Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP3186848B2 - Room temperature curable composition - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP3186848B2 - Room temperature curable composition - Google Patents

Room temperature curable composition

Info

Publication number
JP3186848B2
JP3186848B2 JP20068492A JP20068492A JP3186848B2 JP 3186848 B2 JP3186848 B2 JP 3186848B2 JP 20068492 A JP20068492 A JP 20068492A JP 20068492 A JP20068492 A JP 20068492A JP 3186848 B2 JP3186848 B2 JP 3186848B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
compound
silicon
weight
room temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP20068492A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0616868A (en
Inventor
聖子 柳瀬
崇 渡部
茂幸 小沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP20068492A priority Critical patent/JP3186848B2/en
Publication of JPH0616868A publication Critical patent/JPH0616868A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3186848B2 publication Critical patent/JP3186848B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は湿分存在下で硬化する室
温硬化性組成物に関する。
The present invention relates to a room temperature curable composition which cures in the presence of moisture.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、例えば変成シリコーン系樹脂とし
て知られるような、末端に加水分解性珪素基を有する各
種の化合物の硬化反応を利用して、シーリング材、接着
剤などに使用する方法はよく知られており、工業的に有
用な方法である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a method of using a compound having a hydrolyzable silicon group at a terminal, such as a modified silicone resin, by utilizing a curing reaction of the compound for a sealing material, an adhesive or the like is often used. It is a known and industrially useful method.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】末端に加水分解性珪素
基を有する化合物のうち、特に加水分解性珪素基とし
ルコキシシリル基を有する化合物を使用する場合で
は、室温硬化性を付与するために、いわゆる硬化触媒を
使用することが通常行われる。
Among the compounds having a hydrolyzable silicon group at the terminal [0005], in particular a hydrolyzable silicon group
In the case of using a compound having an A alkoxysilyl group, in order to impart temperature-curable, it is common practice to use so-called cure catalyst.

【0004】そのような硬化触媒としては、カルボン酸
の金属塩、酸性又は塩基性化合物などが知られている
が、なかでもスズのカルボン酸塩又は他の有機スズ化合
物が一般的である。
[0004] Such curing catalysts, metal salt of carboxylic acid, such as acidic or basic compounds are known, carboxylate or other organic tin compound of tin Among
Things are common.

【0005】しかし、ジブチルスズジラウレート、ジブ
チルスズジオクタノエート、ジブチルスズジアセテート
などの4価の有機スズ化合物を、アルコキシシリル基を
加水分解性珪素基として有する化合物の硬化触媒として
使用した場合、硬化反応が遅い、また硬化物の圧縮永久
歪性が悪いなどの欠点があった。
However, dibutyltin dilaurate, dibutyltin Geographic click Tano benzoate, a tetravalent organotin compounds such as dibutyltin diacetate, when used as a curing catalyst of a compound having an alkoxysilyl group as a hydrolyzable silicon group, the curing reaction There were drawbacks such as being slow and the cured product having poor compression set.

【0006】一方、例えば2−エチルヘキサン酸スズの
ような2価のスズのカルボン酸塩を硬化触媒として使用
すれば、硬化も速く、また圧縮永久歪性は改善される
が、スズ化合物自体の耐湿安定性が低いことなどから、
特に一液型のシーリング材用としては使用しにくい欠
があった。
On the other hand, if a divalent tin carboxylate such as tin 2-ethylhexanoate is used as a curing catalyst, curing is quick and the compression set is improved, but the tin compound itself is not cured. Due to low moisture stability,
Particularly sealants one-part there is difficulty Iketsu point used.

【0007】さらに、シーリング材などの冬期の使用を
想定した場合、低温での硬化反応の速度も重要になる
が、これら従来の硬化触媒に関しては、特にこの点が不
充分であった。
[0007] Furthermore, the use of sealing materials and the like in winter is
Assuming that the speed of the curing reaction at low temperatures is also importantBecome
However, this point is not particularly true with these conventional curing catalysts.
It was enough.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明はこのような欠点
を解消しようとするものであり、分子中に少なくとも1
つの加水分解性珪素基を有する珪素含有重合体(A)及
びその100重量部に対して、硬化触媒として式(1)
で表される有機スズ化合物(B)を0. 01〜10重量
部含有する室温硬化性組成物である。 Y-Sn(R1)(R2)-[O-Sn(R1)(R2)]n-Z ・・・(1) (式中R1 、R2 は炭素数1〜20の1価の炭化水素
基。Y、Zは異なった2つの基であって、各々炭素数1
〜20のアルコキシ基、又は分子内でSnに対して配位
結合しうる部分を有する1価の有機基。nは0〜10の
整数。)
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a drawback, and has at least one compound in a molecule.
The silicon-containing polymer (A) having two hydrolyzable silicon groups and 100 parts by weight thereof were used as curing catalysts of the formula (1)
It is a room temperature curable composition containing 0.01 to 10 parts by weight of the organotin compound (B) represented by the formula: Y-Sn (R 1 ) (R 2 )-[O-Sn (R 1 ) (R 2 )] n -Z (1) (wherein R 1 and R 2 are 1 to 20 carbon atoms) valent hydrocarbon group .Y, Z is a two radicals different, each carbon number 1
Or a monovalent organic group having a moiety capable of coordinating to Sn in the molecule. n is an integer of 0-10. )

【0009】本発明において珪素基含有重合体(A)と
ともに使用される有機スズ化合物(B)は上記式(1)
で表される化合物である。
In the present invention, the organotin compound (B) used together with the silicon-containing polymer (A) is represented by the above formula (1)
It is a compound represented by these.

【0010】珪素基含有重合体の触媒として公知の化合
物には特開昭61−141761号公報に記載された、
式(3)又は式(4)で表される化合物がある。これら
の化合物については、常温での硬化反応の速度はかなり
改善されているが、低温における速度は未だ不充分であ
った。 Q2 Sn(OT)2 ・・・(3) [Q2 Sn(OT)]2 O ・・・(4) (Qは炭素数1〜20の1価の炭化水素基。Tは炭素数
1〜20の1価の炭化水素基、又は分子内でSnに対し
て配位結合しうる部分を有する有機基。)
[0010] The compounds known as silicon group-containing organic polymer of the catalyst described in JP-A-61-141761,
There is a compound represented by the formula (3) or the formula (4). For these compounds, the rate of the curing reaction at room temperature was significantly improved, but the rate at low temperatures was still inadequate. Q 2 Sn (OT) 2 ··· (3) [Q 2 Sn (OT)] 2 O ··· (4) (Q is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms .T 1 carbon atoms To 20 monovalent hydrocarbon groups or organic groups having a moiety capable of coordinating with Sn in the molecule.)

【0011】本発明においては式(1)におけるSnに
結合したY、Zが異なることが必須条件であり、該有機
スズ化合物(B)を使用することによって低温における
硬化速度が著しく改善され。その理由は明かではない
本発明における有機スズ化合物(B)の構造が非対称
であるために結晶性が低下して低温でも触媒活性が充分
に発現するため、また珪素含有重合体(A)に対する溶
解性も増すためと考えられる。
[0011] Y In the present invention bound to the Sn in equation (1), Z is different from the required conditions, the curing rate at low temperatures Ru significantly improved by using organic tin compound (B). Organotin compound in its reasons are not clear the onset light for the structure of (B) is sufficiently exhibited catalytic activity even at low temperatures reduces the crystallinity in order to be asymmetrical, also silicon-containing polymer (A) It is considered that the solubility of the compound increases.

【0012】特に、Y、Zのうち一方が分子内でSnに
対して配位結合しうる部分を有する1価の有機基であり
他方がアルコキシ基である組合せと、Y、Zのうち一方
が分子量の高いアルコキシ基であり他方が分子量の低い
アルコキシ基である組合せが好ましい。
In particular, a combination in which one of Y and Z is a monovalent organic group having a moiety capable of coordinating to Sn in the molecule and the other is an alkoxy group, and one of Y and Z is A combination in which the alkoxy group has a high molecular weight and the other is an alkoxy group having a low molecular weight is preferable.

【0013】式(1)中のR1 、R2 は、炭素数1〜2
0の1価の炭化水素基である。具体的にはメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル
基、フェニル基などが例示できる。経済性の点からメチ
ル基、ブチル基、オクチル基が好ましい。
R 1 and R 2 in the formula (1) each have 1 to 2 carbon atoms.
0 is a monovalent hydrocarbon group. Specific examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, and a phenyl group. A methyl group, a butyl group, and an octyl group are preferable in terms of economy.

【0014】式(1)中のY、Zは、炭素数1〜20の
アルコキシ基、又は分子内でSnに対して配位結合しう
る部分を有する1価の有機基である。具体的にはメトキ
シ基、n−ブトキシ基、n−オクチルオキシ基、2−エ
チルヘキシルオキシ基、n−ドデシルオキシ基などのア
ルコキシ基、アセチルアセトナート基、プロピオニルア
セトナート基、2−アミノエトキシ基、3−アミノプロ
ポキシ基、3−(N,N−ジメチルアミノ)プロポキシ
基、3−メルカプトプロポキシ基などの配位結合しうる
有機基が挙げられる。
Y and Z in the formula (1) are an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms or a monovalent organic group having a moiety capable of coordinating with Sn in the molecule. Specifically, methoxy, n- butoxy, n- octyl group, a 2-ethylhexyl group, n- dodecyloxy group of which alkoxy group, an acetyl acetonate group, propionyl acetonate group, 2-aminoethoxy group, Examples of the organic group include a coordinating organic group such as a 3-aminopropoxy group, a 3- (N, N-dimethylamino) propoxy group, and a 3-mercaptopropoxy group.

【0015】Y、Zとしてはこれらから選ばれる2つの
異なる基を用いる。Y、Zがいずれもアルコキシ基であ
るときは、Y、Zの一方は炭素数4以のアルコキシ基
であり他方は炭素数3以のアルコキシ基であって、両
者の炭素数の差は2以上、特に4以上であることが好ま
しい。上記アセチルアセナート基、プロピオニルアセト
ナート基はそれぞれ式(5)、式(6)で表される。こ
のうち、カルボニル基の酸素原子がSnに配位すると考
えられている。
As Y and Z, two different groups selected from these groups are used. Y, when Z is any alkoxy radical, Y, one is an alkoxy group on the number of 4 or more carbon atoms other Z is an alkoxy group having 3 hereinafter carbons, the difference in the number of carbon atoms in both It is preferably 2 or more, especially 4 or more. The above acetylacenate group, propionyl aceto
The nath groups are represented by formulas (5) and (6), respectively. This
Of the carbonyl groups are considered to coordinate with Sn
Has been obtained.

【0016】[0016]

【化1】 Embedded image

【0017】式(1)中のnは0〜10の整数である。
nが大きいほど触媒としての活性が高くなる反面、有機
スズ化合物(B)が珪素含有重合体(A)に溶けにくく
なるため、nが10を超えることは好ましくない。n
7以下であることが特に好ましい。
In the formula (1), n is an integer of 0 to 10.
The larger the value of n, the higher the activity as a catalyst, but the more difficult it is for the organotin compound (B ) to dissolve in the silicon-containing polymer (A) . n is particularly preferably 7 or less.

【0018】本発明では、上記有機スズ化合物(B)
を、分子中に少なくとも1つの加水分解性珪素基を有す
る珪素含有重合体(A)100重量部に対し、0. 01
〜10重量部用いる。好ましくは0. 1〜3重量部であ
る。
In the present invention, the above-mentioned organotin compound (B)
With 0.01 to 100 parts by weight of the silicon-containing polymer (A) having at least one hydrolyzable silicon group in the molecule.
Use up to 10 parts by weight. Preferably it is 0.1 to 3 parts by weight.

【0019】本発明における、分子中に少なくとも1つ
の加水分解性珪素基を有する珪素含有重合体(A)は、
湿分により加水分解反応及び架橋反応が起こりゴム状弾
性体へ変化する。
In the present invention, the silicon-containing polymer (A) having at least one hydrolyzable silicon group in the molecule is:
A hydrolysis reaction and a cross-linking reaction occur due to moisture, and the rubber-like elastic material is changed.

【0020】そのような湿分硬化性の化合物としては、
これまでに数多くの化合物が検討されており、例えば特
開平3−47820号公報、特開平3−72527号公
報、特開平3−79627号公報、特公昭46−307
11号公報、特公昭45−36319号公報、特公昭4
6−17553号公報などに提案されている。
Such moisture-curable compounds include:
Many compounds have been studied so far, for example, JP-A-3-47820, JP-A-3-72527, JP-A-3-79627, and JP-B-46-307.
No. 11, JP-B-45-36319, JP-B-4
It has been proposed in, for example, JP-A-6-17553.

【0021】本発明に用いる珪素含有重合体(A)は、
次に述べるような、主鎖がポリオキシアルキレンからな
るものが特に好ましい。そのような化合物は、例えば官
能基を有するポリオキシアルキレン化合物の末端に加水
分解性珪素基を導入して製造される。このような化合物
は室温で液状であり、かつ、硬化物が比較的低温でも柔
軟さを保持し、シーリング材、接着剤などへ利用する場
合、好ましい特性を備えている。
The silicon-containing polymer (A) used in the present invention comprises:
As described below, those having a main chain composed of polyoxyalkylene are particularly preferred. Such a compound is produced , for example, by introducing a hydrolyzable silicon group into a terminal of a polyoxyalkylene compound having a functional group. Such a compound is liquid at room temperature, and the cured product retains flexibility even at a relatively low temperature, and has preferable characteristics when used as a sealing material, an adhesive or the like.

【0022】ポリオキシアルキレン化合物は、アルカリ
金属触媒、複合金属シアン化物錯体触媒、金属ポルフィ
リンなど触媒の存在下少なくとも1つの水酸基を有する
ヒドロキシ化合物などの開始剤にアルキレンオキシドな
どのモノエポキシドなどを反応させて製造する水酸基末
端のものが好ましい。ポリオキシアルキレン化合物の官
能基数は2以上が好ましく、特に、2又は3が好まし
い。
The polyoxyalkylene compound is prepared by reacting a monoepoxide such as an alkylene oxide with an initiator such as a hydroxy compound having at least one hydroxyl group in the presence of a catalyst such as an alkali metal catalyst, a double metal cyanide complex catalyst, and a metal porphyrin. Hydroxyl-terminated ones produced by the above method are preferred. The number of functional groups of the polyoxyalkylene compound is preferably 2 or more, and particularly preferably 2 or 3.

【0023】ポリオキシアルキレン化合物としては、具
体的にはポリオキシエチレン化合物、ポリオキシプロピ
レン化合物、ポリオキシブチレン化合物、ポリオキシヘ
キシレン化合物、ポリオキシテトラメチレン化合物及び
/又はこれらの共重合体が挙げられる。
Specific examples of the polyoxyalkylene compound include polyoxyethylene compounds, polyoxypropylene compounds, polyoxybutylene compounds, polyoxyhexylene compounds, polyoxytetramethylene compounds and / or copolymers thereof. Can be

【0024】特に好ましいポリオキシアルキレン化合物
はポリオキシプロピレン化合物であり、具体的にはポリ
オキシプロピレンジオールとポリオキシプロピレントリ
オールが好ましい。また、下記(イ)や(ニ)の方法に
用いる場合、アリル末端ポリオキシプロピレンモノオー
ルなどの不飽和基末端のポリオキシアルキレン化合物も
使用できる。
Particularly preferred polyoxyalkylene compounds are polyoxypropylene compounds, and specifically, polyoxypropylene diol and polyoxypropylene triol are preferred. When used in the following methods (a) and (d), a polyoxyalkylene compound having an unsaturated group terminal such as an allyl-terminated polyoxypropylene monol can also be used.

【0025】本発明における加水分解性珪素基として
は、湿分存在下で加水分解及び架橋反応を起こしシロキ
サン結合を生成する珪素基であればよく、一般に知られ
ている加水分解性珪素基が使用できる。
The hydrolyzable silicon group in the present invention may be any silicon group that undergoes hydrolysis and cross-linking reaction in the presence of moisture to form a siloxane bond, and generally known hydrolyzable silicon groups are used. it can.

【0026】例えば、式(2)で表されるシリル基がよ
い。 −SiXa3 3-a ・・・(2)
For example, a silyl group represented by the formula (2) is preferable. -SiX a R 3 3-a ··· (2)

【0027】式中R3 は1価の炭化水素基又はハロゲン
化炭化水素基であり、好ましくは炭素数1〜20、より
好ましくは炭素数8以下のアルキル基、フェニル基又は
フルオロアルキル基である。特に好ましくは、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シ
クロヘキシル基、フェニル基などである。
[0027] In R 3 formula is a monovalent hydrocarbon radical or halogenated hydrocarbon radical, preferably having 1 to 20 carbon atoms, more
It is preferably an alkyl group having 8 or less carbon atoms, a phenyl group or a fluoroalkyl group. Particularly preferably, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, blanking butyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group.

