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JP3200952B2 - Multi-reactor type process equipment controller - Google Patents
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JP3200952B2 - Multi-reactor type process equipment controller - Google Patents

Multi-reactor type process equipment controller

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JP3200952B2
JP3200952B2 JP11108392A JP11108392A JP3200952B2 JP 3200952 B2 JP3200952 B2 JP 3200952B2 JP 11108392 A JP11108392 A JP 11108392A JP 11108392 A JP11108392 A JP 11108392A JP 3200952 B2 JP3200952 B2 JP 3200952B2
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sequence
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chamber
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、枚葉処理機構を備えた
半導体製造に用いられるプロセス設備に関し、特に複数
の反応室を持ち、同時に各反応室でプロセス処理を行う
ことができるマルチリアクタタイプのプロセス設備制御
装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process equipment used for manufacturing a semiconductor having a single wafer processing mechanism, and more particularly to a multi-reactor type having a plurality of reaction chambers and capable of simultaneously performing a process in each reaction chamber. And a process equipment control device.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、半導体製造においては、VLSI
・ULSIデバイスの高集積化・微細化がされており、
それに伴い高度なプロセス処理を行うことができる複数
の反応室を備えたプロセス設備が要望されている。
2. Description of the Related Art In recent years, VLSI
-ULSI devices have been highly integrated and miniaturized.
Accordingly, there is a demand for a process facility having a plurality of reaction chambers capable of performing advanced process processing.

【0003】以下に、従来のプロセス設備制御法につい
て説明する。図8は従来のプロセス設備の概略構成の一
例を示すものである。図8において、81はプロセス処
理を行う第1反応室、82は第2反応室、83は移載
室、84は予備室、85はダブルアーム、86はウェハ
チャックアーム、87はオリフラステージ、88,89
はウェハカセットである。
[0003] A conventional process facility control method will be described below. FIG. 8 shows an example of a schematic configuration of a conventional process equipment. 8, reference numeral 81 denotes a first reaction chamber for performing a process, 82 denotes a second reaction chamber, 83 denotes a transfer chamber, 84 denotes a spare chamber, 85 denotes a double arm, 86 denotes a wafer chuck arm, 87 denotes an orientation flat stage, and 88 , 89
Is a wafer cassette.

【0004】以上のように構成されたプロセス設備につ
いて、以下その制御法を説明する。まず、プロセス処理
を行う反応室の順番を入力すると(表1)で示すシーケ
ンススケジュールテーブルが作られ、このテーブルの実
行条件より実行できるシーケンスを探索し、実行できる
ものがあればシーケンサに作動指令を出力し、ウェハの
搬送およびプロセス処理を制御する。例えば、第1反応
室81でプロセス処理を行った後、第2反応室82でプ
ロセス処理を行うように入力した場合、ウェハの搬送経
路は常にウェハカセット88または89→予備室84→
移載室83→第1反応室81→移載室83→第2反応室
82→移載室83→予備室84→ウェハカセット88ま
たは89となる。
[0004] A control method of the process equipment configured as described above will be described below. First, the sequence schedule table shown in Table 1 is created by inputting the order of the reaction chambers in which the process is to be performed, and an executable sequence is searched from the execution conditions of this table. If there is an executable sequence, an operation command is sent to the sequencer. Output to control wafer transfer and processing. For example, when the processing is performed in the first reaction chamber 81 and then input is performed to perform the processing in the second reaction chamber 82, the wafer transfer path is always set to the wafer cassette 88 or 89 → the spare chamber 84 →
The transfer chamber 83 → the first reaction chamber 81 → the transfer chamber 83 → the second reaction chamber 82 → the transfer chamber 83 → the preliminary chamber 84 → the wafer cassette 88 or 89.

【0005】[0005]

【表1】 [Table 1]

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の制御法では、ウェハの搬送経路が一種類しか設定
できず、スループットがプロセス処理時間の一番長い反
応室によって決まってしまい、他のウェハはそのプロセ
スが終了するのを待つという欠点を有していた。また、
ウェハカセット88のウェハの第1反応室81でのプロ
セス処理と、ウェハカセット89のウェハの第2反応室
82のプロセス処理を同時に行うことができないという
欠点を有していた。
However, in the above-mentioned conventional control method, only one type of wafer transfer path can be set, and the throughput is determined by the reaction chamber having the longest processing time. Had the disadvantage of waiting for the process to finish. Also,
There is a disadvantage that the processing of the wafers in the wafer cassette 88 in the first reaction chamber 81 and the processing of the wafers in the wafer cassette 89 in the second reaction chamber 82 cannot be performed simultaneously.

【0007】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、種々のプロセスパターンに対応できる手段を備え
ているマルチリアクタタイプのプロセス設備を提供する
ことを課題とする。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a multi-reactor type process equipment having means capable of coping with various process patterns.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のプロセス設備制御装置は、ウェハに対し
順次プロセス処理を行うための複数の反応室を備えると
ともに、前記プロセス処理を制御するために、中央演算
処理部と、データおよび演算結果を格納するメモリと、
センサからの入力を受けてアクチュエータを動作させる
シーケンサを備えたプロセス設備において、プロセス処
理の順番をウェハ毎に入力しメモリ内に格納する手段
と、格納された順番とシーケンス実行条件情報から、実
行可能な全てのシーケンスを探索する手段と、実行可能
な全てのシーケンスの実行をシーケンサに出力して種々
のプロセスパターンに対応する手段とを備えていること
を特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, a process equipment control apparatus according to the present invention includes a plurality of reaction chambers for sequentially performing a process on a wafer and controls the process. A central processing unit, a memory for storing data and calculation results,
In a process facility equipped with a sequencer that operates an actuator in response to an input from a sensor, the processing order can be input for each wafer and stored in a memory, and can be executed from the stored order and sequence execution condition information. Means for searching for all possible sequences and means for outputting the execution of all executable sequences to the sequencer and corresponding to various process patterns.

