JP3189331B2 - 接合方法および接合装置 - Google Patents
接合方法および接合装置Info
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- Liquid Crystal (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】液晶表示パネルのＣＨＩＰ−ＯＮ
−ＧＬＡＳＳ実装などの、光透明体であるガラスパネル
とＩＣチップなどのフリップチップ接合方法に関する。
−ＧＬＡＳＳ実装などの、光透明体であるガラスパネル
とＩＣチップなどのフリップチップ接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルのガラスパネルには液晶
駆動用の電極が形成されており、この電極は液晶駆動用
ＩＣチップの実装されたフレキシブルテープと、リード
線の形状やピッチの制約を受けずなおかつ目的の接合と
接続が出来る接着剤により熱圧着される。あるいはま
た、液晶駆動用ＩＣチップをフレキシブルテープを用い
ず、ＩＣチップを直接ガラスパネルの電極と接着剤によ
り熱圧着される。前者をＯＵＴＥＲ−ＬＥＡＤ−ＢＯＮ
ＤＩＮＧ実装（以降ＯＬＢ実装と呼ぶ）、後者をＣＨＩ
Ｐ−ＯＮ−ＧＬＡＳＳ実装（以降ＣＯＧ実装と呼ぶ）と
言う。部品コストあるいは工程数による人件費などのト
ータルコストや、接続ピッチの微細化への対応等の観点
から、ＣＯＧ実装が主流の方式になるものと言える。
駆動用の電極が形成されており、この電極は液晶駆動用
ＩＣチップの実装されたフレキシブルテープと、リード
線の形状やピッチの制約を受けずなおかつ目的の接合と
接続が出来る接着剤により熱圧着される。あるいはま
た、液晶駆動用ＩＣチップをフレキシブルテープを用い
ず、ＩＣチップを直接ガラスパネルの電極と接着剤によ
り熱圧着される。前者をＯＵＴＥＲ−ＬＥＡＤ−ＢＯＮ
ＤＩＮＧ実装（以降ＯＬＢ実装と呼ぶ）、後者をＣＨＩ
Ｐ−ＯＮ−ＧＬＡＳＳ実装（以降ＣＯＧ実装と呼ぶ）と
言う。部品コストあるいは工程数による人件費などのト
ータルコストや、接続ピッチの微細化への対応等の観点
から、ＣＯＧ実装が主流の方式になるものと言える。
【０００３】さて、ＣＯＧ実装におけるＩＣチップとガ
ラスパネルの接着剤による接合方法は、ＯＬＢ実装にお
けるフレキシブルテープとガラスパネルの接着剤による
接合方法と同様の方法をとるのが一般的である。すなわ
ち、加圧と加熱による熱圧着であるが、加圧のための圧
着ヘッドを加熱することにより、加圧と加熱を一つの機
構でしかも同時に行う圧着方法である。
ラスパネルの接着剤による接合方法は、ＯＬＢ実装にお
けるフレキシブルテープとガラスパネルの接着剤による
接合方法と同様の方法をとるのが一般的である。すなわ
ち、加圧と加熱による熱圧着であるが、加圧のための圧
着ヘッドを加熱することにより、加圧と加熱を一つの機
構でしかも同時に行う圧着方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ＣＯＧ接合
はＯＬＢ接合に比べ、被接合対象がＩＣチップとガラス
パネルであることによる剛体同士の接合であることと、
ＯＬＢ接合が１次元接合すなわちライン接合であるのに
対して、ＣＯＧ接合はＩＣチップの導通用バンプの配置
から決まる２次元接合すなわち面接合であることなど、
ＯＬＢ接合にはみられない以下のような不具合点を有し
ている。
はＯＬＢ接合に比べ、被接合対象がＩＣチップとガラス
パネルであることによる剛体同士の接合であることと、
ＯＬＢ接合が１次元接合すなわちライン接合であるのに
対して、ＣＯＧ接合はＩＣチップの導通用バンプの配置
から決まる２次元接合すなわち面接合であることなど、
ＯＬＢ接合にはみられない以下のような不具合点を有し
ている。
【０００５】まず接着剤の温度特性からくる不具合点で
ある。接着剤は、ＩＣチップとガラスパネルの間にまん
べんなく充填されるように流動性（粘性）を有してお
り、温度が高いほど流動性がある。これは、接合が加熱
により行われるために、加熱過程において接着剤が流動
するようにするためである。そして加熱過程の後半にお
いて、接着剤が熱硬化する。（ＣＯＧ接合のようなフリ
ップチップ接合においては、熱硬化性の接着剤、あるい
は熱可塑性の接着剤とのブレンドタイプの接着剤を用い
るのが一般的である。）さて問題は、加熱・加圧終了時
の挙動である。加熱終了時においても接着剤の流動性が
有るために、加圧が解除されると同時に、接着剤の流動
の戻り現象いわゆる逆流動現象が現れ、ＩＣチップのバ
ンプとガラスパネルとの間に接着剤が入り込み、導通性
を阻害する現象が現れる。
ある。接着剤は、ＩＣチップとガラスパネルの間にまん
べんなく充填されるように流動性（粘性）を有してお
り、温度が高いほど流動性がある。これは、接合が加熱
により行われるために、加熱過程において接着剤が流動
するようにするためである。そして加熱過程の後半にお
いて、接着剤が熱硬化する。（ＣＯＧ接合のようなフリ
ップチップ接合においては、熱硬化性の接着剤、あるい
は熱可塑性の接着剤とのブレンドタイプの接着剤を用い
るのが一般的である。）さて問題は、加熱・加圧終了時
の挙動である。加熱終了時においても接着剤の流動性が
有るために、加圧が解除されると同時に、接着剤の流動
の戻り現象いわゆる逆流動現象が現れ、ＩＣチップのバ
ンプとガラスパネルとの間に接着剤が入り込み、導通性
を阻害する現象が現れる。
【０００６】さらに、接着剤は温度によるヤング率の変
化を示し、低温と高温とでは２桁程の違いがあり高温ほ
ど小さい。また熱膨張係数も無視できず、先のヤング率
の温度変化とあわせて、加熱・加圧終了時にＩＣチップ
とガラスパネルを引き離す力が発生し、流動性の温度特
性の場合と同様に導通性を阻害する。
化を示し、低温と高温とでは２桁程の違いがあり高温ほ
ど小さい。また熱膨張係数も無視できず、先のヤング率
の温度変化とあわせて、加熱・加圧終了時にＩＣチップ
とガラスパネルを引き離す力が発生し、流動性の温度特
性の場合と同様に導通性を阻害する。
【０００７】次に、加熱接合であることからくる熱伝導
問題と熱応力問題がある。加熱対象はＩＣチップやガラ
スパネルであるが、いずれにしろ熱伝導率・熱容量・ヤ
ング率・熱膨張率等からくる上記問題を意識しなければ
ならない。
問題と熱応力問題がある。加熱対象はＩＣチップやガラ
スパネルであるが、いずれにしろ熱伝導率・熱容量・ヤ
ング率・熱膨張率等からくる上記問題を意識しなければ
ならない。
【０００８】熱伝導問題では、加熱源（従来方法では加
圧用ヘッド）からの距離や相対的な位置により、温度分
布の差が発生する。温度分布の差は、接着剤の流動性の
差や熱硬化の時間差・硬化率の差として現れ、接合対象
全面における均一性の差につながる。このことは、言う
までもなく接合品質のマージンを狭めることになり、品
質の安定化に悪影響する。
圧用ヘッド）からの距離や相対的な位置により、温度分
布の差が発生する。温度分布の差は、接着剤の流動性の
差や熱硬化の時間差・硬化率の差として現れ、接合対象
全面における均一性の差につながる。このことは、言う
までもなく接合品質のマージンを狭めることになり、品
質の安定化に悪影響する。
【０００９】熱応力問題では、接合過程において接合断
面における熱分布の差が生じ、接合終了時（常温回復
時）の熱分布の均一性との間において熱応力が発生する
ことになる。この熱応力は、ＩＣチップとガラスパネル
との相対距離を不安定にする方向に働き、接合状態を悪
くする。
面における熱分布の差が生じ、接合終了時（常温回復
時）の熱分布の均一性との間において熱応力が発生する
ことになる。この熱応力は、ＩＣチップとガラスパネル
との相対距離を不安定にする方向に働き、接合状態を悪
くする。
【００１０】以上のように、接着剤の持つ熱特性や接合
対象自身の持つ諸々の熱特性により、加圧・加熱接合を
基本とする接合は、加熱工程を有することによる宿命的
な課題を常に有している。
対象自身の持つ諸々の熱特性により、加圧・加熱接合を
基本とする接合は、加熱工程を有することによる宿命的
な課題を常に有している。
【００１１】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、上記の
ような問題点を解決するもので、以下のような接合方法
及び接合装置とする。
ような問題点を解決するもので、以下のような接合方法
及び接合装置とする。
【００１２】透明な被接合対象Ａと被接合対象Ｂとを接
着剤により接合する接合方法において、前記被接合対象
ＡとＢとを接合する接合手段は、前記被接合対象Ａが載
置される透明な台状の段差部を含む透明な受け台と、前
記接着剤を加熱する加熱手段と、を少なくとも有し、前
記加熱手段は、光を照射する光照射手段であり、前記段
差部の側面は、光に対して全反射面となる光学的処理が
施されており、前記受け台側から前記被接合対象Ａに光
を照射することにより接着剤を加熱して接合することを
特徴とする。または、透明な被接合対象Ａと被接合対象
Ｂとを接着剤により接合する接合装置において、前記接
合装置は、前記被接合対象Ａが載置される透明な台状の
段差部を含む透明な受け台と、前記接着剤を加熱する加
熱手段と、を少なくとも有し、前記加熱手段は、前記受
け台側から前記被接合対象Ａに光を照射する光照射手段
であり、前記段差部の側面は、光に対して全反射面とな
る光学的処理が施されていることを特徴とする。これに
よれば、光ファイバーなどからの照射光のうち直進光で
ない散乱光が、段差部の側面に施した反射コートにより
反射して、照射対象である接着剤などに効率よく集光さ
れるという効果を奏する。または、被接合対象Ａと被接
合対象Ｂとを接着剤により接合する接合方法において、
前記接着剤を前記被接合対象Ａと前記被接合対象Ｂとで
挟んだ接合ブロックに対して加圧する工程と、前記接合
ブロックに対して加熱する工程とをそれぞれ独立に有
し、前記被接合物Ａは、透明体であり、前記加熱工程
は、光による加熱工程であり、かつ、前記加熱工程の補
助加熱を目的とする補助加熱工程を有しており、前記補
助加熱工程の補助加熱は、前記接合対象Ａの前記接着剤
との接触面に設けられたジュール加熱用の導体パターン
に電圧を印加することにより行われることを特徴とす
る。これによれば、基本的には簡単なマスクパターンの
変更のみで加熱領域における温度の不均一性は改善され
る。また、加熱エネルギーが不足する場合にも接着に必
要なエネルギーを補完することができるという効果を奏
する。または、被接合対象Ａと、被接合対象Ｂとを接着
剤により接合する接合装置において、前記接着剤を前記
被接合対象Ａと前記被接合対象Ｂとで挟んだ接合ブロッ
クを加圧する加圧手段と、前記接合ブロックを加熱する
加熱手段とを、それぞれ独立に有し、前記被接合対象Ａ
は透明体であり、前記被接合対象Ａが載置される圧着受
け台は透明体であり、前記加熱手段は、前記圧着受け台
側から前記被接合対象Ａに光を照射する光照射手段であ
り、前記圧着受け台の、前記被接合対象Ａとの接触面の
形状は、前記被接合対象Ｂの接合面の外形形状と同じあ
るいはそれよりも大きい形状であり、前記圧着受け台の
前記被接合対象Ａとの接触面と非接触面との間に段差部
が設けられ、前記段差部の側面は、前記圧着受け台の前
記被接合対象Ａとの接触面と垂直に設けられるとともに
光に対する全反射面となる光学的処理がなされているこ
とを特徴とする。これによれば、光ファイバーなどから
の照射光のうち直進光でない散乱光が、段差部の側面に
施した反射コートにより反射して、照射対象であるＩＣ
チップや接着剤などに効率よく集光される。また、加熱
手段と加圧手段とをそれぞれ独立に有することにより加
圧と加熱が終了時に同時開放されることによる不具合が
大幅に改善されるという効果を奏することができる。お
よび、被接合対象Ａと被接合対象Ｂとを接着剤により接
合する接合装置において、前記接着剤を前記被接合対象
Ａと前記被接合対象Ｂとで挟んだ接合ブロックを加圧す
る加圧手段と、前記接合ブロックを加熱する加熱手段と
を、それぞれ独立に有し、前記加熱手段の補助加熱を目
的とする補助加熱手段を有し、前記補助加熱手段は、前
記加圧手段を構成する圧着ヘッドを加熱することにより
前記接着剤を加熱してなることを特徴とする。これによ
れば、加熱手段の加熱領域における温度の不均一性が改
善されるという効果を奏することができる。
着剤により接合する接合方法において、前記被接合対象
ＡとＢとを接合する接合手段は、前記被接合対象Ａが載
置される透明な台状の段差部を含む透明な受け台と、前
記接着剤を加熱する加熱手段と、を少なくとも有し、前
記加熱手段は、光を照射する光照射手段であり、前記段
差部の側面は、光に対して全反射面となる光学的処理が
施されており、前記受け台側から前記被接合対象Ａに光
を照射することにより接着剤を加熱して接合することを
特徴とする。または、透明な被接合対象Ａと被接合対象
Ｂとを接着剤により接合する接合装置において、前記接
合装置は、前記被接合対象Ａが載置される透明な台状の
段差部を含む透明な受け台と、前記接着剤を加熱する加
熱手段と、を少なくとも有し、前記加熱手段は、前記受
け台側から前記被接合対象Ａに光を照射する光照射手段
であり、前記段差部の側面は、光に対して全反射面とな
る光学的処理が施されていることを特徴とする。これに
よれば、光ファイバーなどからの照射光のうち直進光で
ない散乱光が、段差部の側面に施した反射コートにより
反射して、照射対象である接着剤などに効率よく集光さ
れるという効果を奏する。または、被接合対象Ａと被接
合対象Ｂとを接着剤により接合する接合方法において、
前記接着剤を前記被接合対象Ａと前記被接合対象Ｂとで
挟んだ接合ブロックに対して加圧する工程と、前記接合
ブロックに対して加熱する工程とをそれぞれ独立に有
し、前記被接合物Ａは、透明体であり、前記加熱工程
は、光による加熱工程であり、かつ、前記加熱工程の補
助加熱を目的とする補助加熱工程を有しており、前記補
助加熱工程の補助加熱は、前記接合対象Ａの前記接着剤
との接触面に設けられたジュール加熱用の導体パターン
に電圧を印加することにより行われることを特徴とす
る。これによれば、基本的には簡単なマスクパターンの
変更のみで加熱領域における温度の不均一性は改善され
る。また、加熱エネルギーが不足する場合にも接着に必
要なエネルギーを補完することができるという効果を奏
する。または、被接合対象Ａと、被接合対象Ｂとを接着
剤により接合する接合装置において、前記接着剤を前記
被接合対象Ａと前記被接合対象Ｂとで挟んだ接合ブロッ
クを加圧する加圧手段と、前記接合ブロックを加熱する
加熱手段とを、それぞれ独立に有し、前記被接合対象Ａ
は透明体であり、前記被接合対象Ａが載置される圧着受
け台は透明体であり、前記加熱手段は、前記圧着受け台
側から前記被接合対象Ａに光を照射する光照射手段であ
り、前記圧着受け台の、前記被接合対象Ａとの接触面の
形状は、前記被接合対象Ｂの接合面の外形形状と同じあ
るいはそれよりも大きい形状であり、前記圧着受け台の
前記被接合対象Ａとの接触面と非接触面との間に段差部
が設けられ、前記段差部の側面は、前記圧着受け台の前
記被接合対象Ａとの接触面と垂直に設けられるとともに
光に対する全反射面となる光学的処理がなされているこ
とを特徴とする。これによれば、光ファイバーなどから
の照射光のうち直進光でない散乱光が、段差部の側面に
施した反射コートにより反射して、照射対象であるＩＣ
チップや接着剤などに効率よく集光される。また、加熱
手段と加圧手段とをそれぞれ独立に有することにより加
圧と加熱が終了時に同時開放されることによる不具合が
大幅に改善されるという効果を奏することができる。お
よび、被接合対象Ａと被接合対象Ｂとを接着剤により接
合する接合装置において、前記接着剤を前記被接合対象
Ａと前記被接合対象Ｂとで挟んだ接合ブロックを加圧す
る加圧手段と、前記接合ブロックを加熱する加熱手段と
を、それぞれ独立に有し、前記加熱手段の補助加熱を目
的とする補助加熱手段を有し、前記補助加熱手段は、前
記加圧手段を構成する圧着ヘッドを加熱することにより
前記接着剤を加熱してなることを特徴とする。これによ
れば、加熱手段の加熱領域における温度の不均一性が改
善されるという効果を奏することができる。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【作用】加圧・加熱接合によるＣＯＧ接合などのフリッ
プチップ接合において、加圧と加熱の機能分離が実現さ
れる。これにより、加圧と加熱が接合終了時に同時解放
されることによる不具合点が、大幅に改良される。すな
わち、加熱終了時においても加圧を残す（加圧残留）こ
とができ、加熱手段を必要とする接合の持つ宿命的な課
題を、加圧の分離活用により押え込むことが出来る。こ
れは、接合終了直前のＩＣチップとガラスパネルの物理
的状態を加圧により保持したまま、加熱により上昇した
温度が常温あるいはある程度の低温になるのを待つこと
が出来るからである。
プチップ接合において、加圧と加熱の機能分離が実現さ
れる。これにより、加圧と加熱が接合終了時に同時解放
されることによる不具合点が、大幅に改良される。すな
わち、加熱終了時においても加圧を残す（加圧残留）こ
とができ、加熱手段を必要とする接合の持つ宿命的な課
題を、加圧の分離活用により押え込むことが出来る。こ
れは、接合終了直前のＩＣチップとガラスパネルの物理
的状態を加圧により保持したまま、加熱により上昇した
温度が常温あるいはある程度の低温になるのを待つこと
が出来るからである。
【００１８】さらに、接合過程における加圧力・加熱力
が可変となることにより、接着剤の流動過程と硬化過程
の最適制御やＩＣバンプの接触および潰れ制御など、目
的に沿った制御が可能となる。
が可変となることにより、接着剤の流動過程と硬化過程
の最適制御やＩＣバンプの接触および潰れ制御など、目
的に沿った制御が可能となる。
【００１９】
【実施例】被接合対象Ａをガラスパネル・被接合対象Ｂ
をＩＣチップとしたいわゆるＣＯＧ接合の接合断面図
を、図５に示す。ＩＣチップ１とガラスパネル３の導通
性は、ＩＣチップ１上の４辺に形成されたＩＣバンプ２
とガラスパネル３上に形成された導通用リード線４との
接触により行われる。接触とは、ＩＣバンプ２と導通用
リード線４との単なる物理的接触による場合と、金属共
晶や合金のような反応性の接触による場合とがあるが、
いずれにしろ導通性を全ＩＣバンプ２についてしかも長
時間保持しなければならない。そのために、接着剤５を
ＩＣバンプ２周辺はもちろんＩＣチップ１全域に均等に
充填するのが一般的である。接着剤５の目的は、接合部
を水分などの外界から遮断することにより接合部の腐食
などの化学的反応を防ぐことと、接合後のＩＣチップ１
とガラスパネル３の物理的状態を保持することにある。
さらに接着剤５は、加熱による熱収縮する現象があり、
加熱接合によりＩＣチップ１とガラスパネル３の接合力
が増す。
をＩＣチップとしたいわゆるＣＯＧ接合の接合断面図
を、図５に示す。ＩＣチップ１とガラスパネル３の導通
性は、ＩＣチップ１上の４辺に形成されたＩＣバンプ２
とガラスパネル３上に形成された導通用リード線４との
接触により行われる。接触とは、ＩＣバンプ２と導通用
リード線４との単なる物理的接触による場合と、金属共
晶や合金のような反応性の接触による場合とがあるが、
いずれにしろ導通性を全ＩＣバンプ２についてしかも長
時間保持しなければならない。そのために、接着剤５を
ＩＣバンプ２周辺はもちろんＩＣチップ１全域に均等に
充填するのが一般的である。接着剤５の目的は、接合部
を水分などの外界から遮断することにより接合部の腐食
などの化学的反応を防ぐことと、接合後のＩＣチップ１
とガラスパネル３の物理的状態を保持することにある。
さらに接着剤５は、加熱による熱収縮する現象があり、
加熱接合によりＩＣチップ１とガラスパネル３の接合力
が増す。
【００２０】ＣＯＧ接合過程図を図６に示す。接合前の
状態が図６−ａである。接着剤５は、薄いシート状のも
のを接合サイズにあわせ切取りガラスパネル３かＩＣチ
ップ１に張り合わすか、ペースト状のものをやはりガラ
スパネル３かＩＣチップ１に塗布する。面積は、ＩＣチ
ップ１の外形サイズと同等かやや大きめにする場合（図
の実線）とＩＣバンプ２の内のりとする場合（図の点
線）とがある。いずれにしろ、ＩＣバンプ２と相対する
導通用リード線４とが位置合わせされる。接合過程前半
の接着剤５流動過程を図６−ｂに示す。適当な加圧と加
熱を加えることにより、接着剤５が流動性をおびＩＣチ
ップ１の全域にまんべんなく充填されるようにする。さ
らにＩＣバンプ２とガラスパネル３の導通用リード線４
とが接触し、さらにその接触面には接着剤５が介在しな
い様にする。次に接合過程後半である接着剤硬化過程を
図６−ｃに示す。一般に接着剤は、加熱により硬化する
熱硬化性の接着剤や、熱可塑性の接着剤と熱硬化性の接
着剤とのブレンドタイプが用いられる。そのため接合過
程前半でしっかりと流動した接着剤５を、熱硬化が開始
されるだけの温度にして接合状態を保持させる。さらに
接合後に加熱が解除されることにより、前述の加熱収縮
がおこりさらに接合力が強固なものとなる。
状態が図６−ａである。接着剤５は、薄いシート状のも
のを接合サイズにあわせ切取りガラスパネル３かＩＣチ
ップ１に張り合わすか、ペースト状のものをやはりガラ
スパネル３かＩＣチップ１に塗布する。面積は、ＩＣチ
ップ１の外形サイズと同等かやや大きめにする場合（図
の実線）とＩＣバンプ２の内のりとする場合（図の点
線）とがある。いずれにしろ、ＩＣバンプ２と相対する
導通用リード線４とが位置合わせされる。接合過程前半
の接着剤５流動過程を図６−ｂに示す。適当な加圧と加
熱を加えることにより、接着剤５が流動性をおびＩＣチ
ップ１の全域にまんべんなく充填されるようにする。さ
らにＩＣバンプ２とガラスパネル３の導通用リード線４
とが接触し、さらにその接触面には接着剤５が介在しな
い様にする。次に接合過程後半である接着剤硬化過程を
図６−ｃに示す。一般に接着剤は、加熱により硬化する
熱硬化性の接着剤や、熱可塑性の接着剤と熱硬化性の接
着剤とのブレンドタイプが用いられる。そのため接合過
程前半でしっかりと流動した接着剤５を、熱硬化が開始
されるだけの温度にして接合状態を保持させる。さらに
接合後に加熱が解除されることにより、前述の加熱収縮
がおこりさらに接合力が強固なものとなる。
【００２１】上記のごとくの接合においても、接合不良
が発生する。この様子を、図７のＣＯＧ接合の断面図に
示す。図７−ａが良好な接合の場合であり、図７−ｂが
接合不良の場合を示す。良好な接合に対して不良な接合
は、ＩＣバンプ２の下に接着剤５が入り込み、導通を阻
害していることがわかる。
が発生する。この様子を、図７のＣＯＧ接合の断面図に
示す。図７−ａが良好な接合の場合であり、図７−ｂが
接合不良の場合を示す。良好な接合に対して不良な接合
は、ＩＣバンプ２の下に接着剤５が入り込み、導通を阻
害していることがわかる。
【００２２】このような不良の発生原因は、前述の課題
において述べたとうりであるが、接合の基本となる接着
剤の温度特性について図８に示す。接合温度は、常温
（Ｔ0）と接着剤が硬化せず充分流動するに足る温度
（Ｔ1）と、接着剤の硬化がしっかりと行われるための
温度（Ｔ2）が目安となる。特性は、流動性を示す粘性
とバネ性を示すヤング率とがある。粘性は、温度上昇と
共に流動し易くなる。またヤング率は、未硬化品と硬化
品とで差があるが、やはり温度上昇により小さくなる。
このように、接着剤の特性に則した接合を行うことによ
り、理想的な接合品質が得られることがわかる。
において述べたとうりであるが、接合の基本となる接着
剤の温度特性について図８に示す。接合温度は、常温
（Ｔ0）と接着剤が硬化せず充分流動するに足る温度
（Ｔ1）と、接着剤の硬化がしっかりと行われるための
温度（Ｔ2）が目安となる。特性は、流動性を示す粘性
とバネ性を示すヤング率とがある。粘性は、温度上昇と
共に流動し易くなる。またヤング率は、未硬化品と硬化
品とで差があるが、やはり温度上昇により小さくなる。
このように、接着剤の特性に則した接合を行うことによ
り、理想的な接合品質が得られることがわかる。
【００２３】そこで、接合過程を分解してみる。前述の
ように接着剤の流動過程と硬化過程さらには硬化終了後
の接着剤の冷却過程である。特に冷却過程は、加熱によ
る状態の不安定さからの解放、すなわちヤング率からく
る加圧解放時の戻り量の大さや熱膨張による伸びの戻り
さらには温度分布による熱歪の解放など、高温から常温
への状態変化が激しい過程である。これらのことを考慮
し、以下の接合方法をとる。
ように接着剤の流動過程と硬化過程さらには硬化終了後
の接着剤の冷却過程である。特に冷却過程は、加熱によ
る状態の不安定さからの解放、すなわちヤング率からく
る加圧解放時の戻り量の大さや熱膨張による伸びの戻り
さらには温度分布による熱歪の解放など、高温から常温
への状態変化が激しい過程である。これらのことを考慮
し、以下の接合方法をとる。
【００２４】図３は、従来方法による接合方法のタイム
チャートである。一定圧力の加圧と一定エネルギーの加
熱を同時に開始し、一定時間後に加圧加熱ともに同時に
解放する。これによれば、接合過程が基本的に一つの過
程となり、前述の課題に対する解決がなされない。これ
に対して図４は、本発明による接合方法の一例を示すタ
イムチャートである。接合過程を３つの過程とする。第
１過程は接着剤の流動過程であり、加圧をＰ１・加熱を
Ｈ１とする。第２過程は接着剤の硬化過程であり、加圧
をＰ１・加熱をＨ２とする。第３過程は接着剤の冷却過
程であり、加圧をＰ２・加熱をなしとする。まず加熱に
関しては次の事を留意する。第１過程においては、接着
剤の硬化を行わず流動がしっかりと行われる温度に加熱
すること、すなわち接着剤の硬化が先行し流動が阻害さ
れることが無いようにすることである。このことから第
２過程の加熱力は、第１過程の加熱力よりも高くして、
しっかりと接着剤を硬化させる。第３過程は、サイクル
タイムの観点から接着剤をすばやく冷却させる必要があ
り、完全に加熱力を解除させる。次に、加圧に関しては
次の観点をおく。第１・第２過程においては、ＩＣバン
プと導通用リード線がしっかりと接触するだけの加圧力
があればよく、加圧超過による応力歪の発生しない程度
とする。第３過程における加圧の存在は、本発明におけ
る接合方法の特徴であり、重要な項目といえる。第３過
程は加熱の解除により接着剤を冷却することが目的であ
るが、この過程において加圧を継続することにより、次
の現象を抑えることができる。第３過程の初期には、ま
だ高温であるために流動性がありかつヤング率も低くさ
らに加熱膨張が内存し、加圧による強制力がなければ、
ＩＣバンプと導通用リード線との間にギャップができ、
接着剤が入り込む。しかし図４のように加圧を残す（加
圧残留）ことにより、前述の問題が解決される。以上の
タイムチャートは、ある特性を有する接着剤に着目した
場合であり、接着剤の特性が異なればそれに則した加圧
・加熱および時間を設定すればよい。
チャートである。一定圧力の加圧と一定エネルギーの加
熱を同時に開始し、一定時間後に加圧加熱ともに同時に
解放する。これによれば、接合過程が基本的に一つの過
程となり、前述の課題に対する解決がなされない。これ
に対して図４は、本発明による接合方法の一例を示すタ
イムチャートである。接合過程を３つの過程とする。第
１過程は接着剤の流動過程であり、加圧をＰ１・加熱を
Ｈ１とする。第２過程は接着剤の硬化過程であり、加圧
をＰ１・加熱をＨ２とする。第３過程は接着剤の冷却過
程であり、加圧をＰ２・加熱をなしとする。まず加熱に
関しては次の事を留意する。第１過程においては、接着
剤の硬化を行わず流動がしっかりと行われる温度に加熱
すること、すなわち接着剤の硬化が先行し流動が阻害さ
れることが無いようにすることである。このことから第
２過程の加熱力は、第１過程の加熱力よりも高くして、
しっかりと接着剤を硬化させる。第３過程は、サイクル
タイムの観点から接着剤をすばやく冷却させる必要があ
り、完全に加熱力を解除させる。次に、加圧に関しては
次の観点をおく。第１・第２過程においては、ＩＣバン
プと導通用リード線がしっかりと接触するだけの加圧力
があればよく、加圧超過による応力歪の発生しない程度
とする。第３過程における加圧の存在は、本発明におけ
る接合方法の特徴であり、重要な項目といえる。第３過
程は加熱の解除により接着剤を冷却することが目的であ
るが、この過程において加圧を継続することにより、次
の現象を抑えることができる。第３過程の初期には、ま
だ高温であるために流動性がありかつヤング率も低くさ
らに加熱膨張が内存し、加圧による強制力がなければ、
ＩＣバンプと導通用リード線との間にギャップができ、
接着剤が入り込む。しかし図４のように加圧を残す（加
圧残留）ことにより、前述の問題が解決される。以上の
タイムチャートは、ある特性を有する接着剤に着目した
場合であり、接着剤の特性が異なればそれに則した加圧
・加熱および時間を設定すればよい。
【００２５】次に本発明による接合方法を実現する接合
装置のブロック線図を、図２に示す。加圧手段と加熱手
段が独立に存在し、かつ各々の制御性が良い様に、ＣＰ
Ｕによるデジタル制御方式を採用した１例である。制御
性とは、加圧力・加熱力の再現性の良さや、加圧力・加
熱力さらに時間の設定のフレキシブル性、さらに接合以
外の要素（ワークの給材・アライメント等）とのマッチ
ング性などをさす。ＣＰＵ２０は、制御プログラムや設
定データ等を格納するメモリー部２１と、加圧力・加熱
力・時間などをＤＳＷ２４等で設定するためのプロセス
設定Ｉ／Ｆ２２と、外部Ｉ／ＯＩ／Ｆ２３と、加圧手段
のための加圧コントロールＩ／Ｆ２６と、加熱手段のた
めの加熱コントロールＩ／Ｆ３２とを、ＣＰＵバスによ
り連結している。加圧コントロールＩ／Ｆ２６は、Ｄ／
Ａコンバータ２７・電空レギュレータ２８により圧空制
御し、圧空はシリンダー２９に供給され、加圧ヘッド６
がシリンダー２９に直結あるいはテコなどの減圧あるい
は増圧機構により結続される。加圧力の制御性を上げる
ために、電空レギュレータ２８からの圧空力３０や加圧
ヘッド６部の歪ゲージ等による加圧力３１を、加圧コン
トロールＩ／Ｆ２６にフィードバックすることもある。
加熱コントロールＩ／Ｆ３２は、光を発光し加熱源とな
るための光加熱装置３３に制御情報を与え、発光源３４
（クセノンランプやハロゲンランプあるいはレーザな
ど）を発光させる。発光した光は、直接あるいは光フャ
イバー９等により加熱対象に照射される。やはり発光源
３４の光エネルギー３５を安定化させるために、フォト
トランジスターなどの光電素子により、光加熱装置３３
にフィードバックされる。
装置のブロック線図を、図２に示す。加圧手段と加熱手
段が独立に存在し、かつ各々の制御性が良い様に、ＣＰ
Ｕによるデジタル制御方式を採用した１例である。制御
性とは、加圧力・加熱力の再現性の良さや、加圧力・加
熱力さらに時間の設定のフレキシブル性、さらに接合以
外の要素（ワークの給材・アライメント等）とのマッチ
ング性などをさす。ＣＰＵ２０は、制御プログラムや設
定データ等を格納するメモリー部２１と、加圧力・加熱
力・時間などをＤＳＷ２４等で設定するためのプロセス
設定Ｉ／Ｆ２２と、外部Ｉ／ＯＩ／Ｆ２３と、加圧手段
のための加圧コントロールＩ／Ｆ２６と、加熱手段のた
めの加熱コントロールＩ／Ｆ３２とを、ＣＰＵバスによ
り連結している。加圧コントロールＩ／Ｆ２６は、Ｄ／
Ａコンバータ２７・電空レギュレータ２８により圧空制
御し、圧空はシリンダー２９に供給され、加圧ヘッド６
がシリンダー２９に直結あるいはテコなどの減圧あるい
は増圧機構により結続される。加圧力の制御性を上げる
ために、電空レギュレータ２８からの圧空力３０や加圧
ヘッド６部の歪ゲージ等による加圧力３１を、加圧コン
トロールＩ／Ｆ２６にフィードバックすることもある。
加熱コントロールＩ／Ｆ３２は、光を発光し加熱源とな
るための光加熱装置３３に制御情報を与え、発光源３４
（クセノンランプやハロゲンランプあるいはレーザな
ど）を発光させる。発光した光は、直接あるいは光フャ
イバー９等により加熱対象に照射される。やはり発光源
３４の光エネルギー３５を安定化させるために、フォト
トランジスターなどの光電素子により、光加熱装置３３
にフィードバックされる。
【００２６】図１に本発明による接合装置図を示す。接
着剤５を間に挟み込んだ被接合対称であるＩＣチップ１
とガラスパネル３を透明な圧着受台７におく。発光源か
ら光ファイバー９によって導かれた光を、集光レンズ８
により光を照射したいＩＣに集光させる。加圧は、加熱
対象を間に挟み、透明な圧着受台７と相対した場所に、
透明な圧着受台７との平行度を確保しなおかつ平坦度の
確保された加圧ヘッド６を置き、図２の加圧コントロー
ルＩ／Ｆ２６により加圧制御する。この装置によれば、
一度の接合で１つのＩＣチップがガラスパネルに接合さ
れることになり、接合品質が最も出しやすい方式であ
る。そこで接合したいＩＣチップが複数個あれば、光フ
ァイバー９と加圧機構を可動式にする、あるいは加熱対
象自身を平面的に移動させ、移動後に接合すればよい。
この方法によれば、発光源から光ファイバー９により導
かれた光を、照射したい部分に効果的に無駄なく利用す
ることが出来る。またタクトタイムを考慮すると、一度
の接合で多数個のＩＣチップを接合できれば有利である
ため、加圧機構である透明な受台と加圧ヘッド６の平行
度と各々の平坦度が確保され、加熱エリア全域への照射
が可能でありかつ加熱のための光エネルギーがとれるの
であれば、一度の接合で多数個のＩＣチップの接合も可
能である。
着剤５を間に挟み込んだ被接合対称であるＩＣチップ１
とガラスパネル３を透明な圧着受台７におく。発光源か
ら光ファイバー９によって導かれた光を、集光レンズ８
により光を照射したいＩＣに集光させる。加圧は、加熱
対象を間に挟み、透明な圧着受台７と相対した場所に、
透明な圧着受台７との平行度を確保しなおかつ平坦度の
確保された加圧ヘッド６を置き、図２の加圧コントロー
ルＩ／Ｆ２６により加圧制御する。この装置によれば、
一度の接合で１つのＩＣチップがガラスパネルに接合さ
れることになり、接合品質が最も出しやすい方式であ
る。そこで接合したいＩＣチップが複数個あれば、光フ
ァイバー９と加圧機構を可動式にする、あるいは加熱対
象自身を平面的に移動させ、移動後に接合すればよい。
この方法によれば、発光源から光ファイバー９により導
かれた光を、照射したい部分に効果的に無駄なく利用す
ることが出来る。またタクトタイムを考慮すると、一度
の接合で多数個のＩＣチップを接合できれば有利である
ため、加圧機構である透明な受台と加圧ヘッド６の平行
度と各々の平坦度が確保され、加熱エリア全域への照射
が可能でありかつ加熱のための光エネルギーがとれるの
であれば、一度の接合で多数個のＩＣチップの接合も可
能である。
【００２７】次に本発明による圧着受台図を、図１１に
示す。図１に示した圧着受台７は、光透明体であること
が満たされていることが前提であり、形状は平坦な一面
形状である場合を示している。これに比べ図１１では、
ガラスパネル３との接触面１０と非接触面１１があり、
それらは段差面１２により連がっている。さらに接触面
１０は、ＩＣチップ１に均等な加圧がなされるだけの必
要最小限の面積があればよい。これにより、加圧面が最
小であるために圧着受台７の平坦度を確保しやすくな
る。
示す。図１に示した圧着受台７は、光透明体であること
が満たされていることが前提であり、形状は平坦な一面
形状である場合を示している。これに比べ図１１では、
ガラスパネル３との接触面１０と非接触面１１があり、
それらは段差面１２により連がっている。さらに接触面
１０は、ＩＣチップ１に均等な加圧がなされるだけの必
要最小限の面積があればよい。これにより、加圧面が最
小であるために圧着受台７の平坦度を確保しやすくな
る。
【００２８】さらに段差面１２全域に、光を全反射する
反射コートを施した、本発明による圧着受台の断面図を
図１２に示す。これにより、光ファイバーなどからの照
射光のうち直進光でない散乱光が、段差面１２に施され
た反射コート１３により反射して、照射対象であるＩＣ
チップ１や接着剤５などに、効率よく集光されるからで
ある。
反射コートを施した、本発明による圧着受台の断面図を
図１２に示す。これにより、光ファイバーなどからの照
射光のうち直進光でない散乱光が、段差面１２に施され
た反射コート１３により反射して、照射対象であるＩＣ
チップ１や接着剤５などに、効率よく集光されるからで
ある。
【００２９】さてこれまでの実施例は、加熱手段として
光を用いた場合であったが、加熱領域における温度の不
均一性の発生や、加熱エネルギー不足の発生する場合が
ある。この課題を解決する手段として、光加熱以外に加
熱を補完する補助加熱を行う。図９は、温度の不均一性
に関する補助加熱による温度特性改善図である。ＩＣチ
ップから加圧ヘッドへの熱電導により、ＩＣ中央とＩＣ
左右とで図に示す不均一性が発生しやすい。そこで加圧
ヘッド自信を加熱し、ＩＣ中央部とＩＣ左右部との温度
差をなくすことが出来る。但し、この場合に光加熱によ
る特性すなわち応答性の良い加熱特性や、非接触加熱に
よる加圧加熱分離による加圧状態での温度冷却特性が、
阻害されない程度の条件づけが前提である。さらに図１
０は、加熱エネルギー不足に関する補助加熱による温度
特性改善図である。ＣＯＧ接合における到達温度は、接
着剤の硬化温度など必要最低限到達しなければならない
温度（必要温度）と、理想的な接合過程を引き出すため
に余裕のもてる温度（十分温度）とがある。図１０で
は、光加熱のみの場合に光エネルギーの可変範囲におい
て、必要温度は満足しても充分温度を満足できていな
い。そこで補助加熱を行うことにより、必要温度と十分
温度を光エネルギーの可変範囲において満足することが
出来る。但し、この場合においても前述の光加熱による
特性を阻害することがあってはならない。
光を用いた場合であったが、加熱領域における温度の不
均一性の発生や、加熱エネルギー不足の発生する場合が
ある。この課題を解決する手段として、光加熱以外に加
熱を補完する補助加熱を行う。図９は、温度の不均一性
に関する補助加熱による温度特性改善図である。ＩＣチ
ップから加圧ヘッドへの熱電導により、ＩＣ中央とＩＣ
左右とで図に示す不均一性が発生しやすい。そこで加圧
ヘッド自信を加熱し、ＩＣ中央部とＩＣ左右部との温度
差をなくすことが出来る。但し、この場合に光加熱によ
る特性すなわち応答性の良い加熱特性や、非接触加熱に
よる加圧加熱分離による加圧状態での温度冷却特性が、
阻害されない程度の条件づけが前提である。さらに図１
０は、加熱エネルギー不足に関する補助加熱による温度
特性改善図である。ＣＯＧ接合における到達温度は、接
着剤の硬化温度など必要最低限到達しなければならない
温度（必要温度）と、理想的な接合過程を引き出すため
に余裕のもてる温度（十分温度）とがある。図１０で
は、光加熱のみの場合に光エネルギーの可変範囲におい
て、必要温度は満足しても充分温度を満足できていな
い。そこで補助加熱を行うことにより、必要温度と十分
温度を光エネルギーの可変範囲において満足することが
出来る。但し、この場合においても前述の光加熱による
特性を阻害することがあってはならない。
【００３０】さて図１３は、ガラスパネル３上にジュー
ル加熱用導体パターン１４を形成して補助加熱を行う場
合の構造図である。ガラスパネル３上の導通用リード線
４の成膜工程において、図に示すジュール加熱用導体パ
ターン１４も同時に成膜すればよい。基本的にマスクパ
ターンの変更のみで可能であり、成膜によるコストアッ
プにはならない。図では、ＩＣ左右部の加熱を重点的に
行ない温度の均一性を狙った場合を示している。また図
１４は、図１３により成膜されたパターンを加熱する電
圧印加のためのプロービング方法を示した本発明による
接合図である。加圧ヘッド６にプローブ１５を取り付
け、加圧ヘッド６と連動させる。加圧状態において、プ
ローブ１５がジュール加熱用導体パターン１４に接触す
るようにあらかじめ位置合わせを行っておく。そして接
合時にプローブ１５に電圧を印加して、ジュール加熱用
導体パターン１４に電流を流しジュール熱を発生させ
る。
ル加熱用導体パターン１４を形成して補助加熱を行う場
合の構造図である。ガラスパネル３上の導通用リード線
４の成膜工程において、図に示すジュール加熱用導体パ
ターン１４も同時に成膜すればよい。基本的にマスクパ
ターンの変更のみで可能であり、成膜によるコストアッ
プにはならない。図では、ＩＣ左右部の加熱を重点的に
行ない温度の均一性を狙った場合を示している。また図
１４は、図１３により成膜されたパターンを加熱する電
圧印加のためのプロービング方法を示した本発明による
接合図である。加圧ヘッド６にプローブ１５を取り付
け、加圧ヘッド６と連動させる。加圧状態において、プ
ローブ１５がジュール加熱用導体パターン１４に接触す
るようにあらかじめ位置合わせを行っておく。そして接
合時にプローブ１５に電圧を印加して、ジュール加熱用
導体パターン１４に電流を流しジュール熱を発生させ
る。
【００３１】また、図１３及び図１４に示すジュール加
熱用導体パターンを形成した接合構造及びそれによる接
合装置は、光加熱の補助加熱であることを前提としてい
るが、光加熱に代わる１次加熱として用いることも当然
可能である。
熱用導体パターンを形成した接合構造及びそれによる接
合装置は、光加熱の補助加熱であることを前提としてい
るが、光加熱に代わる１次加熱として用いることも当然
可能である。
【００３２】
【発明の効果】光の持つ選択性と高応答性と非接触性の
特性を生かすことにより、接合過程を高精度の選択的な
エネルギー供給と短時間の集中的なエネルギー供給さら
には非接触なエネルギー供給であることによる熱と力の
分離を効果的に利用して実現できるために、接合過程に
とって最適なプロセス制御が可能となる。
特性を生かすことにより、接合過程を高精度の選択的な
エネルギー供給と短時間の集中的なエネルギー供給さら
には非接触なエネルギー供給であることによる熱と力の
分離を効果的に利用して実現できるために、接合過程に
とって最適なプロセス制御が可能となる。
【００３３】これにより、ＩＣチップとガラスパネルを
アライメントする仮接合のための品質や最終的な接合を
行う本接合のための品質など、要求される接合品質に対
しての自由度が増すことになり、バリエーションに富ん
だ工程選択と品質の良い接合状態が容易に実現できる。
アライメントする仮接合のための品質や最終的な接合を
行う本接合のための品質など、要求される接合品質に対
しての自由度が増すことになり、バリエーションに富ん
だ工程選択と品質の良い接合状態が容易に実現できる。
【図１】 本発明による接合装置図。
【図２】 本発明による接合装置のブロック図。
【図３】 従来の接合方法のタイムチャート。
【図４】 本発明による接合方法のタイムチャート。
【図５】 ＣＯＧ接合の断面図。
【図６】 ＣＯＧ接合過程図。
【図７】 ＣＯＧ接合の断面図。
【図８】 接着剤の温度特性図。
【図９】 温度特性改善図。
【図１０】 温度特性改善図。
【図１１】 本発明による圧着受台図。
【図１２】 本発明による圧着受台の断面図。
【図１３】 本発明による接合構造図。
【図１４】 本発明による接合図。
１：ＩＣチップ ２：ＩＣバンプ ３：ガラスパネル ４：導通用リード線 ５：接着剤 ６：加圧ヘッド ７：圧着受台 ８：集光レンズ ９：光ファイバー １０：接触面 １１：非接触面 １２：段差面 １３：反射コート １４：ジュール加熱用導体パターン １５：プローブ ２０：ＣＰＵ ２１：メモリー部 ２２：プロセス設定Ｉ／Ｆ ２３：外部Ｉ／ＯＩ／Ｆ ２４：ＤＳＷ ２５：外部Ｉ／Ｏ ２６：加圧コントロールＩ／Ｆ ２７：Ｄ／Ａコンバータ ２８：電空レギュレータ ２９：シリンダー ３０：圧空力 ３１：加圧力 ３２：加熱コントロールＩ／Ｆ ３３：光加熱装置 ３４：発光源 ３５：光エネルギー ３６：接合ブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311
Claims (5)
- 【請求項１】透明な被接合対象Ａと被接合対象Ｂとを接
着剤により接合する接合方法において、 前記被接合対象ＡとＢとを接合する接合手段は、 前記被接合対象Ａが載置される透明な台状の段差部を含
む透明な受け台と、 前記接着剤を加熱する加熱手段と、を少なくとも有し、 前記加熱手段は、光を照射する光照射手段であり、 前記段差部の側面は、光に対して全反射面となる光学的
処理が施されており、 前記受け台側から前記被接合対象Ａに光を照射すること
により接着剤を加熱して接合することを特徴とする接合
方法。 - 【請求項２】透明な被接合対象Ａと被接合対象Ｂとを接
着剤により接合する接合装置において、 前記接合装置は、 前記被接合対象Ａが載置される透明な台状の段差部を含
む透明な受け台と、 前記接着剤を加熱する加熱手段と、を少なくとも有し、 前記加熱手段は、前記受け台側から前記被接合対象Ａに
光を照射する光照射手段であり、 前記段差部の側面は、光に対して全反射面となる光学的
処理が施されていることを特徴とする接合装置。 - 【請求項３】被接合対象Ａと被接合対象Ｂとを接着剤に
より接合する接合方法において、 前記接着剤を前記被接合対象Ａと前記被接合対象Ｂとで
挟んだ接合ブロックに対して加圧する加圧工程と、 前記接合ブロックに対して加熱する加熱工程とをそれぞ
れ独立に有し、 前記被接合物Ａは、透明体であり、 前記加熱工程は、光による加熱工程であり、 かつ、前記加熱工程の補助加熱を目的とする補助加熱工
程を有しており、 前記補助加熱工程の補助加熱は、前記被接合対象Ａの前
記接着剤との接触面に設けられたジュール加熱用の導体
パターンに電圧を印加することにより行われることを特
徴とする接合方法。 - 【請求項４】被接合対象Ａと、被接合対象Ｂとを接着剤
により接合する接合装置において、前記接着剤を前記被
接合対象Ａと前記被接合対象Ｂとで挟んだ接合ブロック
を加圧する加圧手段と、 前記接合ブロックを加熱する加熱手段とを、それぞれ独
立に有し、 前記被接合対象Ａは透明体であり、 前記被接合対象Ａが載置される圧着受け台は透明体であ
り、 前記加熱手段は、前記圧着受け台側から前記被接合対象
Ａに光を照射する光照射手段であり、 前記圧着受け台の、前記被接合対象Ａとの接触面の形状
は、前記被接合対象Ｂの接合面の外形形状と同じあるい
はそれよりも大きい形状であり、 前記圧着受け台の前記被接合対象Ａとの接触面と非接触
面との間に段差部が設けられ、 前記段差部の側面は、前記圧着受け台の前記被接合対象
Ａとの接触面と垂直に設けられるとともに光に対する全
反射面となる光学的処理がなされていることを特徴とす
る接合装置。 - 【請求項５】被接合対象Ａと被接合対象Ｂとを接着剤に
より接合する接合装置において、 前記接着剤を前記被接合対象Ａと前記被接合対象Ｂとで
挟んだ接合ブロックを加圧する加圧手段と、 前記接合ブロックを加熱する加熱手段とを、それぞれ独
立に有し、 前記加熱手段の補助加熱を目的とする補助加熱手段を有
し、 前記補助加熱手段は、前記加圧手段を構成する圧着ヘッ
ドを加熱することにより前記接着剤を加熱してなること
を特徴とする接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30759091A JP3189331B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 接合方法および接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30759091A JP3189331B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 接合方法および接合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144878A JPH05144878A (ja) | 1993-06-11 |
| JP3189331B2 true JP3189331B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=17970901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30759091A Expired - Fee Related JP3189331B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 接合方法および接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189331B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220122939A1 (en) * | 2020-10-15 | 2022-04-21 | Gallant Micro. Machining Co., Ltd. | Producing apparatus and pre-bonding device |
| GB2595183B (en) * | 2019-03-15 | 2023-03-22 | Murata Manufacturing Co | Case with isolation barriers |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3246342B2 (ja) * | 1996-08-06 | 2002-01-15 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
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