他の装置(加熱装置10および射出清家装置
20等)を停止させる。次いで、金型が各工程に存在する
かチェックし、各工程内に金型がなくなったら今回の処
理を終了する。このとき、金型がまだ残っていれば、金
型の収納庫60への搬送を継続する。
In each of the local control panels 2 to 5, FIG.
As shown in (1), first, it is checked whether the end signal has been transmitted, and if there has been no transmission, the current process is terminated as it is. While the operation of each device up to the step of removing the fixed molded product and the operation of the transfer devices 71 to 76 and the carry-in device 77 are continued, other devices (the heating device 10 and the injection cleaning device)
20 etc.) to stop. Next, it is checked whether or not a mold exists in each step, and if there is no mold in each step, the current process is terminated. At this time, if the mold still remains, the conveyance of the mold to the storage 60 is continued.

【0051】このように、成形品取り出し工程から排出
された金型を金型収納庫60に収納するとともに、運転の
終了に際して、加熱工程および射出工程が停止されると
ともに収納庫60に金型が順次収納され、各工程およびそ
の上流側に金型が無くなるまで金型の搬送が継続され
る。したがって、ゲートシール成形システムの自動停止
が可能になる。
As described above, the mold discharged from the molded product removal step is stored in the mold storage 60, and at the end of the operation, the heating step and the injection step are stopped, and the mold is stored in the storage 60. The molds are sequentially stored, and the transport of the molds is continued until there are no more molds in each process and upstream thereof. Therefore, the gate seal forming system can be automatically stopped.

【0052】次に、請求項8記載の発明に関連する処理
を、図18、図19によって説明する。ここで、図18は中央
制御盤盤1での処理手順を示すフローチャート、図19は
各ローカル制御盤2〜5での処理手順を示すフローチャ
ートである。中央制御盤1においては、図18に示すよう
に、まず、モニタから自動立上げ運転が選択された後、
自動立上げを予定する日時や生産を予定する成形品の情
報が入力されると、その予定日時を確認して、タイマー
情報による現在の日時と予定日時との比較を行なう。そ
して、予定日時になったとき、準備運転信号を各ローカ
ル制御盤2〜5に送信し、各ローカル制御盤2〜5から
準備運転終了の信号を受信すると、次いで各ローカル制
御盤2〜5に自動運転信号を送信して今回の処理を終了
する。
Next, processing related to the invention described in claim 8 will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 18 is a flowchart showing a processing procedure in the central control panel 1, and FIG. 19 is a flowchart showing a processing procedure in each of the local control panels 2 to 5. In the central control panel 1, as shown in FIG. 18, first, after the automatic start-up operation is selected from the monitor,
When the date and time at which the automatic start-up is scheduled and the information on the molded article to be produced are input, the scheduled date and time are confirmed, and the current date and time based on the timer information are compared with the scheduled date and time. Then, when the scheduled date and time comes, a preparatory operation signal is transmitted to each of the local control panels 2 to 5, and when a preparatory operation end signal is received from each of the local control panels 2 to 5, then the respective local control panels 2 to 5 An automatic operation signal is transmitted, and the current process ends.

【0053】各ローカル制御盤2〜5においては、図19
に示すように、まず、準備運転信号の送信の有無がチェ
ックされ、準備運転信号の送信があったときには、工程
内の各装置のウォーミングアップを行ない、準備が完了
したら準備完了信号を送信する。そして、中央制御盤1
からの自動運転信号を受けると、自動運転を開始して今
回の処理を終了する。
In each of the local control panels 2 to 5, FIG.
As shown in (1), first, the presence / absence of transmission of the preparatory operation signal is checked. When the preparatory operation signal is transmitted, each device in the process is warmed up, and when the preparation is completed, the preparation completion signal is transmitted. And the central control panel 1
When the automatic driving signal is received from, the automatic driving is started and the current processing is ended.

