JP3248647B2 - Wafer sheet enlarger - Google Patents
Wafer sheet enlargerInfo
- Publication number
- JP3248647B2 JP3248647B2 JP4333694A JP4333694A JP3248647B2 JP 3248647 B2 JP3248647 B2 JP 3248647B2 JP 4333694 A JP4333694 A JP 4333694A JP 4333694 A JP4333694 A JP 4333694A JP 3248647 B2 JP3248647 B2 JP 3248647B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- wafer sheet
- wafer
- expand
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハを貼着したウ
エハシートを引き伸ばすウエハシート引伸し装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer sheet stretching apparatus for stretching a wafer sheet to which a wafer is attached.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体の製造工程の1つにペレットボン
ディング工程がある。この工程では、ウエハから1つず
つペレットをピックアップし、その後直接、或いは必要
に応じて位置決めポジションを経由して、上記ペレット
をリードフレームへ移送し、このリードフレームの所定
位置にボンディングする作業が行なわれる。この作業に
用いられるペレットボンディング装置には、ウエハを貼
着したウエハシートを引き伸ばす、例えば特開平4-6855
3 号公報記載の発明のようなウエハシート引伸し装置が
装備されたものがある。2. Description of the Related Art One of semiconductor manufacturing processes is a pellet bonding process. In this step, pellets are picked up one by one from the wafer, and thereafter, the pellets are transferred to a lead frame directly or via a positioning position as necessary, and bonding is performed at a predetermined position on the lead frame. It is. The pellet bonding apparatus used for this operation includes a process of stretching a wafer sheet to which a wafer is attached, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-6855.
There is a device equipped with a wafer sheet stretching device such as the invention described in Japanese Patent Publication No. 3 (JP-A) No. 3 (1999).
【0003】[0003]
【0004】このウエハシート引伸し装置1は、図4に
示すように、エキスパンドリング2の外周にプレスリン
グ3が、上記エキスパンドリング2の軸方向に移動可能
に配設され、ウエハ4が貼着されたウエハシート5を上
記エキスパンドリング2の先端に載置させ、このウエハ
シート5を固着保持したウエハリング6を上記プレスリ
ング3にて押し下げて、エキスパンドリング2によりウ
エハシート5を引き伸ばすものである。ウエハシート5
の引き伸ばしにより、ウエハ4がダイシングされて多数
形成されたペレット7間に隙間が形成され、ペレット7
のピックアップが容易化される。[0004] In this wafer sheet stretching apparatus 1, as shown in FIG. 4, a press ring 3 is provided on the outer periphery of an expand ring 2 so as to be movable in the axial direction of the expand ring 2, and a wafer 4 is attached thereto. The wafer sheet 5 is placed on the end of the expand ring 2, and the wafer ring 6 holding and holding the wafer sheet 5 is pushed down by the press ring 3, and the expandable ring 2 stretches the wafer sheet 5. Wafer sheet 5
When the wafer 4 is diced, a gap is formed between a large number of pellets 7 formed by dicing the wafer 4,
Pickup is facilitated.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の従来
例では、プレスリング3の押し下げ時に、ウエハシート
5がエキスパンドリング2の先端に直接接触して引き延
されるため、これらのウエハシート5とエキスパンドリ
ング2の先端との間の摩擦抵抗が大きくなり、ウエハシ
ート5を均一に引き伸ばすことができない虞れがある。However, in the above-mentioned conventional example, when the press ring 3 is pushed down, the wafer sheet 5 is directly in contact with the tip of the expand ring 2 and is stretched. There is a possibility that the frictional resistance between the end of the expand ring 2 and the wafer sheet 5 becomes large, and the wafer sheet 5 cannot be stretched uniformly.
【0006】この発明は、上述の事情を考慮してなされ
たものであり、ウエハシートを均一に引き伸ばして、ペ
レット間の隙間を最適に確保できるウエハシート引伸し
装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and has as its object to provide a wafer sheet stretching apparatus capable of uniformly stretching a wafer sheet and optimally securing a gap between pellets.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
は、エキスパンド台にエキスパンドリングが形成され、
このエキスパンドリングの外周にプレスリングが、上記
エキスパンドリングの軸方向に相対移動可能に配設さ
れ、ウエハが貼着されたウエハシートを上記エキスパン
ドリングの先端に載置させ、上記プレスリングと上記エ
キスパンドリングの相対移動により上記ウエハシートを
引き伸ばすウエハシート引伸し装置において、上記エキ
スパンドリングの先端に流体流出部が形成されて、上記
ウエハシートと上記エキスパンドリングの先端との間に
流体層を形成可能としたものである。According to the first aspect of the present invention, an expand ring is formed in an expand table.
