JP3208764B2 - Flexible wiring board - Google Patents
Flexible wiring boardInfo
- Publication number
- JP3208764B2 JP3208764B2 JP4137389A JP4137389A JP3208764B2 JP 3208764 B2 JP3208764 B2 JP 3208764B2 JP 4137389 A JP4137389 A JP 4137389A JP 4137389 A JP4137389 A JP 4137389A JP 3208764 B2 JP3208764 B2 JP 3208764B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- diisocyanate
- resin layer
- polyamide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリアミドイミド樹脂層を金属箔面に直接
あるいは接着層を介して密着形成したフレキシブル配線
基板に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a flexible wiring board in which a polyamideimide resin layer is formed in close contact with a metal foil surface directly or via an adhesive layer.
フレキシブル配線基板は、電子回路のフレキシブル
性、小型軽量性、簡略性等を可能にし電子機器に多用さ
れている。2. Description of the Related Art Flexible wiring boards enable flexibility, small size, light weight, simplicity, and the like of electronic circuits, and are widely used in electronic devices.
このフレキシブル配線基板は、金属箔とポリイミドフ
ィルムを接着剤を用いてラミネートしたものである。し
かしながら、接着剤層の耐熱性がポリイミドフィルムの
それと較べ大きく劣るため、この手法によるフレキシブ
ル配線基板では、ポリイミドフィルム特有の耐熱性が活
かされず、耐熱性に乏しいという問題がある。This flexible wiring board is obtained by laminating a metal foil and a polyimide film using an adhesive. However, since the heat resistance of the adhesive layer is significantly inferior to that of the polyimide film, there is a problem that the heat resistance inherent in the polyimide film is not utilized in the flexible wiring board according to this method, and the heat resistance is poor.
そこで上記問題に対し、金属箔上にポリイミド前駆体
溶液あるいは、ポリアミドイミド溶液を、直接塗布流延
し加熱処理することによりポリイミド樹脂層あるいは、
ポリアミドイミド樹脂層を形成し、フレキシブル配線基
板を製造する方法が検討されている。Therefore, for the above problem, a polyimide precursor solution or a polyamide imide solution on a metal foil, a polyimide resin layer by directly applying and casting and heat treatment,
A method of forming a polyamide-imide resin layer and manufacturing a flexible wiring board has been studied.
しかしながら、ポリイミド樹脂層あるいはポリアミド
イミド樹脂層を金属箔上に直接形成する方法で得られた
フレキシブル配線基板には、ポリイミド樹脂層あるい
は、ポリアミドイミド樹脂層を内側にしてフレキシブル
配線基板がそるカールという現象が生じる。However, a flexible wiring board obtained by directly forming a polyimide resin layer or a polyamideimide resin layer on a metal foil has a phenomenon that the flexible wiring board curls with the polyimide resin layer or the polyamideimide resin layer inside. Occurs.
このようなカールは、加工時の取り扱い性等で非常に
大きな障害となる。Such a curl becomes a very serious obstacle in handling and the like during processing.
発明の構成 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記問題を解決するために、アミドイ
ミド樹脂層の原料である芳香族ジイソシアネートに着目
し、鋭意検討を重ねた結果、3.3′−ジメチルジフェニ
ル−4.4′−ジイソシアネートと他の芳香族ジイソシア
ネートのモル比が30:70〜90:10であるジイソシアネート
成分とトリメリット酸無水物またはその誘導体とからな
るポリアミドイミド樹脂層を金属箔上に直接あるいは接
着剤層を介して形成することによりカールの小さいフレ
キシブル配線基板を発明した。Configuration of the Invention [Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the present inventors focused on aromatic diisocyanate which is a raw material of the amide imide resin layer, and as a result of intensive studies, found that 3.3 ' -Polyamideimide resin layer comprising a diisocyanate component and trimellitic anhydride or a derivative thereof having a molar ratio of -dimethyldiphenyl-4.4'-diisocyanate and another aromatic diisocyanate of 30:70 to 90:10 on a metal foil. We have invented a flexible wiring board having a small curl by forming it directly or via an adhesive layer.