【0009】[0009]

【作用】この構成によってウェハ毎に入力されたプロセ
ス処理の順番からシーケンスの実行順番を記述したスケ
ジュールテーブルを作成し、このテーブルとあらかじめ
メモリ内に格納してあるシーケンス実行条件から中央演
算処理部(以下CPUと記す)が実行可能な全てのシー
ケンスを探索し、シーケンサに作動命令を出力し、シー
ケンサがシーケンス処理を行うことにより、種々のプロ
セスパターンに対応することができる。
According to this configuration, a schedule table is prepared which describes the sequence execution sequence from the process processing sequence input for each wafer, and the central processing unit (C) calculates the sequence table from the sequence execution conditions stored in the memory in advance. The CPU searches for all executable sequences, outputs an operation command to the sequencer, and performs sequence processing, so that various sequence patterns can be handled.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0011】図1は図2のプロセス設備の制御部を示す
電気的ブロック線図である。このプロセス設備は、ウェ
ハ収納部であるウェハカセット19,20から予備室1
6および移載室14を介し複数の反応室11〜13にウ
ェハ10を搬送して処理を行うプロセスを、制御部1か
らシーケンサ5〜8に指令を与えることにより制御する
構成となっている。
FIG. 1 is an electrical block diagram showing a control unit of the process equipment shown in FIG. This process equipment is equipped with a spare room 1 from wafer cassettes 19 and 20 which are wafer storage units.
The process of transporting the wafer 10 to the plurality of reaction chambers 11 to 13 via the transfer chamber 6 and the transfer chamber 14 for processing is controlled by giving commands from the control unit 1 to the sequencers 5 to 8.

【0012】この制御部1はCPUであって、書込手段
1a,読出手段1b,演算手段1c,判断手段1dおよ
び出力手段1eを備えている。書込手段1aは、メモリ
3にデータを書き込むもので、プロセス処理順等の設定
操作等を行うための入力手段2が接続されている。この
書込手段1aは、入力手段2からの設定入力や各種デー
タを格納するメモリ3に接続されている。このメモリ3
には、データを読み出すための読出手段1bが接続され
ている。この読出手段1bは、設備全体の動作制御を行
う演算手段1cに接続されている。この演算手段1c
は、本例では設定信号に基づいてシーケンス制御を行
い、かつ動作中に与えられるプロセス処理情報を受けて
実行可能なシーケンスを探索する演算処理をも行うよう
になっている。
The control unit 1 is a CPU and includes a writing unit 1a, a reading unit 1b, a calculating unit 1c, a determining unit 1d, and an output unit 1e. The writing unit 1a writes data to the memory 3, and is connected to the input unit 2 for performing setting operations such as the order of process processing. The writing means 1a is connected to a memory 3 for storing setting inputs from the input means 2 and various data. This memory 3
Is connected to reading means 1b for reading data. This reading means 1b is connected to a calculating means 1c for controlling the operation of the entire equipment. This operation means 1c
In the present example, the sequence control is performed based on the setting signal, and the arithmetic processing for searching for an executable sequence in response to the process processing information given during the operation is also performed.

【0013】この演算手段1cは、書込手段1aに接続
される一方、判断手段1dに接続されている。この判断
手段1dは、ステップ番号等を判断するとともに、演算
手段1cの演算結果に基づいてシーケンスプログラムを
実行させる指令信号を出力するようになっている。この
判断手段1dは、シーケンサ5〜8に対して指令信号を
送出する出力手段1eに接続されている。この出力手段
1eは、CRT4に接続されるとともに、搬送系用シー
ケンサ5,第1反応室用シーケンサ6,第2反応室用シ
ーケンサ7および第3反応室用シーケンサ8にそれぞれ
接続されている。
The calculating means 1c is connected to the writing means 1a while being connected to the judging means 1d. The determining means 1d determines a step number and the like, and outputs a command signal for executing a sequence program based on the calculation result of the calculating means 1c. This judging means 1d is connected to an output means 1e for sending a command signal to the sequencers 5 to 8. The output means 1e is connected to the CRT 4 and to the transfer system sequencer 5, the first reaction chamber sequencer 6, the second reaction chamber sequencer 7, and the third reaction chamber sequencer 8, respectively.

【0014】搬送系用シーケンサ5は、後述のウェハカ
セット19,20と予備室16,移載室14を介し反応
室13〜15との間において行われるウェハ10の搬送
をシーケンス制御するシーケンスボードであって、セン
サ5aからの検出信号が導かれており、アクチュエータ
5bに対して制御信号を送出する。第1反応室用シーケ
ンサ6は、第1反応室11におけるウェハ10のプロセ
ス処理をシーケンス制御するシーケンスボードであっ
て、センサ6aからの検出信号が導かれ、アクチュエー
タ6bに制御信号を送出する。第2反応室用シーケンサ
7は、第2反応室12におけるウェハ10のプロセス処
理をシーケンス制御するシーケンスボードであって、セ
ンサ7aからの検出信号が導かれ、アクチュエータ7b
に制御信号を送出する。第3反応室用シーケンサ8は、
第1反応室13におけるウェハ10のプロセス処理をシ
ーケンス制御するシーケンスボードであって、センサ8
aからの検出信号が導かれ、アクチュエータ8bに制御
信号を送出するようになっている。
The transfer system sequencer 5 is a sequence board for controlling the transfer of the wafer 10 between the reaction chambers 13 to 15 via the wafer cassettes 19 and 20 described later and the preparatory chamber 16 and the transfer chamber 14. Accordingly, a detection signal from the sensor 5a is guided and sends a control signal to the actuator 5b. The first reaction chamber sequencer 6 is a sequence board for performing sequence control of the processing of the wafer 10 in the first reaction chamber 11, and receives a detection signal from the sensor 6a and sends a control signal to the actuator 6b. The sequencer 7 for the second reaction chamber is a sequence board for performing sequence control of the processing of the wafer 10 in the second reaction chamber 12, and is provided with a detection signal from the sensor 7a and an actuator 7b.
To send a control signal. The third reaction chamber sequencer 8
A sequence board for sequence-controlling the processing of the wafer in the first reaction chamber;
The detection signal from a is guided, and a control signal is sent to the actuator 8b.

