JP3233339B2 - Additive manufacturing equipment - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビーム等の
照射エネルギが照射されると固化する性質をもつ固化可
能物質に照射エネルギを照射することにより、三次元的
な造形物を積層造形する積層造形装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminating method for irradiating a solidifiable substance having a property of solidifying when irradiated with an irradiation energy such as a laser beam with the irradiation energy, thereby stacking and molding a three-dimensional modeled object. It relates to a molding device.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、積層造形技術(特開平3−183
530号公報、USP(米国特許)4247508等)
が注目されている。この積層造形技術では、固化可能物
質として機能する樹脂被覆砂が用いられ、樹脂被覆砂を
散布して散布層を配置する砂散布処理、散布層にレーザ
ビームを照射して薄い固化層を形成する照射処理が交互
に繰り返され、これにより固化層がその厚み方向に順次
多数積層され、以て三次元的な造形物が造形される。こ
の積層造形技術においては、複雑形状の造形物であって
も、精度よく造形できる利点が得られる。2. Description of the Related Art In recent years, an additive manufacturing technology (Japanese Unexamined Patent Publication No.
No. 530, USP (U.S. Pat. No. 4,247,508)
Is attracting attention. In this additive manufacturing technology, resin-coated sand that functions as a solidifiable substance is used, and the resin-coated sand is scattered to form a scattered layer, and the scattered layer is irradiated with a laser beam to form a thin solidified layer. Irradiation processing is repeated alternately, whereby a large number of solidified layers are sequentially stacked in the thickness direction, whereby a three-dimensional model is formed. In this additive manufacturing technique, there is obtained an advantage that it is possible to accurately mold even a molded article having a complicated shape.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記した積層造形技術
では、固化層がその厚み方向に順次多数積層されること
により、三次元的な造形物が成形されるため、複雑形状
の造形物の造形にも対応できるものの、固化層を一枚一
枚積層する関係上、生産性は必ずしも充分ではない。固
化層の数が数100枚以上の場合には、生産性は尚更、
充分ではない。そのため上記した積層造形技術は、量産
品の造形には不向きであり、専ら、試作品の造形に実施
されているのが実情であった。In the above-mentioned lamination molding technique, a three-dimensional molded article is formed by successively laminating a large number of solidified layers in the thickness direction, so that a complex molded article is molded. However, the productivity is not always sufficient because the solidified layers are stacked one by one. When the number of solidified layers is several hundred or more, the productivity is further improved.
Not enough. Therefore, the above-described additive manufacturing technology is not suitable for modeling of mass-produced products, and the fact is that the technology is mainly used for modeling of prototypes.
【0004】本発明は上記した実情に鑑みなされたもの
であり、固化可能物質に対面しているマスクを越えて照
射エネルギを固化可能物質に照射すると共に、固化可能
物質に非対面であるマスクをマスク交換装置で交換する
ことにより、造形物の数が少ない試作品のみならず、量
産品である造形物の量産化に貢献するのに有利な積層造
形装置を提供することを課題とする。[0004] The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and is intended to illuminate beyond a mask facing a solidifiable substance.
Radiation energy can be applied to solidifiable substances and solidified
Replacing a mask that is not facing a substance with a mask changing device
It allows not only the molding the number is small prototype, and issues to provide an advantageous laminate shaping apparatus to contribute to mass production of the shaped object is a mass-produced.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項1に係る積層造形
装置は、レーザビーム、紫外線等の照射エネルギが照射
されると固化する性質をもつ固化可能物質を用い、固化
可能物質に照射エネルギを照射することにより、固化層
を形成し、これを厚み方向に積層して三次元的な造形物
を造形する積層造形装置であって、固化可能物質が配置
される配置装置と、配置装置の固化可能物質に照射エネ
ルギを照射するエネルギ供給手段と、複数のマスクを並
設した状態で保持可能なマスクホルダと、複数のマスク
のうちの一のマスクを配置装置の固化可能物質に対面さ
せると共に、他のマスクを配置装置の固化可能物質に非
対面とするようにマスクホルダを作動させるマスクホル
ダ駆動手段と、配置装置の固化可能物質に非対面のマス
クを交換するマスク交換装置とを具備し、固化可能物質
に対面しているマスクを越えて照射エネルギを固化可能
物質に照射すると共に、固化可能物質に非対面であるマ
スクをマスク交換装置で交換するようにしたことを特徴
とするものである。Layered manufacturing apparatus according to 請 Motomeko 1 SUMMARY OF THE INVENTION a laser beam, using a solidifiable substance having the property of solidified irradiation energy such as ultraviolet rays are irradiated, the irradiation energy solidifiable material By irradiating the solidified layer, a solidification layer is stacked in the thickness direction to form a three-dimensional molded object, a placement device in which the solidifiable substance is placed, and a placement device Irradiation energy on solidifiable substances
Energy supply means for irradiating lugi, a mask holder capable of holding a plurality of masks side by side, and one of the plurality of masks facing the solidifiable substance of the placement apparatus and the other mask A mask holder driving means for operating a mask holder so as to face the solidifiable substance of the placement apparatus, and a mask exchange apparatus for exchanging a non-faced mask with the solidifiable substance of the placement apparatus, comprising: Irradiation energy is irradiated onto the solidifiable substance beyond the mask facing the same, and the mask not facing the solidifiable substance is replaced by a mask exchange device.
【0006】請求項2に係る積層造形装置によれば、請
求項1において、マスクホルダは、厚み方向に積層され
る偶数番目の固化層を形成する偶数番用のマスクと、厚
み方向に積層される奇数番目の固化層を形成する奇数番
用のマスクを並設した状態で保持可能であり、マスク交
換装置は、偶数番用のマスクを交換する偶数番用マスク
交換装置と、奇数番用のマスクを交換する奇数番用マス
ク交換装置とで構成されていることを特徴とするもので
ある。[0006] According to the layered manufacturing device according to 請 Motomeko 2, in claim 1, the mask holder, the mask for the even-numbered forming the even-numbered solidified layers stacked in the thickness direction, laminated in the thickness direction The odd-numbered mask forming the odd-numbered solidified layer can be held in a side-by-side state, and the mask changing device includes an even-numbered mask changing device for replacing the even-numbered mask, and an odd-numbered mask changing device. And an odd-numbered mask changing device for changing the mask.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】本発明で用いる固化可能物質は、
照射エネルギが照射されると固化するものであり、その
形態は粉末状、粒状、液状、流動物状等を問わない。照
射エネルギとしては、可視光領域、赤外線領域、紫外線
領域等の非可視光領域を採用でき、レーザビームが好ま
しい。赤外線は遠赤外線、近赤外線でもよい。レーザビ
ームとしては、例えば、CO2 レーザ、YAGレーザ、
ルビーレーザ、Arレーザ、エキシマレーザ等の公知の
ビームを適宜選択でき、可視レーザビーム、非可視レー
ザビームのいずれでも良い。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The solidifiable substance used in the present invention is:
It solidifies when irradiated with irradiation energy, and its form is not limited to powder, granule, liquid, fluid and the like. As the irradiation energy, a non-visible light region such as a visible light region, an infrared region, and an ultraviolet region can be adopted, and a laser beam is preferable. The infrared light may be far infrared light or near infrared light. As a laser beam, for example, a CO 2 laser, a YAG laser,
Known beams such as a ruby laser, an Ar laser, and an excimer laser can be appropriately selected, and may be any of a visible laser beam and an invisible laser beam.
【0008】場合によっては、照射エネルギの照射処理
としては、ヒータ手段を固化可能物質の外方に配置し、
遠赤外線等の照射エネルギをヒータ手段から固化可能物
質に照射することにしても良い。[0008] In some cases, the irradiation process of the irradiation energy includes disposing the heater means outside the solidifiable substance,
Irradiation energy such as far infrared rays may be applied to the solidifiable substance from the heater means.
【0009】本発明で用いる固化可能物質としては、例
えば、熱硬化型樹脂を被覆した砂等の粉粒体、熱硬化型
樹脂で形成された粉粒体、金属の粉粒体等を採用でき
る。粉粒体の大きさは問わない。As the solidifiable substance used in the present invention, for example, powders such as sand coated with a thermosetting resin, powders formed of a thermosetting resin, metal powders, and the like can be used. . The size of the granular material does not matter.
【0010】本発明では、照射エネルギを照射する際
に、マスクを用いる。マスクは、照射エネルギを透過さ
せる機能と、照射エネルギの透過を遮断する機能とをも
つものであり、従って、照射エネルギが透過する透過パ
ターンと、透過を遮断する遮断部とをもつ。透過パター
ンは開口で形成できるが、開口でなくても照射エネルギ
が透過できるものであれば良い。例えば石英ガラスはY
AGレーザを透過する性質をもつため、開口をもたない
石英ガラスに遮光膜を積層することにより、マスクの透
過パターンを構成しても良い。[0010] In the present invention, when irradiating the radiation energy, Ru using a mask. The mask has a function of transmitting the irradiation energy and a function of blocking the transmission of the irradiation energy. Therefore, the mask has a transmission pattern through which the irradiation energy is transmitted, and a blocking unit that blocks the transmission. The transmission pattern can be formed by an opening, but it is sufficient if the irradiation energy can be transmitted without the opening. For example, quartz glass is Y
Since it has a property of transmitting an AG laser, a transmission pattern of a mask may be formed by laminating a light shielding film on quartz glass having no opening.
【0011】[0011]
【実施例】(第1参考例) 以下、第1参考例を図面を参照して説明する。CO2 レ
ーザ(赤外線領域)のレーザビームの照射により固化さ
せて造形物を得る積層造形技術に適用した場合である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Reference Example) Hereinafter, a first reference example will be described with reference to the drawings . This is a case where the present invention is applied to an additive manufacturing technique of obtaining a model by solidifying by irradiation with a laser beam of a CO 2 laser (infrared region).
【0012】(全体構成) まず積層造形技術の全体構成を説明し、後で要部構成を
説明する。図1は積層造形技術の概念図を示す。水平二
次元方向をX方向、Y方向とし、高さ方向をZ方向とす
る。X方向、Y方向は互いに直交する方向である。図1
から理解できるように、矢印Z方向に昇降可能な配置装
置として機能する配置テーブル1をもつ昇降装置2、配
置テーブル1を昇降させる第1駆動手段3、固化可能物
質としての樹脂被覆砂を収容すると共に樹脂被覆砂を配
置テーブル1上に散布して散布層を配置テーブル1に形
成する散布装置5、散布装置5を案内レール6に沿って
矢印Y方向(矢印Y1、Y2方向)に移動させる第2駆
動手段7と、レーザビームを発振するレーザ発振器8
(CO2 レーザ、非可視光)、レーザビームの向きを変
えるミラー装置10、多種類のマスク12が多数積層さ
れたマスク供給台13、使用済みのマスク12が多数積
層されるマスク回収台15、使用済みマスク12をマス
ク回収台15に運ぶと共にマスク供給台13上の新規な
マスク12を保持して配置テーブル1の上方に配置させ
るマスク交換装置17をもつ。レーザ発振器8は照射エ
ネルギとしてのレーザビームを発振するため、エネルギ
供給手段として機能する。(Overall Configuration) First, the overall configuration of the additive manufacturing technology will be described, and the configuration of the main parts will be described later. FIG. 1 shows a conceptual diagram of the additive manufacturing technology . A horizontal two-dimensional directions X direction, a Y direction, the height direction and the Z direction. The X direction and the Y direction are directions orthogonal to each other . FIG.
As can be understood from FIG. 1, a lifting device 2 having a placement table 1 functioning as a placement device capable of ascending and descending in the direction of arrow Z, first driving means 3 for moving the placement table 1 up and down, and resin-coated sand as a solidifiable substance are accommodated. In addition, a spraying device 5 for spraying the resin-coated sand on the placement table 1 to form a spray layer on the placement table 1, and a second device for moving the spraying device 5 along the guide rail 6 in the arrow Y direction (arrows Y1 and Y2 directions). 2 driving means 7 and laser oscillator 8 for oscillating a laser beam
(CO 2 laser, invisible light), a mirror device 10 for changing the direction of a laser beam, a mask supply table 13 on which many types of masks 12 are stacked, a mask collection table 15 on which many used masks 12 are stacked, The apparatus has a mask changing device 17 that transports the used mask 12 to the mask collection table 15 and holds the new mask 12 on the mask supply table 13 and arranges the new mask 12 above the arrangement table 1. The laser oscillator 8 oscillates a laser beam as irradiation energy, and thus functions as an energy supply unit.
【0013】マスク12は、レーザビームに対して耐久
性をもつ鋼板、アルミ板等で構成されている。マスク1
2には、レーザビームが透過する所定の透過パターンと
して機能する透過窓11が形成されている。透過窓11
は、レーザビームを透過できる性質をもてば良い。マス
ク12は、案内レール6に沿って移動可能なマスクホル
ダ14に載せられる。The mask 12 is made of a steel plate, an aluminum plate or the like having durability against a laser beam. Mask 1
2, a transmission window 11 functioning as a predetermined transmission pattern through which the laser beam passes is formed. Transmission window 11
Should have the property of transmitting a laser beam. The mask 12 is placed on a mask holder 14 that can move along the guide rail 6.
【0014】マスク交換装置17は、マスク12を1枚
づつ磁気吸着または真空吸着する吸着部17rと、吸着
部17rを移動させる第3駆動手段19とをもつ。The mask exchanging device 17 has a suction unit 17r for magnetically or vacuum-sucking the masks 12 one by one, and a third drive unit 19 for moving the suction unit 17r.
【0015】図1に示す第1駆動手段3が駆動すると、
昇降装置2の配置テーブル1が高さ方向つまり矢印Z
1、Z2方向に沿って昇降し、配置テーブル1上に積層
されている散布層の高さ位置を調整できる。When the first driving means 3 shown in FIG. 1 is driven,
When the arrangement table 1 of the lifting device 2 is in the height direction,
1. It is possible to move up and down along the Z2 direction to adjust the height position of the scatter layers stacked on the arrangement table 1.
【0016】第1駆動手段3は信号線3xを介して、第
2駆動手段7は信号線7xを介して、第3駆動手段19
は信号線19xを介して制御装置32により制御され
る。The first driving means 3 is connected via a signal line 3x, and the second driving means 7 is connected via a signal line 7x.
Is controlled by the control device 32 via the signal line 19x.
【0017】第1駆動手段3、第2駆動手段7、第3駆
動手段19としては油圧、空圧等のシリンダ機構を採用
できるが、場合によってはモータ機構(例えばステッピ
ングモータ機構)でもよい。As the first driving means 3, the second driving means 7, and the third driving means 19, a cylinder mechanism such as a hydraulic pressure or a pneumatic pressure can be adopted, but in some cases, a motor mechanism (for example, a stepping motor mechanism) may be used.
【0018】図2は散布層形成手段として機能する散布
装置5を示す。図2に示すように散布装置5は、貯蔵室
51及び吐出口52a、52cをもつ収容容器53と、
収容容器53の底部に回転可能に装備された切り出しロ
ーラ54とを備えている。貯蔵室51には固化可能物質
としての樹脂被覆砂HAが装填されている。樹脂被覆砂
HAは、レーザビームが照射されると熱硬化して固化す
る熱硬化型樹脂を用い、熱硬化型樹脂を砂粒子に被覆し
たものである。熱硬化型樹脂の材質はフェノール系樹脂
である。FIG. 2 shows a spray device 5 functioning as a spray layer forming means. As shown in FIG. 2, the spraying apparatus 5 includes a storage container 53 having a storage chamber 51 and discharge ports 52a and 52c,
A cut-out roller 54 rotatably mounted on the bottom of the storage container 53 is provided. The storage chamber 51 is loaded with resin-coated sand HA as a solidifiable substance. The resin-coated sand HA is formed by using a thermosetting resin that is thermoset and solidified when irradiated with a laser beam, and the thermosetting resin is coated on sand particles. The material of the thermosetting resin is a phenolic resin.
【0019】切り出しローラ54には多数個の切り出し
溝54mが周方向に沿って列設されている。切り出しロ
ーラ54は横軸形であり、図1から理解できるように矢
印X方向に長軸状に延設されている。The cutting roller 54 has a large number of cutting grooves 54m arranged in a row along the circumferential direction. The cut-out roller 54 has a horizontal axis shape, and extends in a long axis shape in the arrow X direction as can be understood from FIG.
【0020】図2に示すように散布装置5には、非接触
形の厚み検出手段として機能する厚み検出センサ50t
が搭載されている。厚み検出センサ50tは、散布装置
5が移動する矢印Y1、Y2方向において吐出口52
a、52cの中間に位置している。その理由は、散布装
置5の往動、復動の双方に対処するためである。厚み検
出センサ50tは、発光部と受光部とをもち、発光部か
ら距離検出用のレーザビーム等の検出光を散布層55に
向けて放出し、散布層55で反射した検出光を受光部で
受光することにより、発光部と散布層55との間の距離
hを検出する。As shown in FIG. 2, the sprinkling device 5 has a thickness detecting sensor 50t functioning as a non-contact type thickness detecting means.
Is installed. The thickness detection sensor 50t is connected to the ejection port 52 in the directions of the arrows Y1 and Y2 in which the spraying device 5 moves.
a, 52c. The reason is to cope with both the forward movement and the backward movement of the spraying device 5. The thickness detection sensor 50t has a light-emitting portion and a light-receiving portion, emits detection light such as a laser beam for distance detection from the light-emitting portion toward the scattering layer 55, and detects light reflected by the scattering layer 55 by the light-receiving portion. By receiving the light, the distance h between the light emitting unit and the scattering layer 55 is detected.
【0021】案内レール6で案内される散布装置5の高
さ位置は、案内レール6により規定されている。従って
散布装置5が矢印Y1、Y2方向に移動したとしても、
厚み検出センサ50tの高さ位置は一定値である。更に
本実施例では散布する面の高さ位置KC(図2参照)
は、常に一定とされている。故に前記した距離hが検出
されれば、散布層55の厚みが非接触で検出される。The height position of the spraying device 5 guided by the guide rail 6 is defined by the guide rail 6. Therefore, even if the spraying device 5 moves in the directions of the arrows Y1 and Y2,
The height position of the thickness detection sensor 50t is a constant value. Furthermore, in this embodiment, the height position KC of the surface to be sprayed (see FIG. 2)
Is always constant. Therefore, if the distance h is detected, the thickness of the scatter layer 55 is detected in a non-contact manner.
【0022】図2から理解できるように、矢印Y1、Y
2方向における散布装置5の移動距離を検出する移動距
離検出手段として機能するリニヤポテンショメータ70
が配設されている。散布装置5には、リニヤポテンショ
メータ70に沿って摺動する検出子50xが装備されて
いる。これにより散布装置5の移動距離が検出される。As can be understood from FIG. 2, arrows Y1, Y
Linear potentiometer 70 functioning as a moving distance detecting means for detecting a moving distance of the spraying device 5 in two directions.
Are arranged. The spraying device 5 is equipped with a detector 50x that slides along the linear potentiometer 70. Thereby, the moving distance of the spraying device 5 is detected.
【0023】図2から理解できるように、散布装置5
は、その高さ位置を案内レール6により規定されつつ第
2駆動手段7により前進後退される。従って散布の際に
は散布装置5は散布層55に非接触状態に維持される。
従って案内レール6及び第2駆動手段7は、散布層55
に対して散布装置5を非接触に維持しつつ散布装置5を
移動させる非接触移動手段として機能する。As can be seen from FIG.
Is moved forward and backward by the second driving means 7 while its height position is defined by the guide rail 6. Therefore, at the time of spraying, the spraying device 5 is maintained in a non-contact state with the spraying layer 55.
Therefore, the guide rail 6 and the second driving means 7 are
It functions as a non-contact moving means for moving the spraying device 5 while keeping the spraying device 5 in non-contact.
【0024】図3はレーザビーム照射処理を示す。レー
ザ発振器8から発振したレーザビームはビームエキスパ
ンダ9aでビーム径が調整され、ミラー9b〜9dを経
て回転ミラー装置10に至る。回転ミラー装置10は、
矢印XA方向に揺動して振動するX回転ミラー21をも
つXガルバノスキャナ22と、YA方向に揺動して振動
するY回転ミラー24をもつYガルバノスキャナ25と
をもつ。FIG. 3 shows a laser beam irradiation process. The beam diameter of the laser beam oscillated from the laser oscillator 8 is adjusted by the beam expander 9a, and reaches the rotating mirror device 10 via the mirrors 9b to 9d. The rotating mirror device 10
An X-galvano scanner 22 having an X-rotating mirror 21 oscillating and oscillating in the direction of the arrow XA, and a Y-galvano scanner 25 having a Y-rotating mirror 24 oscillating and oscillating in the YA direction.
【0025】X回転ミラー21が矢印XA方向に所定の
振動数で振動すると、レーザビームは矢印X方向におい
てその振動数で振動する。Y回転ミラー24が矢印YA
方向のうちの一方向に揺動すると、矢印X方向で振動す
るレーザビームは、矢印Y方向のうちのY1方向に移動
する。従ってレーザ発振器8、回転ミラー装置10はレ
ーザ照射装置20を構成する。制御装置32は信号線1
0aを介して回転ミラー装置10のXガルバノスキャナ
22、信号線10bを介してYガルバノスキャナ25を
制御し、信号線8aを介してレーザ発振器8の出力を制
御する。 When the X rotating mirror 21 vibrates at a predetermined frequency in the direction of the arrow XA, the laser beam vibrates at the frequency in the direction of the arrow X. Y rotation mirror 24 is arrow YA
When the laser beam oscillates in one of the directions, the laser beam vibrating in the direction of the arrow X moves in the direction Y1 of the direction of the arrow Y. Therefore, the laser oscillator 8 and the rotating mirror device 10 constitute a laser irradiation device 20. The control device 32 is connected to the signal line 1
The X-galvano scanner 22 of the rotary mirror device 10 is controlled via the signal line 10a, the Y-galvano scanner 25 is controlled via the signal line 10b, and the output of the laser oscillator 8 is controlled via the signal line 8a .
【0026】図3から理解できるように、照射にあたっ
ては、レーザビームMが矢印X方向における照射端Ma
から照射端Mcまでの間で多数回往復移動して振動する
間に、その振動するレーザビームMはY回転ミラー24
の作動により照射端Maから照射端Meへ矢印Y1方向
に1回往動する。これにより図3に示すように、レーザ
ビームMによる連続波状の照射軌跡が形成される。本実
施例では図3から理解できるように、連続波状の照射軌
跡は、照射端Ma、Mcとして機能する頂点域を実質的
に三角形状につないだ三角波あるいは疑似三角波が連続
した軌跡である。図3においてレーザビームのスポット
径をD、スキャンピッチをPとして示す。As can be understood from FIG . 3, upon irradiation, the laser beam M is irradiated at the irradiation end Ma in the direction of the arrow X.
During the reciprocating movement and vibration of the laser beam M many times from the scanning end to the irradiation end Mc, the vibrating laser beam M
Moves once from the irradiation end Ma to the irradiation end Me in the direction of the arrow Y1. Thereby, as shown in FIG. 3, a continuous wave-like irradiation locus by the laser beam M is formed. In this embodiment, as can be understood from FIG. 3, the continuous wave-shaped irradiation trajectory is a continuous trajectory of a triangular wave or a pseudo-triangular wave in which vertices functioning as irradiation ends Ma and Mc are connected in a substantially triangular shape. In FIG. 3, the spot diameter of the laser beam is indicated by D, and the scan pitch is indicated by P.
【0027】更に図3に示すように、配置テーブル1に
散布した散布層55の温度を検出する温度検出手段とし
ての温度センサ30が装備されている。温度センサ30
は、散布層55のうち、マスク12で遮光されレーザビ
ームが照射されなかった部位に対応する領域を非接触で
検出する。温度センサ30の検出信号は信号線30fを
経て制御装置32に伝達され、制御装置32は温度セン
サ30の検出信号に応じてレーザビームの照射を制御す
る。[0027] As shown in FIG. 3 further, the temperature sensor 30 as a temperature detecting means for detecting the temperature of the sprayed layer 55 was sprayed to the arrangement table 1 is equipped. Temperature sensor 30
Detects in a non-contact manner a region of the scatter layer 55 corresponding to a portion which is shielded by the mask 12 and not irradiated with the laser beam. The detection signal of the temperature sensor 30 is transmitted to the control device 32 via the signal line 30f, and the control device 32 controls the irradiation of the laser beam according to the detection signal of the temperature sensor 30.
【0028】さて、三次元的な造形物が積層造形で形成
される。この場合には、先ず砂散布処理が実行される。
即ち図2から理解できるように、切り出しローラ54を
矢印R1方向に回転させつつ、配置テーブル1の載置面
1wに沿って散布装置5を矢印Y1方向に定速度で往動
させ、これにより樹脂被覆砂HAを配置テーブル1の載
置面1wに散布する。散布層55の厚みtは造形物の種
類に応じて適宜選択できるものの、例えば0.1〜0.
4mm、特に0.2mm程度にできるが、これに限定さ
れるものではない。このように散布装置5が矢印Y1方
向に往動する際に、厚み検出センサ50tが所定時間ご
とに距離測定用のレーザビーム等の検出光を散布層55
に照射し、厚み検出センサ50tと散布層55との間の
距離hが検出される。この結果、散布層55の厚みが検
出される。[0028] is, the three-dimensional shaped object is formed by layered manufacturing. In this case, first, a sand scattering process is performed.
That is, as can be understood from FIG. 2, the sprinkling device 5 is moved forward at a constant speed in the direction of the arrow Y1 along the mounting surface 1w of the placement table 1 while rotating the cutout roller 54 in the direction of the arrow R1. The coated sand HA is sprayed on the placement surface 1 w of the arrangement table 1. The thickness t of the scatter layer 55 can be appropriately selected according to the type of the shaped object, but is, for example, 0.1 to 0.1.
It can be 4 mm, especially about 0.2 mm, but is not limited to this. As described above, when the spraying device 5 moves forward in the direction of the arrow Y1, the thickness detection sensor 50t emits detection light such as a laser beam for distance measurement every predetermined time to the scattering layer 55.
And the distance h between the thickness detection sensor 50t and the scatter layer 55 is detected. As a result, the thickness of the scatter layer 55 is detected.
【0029】また散布装置5が矢印Y1方向に往動する
際に、リニヤポテンショメータ70に沿って散布装置5
の検出子50xが滑り、矢印Y1方向における散布装置
5の移動距離が把握される。従って散布装置5が移動す
る矢印Y1方向における散布層55の厚みの分布が検出
される。When the spraying device 5 moves forward in the direction of arrow Y1, the spraying device 5 is moved along the linear potentiometer 70.
The detector 50x slides, and the moving distance of the spraying device 5 in the arrow Y1 direction is grasped. Accordingly, the distribution of the thickness of the scatter layer 55 in the direction of the arrow Y1 in which the scatter device 5 moves is detected.
【0030】上記のように砂散布処理の往動を終えた
ら、図1から理解できるように、第3駆動手段19によ
りマスク交換装置17を駆動させてマスク交換処理を行
い、新しいマスク12で散布層55の上方を覆う。When the forward movement of the sand spraying process is completed as described above, as can be understood from FIG. 1, the mask changing device 17 is driven by the third driving means 19 to perform the mask changing process, and the new mask 12 is used for spraying. The upper part of the layer 55 is covered.
【0031】次にレーザビーム照射処理を実行する。レ
ーザビーム照射処理では、図3から理解できるように、
配置テーブル1に形成した散布層55の上面をマスク1
2で覆った状態で、レーザビームMをマスク12越しに
散布層55にスキャン照射する。図3から理解できるよ
うに、スキャン照射は、マスク12の透過窓11よりも
広い範囲にわたって実行される。Next, a laser beam irradiation process is performed. In the laser beam irradiation process, as can be understood from FIG.
The upper surface of the scattering layer 55 formed on the arrangement table 1 is masked
In the state covered with 2, the scattering layer 55 is scanned and irradiated with the laser beam M through the mask 12. As can be understood from FIG. 3, the scanning irradiation is performed over a wider area than the transmission window 11 of the mask 12.
【0032】レーザビーム照射処理においては照射され
たレーザビームMはマスク12の透過窓11を透過し、
散布層55に到達し、これを加熱する。散布層55のう
ち、レーザビームMが照射された砂部分は熱硬化して固
化し、薄い固化層55Aが形成される。一方、散布層5
5のうち、マスク12で遮光されてレーザビームMが照
射されなかった部分は熱硬化されずに未固化であり、除
去可能である。In the laser beam irradiation process, the irradiated laser beam M passes through the transmission window 11 of the mask 12,
The spray layer 55 is reached and heated. The sand portion of the scattered layer 55 irradiated with the laser beam M is thermally cured and solidified, and a thin solidified layer 55A is formed. On the other hand, the spraying layer 5
Among 5, the portions which are shielded from light by the mask 12 and not irradiated with the laser beam M are not solidified without being thermally cured and can be removed.
【0033】上記のようにレーザビーム照射処理によ
り、透過窓11の平面形状に対応した平面形状をもつ固
化層55Aが形成される。As described above, the solidified layer 55A having a planar shape corresponding to the planar shape of the transmission window 11 is formed by the laser beam irradiation process.
【0034】レーザビーム照射処理を終えたら、配置テ
ーブル1を降下ピッチ量Kぶん矢印Z2方向に降下させ
る。降下ピッチ量Kは散布層55の厚みに実質的に相当
する。従って、新しく散布する散布層55の高さ位置
は、毎回ごとに一定となる。When the laser beam irradiation processing is completed, the arrangement table 1 is lowered in the direction of arrow Z2 by the amount of the lowering pitch K. The descending pitch amount K substantially corresponds to the thickness of the scatter layer 55. Therefore, the height position of the spray layer 55 to be newly sprayed becomes constant every time.
【0035】そして砂散布処理の復動を行うべく、図2
から理解できるように、切り出しローラ54を矢印R2
方向に逆回転させつつ、配置テーブル1上の固化層55
Aに沿って散布装置5を矢印Y2方向に復動させ、これ
により砂を散布し、新たな散布層55を形成する。Then, in order to return to the sand spraying process, FIG.
As can be understood from FIG.
The solidified layer 55 on the arrangement table 1 is rotated in the reverse direction.
The spraying device 5 is moved back in the direction of the arrow Y2 along A, whereby the sand is sprayed and a new spraying layer 55 is formed.
【0036】散布装置5が矢印Y2方向に復動する際
に、前述同様に、厚み検出センサ50tが所定時間ごと
に距離測定用のレーザビーム等の検出光を散布層55に
照射し、散布層55の厚みが検出される。また散布装置
5が矢印Y2方向に復動する際に、リニヤポテンショメ
ータ70に沿って散布装置5の検出子50xが滑り、矢
印Y2方向における散布装置5の移動距離が把握され
る。従って散布装置5が矢印Y2方向に復動する際に、
散布層55の厚みの分布が検出される。When the spraying device 5 moves back in the direction of arrow Y2, the thickness detecting sensor 50t irradiates the scattering layer 55 with a detection light such as a laser beam for distance measurement at predetermined time intervals as described above, A thickness of 55 is detected. When the spraying device 5 moves back in the direction of the arrow Y2, the detector 50x of the spraying device 5 slides along the linear potentiometer 70, and the moving distance of the spraying device 5 in the direction of the arrow Y2 is grasped. Therefore, when the spraying device 5 moves back in the arrow Y2 direction,
The distribution of the thickness of the scatter layer 55 is detected.
【0037】上記のように砂散布処理の復動を終えた
ら、図1から理解できるように再びマスク交換処理を行
い、新しいマスク12で散布層55の上方を覆う。After the return of the sand spraying process as described above, the mask replacement process is performed again as can be understood from FIG. 1, and the upper portion of the spraying layer 55 is covered with a new mask 12.
【0038】その後、レーザビーム照射処理を再び実行
すべく、新たな散布層55にマスク12越しにレーザビ
ームを照射する。このような砂散布処理、マスク交換処
理、レーザビーム照射処理が順に多数回繰り返される
と、積層造形が進行し、三次元造形物が形成される。Thereafter, in order to execute the laser beam irradiation process again, a new scattering layer 55 is irradiated with a laser beam through the mask 12. When such a sand scattering process, a mask exchange process, and a laser beam irradiation process are repeated many times in order, the additive manufacturing proceeds, and a three-dimensional object is formed.
【0039】(要部構成) 以上で積層造形技術の全体構成の説明を終え、次に要部
構成について図4、図5を参照して説明する。図4から
理解できるように、上記した配置テーブル1及び第1駆
動手段3をもつ昇降装置2が複数個、直列状態に床面F
pに並設されている。即ち、複数個のステーション(以
下、ST ともいう)が直列状態に並設されている。レー
ザ発振器8は、ST 1〜ST 4に共用される共用照射装
置として機能する。The finished description of the overall configuration of a product layer modeling techniques (main structure) or more, 4 principal part configuration in the following, with reference to FIG. 5 will be described. As can be understood from FIG. 4, a plurality of lifting / lowering devices 2 having the above-described arrangement table 1 and the first driving means 3 are arranged in series, and
p. That is, a plurality of stations (hereinafter, also referred to as S T) is arranged in series with. The laser oscillator 8 functions as a shared irradiation device is shared S T 1~S T 4.
【0040】各ST の昇降装置2の上方には回転ミラー
装置10が個別に設けられ、更に各昇降装置2の近傍に
散布装置5が個別に設けられている。ST 1〜ST 4の
それぞれに設けられているミラー9dは揺動可能であ
り、矢印U1〜U4に揺動すればレーザビーム通過路か
ら退避し、矢印D1〜D4方向に揺動すればレーザビー
ム反射可能となる。The rotating mirror apparatus 10 is provided above the lifting device 2 of each S T is provided separately, further dusting device 5 in the vicinity of the lifting device 2 is provided separately. Mirror 9d is provided in each of the S T 1 to S T 4 is swingable, and retracted from the laser beam passage when the swing in the arrow U1 to U4, if the swing in the arrow D1~D4 direction The laser beam can be reflected.
【0041】図4から理解できるように、ST 2〜ST
4のそれぞれのミラー9dを上方つまり矢印U2〜U4
方向に揺動して退避させると共に、ST 1のミラー9d
を下方つまり矢印D1方向に揺動させてレーザ反射可能
とする。この状態で、エネルギ供給手段として機能する
レーザ発振器8からレーザビームMが発振されると、レ
ーザビームMは図4から理解できるように、ST 1のミ
ラー9dで下方に向けて反射され、レーザビームM1と
なり、ST 1の回転ミラー装置10に到達する。この結
果、ST 1の配置テーブル1上の散布層55にレーザビ
ームM1が照射され、照射処理が実行される。このと
き、他のST 2〜ST 4では、散布装置5により砂散布
処理、或いは、マスク交換処理が実行される。As can be understood from FIG. 4, S T 2 to S T
4 upwardly, ie, arrows U2 to U4
While evacuating swings in the direction of S T 1 mirror 9d
Is swung downward, that is, in the direction of arrow D1 to enable laser reflection. In this state, when the laser beam M is oscillated from a laser oscillator 8 which functions as an energy supply unit, the laser beam M, as can be understood from FIG. 4, it is reflected downward by the mirror 9d of S T 1, the laser next beam M1, and reaches the rotating mirror apparatus 10 of S T 1. As a result, the laser beam M1 is emitted to the distribution layer 55 on the placement table 1 S T 1, the irradiation process is executed. At this time, the other S T 2~S T 4, sand spraying treatment by spraying unit 5, or the mask replacement process is executed.
【0042】上記したようにST 1での照射処理が終了
したら、ST 2のミラー9dを矢印D2方向に揺動させ
てレーザビーム反射可能とする。この状態で、レーザ発
振器8から発振されたレーザビームMは、ST 2のミラ
ー9dで下方に向けて反射されレーザビームM2とな
り、ST 2の回転ミラー装置10に到達する。この結
果、ST 2の配置テーブル1上の散布層55にレーザビ
ームM2が照射される。このとき、他のST 3、S
T 4、ST 1では、散布装置5により砂散布処理、或い
は、マスク交換処理が実行される。[0042] After the irradiation treatment with S T 1 is completed as described above, a laser beam can reflect by swinging the mirror 9d of S T 2 in the direction of arrow D2. In this state, a laser beam M emitted from the laser oscillator 8, a laser beam M2 next is reflected downward by the mirror 9d of S T 2, and reaches the rotating mirror apparatus 10 of S T 2. As a result, the laser beam M2 is irradiated to the distribution layer 55 on the placement table 1 S T 2. At this time, the other ST3 , S
In T 4, S T 1, sand spraying treatment by spraying unit 5, or the mask replacement process is executed.
【0043】上記したようにST 2での照射処理が終了
したら、ST 2のミラー9dを矢印U2方向に退避させ
ると共に、ST 3のミラー9dを矢印D3方向に揺動さ
せてレーザビーム反射可能とする。この状態で、レーザ
発振器8から発振されたレーザビームMは、ST 3のミ
ラー9dで下方に向けて反射されレーザビームM3とな
り、ST 3の回転ミラー装置10に到達する。この結
果、ST 3の配置テーブル1上の散布層55にレーザビ
ームM3が照射され、照射処理が実行される。このと
き、他のST 4、ST 1、ST 2では、散布装置5によ
り砂散布処理、或いは、マスク交換処理が実行される。[0043] After the irradiation process in S T 2 as described above has been completed, with retracting the mirror 9d of S T 2 in the arrow U2 direction, the laser beam by oscillating the mirror 9d of S T 3 in the direction of an arrow D3 It can be reflected. In this state, a laser beam M emitted from the laser oscillator 8, a laser beam M3 next is reflected downward by the mirror 9d of S T 3, and reaches the rotating mirror apparatus 10 of S T 3. As a result, the laser beam M3 is irradiated to the distribution layer 55 on the placement table 1 S T 3, the irradiation process is performed. At this time, the other S T 4, the S T 1, S T 2, sand spraying treatment by spraying unit 5, or the mask replacement process is executed.
【0044】上記したようにST 3での照射処理が終了
したら、ST 3のミラー9dを矢印U3方向に退避させ
ると共に、ST 4のミラー9dを矢印D4方向に揺動さ
せてレーザビーム反射可能とする。この状態で、レーザ
発振器8から発振されたレーザビームMは、レーザビー
ムM4となり、ST 4の回転ミラー装置10に到達す
る。この結果、ST 4の散布層55にレーザビームM4
が照射され、照射処理が実行される。このとき、他のS
T 1、ST 2、ST 3では、散布装置5により砂散布処
理、或いは、マスク交換処理が実行される。[0044] After the irradiation treatment with S T 3 as described above has been completed, with retracting the mirror 9d of S T 3 in the arrow U3 direction, the laser beam by oscillating the mirror 9d of S T 4 in the arrow direction D4 It can be reflected. In this state, a laser beam M emitted from the laser oscillator 8, next to the laser beam M4, and reaches the rotating mirror apparatus 10 of S T 4. As a result, the laser beam M4 to scatter layer 55 of S T 4
Is irradiated, and an irradiation process is performed. At this time, other S
In T 1, S T 2, S T 3, sand spraying treatment by spraying unit 5, or the mask replacement process is executed.
【0045】このようにしてST 1〜ST 2の各ミラー
9dを順に揺動させることにより、各ST 1〜ST 2で
造形物がそれぞれ造形される。従って、ST 1〜ST 4
における各ミラー9dは、レーザ発振器8から供給され
たレーザビームMをST 1〜ST 4に個別に分配する分
配器として機能する。[0045] By this manner in turn swings each mirror 9d of S T 1~S T 2, the shaped object is shaped by the respective S T 1~S T 2. Therefore, S T 1~S T 4
Each mirror 9d in function of the laser beam M supplied from the laser oscillator 8 as distributor for distributing individually S T 1~S T 4.
【0046】図5は図4の要部構成の平面形態を示す。
図5から理解できるように、ST 1〜ST 4間でマスク
12を循環させるマスク循環装置16が設けられてい
る。マスク循環装置16としては例えばベルトやチェー
ン等のコンベヤ手段を採用できる。ST 1で使用された
マスク12は、ST 1から矢印Y1方向に退出されてマ
スク循環装置16に載せられ、マスク循環装置16によ
り矢印Rs 方向にST 2に搬送され、更に矢印Y2方向
に移動してST 2に装入され、ST 2で使用される。FIG. 5 shows a plan view of the main part of FIG.
As can be understood from FIG. 5, the mask circulating device 16 for circulating the mask 12 between S T 1 to S T 4 are provided. As the mask circulation device 16, for example, a conveyor means such as a belt or a chain can be adopted. Mask 12 used in S T 1 is being withdrawn from the S T 1 in the arrow Y1 direction placed on the mask circulating device 16, it is conveyed in the arrow Rs direction S T 2 by a mask circulating device 16, further arrow Y2 Go to be charged to S T 2, it is used in S T 2.
【0047】ST 2で使用されたマスク12は、ST 2
から矢印Y1方向に退出され、再び、マスク循環装置1
6に載せられ矢印Rs 方向にマスク循環装置16により
ST3に搬送され、ST 3で使用される。The mask 12, which is used in the S T 2 is, S T 2
From the mask circulating device 1
6 is transferred to ST 3 by the mask circulating device 16 in the direction of arrow Rs, and is used in ST 3.
【0048】このように同一のマスク12はST 1→S
T 2→ST 3→ST 4と順に搬送されて用いられる。即
ち、マスク12は、ST 1〜ST 4で共用される。As described above, the same mask 12 is provided as S T 1 → S
Used by being conveyed T 2 → S T 3 → S T 4 and sequentially. That is, the mask 12 is shared S T 1~S T 4.
【0049】図6は、図4及び図5に示す例における各
ST の動作サイクルを示す。図6から理解できるよう
に、レーザ発振器8によるレーザビームの照射処理は、
時刻T1 〜T3 、T3 〜T5 、T5 〜T7 、T7 〜T9
……間で実行される。ST 1では、時刻T0 〜T4 で砂
散布処理、マスク交換処理が実行され、時刻T4 〜T5
でマスク『入』となり、照射処理を行うマスク12がS
T 1に装入される。そして時刻T5 〜T7 にかけてレー
ザビームの照射処理が実行され、時刻T7 〜T8で照射
処理済みのマスク12が『出』となり、照射処理済みの
マスク12がST1から退出される。その後、図6から
理解できるように、同様に、時刻T8 〜T12にかけて砂
散布処理、マスク交換処理が実行される。[0049] Figure 6 shows the operating cycle of each S T in the example shown in FIGS. As can be understood from FIG. 6, the laser beam irradiation processing by the laser oscillator 8 is performed as follows.
Time T 1 ~T 3, T 3 ~T 5, T 5 ~T 7, T 7 ~T 9
… Is performed between. In S T 1, sand spraying treatment at time T 0 through T 4, mask exchange is performed, the time T 4 through T 5
And the mask is turned on, and the mask 12 for performing the irradiation process is S
Charged in T1 . The time T 5 toward through T 7 irradiation of the laser beam is performed, the time T 7 through T 8 irradiation processed mask 12 is "out" and the irradiation processed mask 12 is retracted from S T 1 . Then, as it can be understood from FIG. 6, similarly, sand spraying treatment to time T 8 through T 12, the mask exchange operation is performed.
【0050】図6から理解できるように、ST 1に隣設
するST 2では、時刻T2 〜T6 で砂散布処理、マスク
交換処理が実行され、時刻T6 〜T7 でマスク『入』と
なり、照射処理を行うマスク12がST 2に装入され
る。そして時刻T7 〜T9 にかけてレーザビームの照射
処理が実行され、時刻T9 〜T10にかけて照射処理済み
のマスクが『出』となり、その照射処理済みのマスク1
2がST 2から退出される。その後、再び砂散布処理、
マスク交換処理が実行される。他のST 3、ST4にお
いても、図6に示すように動作サイクルが進行する。[0050] As can be understood from FIG. 6, the S T 2 is provided adjacent to S T 1, sand spraying treatment at time T 2 through T 6, mask exchange is executed at time T 6 through T 7 mask " on ", and the mask 12 for irradiation treatment is charged to S T 2. The irradiation process of laser beams to time T 7 through T 9 is executed, irradiation treated mask to time T 9 through T 10 is "out", and the mask 1 of the irradiation processed
2 is withdrawn from the S T 2. After that, spraying sand again
A mask replacement process is performed. In other S T 3, S T 4, the operation cycle proceeds as shown in FIG.
【0051】図6から理解できるように、時刻T5 〜T
7 にかけてST 1で照射処理が実行されているときに
は、ST 2及びST 3では、砂散布処理、マスクの装入
や退出、マスク交換処理が実行される。また時刻T8 〜
T12にかけてST 1で砂散布処理及びマスク交換処理が
実行されているときには、ST 2及びST 3では、照射
処理が実行される。このように複数のステーションが設
置されているため、照射処理と砂散布処理・マスク交換
処理とを同時期に並行して実行でき、従って生産性の向
上に貢献できる。As can be understood from FIG. 6, the times T 5 to T 5
When irradiation with S T 1 is running over the 7, the S T 2 and S T 3, sand spraying treatment, charged and exit of the mask, the mask replacement process is executed. Also at time T 8
When sand spraying treatment and mask exchange process in S T 1 over the T 12 is running, the S T 2 and S T 3, the irradiation process is performed. Therefore the station several are installed such, the irradiation process and sand sprayed mask exchange can be executed in parallel at the same time, thus contributing to the improvement of productivity.
【0052】更に、1台のレーザ発振器8は、ST 1〜
ST 4に共用されており、レーザ発振器8の照射能力が
有効に利用されている。そのため、極めて高価なレーザ
発振器8の設置数を節約しつつ、ST 1〜ST 4で造形
物を並行して造形できる。故に、設備費の高騰を抑えつ
つ生産性を確保するのに有利である。[0052] Further, the laser oscillator 8 one may, S T. 1 to
The irradiation capability of the laser oscillator 8 is effectively used because it is shared by the ST 4. Therefore, while saving the number of installation of the very expensive laser oscillator 8 can be shaped in parallel shaped object in S T 1~S T 4. Therefore, it is advantageous for securing productivity while suppressing a sharp rise in equipment costs.
【0053】(第2参考例) 第2参考例を図7〜図10に示す。第2参考例は第1参
考例と基本的には同様の構成であり、基本的には同様の
作用効果を奏する。図7から理解できるように、上記し
た配置テーブル1及び第1駆動手段3をもつ昇降装置2
が床面Fpに2個並設されている。即ち、2個のステー
ション(ST )が設置されている。各ST には散布装置
5が個別に設けられている。 (Second Reference Example) FIGS. 7 to 10 show a second reference example. The second reference example is the first reference.
The considered examples basically have the same configuration, basically the same effects. As can be understood from FIG. 7, the lifting device 2 having the above-described arrangement table 1 and the first driving means 3
Are arranged side by side on the floor Fp. That is, two stations ( ST ) are provided. Sprinkling device 5 is provided separately for each S T.
【0054】レーザ発振器8及び回転ミラー装置10
は、2個のST に共用されており、共用照射装置として
機能する。[0054] les over The oscillator 8 and the rotating mirror device 10
Is shared by the two S T, which functions as a shared illumination apparatus.
【0055】レーザ発振器8は前述したように極めて高
価である。更に、回転ミラー装置10は図3から理解で
きるようにXガルバノスキャナ22及びYガルバノスキ
ャナ25をもち、同様に高価であり、設備費の高騰を誘
発する。従って本実施例では、図7から理解できるよう
に、高価なレーザ発振器8及び回転ミラー装置10を共
に2個のステーション(ST )で共用している。即ち、
レーザ発振器8及び回転ミラー装置10は、2個のステ
ーションで共用される共用照射装置として機能する。そ
のため、高価なレーザ発振器8及び高価な回転ミラー装
置10の設置数を節約しつつ、2個のステーション(S
T )において造形物を個別に造形できる。従って、設備
費の高騰を抑えつつ生産性を確保するのに有利である。 The laser oscillator 8 is extremely expensive as described above. Further, as can be understood from FIG. 3, the rotating mirror device 10 has an X galvanometer scanner 22 and a Y galvanometer scanner 25, and is similarly expensive, and causes a rise in equipment costs. Therefore, in this embodiment, as can be understood from FIG. 7, both the expensive laser oscillator 8 and the rotary mirror device 10 are shared by two stations ( ST ). That is,
The laser oscillator 8 and the rotating mirror device 10 function as a common irradiation device shared by two stations. Therefore, while saving the number of expensive laser oscillators 8 and expensive rotary mirror devices 10 to be installed, two stations (S
In T ), the objects can be individually formed. Therefore, it is advantageous to secure productivity while suppressing a rise in equipment costs .
【0056】図9から理解できるように、ST 1でレー
ザビームの照射処理が実行されている間に、ST 2で砂
散布処理が実行される。逆に、ST 1で照射処理が実行
されている間に、ST 2で散布装置5により砂散布処理
が実行される。なお図8は、ST 1、ST 2にかけて照
射されるレーザビームMの軌跡を示す。図9から理解で
きるように、本実施例で用いるマスク12は4個込め用
であり、4個の透過窓11をもつ。従って各ステーショ
ン(ST)では4個の造形物が造形され、生産性の向上
に一層貢献できる。 [0056] As can be understood from FIG. 9, while the irradiation process of laser beam is performed by S T 1, sand spraying process is executed in S T 2. Conversely, while the irradiation process in S T 1 is running, sand spraying process is performed by sprinkling device 5 at S T 2. Note FIG 8 shows the locus of the laser beam M emitted toward S T 1, S T 2. As can be understood from FIG. 9, the mask 12 used in this embodiment is for putting four masks, and has four transmission windows 11. Therefore, at each station (ST), four models are formed, which can further contribute to improvement in productivity .
【0057】図10に示すように、3台のマスク交換装
置75、76、77が設けられている。マスク交換装置
75は、マスク供給台13に積載されているマスク12
を吸着部75kで吸着保持し、矢印E1方向に搬送し、
ST 1のマスクホルダ14に移し変えるものである。マ
スク交換装置76は、ST 1のマスクホルダ14に保持
されているマスク12を吸着部76kで吸着保持し、矢
印E2方向に搬送し、ST 2のマスクホルダ14に移し
変えるものである。マスク交換装置77は、ST 2のマ
スクホルダ14に保持されているマスク12を吸着部7
7kで吸着保持し、矢印E3方向に搬送し、マスク回収
台15に移し変えるものである。As shown in FIG . 10, three mask changing devices 75, 76 and 77 are provided. The mask exchanging device 75 includes a mask 12 loaded on the mask supply table 13.
Is sucked and held by the suction unit 75k, and is conveyed in the direction of arrow E1.
It is intended to change transferred to the mask holder 14 of S T 1. Mask changer 76, a mask 12 which is held in a mask holder 14 of S T 1 is sucked and held by the suction unit 76k, and conveyed in the arrow E2 direction, in which change was transferred to the mask holder 14 of S T 2. Mask changer 77, S T 2 of the mask suction portion 7 of the mask 12 held by the holder 14
At 7k, the wafer is sucked and held, transported in the direction of arrow E3, and transferred to the mask recovery table 15.
【0058】(実施例)実 施例の要部を図11〜図12に示す。実施例は第1参
考例と基本的には同様の構成であり、基本的には同様の
作用効果を奏する。[0058] The main part of the (real施例) real施例shown in FIGS. 11-12. Real施例the first participants
The considered examples basically have the same configuration, basically the same effects.
【0059】積層造形技術は、前述したように、多数枚
の固化層55Aを厚み方向に順に積層して造形するもの
である。従って造形物は、固化層55Aを厚み方向にお
いて奇数番→偶数番→奇数番→偶数番と順に積層して構
成されている。As described above, the lamination molding technique is to laminate and form a large number of solidified layers 55A in the thickness direction in order. Therefore, the modeled object is configured by stacking the solidified layer 55A in the thickness direction in the order of odd number → even number → odd number → even number.
【0060】本実施例で用いるマスクホルダ14は、固
化層55Aのうち奇数番目のものを形成する奇数番用の
マスク12Odd を保持するための奇数番用ホルダ部14
Oddと、固化層55Aのうち偶数番目のものを形成する
偶数番用のマスク12evenを保持するための偶数番用ホ
ルダ部14evenとをもつ。本実施例では、マスクホルダ
14は散布装置5とは一体に結合されており、第2駆動
手段7により矢印Y1、Y2方向に移動する。The mask holder 14 used in this embodiment is an odd-numbered holder portion 14 for holding an odd-numbered mask 12 Odd forming an odd-numbered one of the solidified layers 55A.
Odd and an even-numbered holder portion 14 even for holding an even- numbered mask 12 even forming an even-numbered one of the solidified layers 55A. In this embodiment, the mask holder 14 is integrally connected to the spraying device 5 and is moved by the second driving means 7 in the directions of arrows Y1 and Y2.
【0061】第2駆動手段7はマスクホルダ14を散布
装置5と共に矢印Y1、Y2方向に移動させるものであ
り、マスクホルダ駆動手段として機能する。図11から
理解できるように、マスクホルダ14が矢印Y2方向に
移動したときには、偶数番用ホルダ部14evenに保持さ
れている偶数番用のマスク12evenがステーション(S
T )に装入され、配置テーブル1の散布層55に対面す
ると共に、奇数番用ホルダ部14Odd に保持されている
奇数番用のマスク12Odd がステーション(ST )から
退出し、散布層55に非対面となる。The second driving means 7 moves the mask holder 14 together with the spraying device 5 in the directions of arrows Y1 and Y2, and functions as a mask holder driving means. As can be understood from FIG. 11, when the mask holder 14 moves in the arrow Y2 direction, the even-numbered mask 12 even held in the even- numbered holder portion 14 even is moved to the station (S).
T) to be charged, while facing the spray layer 55 of the arrangement table 1, the mask 12 Odd for odd held in odd-numbered holder portion 14 Odd has left the station (S T), spraying layer 55 is not faced.
【0062】逆に、マスクホルダ14が矢印Y1方向に
移動したときには、奇数番用ホルダ部14に保持されて
いる奇数番用のマスク12Odd がステーション(ST)
に装入され、散布層55に対面すると共に、偶数番用ホ
ルダ部14evenに保持されている偶数番用のマスク12
evenがステーション(ST)から退出し、散布層55に
非対面となる。Conversely, when the mask holder 14 moves in the direction of the arrow Y1, the odd-numbered mask 12 Odd held in the odd-numbered holder 14 is moved to the station (ST).
And the even-numbered mask 12 which faces the scatter layer 55 and is held by the even- numbered holder 14 even.
even leaves the station (ST) and becomes non-facing with the scatter layer 55.
【0063】本実施例では図11に示すように、配置テ
ーブル1の片側には、偶数番用のマスク12evenを交換
する偶数番用マスク交換装置81が設けられている。ま
た、配置テーブル1の他の片側には、奇数番用のマスク
Odd を交換する奇数番用マスク交換装置82が設けられ
ている。In this embodiment, as shown in FIG. 11, on one side of the arrangement table 1, there is provided an even-numbered mask exchange device 81 for exchanging the even-numbered mask 12 even . On the other side of the arrangement table 1, an odd number mask is provided.
Odd mask changer 82 to exchange the Odd is provided.
【0064】図12から理解できるように、偶数番用マ
スク交換装置81は、マスクを吸着可能な吸着部81k
をもち、マスク供給台13のマスク12evenを吸着して
矢印F1方向に搬送して偶数番用ホルダ部14evenに移
し変える機能と、偶数番用ホルダ部14evenのマスク1
2evenを吸着して矢印F2方向に搬送してマスク回収台
15に移し変える機能とをもつ。奇数番用マスク交換装
置82についても、偶数番用マスク交換装置81と同様
の構成、機能である。As can be understood from FIG. 12, the even-numbered mask changing device 81 has a suction portion 81k capable of sucking a mask.
The rice cake, and a function of transferring the even numbered holder portion 14 the even and conveyed in the arrow direction F1 mask 12 the even adsorbed by the mask supply table 13, the even-numbered holder portion 14 the even mask 1
2 even is sucked, transported in the direction of arrow F2, and transferred to the mask collection table 15. The odd-numbered mask changing device 82 has the same configuration and functions as those of the even-numbered mask changing device 81.
【0065】本実施例においては、偶数番用ホルダ部1
4evenの偶数番用のマスク12even越しに照射処理を実
行しているときに、奇数番用ホルダ部14Odd の奇数番
用のマスク12Odd を交換するマスク交換処理を並行し
て実行できる。従って生産性の向上に有利である。In this embodiment, the even-numbered holder 1
When the irradiation process is being performed over the even-numbered mask 12 even of 4 even , the mask replacement process of replacing the odd-numbered mask 12 Odd of the odd-numbered holder unit 14 Odd can be performed in parallel. Therefore, it is advantageous for improving productivity.
【0066】図13は、図11及び図12に示す例にお
ける動作サイクルを示す。図13から理解できるよう
に、時刻T0 〜T2 の間にレーザビームMを照射開始位
置に戻す原点移動が実行されると共に、配置テーブル1
の下降及び散布装置5による砂散布処理が実行される。
更に時刻T0 〜T2 では、ST からの奇数番用のマスク
12Odd の退出と、偶数番用のマスク12evenのST へ
の装入とが実行される。時刻T2 〜T6 では、レーザ発
振器8からレーザビームMが照射されるので偶数番用の
マスク12evenを用いて照射処理が実行され、更に、奇
数番用のマスク12のマスク交換処理が並行して実行さ
れる。FIG. 13 shows an operation cycle in the example shown in FIGS. As can be understood from FIG. 13, the origin movement for returning the laser beam M to the irradiation start position is performed during the time T 0 to T 2 , and the arrangement table 1
And the spraying process by the spraying device 5 is performed.
In addition the time T 0 through T 2, and exit the mask 12 Odd for odd numbered from S T, and the charging of the mask 12 the even of S T for even-numbered executed. From time T 2 to T 6 , since the laser beam M is emitted from the laser oscillator 8, the irradiation process is performed using the even- numbered mask 12 even, and the mask replacement process for the odd-numbered mask 12 is performed in parallel. And executed.
【0067】時刻T6 〜T8 でレーザビームの原点移動
が実行されると共に、配置テーブル1の下降及び散布装
置5による砂散布処理が実行される。更に時刻T6 〜T
8 では奇数番用のマスク12Odd のST への装入と、S
T からの偶数番用のマスク12evenの退出とが実行され
る。以下、図13に示すように動作サイクルが繰り返さ
れる。At time T 6 to T 8 , the origin of the laser beam is moved, and at the same time, the disposition table 1 is lowered and the spraying device 5 performs the sand spraying process. Further, at times T 6 to T
And charged to the S T of the mask 12 Odd for odd-numbered At 8, S
Withdrawal of the even-numbered mask 12 even from T is executed. Hereinafter, the operation cycle is repeated as shown in FIG.
【0068】以上説明したように本実施例では、図13
から理解できるように、奇数番用のマスク12Odd に対
してマスク交換処理する際に並行して、偶数番用のマス
ク12evenに対してレーザビームの照射処理を実行す
る。逆に、奇数番用のマスク12Odd に対してレーザビ
ームの照射処理を実行する際に並行して、偶数番用のマ
スク12evenに対してマスク交換処理を実行する。従っ
て1台のレーザ発振器8の有効利用を図るのに有利であ
り、生産性の向上に寄与できる。As described above, in this embodiment, FIG.
As can be understood from the above, the laser beam irradiation process is performed on the even- numbered mask 12 even in parallel with the mask replacement process on the odd-numbered mask 12 Odd . Conversely, the mask replacement process is performed on the even- numbered mask 12 even in parallel with the execution of the laser beam irradiation process on the odd-numbered mask 12 Odd . Therefore, it is advantageous to effectively use one laser oscillator 8 and can contribute to improvement in productivity.
【0069】[0069]
【発明の効果】請求項1に係る装置によれば、固化可能
物質に対面しているマスクを越えて照射エネルギを固化
可能物質に照射すると共に、固化可能物質に非対面であ
るマスクをマスク交換装置で交換する。即ち、複数のマ
スクのうち一のマスクに照射エネルギを照射する照射処
理を実行している間に、固化可能物質に非対面であるマ
スクを交換するマスク交換処理を並行して実行できる。
換言すれば、照射処理とマスク交換処理との双方を並行
して実行でき、生産性の向上に有利である。According to the apparatus according to the 請 Motomeko 1 according to the present invention irradiates an irradiation energy solidifiable material beyond the mask faces the solidifiable material, the mask is a non-facing solidifiable material mask Replace with an exchange device. That is, while the irradiation process of irradiating the irradiation energy to one of the plurality of masks is being performed, the mask replacement process of replacing the mask that is not facing the solidifiable substance can be performed in parallel.
In other words, both the irradiation process and the mask replacement process can be performed in parallel, which is advantageous for improving productivity.
【0070】請求項2に係る装置によれば、マスクホル
ダは、厚み方向に積層される偶数番目の固化層を形成す
る偶数番用のマスクと、厚み方向に積層される奇数番目
の固化層を形成する奇数番用のマスクとを並設した状態
で保持可能である。更に、マスク交換装置は、偶数番用
のマスクを交換する偶数番用マスク交換装置と、奇数番
用のマスクを交換する奇数番用マスク交換装置とで構成
されている。そのため、奇数番用のマスクと偶数番用の
マスクとをそれぞれ独立して交換できる。According to the apparatus of claim 2 , the mask holder comprises an even-numbered mask forming an even-numbered solidified layer laminated in the thickness direction and an odd-numbered solidified layer laminated in the thickness direction. The odd-numbered masks to be formed can be held side by side. Further, the mask changing device is composed of an even-number mask changing device for changing an even-number mask and an odd-number mask changing device for changing an odd-number mask. Therefore, the odd-numbered mask and the even-numbered mask can be replaced independently.
【0071】換言すれば請求項2に係る装置によれば、
奇数番用のマスクを利用して照射処理を実行しつつ、偶
数番用のマスクを交換するマスク交換処理を並行して実
行するのに有利である。そのため生産性の向上に有利で
ある。In other words, according to the device of claim 2 ,
This is advantageous in that the irradiation process is performed using the odd-numbered mask and the mask replacement process for replacing the even-numbered mask is performed in parallel. Therefore, it is advantageous for improving productivity.
【図1】積層造形技術の概念を模式的に示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view schematically showing the concept of the additive manufacturing technology.
【図2】砂散布処理を示す構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram showing a sand scattering process.
【図3】回転ミラー装置でスキャン照射する形態を模式
的に示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram schematically showing a form in which scanning irradiation is performed by a rotating mirror device.
【図4】第1参考例に係り、複数のステーション
(ST )が並設されている状態の側面を示す構成図であ
る。FIG. 4 is a configuration diagram showing a side surface in a state where a plurality of stations (S T ) are arranged side by side according to the first reference example;
【図5】第1参考例に係り、複数のステーション
(ST )が並設されている状態を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a state where a plurality of stations (S T ) are arranged side by side in the first reference example.
【図6】第1参考例に係り、動作サイクルを示すサイク
ル図である。FIG. 6 is a cycle diagram showing an operation cycle according to the first reference example;
【図7】第2参考例に係り、複数のステーション
(ST )が並設されている状態の側面を示す構成図であ
る。[7] relates to the second reference example, it is a configuration diagram showing a side of a state in which a plurality of stations (S T) are juxtaposed.
【図8】第2参考例に係り、複数のステーション
(ST )にレーザビームを照射する形態を示す平面図で
ある。FIG. 8 is a plan view showing a mode of irradiating a plurality of stations ( ST ) with a laser beam according to the second reference example.
【図9】第2参考例に係り、複数のステーション
(ST )が並設されている状態を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a state where a plurality of stations (S T ) are juxtaposed according to the second reference example;
【図10】第2参考例に係り、複数のステーションにお
けるマスク交換を示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing mask replacement in a plurality of stations according to the second reference example.
【図11】実施例に係り、偶数番用のマスクを用いて照
射処理している形態を模式的に示す平面図である。[11] relates to the actual施例is a plan view schematically showing a configuration that irradiation using a mask for the even-numbered.
【図12】実施例に係り、偶数番用のマスクのマスク交
換処理を模式的に示す側面図である。[12] relates to the actual施例is a side view schematically showing a mask exchange processing mask for the even-numbered.
【図13】実施例に係り、動作サイクルを示すサイクル
図である。[13] relates to the actual施例a cycle diagram showing the operation cycle.
図中、1は配置テーブル(配置装置)、8はレーザ発振
器(共用照射装置、エネルギ供給手段)、9dはミラー
(分配器)、10はミラー装置、11は透過窓、12は
マスク、12Odd は奇数番用のマスク、12evenは偶数
番用のマスク、14はマスクホルダ、17はマスク交換
装置、55は散布層、55Aは固化層、81は偶数番用
マスク交換装置、82は奇数番用マスク交換装置を示
す。In the figure, 1 is a placement table (placement device), 8 is a laser oscillator (shared irradiation device, energy supply means), 9d is a mirror (distributor), 10 is a mirror device, 11 is a transmission window, 12 is a mask, and 12 Odd. Is an odd-numbered mask, 12 even is an even- numbered mask, 14 is a mask holder, 17 is a mask changing device, 55 is a scatter layer, 55 A is a solidified layer, 81 is an even-numbered mask changing device, and 82 is an odd-numbered mask. 1 shows a mask replacement device for use.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 67/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B29C 67/00
Claims (2)
照射されると固化する性質をもつ固化可能物質を用い、
固化可能物質に照射エネルギを照射することにより、固
化層を形成し、これを厚み方向に積層して三次元的な造
形物を造形する積層造形装置であって、 固化可能物質が配置される配置装置と、前記配置装置の固化可能物質に照射エネルギを照射する
エネルギ供給手段と、 複数のマスクを並設した状態で保持可能なマスクホルダ
と、 複数のマスクのうちの一のマスクを前記配置装置の固化
可能物質に対面させると共に、他のマスクを前記配置装
置の固化可能物質に非対面とするように前記マスクホル
ダを作動させるマスクホルダ駆動手段と、 前記配置装置の固化可能物質に非対面のマスクを交換す
るマスク交換装置とを具備し、 固化可能物質に対面している前記マスク越しに照射エネ
ルギを固化可能物質に照射すると共に、固化可能物質に
非対面である前記マスクを前記マスク交換装置で交換す
るようにしたことを特徴とする積層造形装置。1. A solidifiable substance having a property of solidifying when irradiated with irradiation energy such as a laser beam or ultraviolet light,
A solid-state molding apparatus that forms a solidified layer by irradiating an irradiation energy to a solidifiable substance and stacks the solidified layer in a thickness direction to form a three-dimensional modeled object, wherein an arrangement in which the solidifiable substance is arranged Irradiating the device and the solidifiable substance of the arrangement device with irradiation energy
Energy supply means, a mask holder capable of holding a plurality of masks in a side-by-side state, one of the plurality of masks facing the solidifiable substance of the placement device, and another mask being placed in the placement device. Mask holder driving means for operating the mask holder so as not to face the solidifiable substance, and a mask exchange device for exchanging a non-faced mask with the solidifiable substance of the placement device. An additive manufacturing apparatus, wherein irradiation energy is applied to the solidifiable substance through the mask facing the mask, and the mask not facing the solidifiable substance is replaced by the mask exchanging apparatus.
厚み方向に積層される偶数番目の固化層を形成する偶数
番用のマスクと、厚み方向に積層される奇数番目の固化
層を形成する奇数番用のマスクを並設した状態で保持可
能であり、 前記マスク交換装置は、偶数番用のマスクを交換する偶
数番用マスク交換装置と、奇数番用のマスクを交換する
奇数番用マスク交換装置とで構成されていることを特徴
とする積層造形装置。2. The method according to claim 1 , wherein the mask holder comprises:
An even-numbered mask that forms an even-numbered solidified layer stacked in the thickness direction and an odd-numbered mask that forms an odd-numbered solidified layer stacked in the thickness direction can be held in a side-by-side state. Wherein the mask exchange device is constituted by an even-number mask exchange device for exchanging an even-number mask, and an odd-number mask exchange device for exchanging an odd-number mask. apparatus.
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