A press ring is arranged on the outer periphery of the expand ring so as to be relatively movable in the axial direction of the expand ring, and a wafer sheet on which a wafer is adhered is placed on the end of the expand ring, and the press ring and the expand ring are placed. In the wafer sheet stretching device for stretching the wafer sheet by the relative movement of the ring, a fluid outflow portion is formed at the tip of the expand ring, and a fluid layer can be formed between the wafer sheet and the tip of the expand ring. Things.
【0008】[0008]
【作用】従って、この発明に係るウエハシート引伸し装
置によれば、エキスパンドリングの先端に流体を流出す
る流体流出部が形成されて、ウエハシートとエキスパン
ドリングの先端との間に流体層が形成可能とされたの
で、プレスリングとエキスパンドリングの相対移動によ
るウエハシートの引き伸ばしの際、ウエハシートとエキ
スパンドリングとの間の摩擦抵抗を上記流体層によって
極めて低減できる。この結果、ウエハシートを均一に引
き伸ばすことができ、ウエハのペレット間に最適な隙間
を確保することができる。Therefore, according to the wafer sheet stretching apparatus of the present invention, a fluid outflow portion for flowing out fluid is formed at the end of the expand ring, and a fluid layer can be formed between the wafer sheet and the end of the expand ring. Therefore, when the wafer sheet is stretched by the relative movement of the press ring and the expand ring, the frictional resistance between the wafer sheet and the expand ring can be extremely reduced by the fluid layer. As a result, the wafer sheet can be stretched uniformly, and an optimum gap can be secured between the pellets of the wafer.
【0009】[0009]
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図1は、この発明に係るウエハシート引伸し装
置の一実施例を示す斜視図である。図2は、図1のウエ
ハシート引伸し装置の縦断面図である。図3は、図1の
エキスパンド台を示す平面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a wafer sheet stretching apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the wafer sheet stretching apparatus of FIG. FIG. 3 is a plan view showing the expanding table of FIG.
【0010】先ず、ウエハ11は、図1及び図2に示す
ように、ウエハシート12に貼着され、このウエハシー
ト12がウエハリング13にて固着保持される。ウエハ
11は、ウエハシート引伸し装置10に搬入される前段
階でダイシングされて、多数のペレット14に分割され
ている。ウエハシート引伸し装置10は、ウエハシート
12を引き伸ばして、多数のペレット14間に適切な隙
間15を形成し、コレット16等を用いて各ペレット1
4を取り出し易くするものである。First, as shown in FIGS. 1 and 2, a wafer 11 is attached to a wafer sheet 12, and the wafer sheet 12 is fixedly held by a wafer ring 13. The wafer 11 is diced before being carried into the wafer sheet stretching device 10 and divided into a large number of pellets 14. The wafer sheet stretching apparatus 10 stretches the wafer sheet 12 to form an appropriate gap 15 between a large number of pellets 14, and each pellet 1 is formed by using a collet 16 or the like.
4 to make it easier to take out.
【0011】上記ウエハシート引伸し装置10は、エキ
スパンドリング17を備えたエキスパンド台18、プレ
スリング19、ストッパ爪20及び空気供給系21を有
して構成される。The above-described wafer sheet stretching apparatus 10 includes an expanding table 18 having an expanding ring 17, a press ring 19, a stopper claw 20, and an air supply system 21.
【0012】エキスパンドリング17は、エキスパンド
台18の内周部分に円筒形状に立設して構成され、先端
17Aにてウエハシート12を支持可能とする。また、
プレスリング19はリング形状であり、エキスパンドリ
ング17の外周に配置されて、エキスパンドリング17
の軸方向に移動可能に配設される。このプレスリング1
9は、ウエハシート12がエキスパンドリング17の先
端にて支持されたとき、ウエハリング13を押し下げ可
能とする。The expand ring 17 is configured to stand upright in a cylindrical shape on the inner peripheral portion of the expand table 18, and is capable of supporting the wafer sheet 12 at the tip 17A. Also,
The press ring 19 has a ring shape and is arranged on the outer periphery of the expand ring 17.
Are disposed so as to be movable in the axial direction of the motor. This press ring 1
9 enables the wafer ring 13 to be pushed down when the wafer sheet 12 is supported by the leading end of the expand ring 17.
【0013】ストッパ爪20は、不図示のばねによって
支持される等により直立状にフローティング支持される
もので、エキスパンド台18において、エキスパンドリ
ング17の外周に適宜間隔で設置される。このストッパ
爪20は、プレスリング19の上面に当接して、引き伸
ばし状態にあるウエハシート12(後述)からの反発力
によりプレスリング19が浮き上がることを防止する。
また、エキスパンド台18には、プレスリング19がエ
キスパンドリング17の外周に配置されたときの直下位
置に弾性支持体22が埋設されて、プレスリング19に
より押し下げられるウエハリング13の位置決めがなさ
れる。The stopper claw 20 is supported in an upright floating manner by being supported by a spring (not shown) or the like. The stopper claw 20 is provided on the outer periphery of the expand ring 17 on the expand table 18 at appropriate intervals. The stopper claw 20 is in contact with the upper surface of the press ring 19 to prevent the press ring 19 from being lifted by a repulsive force from the stretched wafer sheet 12 (described later).
An elastic support 22 is buried in the expanding table 18 at a position directly below the press ring 19 when the press ring 19 is arranged on the outer periphery of the expanding ring 17, and the wafer ring 13 pushed down by the press ring 19 is positioned.
【0014】さて、エキスパンドリング17の先端17
Aには、図2及び図3に示すように、流体供給部として
の空気流出口23が多数穿設される。この空気流出口2
3は、エキスパンドリング17の周方向全周に渡って形
成される。上記空気供給系21は、これらの空気流出口
23へ空気を供給するものであり、コンプレッサ24及
び電磁弁25を備えて構成される。電磁弁25のON作
動により、コンプレッサ24から空気流出口23へ空気
が供給され、エキスパンドリング17の先端17Aに支
持されたウエハシート12とこの先端17Aとの間に、
流体層としての空気層26が形成可能とされる。電磁弁
25のOFF作動により、空気流出口23への空気の供
給が遮断される。Now, the tip 17 of the expand ring 17
As shown in FIGS. 2 and 3, a large number of air outlets 23 are provided in A as a fluid supply unit. This air outlet 2
3 is formed over the entire circumference of the expand ring 17 in the circumferential direction. The air supply system 21 supplies air to the air outlets 23, and includes a compressor 24 and a solenoid valve 25. By the ON operation of the solenoid valve 25, air is supplied from the compressor 24 to the air outlet 23, and between the wafer sheet 12 supported by the tip 17A of the expanding ring 17 and the tip 17A,
An air layer 26 as a fluid layer can be formed. The supply of air to the air outlet 23 is shut off by the OFF operation of the solenoid valve 25.
【0015】次に、作用・効果を説明する。先ず、ウエ
ハ11を貼着したウエハシート12を、ウエハシート引
伸し装置10のエキスパンドリング17における先端1
7A上に載置させる。次に、ウエハシート12を保持し
たウエハリング13の上面にプレスリング19を載置す
る。その後、電磁弁25をON作動させて、エキスパン
ドリング17の先端17Aとウエハシート12との間に
空気層26を形成する。Next, the operation and effect will be described. First, the wafer sheet 12 to which the wafer 11 has been attached is moved to the front end 1 in an expand ring 17 of the wafer sheet stretching apparatus 10.
Place on 7A. Next, the press ring 19 is placed on the upper surface of the wafer ring 13 holding the wafer sheet 12. Thereafter, the electromagnetic valve 25 is turned on to form an air layer 26 between the tip 17A of the expand ring 17 and the wafer sheet 12.
【0016】この状態で、プレスリング19に手動エキ
スパンド力を付与してこのプレスリング19を押し下
げ、ウエハシート12を引き延ばす。その後、プレスリ
ング19をストッパ爪20にて浮き上がりを防止させ、
ウエハシート12を引き延ばし状態に維持する。上記電
磁弁25のON作動は、プレスリング19によるウエハ
シート12の引き伸ばし開始時から引き伸ばし終了時ま
での間少なくとも実施される。In this state, a manual expanding force is applied to the press ring 19 to push down the press ring 19 and extend the wafer sheet 12. After that, the press ring 19 is prevented from floating by the stopper claw 20,
The wafer sheet 12 is maintained in a stretched state. The ON operation of the electromagnetic valve 25 is performed at least from the start of the stretching of the wafer sheet 12 by the press ring 19 to the end of the stretching.
【0017】上記実施例によれば、エキスパンドリング
17の先端17Aに、空気を流出する空気流出口23が
形成されて、ウエハシート12とエキスパンドリング1
7の先端17Aとの間に空気層26が形成可能とされた
ので、ウエハリング13がプレスリング19によって押
し下げられたとき、ウエハシート12とエキスパンドリ
ング17との間の摩擦抵抗を上記流体層26によって極
めて低減できる。この結果、ウエハシート12を均一に
引き伸ばすことができ、ウエハ11のペレット14間に
最適な隙間15を確保することができる。According to the above embodiment, an air outlet 23 for discharging air is formed at the tip 17A of the expand ring 17 so that the wafer sheet 12 and the expand ring 1
Since the air layer 26 can be formed between the fluid layer 26 and the wafer ring 12 when the wafer ring 13 is pressed down by the press ring 19, the frictional resistance between the wafer sheet 12 and the expanded ring 17 can be reduced. Can be extremely reduced. As a result, the wafer sheet 12 can be stretched uniformly, and an optimum gap 15 between the pellets 14 of the wafer 11 can be secured.
【0018】尚、上記実施例では、流体流出部が空気流
出口23の場合を述べたが、エキスパンドリング17の
周方向に延びる空気流出溝であっても良い。また流出す
る流体は、空気以外の不活性ガス等の気体であっても良
い。In the above embodiment, the case where the fluid outlet is the air outlet 23 has been described. However, the fluid outlet may be an air outlet groove extending in the circumferential direction of the expand ring 17. The fluid that flows out may be a gas such as an inert gas other than air.
【0019】また、ウエハシート12の引き伸ばしに際
し、プレスリング19を手動にてエキスバンドリング1
7の軸方向に移動させる場合を述べたが、プレスリング
19をシリンダ等の駆動源により移動させるようにして
も良い。更に、プレスリング19を移動させる代わり
に、エキスパンド台18を移動させるようにしても良
い。When the wafer sheet 12 is stretched, the press ring 19 is manually moved to the expand ring 1.
Although the case of moving in the axial direction of 7 has been described, the press ring 19 may be moved by a driving source such as a cylinder. Further, instead of moving the press ring 19, the expanding table 18 may be moved.
【0020】[0020]
【発明の効果】以上のように、この発明に係るウエハシ
ート引伸し装置によれば、ウエハシートを均一に引き伸
ばして、ペレット間の隙間を最適に確保できる。As described above, according to the wafer sheet stretching apparatus according to the present invention, the wafer sheet can be stretched uniformly and the gap between the pellets can be optimally secured.
【図1】図1は、この発明に係るウエハシート引伸し装
置の一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a wafer sheet stretching apparatus according to the present invention.
【図2】図2は、図1のウエハシート引伸し装置の縦断
面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the wafer sheet stretching apparatus of FIG.
【図3】図3は、図1のエキスパンド台を示す平面図で
ある。FIG. 3 is a plan view showing the expanding table of FIG. 1;
【図4】図4は、従来のウエハシート引伸し装置を示す
縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a conventional wafer sheet stretching apparatus.
10 ウエハシート引伸し装置 11 ウエハ 12 ウエハシート 13 ウエハリング 14 ペレット 15 隙間 17 エキスパンドリング 18 エキスパンド台 19 プレスリング 21 空気供給系 23 空気流出口 26 空気層 REFERENCE SIGNS LIST 10 wafer sheet stretching device 11 wafer 12 wafer sheet 13 wafer ring 14 pellet 15 gap 17 expand ring 18 expand table 19 press ring 21 air supply system 23 air outlet 26 air layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/52,21/58 H01L 21/78 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21 / 52,21 / 58 H01L 21/78
Claims (2)
形成され、このエキスパンドリングの外周にプレスリン
グが、上記エキスパンドリングの軸方向に相対移動可能
に配設され、ウエハが貼着されたウエハシートを上記エ
キスパンドリングの先端に載置させ、上記プレスリング
と上記エキスパンドリングの相対移動により上記ウエハ
シートを引き伸ばすウエハシート引伸し装置において、
上記エキスパンドリングの先端に流体流出部が形成され
て、上記ウエハシートと上記エキスパンドリングの先端
との間に流体層を形成可能としたことを特徴とするウエ
ハシート引伸し装置。1. An expand ring is formed on an expand table, and a press ring is disposed on the outer periphery of the expand ring so as to be relatively movable in the axial direction of the expand ring. Placed on the tip of the ring, in the wafer sheet stretching device to stretch the wafer sheet by the relative movement of the press ring and the expand ring,
A wafer sheet stretching device, wherein a fluid outflow portion is formed at a tip of the expand ring so that a fluid layer can be formed between the wafer sheet and the tip of the expand ring.