【0054】このように、中央制御盤1に生産予定情報
による生産日時に自動立上げ指令を出力する自動立上げ
指令手段としての機能を持たせ、その指令を受けたと
き、中央制御盤1が複数のローカル制御盤2〜5に各工
程の所定の準備運転を指令するとともに、準備運転終了
後に生産予定情報に基づいて通常運転を開始させる。し
たがって、自動的に準備運転させた後に通常の運転を開
始させることができ、好ましい条件で予定通りの通常運
転を行なうことが可能になる。この結果、ゲートシール
成形システムの生産性を向上させることができる。
As described above, the central control panel 1 is provided with a function as an automatic start-up instruction means for outputting an automatic start-up instruction at the production date and time according to the production schedule information. A predetermined preparation operation for each process is instructed to the plurality of local control panels 2 to 5, and a normal operation is started based on the production schedule information after the completion of the preparation operation. Therefore, the normal operation can be started after the preparation operation is automatically performed, and the normal operation can be performed as scheduled under preferable conditions. As a result, the productivity of the gate seal forming system can be improved.

【0055】[0055]

【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、加熱、射
出、徐冷および成形品取り出しの各工程とこれら各工程
間での金型の搬送とを制御するとともに、金型識別手段
および温度測定手段の出力信号と情報蓄積手段の蓄積情
報とに基づいて、複数の金型の金型温度および射出後の
経過時間を金型毎に管理し、設定範囲から外れた金型の
金型温度および前記経過時間を前記温度保持手段によっ
て調整するようにしたので、複数の金型をそれぞれ各工
程に対応する好ましい金型温度および射出後の経過時間
を保って流すことがてき、金型の各工程間での停滞およ
び不良品の成形を防止することができる。また、温度保
持手段による調整で多品種混合生産にも容易に対応する
ことができ、ゲートシール成形システムの生産性を飛躍
的に向上させることができる。
According to the first aspect of the present invention, it is possible to control each step of heating, injection, slow cooling, and removal of a molded article, and to convey a mold between these steps. Based on the output signal of the temperature measuring means and the accumulated information of the information accumulating means, the mold temperature of the plurality of molds and the elapsed time after injection are managed for each mold, and the molds of the molds outside the set range. Since the temperature and the elapsed time are adjusted by the temperature holding means, it is possible to flow the plurality of dies while maintaining a preferable mold temperature corresponding to each step and the elapsed time after the injection, respectively. It is possible to prevent stagnation between the steps and molding of defective products. In addition, it is possible to easily cope with multi-mix production by adjusting the temperature holding means, and the productivity of the gate seal molding system can be dramatically improved.

【0056】請求項2記載の発明によれば、射出工程の
ローカル制御盤に金型の識別標識毎又は金型品種毎の成
形条件を記憶する成形条件記憶手段を設け、その記憶手
段の記憶情報に基づいて射出時の成形条件を金型毎に制
御するようにしたので、金型毎に好適な成形条件で成形
することができ、高精度な成形品が得られるゲートシー
ル成形システムとすることができる。
According to the second aspect of the present invention, the local control panel in the injection step is provided with molding condition storage means for storing molding conditions for each identification mark of the mold or for each type of mold, and the storage information of the storage means is provided. The molding conditions at the time of injection are controlled for each mold based on the above, so that it is possible to mold under suitable molding conditions for each mold, and to provide a gate seal molding system that can obtain a highly accurate molded product. Can be.

【0057】請求項3記載の発明によれば、金型温度が
設定範囲から外れた金型を射出又は/及び成形品取り出
ししないで次工程にパスするとともに、そのパス情報を
情報蓄積手段の金型情報に付加するようにしているの
で、金型温度を調整して設定範囲内にしてから射出又は
/及び成形品取り出しを行なうことができ、不良品の発
生を未然に防止することができる。この結果、ゲートシ
ール成形システムの生産性を向上させることができる。
According to the third aspect of the present invention, the mold whose mold temperature is out of the set range is passed to the next step without injecting and / or removing the molded product, and the pass information is stored in the information storage means. Since it is added to the mold information, injection or / and removal of the molded product can be performed after the mold temperature is adjusted to be within the set range, and occurrence of defective products can be prevented. As a result, the productivity of the gate seal forming system can be improved.

【0058】請求項4記載の発明によれば、射出工程に
おいて溶融樹脂が射出された金型の金型温度が設定範囲
から外れたとき、情報蓄積手段に射出後温度不良情報を
付加するとともに、該射出後に温度不良情報が付加され
た金型の成形品取り出しをせずに次工程にパスし、ガラ
ス転移点温度以上に再加熱するようにしているので、不
良品の発生を未然に防止することができ、ゲートシール
成形システムの生産性を向上させることができる。
According to the fourth aspect of the present invention, when the mold temperature of the mold into which the molten resin has been injected is out of the set range in the injection step, post-injection temperature defect information is added to the information storage means. After the injection, the molded article of the mold to which the temperature defect information is added is not taken out, and the mold is passed to the next step and reheated to a temperature higher than the glass transition point temperature, thereby preventing the occurrence of defective articles. Thus, the productivity of the gate seal molding system can be improved.

【0059】請求項5記載の発明によれば、情報蓄積手
段に各金型のメンテナンスが必要になる成形品取り出し
回数の設定情報を蓄積させ、その成形品取り出し回数が
設定値に達したとき、その金型を各工程間の搬送経路か
ら外部に排出するようにしているので、金型の効率的な
運用とメンテナンスの容易化を図ることができ、不良品
の発生を未然に防止することができる。この結果、複数
の金型を使用する成形システムにおいてその金型の管理
を容易化し、その成形システムの生産性を向上させるこ
とができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the information storage means stores the setting information of the number of times of removal of the molded article requiring maintenance of each mold, and when the number of times of removal of the molded article reaches the set value, Since the mold is discharged to the outside from the transport path between each process, efficient operation of the mold and easy maintenance can be achieved, and occurrence of defective products can be prevented. it can. As a result, in a molding system using a plurality of dies, the management of the dies can be facilitated, and the productivity of the molding system can be improved.

【0060】請求項6記載の発明によれば、成形品取り
出し工程で取り出された成形品を検査し、その検査結果
を蓄積情報に付加するとともに、情報蓄積手段に蓄積さ
れた金型の不良品成形回数が所定回数に達したとき、そ
の金型を各工程間の搬送経路から外部に排出するように
しているので、金型不良に起因する不良品の発生を未然
に防止することができ、成形システム内の金型の管理を
容易化するとともに、生産性の向上を図ることができ
る。
According to the present invention, the molded product taken out in the molded product take-out step is inspected, the inspection result is added to the stored information, and the defective product of the die stored in the information storage means. When the number of moldings reaches a predetermined number, the mold is discharged to the outside from the transport path between each process, so that it is possible to prevent the occurrence of defective products due to mold failure beforehand, The management of the mold in the molding system is facilitated, and the productivity can be improved.

【0061】請求項7記載の発明によれば、成形品取り
出し工程から排出された金型を収納する金型収納庫を設
け、運転終了に際して加熱および射出を停止させるとと
もに該収納庫に金型を順次収納させ、各工程およびその
上流側に金型が無くなるまで金型の搬送を継続させるよ
うにしているので、成形システムの自動停止を可能にで
き、その生産性を向上させることができる。
According to the seventh aspect of the present invention, a mold storage for storing the mold discharged from the molded article removing step is provided, and when the operation is completed, heating and injection are stopped, and the mold is stored in the storage. Since the dies are successively stored and the dies are continuously transported until the dies are no longer present in each step and upstream thereof, the molding system can be automatically stopped, and the productivity can be improved.

【0062】請求項8記載の発明によれば、予め入力さ
れた生産予定情報における生産日時に、中央制御盤から
複数のローカル制御盤に各工程の準備運転を指令すると
ともに、その準備運転の終了後に生産予定情報に基づい
て通常運転を開始させるようにしているので、予定日時
に自動的に準備運転をした後、通常運転をさせることが
でき、好ましい条件で予定通りの運転を行なうことがで
き、ゲートシール成形システムの生産性を向上させるこ
とができる。
According to the eighth aspect of the present invention, at the production date and time in the production schedule information input in advance, the central control panel instructs a plurality of local control panels to perform a preparatory operation for each process, and terminates the preparatory operation. Since the normal operation is started later based on the production schedule information, the normal operation can be performed after the preparation operation is automatically performed at the scheduled date and time, and the scheduled operation can be performed under preferable conditions. In addition, the productivity of the gate seal forming system can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るゲートシール成形システムの管理
装置の一実施例を示すその成形システムの全体構成図で
ある。
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a gate seal molding system management apparatus according to an embodiment of the present invention, showing an embodiment of the molding system.

【図2】その管理装置の概略構成を示すブロック図であ
る。
FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the management device.

【図3】その金型を識別するための手段を示す図で、
(a)はその金型に取り付けられた識別用プレートの正
面図、(b)はその金型認識装置の斜視図である。
FIG. 3 is a diagram showing a means for identifying the mold;
(A) is a front view of an identification plate attached to the mold, and (b) is a perspective view of the mold recognition device.

【図4】請求項1記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure in a central control panel relating to the first aspect of the present invention.

【図5】請求項1記載の発明に関連する各ローカル制御
盤での処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing a processing procedure in each local control panel according to the first aspect of the present invention.

【図6】請求項2記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing a processing procedure in a central control panel according to the second aspect of the present invention.

【図7】請求項2記載の発明に関連する射出工程のロー
カル制御盤での処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing a processing procedure in a local control panel of an injection step related to the invention of claim 2;

【図8】請求項3記載の発明に関連する射出工程のロー
カル制御盤での処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 8 is a flowchart showing a processing procedure in a local control panel in an injection step according to the third aspect of the present invention.

【図9】請求項3記載の発明に関連する成形品取り出し
工程のローカル制御盤での処理手順を示すフローチャー
トである。
FIG. 9 is a flowchart showing a processing procedure in a local control panel in a molded product taking-out step according to the third aspect of the present invention.

【図10】請求項4記載の発明に関連する各ローカル制御
盤での処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart showing a processing procedure in each local control panel related to the invention described in claim 4.

【図11】請求項4記載の発明に関連する成形品取り出し
工程のローカル制御盤での処理手順を示すフローチャー
トである。
FIG. 11 is a flowchart showing a processing procedure in a local control panel of a molded article taking-out step related to the invention described in claim 4.

【図12】請求項5記載の発明に関連する成形品取り出し
工程のローカル制御盤での処理手順を示すフローチャー
トである。
FIG. 12 is a flowchart showing a processing procedure in a local control panel of a molded article taking-out step related to the invention described in claim 5;

【図13】請求項5記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart showing a processing procedure in a central control panel related to the invention described in claim 5;

【図14】請求項6記載の発明に関連する検査ステーショ
ンでの処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 14 is a flowchart showing a processing procedure in an inspection station related to the invention of claim 6.

【図15】請求項6記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 15 is a flowchart showing a processing procedure in a central control panel according to the invention described in claim 6;

【図16】請求項7記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 16 is a flowchart showing a processing procedure in a central control panel related to the invention described in claim 7;

【図17】請求項7記載の発明に関連する各工程のローカ
ル制御盤での処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 17 is a flowchart showing a processing procedure in a local control panel of each step related to the invention described in claim 7;

【図18】請求項8記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 18 is a flowchart showing a processing procedure in a central control panel according to the invention described in claim 8;

【図19】請求項8記載の発明に関連する各工程のローカ
ル制御盤での処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 19 is a flowchart showing a processing procedure in a local control panel of each step related to the invention described in claim 8;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 中央制御盤(自動立上げ指令手段) 2 加熱工程の制御盤(ローカル制御盤) 3 射出工程の制御盤(ローカル制御盤、成形条件記
憶手段) 4 徐冷工程の制御盤(ローカル制御盤) 5 成形品取り出し工程の制御盤(ローカル制御盤) 6 データベース(情報蓄積手段) 10 加熱装置 20 射出成形装置 30 徐冷装置 40 成形品取り出し装置 51〜53 温度保持装置(温度保持手段) 60 金型収納庫(収納庫) 71〜76 搬送装置 81〜86 金型分岐装置 90 検査ステーション(検査手段) 91〜94 センサ群(温度測定手段) 100 金型情報プレート(識別標識) 111〜115 金型認識装置(金型識別手段)
Reference Signs List 1 Central control panel (automatic start-up command means) 2 Control panel for heating process (local control panel) 3 Control panel for injection process (local control panel, molding condition storage means) 4 Control panel for slow cooling process (local control panel) 5 Control panel for molded article removal process (local control panel) 6 Database (information storage means) 10 Heating device 20 Injection molding device 30 Slow cooling device 40 Molded product removal device 51-53 Temperature holding device (Temperature holding device) 60 Mold Storage (storage) 71-76 Transfer device 81-86 Mold branching device 90 Inspection station (inspection means) 91-94 Sensor group (temperature measurement means) 100 Mold information plate (identification mark) 111-115 Mold recognition Equipment (die identification means)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 諏訪 光信 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株 式会社リコー内 (72)発明者 及川 欽一 岩手県花巻市大畑第10地割109番地 リ コー光学株式会社内 (72)発明者 菊池 宏弥 岩手県花巻市大畑第10地割109番地 リ コー光学株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−146111(JP,A) 特開 平3−36005(JP,A) 特開 平4−310717(JP,A) 特開 平5−253963(JP,A) 特開 平5−293864(JP,A) 特開 平5−305633(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/03 - 45/84 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Mitsunobu Suwa 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Inside Ricoh Co., Ltd. (72) Inventor Kinichi Oikawa 109-109, Ohata 10th Land, Hanamaki City, Iwate Prefecture Inside Kako Optical Co., Ltd. (72) Inventor Hiroya Kikuchi 109, Ohata 10th Land, Hanamaki City, Iwate Prefecture Inside Ricoh Optical Co., Ltd. (56) References JP-A-4-146111 (JP, A) JP-A-3- 36005 (JP, A) JP-A-4-310717 (JP, A) JP-A-5-253963 (JP, A) JP-A-5-293864 (JP, A) JP-A-5-305633 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 45/03-45/84

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ゲートシール可能な複数の金型に対し、加
熱、射出、徐冷および成形品取り出しの各工程を実行し
て成形品を順次成形するゲートシール成形システムの管
理装置であって、 前記各工程内で各金型に付された識別標識を読み取る金
型識別手段と、 前記各工程内で各金型の温度を測定する温度測定手段
と、 少なくとも前記各工程内における金型の位置と金型毎に
予め設定された各位置での金型温度および射出後の経過
時間とを蓄積情報として保持する情報蓄積手段と、 前記各工程間で金型の温度を調整し保持する温度保持手
段と、 前記加熱、射出、徐冷および成形品取り出しの各工程と
これら各工程間での金型の搬送とを制御するとともに、
前記金型識別手段および温度測定手段の出力信号と前記
情報蓄積手段の蓄積情報とに基づき前記複数の金型の金
型温度および前記経過時間を金型毎に管理し、設定範囲
から外れた金型の金型温度および前記経過時間を前記温
度保持手段により調整させる複数のローカル制御盤およ
びこれらを集中管理する中央制御盤と、 を備えたことを特徴とするゲートシール成形システムの
管理装置。
An apparatus for controlling a gate seal molding system for sequentially molding a molded product by executing respective steps of heating, injection, slow cooling, and removal of a molded product with respect to a plurality of molds capable of performing a gate seal, Mold identifying means for reading an identification mark attached to each mold in each step; temperature measuring means for measuring the temperature of each mold in each step; at least the position of the mold in each step Information storage means for storing the mold temperature at each position preset for each mold and the elapsed time after injection as accumulated information, and a temperature hold for adjusting and holding the mold temperature between the respective steps. Means, while controlling each step of the heating, injection, slow cooling and removal of the molded product and the transport of the mold between these steps,
The mold temperature and the elapsed time of the plurality of molds are managed for each mold based on the output signals of the mold identification unit and the temperature measurement unit and the accumulated information of the information accumulation unit, and the molds outside the set range are managed. A management device for a gate seal molding system, comprising: a plurality of local control panels for adjusting a mold temperature of the mold and the elapsed time by the temperature holding means; and a central control panel for centrally controlling these.
【請求項2】前記射出工程のローカル制御盤に前記金型
の識別標識毎又は金型品種毎の成形条件を記憶する成形
条件記憶手段を設けるとともに、 前記中央制御盤に該記憶手段の設定情報を読込みおよび
書換え可能なモニタを設け、 該記憶手段の設定情報に基づき前記射出時の成形条件を
金型毎に制御するようにしたことを特徴とする請求項1
記載のゲートシール成形システムの管理装置。
2. A local control panel for said injection step is provided with molding condition storage means for storing molding conditions for each identification mark of said die or each die type, and said central control panel is provided with setting information of said storage means. 2. A monitor which is capable of reading and rewriting data, and wherein a molding condition at the time of the injection is controlled for each die based on setting information of the storage means.
The management device of the gate seal molding system described in the above.
【請求項3】前記中央制御盤および複数のローカル制御
盤が、 金型温度が設定範囲から外れた金型については前記射出
又は/及び成形品取り出しを行なわずに該金型を次工程
にパスさせるとともに、 前記情報蓄積手段にパス情報を付加するようにしたこと
を特徴とする請求項1又は2記載のゲートシール成形シ
ステムの管理装置。
3. The central control panel and the plurality of local control panels pass the mold to the next step without performing the injection or / and removal of a molded product for a mold whose mold temperature is out of a set range. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein path information is added to the information storage means.
【請求項4】前記中央制御盤および複数のローカル制御
盤が、 前記射出工程において溶融樹脂を射出した金型の金型温
度が設定範囲から外れたとき、前記情報蓄積手段に射出
後温度不良情報を付加するとともに、該射出後温度不良
情報が付加された金型については、前記成形品取り出し
を行なわずに次工程に搬送してガラス転移点温度以上に
再加熱し、射出工程をパスさせることを特徴とする請求
項3記載のゲートシール成形システムの管理装置。