【0028】Xは加水分解性基であり、えばハロゲン
原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、カルバモイル
基、アミノ基、アミノオキシ基、ケトキシメート基な
がある。
X is a hydrolyzable group,An exampleFor example, halogen
Atom, alkoxy group, acyloxy group,Carbamoyl
Group, amino group, aminooxy group, ketoximateBasicTh
There is.

【0029】これらのうち炭素原子を有する加水分解性
基の炭素数は6以下が好ましく、特に4以下が好まし
い。好ましい加水分解性基は炭素数4以下の低級アルコ
キシ基、特にメトキシ基エトキシ基、プロポキシ基
どが例示できる。aは1、2又は3であり、特に2又
は3であることが好ましい。
Of these, the number of carbon atoms of the hydrolyzable group having a carbon atom is preferably 6 or less, particularly preferably 4 or less. Preferred hydrolyzable groups are lower alkoxy groups having 4 or less carbon atoms, particularly methoxy , ethoxy, propoxy ,
Do etc. can be exemplified. a is 1, 2 or 3, and particularly preferably 2 or 3.

【0030】式(2)で表されるシリル基のポリオキシ
アルキレン化合物への導入の方法は特には限定されない
が、例えば以下の方法で導入できる。
The method of the introduction into the polyoxyalkylene compound silyl group represented by the formula (2) is not particularly limited, cut with introduced, for example, by the following method.

【0031】(イ)官能基を有するポリオキシアルキレ
ン化合物の末端に不飽和基を導入したものと式(7)で
表されるヒドロシリル化合物を反応させる方法。 HSiXa3 3-a ・・・(7) (式中R3 、X、aは前記に同じ。)
(A) A method of reacting a polyoxyalkylene compound having a functional group with an unsaturated group introduced at a terminal thereof with a hydrosilyl compound represented by the formula (7). HSiX a R 3 3-a ··· (7) ( wherein R 3, X, a are as defined above.)

【0032】ここで不飽和基を導入する方法としては、
不飽和基及び官能基を有する化合物をポリオキシアルキ
レン化合物の末端水酸基に反応させて、エーテル結合、
エステル結合、ウレタン結合、カーボネート結合などに
より結合させる方法、又はアルキレンオキシドを重合す
る際に、アリルグリシジルエーテルなどの不飽和基含有
エポキシ化合物を添加して共重合させることにより側鎖
不飽和基を導入する方法などが挙げられる。
Here, as a method for introducing an unsaturated group,
By reacting a compound having an unsaturated group and a functional group with a terminal hydroxyl group of a polyoxyalkylene compound, an ether bond,
An ester bond, a urethane bond, a method of bonding such as by carbonate bond, or when polymerizing alkylene oxide, an unsaturated group into the side chain by copolymerization by addition of an unsaturated group-containing epoxy compound such as allyl glycidyl ether The method of introduction is mentioned.

【0033】(ロ)官能基を有するポリオキシアルキレ
ン化合物の末端に式(8)で表される化合物を反応させ
る方法。 R3 3-aSiXa −R4 NCO ・・・(8) (式中R3 、X、aは前記に同じ。R4 は炭素数1〜1
7の2価炭化水素基。)
(B) A method of reacting a compound represented by the formula (8) with a terminal of a polyoxyalkylene compound having a functional group. R 3 3-a SiX a -R 4 NCO (8) (wherein R 3 , X and a are the same as above. R 4 has 1 to 1 carbon atoms)
7 divalent hydrocarbon group. )

【0034】(ハ)官能基を有するポリオキシアルキレ
ン化合物の末端にトリレンジイソシアネートなどのポリ
イソシアネート化合物を反応させてイソシアネート基末
端とした後、該イソシアネート基に式(9)で表される
珪素化合物のW基を反応させる方法。
(C) A polyisocyanate compound such as tolylene diisocyanate is reacted with the terminal of the polyoxyalkylene compound having a functional group to form an isocyanate group terminal, and the silicon compound represented by the formula (9) is added to the isocyanate group. Reacting the W group of