本発明のポリアミドイミド樹脂層は、金属箔あるいは
絶縁層との密着力、材料の入手のしやすさ等の点で好適
である。The polyamide-imide resin layer of the present invention is suitable in terms of adhesion to a metal foil or an insulating layer, availability of materials, and the like.
本発明において、3.3′−ジメチルジフェニル−4.4′
−ジイソシアネートと他の芳香族ジイソシアネートのモ
ル比を30:70〜90:10とするのは、3.3′−ジメチルジフ
ェニル−4.4′−ジイソシアネートが30％以下になる
と、フレキシブル配線基板がポリアミドイミド樹脂層を
内側にしてカールが生じてしまい、逆に90％以上になる
と、ポリアミドイミド樹脂層の可とう性が減少し、ポリ
アミドイミド樹脂層の伸び、強度が十分でなくなるため
である。In the present invention, 3.3'-dimethyldiphenyl-4.4 '
The reason why the molar ratio of diisocyanate to other aromatic diisocyanate is 30:70 to 90:10 is that when 3.3′-dimethyldiphenyl-4.4′-diisocyanate is 30% or less, the flexible wiring board forms a polyamideimide resin layer. This is because curling occurs on the inner side, and when it exceeds 90%, the flexibility of the polyamide-imide resin layer decreases, and the elongation and strength of the polyamide-imide resin layer become insufficient.
本発明において、使用される他の芳香族ジイソシアネ
ートとしては、 ジフェニルメタン−4.4′−ジイソシアネート ジフェニルメタン−3.3′−ジイソシアネート ジフェニルメタン−3.4′−ジイソシアネート ジフェニルエーテル−4.4′−ジイソシアネート ベンゾフェノン−4.4′−ジイソシアネート ジフェニルスルホン−4.4′−ジイソシアネート ２・４−トリレンジイソシアネート ２・６−トリレンジイソシアネート ｍ−キシリレンジイソシアネート Ｐ−キシリレンジイソシアネート などが挙げられる。Other aromatic diisocyanates used in the present invention include diphenylmethane-4.4'-diisocyanate diphenylmethane-3.3'-diisocyanate diphenylmethane-3.4'-diisocyanate diphenylether-4.4'-diisocyanate benzophenone-4.4'-diisocyanate diphenylsulfone-4.4 ' -Diisocyanate 2.4-tolylene diisocyanate 2.6-tolylene diisocyanate m-xylylene diisocyanate P-xylylene diisocyanate.
これらは各々単独もしくは混合して使用される。これ
らのジイソシアネートのうち、ジフェニルメタン−4.
4′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−4.4′−
ジイソシアネートが好ましい。These are used alone or in combination. Of these diisocyanates, diphenylmethane-4.
4'-diisocyanate, diphenyl ether-4.4'-
Diisocyanates are preferred.
本発明におけるポリアミドイミド塗料の製造法は特に
限定はなく、例えば、略化学量論量のトリメリット酸無
水物または、その誘導体とジイソシアネート成分とを有
機極性溶媒中で０〜180℃の温度範囲で１〜24時間反応
させポリアミドイミド塗料とすることにより行なわれ
る。The method for producing the polyamide-imide paint in the present invention is not particularly limited, for example, a substantially stoichiometric amount of trimellitic anhydride or a derivative thereof and a diisocyanate component in an organic polar solvent in a temperature range of 0 to 180 ° C. The reaction is carried out by reacting for 1 to 24 hours to obtain a polyamideimide paint.
前記有機極性溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、N,N′−ジメチルホルムアミド、N,N′−ジメチル
アセトアミドなどが挙げられ、これらを単独あるいは、
混合して使用することができる。Examples of the organic polar solvent include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N'-dimethylformamide, N, N'-dimethylacetamide, and the like, alone or
It can be mixed and used.
以上のようにして得られたポリアミドイミド塗料を金
属箔上に直接あるいは接着層を介して、塗料流延し加熱
処理を行いポリアミドイミド樹脂層を形成する。The polyamide-imide paint obtained as described above is cast on a metal foil directly or via an adhesive layer and subjected to a heat treatment to form a polyamide-imide resin layer.
前記金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、金、
銀、Pd,Ni,Cr,Moや、これらの合金が挙げられる。銅箔
を用いる場合は電解銅箔、圧延銅箔あるいはこれらを表
面処理したものを用いるとポリアミドイミド樹脂と金属
箔との接着をより強くするため好ましい。As the metal foil, copper, aluminum, iron, gold,
Silver, Pd, Ni, Cr, Mo and alloys thereof are exemplified. When a copper foil is used, it is preferable to use an electrolytic copper foil, a rolled copper foil, or a surface-treated copper foil for further strengthening the adhesion between the polyamideimide resin and the metal foil.
前記接着層としては、金属箔と強固に接着するものが
好ましく、構造式が式（２）で表わされるポリアミドイ
ミド樹脂層が最も好ましい。The adhesive layer is preferably one that firmly adheres to a metal foil, and most preferably a polyamideimide resin layer represented by the structural formula (2).
塗布方法としては、ナイフコーター、リバースコータ
ー、ディップコーター、フローコーターなど公知の手段
を利用することができる。 As a coating method, known means such as a knife coater, a reverse coater, a dip coater, and a flow coater can be used.
以下、実施例に基づき本発明をより詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples.
〔実施例１〕 ＜ポリアミドイミド塗料の合成＞ 温度計、冷却管、塩化カルシウム、攪拌器、N2吹込み
口を取りつけたフラスコに毎分150mlのN2を流しなが
ら、84.7gのトリメリット酸無水物（以下TMAと略記す
る）と93.2gの3.3′−ジメチルジフェニル−4.4′−ジ
イソシアネート（以下TODIと略記する）と22.1gのジフ
ェニルメタン−4.4′−ジイソシアネート（以下MDIと略
記する）とをフラスコに投入した後、800gのＮ−メチル
−２−ピロリドンを入れ80℃で３時間反応させ、さらに
20℃/hrの割合で昇温させ170℃で加熱を止め保温し30℃
のＢ型粘度が2000〜3000cpsになったところで加熱を終
了し濃度20％のポリアミドイミド塗料を得た。このポリ
アミドイミド塗料を厚さ35μｍの電解銅箔上にドクター
ナイフを用いて流延塗布し、100℃×30分,200℃×30分,
280℃×30分加熱し、厚さ25μｍのポリアミドイミド樹
脂を形成しフレキシブル配線基板を得た。[Example 1] <Synthesis of polyamide-imide paint> 84.7 g of trimellitic acid was fed while flowing 150 ml of N 2 per minute into a flask equipped with a thermometer, a cooling tube, calcium chloride, a stirrer, and an N 2 inlet. Anhydrous (hereinafter abbreviated as TMA), 93.2 g of 3.3'-dimethyldiphenyl-4.4'-diisocyanate (hereinafter abbreviated as TODI) and 22.1 g of diphenylmethane-4.4'-diisocyanate (hereinafter abbreviated as MDI) in a flask After charging, 800 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added and reacted at 80 ° C. for 3 hours.
Raise the temperature at a rate of 20 ° C / hr, stop heating at 170 ° C and keep the temperature at 30 ° C
When the B-type viscosity became 2000 to 3000 cps, heating was stopped to obtain a polyamideimide paint having a concentration of 20%. This polyamide-imide paint was cast and applied on a 35 μm-thick electrolytic copper foil using a doctor knife, and 100 ° C. × 30 minutes, 200 ° C. × 30 minutes,
Heating was performed at 280 ° C. for 30 minutes to form a polyamideimide resin having a thickness of 25 μm to obtain a flexible wiring board.
〔実施例２〕 実施例１のジイソシアネート成分TODI/MDIのモル比を
7/3に変え、実施例１と同様にして、フレキシブル配線
基板を得た。Example 2 The molar ratio of the diisocyanate component TODI / MDI of Example 1 was
A flexible wiring substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ratio was changed to 7/3.
〔実施例３〕 実施例１のジイソシアネート成分TODI/MDIのモル比を
4/6に変え、実施例１と同様にしてフレキシブル配線基
板を得た。Example 3 The molar ratio of the diisocyanate component TODI / MDI of Example 1 was
A flexible wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the wiring board was changed to 4/6.
〔比較例１〕 実施例１のジイソシアネート成分TODI/MDIのモル比を
10/0に変え、実施例１と同様にしてフレキシブル配線基
板を得た。[Comparative Example 1] The molar ratio of the diisocyanate component TODI / MDI of Example 1 was
A flexible wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ratio was changed to 10/0.
〔比較例２〕 実施例１のジイソシアネート成分TODI/MDIのモル比を
2/8に変え、実施例１と同様にしてフレキシブル配線基
板を得た。Comparative Example 2 The molar ratio of the diisocyanate component TODI / MDI of Example 1 was
A flexible wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the wiring board was changed to 2/8.
〔実施例４〕 実施例１のジイソシアネート成分のうち、MDIを、ジ
フェニルエーテル−4.4′−ジイソシアネート（以下EDI
と略記する）に変え、TODI/EDIのモル比を9/1にし、実
施例１と同様にしてフレキシブル配線基板を得た。[Example 4] Of the diisocyanate components of Example 1, MDI was converted to diphenyl ether-4.4'-diisocyanate (hereinafter referred to as EDI).
And the molar ratio of TODI / EDI was 9/1, and a flexible wiring board was obtained in the same manner as in Example 1.
〔実施例５〕 実施例１のジイソシアネート成分TODI/EDIのモル比を
7/3に変え、実施例１と同様にしてフレキシブル配線基
板を得た。Example 5 The molar ratio of the diisocyanate component TODI / EDI in Example 1 was
A flexible wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the wiring pattern was changed to 7/3.
〔実施例６〕 実施例１のジイソシアネート成分TODI/EDIのモル比を
4/6に変え、実施例１と同様にしてフレキシブル配線基
板を得た。Example 6 The molar ratio of the diisocyanate component TODI / EDI of Example 1 was
A flexible wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the wiring board was changed to 4/6.
〔比較例３〕 実施例１のジイソシアネート成分TODI/EDIのモル比を
2/8に変え、実施例１と同様にしてフレキシブル配線基
板を得た。Comparative Example 3 The molar ratio of the diisocyanate component TODI / EDI of Example 1 was
A flexible wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the wiring board was changed to 2/8.
〔実施例７〕 温度計、冷却管、塩化カルシウム、攪拌器、N2吹込み
口を取りつけたフラスコに毎分150mlのN2を流しなが
ら、108.6gのTMAと、141.4gのMDIとをフラスコに投入し
た後、1000gのＮ−メチル−２−ピロリドンを入れ80℃
で３時間反応させ、さらに20℃/hrの割合で昇温させ170
℃で加熱を止め保温し30℃のＢ型粘度が2000〜3000cps
になったところで加熱を終了し濃度20％の式（２）で表
わされるポリアミドイミド塗料を得た。[Example 7] 108.6 g of TMA and 141.4 g of MDI were added to a flask equipped with a thermometer, a condenser, calcium chloride, a stirrer, and an N 2 inlet at a rate of 150 ml / min while flowing N 2 at a rate of 150 ml / min. And then put 1000 g of N-methyl-2-pyrrolidone at 80 ° C.
For 3 hours, and the temperature was further increased at a rate of 20 ° C./hr to 170
Stop heating at ℃ and keep warm, B type viscosity at 30 ℃ is 2000 ~ 3000cps
When the temperature reached, heating was stopped to obtain a polyamideimide paint having a concentration of 20% and represented by the formula (2).
このポリアミドイミド塗料を厚さ35μｍの電解銅箔上
にドクターナイフを用いて流延塗布し、100℃で15分、1
80℃で10分加熱し、厚さ５μｍの式（２）で表わされる
ポリアミドイミド樹脂を形成した。This polyamide-imide paint was cast and applied on a 35 μm-thick electrolytic copper foil using a doctor knife, and was then applied at 100 ° C. for 15 minutes.
The mixture was heated at 80 ° C. for 10 minutes to form a 5 μm thick polyamide-imide resin represented by the formula (2).
さらに、実施例２で合成されたポリアミドイミド塗料
を同様にドクターナイフを用いて流延塗布し、100℃で3
0分、200℃で30分、280℃×30分加熱し、厚さ20μｍの
ポリアミドイミド樹脂を持つフレキシブル配線基板を得
た。Further, the polyamide-imide paint synthesized in Example 2 was cast and applied using a doctor knife in the same manner.
Heating was performed at 200 ° C. for 30 minutes and at 280 ° C. for 30 minutes to obtain a flexible wiring board having a polyamideimide resin having a thickness of 20 μm.
〔実施例８〕 実施例７において用いたところの実施例２で合成され
たポリアミドイミド塗料を、実施例３で合成されたポリ
アミドイミド塗料に変え、実施例７と同様にしてフレキ
シブル配線基板を得た。Example 8 A flexible wiring board was obtained in the same manner as in Example 7, except that the polyamide-imide paint synthesized in Example 2 used in Example 7 was changed to the polyamide-imide paint synthesized in Example 3. Was.
〔実施例９〕 実施例７において用いたところの、実施例２で合成さ
れたポリアミドイミド塗料を、実施例５で合成されたポ
リアミドイミド塗料に変え、実施例７と同様にしてフレ
キシブル配線基板を得た。[Example 9] The polyamide-imide paint synthesized in Example 2 used in Example 7 was changed to the polyamide-imide paint synthesized in Example 5, and a flexible wiring board was formed in the same manner as in Example 7. Obtained.
〔比較例４〕 市販の25μｍのポリイミドフィルムを接着剤を用いて
35μｍの電解銅箔へラミネートしてフレキシブル配線基
板を得た。[Comparative Example 4] A commercially available 25 µm polyimide film was prepared using an adhesive.
It was laminated on a 35 μm electrolytic copper foil to obtain a flexible wiring board.
以上の実施例及び比較例から得られたフレキシブル配
線基板について以下の測定方法により特性評価を行った
結果を表１に示す。Table 1 shows the results of evaluating the characteristics of the flexible wiring boards obtained from the above Examples and Comparative Examples by the following measurement methods.
曲率半径：縦・横5cmのフレキシブル基板を図１に示す
ようにポリイミド樹脂層がガラス側となるようにガラス
板上静置した後、ひずみ量δ（cm）,a（cm）を測定し次
式より曲率半径Ｐ（cm）を求め、カールの程度を評価し
た。Curvature radius: After leaving a flexible substrate of 5 cm in length and width on a glass plate so that the polyimide resin layer is on the glass side as shown in FIG. 1, the strain amount δ (cm) and a (cm) are measured. The curvature radius P (cm) was obtained from the equation, and the degree of curl was evaluated.
銅箔との接着力:JIS C−6481に準拠し、幅10mmの試料を
180度剥離させオートグラフにて引張り速度50cm/分の条
件で測定した。 Adhesive strength with copper foil: A sample with a width of 10 mm conforms to JIS C-6481.
The film was peeled at 180 ° and measured by an autograph under the condition of a tensile speed of 50 cm / min.
フイルム伸び率：幅5mm、チヤック間20mmの試料を作成
し、オートグラフにて引張り速度50mm/分の条件で測定
した。Film elongation: A sample having a width of 5 mm and a gap between chucks of 20 mm was prepared, and measured by an autograph at a tensile speed of 50 mm / min.
熱老化性：恒温槽にて200℃で240時間放置した後、銅箔
との接着力を測定した。Heat aging property: After leaving in a thermostat at 200 ° C. for 240 hours, the adhesive strength to copper foil was measured.
耐屈曲性:JIS P−8115に準拠し、折り曲げ面の屈折半径
0.4mm,制止重量0.5kgの条件で測定した。Bending resistance: conforms to JIS P-8115, bending radius of bending surface
The measurement was performed under the conditions of 0.4 mm and a restraining weight of 0.5 kg.
半田耐熱性:JIS C−6481に準拠し、300℃にて層間剥
離、ふくれ、ボイドの発生する所要時間を測定した。Solder heat resistance: Based on JIS C-6481, the time required for delamination, blistering, and void generation at 300 ° C was measured.
フレキシブル配線基板の特性値として、曲率半径10cm
以上好ましくは20cm以上、銅箔との接着力1.0kg/cm以
上、フイルム伸度10％以上耐屈曲性200回以上、半田耐
熱性300℃60秒にて剥離、フクレなし熱老化性初期銅箔
との接着力の50％以上かつ0.36kg/cm以上ならば、実用
上なんら問題は生じない。 The characteristic value of the flexible wiring board is a curvature radius of 10 cm
More preferably 20 cm or more, adhesion to copper foil 1.0 kg / cm or more, film elongation 10% or more, bending resistance 200 times or more, solder heat resistance Peeling at 300 ° C for 60 seconds, blister-free heat-aging initial copper foil If it is not less than 50% of the adhesive strength with the resin and not less than 0.36 kg / cm, there is no practical problem.
表１に示されているように、ポリアミドイミド樹脂層
と銅箔との間に接着剤層が存在する比較例４のフレキシ
ブル配線基板に較べ、接着剤層を有さないフレキシブル
配線基板は、半田耐熱性、熱老化性に優れることがわか
る。As shown in Table 1, as compared with the flexible wiring board of Comparative Example 4 in which an adhesive layer is present between the polyamideimide resin layer and the copper foil, the flexible wiring board having no adhesive layer It turns out that it is excellent in heat resistance and heat aging.
実施例１〜６、比較例１〜３より、TODIの割合が増す
につれカールが小さくなり、接着力、フイルムの伸び
率、耐屈曲性、熱老化性が劣ってくる。従って、TODIと
MDIあるいはEDIのモル比が30:70〜90:10の範囲において
上記特性をすべて満足するフレキシブル配線基板が得ら
れることがわかる。As compared with Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3, as the ratio of TODI increases, the curl decreases, and the adhesive strength, the elongation of the film, the bending resistance, and the heat aging property deteriorate. Therefore, with TODI
It can be seen that a flexible wiring board satisfying all the above characteristics can be obtained when the molar ratio of MDI or EDI is in the range of 30:70 to 90:10.
また、実施例７〜９においては、絶縁層を介して、ポ
リアミドイミド樹脂を形成しても何ら問題は生ぜず、絶
縁層として、金属箔と強固に接着する樹脂を使用するこ
とにより接着力を大きく向上させることができる。In Examples 7 to 9, even if a polyamide-imide resin was formed via an insulating layer, no problem occurred, and a resin that firmly adheres to a metal foil was used as the insulating layer to increase the adhesive force. It can be greatly improved.
発明の効果 以上のように本発明のフレキシブル配線基板は、ポリ
アミドイミド樹脂層と金属箔との間に接着剤層が存在し
ないため、種々特性のうち、特に耐熱性にすぐれ高温条
件下での使用に効果的である。また、カールがほとんど
生じないため、回路加工時の作業性に優れるという利点
を有している。As described above, since the flexible wiring board of the present invention has no adhesive layer between the polyamideimide resin layer and the metal foil, it has excellent heat resistance among various properties, and is used under high temperature conditions. It is effective for Further, since there is almost no curling, there is an advantage that workability during circuit processing is excellent.
第１図は、曲率半径の測定方法を示す概略図である。 （１）……金属箔 （２）……ポリイミド樹脂層 （３）……ガラス板 FIG. 1 is a schematic diagram showing a method of measuring a radius of curvature. (1) Metal foil (2) Polyimide resin layer (3) Glass plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−66933（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−131934（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−224771（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−111181（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−16026（ＪＰ，Ａ) 特許2853218（ＪＰ，Ｂ２) 高分子論文集，47［６］（1990）ｐ. 523−527 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09D 179/00 - 179/08 C08G 73/10 - 73/16 C08G 18/34 ＣＡ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-62-66933 (JP, A) JP-A-2-131934 (JP, A) JP-A-63-224771 (JP, A) JP-A-61-1986 111181 (JP, A) JP-A-55-16026 (JP, A) Patent 2853218 (JP, B2) Collection of Polymers, 47 [6] (1990) p. 523-527 (58) Fields investigated (Int. Cl 7, DB name) C09D 179/00 -. 179/08 C08G 73/10 - 73/16 C08G 18/34 CA (STN) REGISTRY (STN)
Claims (1)
ソシアネートと他の芳香族ジイソシアネートのモル比が
30:70〜90:10であるジイソシアネート成分とトリメリッ
ト酸無水物またはその誘導体とからなるポリアミドイミ
ド樹脂層を金属箔上に直接あるいは接着剤層を介して形
成することを特徴とするフレキシブル配線基板。(1) The molar ratio of 3.3'-dimethyldiphenyl-4.4'-diisocyanate to another aromatic diisocyanate is as follows:
A flexible wiring board, characterized in that a polyamideimide resin layer comprising a diisocyanate component having a ratio of 30:70 to 90:10 and trimellitic anhydride or a derivative thereof is formed directly on a metal foil or via an adhesive layer. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137389A JP3208764B2 (en) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | Flexible wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137389A JP3208764B2 (en) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | Flexible wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02218774A JPH02218774A (en) | 1990-08-31 |
| JP3208764B2 true JP3208764B2 (en) | 2001-09-17 |
Family
ID=12606619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4137389A Expired - Fee Related JP3208764B2 (en) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | Flexible wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208764B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2092000T3 (en) * | 1991-11-22 | 1996-11-16 | Sumitomo Electric Industries | INSULATED WIRE. |
| WO1999041757A1 (en) * | 1998-02-13 | 1999-08-19 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Insulated wire |
| JP4560697B2 (en) * | 1999-08-04 | 2010-10-13 | 東洋紡績株式会社 | Flexible metal laminate and manufacturing method thereof |
| JP5251921B2 (en) * | 1999-08-04 | 2013-07-31 | 東洋紡株式会社 | Flexible metal laminate |
| TWI519559B (en) | 2014-11-21 | 2016-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | Resin formulations, resin polymers and composite materials comprising the resin polymers |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2853218B2 (en) | 1989-11-24 | 1999-02-03 | 東洋紡績株式会社 | Laminate |
-
1989
- 1989-02-20 JP JP4137389A patent/JP3208764B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2853218B2 (en) | 1989-11-24 | 1999-02-03 | 東洋紡績株式会社 | Laminate |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 高分子論文集，４７［６］（１９９０）ｐ．５２３−５２７ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02218774A (en) | 1990-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4675246A (en) | Flexible multilayer polyimide laminates | |
| JP5880658B2 (en) | Polyimide film, and these polyimide laminates and polyimide metal laminates | |
| JPH0320131B2 (en) | ||
| DE10048132A1 (en) | Aromatic polyimide laminate, useful for flexible plates with printed circuits, comprises polyimide laminate and metal films and separating foil | |
| JPH01245586A (en) | flexible printed circuit board | |
| US20120244275A1 (en) | Flexible laminate board, process for manufacture of the board, and flexible print wiring board | |
| JPH0354971B2 (en) | ||
| US4939039A (en) | Flexible base materials for printed circuits and method of making same | |
| JPS60157286A (en) | Manufacturing method of flexible printed circuit board | |
| JP3208764B2 (en) | Flexible wiring board | |
| JPS646556B2 (en) | ||
| JPWO2004018545A1 (en) | Novel polyimide copolymer and its metal laminate | |
| JP3523952B2 (en) | Polyimide-metal foil composite film | |
| JPS62104840A (en) | Production of flexible printed circuit board | |
| JPH03164241A (en) | Preparation of metal foil-laminated continuous length | |
| JPH0525670B2 (en) | ||
| EP0483699A1 (en) | Reactive-oligoimide adhesives, laminates, and methods of making the laminates | |
| JPH10298286A (en) | Copolymerized polyimide film having block component, method for producing the same, and metal wiring circuit board using the same as base material | |
| JP4183765B2 (en) | Manufacturing method of flexible printed wiring board | |
| JP2729063B2 (en) | Method of manufacturing flexible metal foil laminate | |
| JP4174676B2 (en) | Method for producing flexible copper-clad laminate | |
| JPS61111181A (en) | Manufacture of polyimide-metallic foil composite film | |
| JPH02131936A (en) | Flexible copper-clad laminated board | |
| JPS63245988A (en) | Flexible printed circuit board and its manufacturing method | |
| JPH0284326A (en) | Flexible copper clad laminated plate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |