JP3201179B2 - Optical circuit component and method of manufacturing the same - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 30
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005553 polystyrene-acrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は光回路部品およびその製
造方法に関し、特に、射出成形により形成されるクラッ
ド部に異形部を設けることによって収縮を吸収し、コア
部とクラッド部の端面の研磨作業性を向上させた光回路
部品およびその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical circuit component and a method for manufacturing the same, and more particularly, to providing a deformed portion in a clad portion formed by injection molding to absorb shrinkage and polish the end surfaces of the core portion and the clad portion. The present invention relates to an optical circuit component with improved workability and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来技術】従来、光ファイバを用いた光通信機器等に
おいて、光ファイバを介して伝送される光信号を結合あ
るいは分岐する光回路部品がある。この光回路部品は、
透明な高分子樹脂を射出成形することによって分岐路用
中空部を有するように形成したクラッドと、クラッドを
形成する高分子樹脂より屈折率の高い高分子樹脂を分岐
路用中空部内へ注入することによって形成されたコアを
有しており、特開平4−9806号および特開平4−1
8505号に開示されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in an optical communication device or the like using an optical fiber, there is an optical circuit component for coupling or branching an optical signal transmitted via the optical fiber. This optical circuit component
Injecting a clad formed to have a branch hollow by injection molding a transparent polymer resin and a polymer resin with a higher refractive index than the polymer resin forming the clad into the branch hollow. And a core formed by the method described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 4-9806 and 4-1.
No. 8505.
【0003】かかる光回路部品において、クラッドの収
縮やコアの膨張等によって光ファイバと接続される端面
に段差が生じることがある。このような段差があると光
信号に接続損失が生じることから、これを低減させるた
めに端面の研磨が行われる。In such an optical circuit component, a step may be formed on an end face connected to an optical fiber due to shrinkage of a clad or expansion of a core. Such a step causes a connection loss in the optical signal, so that the end face is polished to reduce the connection loss.
【0004】図9は、光回路部品を研磨する研磨装置を
示し、固定台22に取付けられた支柱23を貫通して支
持されるアーム24と、支柱23に貫通されてアーム2
4の高さを規制するストッパー25と、固定台22上で
回転する研磨台18とを有し、研磨台18は固定台22
を貫通して駆動源(図示せず)と接続される駆動軸18
Aを介して回転駆動される。アーム24の先端には光回
路部品1を固定するガイド治具15が取付けられてい
る。ガイド治具15は、機械強度および寸法安定性に優
れる鋼鉄等の金属より形成されており、図10に示すよ
うにボルト16およびナット17で固定されて光回路部
品1を挟持しており、光回路部品1はアーム24に搭載
される重り26に応じた荷重で研磨台18と接触する。FIG. 9 shows a polishing apparatus for polishing an optical circuit component. An arm 24 is supported through a column 23 attached to a fixed base 22, and an arm 2 is supported by the column 23.
4 has a stopper 25 that regulates the height of the polishing table 4 and a polishing table 18 that rotates on the fixed table 22.
Drive shaft 18 which penetrates through and is connected to a drive source (not shown)
It is rotationally driven through A. A guide jig 15 for fixing the optical circuit component 1 is attached to a tip of the arm 24. The guide jig 15 is formed of a metal such as steel having excellent mechanical strength and dimensional stability, and is fixed with bolts 16 and nuts 17 as shown in FIG. The circuit component 1 comes into contact with the polishing table 18 with a load corresponding to the weight 26 mounted on the arm 24.
【0005】上記の研磨装置による光回路部品の研磨
は、まず、ガイド治具15のナット17を緩めて光回路
部品1を取付けた後、アーム24に所定の重さの重り2
6を載せる。In the polishing of the optical circuit component by the above-mentioned polishing apparatus, first, the nut 17 of the guide jig 15 is loosened and the optical circuit component 1 is mounted, and then the weight 2 having a predetermined weight is attached to the arm 24.
Put 6 on.
【0006】次に、研磨台18を回転させるとともにア
ーム24を矢印の方向に静かに下降させて光回路部品1
を研磨台18と接触させ、研磨状況を確認しながら一定
の押圧力で端面が平坦になるまで研磨する。この研磨作
業は最初に表面粗さが粗い研磨台によって端面の粗削り
を行った後に表面粗さの細かい研磨台で仕上げるように
する。以上の動作を各端面毎に行う。Next, the polishing table 18 is rotated, and the arm 24 is gently lowered in the direction of the arrow so that the optical circuit component 1 is rotated.
Is brought into contact with the polishing table 18 and polished with a constant pressing force until the end surface becomes flat while checking the polishing state. In this polishing operation, first, the end surface is roughly cut by a polishing table having a rough surface, and then finished by a polishing table having a fine surface roughness. The above operation is performed for each end face.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の光回路
部品によると、例えば、2つの分岐路を有する光回路部
品の場合はコアが露出する端面の研磨が必要で、これら
の端面の研磨作業をそれぞれの光回路部品について行わ
ねばならないため、作業が煩雑化するという問題があ
る。また、コアとクラッドよりなる光回路部品を金型で
成形するとき、成形品の金型あるいは金型部品との接触
面から、例えば、3ミリ以上離れた地点に収縮が発生
し、成形品の内部にボイド(微小中空部)が生じたり、
表面にヒケと称するへこみが生じたりする。これが光回
路部品の特性を劣化させる。However, according to a conventional optical circuit component, for example, in the case of an optical circuit component having two branches, polishing is required for the end faces where the core is exposed. Has to be performed for each optical circuit component, and there is a problem that the operation is complicated. Also, when molding an optical circuit component comprising a core and a clad with a mold, shrinkage occurs at, for example, a point 3 mm or more away from the mold or a contact surface with the mold component of the molded product, and the molded product is shrunk. Voids (small hollows) may occur inside,
A dent called sink marks occurs on the surface. This degrades the characteristics of the optical circuit component.
【0008】従って、本発明の目的は、端面の研磨作業
が容易に行える光回路部品およびその製造方法を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical circuit component capable of easily polishing an end face and a method for manufacturing the same.
【0009】本発明の他の目的は、ボイドやヒケの生じ
ない光回路部品およびその製造方法を提供することにあ
る。Another object of the present invention is to provide an optical circuit component free from voids and sink marks and a method for manufacturing the same.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は端面の研磨作業
が容易に行えるようにするため、クラッド部はコア部と
干渉しない部分に射出成形によって形成された収縮吸収
のための異形部を有する光回路部品を提供するとともに
第1の屈折率を有する透明合成樹脂材料によって中空部
を有したクラッドを形成し、第1の屈折率より大なる第
2の屈折率を有する透明合成樹脂材料をコアとしてクラ
ッドの中空部に注入することにより光回路部品を形成
し、光回路部品のクラッドの所定の領域に貫通孔、へこ
み等の異形部を形成し、異形部を介して光回路部品を複
数個連結して連結体を形成し、連結体の端面を研磨して
複数個の光回路部品を完成させる光回路部品の製造方法
を提供する。Means for Solving the Problems The present invention is order to allow easy polishing work of the end face, the cladding portion has a profiled portion for being formed by injection molding on a portion that does not interfere with the core portion contraction absorbing An optical circuit component is provided, and a clad having a hollow portion is formed of a transparent synthetic resin material having a first refractive index, and a transparent synthetic resin material having a second refractive index larger than the first refractive index is used as a core. An optical circuit component is formed by injecting it into the hollow portion of the clad as a through hole, a deformed portion such as a dent is formed in a predetermined region of the clad of the optical circuit component, and a plurality of optical circuit components are formed through the deformed portion. Provided is a method for manufacturing an optical circuit component that forms a plurality of optical circuit components by connecting the components to form a connector and polishing an end surface of the connector.
【0011】[0011]
【作用】本発明の光回路部品によると、クラッドに設け
た異形部がクラッドに生じるボイドやヒケを吸収し、ク
ラッドに設けた異形部に治具を固定することによって複
数の光回路部品の向きおよび端面の配列を一定に保つこ
とができ、複数の光回路部品を研磨する際に端面の研磨
状態のバラつきを防止する。According to the optical circuit component of the present invention, the deformed portion provided on the clad absorbs voids and sink marks generated in the clad, and the jig is fixed to the deformed portion provided on the clad, thereby enabling the orientation of the plurality of optical circuit components. In addition, the arrangement of the end faces can be kept constant, and when polishing a plurality of optical circuit components, variation in the polished state of the end faces can be prevented.
【0012】[0012]
【実施例】以下、本発明の光回路部品を図面を参照しつ
つ詳細に説明する。従来技術と同一の構成及び機能を有
する部分については同一の引用数字を附しているので重
複する説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an optical circuit component according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Portions having the same configuration and function as those of the prior art are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
【0013】図1は、本発明の光回路部品1を示し、ポ
リ−4−メチルベンテン−1を射出成形することにより
形成されたクラッド2と、クラッド2内にポリスチレン
あるいはポリメチルメタクリレートを射出成形すること
により形成されたコア3と、クラッド2に形成された収
縮吸収用の複数の貫通孔4を有する。貫通孔4はクラッ
ド2の各端面から所定の長さ(約3ミリ)で隔てられる
とともにコア3と干渉しないように設けられている。FIG. 1 shows an optical circuit component 1 according to the present invention, in which a clad 2 formed by injection-molding poly-4-methylbenten-1 and a polystyrene or polymethyl methacrylate in the clad 2 are injection-molded. And a plurality of through-holes 4 formed in the clad 2 for contraction absorption. The through hole 4 is provided at a predetermined length (about 3 mm) from each end face of the clad 2 and is provided so as not to interfere with the core 3.
【0014】図2は、本発明の光回路部品1を形成する
金型5を示し、射出成形機(図示せず)よりポリ−4−
メチルベンテン−1が充填される樹脂充填部6と、金型
5の外部から樹脂充填部6に挿入されるスライドピン7
および8と、樹脂充填部6に配置された複数のピン9を
有しており、スライドピン7および8は樹脂充填部6に
おいてV字型を成すように組み合わされ、組み合わされ
たスライドピン7および8の先端部が金型5に設けられ
た開口部10に挿入されている。この開口部10の内径
Dは接続される光ファイバの外径に応じた径で形成され
ている。FIG. 2 shows a mold 5 for forming the optical circuit component 1 of the present invention, which is obtained by an injection molding machine (not shown).
A resin filling portion 6 filled with methylbenten-1, and a slide pin 7 inserted into the resin filling portion 6 from outside the mold 5
And 8, and a plurality of pins 9 arranged in the resin filling portion 6. The slide pins 7 and 8 are combined so as to form a V-shape in the resin filling portion 6, and the combined slide pins 7 and 8 is inserted into an opening 10 provided in the mold 5. The inside diameter D of the opening 10 is formed with a diameter corresponding to the outside diameter of the optical fiber to be connected.
【0015】金型5を用いて光回路部品を形成するに
は、スライドピン7、8、および複数のピン9を配置し
た後、射出成形機(図示せず)よりポリ−4−メチルベ
ンテン−1を樹脂充填部6に充填し、樹脂の充填後にス
ライドピン7、8および複数のピン9を引き抜き、クラ
ッド2を金型5から型抜きする。In order to form an optical circuit component using the mold 5, after arranging the slide pins 7, 8 and a plurality of pins 9, the injection molding machine (not shown) is used to form poly-4-methylbenthene. 1 is filled in the resin filling portion 6, and after filling the resin, the slide pins 7, 8 and the plurality of pins 9 are pulled out, and the clad 2 is removed from the mold 5.
【0016】図3は、金型5から型抜きされたクラッド
2を示し、クラッド2はスライドピン7、8によって形
成されたV字型を成す分岐路用中空部11と、分岐路用
中空部11の開口方向に対して垂直にクラッド2を貫通
する複数の貫通孔4を有する。貫通孔4はクラッド2が
硬化する過程で生じる樹脂の収縮を吸収し、クラッド2
の表面に生じるヒケや内部に生じるボイドの発生を抑制
する。貫通孔4に近い端面には金型5から型抜きする際
に生じたゲートカット跡13を有している。FIG. 3 shows the clad 2 cut from the mold 5. The clad 2 has a V-shaped branch passage hollow portion 11 formed by slide pins 7 and 8, and a branch passage hollow portion. A plurality of through-holes 4 penetrate the cladding 2 perpendicularly to the opening direction of 11. The through holes 4 absorb the shrinkage of the resin generated during the curing process of the clad 2, and
Sinks on the surface of the surface and voids inside are suppressed. An end face near the through hole 4 has a gate cut mark 13 generated when the mold is cut out from the mold 5.
【0017】次に、クラッド2の分岐路用中空部11に
射出成形機(図示せず)からポリ−4−メチルベンテン
−1より屈折率の高い樹脂材料を充填する。ここではポ
リスチレンを充填し、図4に示すようにコア3を形成す
る。Next, a resin material having a higher refractive index than that of poly-4-methylbenthene-1 is filled in the branch hollow portion 11 of the clad 2 from an injection molding machine (not shown). Here, polystyrene is filled to form the core 3 as shown in FIG.
【0018】分岐路用中空部11に合成樹脂を充填する
とき、合成樹脂がクラッド2の各端面よりはみ出したは
み出し部14が生じる。このはみ出し部14およびゲー
トカット跡13を研磨によって除去する。When the branching hollow portion 11 is filled with a synthetic resin, a protruding portion 14 in which the synthetic resin protrudes from each end face of the clad 2 is generated. The protruding portion 14 and the gate cut mark 13 are removed by polishing.
【0019】図5は、本発明の光回路部品1を研磨装置
に取り付けた状態を示し、図5(A)に示されるように光
回路部品1の貫通孔4にボルト16を貫通し、ナット1
7を締めつけることによってガイド治具15に固定す
る。その他の構成については図9と共通であるので説明
を省略する。FIG. 5 shows a state in which the optical circuit component 1 of the present invention is mounted on a polishing apparatus. As shown in FIG. 1
7 is fixed to the guide jig 15 by tightening. The other configuration is the same as that of FIG. 9 and will not be described.
【0020】このとき、光回路部品1の貫通孔4を図5
(B) に示すようにボルト16に貫通させることによって
複数を厚み方向に重ねて配置することができる。この状
態で研磨台18を回転させ、光回路部品1を固定したガ
イド治具15を矢印に示す方向に下降させて研磨台18
に接触させることによって端面の研磨を行う。At this time, the through hole 4 of the optical circuit component 1 is
By penetrating through the bolt 16 as shown in (B), a plurality can be arranged in an overlapping manner in the thickness direction. In this state, the polishing table 18 is rotated, and the guide jig 15 to which the optical circuit component 1 is fixed is lowered in the direction shown by the arrow, and the polishing table 18 is rotated.
The end face is polished by contacting the surface.
【0021】ひとつの端面の研磨終了後、他の端面を研
磨するときはナット17を緩めてボルト16に貫通され
た複数の光回路部品1を同じ量だけ回転させ、次に研磨
する端面を研磨台18の表面と平行になるように配置す
る。このように光回路部品1の貫通孔4にボルト16を
貫通させることによって複数の光回路部品1の端面を同
時に研磨することができる。After polishing one end face, when polishing the other end face, loosen the nut 17 and rotate the plurality of optical circuit components 1 penetrated by the bolt 16 by the same amount, and then grind the end face to be polished next. It is arranged so as to be parallel to the surface of the table 18. Thus, by penetrating the bolt 16 into the through hole 4 of the optical circuit component 1, the end faces of the plurality of optical circuit components 1 can be polished simultaneously.
【0022】図7から図8にかけては本発明の光回路部
品1の変形例を示している。図6は、参考例であり、ク
ラッド2の両側面に突起部19を有しており、突起部1
9が一線化されるように複数の光回路部品1を厚み方向
に重ねることによって複数の光回路部品1の端面を同時
に研磨することができる。この場合、突起部19を図示
しない治具等で一線的に固定することにより複数の光回
路部品1を厚み方向に重ねるか、あるいは突起部19を
ガイド治具で直接固定しても良い。[0022] From Figure 7 toward 8 is shows a modification of the optical circuit component 1 of the present invention. FIG. 6 shows a reference example, in which the cladding 2 has protrusions 19 on both side surfaces, and the protrusion 1
By overlapping a plurality of optical circuit components 1 in the thickness direction so that 9 is linearized, the end faces of the plurality of optical circuit components 1 can be simultaneously polished. In this case, the plurality of optical circuit components 1 may be overlapped in the thickness direction by fixing the protrusions 19 linearly with a jig or the like (not shown), or the protrusions 19 may be fixed directly by a guide jig.