の先端に開設された空気流出口である請求項1に記載の
ウエハシート引伸し装置。2. The wafer sheet stretching apparatus according to claim 1, wherein the fluid outlet is an air outlet provided at a tip of an expand ring.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4333694A JP3248647B2 (en) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Wafer sheet enlarger |
| KR1019940026743A KR0163366B1 (en) | 1993-11-26 | 1994-10-19 | Pellet Bonding Device |
| US08/326,492 US5516026A (en) | 1993-11-26 | 1994-10-20 | Pellet bonding apparatus |
| TW083110288A TW253073B (en) | 1993-11-26 | 1994-11-07 | |
| GB9423244A GB2284302B (en) | 1993-11-26 | 1994-11-17 | Pellet bonding apparatus |
| HK98104236.9A HK1005215B (en) | 1993-11-26 | 1998-05-15 | Pellet bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4333694A JP3248647B2 (en) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Wafer sheet enlarger |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07231003A JPH07231003A (en) | 1995-08-29 |
| JP3248647B2 true JP3248647B2 (en) | 2002-01-21 |
Family
ID=12661002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4333694A Expired - Fee Related JP3248647B2 (en) | 1993-11-26 | 1994-02-18 | Wafer sheet enlarger |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248647B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004146727A (en) | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Wafer transfer method |
| EP1575081A1 (en) | 2002-10-28 | 2005-09-14 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Expansion method and device |
| JP5269522B2 (en) * | 2008-08-27 | 2013-08-21 | キヤノンマシナリー株式会社 | Expanding device |
| KR101849359B1 (en) * | 2013-09-30 | 2018-04-16 | 한화테크윈 주식회사 | Part loading device |
| JP6580936B2 (en) * | 2015-10-19 | 2019-09-25 | ハンファ精密機械株式会社 | Parts loading device |
| JP7101015B2 (en) * | 2018-03-30 | 2022-07-14 | リンテック株式会社 | Separation device and separation method |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP4333694A patent/JP3248647B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07231003A (en) | 1995-08-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002524281A (en) | Carrier head for chemical mechanical polishing of substrates | |
| JP3248647B2 (en) | Wafer sheet enlarger | |
| KR20000071788A (en) | A carrier head for chemical mechanical polishing a substrate | |
| US5516026A (en) | Pellet bonding apparatus | |
| JP2006310691A (en) | Foldaway film sheet extension method and expander therefor | |
| US7029383B2 (en) | Polishing head of chemical mechanical polishing apparatus | |
| JPH0590393A (en) | Bonding device for semiconductor wafers | |
| JP4795772B2 (en) | Sheet cutting table and sheet sticking apparatus | |
| US5769692A (en) | On the use of non-spherical carriers for substrate chemi-mechanical polishing | |
| JPH07122583A (en) | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus | |
| TWI909039B (en) | wafer spacing formation method | |
| TW434114B (en) | Apparatus for polishing wafers | |
| CN110164810B (en) | Splitting device and splitting method | |
| JPH04293253A (en) | Sticking apparatus for adhesive tape onto semiconductor wafer | |
| JP3212003B2 (en) | Wafer stage of pellet bonding equipment | |
| JP6863220B2 (en) | Wafer affixing device to single-sided polishing device, and wafer affixing method to single-sided polishing device | |
| WO2006134532A2 (en) | A tool for stretching the foil of a foil carrier, a machine for removing dies from a wafer and a method for removing dies | |
| JPH02231740A (en) | Elongation device for wafer sheet | |
| JP2007081352A (en) | Gradient-vibration-type film sheet expander | |
| JPH03177051A (en) | Method and device for cutting semiconductor wafer | |
| CN120344349A (en) | Device and method for holding a workpiece | |
| JP2006032642A (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2001347449A (en) | Wafer polishing equipment | |
| JPH0878366A (en) | Tape applicator for semiconductor wafer | |
| JP2010040604A (en) | Wafer rotation stabilization mechanism in wafer polishing device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011023 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081109 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091109 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091109 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |