JP3209866B2 - フルプロセス無方向性電磁鋼板 - Google Patents
フルプロセス無方向性電磁鋼板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、優れた磁気特性、溶接
性、打抜性、占積率を有するフルプロセス無方向性電磁
鋼板に関するものである。
性、打抜性、占積率を有するフルプロセス無方向性電磁
鋼板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】無方向性電磁鋼板は小型変圧器、回転機
などの電気機器の鉄芯に使用される。鉄芯は、無方向性
電磁鋼板を所定の形状に打抜き、積層した後クランプし
製造されるが、この方法の一つとして溶接がある。
などの電気機器の鉄芯に使用される。鉄芯は、無方向性
電磁鋼板を所定の形状に打抜き、積層した後クランプし
製造されるが、この方法の一つとして溶接がある。
【０００３】無方向性電磁鋼板に必要な特性には、磁気
特性が優れていること、打抜性が優れていること即ち１
回の研磨あたりできるだけ多量に打抜けること、溶接性
が優れていること即ち溶接部にブローホールなどの欠陥
を生じることなく、できるだけ速い溶接速度で溶接でき
ること、及び占積率が高いことなどが要求される。溶接
性については、特公昭４９−６７４４号公報に、鋼板表
面に２０Ｈr.m.s μinch以上の粗度を与え、その上に無
機成分と有機樹脂の混合皮膜を有する打抜性と溶接性の
優れた電磁鋼板が提案されている。また、特公昭４９−
１９０７８号公報には、鋼板表面に表面粗さが２μＨma
x 以上の無機成分と有機樹脂の混合皮膜を有する打抜性
と溶接性の優れた電磁鋼板が提案されている。これらの
思想は、皮膜中の有機樹脂により打抜性を向上させ、一
方溶接性については、溶接時に有機樹脂が熱分解したガ
スを鋼板間の粗面で形成される空隙から逃がしてやり、
ブローホールの発生を抑えるというものである。
特性が優れていること、打抜性が優れていること即ち１
回の研磨あたりできるだけ多量に打抜けること、溶接性
が優れていること即ち溶接部にブローホールなどの欠陥
を生じることなく、できるだけ速い溶接速度で溶接でき
ること、及び占積率が高いことなどが要求される。溶接
性については、特公昭４９−６７４４号公報に、鋼板表
面に２０Ｈr.m.s μinch以上の粗度を与え、その上に無
機成分と有機樹脂の混合皮膜を有する打抜性と溶接性の
優れた電磁鋼板が提案されている。また、特公昭４９−
１９０７８号公報には、鋼板表面に表面粗さが２μＨma
x 以上の無機成分と有機樹脂の混合皮膜を有する打抜性
と溶接性の優れた電磁鋼板が提案されている。これらの
思想は、皮膜中の有機樹脂により打抜性を向上させ、一
方溶接性については、溶接時に有機樹脂が熱分解したガ
スを鋼板間の粗面で形成される空隙から逃がしてやり、
ブローホールの発生を抑えるというものである。
【０００４】しかしながら、これらの方法は鋼板間に空
隙を設けるため占積率が悪いという欠点を有する。従っ
て、小型で、かつ、優れた磁気特性を必要とする高効率
な鉄芯には採用されない。このような鉄芯には、通常の
スムーズな鋼板表面に、無機成分と有機樹脂を含有した
混合皮膜か、無機成分のみ含有する皮膜を塗布した電磁
鋼板を使用する。この場合、特公昭４９−６７４４号公
報に示されているように、無機、有機混合皮膜ではブロ
ーホールが発生するため溶接速度を落とさざるをえず、
無機皮膜では打抜性が悪いという問題がある。
隙を設けるため占積率が悪いという欠点を有する。従っ
て、小型で、かつ、優れた磁気特性を必要とする高効率
な鉄芯には採用されない。このような鉄芯には、通常の
スムーズな鋼板表面に、無機成分と有機樹脂を含有した
混合皮膜か、無機成分のみ含有する皮膜を塗布した電磁
鋼板を使用する。この場合、特公昭４９−６７４４号公
報に示されているように、無機、有機混合皮膜ではブロ
ーホールが発生するため溶接速度を落とさざるをえず、
無機皮膜では打抜性が悪いという問題がある。
【０００５】これらを解決するために、本発明者は、特
開平４−３６５８４３号公報に［Sol.Ａｌ］０．０２〜
０．１５％、［Ｂ］／［Ｎ］＝０．５〜２．５の鋼板の
表面にリン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成
分と、有機樹脂の含有量が５０〜４００mg/m2 となるよ
うに成分調整された無機と有機の混合皮膜を塗布し、表
面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする
磁気特性、溶接性、打抜性、占積率の優れたフルプロセ
ス無方向性電磁鋼板を提案した。
開平４−３６５８４３号公報に［Sol.Ａｌ］０．０２〜
０．１５％、［Ｂ］／［Ｎ］＝０．５〜２．５の鋼板の
表面にリン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成
分と、有機樹脂の含有量が５０〜４００mg/m2 となるよ
うに成分調整された無機と有機の混合皮膜を塗布し、表
面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする
磁気特性、溶接性、打抜性、占積率の優れたフルプロセ
ス無方向性電磁鋼板を提案した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記特開平４
−３６５８４３号公報に提案した鋼板の溶接性は満足で
きるものではなく、本発明は、前記従来技術を更に改善
した、磁気特性、溶接性、打抜性、占積率のより優れた
無方向性電磁鋼板を提供するものである。
−３６５８４３号公報に提案した鋼板の溶接性は満足で
きるものではなく、本発明は、前記従来技術を更に改善
した、磁気特性、溶接性、打抜性、占積率のより優れた
無方向性電磁鋼板を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は重量
で［Ｃ］０．００５％以下、 ［Ｓｉ］０．０５〜４．
０％、［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以
下、［Ｓ］０．０１％以下、 ［Sol.Ａｌ］０．１５
％超〜０．８％以下、［Ｎ］０．０１％以下、
［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下残部Ｆｅ及び不可避的不純物
よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種ま
たは２種の無機成分と有機樹脂とよりなり、有機樹脂の
含有量が５０〜７００mg/m2 の有機無機混合皮膜を有
し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを
特徴とする、磁気特性、溶接性、打抜性、占積率の優れ
たフルプロセス無方向性電磁鋼板である。
で［Ｃ］０．００５％以下、 ［Ｓｉ］０．０５〜４．
０％、［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以
下、［Ｓ］０．０１％以下、 ［Sol.Ａｌ］０．１５
％超〜０．８％以下、［Ｎ］０．０１％以下、
［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下残部Ｆｅ及び不可避的不純物
よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種ま
たは２種の無機成分と有機樹脂とよりなり、有機樹脂の
含有量が５０〜７００mg/m2 の有機無機混合皮膜を有
し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを
特徴とする、磁気特性、溶接性、打抜性、占積率の優れ
たフルプロセス無方向性電磁鋼板である。
【０００８】本発明者は、特開平４−３６５８４３号公
報で提示した鋼板の溶接性を改善すべく鋭意研究を重ね
た。その結果、リン酸系、クロム酸系の１種または２種
を含む無機成分と、有機樹脂含有量を５０〜７００mg/m
2 となるように成分調整された無機、有機混合皮膜を、
鋼中にSol.Ａｌを０．１５％を超えて含有する鋼板に塗
布し、鋼板の表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下の場合に
溶接性が改善されることを新たに見出した。
報で提示した鋼板の溶接性を改善すべく鋭意研究を重ね
た。その結果、リン酸系、クロム酸系の１種または２種
を含む無機成分と、有機樹脂含有量を５０〜７００mg/m
2 となるように成分調整された無機、有機混合皮膜を、
鋼中にSol.Ａｌを０．１５％を超えて含有する鋼板に塗
布し、鋼板の表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下の場合に
溶接性が改善されることを新たに見出した。
【０００９】図１は、本発明者が行った実験結果の一例
である。すなわち、［Ｃ］０．００２％、［Ｓｉ］０．
７％、［Ｍｎ］０．２１％、［Ｐ］０．０８％、［Ｓ］
０．００２％、［Sol.Ａｌ］０．００１〜０．８％、
［Ｎ］０．００２％、［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下、残部
Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる０．５mm厚の鋼板表面
に重クロム酸マグネシウムとアクリルエマルジョン樹脂
５０〜８００mg/m2 を含むように成分調整した無機、有
機の混合皮膜を１ g/m2 塗布した。表面粗度Ｒａは０．
１６μｍとした。そして鋼板に図２に示す開先を形成
し、６０枚を３０mm厚に積層し溶接試験用試料とし、開
先部分を溶接した。溶接条件は、溶接電流８０Ａ、溶接
速度１０〜２００cm/min、アーク長１．６mm、電極１．
６mmφ２％トリウム入りタングステン、Ａｒ流量１２リ
ットル/min、締め付け圧力１００kgf/mm2 の条件でＴＩ
Ｇ溶接を行った。そして、Sol.Ａｌの含有量、有機樹脂
の含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度
の関係を図１に示す。これより、［Sol.Ａｌ］０．１５
％を超え０．８％以下、有機樹脂の含有量が５０〜７０
０mg/m2 の範囲で溶接速度を速くできることが分かる。
である。すなわち、［Ｃ］０．００２％、［Ｓｉ］０．
７％、［Ｍｎ］０．２１％、［Ｐ］０．０８％、［Ｓ］
０．００２％、［Sol.Ａｌ］０．００１〜０．８％、
［Ｎ］０．００２％、［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下、残部
Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる０．５mm厚の鋼板表面
に重クロム酸マグネシウムとアクリルエマルジョン樹脂
５０〜８００mg/m2 を含むように成分調整した無機、有
機の混合皮膜を１ g/m2 塗布した。表面粗度Ｒａは０．
１６μｍとした。そして鋼板に図２に示す開先を形成
し、６０枚を３０mm厚に積層し溶接試験用試料とし、開
先部分を溶接した。溶接条件は、溶接電流８０Ａ、溶接
速度１０〜２００cm/min、アーク長１．６mm、電極１．
６mmφ２％トリウム入りタングステン、Ａｒ流量１２リ
ットル/min、締め付け圧力１００kgf/mm2 の条件でＴＩ
Ｇ溶接を行った。そして、Sol.Ａｌの含有量、有機樹脂
の含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度
の関係を図１に示す。これより、［Sol.Ａｌ］０．１５
％を超え０．８％以下、有機樹脂の含有量が５０〜７０
０mg/m2 の範囲で溶接速度を速くできることが分かる。
【００１０】次に本発明の諸条件及びその限定理由を説
明する。 ［Ｃ］：Ｃは、磁気特性に有害となるばかりかＣの析出
による磁気時効が著しくなり、また、溶接時ＣＯガスが
発生するので０．００５％以下とした。 ［Ｓｉ］：Ｓｉは鉄損を減少させる元素である。下限の
０．０５％より少ないと鉄損が悪化し、上限の４．０％
を超えると冷延が著しく困難となるため、［Ｓｉ］は
０．０５〜４．０％とした。
明する。 ［Ｃ］：Ｃは、磁気特性に有害となるばかりかＣの析出
による磁気時効が著しくなり、また、溶接時ＣＯガスが
発生するので０．００５％以下とした。 ［Ｓｉ］：Ｓｉは鉄損を減少させる元素である。下限の
０．０５％より少ないと鉄損が悪化し、上限の４．０％
を超えると冷延が著しく困難となるため、［Ｓｉ］は
０．０５〜４．０％とした。
【００１１】［Ｍｎ］：Ｍｎは鋼板の硬度を増加させ、
打抜性を改善するために０．１％以上添加する。上限の
１．５％は経済的理由によるものである。 ［Ｐ］：Ｐも鋼板の硬度を増加させ、打抜き性を改善す
るために添加する。上限の０．１５％を超えると脆化が
著しい。 ［Ｓ］：ＳはＭｎＳ等の硫化物となり、鉄損を悪化させ
るので０．０１０％以下とした。
打抜性を改善するために０．１％以上添加する。上限の
１．５％は経済的理由によるものである。 ［Ｐ］：Ｐも鋼板の硬度を増加させ、打抜き性を改善す
るために添加する。上限の０．１５％を超えると脆化が
著しい。 ［Ｓ］：ＳはＭｎＳ等の硫化物となり、鉄損を悪化させ
るので０．０１０％以下とした。
【００１２】［Sol.Ａｌ］：Sol.Ａｌを０．１５％を超
えて含有すると、無機成分と有機樹脂の混合皮膜を塗布
した表面粗度Ｒａ：０．２５μｍ以下の電磁鋼板を溶接
する場合、ブローホールを著しく減少することができ
る。上限の０．８％を超えるとコストの増加が著しい。 ［Ｎ］：ＮはＡＩＮなどの窒化物となり、鉄損を悪化さ
せるので、［Ｎ］は０．０１％以下とする。 ［Ｔ．Ｏ］：Ｏは、酸化物となり鉄損を悪化させるの
で、［Ｔ．Ｏ］は０．０２％以下とする。
えて含有すると、無機成分と有機樹脂の混合皮膜を塗布
した表面粗度Ｒａ：０．２５μｍ以下の電磁鋼板を溶接
する場合、ブローホールを著しく減少することができ
る。上限の０．８％を超えるとコストの増加が著しい。 ［Ｎ］：ＮはＡＩＮなどの窒化物となり、鉄損を悪化さ
せるので、［Ｎ］は０．０１％以下とする。 ［Ｔ．Ｏ］：Ｏは、酸化物となり鉄損を悪化させるの
で、［Ｔ．Ｏ］は０．０２％以下とする。
【００１３】有機無機混合皮膜を有する鋼板の表面粗度
Ｒａ：Ｒａが０．２５μｍを超えると、鋼中のSol.Ａｌ
の溶接性への効果がなくなる。また、積層鉄芯の占積率
が悪化する。 塗布皮膜：リン酸系、クロム酸系の１種または２種と有
機樹脂の混合皮膜とする。リン酸系、クロム酸系の１種
または２種を含ませるのは表面張力が小さく、ぬれ性、
付着性、絶縁性が良くなり、有機樹脂を含ませるのは、
打抜性を改善するためである。
Ｒａ：Ｒａが０．２５μｍを超えると、鋼中のSol.Ａｌ
の溶接性への効果がなくなる。また、積層鉄芯の占積率
が悪化する。 塗布皮膜：リン酸系、クロム酸系の１種または２種と有
機樹脂の混合皮膜とする。リン酸系、クロム酸系の１種
または２種を含ませるのは表面張力が小さく、ぬれ性、
付着性、絶縁性が良くなり、有機樹脂を含ませるのは、
打抜性を改善するためである。
【００１４】ここでリン酸系としては、例えばカルシウ
ム、マグネシウム、アルミニウム、亜鉛のリン酸塩又は
リン酸にカルシウム、マグネシウム、アルミニウム、亜
鉛などの２価または３価の酸化物、水酸化物、炭酸塩を
溶解したものの１種または２種以上の混合物、もしくは
それらに更に酸化チタン、コロイド状シリカ、コロイド
状アルミナ、ほう酸などを１種または２種以上添加した
ものである。次にクロム酸系とは、カルシウム、マグネ
シウム、亜鉛の重クロム酸塩または無水クロム酸にカル
シウム、マグネシウム、亜鉛などの２価の酸化物、水酸
化物、炭酸塩を溶解したものの１種または２種以上の混
合物、もしくはそれらに更に酸化チタン、コロイド状シ
リカ、コロイド状アルミナ、ほう酸、有機還元剤などの
１種または２種以上を添加したものである。
ム、マグネシウム、アルミニウム、亜鉛のリン酸塩又は
リン酸にカルシウム、マグネシウム、アルミニウム、亜
鉛などの２価または３価の酸化物、水酸化物、炭酸塩を
溶解したものの１種または２種以上の混合物、もしくは
それらに更に酸化チタン、コロイド状シリカ、コロイド
状アルミナ、ほう酸などを１種または２種以上添加した
ものである。次にクロム酸系とは、カルシウム、マグネ
シウム、亜鉛の重クロム酸塩または無水クロム酸にカル
シウム、マグネシウム、亜鉛などの２価の酸化物、水酸
化物、炭酸塩を溶解したものの１種または２種以上の混
合物、もしくはそれらに更に酸化チタン、コロイド状シ
リカ、コロイド状アルミナ、ほう酸、有機還元剤などの
１種または２種以上を添加したものである。
【００１５】更に、無機系皮膜に混合する有機樹脂とし
ては水溶性またはエマルジョンタイプのアクリル樹脂及
びその共重合物、酢酸ビニル樹脂及びその共重合物、ブ
タジエン−スチレン共重合物、アミノ樹脂、アルキッド
樹脂、フェノール樹脂、無水マレイン酸共重合物、エポ
キシ樹脂、または、その変性物などの１種または２種以
上用いられる。 有機樹脂の含有量：上限の７００mg/m2 を超えるとブロ
ーホールが発生しやすく、溶接速度を上げられない。下
限の５０mg/m2 より少ないと、打抜性が劣化する。
ては水溶性またはエマルジョンタイプのアクリル樹脂及
びその共重合物、酢酸ビニル樹脂及びその共重合物、ブ
タジエン−スチレン共重合物、アミノ樹脂、アルキッド
樹脂、フェノール樹脂、無水マレイン酸共重合物、エポ
キシ樹脂、または、その変性物などの１種または２種以
上用いられる。 有機樹脂の含有量：上限の７００mg/m2 を超えるとブロ
ーホールが発生しやすく、溶接速度を上げられない。下
限の５０mg/m2 より少ないと、打抜性が劣化する。
【００１６】
【実施例】表１のＮｏ．１〜５の鋼成分を有する鋼塊を
真空溶解し、熱延した。そして、熱延板を冷延し、０．
５０mm厚に仕上げ、９００℃×１分の連続焼鈍を行っ
た。その後、無機成分として重クロム酸、有機樹脂とし
てアクリルエマルジョン樹脂を３０〜８００mg/m2 含む
ように成分調整し、種々の粗度となるように鋼板に塗布
した。そして、磁気特性と表面粗度を測定した。
真空溶解し、熱延した。そして、熱延板を冷延し、０．
５０mm厚に仕上げ、９００℃×１分の連続焼鈍を行っ
た。その後、無機成分として重クロム酸、有機樹脂とし
てアクリルエマルジョン樹脂を３０〜８００mg/m2 含む
ように成分調整し、種々の粗度となるように鋼板に塗布
した。そして、磁気特性と表面粗度を測定した。
【００１７】一方、溶接試験は、試料に図２に示すよう
な開先を形成し、６０枚を３０mm厚に積層し、開先部分
を溶接した。溶接条件は、溶接電流８０Ａ、溶接速度１
０〜２００cm/min、アーク長１．６mm、電極１．６mmφ
２％トリウム入りタングステン、Ａｒ流量１２リットル
/min、締め付け圧力１００kgf/mm2 の条件でＴＩＧ溶接
を行った。そして、ブローホールの発生しない最も速い
溶接速度を調査した。更に、打抜性の試験は、超硬ダイ
ス、クリアランス５％、打抜油：軽油の条件で、カエリ
高さが５０μｍ以上となる打抜回数を調査した。
な開先を形成し、６０枚を３０mm厚に積層し、開先部分
を溶接した。溶接条件は、溶接電流８０Ａ、溶接速度１
０〜２００cm/min、アーク長１．６mm、電極１．６mmφ
２％トリウム入りタングステン、Ａｒ流量１２リットル
/min、締め付け圧力１００kgf/mm2 の条件でＴＩＧ溶接
を行った。そして、ブローホールの発生しない最も速い
溶接速度を調査した。更に、打抜性の試験は、超硬ダイ
ス、クリアランス５％、打抜油：軽油の条件で、カエリ
高さが５０μｍ以上となる打抜回数を調査した。
【００１８】Ｎｏ．１〜５の比較により、鋼中の［Sol.
Ａｌ］が０．１５％を超えるとブローホールの発生しな
い最も速い溶接速度が速くなることが分かる。Ｎｏ．
２、４、６、７の比較により、鋼中の［Sol.Ａｌ］が溶
接性に効果を及ぼすのは、表面粗度Ｒａが０．２５μｍ
以下と小さい場合であることが分かる。Ｎｏ．４、８〜
１１の比較により、有機樹脂量が７００mg/m2 より多く
なるとブローホールが発生しやすくなり、ブロホールの
発生しない最も速い溶接速度が遅くなり、５０mg/m2 よ
り少ないと、打抜性が悪化することが分かる。
Ａｌ］が０．１５％を超えるとブローホールの発生しな
い最も速い溶接速度が速くなることが分かる。Ｎｏ．
２、４、６、７の比較により、鋼中の［Sol.Ａｌ］が溶
接性に効果を及ぼすのは、表面粗度Ｒａが０．２５μｍ
以下と小さい場合であることが分かる。Ｎｏ．４、８〜
１１の比較により、有機樹脂量が７００mg/m2 より多く
なるとブローホールが発生しやすくなり、ブロホールの
発生しない最も速い溶接速度が遅くなり、５０mg/m2 よ
り少ないと、打抜性が悪化することが分かる。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】以上の如く本発明のフルプロセス無方向
性電磁鋼板は、優れた磁気特性、溶接性、打抜性、占積
率を有するものである。
性電磁鋼板は、優れた磁気特性、溶接性、打抜性、占積
率を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】鋼中の［Sol.Ａｌ］、鋼板表面皮膜中の有機樹
脂含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度
の関係を表す図である。
脂含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度
の関係を表す図である。
【図２】溶接試験用試料に形成した開先の形状を示す図
である。
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 半沢 和文 福岡県北九州市戸畑区飛幡町１番１号 新日本製鐵株式会社 八幡製鐵所内 (72)発明者 河野 六郎 東京都千代田区大手町２−６−３ 新日 本製鐵株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−365843（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−229820（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−299227（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−118020（ＪＰ，Ａ) 特公 昭59−20731（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭49−6744（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭49−19078（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22C 38/00 303 C22C 38/06 H01F 1/18
Claims (1)
- 【請求項１】 重量％として、 ［Ｃ］０．００５％以下、 ［Ｓｉ］０．０５〜４．０
％、 ［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、 ［Ｓ］０．０１％以下、 ［Sol.Ａｌ］０．１５％超
〜０．８％以下、 ［Ｎ］０．０１％以下、 ［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リ
ン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機
樹脂よりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００mg/m2
の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２
５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性、溶接
性、打抜性、占積率の優れたフルプロセス無方向性電磁
鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25372694A JP3209866B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | フルプロセス無方向性電磁鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25372694A JP3209866B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | フルプロセス無方向性電磁鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08120421A JPH08120421A (ja) | 1996-05-14 |
| JP3209866B2 true JP3209866B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=17255294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25372694A Expired - Lifetime JP3209866B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | フルプロセス無方向性電磁鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3209866B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6617581B2 (ja) * | 2016-01-26 | 2019-12-11 | 日本製鉄株式会社 | 電磁鋼板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5920731B2 (ja) | 2013-08-30 | 2016-05-18 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
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1994
- 1994-10-19 JP JP25372694A patent/JP3209866B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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| JP5920731B2 (ja) | 2013-08-30 | 2016-05-18 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
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