JP3227482B2 - セラミック多層基板の製造方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スルーホール加工，電
極印刷，電極乾燥，多層接合工程を含む各工程を経て、
セラミックグリーンシートからセラミック多層基板を製
造するのに適用されるセラミック多層基板の製造方法及
び装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層磁器コンデンサ等を製造する
場合を例示すると、まず、誘電材粉末，バインダー，可
塑剤，有機溶剤等を成分とするセラミックスラリーをポ
リエチレンテレフタレート等でなるベースフィルムのフ
ィルム面に塗布することによりセラミックグリーンシー
トを得る。このセラミックグリーンシートをベースフィ
ルムで連続送りさせてスルーホール加工，電極印刷，電
極乾燥等の加工処理を施した後、そのセラミックグリー
ンシートからベースフィルムを剥離し、内部電極の形成
されてセラミックグリーンシートを複数枚多層接合する
ことにより多層セラミックシートとして形成することが
提案されている（特開昭６３−１８８９２６号）。

【０００３】そのベースフィルムによる連続送りを適用
すると、セラミックグリーンシートをベースフィルムで
担持することにより送れるため、セラミックグリーンシ
ートを変形させないで確実に多層接合できる。然し、こ
のフィルム送りではセラミックグリーンシートをロール
状に巻き取って繰り出し、また、再度ロール巻きするこ
とを繰返し行わなければならず、工程によってはロール
を設備に掛け換え或いは工程処理後にロールを巻き戻す
作業も必要であり、掛け換え，ロール巻きに要する時間
と手間が掛って工程的に極めて煩雑で機械的にも大型な
ものになる。

【０００４】それに加えて、例えば電極の印刷工程中で
印刷のニジミやカスレ等の如きトラブルが発生したりす
ると、この原因が解消されるまで次工程の印刷電極乾燥
工程を停止しなければならない。また、それに伴ってセ
ラミックグリーンシートを炉内に停滞させたままにする
と、ベースフィルムが熱変形してしまう等の不具合も生
ずる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、セラミック
グリーンシートをカード状に裁断し、それをセラミック
グリーンカードとして一枚一枚取り扱い、これによる製
品歩留りの向上を図ると共に、異種な製品の製造にも容
易に対応でき、また、品種切換えの段取時間や製造リー
ドタイムの短縮化も図れて設備稼働率を向上でき、設備
の小型化も図れるセラミック多層基板の製造方法及び装
置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
セラミック多層基板の製造方法においては、ベースフィ
ルムのフィルム面上に形成したセラミックグリーンシー
トをベースフィルム付きのまま所定寸法のセラミックグ
リーンカードとして裁断し、このセラミックグリーンカ
ードのグリーンシート側を上向きに向けてベースフィル
ム付きのセラミックグリーンカードを各工程間に配設す
るカセット台に積層載置し、且つ、そのカセット台から
次工程に取出し転送することの繰り返しにより、スルー
ホール加工，電極印刷・乾燥処理をベースフィルム付き
のセラミックグリーンカードに順次施して内部電極を形
成し、この後にベースフィルムを多層接合工程でセラミ
ックグリーンカードより剥ぎ取ってセラミックグリーン
カードのみを複数枚積層するようにされている。

【０００７】本発明の請求項２に係るセラミック多層基
板の製造方法においては、セラミックグリーンシートを
ベースフィルム付きのセラミックグリーンカードとして
裁断する工程に先立って、カード位置決め孔をセラミッ
クグリーンシートのシート面に形成し、その後にセラミ
ックグリーンシートを所定寸法のセラミックグリーンカ
ードとして裁断し、カセット台の台面より立ち上がる支
軸をカード位置決め孔に挿入させてベースフィルム付き
のセラミックグリーンカードを各工程のカセット台に支
軸で揃えて積層載置するようにされている。

【０００８】本発明の請求項３に係るセラミック多層基
板の製造方法においては、セラミックグリーンカードの
多層接合工程で、セラミックグリーンカードを積層ヘッ
ドで取り出すと共に、そのセラミックグリーンカードを
積層ヘッドでベースフィルム側から加熱用定盤に圧接さ
せて加熱し、この加熱処理したセラミックグリーンカー
ドからベースフィルムを剥離させてセラミックグリーン
カードのみを積層ヘッドで保持するようにされている。

【０００９】本発明の請求項４に係るセラミック多層基
板の製造方法においては、セラミックグリーンカードの
多層接合工程に先立って、セラミックグリーンカードを
異なる形態毎に分けて複数台のカセット台に夫々個別に
積層載置し、そのセラミックグリーンカードを多層接合
される順に個別のカセット台から取り出すと共に、各セ
ラミックグリーンカードを多層接合順に編集させて複数
枚を一台の載置テーブルに積層載置するようにされてい
る。

【００１０】本発明の請求項５に係るセラミック多層基
板の製造装置においては、ベースフィルムのフィルム面
上に形成したセラミックグリーンシートの繰出し機に引
き続き、セラミックグリーンシートをベースフィルム付
きのまま所定寸法のセラミックグリーンカードとして裁
断するカード裁断機を配設すると共に、ベースフィルム
付きのセラミックグリーンカードを一枚づつ処理するス
ルーホール加工機，電極印刷・乾燥機を順次に配設し、
更に、ベースフィルムをセラミックグリーンカードより
剥ぎ取ってセラミックグリーンカードのみを複数枚積層
するカード多層接合機を配設し、その各機間におけるセ
ラミックグリーンカードの転送手段として、ベースフィ
ルム付きのセラミックグリーンカードを一枚づつ受け取
るカード受取り手段と、セラミックグリーンカードをカ
ード受取り手段で順次に積層載置するカセット台と、こ
のカセット台からセラミックグリーンカードを一枚づつ
次工程に転送するカード取出し手段とを組に夫々装備す
ることにより構成されている。

【００１１】本発明の請求項６に係るセラミック多層基
板の製造装置においては、セラミックグリーンシートを
ベースフィルム付きのまま所定寸法のセラミックグリー
ンカードとして裁断するカード裁断機の配設前に、カー
ド位置決め孔をセラミックグリーンシートのシート面に
形成するカード位置決め孔加工機を配設すると共に、セ
ラミックグリーンカードのカード位置決め孔に挿入させ
てベースフィルム付きのセラミックグリーンカードを揃
えて積層載置する支軸を備えたカセット台を装備するこ
とにより構成されている。

【００１２】本発明の請求項７に係るセラミック多層基
板の製造装置においては、セラミックグリーンカードを
ベースフィルム側から加熱するセラミックグリーンカー
ドの加熱用定盤と、セラミックグリーンカードをグリー
ンシート側から受取ってベースフィルム側から加熱用定
盤に圧接すると共に、その加熱処理されたセラミックグ
リーンカードからベースフィルムを剥離させてセラミッ
クグリーンカードのみを保持する積層ヘッドとを備えた
カード多層接合機を装備することにより構成されてい
る。

【００１３】本発明の請求項８に係るセラミック多層基
板の製造装置においては、カード多層接合機の配設前
に、セラミックグリーンカードを異なる態様毎に分けて
夫々個別に積層載置する複数台のカセット台と、そのセ
ラミックグリーンカードを多層積層される順にカセット
台から一枚づつ取り出すカード取出し手段と、セラミッ
クグリーンカードをカード取出し手段で取出し順に積層
載置する一台の載置テーブルとを備えたカード編集機を
装備することにより構成されている。

【００１４】

【作用】本発明の請求項１に係るセラミック多層基板の
製造方法では、セラミックグリーンシートをベースフィ
ルム付きのカード状に裁断し、そのセラミックグリーン
カードの一枚一枚に対してスルーホール加工，電極印
刷，多層接合等の加工処理を順次個別に施せると共に、
ベースフィルム付きのセラミックグリーンカードを取り
扱うため、皺や捩れ等による変形が生ずるのも防げて製
品歩留りの向上を図れる。また、セラミックグリーンカ
ードの一枚一枚を個別に取り扱うことによっても、加工
処理後はカセット台に順次に積層載置し、次工程には複
数枚積層載置されたカセット台から一枚づつ順次に送り
出すことから、セラミックグリーンカードの積層載置乃
至は送り出しを迅速に行えてリードタイムを短縮でき、
品種切換えも容易に行えることから広範な品種の製品を
能率よく製造できる。

【００１５】本発明の請求項２に係るセラミック多層基
板の製造方法では、セラミックグリーンカードをカード
位置決め孔に挿入される支軸で揃えてカセット台に積層
載置することから、セラミックグリーンカードをカセッ
ト台に整然と積層載置できて一枚一枚の取出しも容易に
行うことができる。

【００１６】本発明の請求項３に係るセラミック多層基
板の製造方法では、セラミックグリーンカードの多層接
合工程で、カセット台より取り出したセラミックグリー
ンカードをベースフィルム側から加熱用定盤に圧接加熱
し、その加熱処理したセラミックグリーンカードからベ
ースフィルムを剥離させてセラミックグリーンカードの
みを積層ヘッドで保持することから、ベースフィルムを
簡単に剥離できると共に、セラミックグリーンカードの
加熱軟化による多層接合を確実に行える。

【００１７】本発明の請求項４に係るセラミック多層基
板の製造方法では、セラミックグリーンカードを多層接
合する工程に先立って、セラミックグリーンカードを異
なる形態毎に分けて個別のカセット台に積層載置し、そ
のセラミックグリーンカードを多層接合される順に一枚
づつ個別のカセット台から取り出すことにより多層接合
順に編集させて複数枚を一つのカセット台に積層載置す
るため、態様の異なるセラミックグリーンカードを多層
接合するのも迅速に行える。

【００１８】本発明の請求項５に係るセラミック多層基
板の製造装置では、セラミックグリーンカードを一枚づ
つ加工処理し、セラミックグリーンカードを一枚づつカ
ード受取り手段でカセット台に積層載置すると共に、複
数枚積層載置されたセラミックグリーンカードをカセッ
ト台から一枚づつカード取出し手段で次工程に送り込む
ため、セラミックグリーンカードを円滑に受け取り乃至
は取り出せて製造リードタイムを短縮でき、装置全体と
して小型なものに構成できる。それに加えて、異品種の
ものでも一様に適用できることから、製品の品種範囲を
拡大でき、品種切換えも容易に行えて設備稼働率も向上
できる。

【００１９】本発明の請求項６に係るセラミック多層基
板の製造装置では、カセット台としてセラミックグリー
ンカードを支軸で揃えて複数枚積層載置するものを備え
るから、セラミックグリーンカードを複数枚整列と積層
載置できて取出しも容易に行える。

【００２０】本発明の請求項７に係るセラミック多層基
板の製造装置では、セラミックグリーンカードを多層接
合するとき、セラミックグリーンカードをベースフィル
ム側から加熱用定盤で加熱することによりセラミックグ
リーンカードをベースフィルムより剥離し、それと同時
に、セラミックグリーンカードのみを積層ヘッドで保持
するものであるから、セラミックグリーンカードを簡単
な機構で能率よく多層接合処理できる。

【００２１】本発明の請求項８に係るセラミック多層基
板の製造装置では、態様の異なるセラミックグリーンカ
ードを多層接合順に一枚づつ取り出して順次に一台のカ
セット台に積層載置するカード編集機を備えるため、態
様の異なるセラミックグリーンカードを多層接合するの
も迅速に行えると共に、態様の異なるセラミックグリー
ンカードを個別に積層載置する複数台のカセット台と、
そのカセット台から取り出されるセラミックグリーンカ
ードを積層順に載置する一台のカセット台とを備えるこ
とから機構的にも簡単なものに構成できる。

【００２２】

【実施例】以下、添付図面を参照して説明すれば、図１
で示すセラミック多層基板の製造装置は最終製品として
製造される電子部品の品種に応じて選択される磁性材ま
たは誘電材のセラミック粉末，バインダー，可塑剤，有
機溶剤等を混合したセラミックスラリーを用い、これを
シート状に形成したセラミックグリーンシートＳからセ
ラミック多層基板を製造するのに適用されている。

【００２３】そのセラミックグリーンシートＳは、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム等をベースフィルムと
して帯状に連続させて形成し、それをロール状に巻回さ
せて装備することにより装置内に繰出し供給できるよう
備えられる。このセラミックグリーンシートＳはベース
フィルムのフィルム面に形成することから、１０μｍ以
下の薄膜状に或いは積層厚みで１．５ｍｍ以上になる厚
膜状にも形成できる。また、ロール状に巻回するのにあ
たってはセラミックグリーン層を保護することからベー
スフィルムを外層側に位置させて巻回するとよい。

【００２４】そのセラミックグリーンカードＳは、図２
で示すように所定寸法のセラミックグリーンカードＣと
して裁断することにより各工程に供給される。また、こ
のセラミックグリーンカードＣはセラミックグリーン層
１をフィルム面上に形成したベースフィルム２付きのま
までカード状に裁断し、後述する如く各工程に連続送り
する途上で皺や捩れ等の変形が生ずるのを防ぐようにさ
れている。

【００２５】そのセラミックグリーンカードＣは、図３
で示すようにカセット台に積層載置する際のカード位置
決め孔３ａ，３ｂ…と、所定の加工処理をカード面に施
す際の画像位置決め基準孔４ａ，４ｂ…とをセラミック
グリーンシートＳの段階でシート面に設けてから所定寸
法のカード状に裁断形成するようにされている。

【００２６】このセラミックグリーンカードＣからセラ
ミック多層基板を製造する装置としては、セラミックグ
リーンシートの繰出し機１０，カード位置決め孔加工機
２０，カード裁断機３０，スルーホール加工機４０，電
極印刷機５０，印刷電極の乾燥機６０，カード編集機７
０，カード多層接合機８０，多層セラミックグリーンカ
ードのスタック台９０を順次に配列することにより構成
されている。

【００２７】その構成中、カード裁断機３０とスルーホ
ール加工機４０との間、スルーホール加工機４０と電極
印刷機５０との間、印刷電極乾燥機６０とカード編集機
７０との間、カード編集機７０とカード多層接合機８０
との間には複数枚のセラミックグリーンカードを積層載
置するカセット台１００，１１０，１２０，１３０が夫
々配置されている。

【００２８】これらカセット台１００，１１０，１２
０，１３０としては、スルーホール加工機４０と電極印
刷機５０との間に配設するもので説明すると、図４で示
す如く上述したカード位置決め孔３ａ，３ｂ…（図３参
照）に挿入することによりセラミックグリーンカードＣ
を複数枚揃えて積層保持する支軸１１０ａ，１１０ｂ…
をテーブル面に立付け装備したものが備え付けられてい
る。

【００２９】支軸１１０ａ，１１０ｂ…は、カード位置
決め孔がセラミックグリーンカードＣの複数個所に分け
て設けられているとき、各孔に整合位置させて同数本を
立付け装備するとよい。また、カセット台１１０にはセ
ラミックグリーンカードを前工程から受け取って積層載
置するものと、複数枚積層載置されたセラミックグリー
ンカードを次工程に取出し転送するものとを一個所に併
置することによるダブルカセットオートチェンジャー機
構を採用するとよい。

【００３０】そのカセット台１１０を中心に、セラミッ
クグリーンカードを前工程から受け取って複数枚積層載
置するカード受取り手段１１１と、複数枚積層載置され
たセラミックグリーンカードＣを一枚づつ次工程に転送
送りするカード取出し手段１１２とを組にカード転送手
段として装備されている。カード受取り手段１１１，カ
ード取出し手段１１２としては、＋，−エアーによる真
空吸着ヘッドや可撓部材による吸着パッドで構成でき
る。このカード転送手段は、装置全体が全工程をカセッ
ト台からカセット台で連続させてセラミックグリーンカ
ードを受取り，取出し転送するものとして備え付けられ
ている。

【００３１】セラミックグリーンシートの繰出し機１０
は、図５で示すようにロール状に巻回されたセラミック
グリーンシートＳをリール１１で装架し、ベースフィル
ム側を上向きに位置させて繰出し送りするガイドローラ
１２，１３…を備えて構成されている。

【００３２】このセラミックグリーンシートの繰出し機
１０に引続いて、カード位置決め孔加工機２０とカード
裁断機３０とが順に配設されている。カード位置決め孔
加工機２０には、セラミックグリーンシートＳの受け台
２１と、図３で示すカード位置決め孔３ａ，３ｂ…と画
像位置決め基準孔４ａ，４ｂ…とを同時成形する各刃型
２２ａ，２２ｂ…、２３ａ，２３ｂ…と、昇降動可能な
金型２４とが備え付けられている。

【００３３】カード裁断機３０は、上下に相対位置させ
て昇降動可能に装備された一対の切断刃３１を備えてい
る。また、切断刃３１の作動時に、セラミックグリーン
シートＳを上下から挾持する一対のシート固定用爪３２
をカード位置決め加工機２０寄りに備えると共に、セラ
ミックグリーンシートＳの先端側を上下から挾持するこ
とによりシート固定用爪３２からセラミックグリーンカ
ードとして裁断される長さに応じて水平方向にストロー
ク動する一対のシート送り用爪３３を備えて構成されて
いる。

【００３４】この工程では、セラミックグリーンシート
Ｓを所定長さ繰り出させて先端側をシート固定用爪３２
寄りに近接動したシート送り用爪３３で挟持し、まず、
カード位置決め孔並びに画像位置決め基準孔を金型２４
でシート面に形成する。その後に、シート送り用爪３３
を一定距離水平方向にストローク動させてセラミックグ
リーンシートＳを一枚のセラミックグリーンカード分だ
け引き出す。このシート送り用爪３３のストローク動が
終了すると、シート固定用爪３２並びに切断刃３１を作
動させてセラミックグリーンシートＳを一枚のセラミッ
クグリーンカードＣとして裁断し、シート送り用爪３３
から解放させてカセット台１００に載置する。

【００３５】カセット台１００においては、セラミック
グリーンカードＣを下部側から吸着保持するカード受取
り手段１０１を装備し、このカード受取り手段１０１が
セラミックグリーンカードＣを受け取って反転すること
によりベースフィルムを下向きに向けてカセット台１０
０に載置する。この間、シート送り用爪３３が上述した
動作を繰返し行ってセラミックグリーンカードを切断刃
３１で順次に裁断し、それをカード受取り手段１０１で
受け取って複数枚をカセット台１００に積層載置でき
る。

【００３６】そのカード裁断機３０に引続いて、図６で
示すスルーホール加工機４０が配設されている。このス
ルーホール加工機４０は、後述する如く印刷形成される
電極を内部電極として他と接続するべく、導電材料が装
填されるスルーホールをカード面に設けるのに配設され
ている。そのスルーホール加工機４０は、ＹＡＧレーザ
照射機またはパンチングマシン等の孔開け機４１と、セ
ラミックグリーンカードＣが前工程のカセット台１００
から一枚づつ取出し載置されるＸＹθテーブル４２とを
備えている。

【００３７】ＸＹθテーブル４２は、水平方向前後乃至
は左右に移動し或いは縦軸を中心としてテーブル面を必
要角回転することによりテーブル面上に載置されたセラ
ミックグリーンカードの位置ズレ修正を行うものとして
装備されている。また、このＸＹθテーブル４２は前工
程のカセット台１００寄りから孔開け機４１の直下位置
まで水平にシリンダでストローク動可能に配設され、そ
のテーブル面にはカセット台１００のセラミックグリー
ンカードを真空吸着ヘッド等によるカード取出し手段１
０２（矢印で示す）で取出し転送するよう構成されてい
る。

【００３８】このＸＹθテーブル４２のテーブル面上に
は、各セラミックグリーンカードの画像位置決め基準孔
を撮像カメラ４３で捉えて画像処理し、ＸＹθテーブル
４２を制御することによりスルーホールの孔開け位置を
調整する画像処理手段が備え付けられている。また、そ
のＸＹθテーブル４２にはスルーホールの孔開け処理さ
れたセラミックグリーンカードをテーブル面から移し換
えて次工程に送る補助テーブル４４が付設されている。

【００３９】そのＸＹθテーブル４２からは、スルーホ
ールの孔開け加工されたセラミックグリーンカードを補
助テーブル４４に移し換え、上述したカセット台１１０
のカード受取り手段１１１（矢印で示す）で受取り保持
することによりカセット台１１０に複数枚積層載置され
る。

【００４０】スルーホール加工機４０に引続いて、図７
で示す電極印刷機５０と印刷電極乾燥機６０とが順に配
設されている。電極印刷機５０は、所定なパターンの電
極をセラミックグリーンカードのカード面に形成するス
クリーン印刷機５１と、そのセラミックグリーンシート
を前工程のカセット台１１０からカード取出し手段１１
２（矢印で示す）で取り出すことにより載置するＸＹθ
テーブル５２とを備えている。ＸＹθテーブル５２はス
ルーホール加工機４０のＸＹθテーブル４２と同様に動
作し、撮像カメラ５３によるセラミックグリーンカード
の位置決め用画像処理手段と、電極が印刷されたセラミ
ックグリーンカードをテーブル面から移し換える補助テ
ーブル５４とを備えて構成されている。

【００４１】印刷電極の乾燥機６０は、複数枚の循環移
動する棚板６１ａ，６１ｂ…を内部に備えた乾燥炉でな
り、セラミックグリーンカードのカード面に印刷形成さ
れた電極を乾燥処理するものとして装備されている。こ
の印刷電極の乾燥機６０と電極印刷機５０との間には、
電極印刷されたセラミックグリーンカードを複数枚の棚
板６１ａ，６１ｂ…に順次載置することで電極印刷機５
０とのカード送りタイミングを十分に取れるからカセッ
ト台を配設する必要がない。唯、図３で示すと同様なカ
セット台を予備的に配置してもよい。

【００４２】その印刷電極の乾燥処理後は、印刷電極の
乾燥処理されたセラミックグリーンカードを棚板６１
ａ，６１ｂ…からカード受取り手段１２１（矢印で示
す）で受け取ってカセット台１２０に複数枚積層載置で
きる。

【００４３】印刷電極乾燥機６０に引続いて、図８で示
すカード編集機７０が配設されている。このカード編集
機７０は、一つのセラミック多層基板を形成するのに印
刷パターンの異なる電極が形成されたセラミックグリー
ンカードを要するとき、印刷パターンから態様の異なる
セラミックグリーンカード毎に分けて複数枚積層載置
し、その態様の異なるセラミックグリーンカードを次工
程で行う多層接合順に編集させて積層載置するものとし
て装備されている。

【００４４】この編集を行うべく、カード編集機７０は
態様の異なるセラミックグリーンカード毎に積層載置す
る複数台のカセット台７１，７２，７３…と、その複数
のカセット台７１，７２，７３…から態様の異なるセラ
ミックグリーンカードを多層積層順に積載する一台のカ
セット台１３０とを備えて構成されている。

【００４５】そのカード編集機７０には、前工程のカセ
ット台１２０からセラミックグリーンカードを各態様毎
に受け取ってカセット台７１，７２，７３…に積層載置
すると共に、各カセット台７１，７２，７３…からセラ
ミックグリーンカードを多層接合順に受け取ってカセッ
ト台１３０に順次積層載置するＸＹθ多軸移動ロボット
等のカード取出し手段１３１（矢印で示す）が備え付け
られている。

【００４６】カセット台１３０としては、カード取出し
手段１３１で態様の異なるセラミックグリーンカードを
迅速に多層積層順に積層し、且つ、取り出せるようダブ
ルオートチェンジャーカセット（１３０ａ，１３０ｂ）
を備え付けるとよい。

【００４７】そのカード編集機７０に引き続き、図９で
示すカード多層接合機８０が配設されている。そのカー
ド多層接合機８０は、前工程のカセット台１３０からセ
ラミックグリーンカードをカード取出し手段１３２（矢
印で示す）で取り出すことによりベースフィルム側から
テーブル面に載置する載置テーブル８１を備えている。

【００４８】それに加えて、載置テーブル８１のテーブ
ル面に載置されたセラミックグリーンカードのカード面
を所定面積に区画する切れ目５を入れる昇降動可能なカ
ッター８２と、切れ目５の入れられたセラミックグリー
ンカードをグリーンシート側から受取り保持する昇降動
可能な積層ヘッド８３と、積層ヘッド８３が受取り保持
したセラミックグリーンカードをベースフィルム側から
盤面に圧接させて加熱する加熱用定盤８４とを備えて構
成されている。

【００４９】載置テーブル８１としては、テーブル面上
に載置されたセラミックグリーンカードを位置ズレ修正
するべく、上述したと同様な水平方向前後乃至は左右に
移動し或いは縦軸を中心としてテーブル面を必要角回転
可能なＸＹθテーブルを装備することができる。そのテ
ーブル面上の所定位置には、撮像カメラ８５を備えてセ
ラミックグリーンカードの位置ズレ量を画像処理で測定
し、この位置ズレ量に応じて載置テーブル８１を駆動制
御するよう画像処理手段が装備されている。

【００５０】このセラミックグリーンカードの載置テー
ブル８１に対し、カッター８２は所定位置で昇降動する
よう装備されている。そのカッター８２はセラミックグ
リーンカードを載置テーブル８１のテーブル面上で位置
ズレ修正した後下降動し、四辺形の切れ目５をセラミッ
クグリーンカードのカード面に入れることによりセラミ
ックグリーンカードのカード面を所定面積に区画する刃
型８６を備えている。

【００５１】積層ヘッド８３は、上述したカード受取
り，取出し手段と同様なセラミックグリーンカードをグ
リーンシート側から吸着保持し、また、所定層数積層接
合した後エアーを吹き出すことにより積層セラミックグ
リーンカードを吸着面から離す＋，−エアーによる真空
吸着ヘッド或いは可撓部材による吸着パッド等を備えて
構成することができる。

【００５２】その積層ヘッド８３は、セラミックグリー
ンカードの載置テーブル８１と加熱用定盤８４との間を
往復動すると共に、夫々の所定位置で昇降動するよう装
備されている。加熱用定盤８４はヒーター等を内蔵した
平金型でなり、後述する如くセラミックグリーンカード
から剥離するベースフィルムを盤面上から廃棄するチャ
ック等の摘出手段を備えて構成することができる。

【００５３】このカード多層接合機８０では、ベースフ
ィルム付きのセラミックグリーンカードがカセット１３
０からカード取出し手段１３２（矢印で示す）で一枚づ
つ載置テーブル８１のテーブル面上に送り込まれると、
そのセラミックグリーンカードが送り込まれる毎にセラ
ミックグリーンカードの位置ズレを撮像カメラ８５によ
る画像処理で測定し、このズレ量に応じて載置テーブル
８１をＸＹθ方向に移動させて位置ズレ修正を行う。そ
の位置ズレ修正終了後、載置テーブル８１はテーブル面
を所定位置に保ったままカッター８２の昇降動位置下に
まで移動する。

【００５４】載置テーブル８１がカッター８２の昇降動
位置下に移動すると、カッター８２が載置テーブル８１
のテーブル面上に載置されたセラミックグリーンカード
のカード面に向けて下降動し、位置ズレ修正されたセラ
ミックグリーンカードのカード面を所定面積に区画する
切れ目５をセラミックグリーンカードに入れる。その切
れ目５の付設後、カッター８２は直ちに上昇動し、載置
テーブル８１は切れ目５の入れられたセラミックグリー
ンカードを所定位置に保って積層ヘッド８３が移動する
まで待機する。

【００５５】その載置テーブル８１からは、積層ヘッド
８３が下降動することにより、セラミックグリーンカー
ドをグリーンシート側から吸着保持する。このセラミッ
クグリーンカードの吸着時には積層ヘッド８３が所定位
置で下降動することから、セラミックグリーンカードは
位置ズレ修正された正規な位置を保って積層ヘッド８３
で受取り保持される。

【００５６】積層ヘッド８３は、セラミックグリーンカ
ードをグリーンシート側から吸着保持すると直ちに上昇
動し、加熱用定盤８４の配設位置上に復帰動することに
より加熱用定盤８４に向けて下降動する。その積層ヘッ
ド８３の下降動に伴って、セラミックグリーンカードは
ベースフィルム側から加熱用定盤８４に圧接されて加熱
処理される。このセラミックグリーンカードがベースフ
ィルム側から加熱されると、セラミックグリーンカード
のバインダーが軟化し、ベースフィルムがグリーンカー
ド側から剥れる状態になる。

【００５７】その加熱処理後に、積層ヘッド８３が上昇
動するのに伴って、切れ目５で区画された所定面積のセ
ラミックグリーンカードが積層ヘッド８３で吸着保持さ
れたままでベースフィルムから剥し取られる。また、ベ
ースフィルムはセラミックグリーンカードから剥離され
て加熱用定盤８４の盤面上に残る。この残存するベース
フィルムは、次に積層ヘッド８３が復帰動するまでの間
に加熱用定盤８４の盤面上から取り除かれて廃棄処分さ
れる。

【００５８】積層ヘッド８３は、所定面積のセラミック
グリーンカードを吸着保持したままに、次の位置ズレ修
正されて切れ目５の付けられたベースフィルム付きのセ
ラミックグリーンカードが待機する載置テーブル８１に
向けて移動する。その積層ヘッド８３が載置テーブル８
１に向けて下降動すると、積層ヘッド８３で吸着保持さ
れたセラミックグリーンカードのバインダーが軟化状態
に保たれていることから、次のセラミックグリーンカー
ドはセラミックグリーン層相互がバインダーで仮付けさ
れてベースフィルムの付いたまま積層ヘッド８３で受取
り保持される。

【００５９】積層ヘッド８３は、次のセラミックグリー
ンカードを受取り保持すると加熱用定盤８４の配置位置
に復帰動し、次のセラミックグリーンカードを加熱用定
盤８４の盤面に圧接するよう下降動する。その下降動に
伴っては、次のセラミックグリーンカードも加熱用定盤
８４で加熱処理されてバインダーの軟化によるベースフ
ィルムの剥離が行われると共に、先のセラミックグリー
ンカードとセラミックグリーン層相互で加熱圧締させて
多層接合できるようになる。

【００６０】ここまでの繰返しで、ベースフィルムの付
いたままで用いられるセラミックグリーンカードは複数
枚多層接合されて多層セラミックグリーンカードとして
形成できる。その多層セラミックグリーンカードは、積
層ヘッド８３からスタック台９０に転送することにより
部品単位の切断，焼成後の事後処理を行うべく後工程に
供給することができる。

【００６１】なお、上述したセラミックグリーンカード
の加熱圧締は加熱温度６０℃，圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 ，
時間２〜４秒程度で行える。また、セラミックグリーン
カードを載置テーブル８１から積層ヘッド８３で受け取
るよう説明したが、載置テーブル８１から加熱用定盤８
４に別のカード取出し手段で移し換えて積層ヘッド８３
で多層接合するようにもできる。

【００６２】このように構成するセラミック多層基板の
製造装置では、セラミックグリーンシートをカード状に
裁断して一枚一枚取り扱うことから、スルーホールを形
成しまたは電極を印刷形成し、更には多層接合する時で
も画像処理による位置決め手段を適用でき、セラミック
グリーンカードを一枚一枚正確に位置決めするよう処理
できる。また、セラミックグリーンカードをベースフィ
ルム付きの多層接合工程まで取り扱うから各工程処理中
に皺や捩れ等の変形が生ずるのも防げ、総じて製品歩留
りを向上できる。

【００６３】そのセラミックグリーンカードを一枚一枚
取り扱うとしても、所定の加工処理後カセット台に順次
に積層載置し、次工程には複数枚積層載置されたカセッ
ト台から順次に取出し転送するように全工程をカセット
台からカセット台で連続させてセラミックグリーンカー
ドを転送送りすることから製造リードタイムを短縮でき
る。

【００６４】そのカセット台としては、セラミックグリ
ーンカードをカード位置決め孔に挿入される支軸で揃え
て複数枚積層載置するものを備えるから、セラミックグ
リーンカードを整然と積層載置し、また、取出し転送で
きることによりセラミックグリーンカードを一枚一枚能
率よく取り扱える。これに加えて、全工程をカセット台
に積層載置し、取出し転送することによりカード処理す
ることから、品種の異なるものの製造にも適用できて品
種換えを容易に行え、セラミック多層基板の製造装置と
して極めて効率よく設備稼働できる。

【００６５】その態様の異なるセラミックグリーンカー
ドを多層接合するときでも、セラミックグリーンカード
を多層積層順に予め編集させてカセット台に載置する工
程を含むことから極めて能率よく多層接合処理できる。
この多層接合に際しても、セラミックグリーンカードを
加熱用定盤で加熱処理することによりバインダーを軟化
させてカード相互を接合し、これと同時にセラミックグ
リーンカードからベースフィルムを剥離するものである
からセラミックグリーンカードを効率よく多層接合でき
る。

【００６６】このセラミック多層基板の製造方法及び装
置は積層磁器コンデンサ等の誘電体部品に限らず、磁性
体部品を製造するのにも適用できる。特に、低温焼成可
能なアルミナ多層基板からＶＣＯ，ＢＰＦ，ＤＰＸ等の
高周波対応部品を製造するのに適し、また、多品種少量
生産に対応するのに適している。

【００６７】

【発明の効果】以上の如く、本発明に係るセラミック多
層基板の製造方法及び装置に依れば、セラミックグリー
ンカードを一枚一枚正確に取り扱えることから、製品歩
留りの向上を図れ、全工程をカセット台からカセット台
で連続させてセラミックグリーンカードを転送送りする
ことで製造リードタイムも短縮できる。また、異品種の
製造にも容易に対応できて設備稼働率を向上できると共
に、設備全体としても小型なものに構成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るセラミック多層基板の製造装置を
全体的に示す説明図である。

【図２】同装置において取り扱うセラミックグリーンカ
ードを示す側面図である。

【図３】同セラミックグリーンカードを示す平面図であ
る。

【図４】図１の装置に装備されるカセット台の説明図で
ある。

【図５】図１の装置に装備されるセラミックグリーンシ
ートの繰出し機並びにカード裁断機を示す説明図であ
る。

【図６】図１の装置に装備されるスルーホール加工機を
示す説明図である。

【図７】図１の装置に装備される電極印刷機並びに電極
乾燥機を示す説明図である。

【図８】図１の装置に装備されるカード編集機を示す説
明図である。

【図９】図１の装置に装備されるカード多層接合機を示
す説明図である。

【符号の説明】

Ｓ セラミックグリー
ンシート Ｃ セラミックグリー
ンカード ２ ベースフィルム ３ａ，３ｂ… カード位置決め孔 １０ セラミックグリー
ンシート繰出し機 ２０ カード位置決め孔
加工機 ３０ カード裁断機 ４０ スルーホール加工
機 ５０ 電極印刷機 ６０ 電極乾燥機 ７０ カード編集機 ７１，７２，７３… カード編集用カセ
ット台 ８０ カード多層接合機 １００，１１０，１２０，１３０ カード積層載置用
カセット台 １１０ａ，１１０ｂ… カセット台の支軸 １０１，１１１，１２１，１３１ カード受取り手段 １０２，１１２，１２２，１３２ カード取出し手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須藤 純一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 佐々木 智之 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−246730（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートをベースフィ
   ルムのフィルム上に形成し、スルーホールの加工工程，
   電極印刷・乾燥工程，多層接合工程を含む各工程を経
   て、セラミックグリーンシートからセラミック多層基板
   を製造するセラミック多層基板の製造方法において、 ベースフィルムのフィルム面上に形成したセラミックグ
   リーンシートをベースフィルム付きのまま所定寸法のセ
   ラミックグリーンカードとして裁断し、このセラミック
   グリーンカードのグリーンシート側を上向きに向けてベ
   ースフィルム付きのセラミックグリーンカードを各工程
   間に配設するカセット台に積層載置し、且つ、そのカセ
   ット台から次工程に取出し転送することの繰り返しによ
   り、スルーホール加工，電極印刷・乾燥処理をベースフ
   ィルム付きのセラミックグリーンカードに順次施して内
   部電極を形成し、この後に多層接合工程でベースフィル
   ムをセラミックグリーンカードより剥ぎ取ってセラミッ
   クグリーンカードのみを複数枚積層するようにしたこと
   を特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
2. 【請求項２】 セラミックグリーンシートをベースフィ
   ルム付きのセラミックグリーンカードとして裁断する工
   程に先立って、カード位置決め孔をセラミックグリーン
   シートのシート面に形成し、その後にセラミックグリー
   ンシートを所定寸法のセラミックグリーンカードとして
   裁断し、カセット台の台面より立ち上がる支軸をカード
   位置決め孔に挿入させてベースフィルム付きのセラミッ
   クグリーンカードを各工程のカセット台に支軸で揃えて
   積層載置するようにしたことを特徴とする請求項１に記
   載のセラミック多層基板の製造方法。
3. 【請求項３】 セラミックグリーンカードの多層接合工
   程で、セラミックグリーンカードを積層ヘッドで取り出
   すと共に、そのセラミックグリーンカードを積層ヘッド
   でベースフィルム側から加熱用定盤に圧接させて加熱
   し、この加熱処理したセラミックグリーンカードからベ
   ースフィルムを剥離させてセラミックグリーンカードの
   みを積層ヘッドで保持するようにしたことを特徴とする
   請求項１または２に記載のセラミック多層基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 セラミックグリーンカードの多層接合工
   程に先立って、セラミックグリーンカードを異なる形態
   毎に分けて複数台のカセット台に夫々個別に積層載置
   し、そのセラミックグリーンカードを多層接合される順
   に個別のカセット台から取り出すと共に、各セラミック
   グリーンカードを多層接合順に編集させて複数枚を一台
   のカセット台に積層載置するようにしたことを特徴とす
   る請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック多層基板
   の製造方法。
5. 【請求項５】 セラミックグリーンシートをベースフィ
   ルムのフィルム面上に形成し、スルーホール加工工程，
   電極印刷・乾燥工程，多層接合工程を含む各工程を経
   て、セラミックグリーンシートからセラミック多層基板
   を製造するセラミック多層基板の製造装置において、 ベースフィルムのフィルム面上に形成したセラミックグ
   リーンシートの繰出し機に引き続き、セラミックグリー
   ンシートをベースフィルム付きのまま所定寸法のセラミ
   ックグリーンカードとして裁断するカード裁断機を配設
   すると共に、ベースフィルム付きのセラミックグリーン
   カードを一枚づつ処理するスルーホール加工機，電極印
   刷・乾燥機を順次に配設し、更に、ベースフィルムをセ
   ラミックグリーンカードより剥ぎ取ってセラミックグリ
   ーンカードのみを複数枚積層するカード多層接合機を配
   設し、 その各機間におけるセラミックグリーンカードの転送手
   段として、ベースフィルム付きのセラミックグリーンカ
   ードを一枚づつ受け取るカード受取り手段と、セラミッ
   クグリーンカードをカード受取り手段で順次に積層載置
   するカセット台と、このカセット台からセラミックグリ
   ーンカードを一枚づつ次工程に転送するカード取出し手
   段とを組に夫々装備してなることを特徴とするセラミッ
   ク多層基板の製造装置。
6. 【請求項６】 セラミックグリーンシートをベースフィ
   ルム付きのまま所定寸法のセラミックグリーンカードと
   して裁断するカード裁断機の配設前に、カード位置決め
   孔をセラミックグリーンシートのシート面に形成するカ
   ード位置決め孔加工機を配設すると共に、セラミックグ
   リーンカードのカード位置決め孔に挿入させてベースフ
   ィルム付きのセラミックグリーンカードを揃えて積層載
   置する支軸を備えたカセット台を装備してなることを特
   徴とする請求項５に記載のセラミック多層基板の製造装
   置。
7. 【請求項７】 セラミックグリーンカードをベースフィ
   ルム側から加熱するセラミックグリーンカードの加熱用
   定盤と、セラミックグリーンカードをグリーンシート側
   から受取ってベースフィルム側から加熱用定盤に圧接す
   ると共に、その加熱処理されたセラミックグリーンカー
   ドからベースフィルムを剥離させてセラミックグリーン
   カードのみを保持する積層ヘッドとを備えたカード多層
   接合機を装備してなる請求項５または６に記載のセラミ
   ック多層基板の製造装置。
8. 【請求項８】 カード多層接合機の配設前に、セラミッ
   クグリーンカードを異なる態様毎に分けて夫々個別に積
   層載置する複数台のカセット台と、そのセラミックグリ
   ーンカードを多層積層される順にカセット台から一枚づ
   つ取り出すカード取出し手段と、セラミックグリーンカ
   ードをカード取出し手段で取出し順に積層載置する一台
   のカセット台と備えたカード編集機を装備してなること
   を特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のセラミッ
   ク多層基板の製造装置。