JP3196364B2

JP3196364B2 - Slider for thin film magnetic head and method of manufacturing the same

Info

Publication number: JP3196364B2
Application number: JP30205292A
Authority: JP
Inventors: 秀樹薗部; 健司田坂; 明子水島; 和男名手; 広明三輪; 衛星戸川; 教行斉木
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1992-11-12
Filing date: 1992-11-12
Publication date: 2001-08-06
Anticipated expiration: 2016-08-06
Also published as: JPH06150276A

Description

DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録装置に用いら
れる磁気ヘッドの製造方法に係わり、特に精密微細加工
を必要とする薄膜磁気ヘッド用スライダの製造方法に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic head used in a magnetic recording apparatus, and more particularly to a method of manufacturing a slider for a thin film magnetic head which requires precise fine processing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、磁気ディスク装置においては、情
報量の増大とともに、高記録密度化が要求されている。
このため、記録媒体への記録、並びに記録媒体からの再
生を行う薄膜磁気ヘッドのスライダでは、磁気ディスク
面上における浮上量の低減が要求され、これを達成する
ためのスライダ加工の微細化、高精度化が急務となって
いる。2. Description of the Related Art In recent years, magnetic disks have been required to have higher recording densities as the amount of information has increased.
For this reason, a slider of a thin-film magnetic head which performs recording on a recording medium and reproduction from the recording medium is required to reduce a flying height on a magnetic disk surface. Accuracy is urgently needed.

【０００３】従来から薄膜磁気ヘッドのスライダ加工
は、前工程であるヘッド素子形成のウエハプロセスの
後、ウエハ切断したブロックの側面を機械加工すること
によって行われてきた。しかし、機械加工では量産上直
線的なスライダレ−ルしか形成できず、ディスク表面か
らのヘッド浮上量低減に限界が生じてきた。最近では、
ヘッド浮上量を０．１ミクロン以下にすることが必要と
なっており、これを達成するためには、負圧型スライダ
や、種々の曲線形状のレールを有するスライダが必要で
ある。すなわち、曲線や複雑な直線の組み合わせからな
るレール形状のスライダを量産加工する必要性から、新
たな加工方法の開発が望まれていた。Conventionally, slider processing of a thin-film magnetic head has been performed by machining a side surface of a wafer-cut block after a wafer process for forming a head element, which is a previous process. However, in machining, only a linear slider rail can be formed for mass production, and there is a limit in reducing the flying height of the head from the disk surface. recently,
It is necessary to reduce the head flying height to 0.1 μm or less, and to achieve this, a negative pressure slider or a slider having various curved rails is required. That is, the development of a new processing method has been desired from the necessity of mass-producing a rail-shaped slider composed of a combination of curves and complicated straight lines.

【０００４】機械加工に代わる加工法として、予め形成
したマスクの上からサンドブラスト法によりスライダを
加工したり、レーザーを走査させて表面を蒸発させて加
工する方法が提案されている。また、自由なレール形状
を精度良く加工する方法として、半導体製造ウエハプロ
セスで行なわれているフォトエッチング技術（例えば、
Vacuum, Vol. 38, No. 11、 p. 1007 - 1009、 1988.）を
用いるプロセスが提案されている。ヘッドを安定に０．
１ミクロン程度の隙間で浮上させるためにはレール幅加
工時の精度が必要であり、具体的には数１００ミクロン
のレール幅の場合、加工寸法のばらつきとしては、数ミ
クロン以下が要求される。この点からも新しい高精度加
工法の開発が望まれてきた。[0004] As a processing method instead of mechanical processing, there has been proposed a method of processing a slider by a sand blast method from a mask formed in advance, or a method of scanning a laser to evaporate the surface. In addition, as a method of processing a free rail shape with high precision, a photo-etching technique (for example,
Vacuum, Vol. 38, No. 11, p. 1007-1009, 1988.). Keep the head stable.
In order to levitate with a gap of about 1 micron, accuracy in rail width processing is required. Specifically, in the case of a rail width of several hundred microns, variation in processing dimensions is required to be several microns or less. From this point, development of a new high-precision processing method has been desired.

【０００５】サンドブラスト法やレーザー法、あるい
は、イオンミリングなどのドライエッチングプロセスに
よるスライダレール加工において、加工精度を上げるた
めには加工用マスクを精度良く形成することが極めて重
要である。このためには、均一な厚みでかつエッチング
耐性の高い加工用マスクを高精度に形成することが不可
欠である。また、ヘッドスライダの加工においては、ス
ループットの観点から複数個のブロックを集めて加工す
ることが望ましい。しかし、ブロックを集めて加工する
際にはブロック間に隙間が存在するため、マスク形成面
に凹凸が生じる。例えば、ロールコーター印刷やスクリ
ーン印刷等では、成膜時にクラックや塗布むらが生じや
すい。また、表面に気泡を巻き込みやすく、加工精度の
点で好ましくない。更に、同様な理由によりスピンナー
塗布等の成膜方法も適用できない。In slider rail processing by a dry etching process such as a sand blast method, a laser method, or ion milling, it is extremely important to form a processing mask with high accuracy in order to increase processing accuracy. For this purpose, it is essential to form a processing mask having a uniform thickness and high etching resistance with high precision. In processing the head slider, it is desirable to collectively process a plurality of blocks from the viewpoint of throughput. However, when the blocks are collected and processed, there are gaps between the blocks, so that the mask formation surface has irregularities. For example, in roll coater printing or screen printing, cracks and uneven coating are likely to occur during film formation. In addition, air bubbles are easily entrained on the surface, which is not preferable in terms of processing accuracy. Further, for the same reason, a film forming method such as spinner coating cannot be applied.

【０００６】以上述べてきたように、フォトエッチング
プロセスにおいて加工精度の向上を図るために、ブロッ
ク間の隙間の問題を解決し、マスク材を精度良く形成す
る方法の開発が望まれていた。As described above, in order to improve the processing accuracy in the photo-etching process, it has been desired to solve the problem of the gap between the blocks and to develop a method for accurately forming the mask material.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の加工方法における問題点を解決することにあ
り、量産性良く、スライダ面上に自由なレール形状を精
度良く形成し、且つ素子の損傷を防止する方法を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the conventional processing method, and to form a free rail shape on a slider surface with good mass productivity, and An object of the present invention is to provide a method for preventing a device from being damaged.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】図１に従って薄膜磁気ヘ
ッドの形成過程を説明する。まず、ウエハ１上にフォト
リソグラフィーにより素子を形成し、これをブロック状
に切り出す。次に、切り出されたスライダブロック２の
側面である浮上面を、ドライエッチングにより加工する
ことでスライダレールを形成する。最後に、このレール
形成されたスライダブロック３を各スライダに切断する
ことによってヘッドスライダ４が製造される。ここでい
うドライエッチングとは、一般的にはガスプラズマやイ
オンを用いたエッチングのことであるが、微粒子による
エッチング等も含む。例えば、プラズマエッチング、反
応性イオンエッチング、イオンミリング、サンドブラス
ト等がドライエッチングに含まれる。A process for forming a thin film magnetic head will be described with reference to FIG. First, elements are formed on the wafer 1 by photolithography, and the elements are cut into blocks. Next, the flying surface, which is the side surface of the cut-out slider block 2, is processed by dry etching to form a slider rail. Finally, the head slider 4 is manufactured by cutting the slider block 3 on which the rail is formed into individual sliders. Here, dry etching generally refers to etching using gas plasma or ions, but also includes etching using fine particles. For example, dry etching includes plasma etching, reactive ion etching, ion milling, and sandblasting.

【０００９】本発明者らは、スライダレールのドライエ
ッチング加工時のマスク形成方法について種々検討した
結果、あらかじめマスク材となる高分子材料を所定膜厚
に制御されたフィルム形状にしておくことによって、膜
厚むらを大幅に低減できることを見出し、フィルムの状
態でスライダブロック被加工面上にマスク材を圧着形成
することが重要であるという知見を得た。ここでいうフ
ィルムとは、厚み１００ミクロン以下のシート形状のも
のをさし、膜厚の面内ばらつきが±数ミクロン以下の物
をいう。これにより、数１０ミクロンのマスク厚が必要
な場合でも面内膜厚分布が数ミクロン以下にまで小さく
することが可能になり、精度良くマスク形成することが
可能となった。これにより従来メタルマスク法では高精
度に加工することが不可能であったサンドブラスト法な
どでも精度よく加工することが可能となった。As a result of various studies on a mask forming method at the time of dry etching of a slider rail, the present inventors have found that a polymer material serving as a mask material is previously formed into a film shape controlled to a predetermined film thickness. They have found that it is possible to significantly reduce the film thickness unevenness, and have learned that it is important to press-fit a mask material on a surface to be processed of a slider block in a film state. Here, the film refers to a sheet having a thickness of 100 μm or less, and a film having an in-plane variation of the film thickness of ± several μm or less. As a result, even when a mask thickness of several tens of microns is required, the in-plane film thickness distribution can be reduced to several microns or less, and a mask can be formed with high accuracy. As a result, it has become possible to process with high accuracy even by the sand blast method, which cannot be processed with high accuracy by the conventional metal mask method.

【００１０】図２に従ってフィルム状のマスクを用いた
ときのスライダレ−ル形成工程を説明する。まず、加工
用治具５の凹部にスライダブロック２を固定し、スライ
ダブロック被加工面上にマスク材８を形成する。そし
て、このマスク材を所望の形状にパタ−ニングし、ドラ
イエッチングによりスライダレ−ルを形成する。Referring to FIG. 2, a description will be given of a slider rail forming step using a film-shaped mask. First, the slider block 2 is fixed to the concave portion of the processing jig 5, and the mask material 8 is formed on the slider block processing surface. Then, the mask material is patterned into a desired shape, and a slider rail is formed by dry etching.

【００１１】フィルム状の有機物としてプリント板の回
路形成に使用されている感光性フィルム（一般にドライ
フィルムと呼称されている。）などがあり、これらは光
照射によりパターン形成される。As a film-like organic material, there is a photosensitive film (generally called a dry film) used for forming a circuit on a printed board, and these are formed into a pattern by light irradiation.

【００１２】これらの感光性フィルムをエッチングマス
クとして用いることにより、スライダブロック被加工面
の加工が可能となる。更に、加工精度を上げるために、
種々検討した結果、有機高分子材料フィルム上に形成し
た有機ケイ素系レジストを用いて、酸素プラズマエッチ
ングによりパターニングすることにより精度良くマスク
形成することができることを明らかにした。この様にし
て形成したマスク材を用いて、サンドブラスト法やイオ
ンミリング法でスライダブロック被加工面をエッチング
することにより、スライダレールを精度良く形成するこ
とが出来る。By using these photosensitive films as an etching mask, it becomes possible to process the surface to be processed of the slider block. Furthermore, in order to increase processing accuracy,
As a result of various investigations, it was clarified that a mask can be accurately formed by patterning an organic silicon-based resist formed on an organic polymer material film by oxygen plasma etching. The slider rail can be formed with high precision by etching the surface to be processed of the slider block by sandblasting or ion milling using the mask material thus formed.

