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JP3246342B2 - Apparatus and method for mounting conductive ball - Google Patents
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JP3246342B2 - Apparatus and method for mounting conductive ball - Google Patents

Apparatus and method for mounting conductive ball

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JP3246342B2 JP20678096A JP20678096A JP3246342B2 JP 3246342 B2 JP3246342 B2 JP 3246342B2 JP 20678096 A JP20678096 A JP 20678096A JP 20678096 A JP20678096 A JP 20678096A JP 3246342 B2 JP3246342 B2 JP 3246342B2
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    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3478Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボールを吸
着ヘッドにより真空吸着してワークに搭載する導電性ボ
ールの搭載装置および搭載方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive ball mounting apparatus and method for mounting a conductive ball on a work by vacuum-sucking the conductive ball with a suction head.

【0002】[0002]

【従来の技術】チップや基板などのワークの表面に導電
性ボールを搭載してバンプ付きワークを製造することが
知られている。また導電性ボールをワークに搭載する方
法としては、吸着ヘッドを用いる方法が知られている。
この方法は、容器などに備えられた導電性ボールを吸着
ヘッドの下面に多数形成された吸着孔に真空吸着してピ
ックアップし、ワークに移送搭載する方法である。
2. Description of the Related Art It is known to manufacture a work with bumps by mounting conductive balls on the surface of a work such as a chip or a substrate. As a method for mounting the conductive balls on the work, a method using a suction head is known.
This method is a method in which conductive balls provided in a container or the like are vacuum-sucked to suction holes formed in a large number on the lower surface of a suction head, picked up, and transferred and mounted on a work.

【0003】ところがこのような吸着ヘッドは、すべて
の吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピックアップで
きるとは限らず、ピックアップミスを発生しやすい。そ
こで本出願人は先きに、ピックアップミスを簡単に検出
できる方法を提案した(特開平8−97218号公
報)。この方法は、特にその図2に示されるように、ピ
ックアップヘッド(吸着ヘッド)の下面の吸着孔からの
漏光を、ピックアップヘッドの上部に設けられたミラー
で光センサの方へ反射させ、光センサでこの光を検出す
ることにより、漏光した吸着孔に導電性ボールが真空吸
着されていないことを検出するようになっていた。
[0003] However, such a suction head cannot always pick up the conductive ball by vacuum suction in all the suction holes, and is likely to cause a pick-up error. Therefore, the present applicant has previously proposed a method for easily detecting a pickup error (Japanese Patent Laid-Open No. 8-97218). In this method, as shown in FIG. 2 in particular, light leaking from a suction hole on the lower surface of a pickup head (suction head) is reflected by a mirror provided above the pickup head toward an optical sensor. By detecting this light, it is detected that the conductive ball is not vacuum-sucked in the leaked suction hole.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】近年、導電性ボールは
小形化する傾向にあり、これにともなって吸着孔の孔径
も次第に小さくなっている。このため吸着孔からの漏光
量も少なくなっており、上記従来の構成では光センサで
漏光を確実に検出しにくいという問題点があった。
In recent years, conductive balls have tended to be reduced in size, and accordingly, the diameter of suction holes has been gradually reduced. For this reason, the amount of light leaked from the suction hole is reduced, and the above-described conventional configuration has a problem that it is difficult to reliably detect the light leak by the optical sensor.

【0005】したがって本発明は、吸着ヘッドの吸着孔
からの漏光を確実に検出して、導電性ボールのピックア
ップミスを検出できる導電性ボールの搭載装置および搭
載方法を提供することを目的とする。
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a conductive ball mounting apparatus and a mounting method capable of reliably detecting light leakage from a suction hole of a suction head and detecting a pickup error of the conductive ball.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、導電
性ボールの供給部に備えられた導電性ボールを吸着ヘッ
ドの下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着してピッ
クアップしワークに搭載する導電性ボールの搭載装置で
あって、前記吸着ヘッドの上部に、光センサと、この光
センサへ集光する集光素子を設けるとともに、前記吸着
ヘッドの内側壁の内面を、この内側壁近くの前記吸着孔
から漏光した光を前記集光素子へ向って反射させる光反
射部とした。また請求項2の発明は、前記吸着ヘッドは
前記内側壁により複数の室に仕切られており、これらの
内側壁の内面を前記光反射部とし、且つ前記吸着ヘッド
は前記内側壁により複数の室に仕切られており、これら
の内側壁の内面を前記光反射部とした。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for picking up a workpiece by vacuum-suctioning a plurality of conductive balls provided in a conductive ball supply section into suction holes formed in a lower surface of a suction head. A mounting device for a conductive ball mounted on the suction head, wherein an optical sensor and a light-collecting element for condensing light on the optical sensor are provided above the suction head, and an inner surface of an inner wall of the suction head is disposed inside the suction head. The light reflecting portion reflects light leaked from the suction hole near the wall toward the light collecting element. The invention according to claim 2 is characterized in that the suction head is divided into a plurality of chambers by the inner wall, and the inner surface of the inner wall is used as the light reflecting portion , and the suction head is
Are divided into a plurality of chambers by the inner wall,
The inner surface of the inner wall was used as the light reflecting portion .

【0007】請求項の発明は、請求項1記載の導電性
ボールの搭載装置を用いる導電性ボールの搭載方法であ
って、前記吸着ヘッドが前記供給部に備えられた導電性
ボールをピックアップして前記ワークへ移送搭載する間
に、前記下面へ向って光源から光を照射し、前記吸着孔
からの漏光を前記光反射部により前記集光素子へ向って
反射させ、さらにこの集光素子により集光して前記光セ
ンサへ入射させ、ピックアップミスを検出するようにし
た。
[0007] According to a second aspect of the present invention, there is provided the conductive material according to the first aspect.
A method of mounting a conductive ball Ru using the mounting device of the ball, while the suction head is transferred mounting the into the conductive balls provided in the supply unit to pick up the work, towards the bottom surface light source irradiating light from the is reflected toward the light leakage from the suction holes into the condensing element by the light reflecting portion, is further incident on condensed by the condenser element to the optical sensor, detects the pickup mistakes I did it.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】請求項1および2の本発明によれ
ば、吸着孔からの漏光を光センサに入射させてピックア
ップミスを検出できる。特に、光センサに十分に入射さ
せにくい内側壁近くの吸着孔からの漏光を、反射部に
より集光素子へ向って反射させることにより、効果的に
光センサに入射させることができる。
According to the first and second aspects of the present invention, a pick-up error can be detected by causing light leaked from a suction hole to enter an optical sensor. In particular, light leaking from the suction hole near the inner wall, which is difficult to sufficiently enter the optical sensor, is reflected toward the light collecting element by the light reflecting portion, so that the light can be effectively incident on the optical sensor.

【0009】次に、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図1は本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の側面図、図2は同吸着ヘッドの断面図
である。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the suction head.

【0010】まず、図1を参照して、導電性ボールの搭
載装置の全体構造を説明する。図1において、11は吸
着ヘッドである。この吸着ヘッド11はブロック12に
保持されている。ブロック12はブラケット13の前面
に設けられたガイドレール14に上下動自在に装着され
ている。ブロック12にはナット15が一体的に設けら
れており、ナット15には垂直な送りねじ16が螺合し
ている。したがってモータ17が正逆駆動して送りねじ
15が正逆回転すると、吸着ヘッド11はガイドレール
14に案内されて上下動する。
First, the overall structure of the conductive ball mounting device will be described with reference to FIG. In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a suction head. The suction head 11 is held by a block 12. The block 12 is mounted on a guide rail 14 provided on a front surface of a bracket 13 so as to be vertically movable. A nut 15 is provided integrally with the block 12, and a vertical feed screw 16 is screwed to the nut 15. Therefore, when the motor 17 is driven forward and reverse to rotate the feed screw 15 forward and backward, the suction head 11 is guided by the guide rail 14 and moves up and down.

【0011】ブラケット13の背面に設けられたナット
(図示せず)は、水平な送りねじ18に螺合している。
19は送りねじ18の保持テーブルである。したがって
モータ20が正逆駆動すると送りねじ18は正逆回転
し、ブラケット13に保持された吸着ヘッド11は横方
向に水平移動する。吸着ヘッド11は、チューブ8を介
して空気圧ユニット9に接続されている。
A nut (not shown) provided on the back surface of the bracket 13 is screwed to a horizontal feed screw 18.
19 is a holding table for the feed screw 18. Therefore, when the motor 20 is driven forward and backward, the feed screw 18 rotates forward and backward, and the suction head 11 held by the bracket 13 moves horizontally in the horizontal direction. The suction head 11 is connected to the pneumatic unit 9 via the tube 8.

【0012】吸着ヘッド11の移動路の下方には、導電
性ボール1の供給部21が設けられている。この供給部
21は容器から成り、ボックス22に支持されている。
供給部21の底部には孔部23が多数形成されている。
ボックス22は基台24に載置されており、基台24の
内部には気体吹出機25が設置されている。気体吹出機
25から吹出されたエアなどの気体は、孔部23から供
給部21へ供給され(破線矢印参照)、その気体圧によ
り導電性ボール1を流動化させ、その状態で吸着ヘッド
11が上下動作を行うことにより、吸着ヘッド11はそ
の下面に導電性ボール1を真空吸着してピックアップす
る。
A supply section 21 for the conductive balls 1 is provided below the moving path of the suction head 11. The supply unit 21 is formed of a container, and is supported by a box 22.
A large number of holes 23 are formed at the bottom of the supply unit 21.
The box 22 is mounted on a base 24, and a gas blower 25 is installed inside the base 24. Gas such as air blown from the gas blower 25 is supplied from the hole 23 to the supply unit 21 (see a broken arrow), and the gas pressure causes the conductive balls 1 to fluidize. By performing the up / down operation, the suction head 11 vacuum-adsorbs and picks up the conductive ball 1 on its lower surface.

【0013】供給部21の側方には、ワークとしての基
板5の位置決め部26が設けられている。この位置決め
部26は、Xテーブル部27とYテーブル部28を段積
みし、さらにその上部に基板5をクランプするクランパ
29を設置して構成されている。Xテーブル部27のモ
ータMxが駆動すると、基板5はX方向へ移動し、Yテ
ーブル部28のモータMyが駆動すると、基板5はY方
向へ移動する。このように基板5を水平移動させること
により、その位置を調整する。
A positioning section 26 for the substrate 5 as a work is provided on the side of the supply section 21. The positioning section 26 is configured by stacking an X table section 27 and a Y table section 28, and further installing a clamper 29 for clamping the substrate 5 above the X table section 27 and the Y table section 28. When the motor Mx of the X table 27 is driven, the substrate 5 moves in the X direction, and when the motor My of the Y table 28 is driven, the substrate 5 moves in the Y direction. Thus, the position of the substrate 5 is adjusted by moving the substrate 5 horizontally.

【0014】次に、図2を参照して吸着ヘッド11の構
造を説明する。吸着ヘッド11は、上ケース30と下ケ
ース31から成る暗箱構造である。下ケース31は内側
壁31aで複数の室32に仕切られており、その下面に
は吸着孔33が多数開孔されている。各室32の上部に
は集光素子34が設けられており、その上部には光セン
サ35が設けられている。光センサ35は、漏光検出部
37に接続されている。集光素子34は、下方から入射
した光を光センサ35へ向って集光させる。各側壁31
aの内面は鏡面仕上げされて光反射部aとなっている。
また吸着ヘッド11の移動路の下方には、ライン状の光
源40が設けられている(図1も参照)。光源40は、
吸着ヘッド11の移動方向(X方向)に直交するY方向
を長手方向にしており、したがって吸着ヘッド11がX
方向に移動することにより、その下面全面に光を照射す
る。
Next, the structure of the suction head 11 will be described with reference to FIG. The suction head 11 has a dark box structure including an upper case 30 and a lower case 31. The lower case 31 is partitioned by an inner wall 31a into a plurality of chambers 32, and a plurality of suction holes 33 are formed on the lower surface thereof. A light-collecting element 34 is provided above each chamber 32, and an optical sensor 35 is provided above the light-collecting element 34. The optical sensor 35 is connected to the light leakage detection unit 37. The light condensing element 34 condenses the light incident from below toward the optical sensor 35. Each side wall 31
The inner surface of a is mirror-finished to form a light reflecting portion a.
A linear light source 40 is provided below the moving path of the suction head 11 (see also FIG. 1). The light source 40
The longitudinal direction is the Y direction orthogonal to the moving direction (X direction) of the suction head 11, and therefore the suction head 11
By moving in the direction, the entire lower surface is irradiated with light.

【0015】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。図1におい
て、吸着ヘッド11が供給部21の上方に位置する状態
で、モータ17が正逆駆動することにより、吸着ヘッド
11は下降・上昇動作を行い、その下面の吸着孔33に
供給部21に備えられた導電性ボール1を真空吸着して
ピックアップする。このとき、吸着ヘッド11がすべて
の吸着孔33に導電性ボール1を真空吸着しやすいよう
に、気体吹出機25から気体が吹出されて、供給部21
内の導電性ボール1を流動させている。
The conductive ball mounting apparatus is constructed as described above, and the operation will be described below. In FIG. 1, when the suction head 11 is located above the supply unit 21 and the motor 17 is driven forward and backward, the suction head 11 performs a lowering / upward operation, and the supply unit 21 is inserted into the suction hole 33 on the lower surface thereof. The conductive ball 1 provided in the above is picked up by vacuum suction. At this time, gas is blown out from the gas blower 25 so that the suction head 11 easily sucks the conductive ball 1 into all the suction holes 33 in vacuum, and the supply unit 21.
The conductive balls 1 inside are flowing.

【0016】次に吸着ヘッド11は基板5へ向って移動
するが、その途中において、図2に示すように光源40
の上方を通過する。このとき、光源40から吸着ヘッド
11へ向って光が照射される。ここで、図2において、
導電性ボール1を真空吸着していない吸着孔33がある
と、その吸着孔33から下ケース31内に漏光し、その
光は集光素子34で集光され、光センサ35へ入射す
る。光センサ35の出力信号は漏光検出部37に入力さ
れ、導電性ボール1を真空吸着していない吸着孔33が
存在すること、すなわち導電性ボール1のピックアップ
ミスがあったことが判明する。
Next, the suction head 11 moves toward the substrate 5, and in the middle thereof, as shown in FIG.
Pass over the. At this time, light is emitted from the light source 40 toward the suction head 11. Here, in FIG.
If there is a suction hole 33 in which the conductive ball 1 is not vacuum-sucked, light leaks from the suction hole 33 into the lower case 31, and the light is collected by the light-collecting element 34 and enters the optical sensor 35. The output signal of the optical sensor 35 is input to the light leakage detection unit 37, and it is found that the suction hole 33 that does not vacuum-suck the conductive ball 1 exists, that is, that the pick-up of the conductive ball 1 has occurred.

【0017】この場合には、吸着ヘッド11は供給部2
1の上方へ引き返し、そこで再度下降・上昇動作を行っ
てピックアップをやり直す。そして吸着ヘッド11は再
度光源40の上方へ移動し、再度漏光の有無を判定す
る。そして漏光が検出されなかったならば、すべての吸
着孔33に導電性ボール1が正しく真空吸着されている
もの(すなわち、ピックアップミス無し)と判定され、
そのまま基板5の上方へ移動する。そこで吸着ヘッド1
1は再度下降・上昇動作を行い、かつ真空吸引状態を解
除することにより、導電性ボール1を基板5に搭載す
る。なお基板5には、予めフラックスが塗布されてい
る。以上のようにして基板5に導電性ボール1を搭載し
た吸着ヘッド11は、供給部21へ向って復帰し、上記
動作が繰り返される。
In this case, the suction head 11 is
Then, the pick-up operation is performed again by lowering / upward movement. Then, the suction head 11 moves again above the light source 40 and determines again whether or not there is light leakage. If no light leakage is detected, it is determined that the conductive balls 1 are correctly vacuum-sucked in all the suction holes 33 (that is, there is no pickup error), and
It moves above the substrate 5 as it is. So suction head 1
1 performs the lowering and raising operations again, and releases the vacuum suction state, thereby mounting the conductive balls 1 on the substrate 5. Note that a flux is applied to the substrate 5 in advance. The suction head 11 having the conductive balls 1 mounted on the substrate 5 as described above returns to the supply unit 21 and the above operation is repeated.

【0018】ところで、図2において、室32の中央部
付近の吸着孔33を通った光L1は、そのまま上方の集
光素子34へ直進し、集光素子34に集光されて光セン
サ35に十分に入射できる。一方、側壁31a近くの吸
着孔33を通った光L2の一部は内側壁31aに当る
が、内側壁31aの内面は鏡面仕上げされて光反射部a
となっているので、これに当った光L2は集光素子34
側へ反射されて光センサ35へ十分に入射できる。した
がってこのような内側壁31aを構成することにより、
すべての吸着孔33を通った光を光センサ35で確実に
検出できる。なお内側壁31aの内面を光反射部aにし
ていなければ、これに入射した光は吸収されてしまい、
したがって光センサ35へは十分な光が入射せず、ピッ
クアップミスを確実に検出できないこととなる。
In FIG. 2, the light L1 that has passed through the suction hole 33 near the center of the chamber 32 proceeds straight to the upper light-collecting element 34 as it is, is collected by the light-collecting element 34, and It can be sufficiently incident. On the other hand, a part of the light L2 that has passed through the suction hole 33 near the side wall 31a hits the inner wall 31a, but the inner surface of the inner wall 31a is mirror-finished and the light reflecting portion a
Therefore, the light L2 hitting the light condensing element 34
The light is reflected to the side and can enter the optical sensor 35 sufficiently. Therefore, by forming such an inner wall 31a,
Light passing through all the suction holes 33 can be reliably detected by the optical sensor 35. If the inner surface of the inner wall 31a is not a light reflecting portion a, the light incident thereon will be absorbed,
Therefore, sufficient light does not enter the optical sensor 35, and a pickup error cannot be reliably detected.

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明によれば、吸着ヘッドの内側壁近
くの吸着孔からの漏光を光センサにより確実に検出し
て、導電性ボールのピックアップミスを検出できる。
According to the present invention, the light leakage from the suction holes near the inner side wall of the suction head can be reliably detected by the light sensor, it can detect the pickup errors of the conductive ball.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の側面図
FIG. 1 is a side view of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の吸着ヘッドの断面図
FIG. 2 is a cross-sectional view of the suction head of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 導電性ボール 5 基板(ワーク) 11 吸着ヘッド 21 供給部 31a 内側壁 33 吸着孔 34 集光素子 35 光センサ a 光反射部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive ball 5 Substrate (work) 11 Suction head 21 Supply part 31a Inner wall 33 Suction hole 34 Light-collecting element 35 Optical sensor a Light reflection part

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】導電性ボールの供給部に備えられた導電性
ボールを吸着ヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に
真空吸着してピックアップしワークに搭載する導電性ボ
ールの搭載装置であって、前記吸着ヘッドの上部に、光
センサと、この光センサへ集光する集光素子を設けると
ともに、前記吸着ヘッドの内側壁の内面を、この内側壁
近くの前記吸着孔から漏光した光を前記集光素子へ向っ
て反射させる光反射部とし、且つ前記吸着ヘッドは前記
内側壁により複数の室に仕切られており、これらの内側
壁の内面を前記光反射部としたことを特徴とする導電性
ボールの搭載装置。
An apparatus for mounting a conductive ball, wherein a conductive ball provided in a conductive ball supply section is vacuum-sucked into a plurality of suction holes formed in a lower surface of a suction head, picked up, and mounted on a work. A light sensor and a light-collecting element for condensing light on the optical sensor are provided above the suction head, and light leaking from the suction hole near the inner wall of the suction head near the inner wall is provided. A light reflecting portion for reflecting light toward the light-collecting element ; and
It is divided into several chambers by the inner wall,
An apparatus for mounting a conductive ball, wherein an inner surface of a wall is the light reflecting portion .
【請求項2】請求項1記載の導電性ボールの搭載装置を
用いる導電性ボールの搭載方法であって、前記吸着ヘッ
ドが前記供給部に備えられた導電性ボールをピックアッ
プして前記ワークへ移送搭載する間に、前記下面へ向っ
て光源から光を照射し、前記吸着孔からの漏光を前記
反射部により前記集光素子へ向って反射させ、さらにこ
の集光素子により集光して前記光センサへ入射させ、ピ
ックアップミスを検出することを特徴とする導電性ボー
ルの搭載方法。
2. The conductive ball mounting device according to claim 1,
A conductive mounting method of balls Ru used, while the suction head is transferred mounting the into the conductive balls provided in the supply unit to pick up the work, light is irradiated from the light source toward the lower surface The light leakage from the suction hole
Wherein toward the condensing element is reflected, further this is incident is condensed by the condensing element to the optical sensor, method of mounting a conductive ball and detecting a pickup mistake reflecting portion.
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