【0023】図7は、クラッド2の両側面に陥没部20
を有しており、図示しない治具を陥没部20に挿入して
複数の光回路部品1を厚み方向に一線化させることによ
って複数の光回路部品1の端面を同時に研磨することが
できる。陥没部20は貫通孔を設ける場合と同様にクラ
ッド2の硬化する過程で生じる樹脂の収縮を吸収し、ク
ラッド2の表面に生じるヒケや内部に生じるボイドの発
生を抑制する。FIG. 7 shows a depression 20 on both sides of the cladding 2.
The end faces of the plurality of optical circuit components 1 can be simultaneously polished by inserting a jig (not shown) into the depressed portion 20 to make the plurality of optical circuit components 1 linear in the thickness direction. The depression 20 absorbs the contraction of the resin generated in the process of curing the clad 2 as in the case of providing the through-hole, and suppresses the occurrence of sink marks generated on the surface of the clad 2 and voids generated inside.
【0024】図8(A) は、クラッド2の上面に四角形の
突起21を有しており、更に図8(B) 、(C)に示すよう
に突起21と対応するクラッド2の下面には陥没部20
が設けられている。従って、複数の光回路部品1を厚み
方向に重ね合わせるときに陥没部20に突起21を嵌合
することによって複数の光回路部品1の端面を同時に研
磨することができる。FIG. 8A has a square projection 21 on the upper surface of the cladding 2 and further has a lower surface of the cladding 2 corresponding to the projection 21 as shown in FIGS. 8B and 8C. Depressed part 20
Is provided. Therefore, when the plurality of optical circuit components 1 are overlapped in the thickness direction, the projections 21 are fitted into the depressions 20 so that the end faces of the plurality of optical circuit components 1 can be polished simultaneously.
【0025】本発明ではクラッド2の材料としてポリ−
4−メチルベンテン−1を用いたが、その他の材料とし
てフッ素系樹脂を使用することができる。また、コア3
の材料として用いたポリスチレンの代わりにポリメチル
メタクリレートを使用することができる。In the present invention, the material of the clad 2 is poly-
Although 4-methylbenthene-1 was used, a fluorine-based resin can be used as another material. In addition, core 3
Can be used instead of polystyrene.
【0026】上記したように、クラッド2に貫通孔、あ
るいは陥没部を設けたので、ヒケやボイドの発生を抑
え、また、それを利用して複数の光回路部品1を固定す
ることにより光回路部品の研磨作業を量産的に、かつ高
精度で容易に行うことができる。As described above, the through hole or the depressed portion is provided in the clad 2, so that the occurrence of sink marks and voids is suppressed, and the optical circuit component 1 is fixed by using the same. The polishing operation of the parts can be easily performed in mass production and with high precision.
【0027】[0027]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の光回路部品
およびその製造方法によると、コア部の分岐路と干渉し
ないクラッド部に収縮吸収用の異形部を形成したため、
ヒケやボイドの発生を抑え、また、端面の研磨作業を容
易に行うことができる。As described above, according to the optical circuit component and the method of manufacturing the same of the present invention, the deformed portion for contraction absorption is formed in the clad portion which does not interfere with the branch path of the core portion.
The generation of sink marks and voids can be suppressed, and the end surface can be easily polished.
【図1】本発明の光回路部品の一実施例を示す説明図で
ある。FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of an optical circuit component of the present invention.
【図2】本発明の光回路部品を形成する金型5の説明図
である。FIG. 2 is an explanatory view of a mold 5 for forming the optical circuit component of the present invention.
【図3】金型5で形成されたクラッド2の説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory view of a clad 2 formed by a mold 5;
【図4】コアとなるポリスチレンを充填したクラッド2
の説明図である。FIG. 4 Clad 2 filled with polystyrene as a core
FIG.
【図5】本発明の光回路部品を研磨装置に取り付けた状
態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a state where the optical circuit component of the present invention is attached to a polishing apparatus.
【図6】参考例を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a reference example .
【図7】本発明の変形例を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a modification of the present invention.
【図8】本発明の変形例を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a modified example of the present invention.
【図9】光回路部品を研磨する研磨装置を示す説明図で
ある。FIG. 9 is an explanatory view showing a polishing apparatus for polishing an optical circuit component.
【図10】従来の光回路部品の研磨装置への固定状態を
示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory view showing a state in which a conventional optical circuit component is fixed to a polishing apparatus.