【００１３】しかしながら、従来以上に加工精度を向上
させ、また加工後のレール形状を制御するためには、マ
スク材の薄膜化、パターン形状制御等が必要となってき
た。マスク材の薄膜化には、エッチング耐性の高いマス
ク材を開発する必要があるが、同時に、任意の膜厚のマ
スクを形成するために、液状のマスク材を使用すること
が望ましい。また、複数個のスライダブロックを並べた
上に膜厚制御されたフィルム状のマスク材を圧着形成し
ても、ウエハ切断したスライダブロックにはそれぞれ厚
み公差があるため、それぞれのスライダブロック上のマ
スク膜厚は制御出来てもマスク材表面にはスライダブロ
ックの厚み公差分の凹凸が存在する。このため、マスク
材に光照射する際に、焦点距離の違いからパターン形状
の精度が悪くなるという問題がある。従って、被加工面
がなるべく同一平面上に位置するように、スライダブロ
ックを加工用治具に固定する必要がある。However, in order to improve the processing accuracy more than before and to control the rail shape after processing, it is necessary to reduce the thickness of the mask material, control the pattern shape, and the like. To reduce the thickness of the mask material, it is necessary to develop a mask material having high etching resistance. At the same time, it is desirable to use a liquid mask material in order to form a mask having an arbitrary thickness. Even when a plurality of slider blocks are arranged and a film-shaped mask material having a controlled film thickness is formed by pressure bonding, since the slider blocks cut from the wafer have respective thickness tolerances, the masks on the respective slider blocks are formed. Even if the film thickness can be controlled, the mask material surface has unevenness of the slider block thickness tolerance. Therefore, when irradiating the mask material with light, there is a problem that the accuracy of the pattern shape is deteriorated due to the difference in the focal length. Therefore, it is necessary to fix the slider block to the processing jig so that the surface to be processed is located on the same plane as much as possible.

【００１４】更に、ドライエッチングでスライダレール
形成を行なう場合、被加工面以外のところがエッチング
されたり付着物で汚染されることが多く、量産性良く被
加工面以外のところを完全に保護する方法の開発が望ま
れていた。Further, when the slider rail is formed by dry etching, the portion other than the surface to be processed is often etched or contaminated with extraneous matter. Development was desired.

【００１５】被加工面以外のところを保護する方法とし
て、例えば、特開昭６０−１３６０２５号公報では、ス
ライダブロックの被加工面以外の部分にエッチング終了
後の除去が可能なエッチング防止用保護膜を形成し、ド
ライエッチング時の損傷を防止している。しかしなが
ら、このような方法を用いてもブロック間の隙間は依然
として存在しているためにマスク形成の際の問題点を解
決することはできない。As a method of protecting a portion other than the surface to be processed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-13625, an etching-preventing protective film capable of removing a portion other than the surface to be processed of a slider block after etching is completed. To prevent damage during dry etching. However, even if such a method is used, the problem at the time of mask formation cannot be solved because the gap between the blocks still exists.

【００１６】そこで、本発明者らは、スライダブロック
被加工面のドライエッチング加工用マスク形成法につい
て種々検討した結果、予め、スライダブロック間の隙間
に樹脂のような材料を充填し、これを硬化させることに
よりスライダブロックの被加工面を含む平坦なマスク形
成面が得られることを見出した。このようにして形成さ
れた平坦なマスク形成面は、液状レジストを塗布する場
合膜厚分布を小さくする観点から、できる限り凹凸の無
いことが望ましいが、ここでいう平坦な面とは平坦度が
±３０ミクロン以下、望ましくは±１０ミクロン以下で
ある面をいう。The present inventors have conducted various studies on a method of forming a mask for dry etching on the surface to be processed of the slider block. As a result, the gap between the slider blocks is filled with a material such as resin in advance, and this is cured. By doing so, it has been found that a flat mask forming surface including the surface to be processed of the slider block can be obtained. From the viewpoint of reducing the film thickness distribution when applying a liquid resist, it is desirable that the flat mask forming surface formed in this way has as little irregularities as possible, but the flat surface here has flatness. A surface having a size of ± 30 μm or less, preferably ± 10 μm or less.

【００１７】また本発明においては、スライダブロック
間の隙間に樹脂が充填されているために、平坦化と同時
にドライエッチング時の側面の保護も同時に行なえるこ
とを見出した。Further, in the present invention, it has been found that since the resin is filled in the gap between the slider blocks, the side surface can be protected at the same time as the flattening and the dry etching.

【００１８】以下、本発明の主要な２種類の方法を図
３、４の工程図に従って説明する。Hereinafter, two main methods of the present invention will be described with reference to the flowcharts of FIGS.

【００１９】まず、図３の工程図に従って説明する。基
板から切り出したスライダブロック２の被加工面を上に
して加工用治具５の凹部に固定した後、この加工用治具
上にＵＶ光照射により硬化し接着力が低下するような粘
着層を有しＵＶ光を透過させるフィルム６をラミネート
する。このフィルム６の基材としては、例えば、ポリオ
レフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルク
ロライド等がある。First, a description will be given with reference to the process chart of FIG. After fixing the processing surface of the slider block 2 cut out from the substrate to the concave portion of the processing jig 5 with the surface to be processed facing upward, an adhesive layer which is cured by irradiation with UV light to reduce the adhesive force is provided on the processing jig. A film 6 having UV light to be transmitted is laminated. Examples of the base material of the film 6 include polyolefin, polyethylene terephthalate, and polyvinyl chloride.

【００２０】その後、加工用治具凹部とスライダブロッ
ク及び前記フィルム６によって形成される空間に光硬化
性、熱硬化性或いは金属触媒等により硬化する性質を有
する樹脂７を注入し、これを光照射或いは加熱等により
硬化させ、続いて、前記フィルム６を剥離する。光源と
しては、例えば高圧水銀灯等を用いる。これらの充填樹
脂は、充填の際の作業性の観点から低粘度である必要が
有り、５００ｃｐ以下の粘度であることが望ましい。ま
た、充填樹脂の材質はプロセス耐性を考慮して選ばれる
が、特に、接着性（密着性）、耐溶剤性、剥離性等が重
要な特性となる。Thereafter, a resin 7 having a photo-curing property, a thermo-setting property, or a property curable by a metal catalyst or the like is injected into a space formed by the concave portion of the processing jig, the slider block and the film 6, and is irradiated with light. Alternatively, the film 6 is cured by heating or the like, and then the film 6 is peeled off. As the light source, for example, a high-pressure mercury lamp or the like is used. These filling resins need to have low viscosity from the viewpoint of workability at the time of filling, and desirably have a viscosity of 500 cp or less. The material of the filling resin is selected in consideration of the process resistance. In particular, adhesive properties (adhesion), solvent resistance, and releasability are important characteristics.

【００２１】光硬化性樹脂は、マトリックスポリマー、
反応性希釈材、光重合開始剤等の混合物である。マトリ
ックスポリマーとしては、種々のアクリル系樹脂、メタ
クリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリ
コーン系樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹
脂、または、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエチレ
ングリコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレン、ポリ塩化ビニルや窒素、リン、イオウ、酸素原
子等を含む高分子材料、ポリブタジエン、ニトリル、ク
ロロプレン、イソプレン、シリコーン等のゴム、また
は、通常のフェノールノボラック系のポジ形レジスト、
ポリビニルフェノール系のネガ形レジスト、ネガ形感光
性ポリイミドまたは、ポリイミド、ポリアミド、ポリア
ミック酸のような芳香族を有する有機材料が使用できる
が、これらに限定される訳ではない。The photocurable resin is a matrix polymer,
It is a mixture of a reactive diluent, a photopolymerization initiator and the like. As the matrix polymer, various acrylic resins, methacrylic resins, epoxy resins, urethane resins, silicone resins, phenol resins, urea resins, melamine resins, or polyester, polyethylene, polyethylene glycol, polyethylene terephthalate, polypropylene, Polymer materials containing polyvinyl chloride, nitrogen, phosphorus, sulfur, oxygen atoms, etc., rubber such as polybutadiene, nitrile, chloroprene, isoprene, silicone, or ordinary phenol novolak-based positive resist,
An organic material having an aromatic substance such as a polyvinylphenol-based negative resist, negative photosensitive polyimide, or polyimide, polyamide, or polyamic acid can be used, but is not limited thereto.

【００２２】また、反応性希釈剤としては、２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシイソプロピ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレー
ト、ベンジルメタクリレート、フェノキシエチルアクリ
レート、フェノキシエチルメタクリレート、テトラヒド
ロフルフリルアクリレートなどの一官能極性モノマー、
イソボルニルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリ
レート、ラウリルアクリレートなどの一官能非極性モノ
マー、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、
１，１０−デカンジオールジアクリレート、ジシクロペ
ンタジエンジアクリレートなどの二官能モノマー等が用
いられるが、これらに限定される訳ではない。これら
のマトリックスポリマー及び反応性希釈剤は、それぞれ
の混合比を変えることで、硬化前の樹脂の粘度、硬化時
の体積変化、硬化後の硬度及びスライダブロックとの接
着性を制御することができる。これらのマトリックスポ
リマー及び反応性希釈剤の混合物に対し、光重合開始剤
は０．５〜１０重量％添加される。光重合開始剤として
は、フェニル−２−ヒドロキシ−２−プロピルケトン、
ミヒラーケトン、４−メトキシベンゾフェノン、ベンジ
ル類、ベンゾイン類、アセトフェノン類等が使用でき
る。更に、この光硬化性樹脂は、有機過酸化物をマトリ
ックスポリマー及び反応性希釈剤の混合物に対し０．５
〜１０重量％添加することによって熱硬化性を持たせる
こともできる。有機過酸化物としては、例えば、ベンゾ
イルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテー
ト、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパー
オキサイド等が挙げられ、適当な材料を選ぶことで所望
の温度で硬化させることができる。また、通常のポリビ
ニルフェノール系のネガ形レジスト、ネガ形感光性ポリ
イミド等も光硬化性樹脂として用いることができる。Examples of the reactive diluent include 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxyisopropyl methacrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, benzyl methacrylate, phenoxyethyl acrylate, phenoxyethyl methacrylate, and tetrahydrofurfuryl acrylate. monomer,
Monofunctional non-polar monomers such as isobornyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, lauryl acrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate,
Bifunctional monomers such as 1,10-decanediol diacrylate and dicyclopentadiene diacrylate are used, but are not limited thereto. By changing the mixing ratio of these matrix polymers and reactive diluents, it is possible to control the viscosity of the resin before curing, the volume change during curing, the hardness after curing, and the adhesion with the slider block. . The photopolymerization initiator is added to the mixture of the matrix polymer and the reactive diluent in an amount of 0.5 to 10% by weight. As a photopolymerization initiator, phenyl-2-hydroxy-2-propyl ketone,
Michler's ketone, 4-methoxybenzophenone, benzyls, benzoins, acetophenones and the like can be used. In addition, the photocurable resin has an organic peroxide content of 0.5 to the mixture of matrix polymer and reactive diluent.
Thermosetting properties can be imparted by adding from 10 to 10% by weight. Examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxybenzoate, dicumyl peroxide, and the like. Can be. Further, an ordinary polyvinylphenol-based negative resist, negative photosensitive polyimide, or the like can also be used as the photocurable resin.