4. The post-injection temperature defect information is stored in the information storage means when the central control panel and the plurality of local control panels have a mold temperature of a mold into which the molten resin has been injected in the injection step, out of a set range. And the mold to which the post-injection temperature defect information is added is conveyed to the next step without taking out the molded article and reheated to a temperature equal to or higher than the glass transition point temperature to pass the injection step. The management device for a gate seal molding system according to claim 3, wherein:
【請求項5】前記情報蓄積手段が各金型のメンテナンス
が必要になる成形品取り出し回数の設定値を蓄積し、 金型の成形品取り出し回数が該設定値に達したとき、該
金型を前記各工程間の搬送経路から外部に排出させるよ
うにしたことを特徴とする請求項1記載のゲートシール
成形システムの管理装置。
5. The information accumulating means accumulates a set value of the number of times of removal of a molded article requiring maintenance of each mold, and when the number of times of removal of a molded article of the mold reaches the set value, the information storage means stores the set value of the mold. The management device for a gate seal molding system according to claim 1, wherein the device is discharged to the outside from a transport path between the respective steps.
【請求項6】前記成形品取り出し工程で取り出された成
形品を検査する検査手段を設け、 該検査手段の検査結果を前記情報蓄積手段の蓄積情報に
付加するとともに、該情報蓄積手段に蓄積された各金型
の不良発生回数が所定回数に達したとき、該金型を前記
各工程間の搬送経路から外部に排出させるようにしたこ
とを特徴とする請求項1記載のゲートシール成形システ
ムの管理装置。
6. An inspection means for inspecting the molded article taken out in the molded article taking-out step, wherein the inspection result of the inspection means is added to the stored information of the information storage means and stored in the information storage means. 2. The gate seal molding system according to claim 1, wherein when the number of defective occurrences of each of the molds reaches a predetermined number, the molds are discharged to the outside from a transport path between the respective steps. Management device.
【請求項7】前記成形品取り出し工程から搬出された金
型を収納する収納庫を設け、 運転終了に際し、前記中央制御盤および複数のローカル
制御盤が、前記加熱および射出を停止させるとともに該
収納庫に金型を順次収納させ、各工程およびその上流側
に金型が無くなるまで金型の搬送を継続させることを特
徴とする請求項1記載のゲートシール成形システムの管
理装置。
7. A storage for accommodating a mold carried out from the molded article taking-out step, wherein at the end of the operation, the central control panel and a plurality of local control panels stop the heating and the injection and perform the storage. 2. The gate seal molding system management device according to claim 1, wherein the molds are sequentially stored in the storage, and the molds are continuously transported until there is no mold in each step and upstream thereof.
【請求項8】生産予定情報が予約入力され、該入力され
た生産予定情報における生産日時に前記中央制御盤に自
動立上げ指令を出力する自動立上げ指令手段を設け、 該指令を受けたとき前記中央制御盤が複数のローカル制
御盤に各工程の所定の準備運転を指令するとともに、該
準備運転終了後に前記自動立上げ指令に対応する生産予
定情報に基づいて通常運転を開始させることを特徴とす
る請求項1記載のゲートシール成形システムの管理装
置。
8. An automatic start-up instruction means for outputting an automatic start-up instruction to said central control panel at a production date and time in said inputted production schedule information, wherein said automatic start-up instruction means is provided. The central control panel instructs a plurality of local control panels to perform a predetermined preparation operation for each process, and after the preparation operation ends, starts a normal operation based on production schedule information corresponding to the automatic start-up instruction. The management device for a gate seal molding system according to claim 1, wherein
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