【0035】R3 3-aSiXa −R4 W ・・・(9) (式中R3 、R4 、X、aは前記に同じ。Wは水酸基、
カルボキシル基、メルカプト基及びアミノ基(1級又は
2級)から選ばれた活性水素含有基。)
R 3 3-a SiX a -R 4 W (9) (wherein R 3 , R 4 , X and a are the same as above. W is a hydroxyl group,
An active hydrogen-containing group selected from a carboxyl group, a mercapto group and an amino group (primary or secondary). )

【0036】(ニ)官能基を有するポリオキシアルキレ
ン化合物の末端に不飽和基を導入し、その不飽和基と、
Wがメルカプト基である式(9)で表される珪素化合物
のメルカプト基を反応させる方法。
(D) An unsaturated group is introduced into the terminal of the polyoxyalkylene compound having a functional group, and the unsaturated group is
A method of reacting a mercapto group of a silicon compound represented by the formula (9) wherein W is a mercapto group.

【0037】加水分解性珪素基数は全末端基中で平均し
て50%以上、好ましくは70%以上含有することが好
ましい。
The number of hydrolyzable silicon groups is preferably 50% or more, and more preferably 70% or more, in all terminal groups on average.

【0038】本発明の珪素含有重合体(A)の分子量は
特に限定されない。例えば分子量2000以上の化合物
が使用できる。好ましくは分子量8000〜50000
の重合体が使用できる。該重合体の分子量が8000よ
り低い場合は硬化物が硬く、かつ伸びが低いものとな
り、分子量が50000を超えると硬化物の柔軟性及び
伸びは問題ないが、該重合体自体の粘度は著しく大きく
、実用性が低くなる。分子量は特に10000〜3
0000が好ましい。
The molecular weight of the silicon-containing polymer (A) of the present invention is not particularly limited. For example, a compound having a molecular weight of 2000 or more can be used. Preferably the molecular weight is 8,000 to 50,000
The polymer can be used. When the molecular weight of the polymer is lower than 8000, the cured product is hard and has low elongation. When the molecular weight exceeds 50,000, the flexibility and elongation of the cured product are not problematic, but the viscosity of the polymer itself is extremely large. <br/> Ri Na, practicality is reduced. The molecular weight is especially 10,000 to 3
0000 is preferred.

【0039】また、本発明における有機スズ化合物
(B)の粘度が高い場合や半固体となる場合は適当な希
釈剤で希釈することもできる。そのような希釈剤として
は、一般に用いられる各種の溶剤や可塑剤として知られ
る化合物が使用できる。
Further, if the viscosity of the organic tin compounds (B) in the present invention is to be high or semi-solid Ru can also be diluted with a suitable diluent. As such a diluent, various solvents commonly used and compounds known as plasticizers can be used.

【0040】そのような化合物としては、フタル酸ジオ
クチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ブチルベンジルな
どのフタル酸エステル類;アジピン酸ジオクチル、コハ
ク酸イソデシル、セバシン酸ジブチル、オレイン酸ブチ
ルなどの脂肪族カルボン酸エステル;ペンタエリスリト
ールエステルなどのポリオールエステル類;リン酸トリ
オクチル、リン酸トリクレジルなどのリン酸エステル
類;エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ベンジル
などのエポキシ可塑剤;塩素化パラフィンなどが単独又
は2種以上の混合物で使用できる。
Examples of such compounds include phthalic esters such as dioctyl phthalate, dibutyl phthalate and butylbenzyl phthalate; and aliphatic carboxylic acids such as dioctyl adipate, isodecyl succinate, dibutyl sebacate and butyl oleate. ester; polio Ruesuteru such as pentaerythritol ester; trioctyl phosphate, phosphoric acid esters such as tricresyl phosphate, epoxy soybean oil, epoxy plasticizers such as epoxy stearic acid benzyl; and chlorinated paraffins either alone or two or more Can be used in mixtures.

【0041】本発明の組成物はさらに公知の種々の充填
剤、添加剤などを含むことができる。充填剤としては、
フュームシリカ、沈降性シリカ、無水珪酸、含水珪酸及
びカーボンブラックのような充填剤、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、珪藻土、焼成クレー、クレー、タル
ク、酸化チタン、ベントナイト、酸化第二鉄、酸化亜
鉛、活性亜鉛華、水添ヒマシ油及びシラスバルーンなど
の充填剤、石綿、ガラス繊維及びフィラメントなどの繊
維状充填剤が使用できる。
The composition of the present invention may further contain various known fillers and additives. As a filler,
Fillers such as fumed silica, precipitated silica, silicic anhydride, hydrous silicic acid and carbon black, calcium carbonate,
Magnesium carbonate, diatomaceous earth, calcined clay, clay, talc, titanium oxide, bentonite, acid ferric, zinc oxide, activated zinc white, fillers such as hydrogenated castor oil and shirasu balloons, asbestos, such as glass fibers and filaments Fibrous fillers can be used.

【0042】添加剤としては、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂などの接着付与剤、顔料、各種の老化防止剤、紫
外線吸収剤などが使用できる。
As the additive, an adhesion imparting agent such as a phenol resin and an epoxy resin, a pigment, various antioxidants, an ultraviolet absorber and the like can be used.

【0043】本発明の室温硬化性組成物は、特に弾性シ
ーラント用、接着剤用として使用できる。
The room temperature curable group composition as the present invention can be used in particular for elastic sealants, as adhesives.

【0044】[0044]

【実施例】以下に本発明の実施例を挙げるが、これらに
限定されない。
EXAMPLES Examples of the present invention are shown below, but the Lena have limited thereto.

【0045】[実施例1〜3] 分子鎖両末端の90%にメチルジメトキシシリルプロピ
ル基を有する平均分子量20000のポリオキシプロピ
レン重合体100重量部に対し、炭酸カルシウム130
重量部、酸化チタン20重量部、フタル酸ジオクチル2
0重量部、水添ヒマシ油5重量部、フェノール系酸化防
止剤1重量部を湿分の入らない条件下で混練後、式(1
0)の有機スズ化合物A、式(11)の有機スズ化合物
B、又は式(12)の有機スズ化合物Cを1重量部添加
し、よく混合した。混合物を二分し、その一方を室温下
に放置し1時間後及び2時間後の硬化状態をみた。他方
は5℃に放置し6時間後及び12時間後の硬化状態を
みた。
Examples 1 to 3 100 parts by weight of a polyoxypropylene polymer having an average molecular weight of 20,000 having a methyldimethoxysilylpropyl group at 90% of both ends of the molecular chain, and calcium carbonate 130
Parts by weight, titanium oxide 20 parts by weight, dioctyl phthalate 2
0 parts by weight, 5 parts by weight of hydrogenated castor oil, and 1 part by weight of a phenolic antioxidant are kneaded under the condition that moisture does not enter.
One part by weight of the organotin compound A of formula (0), the organotin compound B of formula (11), or the organotin compound C of formula (12) was added and mixed well. The mixture was bisected, and one was left at room temperature to see the cured state after 1 hour and 2 hours. On the other hand saw cured state and after 12 hours was allowed to stand for 6 hours under 5 ° C..

【0046】[0046]

【化2】 Embedded image

【0047】[比較例1〜3] 上記の実施例中の有機スズ化合物A、B又はCの代わり
に、ジブチルスズジラウレート(有機スズ化合物D)、
ジブチルスズメトキシド(有機スズ化合物E)又はジ
ブチルスズビスアセチルアセトナート(有機スズ化合物
F)を1重量部使用し、同じく室温及び5℃での硬化状
態をみた。結果を実施例とともに表1に示す。ただし、
硬化状態の評価は次のとおりである。 ◎:完全に硬化し、べたつきがない。 ○:ほぼ完全に硬化し、べたつきが小さい。 △:硬化が進んでいるが、べたつきが大きい。 ×:硬化不良。
Comparative Examples 1 to 3 Dibutyltin dilaurate (organotin compound D) was used instead of the organotin compounds A, B or C in the above examples.
Dibutyltin di methoxide (organic tin compound E) or dibutyltin bis acetylacetonate (organotin compound F) using 1 part by weight, likewise viewed cured state at room temperature and at 5 ° C.. The results are shown in Table 1 together with the examples. However,
The evaluation of the cured state is as follows. :: Completely cured without stickiness. :: Almost completely cured, with little stickiness. Δ: Hardening is advanced, but stickiness is large. X: Poor curing.

【0048】[0048]

【表1】 [Table 1]

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明で使用する硬化触媒は加水分解性
珪素基含有する重合体を主成分とする室温硬化性組成
物用の硬化触媒として優れており、従来使用していたス
ズ化合物を使用するよりも組成物が速く硬化し、特に低
温での組成物の硬化が速い効果を有する。
The curing catalyst used in the present invention is excellent as a curing catalyst for a room temperature curable composition containing a polymer containing a hydrolyzable silicon group as a main component. composition than using hardens faster, particularly curing of the composition at low temperatures have a quick diplomatic fruit.

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 1/00-101/16 C08K 3/00-13/08

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】分子中に少なくとも1つの加水分解性珪素
基を有する珪素含有重合体(A)及びその100重量部
に対して、硬化触媒として式(1)で表される有機スズ
化合物(B)を0. 01〜10重量部含有する室温硬化
性組成物。 Y-Sn(R1)(R2)-[O-Sn(R1)(R2)]n-Z ・・・(1) (式中R1 、R2 は炭素数1〜20の1価の炭化水素
基。Y、Zは異なった2つの基であって、各々炭素数1
〜20のアルコキシ基、又は分子内でSnに対して配位
結合しうる部分を有する1価の有機基。nは0〜10の
整数。)
1. A silicon-containing polymer (A) having at least one hydrolyzable silicon group in a molecule and 100 parts by weight of the same, an organotin compound (B) represented by the formula (1) as a curing catalyst. ), Which is 0.01 to 10 parts by weight. Y-Sn (R 1 ) (R 2 )-[O-Sn (R 1 ) (R 2 )] n -Z (1) (wherein R 1 and R 2 are 1 to 20 carbon atoms) valent hydrocarbon group .Y, Z is a two radicals different, each carbon number 1
Or a monovalent organic group having a moiety capable of coordinating to Sn in the molecule. n is an integer of 0-10. )
【請求項2】珪素含有重合体(A)が、分子量8000
〜50000でありかつ主鎖がポリオキシアルキレン
らなる化合物である、請求項1に記載の室温硬化性組成
物。
2. A silicon-containing polymer (A) is, molecular weight 8000
50000 a is and the main chain or polyoxyalkylene
The room temperature curable composition according to claim 1, which is a compound consisting of:
JP20068492A 1992-07-03 1992-07-03 Room temperature curable composition Expired - Lifetime JP3186848B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20068492A JP3186848B2 (en) 1992-07-03 1992-07-03 Room temperature curable composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20068492A JP3186848B2 (en) 1992-07-03 1992-07-03 Room temperature curable composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0616868A JPH0616868A (en) 1994-01-25
JP3186848B2 true JP3186848B2 (en) 2001-07-11

Family

ID=16428533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20068492A Expired - Lifetime JP3186848B2 (en) 1992-07-03 1992-07-03 Room temperature curable composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3186848B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0616868A (en) 1994-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4628548B2 (en) Two-component curable composition and technical field of curing agent used therefor
JP2993778B2 (en) Room temperature curable composition
JP3155035B2 (en) Curable composition
US5223597A (en) Curable composition
JP2550123B2 (en) How to apply alkyd paint
JP3575132B2 (en) Room temperature curable composition and production method thereof
JP2995309B2 (en) Curable composition
JPH06322251A (en) Room temperature curable composition
JP3186848B2 (en) Room temperature curable composition
JP3175886B2 (en) Method for producing curable composition
JP2001214076A (en) Curable composition
JP2667854B2 (en) Curable composition
JP2855025B2 (en) Curable composition
JP3144896B2 (en) Room temperature curable composition
JP3212370B2 (en) Curable composition
JP2711396B2 (en) Method for improving deep curability of curable resin composition
JP3115048B2 (en) Room temperature curable composition
JP3115049B2 (en) Curable composition
JP2609459B2 (en) Curable composition
JPH11116831A (en) Room temperature curable composition
JP2675104B2 (en) Curable composition
JP3175882B2 (en) Room temperature curable composition
JPH05295248A (en) Settable composition
JPH05125273A (en) Room temperature curable composition
JPH05222284A (en) Room temperature curable composition

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080511

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090511

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090511

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511

Year of fee payment: 11

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511

Year of fee payment: 11

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511

Year of fee payment: 11

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511

Year of fee payment: 12