JP3248372B2 - Rigid flexible printed wiring board - Google Patents
Rigid flexible printed wiring boardInfo
- Publication number
- JP3248372B2 JP3248372B2 JP29903294A JP29903294A JP3248372B2 JP 3248372 B2 JP3248372 B2 JP 3248372B2 JP 29903294 A JP29903294 A JP 29903294A JP 29903294 A JP29903294 A JP 29903294A JP 3248372 B2 JP3248372 B2 JP 3248372B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- rigid
- flexible printed
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器等の接続に際
して使用されるリジットフレキシブルプリント配線板に
関し、特に、一端側を各々異なるリジットプリント配線
板に接続可能としたリジットフレキシブルプリント配線
板の構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rigid flexible printed wiring board used for connecting electric equipment and the like, and more particularly, to a structure of a rigid flexible printed wiring board whose one end can be connected to different rigid printed wiring boards. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、リジットフレキシブルプリント配
線板１の製造に際しては、図３に示すように、配線パタ
−ン１０が形成されたフレキシブルプリント配線板１１
の一部をリジットプリント基板１２で接着剤を介して両
方向から挟み込み、これらを同時に加圧して一体化す
る。その後、スルーホール１３にスル−ホ−ルメッキ１
４を行なうために、全面にメッキ処理を施す。次に、リ
ジットプリント配線板１２上のパタ−ン形成のためにエ
ッチング処理を行なう。さらにコネクタ−に接続される
端子部１４を露出するため、リジットプリント配線板１
２の不要部分１５を、あらかじめ形成した溝部１６に沿
って切断することによりリジットフレキシブルプリント
配線板１を得ている。（特開平２−１２１３９０号公報
参照）2. Description of the Related Art Conventionally, when manufacturing a rigid flexible printed wiring board 1, as shown in FIG. 3, a flexible printed wiring board 11 having a wiring pattern 10 formed thereon is used.
Are sandwiched between the rigid printed circuit boards 12 from both directions via an adhesive, and these are simultaneously pressed to be integrated. After that, through-hole plating 1 is applied to the through holes 13.
In order to perform step 4, plating is performed on the entire surface. Next, an etching process is performed to form a pattern on the rigid printed wiring board 12. Further, to expose the terminal portion 14 connected to the connector, the rigid printed wiring board 1
The rigid flexible printed wiring board 1 is obtained by cutting the unnecessary portion 15 along the groove 16 formed in advance. (See JP-A-2-121390)
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来のリジットフレキ
シブルプリント配線板では、製作の過程から加圧して一
体化した後、層間における電気的接続を図るため、スル
−ホ−ルメッキ１４を行っている。このため、リジット
プリント配線板１２の配線パタ−ン１７の形成のための
エッチング処理は、層間における電気的接続の後に行な
われる。この際、一体化されている層間の内部、すなわ
ちリジットプリント配線板１２に挟まれ、配線パタ−ン
１０が形成されているフレキシブルプリント配線板１１
にエッチング液が浸透すると、配線パターン１０に悪影
響を与えるよいう問題がある。このためリジットプリン
ト配線板１２とフレキシブルプリント配線板１１とは、
一体化した状態において層間に隙間があってはならず、
また、フレキシブルプリント配線板１１が露出していて
はならない。従って、複数層のフレキシブルプリント配
線板１１を有するリジットフレキシブルプリント配線板
を作製することは困難であった。In the conventional rigid-flexible printed wiring board, through-hole plating 14 is applied after the pressure is integrated from the manufacturing process in order to establish electrical connection between layers. Therefore, the etching process for forming the wiring pattern 17 of the rigid printed wiring board 12 is performed after the electrical connection between the layers. At this time, the flexible printed wiring board 11 on which the wiring pattern 10 is formed by being sandwiched between the integrated layers, that is, the rigid printed wiring board 12.
If the etchant permeates the wiring pattern 10, there is a problem that the wiring pattern 10 is adversely affected. Therefore, the rigid printed wiring board 12 and the flexible printed wiring board 11
There must be no gap between the layers in the integrated state,
Further, the flexible printed wiring board 11 must not be exposed. Therefore, it was difficult to manufacture a rigid flexible printed wiring board having a plurality of flexible printed wiring boards 11.
【０００４】また前記構造によると、リジットプリント
配線板の不要部分１５を切断除去する方法がとられてい
るために、作業が煩雑になるとともに、完成時にリジッ
トプリント配線板の不要部分１５が存在し、コスト的に
不利であるという問題点があった。Further, according to the above-mentioned structure, the method of cutting and removing the unnecessary portion 15 of the rigid printed wiring board is adopted, so that the operation becomes complicated and the unnecessary portion 15 of the rigid printed wiring board is present at the time of completion. However, there is a problem that it is disadvantageous in terms of cost.
【０００５】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、複数のフレキシブルプリント配線板間の接続が容易
で、端部において異なるリジットプリント配線板に接続
可能なリジットフレキシブルプリント配線板を提供する
ことを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a rigid flexible printed wiring board which can be easily connected between a plurality of flexible printed wiring boards and can be connected to different rigid printed wiring boards at an end portion. With the goal.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１の発明は、多層構造のフレキシブルプリント配
線板を用いて上面に配線パターンが形成された第１乃至
第３のリジットプリント配線板間を接続するリジットフ
レキシブルプリント配線板であって、次の構成を含むこ
とを特徴としている。前記多層構造のフレキシブルプリ
ント配線板は、半硬化状態を有する絶縁フィルム上に配
線パターンを形成して積層される第１及び第２のプリン
ト配線板を含み、第１及び第２のプリント配線板の配線
パターンを第１のリジットプリント配線板に接続する所
定範囲の一体化部と、該一体化部端の分岐点から第２及
び第３のリジットプリント配線板の接続部まで第１及び
第２のプリント配線板の間に離型性のフィルム材を介在
させ、第１のプリント配線板の配線パターンを第２のリ
ジットプリント配線板の配線パターンに接続すると共に
第２のプリント配線板の配線パターンを第３のリジット
プリント配線板の配線パターンに接続する分岐部とを含
んでいる。第１乃至第３のリジットプリント配線板のう
ち、少なくとも第１のリジットプリント配線板に対して
第１及び第２のプリント配線板を加熱加圧する。請求項
２の発明は、請求項１記載のリジットフレキシブルプリ
ント配線板において、第１及び第２のプリント配線板
と、第１のリジットプリント配線板との層間接続は、第
１及び第２のプリント配線板に予めスルーホールを形成
し、導電ペーストの充填側の第１のプリント配線板のス
ルーホールの径を第２のプリント配線板のスルーホール
の径より大きくして導電ペーストを充填することにより
行うことを特徴としている。 [MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS] To achieve the above object
A first aspect of the present invention is a flexible printed circuit having a multilayer structure.
The first to the first through which the wiring pattern is formed on the upper surface using the wire plate
Rigid board for connecting between third rigid printed wiring boards
A flexible printed wiring board that includes the following components:
It is characterized by. Flexible pre-layer of the multilayer structure
The printed wiring board is placed on a semi-cured insulating film.
First and second puddings laminated to form a line pattern
Wiring of the first and second printed wiring boards, including the wiring board
Where the pattern is connected to the first rigid printed wiring board
A second part from the branching point at the end of the integrated part,
And the third rigid printed wiring board to the first and
A release film material is interposed between the second printed wiring boards
And the wiring pattern of the first printed wiring board is
Connect to the wiring pattern of the JIT printed wiring board
Third wiring pattern of the second printed wiring board
Including a branch part connected to the wiring pattern of the printed wiring board.
It is. First to third rigid printed wiring boards
That is, at least with respect to the first rigid printed wiring board.
The first and second printed wiring boards are heated and pressed. Claim
According to a second aspect of the present invention, there is provided a rigid flexible pre
First and second printed wiring boards
Between the first rigid printed wiring board and the first rigid printed wiring board.
Pre-formed through holes in first and second printed wiring boards
The first printed wiring board on the side filled with the conductive paste.
Adjust the diameter of the through hole to the through hole of the second printed wiring board.
By filling the conductive paste with a diameter larger than
It is characterized by performing.
【０００７】[0007]
【作用】本発明によれば、多層のフレキシブルプリント
配線板とリジットプリント配線板とを加熱加圧により一
体化するので、複数のフレキシブルプリント配線板間の
接続が容易となる。また、加熱加圧の工程の際、一体化
する部分と一体化しない部分とを選択的に加工すること
により、リジットフレキシブルプリント配線板の端部に
おいて、各配線板が分岐するよう構成することができ
る。According to the present invention, since a multilayer flexible printed wiring board and a rigid printed wiring board are integrated by heating and pressing, connection between a plurality of flexible printed wiring boards becomes easy. In the heating and pressurizing step, by selectively processing a part to be integrated and a part not to be integrated, each wiring board may be configured to be branched at an end of the rigid flexible printed wiring board. it can.
【０００８】[0008]
【実施例】本発明のリジットフレキシブルプリント配線
板の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
リジットフレキシブル配線板１は、２層構造のフレキシ
ブルプリント配線板２，２の端部を各リジットプリント
配線板４上に重ね合せて配置させることで構成されてい
る。リジットプリント配線板４には、予め配線パターン
５及びスルーホール６が形成され、スルーホールメッキ
７が施されている。また、フレキシブルプリント配線板
２は、特開昭６４−８９５８８号公報に開示されるよう
に、半硬化状態を有し、加熱加圧することによって硬化
する絶縁材料２ａ上に配線パターン３を形成し、更に同
様の絶縁材料２ｂで被覆した構造のものを用いる。ま
た、フレキシブルプリント配線板２についても、適宜箇
所にスルーホールメッキ７´が施されたスルーホール６
´が形成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the rigid flexible printed wiring board of the present invention will be described with reference to the drawings.
The rigid flexible wiring board 1 has a two-layer structure
The ends of the bull-printed wiring boards 2 and 2 are arranged so as to be superposed on each rigid printed wiring board 4 . A wiring pattern 5 and a through-hole 6 are formed in advance on the rigid printed wiring board 4, and a through-hole plating 7 is applied. Further, the flexible printed wiring board 2 has a semi-cured state as disclosed in JP-A-64-89588, and forms a wiring pattern 3 on an insulating material 2a that is cured by heating and pressing. Further, one having a structure covered with a similar insulating material 2b is used. Also, regarding the flexible printed wiring board 2, a through-hole 6 with a through-hole plating 7 ′ applied to an appropriate place
'Is formed.
【０００９】２層構造のフレキシブルプリント配線板
２，２は、一方側において２本のフレキシブルプリント
配線板に分岐して構成され、分岐したフレキシブルプリ
ント配線板２の端部がそれぞれ異なるリジットプリント
配線板４に接続するように構成されている。２層構造の
フレキシブル配線板２は一端部側で分岐され、積層方向
分岐点に置いては、分岐点内側へ裂けることを防止する
ため、シリコンゴム等で形成された保護部材８が設けら
れている。また、分岐箇所より先端側のフレキシブルプ
リント配線板間（内側面）には、加熱加圧の際に一体化
しないように１０μｍ程度の極薄、離型性のあるフィル
ム材が配置されている。積層方向に分岐するフレキシブ
ルプリント配線板２における分岐点から各々の先端まで
の長さは、接続されるリジットプリント配線板４の位置
により調整して設定する。The two-layered flexible printed wiring boards 2 and 2 are configured by being branched into two flexible printed wiring boards on one side, and the rigid printed wiring boards 2 having different ends from each other. 4. The flexible wiring board 2 having a two-layer structure is branched at one end, and a protective member 8 made of silicon rubber or the like is provided at a branch point in the stacking direction to prevent the flexible wiring board 2 from being split inside. I have. An ultra-thin, releasable film material of about 10 μm is disposed between the flexible printed wiring boards (inner side) on the tip side from the branching point so as not to be integrated at the time of heating and pressing. The length from the branch point of the flexible printed wiring board 2 branched in the laminating direction to each tip is adjusted and set according to the position of the rigid printed wiring board 4 to be connected.
【００１０】リジットプリント配線板４とフレキシブル
プリント配線板２とは、スル−ホ−ルメッキ７，７′が
施された各スルーホール６，６′が重なり合うように配
置されていおり、スルーホール６，６′部分に導電ペ−
スト９が充填されることにより、各配線パターン３，５
同士の電気的接続が図られている。The rigid printed wiring board 4 and the flexible printed wiring board 2 are arranged such that the through holes 6, 6 'provided with through-hole plating 7, 7' overlap each other. Conductive paper on 6 '
Each of the wiring patterns 3, 5
The electrical connection between them is achieved.
【００１１】次に、リジットフレキシブルプリント配線
板の作製方法について説明する。リジットプリント配線
板４上にフレキシブルリジット配線板２，２の端部を重
ね合わせるように配置し、同時に加熱加圧を施すと、リ
ジットプリント配線板４とフレキシブルプリント配線板
２，２、及び、フレキシブルプリント配線板２，２の層
間が一体化する。この際、フレキシブルプリント配線板
２の分岐箇所より先端側のフレキシブルプリント配線板
２間（内側面）には、加熱加圧の際に一体化しないよう
に１０μｍ程度の極薄、離型性のあるフィルム材（図示
せず）が配置され、このフィルム材の作用により、この
部分においてはフレキシブルプリント配線板２，２同士
が一体化せず分岐する構造となる。また、分岐されたフ
レキシブルプリント配線板２の先端は、各リジットプリ
ント配線板４に接続されるが、この場合も前記同様に各
リジットプリント配線板４とフレキシブルプリント配線
板２とを加熱加圧により接続してもよいし、また、接着
剤により接続してもよい。Next, a method of manufacturing a rigid flexible printed wiring board will be described. When the ends of the flexible rigid wiring boards 2 and 2 are arranged on the rigid printed wiring board 4 so as to overlap with each other and simultaneously heated and pressed, the rigid printed wiring board 4 and the flexible printed wiring boards 2 and 2 and the flexible The layers of the printed wiring boards 2 and 2 are integrated. At this time, between the flexible printed wiring boards 2 on the distal end side from the branch point of the flexible printed wiring board 2 (inside surface), there is an extremely thin and releasable about 10 μm so as not to be integrated at the time of heating and pressing. A film material (not shown) is arranged, and by the action of the film material, the flexible printed wiring boards 2 and 2 are not integrated with each other at this portion, but branched. Further, the leading end of the branched flexible printed wiring board 2 is connected to each rigid printed wiring board 4, and in this case also, each rigid printed wiring board 4 and the flexible printed wiring board 2 are heated and pressed in the same manner as described above. The connection may be made, or the connection may be made with an adhesive.
【００１２】また、リジットプリント配線板４とフレキ
シブルリジット配線板２との一体化させる加熱加圧工程
においては、この部分において段差が生じるが、加圧の
際に圧力が一定になるように離型性のあるスペ−サ−や
フィルム材を用いる。また、フレキシブル配線板２の積
層方向分岐点に置いては、前記したように保護部材８を
設けることにより、分岐点内側への裂け防止を図ってい
る。In the heating and pressurizing step for integrating the rigid printed wiring board 4 and the flexible rigid wiring board 2, a step is generated in this portion, but the mold is released so that the pressure is constant during the pressing. Use a spacer or a film material having properties. In addition, at the branch point in the stacking direction of the flexible wiring board 2, the protection member 8 is provided as described above to prevent tearing inward of the branch point.
【００１３】一体化されたリジットプリント配線板４と
フレキシブル配線板２は、フレキシブル配線板２側の絶
縁層２ａ，２ｂに含浸させた樹脂系組成物の作用で、加
熱加圧後は機械的には引っ張り強度１Ｋｇｆ／ｃｍ以上
の強度を有して密着しているが、両者の配線パターン
５，３同士の電気的な接続は得られていない。この接続
については、両者に設けられたスル−ホ−ル６，６′が
重なるように積層し、この部分に導電ペ−スト９を充填
することにより電気的な導通を得る。また、多層構造を
フレキシブルプリント配線板２の層間における接続が必
要な場合には、図２に示すように、各フレキシブルプリ
ント配線板２に形成されたスルーホール６″に導電ペ−
スト９′を充填することにより行なう。図２において、
スルーホール６″及び導電ペ−スト９′以外の構成は図
１と同様である。The integrated rigid printed wiring board 4 and the flexible wiring board 2 are mechanically affected by the resin composition impregnated in the insulating layers 2a and 2b on the flexible wiring board 2 side. Have a tensile strength of 1 kgf / cm or more and are in close contact with each other, but no electrical connection between the wiring patterns 5 and 3 has been obtained. With regard to this connection, the through holes 6, 6 'provided on both are stacked so as to overlap each other, and this portion is filled with a conductive paste 9 to obtain electrical conduction. When the multilayer structure needs to be connected between the layers of the flexible printed wiring board 2, as shown in FIG. 2, a conductive pad is formed in a through hole 6 ″ formed in each flexible printed wiring board 2.
This is performed by filling the strike 9 '. In FIG.
The structure other than the through hole 6 "and the conductive paste 9 'is the same as that of FIG.
【００１４】上記実施例のリジットフレキシブル配線板
１においては、２層のフレキシブル配線板２，２の構造
としたが３層以上の構造とすることもできる。この場合
の層間の配線パターンの接続は、スルーホールに導電ペ
−ストを充填することにより行なうが、接続を行なわな
いフレキシブル配線板がある場合には、その部分に配線
パターンを形成しなければよい。Although the rigid flexible wiring board 1 of the above embodiment has a structure of two layers of flexible wiring boards 2 and 2, it may have a structure of three or more layers. In this case, the connection of the wiring patterns between the layers is performed by filling the through holes with a conductive paste. However, if there is a flexible wiring board for which connection is not to be made, the wiring pattern need not be formed in that portion. .
【００１５】上記実施例によれば、リジットプリント配
線板４及びフレキシブルプリント配線板２に設けたスル
ーホール６のエッチング工程及びメッキ工程は、加熱加
圧による一体化の工程の前に行うことができる。したが
って、従来例で問題であったリジットプリント配線板４
とフレキシブルプリント配線板２との積層一体化後にお
ける内部へのエッチング液の浸透を防止することができ
る。この結果、多層構造のフレキシブルプリント配線板
２を得ることができるとともに、積層方向に分岐する構
造とすることが可能となる。また、フレキシブルプリン
ト配線板２の先端が、各々が異なるリジットプリント配
線板４に接続する構成とすることも容易にできる。ま
た、加熱加圧を行なう工程の段階から必要とする量のリ
ジットプリント配線板４のみを使用するために、後に不
要となり廃棄するリジットプリント配線板がないため無
駄を防止することができる。According to the above embodiment, the etching step and the plating step of the through holes 6 provided in the rigid printed wiring board 4 and the flexible printed wiring board 2 can be performed before the integration step by heating and pressing. . Therefore, the rigid printed wiring board 4 which is a problem in the conventional example
Of the etchant into the interior after lamination and integration with the flexible printed wiring board 2 can be prevented. As a result, a flexible printed wiring board 2 having a multilayer structure can be obtained, and a structure that branches in the laminating direction can be obtained. Further, it is possible to easily adopt a configuration in which the distal end of the flexible printed wiring board 2 is connected to the different rigid printed wiring boards 4. Further, since only the required amount of the rigid printed wiring board 4 is used from the stage of the step of performing the heating and pressurization, waste can be prevented because there is no rigid printed wiring board which becomes unnecessary and is discarded later.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明のリジットフレキシブルプリント
配線板によれば、端部において分岐する構造としたの
で、複数のリジットプリント配線板間を接続する構成を
容易に得ることができ、これにより省スペ−ス化を図る
ことができる。また、リジットプリント配線板とフレキ
シブルプリント配線板とは加熱加圧により一体化した後
においては、メッキ処理及びエッチング処理を行わない
ため、エッチング液が配線板内部に入るといったことが
なく、信頼性の高い配線板とすることができる。また、
コネクタ−を介すことなく接続可能とする構成により、
不要なリジットプリント配線板を生じさせることなくコ
スト的に有利になる。According to the rigid flexible printed wiring board of the present invention, since the structure is branched at the end, a structure for connecting a plurality of rigid printed wiring boards can be easily obtained, thereby saving space. -Can be achieved. Further, after the rigid printed wiring board and the flexible printed wiring board are integrated by heating and pressurizing, the plating process and the etching process are not performed. A high wiring board can be obtained. Also,
With a configuration that enables connection without using a connector,
This is advantageous in cost without generating unnecessary rigid printed wiring boards.
【図１】本発明のリジットフレキシブルプリント配線板
の一実施例を示す断面説明図である。FIG. 1 is an explanatory sectional view showing one embodiment of a rigid flexible printed wiring board of the present invention.
【図２】他の実施例のリジットフレキシブルプリント配
線板を示す断面説明図である。FIG. 2 is an explanatory sectional view showing a rigid flexible printed wiring board according to another embodiment.
【図３】従来のリジットフレキシブルプリント配線板を
示す断面説明図である。FIG. 3 is an explanatory sectional view showing a conventional rigid flexible printed wiring board.
１…リジットフレキシブルプリント配線板、 ２…フレ
キシブルプリント配線板、 ２ａ，２ｂ…絶縁フィル
ム、３…配線パターン、 ４…リジットプリント配線
板、 ５…配線パターン、 ６，６′，６″…スルーホ
ール、 ７，７′…スルーホールメッキ、 ８…保護部
材、 ９，９′…導電ペ−ストDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Rigid flexible printed wiring board, 2 ... Flexible printed wiring board, 2a, 2b ... Insulating film, 3 ... Wiring pattern, 4 ... Rigid printed wiring board, 5 ... Wiring pattern, 6, 6 ', 6 "... Through-hole, 7, 7 ': through-hole plating, 8: protective member, 9, 9': conductive paste
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/46 H05K 1/14
Claims (2)
用いて上面に配線パターンが形成された第１乃至第３の
リジットプリント配線板間を接続するリジットフレキシ
ブルプリント配線板であって、 前記多層構造のフレキシブルプリント配線板は、半硬化状態を有する絶縁フィルム上に配線パターンを形
成して積層される第１及び第２のプリント配線板を含
み、第１及び第２のプリント配線板の配線パターンを第
１のリジットプリント配線板に接続する所定範囲の一体
化部と、該一体化部端の分岐点から第２及び第３のリジ
ットプリント配線板の接続部まで第１及び第２のプリン
ト配線板の間に離型性のフィルム材を介在させ、第１の
プリント配線板の配線パターンを第２のリジットプリン
ト配線板の配線パターンに接続すると共に第２のプリン
ト配線板の配線パターンを第３のリジットプリント配線
板の配線パターンに接続する分岐部とを含み、 第１乃至第３のリジットプリント配線板のうち、少なく
とも第１のリジットプリント配線板に対して第１及び第
２のプリント配線板を加熱加圧する ことを特徴とするリ
ジットフレキシブルプリント配線板。A rigid flexible printed wiring board for connecting between first to third rigid printed wiring boards having a wiring pattern formed on an upper surface using a flexible printed wiring board having a multilayer structure, The flexible printed wiring board having the multilayer structure has a wiring pattern formed on an insulating film having a semi-cured state.
Including first and second printed wiring boards
The wiring patterns of the first and second printed wiring boards
A fixed area integrated with a rigid printed circuit board
And a second and third rigidities from a branch point at the end of the integrated portion.
1st and 2nd prints up to the connection portion of the printed circuit board.
The first release film material is interposed between the wiring boards, and the first
The wiring pattern of the printed wiring board is
Connected to the wiring pattern of the
3rd rigid printed circuit board wiring pattern
A branch portion connected to the wiring pattern of the board, and at least one of the first to third rigid printed wiring boards.
And the first and second rigid printed wiring boards.
2. A rigid flexible printed wiring board , wherein the printed wiring board is heated and pressurized .
リジットプリント配線板との層間接続は、第１及び第２The first and second interlayer connections with the rigid printed wiring board
のプリント配線板に予めスルーホールを形成し、導電ペPre-formed through holes in the printed wiring board
ーストの充填側の第１のプリント配線板のスルーホールThrough hole in the first printed wiring board on the filling side of the rust
の径を第２のプリント配線板のスルーホールの径より大Is larger than the diameter of the through hole of the second printed wiring board.
きくして導電ペーストを充填することにより行うことをWhat to do by filling the conductive paste
特徴とする請求項１記載のリジットフレキシブルプリンThe rigid flexible pudding according to claim 1, wherein
トは配線板。Is a wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29903294A JP3248372B2 (en) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | Rigid flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29903294A JP3248372B2 (en) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | Rigid flexible printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139455A JPH08139455A (en) | 1996-05-31 |
| JP3248372B2 true JP3248372B2 (en) | 2002-01-21 |
Family
ID=17867336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29903294A Expired - Fee Related JP3248372B2 (en) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | Rigid flexible printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248372B2 (en) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7116522B2 (en) * | 2003-05-19 | 2006-10-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method related to a flexible circuit |
| JP4737389B2 (en) * | 2005-05-30 | 2011-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
| JP4738895B2 (en) * | 2005-05-31 | 2011-08-03 | 日本メクトロン株式会社 | Manufacturing method of build-up type multilayer flexible circuit board |
| JP5005043B2 (en) * | 2007-02-05 | 2012-08-22 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | Method for manufacturing interconnect structure between multilayer substrates and interconnect structure thereof |
| JP5005044B2 (en) * | 2007-02-05 | 2012-08-22 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | Interconnect structure between multilayer substrates and manufacturing method thereof |
| JP6089614B2 (en) * | 2012-11-16 | 2017-03-08 | 株式会社村田製作所 | Resin multilayer board |
| JP6637847B2 (en) | 2016-06-24 | 2020-01-29 | 新光電気工業株式会社 | Wiring board, method of manufacturing wiring board |
| JP6679082B1 (en) * | 2019-04-16 | 2020-04-15 | 山下マテリアル株式会社 | Flexible wiring board |
| WO2021172821A1 (en) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | 한화솔루션 주식회사 | Method for connecting flexible printed circuit boards |
| KR102321374B1 (en) * | 2020-02-28 | 2021-11-02 | 한화솔루션 주식회사 | Connection method of flexible printed circuit board |
| WO2024116976A1 (en) * | 2022-11-29 | 2024-06-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Connector device, semiconductor device, inter-substrate connection structure, and electronic apparatus |
-
1994
- 1994-11-09 JP JP29903294A patent/JP3248372B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08139455A (en) | 1996-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100521071B1 (en) | Flex rigid print circuit printed board and manufacturing method thereof | |
| JP3248372B2 (en) | Rigid flexible printed wiring board | |
| WO2010013366A1 (en) | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same | |
| CN101658081A (en) | Flexible printed circuit board and its manufacturing method | |
| JPWO2010073780A1 (en) | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof | |
| JPH09510319A (en) | Method for manufacturing multi-layered rigid and flexible printed circuit board | |
| JP2752285B2 (en) | Printed wiring board | |
| JP3428070B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JPH08335759A (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JPH0794835A (en) | Flexible rigid printed wiring board | |
| JPH08139454A (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JPH07106728A (en) | Rigid flex printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP4398626B2 (en) | Laminated circuit | |
| JP4684454B2 (en) | Printed wiring board manufacturing method and printed wiring board | |
| JP3177064B2 (en) | Interconnectors and wiring boards | |
| JP3605883B2 (en) | Multilayer printed wiring board | |
| JP2514849B2 (en) | Multilayer flex / rigid printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP3250390B2 (en) | Multilayer printed wiring board | |
| JPH06152136A (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP2002329967A (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JPH08107273A (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP4058218B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JPH0434993A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board having flexible part | |
| JP3656304B2 (en) | Method for manufacturing flexible circuit board | |
| JP2011165843A (en) | Cushioning member for lamination |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071109 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081109 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091109 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111109 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |