JP3225459B2 - 発熱部の冷却構造 - Google Patents
発熱部の冷却構造Info
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- JP3225459B2 JP3225459B2 JP14320996A JP14320996A JP3225459B2 JP 3225459 B2 JP3225459 B2 JP 3225459B2 JP 14320996 A JP14320996 A JP 14320996A JP 14320996 A JP14320996 A JP 14320996A JP 3225459 B2 JP3225459 B2 JP 3225459B2
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- heat transfer
- cooling structure
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱部の冷却構造に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＰＵをはじめとするＬＳＩ素子
等の高密度化に伴ってその冷却方法が重大な技術的課題
となりつつある一方、装置全体の小型化も進行している
ために装置内での放熱、冷却も困難になってきている。
等の高密度化に伴ってその冷却方法が重大な技術的課題
となりつつある一方、装置全体の小型化も進行している
ために装置内での放熱、冷却も困難になってきている。
【０００３】そこで、従来、放熱部を装置外部等に設
け、装置内の発熱部と放熱部とを熱伝導性の良好な伝熱
体で熱的に連結することも試みられている。
け、装置内の発熱部と放熱部とを熱伝導性の良好な伝熱
体で熱的に連結することも試みられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、伝熱体としてアルミニウム、あるいはヒー
トパイプ等が使用されるが、これら伝熱体は自由に折り
曲げできないために、装置内での自由な引き回しが困難
であるという欠点を有する。
例において、伝熱体としてアルミニウム、あるいはヒー
トパイプ等が使用されるが、これら伝熱体は自由に折り
曲げできないために、装置内での自由な引き回しが困難
であるという欠点を有する。
【０００５】本発明は、以上の欠点を解消するためにな
されたもので、離隔した位置、とりわけ、狭い空間を通
す必要があるＬＣＤユニットや、発熱部から遠く離れた
位置にある装置外部等に放熱部を自由に配置することに
より、放熱部における放熱効率を向上させることが可能
な発熱部の冷却構造の提供を目的とする。
されたもので、離隔した位置、とりわけ、狭い空間を通
す必要があるＬＣＤユニットや、発熱部から遠く離れた
位置にある装置外部等に放熱部を自由に配置することに
より、放熱部における放熱効率を向上させることが可能
な発熱部の冷却構造の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、離隔配置される発熱部と放熱部とを伝熱体により熱
的に連結し、発熱部における発熱を放熱部において放熱
する発熱部の冷却構造であって、前記伝熱体は、熱伝導
性の良好な材料により形成される複数の伝熱素体と、伝
熱素体間に介装される熱伝導性の良好な材料により形成
される針状、あるいは粒状体からなるフィラー材と、 外
周を被覆する絶縁層により折り曲げ可能に形成される発
熱部の冷却構造を提供することにより達成される。
は、離隔配置される発熱部と放熱部とを伝熱体により熱
的に連結し、発熱部における発熱を放熱部において放熱
する発熱部の冷却構造であって、前記伝熱体は、熱伝導
性の良好な材料により形成される複数の伝熱素体と、伝
熱素体間に介装される熱伝導性の良好な材料により形成
される針状、あるいは粒状体からなるフィラー材と、 外
周を被覆する絶縁層により折り曲げ可能に形成される発
熱部の冷却構造を提供することにより達成される。
【０００７】本発明において、装置内部に収納される発
熱部１と装置外部、あるいは装置外壁部等の放熱効率の
良好な位置に配置される放熱部２とは、伝熱体３により
熱的に連結されており、発熱部１における発熱は速やか
に放熱部２に伝熱される。
熱部１と装置外部、あるいは装置外壁部等の放熱効率の
良好な位置に配置される放熱部２とは、伝熱体３により
熱的に連結されており、発熱部１における発熱は速やか
に放熱部２に伝熱される。
【０００８】伝熱体３は、複数の伝熱素体４、４・・に
より扁平断面形状に形成されており、一方向への屈曲を
容易にし、かつ、幅、あるいは高さの狭い空間に挿通さ
せることを可能としている。
より扁平断面形状に形成されており、一方向への屈曲を
容易にし、かつ、幅、あるいは高さの狭い空間に挿通さ
せることを可能としている。
【０００９】上記伝熱素体４はアルミニウム等、熱伝導
性の良好な材料により形成され、単独で発熱部１から放
熱部２に伝熱可能な長さを有する細線であり、細線状の
伝熱素体４を多数の伝熱素体４を平行に並べたり、ある
いは伝熱素体４同士をメッシュ状に編んで扁平断面形状
の伝熱体４が形成される。
性の良好な材料により形成され、単独で発熱部１から放
熱部２に伝熱可能な長さを有する細線であり、細線状の
伝熱素体４を多数の伝熱素体４を平行に並べたり、ある
いは伝熱素体４同士をメッシュ状に編んで扁平断面形状
の伝熱体４が形成される。
【００１０】多数の伝熱素体４、４・・により伝熱体３
を構成することにより、可撓性を維持しつつ伝熱体３の
伝熱断面積を増加させることが可能となり、装置内での
引き回しも容易になる上に、例えば、ノート型パソコン
のディスプレイ部等、可動部位に放熱部２を配置するこ
とも容易になる。
を構成することにより、可撓性を維持しつつ伝熱体３の
伝熱断面積を増加させることが可能となり、装置内での
引き回しも容易になる上に、例えば、ノート型パソコン
のディスプレイ部等、可動部位に放熱部２を配置するこ
とも容易になる。
【００１１】上記伝熱体３は、細線状の伝熱素体４によ
り形成する以外に、熱伝導性の良好な材料により形成さ
れる多数の箔状の伝熱素体４、４・・・を積層して形成
することも可能である。
り形成する以外に、熱伝導性の良好な材料により形成さ
れる多数の箔状の伝熱素体４、４・・・を積層して形成
することも可能である。
【００１２】伝熱部の断面積を実質的に大きくすること
により伝熱体の伝熱効率を向上させるために、伝熱素体
４間には熱伝導性の良好な材料により形成されるフィラ
ー材が介装される。
により伝熱体の伝熱効率を向上させるために、伝熱素体
４間には熱伝導性の良好な材料により形成されるフィラ
ー材が介装される。
【００１３】フィラー材は、アルミニウム、あるいは銅
等の針状、あるいは粒状体であり、伝熱素体４間に介装
されることにより伝熱素体４、４間での熱伝導を可能と
し、実質的な断面積の増加に寄与する。
等の針状、あるいは粒状体であり、伝熱素体４間に介装
されることにより伝熱素体４、４間での熱伝導を可能と
し、実質的な断面積の増加に寄与する。
【００１４】フィラー材を介装させる手段としては、伝
熱体３が外皮を有する場合には、単にフィラー材を封入
することで達成可能であるが、伝熱素体４、４・・間を
合成樹脂等により接合して一体化する場合には、該合成
樹脂材６にフィラー材を予め混錬しておけば足りる。
熱体３が外皮を有する場合には、単にフィラー材を封入
することで達成可能であるが、伝熱素体４、４・・間を
合成樹脂等により接合して一体化する場合には、該合成
樹脂材６にフィラー材を予め混錬しておけば足りる。
【００１５】また、外周に電気絶縁性を有する絶縁層５
が形成されているために、装置内の素子等との短絡を気
にすることなく、装置内での伝熱体３の配設を行うこと
ができる。
が形成されているために、装置内の素子等との短絡を気
にすることなく、装置内での伝熱体３の配設を行うこと
ができる。
【００１６】また、請求項２に記載されるように、伝熱
体３を発熱部１、及び放熱部２の少なくとも一方に着脱
可能に連結することにより、発熱部１、及び放熱部２の
交換が容易になる。
体３を発熱部１、及び放熱部２の少なくとも一方に着脱
可能に連結することにより、発熱部１、及び放熱部２の
交換が容易になる。
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【発明の実施の形態】図１に本発明の実施の形態を示
す。この実施の形態は、ノート型パソコン等、携帯型情
報処理装置の装置本体７０内に収納される高発熱素子１
０を冷却する場合を示すもので、７は装置本体７０内に
収納される実装基板、１は実装基板７上に搭載される発
熱部で、高発熱素子１０と、高発熱素子１０のヒートシ
ンク面上に固定され、アルミニウム等熱伝導性の良好な
材料により形成される受熱ブロック１１とからなる。
す。この実施の形態は、ノート型パソコン等、携帯型情
報処理装置の装置本体７０内に収納される高発熱素子１
０を冷却する場合を示すもので、７は装置本体７０内に
収納される実装基板、１は実装基板７上に搭載される発
熱部で、高発熱素子１０と、高発熱素子１０のヒートシ
ンク面上に固定され、アルミニウム等熱伝導性の良好な
材料により形成される受熱ブロック１１とからなる。
【００２１】２は装置本体７０の外壁に固定される放熱
部であり、アルミニウム等の熱伝導性の良好な材料によ
りブロック状に形成される。放熱部２における放熱効果
を向上させるために、放熱部２には、複数の放熱フィン
が設けられたり、あるいは所望によりファン装置２０を
搭載させることができる。
部であり、アルミニウム等の熱伝導性の良好な材料によ
りブロック状に形成される。放熱部２における放熱効果
を向上させるために、放熱部２には、複数の放熱フィン
が設けられたり、あるいは所望によりファン装置２０を
搭載させることができる。
【００２２】３はこれら受熱ブロック１１と放熱部２と
を熱的に連結する伝熱体であり、両端が受熱ブロック１
１、および放熱部２に着脱可能に連結される。伝熱体３
は、図２（ａ）に示すように、アルミニウム等の熱伝導
性の良好な材料により形成された細線（伝熱素体４）の
集合体であり、絶縁層５を形成する外皮により成形され
て断面が扁平な長円形状とされている。
を熱的に連結する伝熱体であり、両端が受熱ブロック１
１、および放熱部２に着脱可能に連結される。伝熱体３
は、図２（ａ）に示すように、アルミニウム等の熱伝導
性の良好な材料により形成された細線（伝熱素体４）の
集合体であり、絶縁層５を形成する外皮により成形され
て断面が扁平な長円形状とされている。
【００２３】なお、伝熱体３の構成は、図２（ａ）に示
す以外に、例えば複数の細線を撚ってロープ状に成形す
ることも可能である。また、断面形状は、扁平形状とす
ることによって板厚方向への折り曲げが容易になるため
に、取り扱いが簡単になるが、円形断面形状であっても
よい。さらに、外皮は、必ずしも必要ではないが、外皮
を絶縁材料により形成した場合には、実装基板７上の電
子部品との電気的短絡を気にすることなく自由に伝熱体
３を装置本体７０内で引き回すことができるようにな
る。
す以外に、例えば複数の細線を撚ってロープ状に成形す
ることも可能である。また、断面形状は、扁平形状とす
ることによって板厚方向への折り曲げが容易になるため
に、取り扱いが簡単になるが、円形断面形状であっても
よい。さらに、外皮は、必ずしも必要ではないが、外皮
を絶縁材料により形成した場合には、実装基板７上の電
子部品との電気的短絡を気にすることなく自由に伝熱体
３を装置本体７０内で引き回すことができるようにな
る。
【００２４】さらに、伝熱素体４としては、細線状のも
の以外に、図２（ｂ）に示すように、箔状のものを使用
することが可能であり、この場合、各伝熱素体４を積層
した後、最外周を外皮で覆えばよい。
の以外に、図２（ｂ）に示すように、箔状のものを使用
することが可能であり、この場合、各伝熱素体４を積層
した後、最外周を外皮で覆えばよい。
【００２５】また、伝熱素体４、４・・同士を合成樹脂
等により相互に連結すると、伝熱体３としての一体性が
増すために、取り扱いがより容易になるが、この場合、
合成樹脂材６にアルミニウム等の熱伝導性の良好な材料
で形成されるフィラー材を混錬しておくと、フィラー材
を介して伝熱素体４、４・・間に伝熱されるために、伝
熱体３の実質的な断面積を増加させたと同様の効果を得
ることができる。
等により相互に連結すると、伝熱体３としての一体性が
増すために、取り扱いがより容易になるが、この場合、
合成樹脂材６にアルミニウム等の熱伝導性の良好な材料
で形成されるフィラー材を混錬しておくと、フィラー材
を介して伝熱素体４、４・・間に伝熱されるために、伝
熱体３の実質的な断面積を増加させたと同様の効果を得
ることができる。
【００２６】このようにして、熱伝導性の良好な材料に
より形成される伝熱素体４を、フィラー材を混錬した合
成樹脂材６にて折り曲げ可能に成形したものは、単独で
伝熱用ケーブルとして利用が可能であり、この場合、そ
の外郭に電気絶縁性を有する絶縁層５を別途形成するこ
ともできる。
より形成される伝熱素体４を、フィラー材を混錬した合
成樹脂材６にて折り曲げ可能に成形したものは、単独で
伝熱用ケーブルとして利用が可能であり、この場合、そ
の外郭に電気絶縁性を有する絶縁層５を別途形成するこ
ともできる。
【００２７】また、上記伝熱体３を放熱部２等に着脱可
能に装着するために、伝熱体３の端部に伝熱連結体８を
装着して伝熱ケーブル９が構成される。伝熱連結体８
は、図３、４に示すように、受熱ブロック１１から突設
される伝熱プレート部１２を挟み付けることにより伝熱
プレート部１２に対して着脱可能に連結するもので、伝
熱体３の先端に固定される固定ブロック８０と、リンク
８１を介して固定ブロック８０に連結される挟み付けブ
ロック８２と、挟み付けブロック８２を操作するために
固定ブロック８０に回動操作自在に枢支される操作レバ
ー８３とを有して構成される。
能に装着するために、伝熱体３の端部に伝熱連結体８を
装着して伝熱ケーブル９が構成される。伝熱連結体８
は、図３、４に示すように、受熱ブロック１１から突設
される伝熱プレート部１２を挟み付けることにより伝熱
プレート部１２に対して着脱可能に連結するもので、伝
熱体３の先端に固定される固定ブロック８０と、リンク
８１を介して固定ブロック８０に連結される挟み付けブ
ロック８２と、挟み付けブロック８２を操作するために
固定ブロック８０に回動操作自在に枢支される操作レバ
ー８３とを有して構成される。
【００２８】固定ブロック８０と挟み付けブロック８２
はアルミニウム等熱伝導性の良好な材料により形成され
るブロック体であり、操作レバー８３を枢支するヒンジ
ピン回りには、直杆部がリンク８１を兼用するトーショ
ンスプリング８４が装着されて操作レバー８３を図３
（ｂ）において矢印Ａ方向に付勢している。
はアルミニウム等熱伝導性の良好な材料により形成され
るブロック体であり、操作レバー８３を枢支するヒンジ
ピン回りには、直杆部がリンク８１を兼用するトーショ
ンスプリング８４が装着されて操作レバー８３を図３
（ｂ）において矢印Ａ方向に付勢している。
【００２９】したがってこの実施の形態において、図３
に示す開放状態から操作レバー８３を矢印Ｂ方向に回動
させると、トーションスプリング８４も同時に回動し、
直杆部（リンク８１）が回動して挟み付けブロック８２
が下方に移動する。挟み付けブロック８２が下方に移動
することにより、伝熱プレート部１２は挟み付けブロッ
ク８２と固定ブロック８０により挟まれた状態となる。
に示す開放状態から操作レバー８３を矢印Ｂ方向に回動
させると、トーションスプリング８４も同時に回動し、
直杆部（リンク８１）が回動して挟み付けブロック８２
が下方に移動する。挟み付けブロック８２が下方に移動
することにより、伝熱プレート部１２は挟み付けブロッ
ク８２と固定ブロック８０により挟まれた状態となる。
【００３０】操作レバー８３は、挟み付けブロック８２
が伝熱プレート部１２に接触した後もさらに所定角度だ
け回動可能とされており、このオーバーストローク操作
時にトーションスプリング８４は撓み、その弾性復元力
により挟み付けブロック８２を伝熱プレート部１２に押
圧する。
が伝熱プレート部１２に接触した後もさらに所定角度だ
け回動可能とされており、このオーバーストローク操作
時にトーションスプリング８４は撓み、その弾性復元力
により挟み付けブロック８２を伝熱プレート部１２に押
圧する。
【００３１】なお、図３（ｂ）において８３ａは操作レ
バー８３に設けられるロック突起、８３ｂはストローク
終端位置においてロック部８３ａを係止し、該操作レバ
ー８３をトーションスプリング８４の復元力に抗してス
トローク終端位置に保持するための係止凹部を示す。
バー８３に設けられるロック突起、８３ｂはストローク
終端位置においてロック部８３ａを係止し、該操作レバ
ー８３をトーションスプリング８４の復元力に抗してス
トローク終端位置に保持するための係止凹部を示す。
【００３２】図５に伝熱連結体８の変形例を示す。この
変形例において、固定ブロック８０にはヒンジ舌片８０
ａが形成され、該ヒンジ舌片８０ａに挿通されるヒンジ
ピン８０ｂ回りに、操作部８２ｂを有する挟み付けブロ
ック８２が枢支される。
変形例において、固定ブロック８０にはヒンジ舌片８０
ａが形成され、該ヒンジ舌片８０ａに挿通されるヒンジ
ピン８０ｂ回りに、操作部８２ｂを有する挟み付けブロ
ック８２が枢支される。
【００３３】また、ヒンジピン８０ｂ回りには、挟み付
けブロック８２を図５（ａ）、（ｂ）の姿勢に付勢する
トーションスプリング８４が介装されており、まず、図
５（ｃ）に示すように、トーションスプリング８４の付
勢力に抗して挟み付けブロック８２を回動させた後、と
ションスプリング８４の付勢力により図５（ｂ）の状態
に移行させることにより連結が完了する。
けブロック８２を図５（ａ）、（ｂ）の姿勢に付勢する
トーションスプリング８４が介装されており、まず、図
５（ｃ）に示すように、トーションスプリング８４の付
勢力に抗して挟み付けブロック８２を回動させた後、と
ションスプリング８４の付勢力により図５（ｂ）の状態
に移行させることにより連結が完了する。
【００３４】図６に伝熱連結体８の他の変形例を示す。
この変形例において、受熱ブロック１１には複数の伝熱
用ピン８５ａ、８５ａ・・が突設された連結用ブロック
８５が固定されており、伝熱体３側には、上記伝熱用ピ
ン８５ａが嵌合する孔を備えた被連結用ブロック８６が
固定されており、熱伝導性の良好な材料により形成され
る連結用ブロック８５と被連結用ブロック８６とを連結
することにより伝熱体３と受熱ブロック１１との熱適切
族が行われる。なお、図６において８７は連結用ブロッ
ク８５と被連結用ブロック８５の連結状態を維持するた
めのロックを示す。
この変形例において、受熱ブロック１１には複数の伝熱
用ピン８５ａ、８５ａ・・が突設された連結用ブロック
８５が固定されており、伝熱体３側には、上記伝熱用ピ
ン８５ａが嵌合する孔を備えた被連結用ブロック８６が
固定されており、熱伝導性の良好な材料により形成され
る連結用ブロック８５と被連結用ブロック８６とを連結
することにより伝熱体３と受熱ブロック１１との熱適切
族が行われる。なお、図６において８７は連結用ブロッ
ク８５と被連結用ブロック８５の連結状態を維持するた
めのロックを示す。
【００３５】なお、以上においては、受熱ブロック１１
に対して伝熱体３を着脱自在に連結する場合を示した
が、放熱部２に対しても同様に着脱自在に連結されてい
る。図７に伝熱ケーブル９の携帯型情報処理装置への使
用状態を示す。この例において情報処理装置は、装置本
体７０にディスプレイ部７１を回動自在に装着して形成
されており、装置本体７０とディスプレイ部７１とが伝
熱ケーブル９により着脱可能に連結されている。
に対して伝熱体３を着脱自在に連結する場合を示した
が、放熱部２に対しても同様に着脱自在に連結されてい
る。図７に伝熱ケーブル９の携帯型情報処理装置への使
用状態を示す。この例において情報処理装置は、装置本
体７０にディスプレイ部７１を回動自在に装着して形成
されており、装置本体７０とディスプレイ部７１とが伝
熱ケーブル９により着脱可能に連結されている。
【００３６】したがって、この例において、高発熱素子
１０からの発熱は、受熱ブロック１１に伝達された後、
装置本体７０内の伝熱体３を通って伝熱ケーブル９に伝
達され、ディスプレイ部７１の背面壁に配置された放熱
部２から放熱される。
１０からの発熱は、受熱ブロック１１に伝達された後、
装置本体７０内の伝熱体３を通って伝熱ケーブル９に伝
達され、ディスプレイ部７１の背面壁に配置された放熱
部２から放熱される。
【００３７】また、ディスプレイ部７１の開閉操作によ
り伝熱ケーブル９の伝熱体３が疲労、破断した際には、
ディスプレイ部７１、および装置本体７０から伝熱ケー
ブル９を取り外し、他の伝熱ケーブル９を装着すればよ
い。
り伝熱ケーブル９の伝熱体３が疲労、破断した際には、
ディスプレイ部７１、および装置本体７０から伝熱ケー
ブル９を取り外し、他の伝熱ケーブル９を装着すればよ
い。
【００３８】図８に伝熱ケーブル９の他の使用例を示
す。この例は、装置本体７０内の高発熱素子１０の発熱
を装置本体７０とは別体の熱交換器７２において放熱す
るもので、別途熱交換器７２を用意することにより、よ
り放熱効果を高めることができる。なお、図８において
は、１個の装置本体７０に対して１個の熱交換器７２を
連結する場合が示されているが、１個の熱交換器７２に
複数の装置本体７０を連結することも可能である。
す。この例は、装置本体７０内の高発熱素子１０の発熱
を装置本体７０とは別体の熱交換器７２において放熱す
るもので、別途熱交換器７２を用意することにより、よ
り放熱効果を高めることができる。なお、図８において
は、１個の装置本体７０に対して１個の熱交換器７２を
連結する場合が示されているが、１個の熱交換器７２に
複数の装置本体７０を連結することも可能である。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、装置外壁等、発熱部から離隔した位置に自由
に放熱部を配置することができるために、発熱部の冷却
効率を向上させることができる。
によれば、装置外壁等、発熱部から離隔した位置に自由
に放熱部を配置することができるために、発熱部の冷却
効率を向上させることができる。
【図１】本発明を示す図で、（ａ）は全体説明図、
（ｂ）は伝熱体を示す図である。
（ｂ）は伝熱体を示す図である。
【図２】伝熱体の断面図である。
【図３】伝熱連結体を示す図で、（ａ）は正面図、
（ｂ）は右側面図、（ｃ）は操作レバーの回転中心近傍
の拡大図である。
（ｂ）は右側面図、（ｃ）は操作レバーの回転中心近傍
の拡大図である。
【図４】伝熱連結体の連結状態を示す図で、（ａ）は正
面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は操作レバーの回転中
心近傍の拡大図である。
面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は操作レバーの回転中
心近傍の拡大図である。
【図５】図３の変形例を示す図で、（ａ）は伝熱連結体
を示す図、（ｂ）は受熱ブロックへの連結状態を示す
図、（ｃ）は解除状態を示す図である。
を示す図、（ｂ）は受熱ブロックへの連結状態を示す
図、（ｃ）は解除状態を示す図である。
【図６】図３の他の変形例を示す図で、（ａ）は正面
図、（ｂ）は平面図である。
図、（ｂ）は平面図である。
【図７】伝熱ケーブルの使用状態を示す図である。
【図８】図７の変形例を示す図である。
１ 発熱部 １０ 高発熱素子 １１ 受熱ブロック ２ 放熱部 ３ 伝熱体 ４ 伝熱素体 ５ 絶縁層 ６ 合成樹脂材 ７ 実装基板 ７０ 装置本体 ７２ 熱交換器 ８ 伝熱連結体 ９ 伝熱ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−1299（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−102355（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−16275（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−42983（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−12097（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−162177（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−299545（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−48280（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−200397（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−155113（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−9589（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20 H01L 23/36
Claims (3)
- 【請求項１】離隔配置される発熱部と放熱部とを伝熱体
により熱的に連結し、発熱部における発熱を放熱部にお
いて放熱する発熱部の冷却構造であって、 前記伝熱体は、熱伝導性の良好な材料により形成される
複数の伝熱素体と、 伝熱素体間に介装される熱伝導性の良好な材料により形
成される針状、あるいは粒状体からなるフィラー材と、 外周を被覆する絶縁層により 折り曲げ可能に形成される
発熱部の冷却構造。 - 【請求項２】前記伝熱体は、発熱部、および放熱部の少
なくとも一方に着脱可能に連結される請求項１記載の発
熱部の冷却構造。 - 【請求項３】前記伝熱体により高発熱素子が実装された
装置本体と、該装置本体とは別体の熱交換機とを連結
し、装置本体における発熱を熱交換機において冷却する
請求項１または２記載の発熱部の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14320996A JP3225459B2 (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 発熱部の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14320996A JP3225459B2 (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 発熱部の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326577A JPH09326577A (ja) | 1997-12-16 |
| JP3225459B2 true JP3225459B2 (ja) | 2001-11-05 |
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ID=15333432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP14320996A Expired - Fee Related JP3225459B2 (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 発熱部の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3225459B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4718596B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2011-07-06 | 国立大学法人九州大学 | 熱移動ケーブル、熱移動ケーブルユニット、熱移動システム、及び熱移動システム構築方法 |
| JP7357104B1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-10-05 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び熱輸送装置 |
-
1996
- 1996-06-05 JP JP14320996A patent/JP3225459B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH09326577A (ja) | 1997-12-16 |
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