【0015】これらのシーケンサ5〜8は、各センサ5
a〜8aから出力される検出信号を受けてアクチュエー
タ5b〜8bを駆動させることにより、所定の順路に従
ってウェハ10の搬入搬出を行うが、この搬送プロセス
は複数のシーケンスプログラムによって実行される構成
になっている。
These sequencers 5 to 8 are provided with each sensor 5
By driving the actuators 5b to 8b in response to the detection signals output from the a to 8a, the loading and unloading of the wafer 10 is performed according to a predetermined route. This transport process is configured to be executed by a plurality of sequence programs. ing.

【0016】図2のプロセス設備は、ウェハ10のプロ
セス処理を行う反応室を3基備えている。第1ないし第
3反応室11〜13のそれぞれには、反応室ゲート11
a,12a,13aを設けており、各反応室ゲート11
a〜13aは移載室14に連結されている。この移載室
14には、ウェハ10を交換するためのダブルアーム1
5が配置されている。また、この移載室14には、移載
室ゲート14aを介して予備室16が連結されている。
なお、この予備室16は、ウェハ10のオリフラを検出
して位置合わせを行うためのオリフラステージ17を備
えている。そして、予備室16の前方には、ウェハ10
を取り出すためのウェハチャックアーム18が配置され
ている。さらに、このウェハチャックアーム18の両側
には、ウェハ10を収容する2台のウェハカセット1
9,20が配置されている。
The process equipment shown in FIG. 2 has three reaction chambers for processing the wafer 10. Each of the first to third reaction chambers 11 to 13 has a reaction chamber gate 11.
a, 12a and 13a, each reaction chamber gate 11
a to 13 a are connected to the transfer chamber 14. The transfer chamber 14 has a double arm 1 for replacing the wafer 10.
5 are arranged. Further, a spare chamber 16 is connected to the transfer chamber 14 via a transfer chamber gate 14a.
The preliminary chamber 16 is provided with an orientation flat stage 17 for detecting the orientation flat of the wafer 10 and performing alignment. Then, in front of the preliminary chamber 16, the wafer 10
A wafer chuck arm 18 for taking out the wafer is provided. Further, two wafer cassettes 1 for accommodating the wafers 10 are provided on both sides of the wafer chuck arm 18.
9 and 20 are arranged.

【0017】しかして、このように構成されたプロセス
設備は、ウェハカセット19または20と予備室16と
の間においてウェハ10を送受する場合、予備室16内
が窒素ガスにて大気状態に保たれる。一方、この予備室
16と移載室14を介して各反応室11〜13との間に
おいてウェハ10を送受する場合、予備室16内が高真
空状態に保たれる。なお、各反応室11〜13において
は、あらかじめ設定されるプロセス条件に従って反応ガ
スの流量,真空度,放電電力および温度等を制御しなが
ら、プロセス処理が行われる。
In the process equipment configured as described above, when the wafers 10 are sent and received between the wafer cassette 19 or 20 and the spare chamber 16, the inside of the spare chamber 16 is kept in an atmospheric state with nitrogen gas. It is. On the other hand, when the wafers 10 are transmitted and received between the reaction chambers 11 to 13 via the preparatory chamber 16 and the transfer chamber 14, the inside of the preparatory chamber 16 is kept in a high vacuum state. In each of the reaction chambers 11 to 13, the process is performed while controlling the flow rate, the degree of vacuum, the discharge power, the temperature, and the like of the reaction gas according to preset process conditions.

【0018】そして、シーケンス処理内容(表2)やシ
ーケンス実行条件(表3)等を設定してプロセス設備を
起動すると、前記制御部1がシーケンス制御を行う各シ
ーケンス5〜8についてタスク管理により自動スケジュ
ーリングタスク,スケジュールコントロールタスクおよ
びウェハタスク等
When the process equipment is started after setting the sequence processing contents (Table 2) and the sequence execution conditions (Table 3), the control unit 1 automatically executes the sequences 5 to 8 for performing the sequence control by task management. Scheduling tasks, schedule control tasks, wafer tasks, etc.

【0019】[0019]

【表2】 [Table 2]

【0020】[0020]

【表3】 [Table 3]

【0021】を実行する。具体的には、自動スケジュー
リングタスクがシーケンススケジュールテーブル(表
4)を作成するとともに、ウェハタスクがウェハシーケ
ンステーブル(表5)やウェハ情報テーブル(表6)等
を作成して、経時的に変化するプロセス処理情報を受け
てスループットを最短にするプロセス処理を行うもので
ある。
Is executed. Specifically, a process in which an automatic scheduling task creates a sequence schedule table (Table 4) and a wafer task creates a wafer sequence table (Table 5) and a wafer information table (Table 6) to change over time. It receives the processing information and performs a process to minimize the throughput.

【0022】[0022]

【表4】 [Table 4]

【0023】[0023]

【表5】 [Table 5]

【0024】[0024]

【表6】 [Table 6]

【0025】次に、このプロセス設備によるプロセス処
理動作について、フローチャートを参照しながら説明す
る。
Next, the processing operation by the processing equipment will be described with reference to flowcharts.

【0026】まず、プロセス設備の運転に際しては、入
力手段2によりあらかじめシーケンス処理番号,搬送工
程番号およびウェハ滞留位置番号を設定する。この場合
は、シーケンス処理内容を(表2)に示すような条件で
入力すると、図3に示す如きプロセス処理が行われるよ
うに、処理順序がメモリ3に書き込まれる。なお、ウェ
ハ10のプロセス処理を行うための順序はウェハ毎に任
意に設定できるが、本例では、奇数枚目のウェハは第1
反応室,第2反応室の順序、偶数枚目のウェハは第1反
応室,第3反応室の順序となるように設定する。
First, when operating the process equipment, a sequence processing number, a transfer step number and a wafer stay position number are set in advance by the input means 2. In this case, when the contents of the sequence processing are input under the conditions shown in (Table 2), the processing order is written in the memory 3 so that the process processing shown in FIG. 3 is performed. In addition, although the order for performing the process processing of the wafer 10 can be arbitrarily set for each wafer, in this example, the odd-numbered wafer is the first wafer.
The order of the reaction chamber, the second reaction chamber, and the even-numbered wafers are set to be the order of the first reaction chamber and the third reaction chamber.

【0027】つぎに、プロセス設備を運転すると、自動
スケジューリングタスクおよびスケジュールコントロー
ルタスクが起動される。
Next, when the process equipment is operated, an automatic scheduling task and a schedule control task are started.

【0028】前記自動スケジューリングタスクは、あら
かじめメモリ3に格納されているプロセスの順番ととも
に処理シーケンス番号,搬送工程番号およびウェハ10
の滞留位置番号を読み出し、演算処理1cにて演算を行
う。
The automatic scheduling task includes a process sequence number, a transport process number, and a process order stored in the memory 3 in advance.
Is read and the calculation is performed in the calculation processing 1c.

【0029】そして、図5に示すフローチャートを実行
し、Nに1を代入し(ステップS51)、(表4)に示
すシーケンススケジュールテーブル1を作成した後(ス
テップS52)、ウェハタスクを起動させる(ステップ
S53)。
Then, the flowchart shown in FIG. 5 is executed, 1 is substituted for N (step S51), and the sequence schedule table 1 shown in (Table 4) is created (step S52), and the wafer task is started (step S52). S53).

【0030】続いて、この自動スケジューリングタスク
は、起動されているウェハタスクのステップ番号をメモ
リ3から読み出し、判断手段1dによりステップ番号が
2となったか否かを判断する(ステップS54)。ここ
では、運転が開始されてステップ番号が1となり、ウェ
ハ10を予備室16に搬送してから、この予備室16よ
り移載室14にウェハ10が搬送されているかをチェッ
クしている。
Subsequently, in this automatic scheduling task, the step number of the activated wafer task is read from the memory 3 and the judgment means 1d judges whether or not the step number has become 2 (step S54). Here, the operation is started, the step number becomes 1, the wafer 10 is transferred to the preparatory chamber 16, and it is checked whether the wafer 10 is transferred from the preparatory chamber 16 to the transfer chamber 14.

【0031】このとき、ステップ番号が2となれば、他
にウェハ10が有るか否かが判断される(ステップS5
5)。ここで、ウェハ10が無ければプロセス処理が終
了することになるが、ウェハ10が有ればNに1を加算
し(ステップS56)、シーケンススケジュールテーブ
ルNを作成し(ステップS57)、次のウェハタスクを
起動させる(ステップS58)。そして、ステップS5
4に進み、以下図4のフローを繰り返す。
At this time, if the step number is 2, it is determined whether or not there is another wafer 10 (step S5).
5). Here, if there is no wafer 10, the process processing ends. However, if there is a wafer 10, 1 is added to N (step S56), a sequence schedule table N is created (step S57), and the next wafer task is executed. Is activated (step S58). Then, step S5
Then, the flow of FIG. 4 is repeated.

【0032】ところで、上記のようにして起動されるウ
ェハタスクは、図6に示すフローチャートを実行し、
(表5)に示すウェハシーケンステーブルを作成する。
Incidentally, the wafer task started as described above executes the flowchart shown in FIG.
A wafer sequence table shown in (Table 5) is created.

【0033】そして、このウェハタスクは、ステップ番
号に1を代入するとともに、状態フラグに0を代入して
メモリ3に書き込む(ステップS61)。
Then, this wafer task substitutes 1 for the step number and substitutes 0 for the status flag and writes it into the memory 3 (step S61).

【0034】また、スケジュールコントロールタスクに
対してステップ番号を送信する(ステップS62)。
The step number is transmitted to the schedule control task (step S62).

【0035】続いて、状態フラグが1となったか否かを
判断し、状態フラグが1となれば(ステップS63)、
状態フラグが0に変わるのを待つ。ここで、状態フラグ
が0になると(ステップS64)、ステップ番号をメモ
リから読み出し、判断手段1dにより判断する。
Subsequently, it is determined whether or not the status flag has become 1; if the status flag has become 1 (step S63),
Wait for the status flag to change to 0. Here, when the status flag becomes 0 (step S64), the step number is read from the memory, and the determination is made by the determination means 1d.

【0036】この後、ステップ番号がNとなったか否
か、すなわち最終処理になっているかを判断する(ステ
ップS65)。
Thereafter, it is determined whether or not the step number has become N, that is, whether or not the final processing has been performed (step S65).

【0037】このとき、最終処理になっていない場合、
ステップS62に進んで処理を進行するが、ステップ番
号がNとなればこれで処理を終了することになる。
At this time, if the final processing has not been completed,
The process proceeds to step S62, and the process ends when the step number becomes N.

【0038】ところで、上述の自動スケジューリングタ
スクとともに起動されたスケジュールコントロールタス
クは、図7のフローチャートに示す処理を実行するが、
まずシーケンスが終了となったものが有るか否かを判断
する(ステップS71)。
By the way, the schedule control task started together with the above-mentioned automatic scheduling task executes the processing shown in the flowchart of FIG.
First, it is determined whether or not there is one whose sequence has been completed (step S71).

【0039】このとき、シーケンス終了のものが無けれ
ば、ステップS74に進み、シーケンスの終了が有れ
ば、該当するウェハタスクのステップ番号に1を加算
し、ウェハ滞留位置テーブルを更新する(ステップS7
2)。
At this time, if there is no sequence end, the process proceeds to step S74. If the sequence ends, 1 is added to the step number of the corresponding wafer task, and the wafer staying position table is updated (step S7).
2).

【0040】続いて該当するウェハタスクの状態フラグ
を0にした後(ステップS73)、ステップS74にて
ステップ番号の送信を判断する。
Subsequently, after setting the status flag of the corresponding wafer task to 0 (step S73), it is determined in step S74 that the step number is to be transmitted.

【0041】ここで、ウェハタスクより送信されてきた
ステップ番号が受信されると(ステップS74)、スケ
ジュールコントロールタスクは、メモリ3からステップ
番号を読み出し、(表4)のスケジュールテーブル,
(表6)に示すウェハ情報テーブルおよび(表3)のシ
ーケンス実行条件から実行可能なシーケンスを探索する
(ステップS76)。
Here, when the step number transmitted from the wafer task is received (step S74), the schedule control task reads the step number from the memory 3 and reads the schedule table shown in (Table 4).
An executable sequence is searched from the wafer information table shown in (Table 6) and the sequence execution condition of (Table 3) (step S76).

【0042】ここでは、実行可能シーケンスが有るか否
かを判断は(ステップS77)、実行可能シーケンスが
無ければステップS71に進み、実行可能シーケンスが
有れば該当するウェハタスクの状態フラグを1にして、
ウェハ滞留位置テーブルを更新する(ステップS7
8)。
Here, it is determined whether or not there is an executable sequence (step S77). If there is no executable sequence, the process proceeds to step S71. If there is an executable sequence, the status flag of the corresponding wafer task is set to 1 ,
Update the wafer retention position table (step S7)
8).

【0043】この後、指令信号をシーケンサに出力し
(ステップS79)、ステップS71に戻って上記と同
様の動作を繰り返す。
Thereafter, a command signal is output to the sequencer (step S79), and the flow returns to step S71 to repeat the same operation as described above.

【0044】例えば、上記プロセスにおいて処理が進
み、図4の状態になった場合を想定すると、このプロセ
ス設備に搬送されてきた6枚のウェハNo1〜No6の
状態は、以下の通りになっている。
For example, assuming that the process proceeds in the above process and the state shown in FIG. 4 is assumed, the state of the six wafers No. 1 to No. 6 transferred to the process equipment is as follows. .

【0045】ウェハNo1. 第2反応室12において
プロセス処理完了であり、移載室14への移動待ちであ
る。
Wafer No. 1. The process has been completed in the second reaction chamber 12, and is waiting for transfer to the transfer chamber 14.

【0046】ウェハNo2. 第3反応室13において
プロセス処理完了であり、移載室14への移動待ちであ
る。
Wafer No. 2. The process has been completed in the third reaction chamber 13 and is waiting for transfer to the transfer chamber 14.

【0047】ウェハNo3. 第1反応室11において
プロセス処理完了である。 ウェハNo4. 予備室16から移載室14への移動完
了であり、第1反応室11への移動待ちである。
Wafer No. 3. The process is completed in the first reaction chamber 11. Wafer No.4. The transfer from the preliminary chamber 16 to the transfer chamber 14 has been completed, and the transfer to the first reaction chamber 11 is awaited.

【0048】ウェハNo5. ウェハカセット19から
予備室16への移動完了であり、移載室14への移動待
ちである。
Wafer No. 5. The transfer from the wafer cassette 19 to the preliminary chamber 16 has been completed, and the transfer to the transfer chamber 14 is awaited.

【0049】ウェハNo6. 予備室16への移動待ち
である。 また、このときの各ウェハタスクのウェハシーケンステ
ーブルは(表7)、ウェハ情報テーブルは(表8)に示
される状態に変化している。
Wafer No. 6. It is waiting for movement to the spare room 16. At this time, the wafer sequence table of each wafer task has changed to the state shown in (Table 7) and the wafer information table has changed to the state shown in (Table 8).

【0050】ここで、各ウェハタスクについて説明する
と、 ウェハタスクNo1. ステップ番号が11(ウェハカ
セット19,20の位置)ではないので、スケジュール
コントロールタスクにステップ番号8を送信して状態フ
ラグが1になるのを待っている。
Here, each wafer task will be described. Since the step number is not 11 (the position of the wafer cassettes 19 and 20), the step number 8 is transmitted to the schedule control task to wait for the status flag to become 1.

【0051】ウェハタスクNo2. ステップ番号が1
1ではないので、スケジュールコントロールタスクにス
テップ番号8を送信して状態フラグが1になるのを待っ
ている。
Wafer task No. 2. Step number is 1
Since it is not 1, it transmits step number 8 to the schedule control task and waits until the status flag becomes 1.

【0052】ウェハタスクNo3. ステップ番号が1
1ではないので、スケジュールコントロールタスクにス
テップ番号4を送信して状態フラグが0になるのを待っ
ている。
Wafer task No.3. Step number is 1
Since it is not 1, the step number 4 is transmitted to the schedule control task, and it waits until the status flag becomes 0.

【0053】ウェハタスクNo4. ステップ番号が1
1ではないので、スケジュールコントロールタスクにス
テップ番号3を送信して状態フラグが1になるのを待っ
ている。
Wafer task No. 4. Step number is 1
Since it is not 1, it transmits step number 3 to the schedule control task and waits until the status flag becomes 1.

【0054】ウェハタスクNo5. ステップ番号が1
1ではないので、スケジュールコントロールタスクにス
テップ番号2を送信して状態フラグが1になるのを待っ
ている。
Wafer task No.5. Step number is 1
Since it is not 1, it transmits step number 2 to the schedule control task and waits until the status flag becomes 1.

【0055】ウェハタスクNo6. ステップ番号に1
を、状態フラグに0をそれぞれ代入し、スケジュールコ
ントロールタスクにステップ番号1を送信して状態フラ
グが1になるのを待っている。
Wafer task No. 6. 1 for the step number
Is assigned to the status flag, and step number 1 is transmitted to the schedule control task to wait for the status flag to become 1.

【0056】[0056]

【表7】 [Table 7]

【0057】[0057]

【表8】 [Table 8]

【0058】また、スケジュールコントロールタスクに
ついては、実行可能な全てのシーケンスを探索してお
り、その一例を示せば以下の通りである。
For the schedule control task, all executable sequences are searched, and an example of the search is as follows.

【0059】1. ウェハタスク1よりステップ番号8
の送信があると、(表9)のシーケンススケジュールテ
ーブルにおけるステップ8の位置から工程が(4)、現
在の滞留位置が、移動先の滞留位置がであることを
読み出す。
1. Step number 8 from wafer task 1
Is transmitted, the process (4) is started from the position of step 8 in the sequence schedule table of (Table 9), and it is read that the current staying position is the staying position of the movement destination.

【0060】2. ウェハタスク2よりステップ番号8
の送信があると、(表7)のシーケンススケジュールテ
ーブルにおけるステップ8の位置から工程が(4)、現
在の滞留位置が、移動先の滞留位置がであることを
読み出す。
2. Step number 8 from wafer task 2
Is transmitted, the process (4) is started from the position of step 8 in the sequence schedule table of (Table 7), and it is read that the current staying position is the staying position of the movement destination.

【0061】3. ウェハタスク4よりステップ番号3
の送信があると、(表7)のシーケンススケジュールテ
ーブルにおけるステップ3の位置から工程が(3)、現
在の滞留位置が、移動先の滞留位置からであること
を読み出す。
3. Step number 3 from wafer task 4
Is transmitted, the process (3) is started from the position of step 3 in the sequence schedule table of (Table 7), and the fact that the current staying position is from the destination staying position is read.

【0062】4. ウェハタスク5よりステップ番号2
の送信があると、(表9)のシーケンススケジュールテ
ーブルにおけるステップ2の位置から工程が(2)、現
在の滞留位置が、移動先の滞留位置がであることを
読み出す。
4. Step number 2 from wafer task 5
Is transmitted, the process (2) is performed from the position of step 2 in the sequence schedule table of (Table 9), and it is read that the current staying position is the staying position of the movement destination.

【0063】5. ウェハタスク6よりステップ番号1
の送信があると、(表7)のシーケンススケジュールテ
ーブルにおけるステップ1の位置から工程が(1)、現
在の滞留位置が、移動先の滞留位置がであることを
読み出す。
5. Step number 1 from wafer task 6
Is transmitted, the process (1) is read from the position of step 1 in the sequence schedule table of (Table 7), and it is read that the current staying position is the staying position of the movement destination.

【0064】6. 工程(1)の要求があるとき、あら
かじめ作成した(表3)のシーケンス実行条件からウェ
ハ滞留位置におけるウェハの有無を(表10)のウェ
ハ情報テーブルにて検索すると、ウェハ有りなので、工
程(1)のシーケンス1は実行できないと判断する。
6. When there is a request in step (1), the presence or absence of a wafer at the wafer holding position is searched from the wafer information table in (Table 10) based on the sequence execution condition created in advance (Table 3). It is determined that the sequence 1 of ()) cannot be executed.

【0065】7. 工程(2)の要求があるとき、上記
シーケンス実行条件からウェハ滞留位置におけるウェ
ハの有無を上記ウェハ情報テーブルにて検索すると、ウ
ェハ有るが工程(5)の要求はないので、シーケンス3
は実行できないと判断する。
7. When there is a request for step (2), the presence / absence of a wafer at the wafer holding position is searched in the wafer information table from the sequence execution conditions. When there is a wafer, there is no request for step (5).
Judge that cannot be executed.

【0066】8. 工程(3)の要求があるとき、上記
シーケンス実行条件からウェハ滞留位置におけるウェ
ハの有無を上記ウェハ情報テーブルにて検索すると、ウ
ェハ有るが工程(4)を要求しているウェハの滞留位置
がになっていないので、シーケンス4は実行できない
と判断する。
8. When there is a request for the step (3), the presence or absence of a wafer at the wafer holding position is searched from the wafer information table based on the sequence execution condition. Since it has not been performed, it is determined that Sequence 4 cannot be executed.

【0067】9. 工程(4)の要求があるとき、上記
シーケンス実行条件からウェハ滞留位置のウェハの有
無と滞留位置のウェハの有無(予約なし)とを上記ウ
ェハ情報テーブルにて検索すると、ウェハ滞留位置の
ウェハ工程のnが等しい工程(3)を要求しているもの
がないので、シーケンス5,6は実行できないと判断す
る。従って現在新しく起動できるシーケンスはないとい
える。
9. When there is a request for step (4), the presence or absence of a wafer at the wafer holding position and the presence or absence of a wafer at the holding position (no reservation) are searched from the wafer information table based on the sequence execution conditions. It is determined that the sequences 5 and 6 cannot be executed because there is no one requesting the step (3) where n is equal. Therefore, it can be said that there is no newly startable sequence.

【0068】[0068]

【表9】 [Table 9]

【0069】[0069]

【表10】 [Table 10]

【0070】つぎに、第1反応室11のプロセスシーケ
ンス10が終了すると、シーケンサ6よりシーケンス終
了がスケジュールコントロールタスクに伝えられ、ウェ
ハタスクNo3のウェハシーケンステーブルの状態フラ
グを0、ステップ番号を5とし、ウェハ情報テーブルの
処理注フラグを0、処理完了フラグを1とする。
Next, when the process sequence 10 in the first reaction chamber 11 is completed, the sequence end is transmitted from the sequencer 6 to the schedule control task, and the status flag of the wafer sequence table of the wafer task No. 3 is set to 0, the step number is set to 5, and In the wafer information table, the processing note flag is set to 0, and the processing completion flag is set to 1.

【0071】[0071]

【表11】 [Table 11]

【0072】ウェハタスクNo3は、状態フラグが0に
なったので、ステップ番号5を送信する。スケジュール
コントロールタスクは、ステップ番号5の送信があるの
で、(表6a)のシーケンススケジュールテーブルにお
けるステップ5の位置から工程が(4)、現在の滞留位
置が、移動先の滞留位置がであることを読み出し、
実行可能シーケンスを上記同様の方法で探索する。
The wafer task No. 3 transmits the step number 5 because the status flag has become 0. Since the schedule control task has the transmission of the step number 5, the process starts from the position of the step 5 in the sequence schedule table of (Table 6a) (4), and the current staying position is the staying position of the moving destination. reading,
An executable sequence is searched for in the same manner as described above.

【0073】この場合、ウェハタスクNo3とウェハタ
スクNo4の工程(4)が可能となっているのでウェハ
タスクNo3,No4の同時移動シーケンスNoを4、
状態フラグを1とし、シーケンサ5にシーケンスを出力
する。以下、上記同様の手順で処理が実行される。
In this case, since the step (4) of the wafer task No. 3 and the wafer task No. 4 can be performed, the simultaneous movement sequence No. of the wafer tasks No. 3 and No.
The status flag is set to 1, and the sequence is output to the sequencer 5. Hereinafter, the processing is executed in the same procedure as described above.

【0074】[0074]

【表12】 [Table 12]

【0075】以上のように、本実施例によれば、処理時
間の長いプロセス処理を第2反応室12と第3反応室1
3両方で行うようにウェハ10の搬送順序を入力する
と、タスク管理によってスループットを最短にすること
ができ、このシーケンス制御に基づいて作動するシーケ
ンサ5〜8がシーケンスプログラムを実行することによ
り、ウェハ10の搬送がロスタイムなく行われ、プロセ
スが高速度となる。
As described above, according to the present embodiment, the process processing with a long processing time is performed in the second reaction chamber 12 and the third reaction chamber 1.
3, the throughput can be minimized by task management, and the sequencers 5 to 8 that operate based on this sequence control execute the sequence program to execute the wafer 10 transfer. Is carried out without any loss time, and the process speed becomes high.

【0076】また、ウェハ10の搬送順序をウェハカセ
ット19→予備室16→移載室14→第1反応室11→
移載室14→予備室16→ウェハカセット19とウェハ
カセット20→予備室16→移載室14→第3反応室1
3→移載室14→予備室16→ウェハカセット20の2
種類を入力すれば本実施例と同様の方法で同時に異なっ
たプロセス処理を行うことができる。
Further, the transfer order of the wafer 10 is changed from the wafer cassette 19 → the preliminary chamber 16 → the transfer chamber 14 → the first reaction chamber 11 →
Transfer chamber 14 → Preparatory chamber 16 → Wafer cassette 19 and wafer cassette 20 → Preparatory chamber 16 → Transfer chamber 14 → Third reaction chamber 1
3 → Transfer chamber 14 → Preparatory chamber 16 → 2 of wafer cassette 20
If the type is input, different processing can be performed simultaneously in the same manner as in the present embodiment.

【0077】[0077]

【発明の効果】以上のように、本発明は、ウェハ毎にプ
ロセス処理の順番を入力することにより様々なプロセス
パターンに対応でき、制御部がシーケンサに対してシー
ケンスプログラムを実行させる指令信号を送出、反応室
に未処理ウェハを優先的に搬送し、かつ処理済みウェハ
を搬出させてウェハ収納部側に搬送する制御を行うの
で、プロセス処理が完了した反応室には、常に短時間で
未処理ウェハが供給され、ウェハの搬送がロスタイムな
く行われるから、プロセスの効率が高められる効果があ
る。
As described above, the present invention can cope with various process patterns by inputting the order of process processing for each wafer, and the control unit sends a command signal for executing the sequence program to the sequencer. In order to transfer the unprocessed wafers to the reaction chamber preferentially and control the unprocessed wafers to be unloaded and transferred to the wafer storage unit, the unprocessed reaction chambers are always unprocessed in a short time. Since the wafer is supplied and the transfer of the wafer is performed without any loss time, there is an effect that the efficiency of the process is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例による制御部の電気的ブロック
線図
FIG. 1 is an electrical block diagram of a control unit according to an embodiment of the present invention.

【図2】プロセス設備の概略構成図FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a process facility.

【図3】プロセス設備のプロセス処理を示す説明図FIG. 3 is an explanatory diagram showing a process performed by a process facility.

【図4】プロセス設備におけるウェハの位置を示す説明
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a position of a wafer in the process equipment.

【図5】自動スケジューリングタスクの動作を説明する
フローチャート
FIG. 5 is a flowchart illustrating the operation of an automatic scheduling task.

【図6】ウェハタスクの動作を説明するフローチャートFIG. 6 is a flowchart illustrating an operation of a wafer task.

【図7】スケジュールコントロールタスクの動作を説明
するフローチャート
FIG. 7 is a flowchart illustrating the operation of a schedule control task.

【図8】従来のプロセス設備の概略構成図FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a conventional process equipment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 制御部 1a 書込手段 1b 読出手段 1c 演算手段 1d 判断手段 1e 出力手段 3 メモリ 4 CRT 5 搬送系用シーケンサ 5a 搬送系用センサ 5b 搬送系用アクチュエータ 6 第1反応室用シーケンサ 6a 第1反応室用センサ 6b 第1反応室用アクチュエータ 7 第2反応室用シーケンサ 7a 第2反応室用センサ 7b 第2反応室用アクチュエータ 8 第3反応室用シーケンサ 8a 第3反応室用センサ 8b 第3反応室用アクチュエータ 9,17,87 オリフラステージ 10 ウェハ 11,81 第1反応室 12,82 第2反応室 13 第3反応室 14,83 移載室 15,85 ダブルアーム 16,84 予備室 18,86 ウェハチャックアーム 19,20,88,89 ウェハカセット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Control part 1a Writing means 1b Reading means 1c Calculation means 1d Judgment means 1e Output means 3 Memory 4 CRT 5 Transport system sequencer 5a Transport system sensor 5b Transport system actuator 6 First reaction chamber sequencer 6a First reaction chamber Sensor 6b First reaction chamber actuator 7 Sequencer for second reaction chamber 7a Sensor for second reaction chamber 7b Actuator for second reaction chamber 8 Sequencer for third reaction chamber 8a Sensor for third reaction chamber 8b For third reaction chamber Actuator 9, 17, 87 Orientation flat stage 10 Wafer 11, 81 First reaction chamber 12, 82 Second reaction chamber 13 Third reaction chamber 14, 83 Transfer chamber 15, 85 Double arm 16, 84 Preparatory chamber 18, 86 Wafer chuck Arm 19,20,88,89 Wafer cassette

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ウェハに対し順次プロセス処理を行うた
めの複数の反応室を備えるとともに、前記プロセス処理
を制御するために、中央演算処理部と、データおよび演
算結果を格納するメモリと、センサからの入力を受けて
アクチュエータを動作させるシーケンサを備えたプロセ
ス設備において、プロセス処理の順番をウェハ毎に入力
しメモリ内に格納する手段と、格納された順番とシーケ
ンス実行条件情報から、実行可能な全てのシーケンスを
探索する手段と、実行可能な全てのシーケンスの実行を
シーケンサに出力して種々のプロセスパターンに対応す
る手段とを備えていることを特徴とするマルチリアクタ
タイプのプロセス設備制御装置。
A plurality of reaction chambers for sequentially performing process processing on the wafer, a central processing unit, a memory for storing data and calculation results, and a sensor for controlling the process processing. In a process facility equipped with a sequencer that operates an actuator in response to an input of a command, means for inputting the order of process processing for each wafer and storing the same in a memory; A multi-reactor type process equipment control device, comprising: means for searching for a sequence of (1), and means for outputting execution of all executable sequences to a sequencer and corresponding to various process patterns.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100456395B1 (en) * 2002-04-01 2004-11-10 삼성전자주식회사 Method for monitoring process data of multi chamber equipment
JP4932778B2 (en) * 2008-04-18 2012-05-16 株式会社日立国際電気 Solid device manufacturing apparatus, solid device manufacturing method, substrate transport method for solid device manufacturing apparatus, recipe control method for solid device manufacturing apparatus, recipe transfer method, display method, control method, and recipe creation method
JP5107961B2 (en) * 2009-04-22 2012-12-26 株式会社日立製作所 Vacuum processing apparatus and vacuum processing method
JP2012080107A (en) * 2011-11-08 2012-04-19 Hitachi Kokusai Electric Inc Solid-state device manufacturing apparatus, manufacturing method of solid-state device, and substrate transfer method and recipe creation method of solid-state device manufacturing apparatus
JP5314789B2 (en) * 2012-06-13 2013-10-16 株式会社日立製作所 Vacuum processing apparatus and vacuum processing method
KR101884632B1 (en) * 2016-12-29 2018-08-02 주식회사 테스 Substrate etching control method of substrate etching
JP7112836B2 (en) * 2017-05-18 2022-08-04 株式会社Screenホールディングス Substrate processing method and substrate processing apparatus

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