1 光回路部品 2 クラッド 3 コア 4 貫通孔 5 金型 6 樹脂充填部 7・8 スライドピン 9, ピン 10 開口部 11 分岐路用中空部 13 ゲートカット跡 14 はみ出し部 15 ガイド治具 16 ボルト 17 ナット 18 回転台 18A 駆動軸 19 突起部 20 陥没部 21 突起 22 固定台 23 支柱 24 アーム 25 ストッパー 26 重り DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical circuit component 2 Cladding 3 Core 4 Through hole 5 Die 6 Resin filling part 7.8 Slide pin 9, Pin 10 Opening 11 Branch part hollow part 13 Gate cut mark 14 Protruding part 15 Guide jig 16 Bolt 17 Nut Reference Signs List 18 Turntable 18A Drive shaft 19 Projection 20 Depression 21 Projection 22 Fixation stand 23 Support post 24 Arm 25 Stopper 26 Weight
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−232347(JP,A) 特開 昭57−186711(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/28 - 6/287 G02B 6/12 - 6/14 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-5-232347 (JP, A) JP-A-57-186711 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G02B 6/28-6/287 G02B 6/12-6/14
Claims (3)
形成する透明合成樹脂材料からなるコア部と、前記コア
部の周囲に形成される透明合成樹脂材料からなるクラッ
ド部を有する射出成形によって形成された光回路部品に
おいて、 前記クラッド部は前記コア部と干渉しない部分に射出成
形によって形成された収縮吸収のための異形部を有する
ことを特徴とする光回路部品。1. A core part made of a transparent synthetic resin material forming a branch for branching or coupling an optical signal, and a clad part made of a transparent synthetic resin material formed around the core part. in the optical circuit components formed by injection molding with the cladding part injection molding on a portion that does not interfere with the core portion
An optical circuit component having a deformed portion for absorbing shrinkage formed by a shape.
ある請求項第1項記載の光回路部品。2. The deformed portion may be a through hole or a dent.
Optical circuit components of a claim preceding claim.
によって中空部を有したクラッドを形成し、 前記第1の屈折率より大なる第2の屈折率を有する透明
合成樹脂材料をコアとして前記クラッドの前記中空部に
注入することにより光回路部品を形成し、 前記光回路部品の前記クラッドの所定の領域に貫通孔、
へこみ等の異形部を形成し、 前記異形部を介して前記光回路部品を複数個連結して連
結体を形成し、 前記連結体の端面を研磨して前記複数個の前記光回路部
品を完成させることを特徴とする光回路部品の製造方
法。3. A transparent synthetic resin material having a first refractive index, a clad having a hollow portion is formed, and a transparent synthetic resin material having a second refractive index larger than the first refractive index is used as a core. Forming an optical circuit component by injecting into the hollow portion of the clad; a through-hole in a predetermined region of the clad of the optical circuit component;
Forming a deformed portion such as a dent, connecting the plurality of optical circuit components via the deformed portion to form a connector, and polishing an end surface of the connector to complete the plurality of optical circuit components A method for producing an optical circuit component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27646094A JP3201179B2 (en) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | Optical circuit component and method of manufacturing the same |
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|---|---|---|---|
| JP27646094A JP3201179B2 (en) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | Optical circuit component and method of manufacturing the same |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08136750A JPH08136750A (en) | 1996-05-31 |
| JP3201179B2 true JP3201179B2 (en) | 2001-08-20 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27646094A Expired - Fee Related JP3201179B2 (en) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | Optical circuit component and method of manufacturing the same |
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|---|---|
| JP (1) | JP3201179B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2570308A (en) * | 2018-01-18 | 2019-07-24 | Hostel Traders Ltd | Shelf station |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3689544B2 (en) * | 1997-12-19 | 2005-08-31 | 株式会社日立製作所 | Optical branching coupler and optical transmission device using the same |
| JP2007128105A (en) * | 2001-12-26 | 2007-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Method for preparation of optical waveguide devices and optical waveguide devices |
-
1994
- 1994-11-10 JP JP27646094A patent/JP3201179B2/en not_active Expired - Fee Related
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| GB2570308A (en) * | 2018-01-18 | 2019-07-24 | Hostel Traders Ltd | Shelf station |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08136750A (en) | 1996-05-31 |
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