JP3241471B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP
- Japan
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- lead
- resin film
- lead frame
- plane
- dam bar
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
更に詳細にはアウターリードとモールド樹脂によって覆
われるインナーリードとの境界部にダムバーが設けら
れ、前記インナーリードと半導体チップが搭載される金
属製プレーンとが樹脂フィルムを介して一体に接合され
たリードフレームに関する。
更に詳細にはアウターリードとモールド樹脂によって覆
われるインナーリードとの境界部にダムバーが設けら
れ、前記インナーリードと半導体チップが搭載される金
属製プレーンとが樹脂フィルムを介して一体に接合され
たリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、図７に示す様に、リードフレーム
１００には、搭載される半導体チップと接続される複数
本のインナーリード１０２が形成され、インナーリード
１０２の各々はダムバー１０６を介してアウターリード
１０４と連結されている。かかるリードフレーム１００
に半導体チップを搭載し、半導体装置を製造する際に
は、図８に示す如く、インナーリード１０２と樹脂フィ
ルム１１０を介して接合された金属製プレーン１２０
に、半導体チップ１１２を搭載した後、半導体チップ１
１２をインナーリード１０２の先端とワイヤ１１４で接
続する。次いで、半導体チップ１１２、ワイヤ１１４、
及びインナーリード１０２の部分、即ちダムバー１０６
で囲まれた部分を樹脂モールドする。この際に、モール
ド金型１１６、１１８によって形成されたキャビティ内
に充填される樹脂が、リード間の間隙からアウターリー
ド１０４側に洩出しないように、ダムバー１０６が設け
られているのである。従来、かかるダムバー１０６は、
インナーリード１０２及びアウターリード１０４と同様
に金属製であるため、リード間の絶縁を確保すべく、樹
脂モールド後に、ダムバー１０６のリード間部分を切断
するタイバーカットが施される。
１００には、搭載される半導体チップと接続される複数
本のインナーリード１０２が形成され、インナーリード
１０２の各々はダムバー１０６を介してアウターリード
１０４と連結されている。かかるリードフレーム１００
に半導体チップを搭載し、半導体装置を製造する際に
は、図８に示す如く、インナーリード１０２と樹脂フィ
ルム１１０を介して接合された金属製プレーン１２０
に、半導体チップ１１２を搭載した後、半導体チップ１
１２をインナーリード１０２の先端とワイヤ１１４で接
続する。次いで、半導体チップ１１２、ワイヤ１１４、
及びインナーリード１０２の部分、即ちダムバー１０６
で囲まれた部分を樹脂モールドする。この際に、モール
ド金型１１６、１１８によって形成されたキャビティ内
に充填される樹脂が、リード間の間隙からアウターリー
ド１０４側に洩出しないように、ダムバー１０６が設け
られているのである。従来、かかるダムバー１０６は、
インナーリード１０２及びアウターリード１０４と同様
に金属製であるため、リード間の絶縁を確保すべく、樹
脂モールド後に、ダムバー１０６のリード間部分を切断
するタイバーカットが施される。
【０００３】しかし、最近の様に、半導体チップの高集
積化等に伴うリードフレームの多ピン化要請に応えるべ
く、リードピッチがファイン化しつつある。このため、
樹脂モールド後のタイバーカット作業が困難になりつつ
ある。一方、この様なタイバーカット作業の必要のない
タイバーとして、予め所定の形状に形成されたプラスチ
ックタイバーの使用が試みられている。
積化等に伴うリードフレームの多ピン化要請に応えるべ
く、リードピッチがファイン化しつつある。このため、
樹脂モールド後のタイバーカット作業が困難になりつつ
ある。一方、この様なタイバーカット作業の必要のない
タイバーとして、予め所定の形状に形成されたプラスチ
ックタイバーの使用が試みられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかるプラスチックタ
イバーを使用することによって、タイバーカット作業を
不要とすることができる。しかしながら、リードフレー
ム毎に形成するリードの形状等が異なるため、使用する
リードフレームに合った形状のプラスチックタイバーを
予め形成しておくことが必要であり、プラスチックタイ
バーの管理が煩雑となる。しかも、リードピッチがファ
イン化されたリードフレームに、プラスチックタイバー
を挿入することは、極めて煩雑な準備作業となる。そこ
で、本発明の目的は、タイバーカット作業を不要とする
ことができ、且つ煩雑な管理や準備作業を不要にできる
リードフレームを提供することにある。
イバーを使用することによって、タイバーカット作業を
不要とすることができる。しかしながら、リードフレー
ム毎に形成するリードの形状等が異なるため、使用する
リードフレームに合った形状のプラスチックタイバーを
予め形成しておくことが必要であり、プラスチックタイ
バーの管理が煩雑となる。しかも、リードピッチがファ
イン化されたリードフレームに、プラスチックタイバー
を挿入することは、極めて煩雑な準備作業となる。そこ
で、本発明の目的は、タイバーカット作業を不要とする
ことができ、且つ煩雑な管理や準備作業を不要にできる
リードフレームを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記目的を
達成すべく、検討を重ねた結果、インナーリードと接合
されている樹脂フィルム及び金属製プレーンをタイバー
近傍のアウターリード部分にまで延在させ、前記樹脂フ
ィルム上にソルダーレジストをスクリーン印刷で塗布し
てタイバーを形成することによって、容易にタイバーを
形成することができ、予め所定形状に形成したプラスチ
ックタイバーの如く、煩雑な管理や準備作業を不要にで
きることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発
明は、アウターリードとモールド樹脂によって覆われる
インナーリードとの境界部にダムバーが設けられ、前記
インナーリードと半導体チップが搭載される金属製プレ
ーンとが樹脂フィルムを介して一体に接合されたリード
フレームにおいて、該樹脂フィルムが前記アウターリー
ド部分にまで延在されて形成されていると共に、前記ダ
ムバーが、前記インナーリードとアウターリードとの境
界部の前記樹脂フィルム上に位置するリード間隙に形成
されたソルダーレジストや接着剤等の電気的絶縁性物質
から成り、モールド樹脂によって覆われる金属製プレー
ンの部分及び前記金属製プレーンの部分に対応する樹脂
フィルムの部分に、前記金属製プレーンと樹脂フィルム
とを貫通するスリット部が形成され、且つ前記金属製プ
レーンに形成されたスリット部の端縁にインナーリード
と接続される接続片が形成されていることを特徴とする
リードフレームにある。
達成すべく、検討を重ねた結果、インナーリードと接合
されている樹脂フィルム及び金属製プレーンをタイバー
近傍のアウターリード部分にまで延在させ、前記樹脂フ
ィルム上にソルダーレジストをスクリーン印刷で塗布し
てタイバーを形成することによって、容易にタイバーを
形成することができ、予め所定形状に形成したプラスチ
ックタイバーの如く、煩雑な管理や準備作業を不要にで
きることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発
明は、アウターリードとモールド樹脂によって覆われる
インナーリードとの境界部にダムバーが設けられ、前記
インナーリードと半導体チップが搭載される金属製プレ
ーンとが樹脂フィルムを介して一体に接合されたリード
フレームにおいて、該樹脂フィルムが前記アウターリー
ド部分にまで延在されて形成されていると共に、前記ダ
ムバーが、前記インナーリードとアウターリードとの境
界部の前記樹脂フィルム上に位置するリード間隙に形成
されたソルダーレジストや接着剤等の電気的絶縁性物質
から成り、モールド樹脂によって覆われる金属製プレー
ンの部分及び前記金属製プレーンの部分に対応する樹脂
フィルムの部分に、前記金属製プレーンと樹脂フィルム
とを貫通するスリット部が形成され、且つ前記金属製プ
レーンに形成されたスリット部の端縁にインナーリード
と接続される接続片が形成されていることを特徴とする
リードフレームにある。
【０００６】かかる本発明において、樹脂フィルムと金
属製プレーンとの一方又は双方をダムバー近傍のアウタ
ーリード部分にまで延在することによって、最終的に得
られる半導体装置の放熱性を向上できる。更に、本発明
のリードフレームでは、アウターリード部分にまで樹脂
フィルムを延在しているため、樹脂フィルム上に位置す
るアウターリード部分に、テスト用パッドを形成するこ
とができる。かかるテスト用パッドの形成によって、ア
センブリが完了した後に、回路検査等で使用するプロー
ブをテスト用パッドに容易に押し当てることができ、回
路検査作業を容易化できる。
属製プレーンとの一方又は双方をダムバー近傍のアウタ
ーリード部分にまで延在することによって、最終的に得
られる半導体装置の放熱性を向上できる。更に、本発明
のリードフレームでは、アウターリード部分にまで樹脂
フィルムを延在しているため、樹脂フィルム上に位置す
るアウターリード部分に、テスト用パッドを形成するこ
とができる。かかるテスト用パッドの形成によって、ア
センブリが完了した後に、回路検査等で使用するプロー
ブをテスト用パッドに容易に押し当てることができ、回
路検査作業を容易化できる。
【０００７】
【作用】本発明によれば、インナーリードに接合されて
いる樹脂フィルムをアウターリード部分にまで延在して
あるため、樹脂フィルム上に位置し且つ所定位置に在る
リード間の間隙に、ソルダーレジストや接着剤等の電気
的絶縁性物質から成るダムバーを形成できる。このた
め、予め所定形状に成形しておく従来のプラスチックダ
ムバーの如く、煩雑な管理や準備作業を必要とせず、容
易に電気的絶縁性を有するダムバーを形成できる。
いる樹脂フィルムをアウターリード部分にまで延在して
あるため、樹脂フィルム上に位置し且つ所定位置に在る
リード間の間隙に、ソルダーレジストや接着剤等の電気
的絶縁性物質から成るダムバーを形成できる。このた
め、予め所定形状に成形しておく従来のプラスチックダ
ムバーの如く、煩雑な管理や準備作業を必要とせず、容
易に電気的絶縁性を有するダムバーを形成できる。
【０００８】
【実施例】本発明のリードフレームを図面を使用して更
に詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す部
分断面図であり、リードフレームを構成するリード１０
は、金属製プレーン１８（以下、プレーン１８と称する
ことがある）に搭載される半導体チップ２２とワイヤ２
４によって接続されるインナーリード１２と、外部回路
等に先端が接続されるアウターリード１４とから成る。
本実施例のリードフレームにおいては、インナーリード
１２とプレーン１８とは、ポリイミド樹脂から成る樹脂
フィルム２０（以下、フィルム２０と称することがあ
る）を介して接合されている。このプレーン１８とフィ
ルム２０とは、ダムバー１６近傍のアウターリード１４
の部分にまで延在されている。かかる延在部分、つまり
ダムバー１６からフィルム２０及びプレーン１８の端面
までの部分は、樹脂モールドの際に、モールド金型３
０、３２によってクランプされる部分である。また、イ
ンナーリード１２及び搭載された半導体チップ２２は、
モールド金型３０、３２によって形成されるキャビティ
内に挿入され、モールド樹脂２６内に封入される。尚、
インナーリード１２とアウターリード１４との境界部に
形成されたダムバー１６は、モールド金型３０、３２に
よってクランプされる部分とキャビティとの境界部分と
なる。
に詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す部
分断面図であり、リードフレームを構成するリード１０
は、金属製プレーン１８（以下、プレーン１８と称する
ことがある）に搭載される半導体チップ２２とワイヤ２
４によって接続されるインナーリード１２と、外部回路
等に先端が接続されるアウターリード１４とから成る。
本実施例のリードフレームにおいては、インナーリード
１２とプレーン１８とは、ポリイミド樹脂から成る樹脂
フィルム２０（以下、フィルム２０と称することがあ
る）を介して接合されている。このプレーン１８とフィ
ルム２０とは、ダムバー１６近傍のアウターリード１４
の部分にまで延在されている。かかる延在部分、つまり
ダムバー１６からフィルム２０及びプレーン１８の端面
までの部分は、樹脂モールドの際に、モールド金型３
０、３２によってクランプされる部分である。また、イ
ンナーリード１２及び搭載された半導体チップ２２は、
モールド金型３０、３２によって形成されるキャビティ
内に挿入され、モールド樹脂２６内に封入される。尚、
インナーリード１２とアウターリード１４との境界部に
形成されたダムバー１６は、モールド金型３０、３２に
よってクランプされる部分とキャビティとの境界部分と
なる。
【０００９】本実施例におけるダムバー１６は、図２に
示す様に、プレーン１８に接着剤層３４によって接合さ
れたフィルム２０上に、接着剤層３６によってリード１
０、１０・・・が接合され、これらリード１０の間隙に
ソルダーレジスト２８が充填されて形成されている。か
かるダムバー１６は、両面に接着剤層３４、３６が形成
されているフィルム２０によってリード１０とプレーン
１８とを接合した後、ペースト状のソルダーレジストを
スクリーン印刷で所定位置に塗布することによって容易
に形成することができる。この様にダムバー１６は、プ
レーン１８とフィルム２０とが重ねられた上に形成され
ているため、ソルダーレジストから成るダムバー１６の
平面性及び剛性を向上することができる。また、本実施
例では、プレーン１８がモールト樹脂で覆われることの
ないアウターリード１４の部分まで延在され、プレーン
１８がモールド樹脂で覆われる図１０に示す半導体装置
に比較して、半導体装置の放熱特性を向上できる。
示す様に、プレーン１８に接着剤層３４によって接合さ
れたフィルム２０上に、接着剤層３６によってリード１
０、１０・・・が接合され、これらリード１０の間隙に
ソルダーレジスト２８が充填されて形成されている。か
かるダムバー１６は、両面に接着剤層３４、３６が形成
されているフィルム２０によってリード１０とプレーン
１８とを接合した後、ペースト状のソルダーレジストを
スクリーン印刷で所定位置に塗布することによって容易
に形成することができる。この様にダムバー１６は、プ
レーン１８とフィルム２０とが重ねられた上に形成され
ているため、ソルダーレジストから成るダムバー１６の
平面性及び剛性を向上することができる。また、本実施
例では、プレーン１８がモールト樹脂で覆われることの
ないアウターリード１４の部分まで延在され、プレーン
１８がモールド樹脂で覆われる図１０に示す半導体装置
に比較して、半導体装置の放熱特性を向上できる。
【００１０】図１に示すプレーン１８は、電源プレート
又はグランドプレートとして使用するため、図３に示す
様に、モールド樹脂によって覆われるプレーン１８の部
分及びこのプレーン１８の部分に対応するフィルム２０
の部分に、プレーン１８とフィルム２０とを貫通するス
リット３８を形成し、且つプレーン１８に形成したスリ
ット３８の端縁にインナーリード１２と接続する接続片
４０を形成する。かかる図４に示すプレーン１８を使用
することによって、図１及び図３に示す様に、電源リー
ド又はグランドリードとプレーン１８とを接続片４０を
介して接続し、プレーン１８を電源プレート又はグラン
ドプレートとして使用でき、多層リードフレームを容易
に形成できる。また、図１及び図３に示すリードフレー
ムにおいては、モールド樹脂２６によって覆われること
のないアウターリード１４の一部分がフィルム２０及び
プレーン１８上に設けられており、図５に示す様に、フ
ィルム２０及びプレーン１８上のアウターリード１４部
分にテスト用パッド４２を形成することによって、アセ
ンブリ完了後の回路検査作業を容易化できる。
又はグランドプレートとして使用するため、図３に示す
様に、モールド樹脂によって覆われるプレーン１８の部
分及びこのプレーン１８の部分に対応するフィルム２０
の部分に、プレーン１８とフィルム２０とを貫通するス
リット３８を形成し、且つプレーン１８に形成したスリ
ット３８の端縁にインナーリード１２と接続する接続片
４０を形成する。かかる図４に示すプレーン１８を使用
することによって、図１及び図３に示す様に、電源リー
ド又はグランドリードとプレーン１８とを接続片４０を
介して接続し、プレーン１８を電源プレート又はグラン
ドプレートとして使用でき、多層リードフレームを容易
に形成できる。また、図１及び図３に示すリードフレー
ムにおいては、モールド樹脂２６によって覆われること
のないアウターリード１４の一部分がフィルム２０及び
プレーン１８上に設けられており、図５に示す様に、フ
ィルム２０及びプレーン１８上のアウターリード１４部
分にテスト用パッド４２を形成することによって、アセ
ンブリ完了後の回路検査作業を容易化できる。
【００１１】つまり、従来のリードフレームを使用した
半導体装置では、タイバーカットを施した後に回路検査
等がなされるため、アウターリードがばらついて回路検
査用プローブとの接触不良が発生し、検査ができなくな
ることがある。この点、図５に示すリードフレームで
は、アウターリード１４の幅よりも広く且つ平坦性が良
好なテスト用パッド４０がフィルム２０に接合されてお
り、テスト用パッド４０を固定できる。このため、回路
検査用プローブを確実にテスト用パッド４０に接触で
き、検査を容易に行うことができるのである。また、プ
レーン１８をアースすることによって、検査時のノイズ
を減少させることができ、更にプレーン１８とリードと
の間のフィルム２０の厚さ等を調整することによって、
特性インピーダンスを最適値に調整できるため、検査精
度を向上できる。
半導体装置では、タイバーカットを施した後に回路検査
等がなされるため、アウターリードがばらついて回路検
査用プローブとの接触不良が発生し、検査ができなくな
ることがある。この点、図５に示すリードフレームで
は、アウターリード１４の幅よりも広く且つ平坦性が良
好なテスト用パッド４０がフィルム２０に接合されてお
り、テスト用パッド４０を固定できる。このため、回路
検査用プローブを確実にテスト用パッド４０に接触で
き、検査を容易に行うことができるのである。また、プ
レーン１８をアースすることによって、検査時のノイズ
を減少させることができ、更にプレーン１８とリードと
の間のフィルム２０の厚さ等を調整することによって、
特性インピーダンスを最適値に調整できるため、検査精
度を向上できる。
【００１２】
【００１３】図１に示すリードフレームのダムバー１６
は、図２に示す様に、フィルム２０上に接着剤層３６に
よって接合されたリード１０の間隙にソルダーレジスト
２８が充填されて形成されているが、図６（ａ）に示す
様に、ペースト状の接着剤を厚塗りして接着剤層３６を
厚くしたフィルム２０をリード１０に押圧し、リード間
隙に接着剤を充填してもよい。また、図６（ｂ）に示す
様に、ペースト状の接着剤から成る接着剤層３６が形成
されたフィルム２０とフィルム４４との間に、リード１
０を挟み込むことによって、リード間隙に接着剤を充填
してもよい。更に、図６（ｃ）に示す様に、フィルム２
０上に直接ソルダーレジスト２８を塗布してリード間隙
にソルダーレジスト２８を充填してもよい。この場合、
フィルム２０上に薄くソルダーレジストを塗布してリー
ド１０を固定した後、再度、ソルダーレジストを塗布す
ることによってリード間隙にソルダーレジストを充填で
きる。或いは、フィルム２０に載置されたリード１０上
から直接ソルダーレジストをスクリーン印刷等によって
塗布しても、図６（ｃ）の様に、リード間隙にソルダー
レジストを充填できる。
は、図２に示す様に、フィルム２０上に接着剤層３６に
よって接合されたリード１０の間隙にソルダーレジスト
２８が充填されて形成されているが、図６（ａ）に示す
様に、ペースト状の接着剤を厚塗りして接着剤層３６を
厚くしたフィルム２０をリード１０に押圧し、リード間
隙に接着剤を充填してもよい。また、図６（ｂ）に示す
様に、ペースト状の接着剤から成る接着剤層３６が形成
されたフィルム２０とフィルム４４との間に、リード１
０を挟み込むことによって、リード間隙に接着剤を充填
してもよい。更に、図６（ｃ）に示す様に、フィルム２
０上に直接ソルダーレジスト２８を塗布してリード間隙
にソルダーレジスト２８を充填してもよい。この場合、
フィルム２０上に薄くソルダーレジストを塗布してリー
ド１０を固定した後、再度、ソルダーレジストを塗布す
ることによってリード間隙にソルダーレジストを充填で
きる。或いは、フィルム２０に載置されたリード１０上
から直接ソルダーレジストをスクリーン印刷等によって
塗布しても、図６（ｃ）の様に、リード間隙にソルダー
レジストを充填できる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、ファインピッチ化され
たリードフレームにおいても、ダムバーカットを省略で
きるプラスチックダムバーを容易に形成できるため、リ
ードフレームのファインピッチ化等の要請に応えること
ができる。
たリードフレームにおいても、ダムバーカットを省略で
きるプラスチックダムバーを容易に形成できるため、リ
ードフレームのファインピッチ化等の要請に応えること
ができる。
【図１】本発明の一実施例を示す部分断面図である。
【図２】図１に示すダムバーの内部構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】図１に示すリードフレームを構成する電源プレ
ート又はグランドプレートとしてのプレーンとインナー
リードとの接続状態を示す。
ート又はグランドプレートとしてのプレーンとインナー
リードとの接続状態を示す。
【図４】図３に示すリードフレームを構成するプレーン
の部分正面図を示す。
の部分正面図を示す。
【図５】アウターリードにテスト用パッドを設けた状態
を示す部分正面図である。
を示す部分正面図である。
【図６】ダムバーの他の実施例を示す断面図である。
【図７】従来のリードフレームを説明するための正面図
である。
である。
【図８】従来のリードフレームをモールド金型にクラン
プされた状態を示す部分断面である。
プされた状態を示す部分断面である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 21/56 H01L 23/28
Claims (3)
- 【請求項１】 アウターリードとモールド樹脂によって
覆われるインナーリードとの境界部にダムバーが設けら
れ、前記インナーリードと半導体チップが搭載される金
属製プレーンとが樹脂フィルムを介して一体に接合され
たリードフレームにおいて、 該樹脂フィルムが前記アウターリード部分にまで延在さ
れて形成されていると共に、 前記ダムバーが、前記インナーリードとアウターリード
との境界部の前記樹脂フィルム上に位置するリード間隙
に形成されたソルダーレジストや接着剤等の電気的絶縁
性物質から成り、 モールド樹脂によって覆われる金属製プレーンの部分及
び前記金属製プレーンの部分に対応する樹脂フィルムの
部分に、前記金属製プレーンと樹脂フィルムとを貫通す
るスリット部が形成され、且つ前記金属製プレーンに形
成されたスリット部の端縁にインナーリードと接続され
る接続片が形成されてい ることを特徴とするリードフレ
ーム。 - 【請求項２】 樹脂フィルムと金属製プレーンとの一方
又は双方が、ダムバー近傍のアウターリード部分にまで
延在されている請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 樹脂フィルム上のアウターリード部分
に、テスト用パッドが形成されている請求項１又は請求
項２記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35456992A JP3241471B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35456992A JP3241471B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188351A JPH06188351A (ja) | 1994-07-08 |
| JP3241471B2 true JP3241471B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=18438442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35456992A Expired - Fee Related JP3241471B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241471B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3529915B2 (ja) * | 1995-09-28 | 2004-05-24 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム部材及びその製造方法 |
| CN103094129B (zh) * | 2011-10-28 | 2016-04-06 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种半导体器件封装工艺 |
-
1992
- 1992-12-16 JP JP35456992A patent/JP3241471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06188351A (ja) | 1994-07-08 |
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