【００２３】次に、熱硬化性樹脂としては、前記の有機
過酸化物を混合した光硬化性樹脂の他に、光硬化性樹脂
に用いたマトリックスポリマーと同様に、フェノール樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、または、ポリエステル、
ポリエチレン、ポリエチレングリコール、ポリエチレン
テレフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルや窒
素、リン、イオウ、酸素原子等を含む高分子材料、ポリ
ブタジエン、ニトリル、クロロプレン、イソプレン、シ
リコーン等のゴム、または、通常のフェノールノボラッ
ク系のポジ形レジスト、ポリイミド、ポリアミド、ポリ
アミック酸のような芳香族を有する有機材料が使用でき
るが、これらに限定される訳ではない。Next, as the thermosetting resin, in addition to the photocurable resin mixed with the above-mentioned organic peroxide, a phenol resin, a urea resin, a melamine resin may be used as in the matrix polymer used for the photocurable resin. Resin or polyester,
Polyethylene, polyethylene glycol, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyvinyl chloride, polymer materials containing nitrogen, phosphorus, sulfur, oxygen atoms, etc., rubbers such as polybutadiene, nitrile, chloroprene, isoprene, silicone, or ordinary phenol novolak Organic materials having aromatics such as positive resist, polyimide, polyamide, and polyamic acid can be used, but are not limited thereto.

【００２４】続いて、スライダブロック２及び樹脂７に
よって形成される平坦面上に、マスク材８をスピンナー
塗布等の方法により形成し、そのマスク材をパターニン
グした後に、パターニングされたマスク材９をマスクと
して、イオンミリング法、サンドブラスト法等によりス
ライダレールを形成する。前記マスク材８としては、例
えば、クレゾールノボラック樹脂とキノンジアジド系感
光剤とからなる汎用ポジ形レジスト、フェノールノボラ
ック樹脂とキノンジアジド系感光剤とからなる汎用ポジ
形レジスト、汎用ネガ形レジスト、感光性ポリイミド等
が使用できる。この時、スライダブロックは有機物７に
よって保護されているため、イオンや反応性ガスが側面
に廻り込みダメージを与えたり、底面や被加工面からの
スパッタ物を付着させたりする問題も同時に避けること
ができた。Subsequently, a mask material 8 is formed on a flat surface formed by the slider block 2 and the resin 7 by a method such as spinner coating, the mask material is patterned, and then the patterned mask material 9 is masked. A slider rail is formed by an ion milling method, a sand blast method or the like. Examples of the mask material 8 include a general-purpose positive resist composed of a cresol novolak resin and a quinonediazide-based photosensitive agent, a general-purpose positive resist composed of a phenol novolak resin and a quinonediazide-based photosensitive agent, a general-purpose negative resist, and a photosensitive polyimide. Can be used. At this time, since the slider block is protected by the organic substance 7, it is possible to simultaneously avoid the problem that ions or reactive gas wraps around the side surface to cause damage or to attach spatter from the bottom surface or the surface to be processed. did it.

【００２５】最後に、マスク材の残膜及び樹脂７を剥離
除去、洗浄し、このスライダブロックを切断することに
より、スライダレールを有するスライダが形成される。
なお、この樹脂の除去には、有機溶剤や剥離液を用いる
ウエット剥離と酸素プラズマ等を用いるドライ剥離との
二方法があり、使用する樹脂によって使いわければ良
い。Finally, the remaining film of the mask material and the resin 7 are peeled off and washed, and the slider block is cut to form a slider having a slider rail.
In addition, there are two methods of removing the resin, a wet peeling method using an organic solvent or a peeling liquid, and a dry peeling method using oxygen plasma or the like.

【００２６】このようにして形成されたスライダブロッ
ク３は加工精度良く、また素子面の汚染や損傷もなく、
極めて良好なものであった。The slider block 3 formed in this manner has a high processing accuracy, is free from contamination and damage on the element surface.
It was very good.

【００２７】次に、図４の工程図に従って説明する。素
子形成されたウエハを切り出したブロック２を、オプテ
ィカルフラットのような平坦な面１０上に被加工面を下
にして複数個並べる。Next, a description will be given with reference to the process chart of FIG. A plurality of blocks 2 obtained by cutting out a wafer on which elements are formed are arranged on a flat surface 10 such as an optical flat with a surface to be processed facing down.

【００２８】その上から、充填する樹脂の外枠及び支持
台となる治具５をかぶせ、ブロックと治具によって形成
される空間に樹脂７を充填し、熱または光等の方法で硬
化させる。熱または光等で硬化する樹脂のような有機材
料としては前記した材料を用いることができる。その
後、平坦面１０を剥離することにより治具５上にブロッ
ク２の被加工面を含む平坦な面が形成される。A jig 5 serving as an outer frame and a support base of the resin to be filled is put thereon, and the space formed by the block and the jig is filled with the resin 7 and cured by a method such as heat or light. The above-described materials can be used as an organic material such as a resin that is cured by heat or light. Thereafter, the flat surface 10 is peeled off, so that a flat surface including the work surface of the block 2 is formed on the jig 5.

【００２９】次に、治具５上にマスク材８をスピンコー
ト、ロールコート、ラミネート等の方法により形成し、
そのマスク材をパターニングした後に、パターニングさ
れたマスク材９をマスクとして、イオンミリング法、サ
ンドブラスト法などによりスライダレールを形成する。Next, a mask material 8 is formed on the jig 5 by a method such as spin coating, roll coating, or laminating.
After patterning the mask material, a slider rail is formed by ion milling, sand blasting, or the like using the patterned mask material 9 as a mask.

【００３０】この時、先に述べたように、ブロック側面
に樹脂が存在しているために、イオンや反応性ガスが側
面に廻り込み、ダメージを与えたり、底面や被加工面か
らのスパッタ物を付着させたりする問題も同時に避ける
ことが出来た。At this time, as described above, since the resin is present on the side surface of the block, ions and reactive gas flow around the side surface, causing damage, and spattering from the bottom surface or the surface to be processed. At the same time, it was possible to avoid the problem of adhesion.

【００３１】最後に、残ったマスク材８及び樹脂７を剥
離除去、洗浄し、このスライダブロックを切断すること
により、スライダレールを有するスライダが形成され
る。なお、樹脂の除去には、有機溶剤や剥離液を用いる
ウエット剥離と酸素プラズマ等を用いるドライ剥離との
二方法があり、使用する樹脂によって使いわければ良
い。Finally, the remaining mask material 8 and resin 7 are peeled off, washed, and the slider block is cut to form a slider having a slider rail. Note that there are two methods for removing the resin: wet peeling using an organic solvent or a peeling liquid, and dry peeling using oxygen plasma or the like.

【００３２】この様にして形成されたスライダブロック
３は加工精度良く、また素子面の汚染やダメージもな
く、極めて良好なものであった。The slider block 3 formed in this manner was excellent in processing accuracy and free from contamination and damage on the element surface.

【００３３】[0033]

【作用】本発明の薄膜磁気ヘッド用スライダの製造方法
では、治具上の複数個のスライダブロックの被加工面
が、平坦性を有し並んでいること、ブロック間の隙間
が樹脂により充填されていること、などにより、液状、
フィルム状を問わず種々のマスク材を用いることがで
き、極めて高精度かつ高清浄にスライダ加工を行なうこ
とができる。According to the method of manufacturing a slider for a thin-film magnetic head of the present invention, the processing surfaces of the plurality of slider blocks on the jig are arranged with flatness, and the gap between the blocks is filled with resin. Liquid,
Various mask materials can be used regardless of the film shape, and slider processing can be performed with extremely high precision and high cleanliness.

【００３４】[0034]

【実施例】以下に本発明を具体的実施例を用いて説明す
る。但し、これに限定される訳ではない。The present invention will be described below with reference to specific examples. However, the invention is not limited to this.

【００３５】(実施例１)図３に示したスライダ製造工程
図に従って説明する。基板としてアルミナチタンカーバ
イドを用いた。基板から切り出したスライダブロック２
を加工用治具５の凹部に固定した後、前記治具５上にＵ
Ｖ光照射により硬化し接着性が低下するようなアクリル
系粘着層を有しＵＶ光を透過させるフィルム６（フィル
ム基材（ＰＥＴ）膜厚６０ミクロン、粘着剤膜厚１０ミ
クロン）を圧着する。前処理としてフィルム６にＵＶ光
照射(1200mJ/cm²)を行ない、粘着層を硬化させておく。
この時、初期粘着力２００ｇ／２０mmに対し、硬化後の
粘着力は３０ｇ／２０mmであった。更に、スライダブロ
ック２と治具５とフィルム６によって形成される空間
に、アクリル系光硬化性樹脂７（アクリル樹脂７０重量
部、イソボルニルメタクリレート３０重量部、フェニル
−２−ヒドロキシ−２−プロピルケトン３重量部）を、
治具５裏面にあけた穴から充填した後、ＵＶ光照射(120
0mJ/cm²)により硬化させる。その後、フィルム６を剥離
する。スライダブロック２の被加工面と樹脂７の平坦度
は±７．３ミクロンであった。この時、前記フィルム６
へのＵＶ光前照射を行っていないと、フィルム６に粘着
性があるため、前記樹脂７と接着してしまい完全剥離が
不可能になる。なお、前記前処理によりフィルム６とス
ライダブロック２間の接着力も低下するが、樹脂７の被
加工面への廻り込みは生じない。(Embodiment 1) A description will be given with reference to the slider manufacturing process diagram shown in FIG. Alumina titanium carbide was used as a substrate. Slider block 2 cut out from substrate
Is fixed in the concave portion of the processing jig 5, and the U
A film 6 (film base (PET) film thickness: 60 μm, pressure-sensitive adhesive film thickness: 10 μm) having an acrylic pressure-sensitive adhesive layer that is cured by V light irradiation and has reduced adhesiveness and that transmits UV light is pressed. As a pretreatment, the film 6 is irradiated with UV light (1200 mJ / cm ² ) to cure the adhesive layer.
At this time, the adhesive strength after curing was 30 g / 20 mm while the initial adhesive strength was 200 g / 20 mm. Further, in the space formed by the slider block 2, the jig 5, and the film 6, an acrylic photocurable resin 7 (70 parts by weight of acrylic resin, 30 parts by weight of isobornyl methacrylate, phenyl-2-hydroxy-2-propyl) 3 parts by weight of ketone)
After filling from the hole drilled on the back of the jig 5, UV light irradiation (120
0 mJ / cm ² ). Thereafter, the film 6 is peeled off. The flatness between the processed surface of the slider block 2 and the resin 7 was ± 7.3 μm. At this time, the film 6
If the UV light is not pre-irradiated, the film 6 is sticky and adheres to the resin 7 and cannot be completely peeled off. Although the pretreatment reduces the adhesive strength between the film 6 and the slider block 2, the resin 7 does not wrap around the surface to be processed.

【００３６】続いて、スライダブロック２の被加工面と
樹脂７によって形成される平坦面上に、ポジ形フォトレ
ジストとして汎用のフェノールノボラック系ポジ形レジ
スト８をスピンナーを用いて２０ミクロン厚に塗布し、
レール形状のガラスフォトマスク（図示せず）を用いて
プロジェクション露光装置によって露光、現像すること
によりパターニングを行った。続いて、このパターン化
されたフォトレジスト９をマスクにアルゴンのイオンミ
リングによりスライダブロック２の被加工面を加工し
た。この時のビームの入射角度は被加工面に対して垂直
であり、加速電圧５００Ｖ，加速電流６００ｍＡ，エッ
チング時間１０時間の条件でエッチングを行った。加工
深さは約１０ミクロンであった。最後に、残存マスク及
び樹脂７をアセトン中、超音波洗浄により剥離し、スラ
イダレールが形成されたスライダブロック３を得た。ス
ライダレールの加工精度は、最も幅の広い４００ミクロ
ンの幅の部分において、フォトマスク寸法からのシフト
量のばらつきが３σで２．３ミクロンであり、極めて優
れていることが確認できた。また、スライダブロック側
面等には付着物やミリングダメージもなく、この後スラ
イダブロックを切断することにより極めて良好なスライ
ダが得られたことを確認した。なお、同図では便宜上ス
ライダブロックを２個固定しているが、量産性を考慮す
れば２個以上置くことも勿論可能である。Subsequently, a general-purpose phenol novolak-based positive resist 8 as a positive photoresist is applied to a thickness of 20 μm on a flat surface formed by the resin 7 and the processed surface of the slider block 2 using a spinner. ,
Patterning was performed by exposing and developing with a projection exposure apparatus using a rail-shaped glass photomask (not shown). Subsequently, the surface to be processed of the slider block 2 was processed by ion milling of argon using the patterned photoresist 9 as a mask. At this time, the angle of incidence of the beam was perpendicular to the surface to be processed, and etching was performed under the conditions of an acceleration voltage of 500 V, an acceleration current of 600 mA, and an etching time of 10 hours. The working depth was about 10 microns. Finally, the remaining mask and the resin 7 were removed by ultrasonic cleaning in acetone to obtain a slider block 3 on which a slider rail was formed. The processing accuracy of the slider rail in the widest part having a width of 400 microns has a variation of the shift amount from the photomask dimension of 2.3 microns at 3σ, which is extremely excellent. In addition, it was confirmed that there was no attached matter or milling damage on the side surface of the slider block or the like, and thereafter a very good slider was obtained by cutting the slider block. In the figure, two slider blocks are fixed for convenience, but it is of course possible to arrange two or more slider blocks in consideration of mass productivity.

【００３７】(実施例２)図３に示したスライダ製造工程
図に従って説明する。チタニア基板から切り出したスラ
イダブロック２を加工用治具５に固定した後、前記治具
５上にＵＶ光照射により硬化し接着性が低下するような
アクリル系粘着層を有しＵＶ光を透過させるフィルム６
（フィルム基材（ポリオレフィン）膜厚７０ミクロン、
粘着剤膜厚２０ミクロン）を圧着する。前処理としてフ
ィルム６にＵＶ光照射(1200mJ/cm²)を行ない、粘着層を
硬化させておく。この時、初期粘着力７００ｇ／２０mm
に対し、硬化後の粘着力は１０ｇ／２０mmであった。更
に、スライダブロック２と治具５とフィルム６によって
形成される空間にウレタン系光硬化性樹脂７（ウレタン
アクリレート樹脂７０重量部、フェノキシエチルメタク
リレート３０重量部、フェニル−２−ヒドロキシ−２−
プロピルケトン３重量部）を充填した後、ＵＶ光照射(1
200mJ/cm²)を行ない硬化させる。その後、フィルム６を
剥離する。スライダブロック２の被加工面と樹脂７の平
坦度は±６．７ミクロンであった。(Embodiment 2) A description will be given with reference to the slider manufacturing process diagram shown in FIG. After fixing the slider block 2 cut out from the titania substrate to the processing jig 5, the jig 5 has an acrylic pressure-sensitive adhesive layer which is cured by UV light irradiation to lower the adhesiveness, and transmits UV light. Film 6
(Film substrate (polyolefin) film thickness 70 microns,
(Adhesive film thickness 20 microns). As a pretreatment, the film 6 is irradiated with UV light (1200 mJ / cm ² ) to cure the adhesive layer. At this time, the initial adhesive strength is 700g / 20mm
On the other hand, the adhesive strength after curing was 10 g / 20 mm. Further, in the space formed by the slider block 2, the jig 5, and the film 6, urethane-based photocurable resin 7 (urethane acrylate resin 70 parts by weight, phenoxyethyl methacrylate 30 parts by weight, phenyl-2-hydroxy-2-
Propyl ketone (3 parts by weight), and then irradiated with UV light (1
Perform 200 mJ / cm ² ) and cure. Thereafter, the film 6 is peeled off. The flatness between the processed surface of the slider block 2 and the resin 7 was ± 6.7 μm.

【００３８】続いて、スライダブロック２の被加工面と
樹脂７によって形成される平坦面上に、市販のフェノー
ルノボラック系ポジ形レジスト８をスピンナーを用いて
１０ミクロン厚に塗布し、レール形状のガラスフォトマ
スク（図示せず）を用いてプロジェクション露光装置に
よって露光、現像することによりパターニングを行っ
た。続いて、このパターン化されたレジスト９をマスク
に、アルゴン／四フッ化炭素（９０：１０）のイオンミ
リングによりスライダブロック２の被加工面を５ミクロ
ンエッチングした。この時のビームの入射角度は被加工
面に対して垂直であり、加速電圧５００Ｖ，加速電流６
００ｍＡ，エッチング時間５時間の条件でエッチングを
行った。最後に、残存マスク及び樹脂７を酸素プラズマ
アッシングにより除去し、その後アセトンで洗浄し、ス
ライダレールが形成されたスライダブロック３を得た。
スライダレールの加工精度は、最も幅の広い４００ミク
ロンの幅の部分において、フォトマスク寸法からのシフ
ト量のばらつきが３σで２．１ミクロンであり、極めて
優れていることが確認できた。スライダブロック側面等
には付着物やミリングダメージもなく、この後このスラ
イダブロックを切断することにより極めて良好なスライ
ダが得られたことを確認した。Subsequently, a commercially available phenol novolak-based positive resist 8 is applied to a thickness of 10 μm using a spinner on the work surface of the slider block 2 and the flat surface formed by the resin 7, and the rail-shaped glass is formed. Patterning was performed by exposing and developing with a projection exposure apparatus using a photomask (not shown). Subsequently, using the patterned resist 9 as a mask, the processing surface of the slider block 2 was etched by 5 μm by ion milling of argon / carbon tetrafluoride (90:10). At this time, the incident angle of the beam is perpendicular to the surface to be processed, and the acceleration voltage is 500 V and the acceleration current is 6
Etching was performed under the conditions of 00 mA and an etching time of 5 hours. Finally, the remaining mask and the resin 7 were removed by oxygen plasma ashing, and then washed with acetone to obtain a slider block 3 on which a slider rail was formed.
The processing accuracy of the slider rail in the widest part of 400 μm in width was 2.1 μm in the variation of the shift amount from the photomask dimension at 3σ, which was extremely excellent. It was confirmed that there was no deposit or milling damage on the side surface of the slider block and the like, and thereafter, an extremely good slider was obtained by cutting the slider block.

【００３９】(実施例３)図３に示したスライダ製造工程
図に従って説明する。基板としてアルミナチタンカーバ
イドを用いた。基板から切り出したスライダブロック２
を加工用治具５に固定した。ＵＶ光照射により硬化し接
着性が低下するようなアクリル系粘着層を有しＵＶ光を
透過させるフィルム６（フィルム基材（ＰＥＴ）膜厚６
０ミクロン、粘着剤膜厚１０ミクロン）に、予め、前処
理としてＵＶ光照射(1200mJ/cm²)を行ない粘着層を硬化
した後、これを前記治具５上に圧着する。この時、フィ
ルム６の硬化後の粘着力は、初期粘着力２００ｇ／２０
mmに対し３０ｇ／２０ｍｍであった。更に、スライダブ
ロック２と治具５とフィルム６によって形成される空間
に、シリコーン系光硬化性樹脂７を、治具５裏面にあけ
た穴から充填した後、ＵＶ光照射（１２００ｍＪ／ｃｍ
^２）により硬化させる。その後、フィルム６を剥離す
る。スライダブロック２の被加工面と樹脂７の平坦度は
±８．１ミクロンであった。(Embodiment 3) A description will be given with reference to the slider manufacturing process diagram shown in FIG. Alumina titanium carbide was used as a substrate. Slider block 2 cut out from substrate
Was fixed to the processing jig 5. A film 6 having an acrylic pressure-sensitive adhesive layer that is cured by UV light irradiation to reduce the adhesiveness and transmits UV light (film base (PET) film thickness 6)
UV light irradiation (1200 mJ / cm ² ) is performed in advance as a pretreatment to 0 μm and an adhesive film thickness of 10 μm to cure the pressure-sensitive adhesive layer. At this time, the adhesive strength after curing of the film 6 is 200 g / 20 initial adhesive strength.
It was 30 g / 20 mm with respect to mm. Furthermore, after filling the space formed by the slider block 2, the jig 5, and the film 6 with a silicone-based photocurable resin 7 from a hole formed in the back surface of the jig 5, UV light irradiation (1200 mJ / cm) is performed.
² ) cure. Thereafter, the film 6 is peeled off. The flatness between the processed surface of the slider block 2 and the resin 7 was ± 8.1 μm.

【００４０】続いて、スライダブロック２の被加工面と
樹脂７によって形成される平坦面上に、市販のフェノー
ルノボラック系ポジ形レジスト８をスピンナーを用いて
２０ミクロン厚に塗布し、レール形状のガラスフォトマ
スク（図示せず）を用いてプロジェクション露光装置に
よって露光、現像することによりパターニングを行っ
た。続いて、このパターン化されたフォトレジスト９を
マスクにアルゴンのイオンミリングによりスライダブロ
ック２の被加工面を加工した。この時のビームの入射角
度は被加工面に対して垂直であり、加速電圧５００Ｖ，
加速電流６００ｍＡ，エッチング時間１０時間の条件で
エッチングを行った。加工深さは約１０ミクロンであっ
た。次に、このようにして加工されたスライダブロック
を切断することによりスライダ状に加工する。最後に、
残存マスク及び樹脂７をアセトン中、超音波洗浄により
剥離し、スライダレールが形成されたスライダ４を得
た。スライダレールの加工精度は、最も幅の広い４００
ミクロンの幅の部分において、フォトマスク寸法からの
シフト量のばらつきが３σで２．０ミクロンであり、極
めて優れていることが確認できた。また、スライダ側面
等には付着物やミリングダメージもなく、極めて良好な
スライダが得られたことを確認した。Subsequently, a commercially available phenol novolak-based positive resist 8 is applied to a thickness of 20 μm on a flat surface formed of the slider block 2 and the resin 7 by using a spinner to obtain a rail-shaped glass. Patterning was performed by exposing and developing with a projection exposure apparatus using a photomask (not shown). Subsequently, the surface to be processed of the slider block 2 was processed by ion milling of argon using the patterned photoresist 9 as a mask. At this time, the incident angle of the beam is perpendicular to the surface to be processed, and the acceleration voltage is 500 V,
Etching was performed under the conditions of an acceleration current of 600 mA and an etching time of 10 hours. The working depth was about 10 microns. Next, the slider block thus processed is cut into a slider shape. Finally,
The remaining mask and the resin 7 were removed by ultrasonic cleaning in acetone to obtain a slider 4 on which a slider rail was formed. The processing accuracy of the slider rail is 400
In the micron width portion, the variation in the shift amount from the photomask dimension was 2.0 microns at 3σ, which was confirmed to be extremely excellent. In addition, it was confirmed that an extremely good slider was obtained without deposits or milling damage on the slider side surface and the like.

【００４１】(実施例４)図４に示したスライダの製造工
程図に従って説明する。基板としてアルミナチタンカー
バイトを用いた。基板から切り出したスライダブロック
２を被加工面を下にして、ブロック固定用の真空吸着用
穴を開けた石英ガラス製で平坦な面を有する治具１０上
に固定した後、その上から加工用治具５を被せ、治具５
の裏面にあけた穴より、スライダブロック２と治具１０
と治具５によって形成される空間にアクリル系紫外線硬
化樹脂７を充填した後、ＵＶ光照射(1200mJ/cm²)により
硬化させた。その後、治具１０を剥離した。治具５上の
スライダブロック２の被加工面と樹脂７の平坦度は±
２．３ミクロンと良好であった。なお、同図では便宜上
スライダブロックを２個固定しているが、量産性を考慮
すれば２個以上置くことも勿論可能である。(Embodiment 4) A description will be given with reference to a manufacturing process diagram of the slider shown in FIG. Alumina titanium carbide was used as a substrate. The slider block 2 cut out from the substrate is fixed on a jig 10 having a flat surface made of quartz glass and having a vacuum suction hole for fixing the block, with the surface to be processed facing down, and then the processing is performed from above. Cover the jig 5 and set the jig 5
The slider block 2 and the jig 10 are
After filling the space formed by the jig 5 with the acrylic ultraviolet curable resin 7, it was cured by UV light irradiation (1200 mJ / cm ² ). Thereafter, the jig 10 was peeled off. The work surface of the slider block 2 on the jig 5 and the flatness of the resin 7 are ±
It was as good as 2.3 microns. In the figure, two slider blocks are fixed for convenience, but it is of course possible to arrange two or more slider blocks in consideration of mass productivity.

【００４２】続いて、このスライダブロック２の被加工
面上にポジ型フォトレジストとして汎用のフェノールノ
ボラック系ポジ形レジスト８をスピンナーを用いて１０
ミクロン厚に塗布し、レール形状のガラスフォトマスク
（図示せず）を用いて、プロジェクション露光器を用い
て露光し、市販のアルカリ現像液を用いて現像し、マス
クパターン９を得た。次に、パターン化されたレジスト
９をマスクとし、アルゴン／四フッ化炭素（９０：１
０）のイオンエッチングによりスライダブロック２の被
加工面を加工した。この時のビームの入射角度は被加工
面に対して垂直であり、加速電圧６００Ｖ、加速電流
０．６Ａ、エッチング時間５時間の条件でエッチングし
た。加工深さは約５ミクロンであった。最後に残存する
マスクと樹脂をアセトン中、超音波洗浄により剥離し、
スライダレールが形成されたスライダブロック３を得
た。スライダレールの加工精度は、最も幅の広い４００
ミクロンの幅の部分において、フォトマスク寸法からの
シフト量のばらつきが３σで１．４ミクロンであり、極
めて優れていることが確認できた。また、スライダブロ
ック側面等には付着物やエッチングダメージもなく、こ
の後このスライダブロックを切断することにより極めて
良好なスライダが得られたことを確認した。Subsequently, a general-purpose phenol novolak-based positive resist 8 is coated on the surface of the slider block 2 as a positive photoresist by using a spinner.
It was applied to a micron thickness, exposed using a rail-shaped glass photomask (not shown) using a projection exposure device, and developed using a commercially available alkaline developer to obtain a mask pattern 9. Next, using the patterned resist 9 as a mask, argon / carbon tetrafluoride (90: 1) is used.
The processed surface of the slider block 2 was processed by the ion etching of 0). The angle of incidence of the beam at this time was perpendicular to the surface to be processed, and etching was performed under the conditions of an acceleration voltage of 600 V, an acceleration current of 0.6 A, and an etching time of 5 hours. The working depth was about 5 microns. Finally, the remaining mask and resin are removed by ultrasonic cleaning in acetone,
The slider block 3 on which the slider rail was formed was obtained. The processing accuracy of the slider rail is 400
In the micron width portion, the variation in the shift amount from the photomask dimension was 1.4 microns at 3σ, which was extremely excellent. It was also confirmed that there was no attached matter or etching damage on the side surface of the slider block and the like, and thereafter, an extremely good slider was obtained by cutting the slider block.

【００４３】(実施例５)図５に示したスライダの製造工
程図に従って説明する。基板としてチタニアを用いた。
基板から切り出したスライダブロック２を被加工面を下
にして、光照射により接着性がほとんど無くなるアクリ
ル系紫外線硬化接着剤を両面に塗布したフィルム１１
（接着剤膜厚１０ミクロン、フィルム材（ＰＥＴ）膜厚
２５ミクロン）をラミネートしてあるブロック固定用の
石英ガラス製で平坦な面を有する治具１０上に固定した
後、その上から加工用治具５を被せ、治具５の裏面にあ
けた穴よりスライダブロック２と治具１０と治具５によ
って形成される空間にウレタン系紫外線硬化樹脂７を充
填した後、ＵＶ光照射(1200mJ/cm²)により硬化させた。
その後、治具１０を剥離した。治具５上のスライダブロ
ック２の被加工面と樹脂７の平坦度は±２．２ミクロン
と良好であった。なお、同図では便宜上スライダブロッ
クを２個固定しているが、量産性を考慮すれば２個以上
置くことも勿論可能である。(Embodiment 5) A description will be given with reference to a manufacturing process diagram of the slider shown in FIG. Titania was used as a substrate.
With the slider block 2 cut out from the substrate facing down, the film 11 coated on both sides with an acrylic UV curable adhesive which has almost no adhesion due to light irradiation
(Adhesive film thickness 10 micron, film material (PET) film thickness 25 micron) is fixed on a jig 10 having a flat surface made of quartz glass for block fixation and then processed from above. After covering the jig 5 and filling the space formed by the slider block 2, the jig 10, and the jig 5 with a urethane-based ultraviolet curable resin 7 from a hole formed in the back surface of the jig 5, UV light irradiation (1200 mJ / cm ² ).
Thereafter, the jig 10 was peeled off. The work surface of the slider block 2 on the jig 5 and the flatness of the resin 7 were as good as ± 2.2 μm. In the figure, two slider blocks are fixed for convenience, but it is of course possible to arrange two or more slider blocks in consideration of mass productivity.

【００４４】続いて、このスライダブロックの被加工面
上にエポキシアクリレート系感光性ドライフィルム８
（膜厚３０ミクロン）を１２０℃でラミネートし、レー
ル形状のガラスフォトマスク（図示せず）を用いて、プ
ロジェクション露光器を用いて露光し、市販のアルカリ
現像液を用いて現像し、マスクパターン９を得た。次
に、パターン化されたレジスト９をマスクとし、アルゴ
ンのイオンエッチングによりスライダブロック２の被加
工面の加工を行なった。この時のビームの入射角度は被
加工面に対して垂直であり、加速電圧６００Ｖ、加速電
流０．６Ａ、エッチング時間５時間の条件でエッチング
した。加工深さは約５ミクロンであった。次に、このス
ライダブロック３を切断によりスライダ状に加工する。
最後に残存するマスクと樹脂をアセトン中、超音波洗浄
により剥離し、スライダレールが形成されたスライダ４
を得た。スライダレールの加工精度は、最も幅の広い４
００ミクロンの幅の部分において、フォトマスク寸法か
らのシフト量のばらつきが３σで１．７ミクロンであ
り、極めて優れていることが確認できた。また、スライ
ダ側面等には付着物やエッチングダメージもなく、極め
て良好なスライダが得られたことを確認した。Subsequently, an epoxy acrylate photosensitive dry film 8 is formed on the surface to be processed of the slider block.
(Thickness: 30 μm), laminated at 120 ° C., exposed using a projection exposure device using a rail-shaped glass photomask (not shown), developed using a commercially available alkaline developer, and masked. 9 was obtained. Next, using the patterned resist 9 as a mask, the surface to be processed of the slider block 2 was processed by ion etching of argon. The angle of incidence of the beam at this time was perpendicular to the surface to be processed, and etching was performed under the conditions of an acceleration voltage of 600 V, an acceleration current of 0.6 A, and an etching time of 5 hours. The working depth was about 5 microns. Next, the slider block 3 is processed into a slider shape by cutting.
Finally, the remaining mask and resin are removed by ultrasonic cleaning in acetone to form a slider 4 on which a slider rail is formed.
I got The processing accuracy of the slider rail is the widest 4
In the portion having a width of 00 microns, the variation of the shift amount from the photomask dimension was 1.7 microns at 3σ, which was confirmed to be extremely excellent. Further, it was confirmed that an extremely good slider was obtained without any deposits or etching damage on the slider side surface and the like.

【００４５】(実施例６)図６に示したスライダの製造工
程図に従って説明する。基板としてチタニアを用いた。
基板から切り出したスライダブロック２を被加工面を下
にして、ブロック固定用の真空吸着用穴を開けた石英ガ
ラス製で平坦な面を有する治具１０上に固定した後、そ
の上から加工用治具５を被せ、治具５の裏面にあけた穴
よりスライダブロック２と治具１０と治具５によって形
成される空間にシリコーン系紫外線硬化樹脂７を充填し
た後、ＵＶ光照射(1200mJ/cm²)により硬化させた。その
後、治具１０を剥離した。治具５上のスライダブロック
２の被加工面と樹脂７の平坦度は±２．６ミクロンと良
好であった。なお、同図では便宜上スライダブロックを
２個固定しているが、量産性を考慮すれば２個以上置く
ことも勿論可能である。(Embodiment 6) A description will be given with reference to the manufacturing process chart of the slider shown in FIG. Titania was used as a substrate.
The slider block 2 cut out from the substrate is fixed on a jig 10 having a flat surface made of quartz glass and having a vacuum suction hole for fixing the block, with the surface to be processed facing down, and then the processing is performed from above. After covering the jig 5 and filling the space formed by the slider block 2, the jig 10 and the jig 5 with the silicone-based ultraviolet curable resin 7 from a hole formed in the back surface of the jig 5, UV light irradiation (1200 mJ / cm ² ). Thereafter, the jig 10 was peeled off. The work surface of the slider block 2 on the jig 5 and the flatness of the resin 7 were as good as ± 2.6 μm. In the figure, two slider blocks are fixed for convenience, but it is of course possible to arrange two or more slider blocks in consideration of mass productivity.

【００４６】続いて、このスライダブロック２の被加工
面上に芳香族ポリイミド系フィルム１２を圧着した。こ
のフィルム１２は膜厚３０ミクロンの芳香族ポリイミド
フィルムの圧着面に１０ミクロン厚のエポキシ樹脂を均
一にラミネートしたものであり、５０cm幅、５０ｍ長さ
での膜厚均一性は３５±１ミクロンであった。フィルム
１２の被加工面への圧着は、ロール温度１５０℃でラミ
ネートを用いて行ない、更に密着性を高めるため、１０
０℃で１時間のポストベークを行なった。Subsequently, an aromatic polyimide film 12 was pressed on the surface of the slider block 2 to be processed. This film 12 is obtained by uniformly laminating a 10-micron thick epoxy resin on the pressure-bonded surface of an aromatic polyimide film having a thickness of 30 microns, and has a film thickness uniformity of 35 ± 1 microns at a width of 50 cm and a length of 50 m. there were. The pressure bonding of the film 12 to the surface to be processed is performed using a laminate at a roll temperature of 150 ° C.
Post-baking was performed at 0 ° C. for 1 hour.

【００４７】この上にアルカリ現像形有機ケイ素系ポジ
形フォトレジスト（日立化成性RU-1600P、粘度100cp）
をスピンナーを用いて７ミクロン厚に塗布し、レール形
状のガラスフォトマスク（図示せず）を用いて、プロジ
ェクション露光器を用いて露光し、市販のアルカリ現像
液を用いて現像し、マスクパターン１３を得た。次に、
パターン化された有機ケイ素系レジストマスク材１３を
マスクとして酸素プラズマを用いた反応性イオンエッチ
ングにより圧着フィルムをパターン化した。この時のエ
ッチング条件は、高周波出力３００Ｗ、酸素ガス圧５０
mtorr、バイアス電圧５００Ｖであった。続いて、パタ
ーン化された圧着フィルム１４をマスクにアルゴン／四
フッ化炭素（９０：１０）のイオンエッチングによりス
ライダブロック２の被加工面の加工を行なった。この時
のビームの入射角度は被加工面に対して垂直であり、加
速電圧６００Ｖ、加速電流０．６Ａ、エッチング時間１
０時間の条件でエッチングした。加工深さは約１０ミク
ロンであった。最後に残存するマスクと樹脂をアセトン
中、超音波洗浄により剥離し、スライダレールが形成さ
れたスライダブロック３を得た。スライダレールの加工
精度は、最も幅の広い４００ミクロンの幅の部分におい
て、フォトマスク寸法からのシフト量のばらつきが３σ
で１．８ミクロンであり、極めて優れていることが確認
できた。また、スライダブロック側面等には付着物やエ
ッチングダメージもなく、この後このスライダブロック
を切断することにより極めて良好なスライダが得られた
ことを確認した。An alkali-developable organosilicon-based positive photoresist (Hitachi Chemical RU-1600P, viscosity 100 cp)
Is applied to a thickness of 7 μm using a spinner, exposed using a projection exposure unit using a rail-shaped glass photomask (not shown), and developed using a commercially available alkaline developer to form a mask pattern 13. I got next,
Using the patterned organic silicon-based resist mask material 13 as a mask, the pressure-bonded film was patterned by reactive ion etching using oxygen plasma. The etching conditions at this time were a high frequency output of 300 W and an oxygen gas pressure of 50.
mtorr, bias voltage was 500V. Subsequently, the surface to be processed of the slider block 2 was processed by ion etching of argon / carbon tetrafluoride (90:10) using the patterned pressure-bonding film 14 as a mask. At this time, the incident angle of the beam is perpendicular to the surface to be processed, the acceleration voltage is 600 V, the acceleration current is 0.6 A, and the etching time is 1
Etching was performed under the condition of 0 hour. The working depth was about 10 microns. Finally, the remaining mask and resin were removed by ultrasonic cleaning in acetone to obtain a slider block 3 on which a slider rail was formed. The processing accuracy of the slider rail is such that the variation in the shift amount from the photomask dimension is 3σ in the widest part of 400 μm.
Was 1.8 μm, which was confirmed to be extremely excellent. It was also confirmed that there was no attached matter or etching damage on the side surface of the slider block and the like, and thereafter, an extremely good slider was obtained by cutting the slider block.

【００４８】(実施例７)図７に示したスライダの製造工
程図に従って説明する。基板としてアルミナチタンカー
バイトを用いた。基板から切り出したスライダブロック
２を被加工面を下にして、ブロック固定用の真空吸着用
穴を開けた石英ガラス製で平坦な面を有する治具１０上
に固定した後、その廻りに樹脂成型用外枠１５を被せ、
枠内にウレタン系紫外線硬化樹脂７を充填した後、ＵＶ
光照射(1200mJ/cm²)により硬化させた。その後、外枠１
５と治具１０を剥離した。スライダブロック２の被加工
面と樹脂７の平坦度は±２．２ミクロンと良好であっ
た。なお、同図では便宜上スライダブロックを２個固定
しているが、量産性を考慮すれば２個以上置くことも勿
論可能である。(Embodiment 7) A description will be given with reference to a manufacturing process diagram of the slider shown in FIG. Alumina titanium carbide was used as a substrate. The slider block 2 cut out from the substrate is fixed on a jig 10 having a flat surface made of quartz glass and having a hole for vacuum suction for fixing the block with the surface to be processed down, and then resin molding is performed around the jig 10. Cover the outer frame 15,
After filling the frame with the urethane-based ultraviolet curable resin 7,
Cured by light irradiation (1200 mJ / cm ² ). Then, outer frame 1
5 and the jig 10 were peeled off. The flatness of the processed surface of the slider block 2 and the resin 7 was as good as ± 2.2 μm. In the figure, two slider blocks are fixed for convenience, but it is of course possible to arrange two or more slider blocks in consideration of mass productivity.

【００４９】続いて、このスライダブロック２の被加工
面上にポジ形フォトレジストとして一般的な市販のフェ
ノールノボラック系ポジ形レジスト８をスピンナーを用
いて１０ミクロン厚に塗布し、レール形状のガラスフォ
トマスク（図示せず）を用いて、プロジェクション露光
器を用いて露光し、市販のアルカリ現像液を用いて現像
し、マスクパターン９を得た。次に、パターン化された
レジスト９をマスクとし、アルゴンのイオンエッチング
によりスライダブロック２の被加工面の加工を行なっ
た。この時のビームの入射角度は被加工面に対して垂直
であり、加速電圧６００Ｖ、加速電流０．６Ａ、４時間
の条件でエッチングした。加工深さは約４ミクロンであ
った。最後に残存するマスクと樹脂をアセトン中、超音
波洗浄により剥離し、スライダレールが形成されたスラ
イダブロック３を得た。スライダレールの加工精度は、
最も幅の広い４００ミクロンの幅の部分において、フォ
トマスク寸法からのシフト量のばらつきが３σで１．３
ミクロンであり、極めて優れていることが確認できた。
また、スライダブロック側面等には付着物やエッチング
ダメージもなく、この後このスライダブロックを切断す
ることにより極めて良好なスライダが得られたことを確
認した。Subsequently, a general commercially available phenol novolak-based positive resist 8 is applied as a positive photoresist on the surface to be processed of the slider block 2 to a thickness of 10 μm using a spinner, and a rail-shaped glass photo-resist is applied. Exposure was performed using a projection exposure device using a mask (not shown), and development was performed using a commercially available alkaline developer to obtain a mask pattern 9. Next, using the patterned resist 9 as a mask, the surface to be processed of the slider block 2 was processed by ion etching of argon. The incident angle of the beam at this time was perpendicular to the surface to be processed, and etching was performed under the conditions of an acceleration voltage of 600 V, an acceleration current of 0.6 A, and 4 hours. The working depth was about 4 microns. Finally, the remaining mask and resin were removed by ultrasonic cleaning in acetone to obtain a slider block 3 on which a slider rail was formed. The processing accuracy of the slider rail is
In the widest part having a width of 400 microns, the variation of the shift amount from the photomask dimension is 1.3 at 3σ.
Micron, which was confirmed to be extremely excellent.
It was also confirmed that there was no attached matter or etching damage on the side surface of the slider block and the like, and thereafter, an extremely good slider was obtained by cutting the slider block.

【００５０】(実施例８)図８に示したスライダの製造工
程図に従って説明する。基板としてチタニアを用いた。
基板から切り出したスライダブロック２を被加工面を下
にして、光照射により接着性がほとんど無くなるアクリ
ル系紫外線硬化接着剤を両面に塗布したフィルム１１
（接着剤膜厚１０ミクロン、フィルム材（ＰＥＴ）膜厚
２５ミクロン）をラミネートしてあるブロック固定用の
石英ガラス製で平坦な面を有する治具１０上に固定した
後、その廻りに樹脂成型用外枠１５を被せ、枠内にエポ
キシ系紫外線硬化樹脂７を充填した後、ＵＶ光照射(120
0mJ/cm²)により硬化させた。その後、外枠１５と治具１
０を剥離した。スライダブロック２の被加工面と樹脂７
の平坦度は±１．７ミクロンと良好であった。なお、同
図では便宜上スライダブロックを２個固定しているが、
量産性を考慮すれば２個以上置くことも勿論可能であ
る。(Embodiment 8) A description will be given with reference to the manufacturing process diagram of the slider shown in FIG. Titania was used as a substrate.
With the slider block 2 cut out from the substrate facing down, the film 11 coated on both sides with an acrylic UV curable adhesive which has almost no adhesion due to light irradiation
(Adhesive film thickness 10 microns, film material (PET) film thickness 25 microns) is fixed on a jig 10 having a flat surface made of quartz glass for block fixing and laminated with resin. After covering the outer frame 15 for use, filling the frame with the epoxy ultraviolet curing resin 7, and then irradiating with UV light (120
0 mJ / cm ² ). Then, the outer frame 15 and the jig 1
0 was peeled off. Work surface of slider block 2 and resin 7
Had a good flatness of ± 1.7 μm. In the figure, two slider blocks are fixed for convenience.
Of course, two or more can be provided in consideration of mass productivity.

【００５１】続いて、このスライダブロック２の被加工
面上にエポキシアクリレート系感光性ドライフィルム８
（膜厚３０ミクロン）を１２０℃でラミネートし、レー
ル形状のガラスフォトマスク（図示せず）を用いて、プ
ロジェクション露光器を用いて露光し、市販のアルカリ
現像液を用いて現像し、マスクパターン９を得た。次
に、パターン化されたレジスト９をマスクとし、アルゴ
ンのイオンエッチングによりスライダブロック２の被加
工面の加工を行なった。この時のビームの入射角度は被
加工面に対して垂直であり、加速電圧６００Ｖ、加速電
流０．６Ａ、エッチング時間５時間の条件でエッチング
した。加工深さは約５ミクロンであった。次に、このス
ライダブロック３を切断によりスライダ状に加工した。
最後に残存するマスクと樹脂をアセトン中、超音波洗浄
により剥離し、スライダレールが形成されたスライダ４
を得た。スライダレールの加工精度は、最も幅の広い４
００ミクロンの幅の部分において、フォトマスク寸法か
らのシフト量のばらつきが３σで２．１ミクロンであ
り、極めて優れていることが確認できた。また、スライ
ダブロック側面等には付着物やエッチングダメージもな
く、極めて良好なスライダが得られたことを確認した。Subsequently, an epoxy acrylate photosensitive dry film 8 is formed on the surface of the slider block 2 to be processed.
(Thickness: 30 μm), laminated at 120 ° C., exposed using a projection exposure device using a rail-shaped glass photomask (not shown), developed using a commercially available alkaline developer, and masked. 9 was obtained. Next, using the patterned resist 9 as a mask, the surface to be processed of the slider block 2 was processed by ion etching of argon. The angle of incidence of the beam at this time was perpendicular to the surface to be processed, and etching was performed under the conditions of an acceleration voltage of 600 V, an acceleration current of 0.6 A, and an etching time of 5 hours. The working depth was about 5 microns. Next, the slider block 3 was processed into a slider shape by cutting.
Finally, the remaining mask and resin are removed by ultrasonic cleaning in acetone to form a slider 4 on which a slider rail is formed.
I got The processing accuracy of the slider rail is the widest 4
In a portion having a width of 00 microns, the variation in the shift amount from the photomask dimension was 2.1 microns at 3σ, which was extremely excellent. In addition, it was confirmed that an extremely good slider was obtained without any deposits or etching damage on the side surfaces of the slider block and the like.

【００５２】(実施例９)図９に示したスライダの製造工
程図に従って説明する。基板としてアルミナチタンカー
バイトを用いた。基板から切り出したスライダブロック
２を被加工面を下にして、光照射により接着性がほとん
ど無くなるアクリル系紫外線硬化接着剤を両面に塗布し
たフィルム１１（接着剤膜厚１０ミクロン、フィルム材
（ＰＥＴ）膜厚２５ミクロン）をラミネートしてあるブ
ロック固定用の石英ガラス製で平坦な面を有する治具１
０上に固定した後、その廻りに樹脂成型用外枠１５を被
せ、枠内にシリコーン系紫外線硬化樹脂７を充填した
後、ＵＶ光照射(1200mJ/cm²)により硬化させた。その
後、外枠１５と治具１０を剥離した。スライダブロック
２の被加工面と樹脂７の平坦度は±１．７ミクロンと良
好であった。なお、同図では便宜上スライダブロックを
２個固定しているが、量産性を考慮すれば２個以上置く
ことも勿論可能である。(Embodiment 9) A description will be given with reference to the manufacturing process diagram of the slider shown in FIG. Alumina titanium carbide was used as a substrate. With the slider block 2 cut out from the substrate, with the surface to be processed facing down, a film 11 coated on both sides with an acrylic ultraviolet curable adhesive that has almost no adhesion by light irradiation (adhesive film thickness 10 microns, film material (PET)) A jig 1 made of quartz glass for fixing a block and having a flat surface laminated with a thickness of 25 μm.
After fixing on the top, the outer frame 15 for resin molding was covered therearound, the silicone-based ultraviolet curable resin 7 was filled in the frame, and then cured by UV light irradiation (1200 mJ / cm ² ). Thereafter, the outer frame 15 and the jig 10 were peeled off. The processed surface of the slider block 2 and the flatness of the resin 7 were as good as ± 1.7 μm. In the figure, two slider blocks are fixed for convenience, but it is of course possible to arrange two or more slider blocks in consideration of mass productivity.

【００５３】続いて、このスライダブロック２の被加工
面上に芳香族ポリイミド系フィルム１２を圧着した。こ
のフィルム１２は膜厚３０ミクロンの芳香族ポリイミド
フィルムの圧着面に１０ミクロン厚のエポキシ樹脂を均
一にラミネートしたものであり、５０cm幅、５０ｍ長さ
での膜厚均一性は３５±１ミクロンであった。フィルム
１２の被加工面への圧着は、ロール温度１５０℃でラミ
ネートを用いて行ない、更に密着性を高めるため、１０
０℃で１時間のポストベークを行なった。Subsequently, an aromatic polyimide film 12 was pressed on the surface of the slider block 2 to be processed. This film 12 is obtained by uniformly laminating a 10-micron thick epoxy resin on the pressure-bonded surface of an aromatic polyimide film having a thickness of 30 microns, and has a film thickness uniformity of 35 ± 1 microns at a width of 50 cm and a length of 50 m. there were. The pressure bonding of the film 12 to the surface to be processed is performed using a laminate at a roll temperature of 150 ° C.
Post-baking was performed at 0 ° C. for 1 hour.

【００５４】この上にアルカリ現像形有機ケイ素系ポジ
形フォトレジスト（日立化成性RU-1600P、粘度100cp）
をスピンナーを用いて７ミクロン厚に塗布し、レール形
状のガラスフォトマスク（図示せず）を用いて、プロジ
ェクション露光器により露光し、市販のアルカリ現像液
を用いて現像し、マスクパターン１３を得た。次に、パ
ターン化された有機ケイ素系レジストマスク材１３をマ
スクとして酸素プラズマを用いた反応性イオンエッチン
グにより圧着フィルム１２をパターン化した。この時の
エッチング条件は、高周波出力３００Ｗ、酸素ガス圧５
０mtorr、バイアス電圧５００Ｖであった。続いて、パ
ターン化された圧着フィルム１４をマスクにアルゴン／
四フッ化炭素（９０：１０）のイオンエッチングにより
スライダブロック２の被加工面の加工を行なった。この
時のビームの入射角度は被加工面に対して垂直であり、
加速電圧６００Ｖ、加速電流０．６Ａ、エッチング時間
１０時間の条件でエッチングした。加工深さは約１０ミ
クロンであった。最後に残存するマスクと樹脂をアセト
ン中、超音波洗浄により剥離し、スライダレールが形成
されたスライダブロック３を得た。スライダレールの加
工精度は、最も幅の広い４００ミクロンの幅の部分にお
いて、フォトマスク寸法からのシフト量のばらつきが３
σで１．９ミクロンであり、極めて優れていることが確
認できた。また、スライダブロック側面等には付着物や
エッチングダメージもなく、この後このスライダブロッ
クを切断することにより極めて良好なスライダが得られ
たことを確認した。On top of this, an alkali-developed organosilicon-based positive photoresist (Hitachi Chemical RU-1600P, viscosity 100 cp)
Is applied to a thickness of 7 μm using a spinner, exposed with a projection exposure device using a rail-shaped glass photomask (not shown), and developed using a commercially available alkaline developer to obtain a mask pattern 13 Was. Next, the pressure-bonded film 12 was patterned by reactive ion etching using oxygen plasma using the patterned organic silicon-based resist mask material 13 as a mask. The etching conditions at this time were a high frequency output of 300 W and an oxygen gas pressure of 5
0 mtorr and a bias voltage of 500V. Subsequently, argon /
The surface to be processed of the slider block 2 was processed by ion etching of carbon tetrafluoride (90:10). The incident angle of the beam at this time is perpendicular to the surface to be processed,
Etching was performed under the conditions of an acceleration voltage of 600 V, an acceleration current of 0.6 A, and an etching time of 10 hours. The working depth was about 10 microns. Finally, the remaining mask and resin were removed by ultrasonic cleaning in acetone to obtain a slider block 3 on which a slider rail was formed. The processing accuracy of the slider rail is such that the variation in the shift amount from the photomask dimension is 3 in the widest part of 400 μm in width.
It was 1.9 microns in σ, and it was confirmed that it was extremely excellent. It was also confirmed that there was no attached matter or etching damage on the side surface of the slider block and the like, and thereafter, an extremely good slider was obtained by cutting the slider block.

【００５５】[0055]

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、高
精度かつ高清浄に曲線や直線の組合せからなる複雑な形
状のレールを形成することができる。かつ、量産性にも
優れており、信頼性、歩留まりの高いスライダ加工法で
あり、ヘッドスライダとして０．１ミクロン以下の低浮
上量を安定に達成することが可能となった。As described above in detail, according to the present invention, a rail having a complicated shape composed of a combination of curves and straight lines can be formed with high accuracy and high cleanliness. In addition, the method is a slider processing method which is excellent in mass productivity, has high reliability and high yield, and can stably achieve a low flying height of 0.1 μm or less as a head slider.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のスライダレール加工方法の工程説明図
である。FIG. 1 is a process explanatory view of a slider rail processing method of the present invention.

【図２】本発明のスライダレール加工方法の工程説明図
である。FIG. 2 is a process explanatory view of a slider rail processing method of the present invention.

【図３】本発明のスライダレール加工方法の工程説明図
である。FIG. 3 is a process explanatory view of the slider rail machining method of the present invention.

【図４】本発明のスライダレール加工方法の工程説明図
である。FIG. 4 is a process explanatory view of the slider rail processing method of the present invention.

【図５】本発明のスライダレール加工方法の工程説明図
である。FIG. 5 is a process explanatory view of the slider rail machining method of the present invention.

【図６】本発明のスライダレール加工方法の工程説明図
である。FIG. 6 is a process explanatory view of the slider rail machining method of the present invention.

【図７】本発明のスライダレール加工方法の工程説明図
である。FIG. 7 is a process explanatory view of the slider rail machining method of the present invention.

【図８】本発明のスライダレール加工方法の工程説明図
である。FIG. 8 is an explanatory view of a process of the slider rail machining method of the present invention.

【図９】本発明のスライダレール加工方法の工程説明図
である。FIG. 9 is a process explanatory view of the slider rail machining method of the present invention.

[Explanation of symbols]

１…素子形成されたウエハ、２…スライダブロック、３…レール加工したスライダブロック、４…レール加工したスライダ、５…加工用治具、６…フィルム、７…充填・硬化された樹脂、８…マスク材、９…パターニングされたマスク材、１０…平坦な面を有する治具、１１…ブロック固定用接着材料、１２…ポリイミドフィルム（マスク材）、１３…パターン化されたケイ素系レジスト、１４…パターン化されたポリイミドフィルム（マスク
材）、１５…樹脂成形用外枠。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wafer with element formed, 2 ... Slider block, 3 ... Slider block processed by rail, 4 ... Slider processed by rail, 5 ... Jig for processing, 6 ... Film, 7 ... Resin filled and cured, 8 ... Mask material, 9: patterned mask material, 10: jig having a flat surface, 11: adhesive material for fixing blocks, 12: polyimide film (mask material), 13: patterned silicon-based resist, 14 ... Patterned polyimide film (mask material), 15: Outer frame for resin molding.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者名手和男神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者三輪広明神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者戸川衛星神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者斉木教行神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所ストレージシステム事業部内 (56)参考文献特開平３−212811（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 5/60 G11B 21/21 ──────────────────────────────────────────────────続き Continuing on the front page (72) Inventor Kazuo Meitetsu, 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Hitachi, Ltd. Production Technology Research Laboratory (72) Inventor Hiroaki Miwa 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Inside Hitachi, Ltd. Production Technology Research Laboratories (72) Inventor Togawa Satellite 2880 Kokuzu, Odawara-shi, Kanagawa Prefecture Co., Ltd.Storage Systems Division, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Noriyuki Saiki 2880-Kokutsu, Kokuzu, Odawara-shi, Kanagawa Prefecture (56) References JP-A-3-212811 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) G11B 5/60 G11B 21/21

Claims

(57) [Claims]

1. A method of manufacturing a slider for a thin film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Fixing a jig having a flat surface with the surface to be processed down so that the surfaces are located on the same plane, and applying a resin to a space formed by the jig having the slider block and the flat surface. Filling, curing, and peeling off the jig having the flat surface to form a flat surface including a surface to be processed of the slider block, and a process of processing the surface by dry etching. A method for manufacturing a slider for a thin-film magnetic head.

2. A method of manufacturing a slider for a thin-film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. A step of fixing the processing jig recess with the surface up, a step of laminating a peelable film thereon, and filling a resin formed in the space formed by the processing jig recess, the film and the slider block, A step of curing, a step of peeling the film to form a flat surface including a surface to be processed of the slider block, and a step of processing the surface by dry etching. A method for manufacturing a slider.

3. A method of manufacturing a slider for a thin film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Step of fixing on a jig having a flat surface with the surface down, covering a processing jig from above, and placing it in the space formed by the slider block, the jig having a flat surface, and the processing jig Filling the resin, curing, and peeling off the jig having the flat surface, forming a flat surface including the surface to be processed of the slider block on the processing jig, A method of manufacturing a slider for a thin-film magnetic head, wherein the slider is processed by dry etching.

4. A method of manufacturing a slider for a thin film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Step of fixing on a jig having a flat surface with the surface down, and providing an outer frame for injecting resin around a slider block on the jig having the flat surface, having a block and a flat surface A step of filling and curing the resin formed in the space formed by the jig and the outer frame, and peeling the jig having the flat surface and the outer frame to form a flat surface including the surface to be processed of the slider block on the resin substrate surface. A method for manufacturing a slider for a thin-film magnetic head, comprising forming a smooth surface and processing the surface by dry etching.

5. A method for manufacturing a slider for a thin film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Fixing the surface of the processing jig with the surface facing up, laminating a releasable film on it, filling the space formed by the processing jig with the film and the slider block, and curing the resin. Removing the film, forming a flat surface including a surface to be processed of the slider block, forming an etching mask material on the flat surface, and desiring the etching mask material. Patterning into a rail shape, and subjecting the processed surface of the slider block to dry etching using the patterned mask material. A step of removing the remaining film of the mask material patterned on the surface to be processed of the slider block and the resin filler by wet peeling or dry peeling. Manufacturing method of head slider.

6. A method of manufacturing a slider for a thin-film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. A step of fixing on a jig having a flat surface with the surface to be processed down so that the surfaces are located on the same plane, and filling a resin formed into a space formed by the jig having the block and the flat surface Curing, forming a flat surface including a surface to be processed of the slider block by removing the jig having the flat surface, and forming an etching mask material on the flat surface. And a step of patterning the etching mask material into a desired rail shape, and dry-etching the surface to be processed of the slider block using the patterned mask material. A thin film characterized by comprising a step of removing the residual resin film of the mask material patterned on the surface to be processed of the slider block and the resin filler by wet peeling or dry peeling. Manufacturing method of slider for magnetic head.

7. A method for manufacturing a slider for a thin-film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Fixing the surface of the processing jig with the surface facing up, laminating a releasable film on it, filling the space formed by the processing jig with the film and the slider block, and curing the resin. Removing the film to form a flat surface including a surface to be processed of the slider block; applying a liquid photoresist for a dry etching mask on the flat surface; Patterning the liquid photoresist for photolithography into a desired rail shape by photolithography; Processing the surface to be processed of the slider block by dry etching using the mask material obtained, and wet-peeling or removing the resin filler and the residual film of the mask material patterned on the surface to be processed of the slider block. Removing the substrate by dry peeling. A method of manufacturing a slider for a thin-film magnetic head, comprising:

8. A method of manufacturing a slider for a thin film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut out in a block shape from a wafer on which elements are formed are processed. Fixing the surface of the processing jig with the surface facing up, laminating a releasable film on it, filling the space formed by the processing jig with the film and the slider block, and curing the resin. Removing the film, forming a flat surface including a surface to be processed of the slider block, pressing a film mask material for etching on the flat surface, Applying an organosilicon-based photoresist to the substrate and patterning it into a desired rail shape by photolithography; and Patterning the film mask material by dry etching using the resulting resist as a mask, and processing the surface to be processed of the slider block by dry etching using the patterned film mask material as a mask; and Removing the residual film of the mask material patterned on the surface to be processed and the resin filler by wet peeling or dry peeling.

9. A method of manufacturing a slider for a thin film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut out into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Fixing the surface of the processing jig with the surface facing up, laminating a releasable film on it, filling the space formed by the processing jig with the film and the slider block, and curing the resin. Peeling the film to form a flat surface including a surface to be processed of the slider block; pressing a photosensitive film serving as an etching mask on the flat surface; Patterning a film into a desired rail shape by photolithography, and using the patterned mask material to form the slider From the step of processing the work surface of the lock by dry etching, and the step of removing the residual film of the mask material patterned on the work surface of the slider block and the resin filler by wet peeling or dry peeling. A method of manufacturing a slider for a thin-film magnetic head.

10. A method of manufacturing a slider for a thin-film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Step of fixing on a jig having a flat surface face down, step of covering and fixing a processing jig from above, forming by a slider block, a jig having a flat surface, and a processing jig Filling a resin into a space to be formed, curing the resin, removing the jig having the flat surface, and dry-etching a mask on the flat surface including the processing surface of the slider block on the processing jig. Applying a liquid photoresist for the
Patterning the liquid photoresist for dry etching mask into a desired rail shape by photolithography, processing the surface to be processed of the slider block by dry etching using the patterned mask material, Removing the residual film of the mask material patterned on the work surface of the block and the resin filler by wet peeling or dry peeling.

11. A method of manufacturing a slider for a thin film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut out into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Step of fixing on a jig having a flat surface with the surface facing down, a step of covering and fixing a processing jig from above, and forming the block, a jig having a flat surface, and a processing jig Filling the resin into the space to be cured and curing; removing the jig having the flat surface; and etching the flat surface including the surface to be processed of the slider block on the processing jig. A step of pressing a film mask material, a step of applying an organosilicon-based photoresist on the film, and patterning the film into a desired rail shape by photolithography; Patterning the film mask material by dry etching using the formed resist as a mask, processing the dry-etched surface of the slider block using the patterned film mask material as a mask, Removing the residual film of the mask material patterned on the surface to be processed and the resin filler by wet peeling or dry peeling.

12. A method of manufacturing a slider for a thin-film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Step of fixing on a jig having a flat surface face down, step of covering and fixing a processing jig from above, forming by a slider block, a jig having a flat surface, and a processing jig Filling a resin into a space to be cured and curing; removing a jig having the flat surface; and etching mask on a flat surface including a surface to be processed of a slider block on the processing jig. Pressing a photosensitive film to be formed, a step of patterning the photosensitive film into a desired rail shape by photolithography, and using the patterned mask material. Processing the surface to be processed of the slider block by dry etching, and removing the residual film of the mask material patterned on the surface to be processed of the slider block and the resin filler by wet peeling or dry peeling. And a method for manufacturing a slider for a thin-film magnetic head.

13. A method of manufacturing a slider for a thin-film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Fixing the surface of the slider block on a jig having a flat surface, providing an outer frame for injecting resin around the slider block on the jig having the flat surface, Filling a resin formed in a space formed by a jig having an outer frame with the outer frame, a step of peeling off a jig including the flat surface, and a step of forming a surface of the slider block on a flat resin substrate including a surface to be processed. Applying a liquid photoresist for a dry etching mask to the substrate, and forming the liquid photoresist for the dry etching mask into a desired rail shape by photolithography. A step of turning, a step of processing the processing surface of the slider block by dry etching using the patterned mask material, and a residual film of the mask material patterned on the processing surface of the slider block. Removing the resin filler by wet peeling or dry peeling.

14. A method of manufacturing a slider for a thin film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Fixing the surface of the slider block on a jig having a flat surface, providing an outer frame for injecting resin around the slider block on the jig having the flat surface, Filling a resin formed in a space formed by a jig having an outer frame with the outer frame, a step of peeling the jig having the flat surface, and a step of forming a surface of the slider block on a flat resin substrate including a surface to be processed. Pressing a film mask material for etching onto the film, applying an organosilicon-based photoresist on the film, and patterning into a desired rail shape by photolithography. Patterning, patterning the film mask material by dry etching using the patterned resist as a mask, and dry-etching the processed surface of the slider block using the patterned film mask material as a mask. A thin film magnetic head comprising: a step of processing; and a step of removing a residual film of the mask material patterned on the surface to be processed of the slider block and the resin filler by wet peeling or dry peeling. Manufacturing method for sliders.

15. A method for manufacturing a slider for a thin-film magnetic head having a rail having an air bearing surface, wherein a plurality of slider blocks cut into blocks from a wafer on which elements are formed are processed. Fixing the surface of the slider block on a jig having a flat surface, providing an outer frame for injecting resin around the slider block on the jig having the flat surface, Filling a resin formed in a space formed by a jig having an outer frame with the outer frame, a step of peeling the jig having the flat surface, and a step of forming a surface of the slider block on a flat resin substrate including a surface to be processed. Pressing a photosensitive film serving as an etching mask onto the substrate, patterning the photosensitive film into a desired rail shape by photolithography, Processing the surface to be processed of the slider block by dry etching using the patterned mask material; and forming a residual film of the mask material patterned on the surface to be processed of the slider block and the resin filler. Removing the wafer by wet peeling or dry peeling.

16. A step of forming an element on a substrate, a step of cutting a slider block from the substrate, a step of processing a surface to be processed of the slider block into a desired shape, and a step of cutting the slider block to form a slider. Consisting of
16. A method for manufacturing a thin-film magnetic head, comprising: using a method according to any one of claims 1 to 15 for processing a surface to be processed of the slider block.