JP3241681B2 - Fixing structure of electric parts on printed circuit board - Google Patents
Fixing structure of electric parts on printed circuit boardInfo
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、携帯端
末機器に使用されているプリント基板における電気部品
の固定構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure for fixing an electric component on a printed circuit board used in, for example, a portable terminal device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、たとえば携帯端末機器に使用され
ているプリント基板には、種々の電気部品が実装されて
おり、この電気部品は、携帯端末機器の小型化、軽量化
による高密度実装を実現するためにＣＳＰ（Ｃｈｉｐ−
Ｓｉｚｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）等が用いられている。とこ
ろで、このような電気部品は、プリント基板との半田付
けの接点が小さく、衝撃等によるプリント基板のたわ
み、ねじれ等により、プリント基板と電気部品の接点部
で断線しやすいため、プリント基板と電気部品の接合強
度を上げるため、電気部品の周囲に封止樹脂を塗布して
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, various electric components are mounted on a printed circuit board used in, for example, a portable terminal device, and these electric components are mounted in a high density by reducing the size and weight of the portable terminal device. CSP (Chip-
Size-Package) is used. By the way, such electrical components have small contact points for soldering with the printed circuit board, and the printed circuit board is easily disconnected at the contact portion between the printed circuit board and the electrical component due to bending or torsion of the printed circuit board due to impact or the like. To increase the bonding strength of the components, a sealing resin is applied around the electric components.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント基板
と電気部品の周囲に塗布される封止樹脂は、熱硬化性樹
脂であり、塗布時には液体またはゲル状のため、塗布範
囲が製品毎に異なり、一定の強度効果を得ることができ
ず、また、プリント基板上の他の電気部品にまで封止樹
脂が付着するという問題があった。However, the sealing resin applied around the printed circuit board and the electric parts is a thermosetting resin, and is applied in a liquid or gel state at the time of application. However, a certain strength effect cannot be obtained, and the sealing resin adheres to other electric components on the printed circuit board.
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、プリント基板上の電気部品の半田付
け部へ作用するストレスの低減を図り、また、隣接する
電気部品に封止樹脂が付着せず、製品毎の強度ばらつき
を小さくすることを目的とする。The present invention has been made in view of such conventional problems, and aims to reduce stress acting on a soldered portion of an electric component on a printed circuit board and to seal the electric component with an adjacent electric component. An object of the present invention is to reduce the variation in strength between products without the resin being attached.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプリント基板における電気部品の固定構造は、前述し
た目的を達成するために、プリント基板上に、このプリ
ント基板上に搭載されている複数の電気部品を個々に取
り囲む枠体を取り付け、これらの枠体の中心部に、前記
電気部品の上面に対向位置させられる平板を設けるとと
もに、この平板を前記枠体に複数の連結アームを介して
一体に連結し、前記各枠体と前記電気部品との対向面間
に封止樹脂を充填してなり、かつ、これらの枠体を相互
に連結する連結片を設けたことを特徴とする。本発明の
請求項２に記載のプリント基板における電気部品の固定
構造は、請求項１に記載の前記電気部品を前記枠体内に
複数設置してなることを特徴とする。本発明の請求項３
に記載のプリント基板における電気部品の固定構造は、
請求項１または請求項２に記載の前記プリント基板に、
前記電気部品がはんだ付けされる第１のランドと、前記
枠体がはんだ付けされる第２のランドとを形成し、前記
プリント基板の、前記第２のランドを取り囲む位置に、
この第２のランドよりも高い表面を有する被覆を施して
なることを特徴とする。Fixing structure of the electrical component on the printed board according to claim 1 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention, in order to achieve the object described above, on a printed circuit board, the pre
Multiple electrical components mounted on a printed circuit board
Attach frames around the
When a flat plate is provided on the upper surface of the electrical component,
In addition, this flat plate is connected to the frame via a plurality of connecting arms.
Integrally connected to each other between the opposing surfaces of the respective frame bodies and the electric components.
Is filled with a sealing resin, and these frames are
Is provided with a connecting piece for connecting to the . Fixing of an electric component on the printed circuit board according to claim 2 of the present invention.
A structure includes the electric component according to claim 1 in the frame.
It is characterized by being installed in plurals . Claim 3 of the present invention
The fixing structure of the electric component on the printed circuit board described in
The printed circuit board according to claim 1 or 2,
A first land to which the electrical component is soldered;
Forming a second land to which the frame is soldered;
In a position surrounding the second land on the printed circuit board,
Applying a coating having a surface higher than this second land
It is characterized by becoming .
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態に
ついて、図１に基づき説明する。 図１は、本実施形態の
組立後の外観斜視図である。 プリント基板２１には、電
気部品２２の第１のランドと、電気部品２２の第１のラ
ンドの周囲に、この電気部品２２を囲むようにして設置
される板金フレーム２３を半田付けするための第２のラ
ンド、板金フレーム２３を位置決めするための少なくと
も２つ以上の切欠がそれぞれ設けられ、前記板金フレー
ム２３を半田付けするための第２のランドの外側周囲に
はレジスト、シルク印刷等の被覆が施されている。 DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG.
It is an external appearance perspective view after assembling. The printed circuit board 21
The first land of the electrical component 22 and the first land of the electrical component 22
Around the electrical component 22
Second solder for soldering the sheet metal frame 23 to be
At least for positioning the sheet metal frame 23
Two or more notches are provided respectively, and the sheet metal frame
Around the outside of the second land for soldering the
Is coated with a resist, silk printing or the like.
【０００７】さらに詳述すれば、前記プリント基板２１
上には、前記電気部品２２が複数搭載され、これらの複
数の電気部品２２を一つずつ囲むように、前記板金フレ
ーム２３が複数設けられ、これらの板金フレーム２３
が、複数の連結片２３ａにより相互に連結され、これに
よって、前記板金フレーム２３が一つに形成されてい
る。 そして、前記電気部品２２と板金フレーム２３はプ
リント基板２１上に半田付けされている。 More specifically, the printed circuit board 21
A plurality of the electric components 22 are mounted on the
Sheet metal frame so as to surround the number of electrical components 22 one by one.
A plurality of arms 23 are provided.
Are connected to each other by a plurality of connecting pieces 23a.
Therefore, the sheet metal frame 23 is formed as one.
You. The electric component 22 and the sheet metal frame 23 are
Soldered on the lint board 21.
【０００８】また、前記電気部品２２と板金フレーム２
３は電気的な接続がなされないように最小限の隙間が個
々に設けられており、隙間には封止樹脂が流し込まれて
いる。したがって、プリント基板２１に半田付けされた
複数の電気部品２２と板金フレーム２３は、電気部品２
２と板金フレーム２３の隙間に封止樹脂を流し込むこと
により、プリント基板２１上に完全に固定される。 The electric component 22 and the sheet metal frame 2
3 has a minimum gap to prevent electrical connection.
The sealing resin is poured into the gap
I have. Therefore, it is soldered to the printed circuit board 21.
The plurality of electric components 22 and the sheet metal frame 23
Pour sealing resin into the gap between 2 and sheet metal frame 23
As a result, it is completely fixed on the printed circuit board 21.
【０００９】一方、前記板金フレーム２３はプリント基
板２１に半田付けせずに治具等で固定し、封止樹脂を隙
間に板金フレーム２３に形成されている穴から流し込
み、封止樹脂が硬化した後、治具等による固定を解除す
るようにしても良い。 また、前述したように隙間に流し
込まれた封止樹脂は、板金フレーム２３とに発生する表
面張力により板金フレーム２３の外側にはみださず、板
金フレーム２３の外側に搭載されている他の電気部品に
封止樹脂が付着することがない。また、板金フレーム２
３から封止樹脂がはみ出した場合、板金フレーム２３の
外側周囲に設けてある被覆により、封止樹脂の流れが防
止される。板金フレーム２３の外側周囲に設けてある被
覆は、板金フレーム２３の外側への封止樹脂のはみ出し
が無い場合は削除しても良い。 On the other hand, the sheet metal frame 23 is
Fix it with a jig or the like without soldering it to the plate 21
Pour through the hole formed in the sheet metal frame 23 between
After the sealing resin has cured, release the fixture with a jig or the like.
You may make it. Also, as described above,
Filled-in sealing resin is not protrude due to surface tension generated in the sheet metal frame 23 to the outside of the sheet metal frame 23, a sealing resin is adhered to the other electrical components mounted on the outside of the sheet metal frame 23 Never do. In addition, sheet metal frame 2
When the sealing resin protrudes from 3 , the flow of the sealing resin is prevented by the coating provided around the outside of the sheet metal frame 23 . Coating is provided on the outer periphery of the sheet metal frame 23, when there is no protrusion of the sealing resin to the outside of the sheet metal frame 23 may be deleted.
【００１０】さらに、板金フレーム２３に、図１に示す
ように、前記電気部品２２と対向する平板を設け、この
平板を極力広くすることにより、シールド効果を持たす
こと、また、板金フレーム２３を自動搭載することも可
能である。Further, as shown in FIG.
Thus, by providing a flat plate facing the electric component 22 and making the flat plate as wide as possible, it is possible to have a shielding effect and to automatically mount the sheet metal frame 23 .
【００１１】このように構成された本実施形態の電気部
品の固定構造によれば、電気部品２２と板金フレーム２
３とにより構成される隙間に封止樹脂を流しこむことに
より、電気部品２２の半田付け部へ生じるストレスを大
幅に軽減することができる。また、板金フレーム２３と
封止樹脂との間に発生する表面張力を利用することによ
り、板金フレーム２３の外側に封止樹脂がはみだすこと
を防止し、板金フレーム２３の外側に搭載されている他
の電気部品に封止樹脂が付着することはなく、しかも電
気部品２２の交換は容易にできる。さらに、前記隙間を
最小限にすることにより、封止樹脂の塗布量の管理が容
易にでき、かつ、封止樹脂の硬化後の形状ばらつきが、
より少なくなるため、製品毎の強度のばらつきが小さく
なる。According to the electric component fixing structure of the present embodiment configured as described above, the electric component 22 and the sheet metal frame 2
By pouring the sealing resin into the gap defined by 3 , the stress generated in the soldered portion of the electric component 22 can be greatly reduced. Moreover, by utilizing the surface tension generated between the sheet metal frame 23 and the sealing resin, to prevent the protruded sealing resin on the outside of the sheet metal frame 23, the other mounted on the outside of the sheet metal frame 23 The sealing resin does not adhere to the electric parts, and the electric parts 22 can be easily replaced. Furthermore, by minimizing the gap, the application amount of the sealing resin can be easily controlled, and the variation in shape of the sealing resin after curing is reduced.
Since it is smaller, the variation in strength between products is reduced.
【００１２】そして、本実施形態においては、板金フレ
ーム２３の連結片２３ａは、プリント基板２１の剛性を
高める効果を有する。In this embodiment, the connecting piece 23a of the sheet metal frame 23 has the effect of increasing the rigidity of the printed circuit board 21.
【００１３】なお、前述した各実施形態において示した
各構成部材の諸形状や寸法等は一例であって設計要求等
に基づき種々変更可能である。たとえば、図２に示すよ
うに、電気部品２２の配置を適宜変更し、板金フレーム
２３の形状を合わせて変更することも可能である。The various shapes, dimensions, and the like of the components shown in the above-described embodiments are merely examples, and can be variously changed based on design requirements and the like. For example, as shown in FIG. 2 , the arrangement of the electric components 22 can be changed as appropriate, and the shape of the sheet metal frame 23 can be changed accordingly.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板上に搭載された電気部品の周囲を囲むよう
に枠体を設置し、電気部品と板金フレームとにより構成
される隙間に封止樹脂を流しこむことにより、電気部品
の半田付け部に生じるストレスを軽減することができ
る。また、枠体と封止樹脂との間に発生する表面張力を
利用することにより、枠体の外側に封止樹脂がはみだす
ことがないため、枠体の外側に搭載されている他の電気
部品に封止樹脂が付着するのを防止することができる。
さらに、隙間を最小限にすることにより、樹脂封止用樹
脂の塗布量の管理が容易にでき、かつ、封止樹脂の硬化
後の形状ばらつきがより少なくなるため、製品毎の強度
のばらつきを小さく抑えることができる。また、複数の
板金フレームを連結片によって相互に連結した構成とす
ることにより、プリント基板の剛性を高める効果を有す
る。 As described above, according to the present invention,
A frame is installed so as to surround the electric component mounted on the printed circuit board, and the sealing resin is poured into a gap formed by the electric component and the sheet metal frame, thereby generating a soldering portion of the electric component. Stress can be reduced. Also, by utilizing the surface tension generated between the frame and the sealing resin, the sealing resin does not protrude outside the frame, so that other electric components mounted outside the frame are used. It is possible to prevent the sealing resin from adhering to the substrate.
Furthermore, by minimizing the gap, the application amount of the resin sealing resin can be easily controlled, and the variation in the shape of the sealing resin after curing is further reduced. It can be kept small. Also, multiple
The sheet metal frames are connected to each other by connecting pieces.
Has the effect of increasing the rigidity of the printed circuit board.
You.
【図１】本発明の一実施形態を示す外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の変形例を示す外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view showing a modification of the present invention.
２１ プリント基板 ２２ 電気部品 ２３ 板金フレーム（枠体） ２３ａ 連結片 DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Printed circuit board 22 Electric component 23 Sheet metal frame (frame) 23a Connecting piece
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−142823（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−220736（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−202387（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−97535（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−169033（ＪＰ，Ａ) 特開2000−151083（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−82569（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−38944（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−149354（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/28 H05K 1/18 H05K 9/00 H01L 23/02 - 23/08 H01L 23/28 H01L 21/56 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-7-142823 (JP, A) JP-A-3-220736 (JP, A) JP-A-7-202387 (JP, A) JP-A 8- 97535 (JP, A) JP-A-6-169033 (JP, A) JP-A-2000-151083 (JP, A) Japanese Utility Model Application No. 54-82569 (JP, U) Japanese Utility Model Application No. Sho 61-38944 (JP, U) 1986-149354 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 3/28 H05K 1/18 H05K 9/00 H01L 23/02-23/08 H01L 23/28 H01L 21/56
Claims (3)
に搭載されている複数の電気部品を個々に取り囲む枠体
を取り付け、これらの枠体の中心部に、前記電気部品の
上面に対向位置させられる平板を設けるとともに、この
平板を前記枠体に複数の連結アームを介して一体に連結
し、前記各枠体と前記電気部品との対向面間に封止樹脂
を充填してなり、かつ、これらの枠体を相互に連結する
連結片を設けたことを特徴とするプリント基板における
電気部品の固定構造。1. On a printed circuit board, on the printed circuit board
Frame that individually surrounds multiple electrical components mounted on
At the center of these frames, the electrical components
In addition to providing a flat plate that is located on the upper surface,
A flat plate is integrally connected to the frame via a plurality of connecting arms
And a sealing resin between opposing surfaces of each of the frame bodies and the electric component.
And interconnect these frames
In a printed circuit board characterized by providing a connecting piece
Fixing structure of electric parts .
てなることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板
における電気部品の固定構造。2. A plurality of electric parts are installed in the frame.
The printed circuit board according to claim 1, wherein
Fixing structure of electrical parts in
んだ付けされる第１のランドと、前記枠体がはんだ付け
される第２のランドとを形成し、前記プリント基板の、
前記第２のランドを取り囲む位置に、この第２のランド
よりも高い表面を有する被覆を施してなることを特徴と
する請求項１または請求項２に記載のプリント基板にお
ける電気部品の固定構造。3. The printed circuit board according to claim 1 , wherein
The first land to be soldered and the frame are soldered.
A second land to be formed, and
The second land is located at a position surrounding the second land.
It is characterized by having a coating with a higher surface
The printed circuit board according to claim 1 or claim 2
Structure for fixing electrical components .
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