JP3249166B2 - How to sort the mounting components on the mounting line - Google Patents
How to sort the mounting components on the mounting lineInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、実装機が多数配設され
た実装ラインにおいて、実装部品を各実装機に自動的に
振り分ける実装部品振り分け方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for distributing mounted components to a mounting line on which a large number of mounting machines are arranged.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、実装ラインにおいて実装部品を各
実装機に振り分ける場合は、実装機のNCデータ作成者
が今までの経験により振り分け作業を行い、その後実装
ラインで各実装機のタクトをストップウォッチで計測
し、その計測結果に応じて各実装機間でタクトバランス
がとれるように振り分け調整を行っている。2. Description of the Related Art Conventionally, when distributing a mounted component to each mounting machine on a mounting line, an NC data creator of the mounting machine performs the distribution work based on the experience so far, and then stops the tact of each mounting machine on the mounting line. Measurements are made with a watch, and the distribution is adjusted according to the measurement results so that the tact balance can be obtained between the mounting machines.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の振
り分け方法は、振り分け作業に経験と熟練を要するとと
もに、時間が長く掛り、その後実装ラインで計測して手
作業にて振り分け調整を行わねばならないために、さら
に経験と時間とを要すると云う問題がある。However, in the above-mentioned conventional distribution method, the distribution operation requires experience and skill, and it takes a long time. After that, it is necessary to perform the distribution adjustment manually by measuring on a mounting line. Therefore, there is a problem that more experience and time are required.
【0004】そこで本発明は、実装部品の各実装機への
振り分けを自動的に適正条件にて行って、作業時間およ
び労力の減少を図るとともに、信頼性の高い実装部品の
振り分け方法を提供することを課題とするものである。Accordingly, the present invention provides a method for allocating mounted components with high reliability by automatically allocating mounted components to each mounting machine under appropriate conditions to reduce work time and labor. That is the task.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】第1発明の実装ラインの
実装部品振り分け方法は、上記のような課題を達成する
ため、実装不可能な部品の種類または望ましい実装部品
の種類を始めとする実装条件が異なる様々な機種の実装
機を含んで配設された実装ラインにおいて、実装部品を
各実装機に振り分ける実装部品振り分け方法であって、
前記実装ラインの各実装機を機種が同一の実装機のグル
ープである仮想実装システムにグルーピングする第1工
程と、 前記仮想実装システムに、前記実装条件を満足し
各仮想実装システム間における実装機1台当たりのタク
トの偏差をなくしバランスが取れるように考慮して実装
部品を振り分ける第2工程と、 前記第2工程の後に、前
記仮想実装システム内の各実装機に実装部品を振り分け
る第3工程と、を備えたものである。 According to the first aspect of the present invention, a mounting line is provided.
In order to achieve the above-mentioned tasks , the method of sorting mounted components is based on the types of components that cannot be mounted or the desired mounted components.
Of various models with different mounting conditions including the type of
Mounting parts on the mounting line
A mounting component distribution method for distributing to each mounting machine,
Group each mounting machine of the mounting line with the same mounting machine.
First grouping into virtual mounting systems
And the virtual mounting system satisfies the mounting conditions.
Tact per mounting machine between each virtual mounting system
Implemented with consideration to eliminate deviations and balance
A second step of sorting the parts, and after the second step,
Distribute mounted components to each mounting machine in the virtual mounting system
And a third step.
【0006】また、第2発明の実装ラインの実装部品振
り分け方法は、上記のような課題を達成するため、複数
の種類のプリント基板で共通に使用する実装部品は、そ
のプリント基板の複数の種類において同一の実装機に振
り分けるものである。 [0006] In addition, according to the second aspect of the present invention, there is provided a component mounting system for a mounting line.
In order to achieve the above tasks,
The mounting parts commonly used for the types of printed circuit boards are
The same mounting machine for multiple types of printed circuit boards
It is something that separates.
【0007】[0007]
【0008】[0008]
【0009】[0009]
【作用】本発明の上記構成によれば、複数の機種の実装
機からなり構成する実装機の台数が多い実装ラインへの
実装部品の振り分け処理について、同一の機種の実装機
をグループにまとめた仮想実装システムの概念を導入
し、各仮想実装システムに対する振り分け処理を行うと
いう、振り分け処理の単純化をする。これにより、例え
ば、10台を越える実装機への振り分けであっても3台
程の仮想実装システムに対する振り分けという簡単な処
理にすることができ、処理時間を大幅に短縮させること
が可能になる。 According to the above configuration of the present invention , mounting of a plurality of models
To a mounting line with a large number of mounting machines
The same type of mounting machine
Introduces the concept of a virtual mounting system that groups together
And perform the distribution process for each virtual mounting system.
Simplify the sorting process. This allows
For example, even if it is distributed to more than 10 mounting machines, 3
Simple process of sorting to virtual mounting systems
Can significantly reduce processing time.
Becomes possible.
【0010】また段取りデータをさらに用いて、共通し
て使用する実装部品がある場合にその部品について同一
の実装機に振り分けることにより、実装ラインに複数の
実装対象を流す場合に、段取り替えに要する時間を短縮
でき、また部品順番データおよび最適実装機データの得
点に実装部品の大きさによる実装の前後関係の因子を含
め、小さい部品は先に大きい部品は後に実装するように
すると、大きい部品が実装対象上に先に実装されて実装
対象が残りの部品の実装のために移動する際に加わる慣
性力により位置ずれすると云ったことを解消することが
できる。In addition, if there is a component to be used in common by further using the setup data and the component is assigned to the same mounting machine, the setup change is required when a plurality of mounting targets are to be flown on the mounting line. It is possible to reduce the time.Also, if the score of the component order data and the optimal mounting machine data includes the factors related to the order of mounting depending on the size of the mounted component, small components should be mounted first, and large components should be mounted later. It is possible to solve the problem that the position is shifted due to the inertial force applied when the mounting object is first mounted on the mounting object and moves to mount the remaining components.
【0011】[0011]
【実施例】以下本発明の一実施例の実装ラインにおける
実装部品振り分け方法を図1〜図9を参照して説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for sorting mounted components on a mounting line according to one embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0012】まず図1により実装設備の全体構成につい
て説明する。実装機群1は実装機2をライン配置した実
装ライン3が複数形成されている。First, the overall configuration of the mounting equipment will be described with reference to FIG. The mounting machine group 1 has a plurality of mounting lines 3 in which the mounting machines 2 are arranged in a line.
【0013】各実装ライン3を構成する各実装機2の制
御部には制御装置4が接続されている。制御装置4は各
実装機2に対して実装すべき実装部品を振り分けるとと
もに、その振り分けた実装部品のCADデータの入力を
行う。A control unit 4 is connected to a control unit of each mounting machine 2 constituting each mounting line 3. The control device 4 sorts the mounted components to be mounted on each mounting machine 2 and inputs CAD data of the sorted mounted components.
【0014】このため制御装置4には、CADシステム
5が接続されており、CADシステム5からは図に示す
ような部品を実装する対象である例えばプリント基板毎
にCADデータが入力されるとともに、各実装機2に関
するデータを格納した実装機データベース6と各実装部
品に関するデータを格納した部品データベース7とのデ
ータも入力される。For this reason, a CAD system 5 is connected to the control device 4, and the CAD data is input from the CAD system 5 to each of the printed circuit boards on which components as shown in FIG. Data is also input from a mounting machine database 6 storing data on each mounting machine 2 and a component database 7 storing data on each mounting component.
【0015】なお各実装機2に対するCADデータの入
力はそれぞれ別途に行うこともできる。The input of the CAD data to each mounting machine 2 can be performed separately.
【0016】次に、制御装置4における各実装機2に対
する実装部品の振り分け動作を図2〜図9を参照して説
明する。Next, the operation of the control device 4 for distributing the mounted components to each mounting machine 2 will be described with reference to FIGS.
【0017】まずステップ#1、#2にて、部品の実装
対象となるプリント基板を指定するとともに、そのCA
Dデータを入力し、かつ実装ライン3を指定する。First, in steps # 1 and # 2, a printed circuit board on which components are to be mounted is specified, and the CA
D data is input, and the mounting line 3 is designated.
【0018】この際、指定した実装ライン3に流す他の
プリント基板についてもそのCADデータを入力する。At this time, the CAD data is also input for another printed circuit board to be flown to the specified mounting line 3.
【0019】続いてステップ#3にて、各プリント基板
毎の実装部品を調べて、表1に示すような段取り表を作
成する。Subsequently, in step # 3, the mounted components for each printed circuit board are checked, and a setup table as shown in Table 1 is created.
【0020】[0020]
【表1】 [Table 1]
【0021】指令されている複数のプリント基板で共通
して使用する実装部品には段取り替えを考慮するので、
段取り考慮の項目に登録する。Since a change in the mounting components used in common for a plurality of specified printed circuit boards is considered,
Register in the setup consideration item.
【0022】また確定実装機の項目は、1枚目のプリン
ト基板の実装部品振り分けが決定した時点で段取り替え
を考慮すべき部品に関してその決定された実装機2を登
録する。In the item of the fixed mounting machine, when the distribution of mounted components on the first printed circuit board is determined, the determined mounting machine 2 is registered with respect to the component to be considered for setup change.
【0023】ステップ#4では、段取り表に基づき、段
取り考慮によって確定される実装部品があるかどうかを
判定し、ある場合にはステップ#5でその実装部品を確
定した実装機2に振り分けて後述する表4で示すような
タクトバランス表を更新するか、または作成する。In step # 4, it is determined based on the setup table whether or not there is a mounted component that is determined by considering the setup. If so, in step # 5, the mounted component is distributed to the determined mounting machine 2 and described later. Update or create a tact balance table as shown in Table 4 below.
【0024】ここで各実装機に任意のオーバーヘッド時
間を考慮する場合は、このタクトバランス表に加算して
おく。Here, when considering an arbitrary overhead time for each mounting machine, it is added to this tact balance table.
【0025】これにより振り分け処理終了後には、任意
のタクトバランス状態が実現されることになる。As a result, an arbitrary tact balance state is realized after the end of the distribution process.
【0026】そしてステップ#6では、実装ライン3に
同一機種の実装機2が複数台存在する場合、同一機種に
対してそれらをひとくくりにした仮想実装システムをソ
フト的に構成する。In step # 6, if there are a plurality of mounting machines 2 of the same model on the mounting line 3, a virtual mounting system is created by combining them for the same model.
【0027】したがって実装ラインには機種数分の台数
である実装機2を扱うことになる。Therefore, the number of mounting machines 2 corresponding to the number of models is handled on the mounting line.
【0028】ステップ#7では、未確認の各実装部品毎
に、各実装機2についてその実装の望ましさを得点で表
した最適実装機表を、後記表2のように作成する。In step # 7, for each unconfirmed mounted component, an optimal mounting machine table is created as shown in Table 2 below, which indicates the desirability of mounting for each mounting machine 2 in terms of points.
【0029】すなわち所定の望ましさの条件に当てはま
るとその実装機2に対して得点を+1していくことによ
り作成できる。That is, when the condition of a predetermined desirability is satisfied, the score can be created by increasing the score for the mounting machine 2 by +1.
【0030】なおその実装機2では実装できない実装部
品(機械的制限条件のある実装部品等)については、そ
の実装機に−1の得点を与え、その場合は他の条件に当
てはまっても得点を加えない。For a mounted component that cannot be mounted by the mounting machine 2 (a mounting component having a mechanical restriction condition, etc.), a score of −1 is given to the mounting machine, and in that case, a score is obtained even if other conditions are satisfied. Do not add.
【0031】また各ユーザーにおける実装機2の使用状
態によって実装できる実装部品が一意的に決定される実
装部品(ユーザー環境条件のある実装部品等)について
は、実装できる実装機2以外の実装機2に−1の得点を
与える。For mounting components (mounting components having user environment conditions, etc.) for which mounting components that can be mounted are uniquely determined according to the usage state of the mounting device 2 for each user, the mounting devices 2 other than the mounting device 2 that can mount are used. Give a score of -1.
【0032】そしてそれ以外の一般的に望ましい条件
(ノウハウ条件)に該当する場合に、上記のように各条
件毎にそれに合った実装機2に対して得点を+1してい
くことにより、各実装部品毎に各実装機2についての得
点を表した最適実装機表を作成することができる。下記
の表2はその一例を示している。In the case where other generally desirable conditions (know-how conditions) are satisfied, the score is incremented by +1 for the mounting machine 2 corresponding to each of the conditions as described above. It is possible to create an optimal mounting machine table that indicates the score of each mounting machine 2 for each component. Table 2 below shows an example.
【0033】[0033]
【表2】 [Table 2]
【0034】上記ノウハウ条件としては、例えばアキシ
ャル挿入機ではピッチの小さい方から挿入していくとい
うこと、ラジアル挿入機では高さの低い実装部品から挿
入していくということ、またチップ実装部品等の部品装
着機ではリード付き部品は最後に装着し、部品の形状に
応じてグルーピングして装着すること等が考えられる。The know-how conditions include, for example, that an axial inserter inserts a component with a smaller pitch, a radial inserter inserts a component with a lower height, a chip mount component, and the like. In the component mounting machine, it is conceivable to mount the component with the lead last and group and mount the components according to the shape of the component.
【0035】ここで、一例として、部品装着機において
小さい部品から装着し、大きな部品は後の方で装着する
と云う条件における得点の算出方法を説明する。Here, as an example, a method of calculating a score under the condition that small components are mounted in a component mounting machine and large components are mounted later will be described.
【0036】図10に示すようにX軸に部品の大きさに
関するパラメータをとり、Y軸に各実装機2のライン3
上における相対位置に関するパラメータをとり、Z軸に
得点をとった立体的なグラフを設定し、実装部品の大き
さと実装機2との位置によってその得点が決定されるよ
うにする。As shown in FIG. 10, parameters relating to the size of the component are set on the X axis, and the line 3 of each mounting machine 2 is set on the Y axis.
The parameters relating to the relative position above are taken, a three-dimensional graph is set with the score on the Z axis, and the score is determined by the size of the mounted component and the position of the mounting machine 2.
【0037】次にステップ#8にて実装部品の干渉チェ
ックを行う。例えば実装機2においては実装部品を吸着
するノズルが実装部品からはみ出す場合に実装時にその
周辺の実装部品と干渉するかどうかを判別する。Next, in step # 8, an interference check of the mounted components is performed. For example, in the mounting machine 2, when the nozzle for sucking the mounted component protrudes from the mounted component, it is determined whether or not it interferes with the mounted components in the vicinity at the time of mounting.
【0038】干渉する実装部品がある場合は、ステップ
#9で干渉しないように実装ライン3の前方に位置する
実装可能な実装機2に振り分けてタクトバランス表を更
新する。If there is an interfering mounting component, the tact balance table is updated in step # 9 by distributing to the mountable mounting machine 2 located in front of the mounting line 3 so as not to interfere.
【0039】さらにステップ#10〜#13にて、特定
の実装機2でしか実装できない実装部品については、そ
の実装できる実装機2に振り分けてタクトバランス表を
更新する。Further, in steps # 10 to # 13, the tact balance table is updated for the mounted components that can be mounted only by the specific mounting machine 2 by distributing them to the mounting machine 2 on which they can be mounted.
【0040】ステップ#14からは、前の処理にて一意
的に決まらなかった各実装部品毎に、その実装部品を各
実装機2で実装するときに要する標準タクトとその使用
総数の積を求め、表3に示すようなタクト表を作成す
る。From step # 14, for each mounted component that was not uniquely determined in the previous process, the product of the standard tact required for mounting the mounted component on each mounting machine 2 and the total number of uses is obtained. , A tact table as shown in Table 3 is created.
【0041】[0041]
【表3】 [Table 3]
【0042】またこのタクト表には各実装部品毎に各実
装機2による実装タクトの最大値と最小値との差、つま
り最大タクト差MAXdの項を作成する。In this tact table, a difference between the maximum value and the minimum value of the mounting tact by each mounting machine 2 for each mounted component, that is, a term of the maximum tact difference MAXd is created.
【0043】次にステップ#15にて未振り分けの実装
部品があるかどうかの判別を行い、ない場合にはステッ
プ#25に移行して、仮想実装システムの内部の振り分
けを行う。未振り分けの実装部品があると次のステップ
#16で既に振り分けられた実装部品があるかどうかの
判定を行い、最初の実装部品の場合にはステップ#17
に移行してタクト表の最大タクト差が最も大きい実装部
品を選定してそのタクト値が最小である実装機2に振り
分け、ステップ#20に移行する。Next, in step # 15, it is determined whether or not there is any unassigned mounted component. If not, the process proceeds to step # 25, where the inside of the virtual mounting system is assigned. If there is not yet distributed mounting components responsible for determining whether mounting component there Ru sorted already in the next step # 16, in the case of the first mounting component step # 17
Then, the mounted component having the largest maximum tact difference in the tact table is selected, distributed to the mounting machine 2 having the smallest tact value, and the process proceeds to step # 20.
【0044】なお、振り分けられた実装部品について
は、表4に示すようなタクトバランス表中にそのタクト
を加算することによりそれを更新していく。The distributed components are updated by adding the tact to a tact balance table as shown in Table 4.
【0045】[0045]
【表4】 [Table 4]
【0046】一方、既に振り分けられた実装部品がある
場合は、ステップ#18以下のステップ#20〜#24
の処理Cを適用していない実装部品が残っているかどう
かの判定を行い、残っている場合はこの処理Cに移行
し、また処理C後このステップ#18にリターンするこ
とによって全ての実装部品について処理Cを適用する。On the other hand, when there are already mounted components, steps # 20 to # 24 following step # 18 are performed.
It is determined whether there are any remaining mounted components to which the process C has not been applied, and if there are, the process proceeds to the process C. After the process C, the process returns to the step # 18, so that all the mounted components are determined. Apply process C.
【0047】またすべての実装部品に処理Cを適用して
いる場合にはステップ#19に移行し、最適実装機表に
おける最高得点の許容値を更新し、残りの実装部品につ
いての処理Cは適用していないものとして、ステップ#
15に移行し、上記動作を繰り返す。If the process C has been applied to all the mounted components, the process proceeds to step # 19, where the allowable value of the highest score in the optimal mounting machine table is updated, and the process C for the remaining mounted components is applied. Step # as not
The process proceeds to 15 and the above operation is repeated.
【0048】ステップ#20〜#24における処理Cで
は、まずステップ#20で処理Cを適用していない実装
部品の内最大タクト差MAXdの大きい実装部品を選択
し、ステップ#21で表5に示すようにその部品を多く
の実装機2を使用して実装したときの仮のタクトバラン
ス表を現在のタクトバランス表を前提にして作成し、そ
の中でタクト差が最小となる場合の実装機に部品を振り
分けることを仮に決める。In the process C in steps # 20 to # 24, first, in step # 20, a mounted component having a large maximum tact difference MAXd among the mounted components to which the process C is not applied is selected. As described above, a temporary tact balance table when the component is mounted using many mounters 2 is created based on the current tact balance table, and the tact balance table is used when the tact difference is minimized. It is tentatively decided to sort the parts.
【0049】[0049]
【表5】 [Table 5]
【0050】さらにステップ#22、#23で仮に振り
分けられた実装機2とその実装部品の最適実装機表の最
高得点の実装機とが一致するかどうか、または一致しな
いまでもステップ#19で設定された許容値の範囲内で
あるかどうかを判定し、範囲内である場合はステップ#
24でその実装部品を決められた実装機2に振り分けて
タクトバランス表を更新し、その後ステップ#18に移
行する。また範囲内でない場合はそのままステップ#1
8に移行する。Furthermore, whether or not the mounting machine 2 provisionally allocated in steps # 22 and # 23 matches the highest-scoring mounting machine in the optimum mounting machine table for the mounted component matches, or is set in step # 19 even if they do not match. It is determined whether it is within the range of the allowable value, and if it is within the range, step #
At 24, the mounted components are distributed to the determined mounting machine 2 to update the tact balance table, and thereafter, the process proceeds to step # 18. If not, step # 1
Move to 8.
【0051】但し以上の処理において、仮想実装システ
ムに関しては、タクトバランス表、仮タクトバランス表
にあるタクトは仮想実装システムを構成する各実装機の
台数で割り算したものとする。In the above processing, however, for the virtual mounting system, the tact in the tact balance table and the provisional tact balance table is divided by the number of mounting machines constituting the virtual mounting system.
【0052】次に、仮想実装システムに振り分けられた
実装部品を各構成実装機2に振り分けける処理の説明を
行う。Next, a process for distributing the mounted components allocated to the virtual mounting system to each component mounting machine 2 will be described.
【0053】まずステップ#25において各仮想実装シ
ステムについて振り分けられた部品を実装速度順、実装
部品の大きさ順、実装部品の使用員数順に並べた実装部
品表を下記の表6のように作成する。First, in step # 25, a mounted component table is prepared as shown in Table 6 below, in which the components allocated to each virtual mounting system are arranged in the order of mounting speed, in the order of the size of the mounted components, and in the order of the number of users of the mounted components. .
【0054】[0054]
【表6】 [Table 6]
【0055】各仮想実装システムのタクト計を求め各仮
想実装システム毎にそれらを構成する実装機2の一台分
の平均タクトを算出する。全ての仮想実装システムにつ
いて構成実装機2への振り分けが終了し、カセットのM
AX数チェックにも問題がなければ、ステップ#29へ
移行し、振り分け処理は終了する。A tact meter of each virtual mounting system is obtained, and an average tact of one mounting machine 2 constituting each virtual mounting system is calculated. All the virtual mounting systems have been allocated to the configuration mounting machines 2, and the cassette M
If there is no problem in the AX number check, the process proceeds to step # 29, and the distribution process ends.
【0056】ステップ#28でライン前寄りの仮想実装
システムから処理していく。1つの仮想実装システムに
ついての構成実装機2への振り分けは以下のような処理
となる。In step # 28 , processing is performed from the virtual mounting system near the line. The distribution of one virtual mounting system to the configuration mounting machine 2 is performed as follows.
【0057】ステップ#31においてライン前寄りの構
成実装機2を処理対象として選択し、ステップ#32、
33において、部品順番表の前の実装部品からその構成
実装機2に振り分けていき、振り分けられた実装部品の
タクト計が一台の平均タクトより大になるまで振り分
け、それ以降は、次の構成実装機2について同様の操作
を行う。In step # 31, the component mounting machine 2 near the line is selected as a processing target.
At 33, the components are distributed from the component mounted before the component order table to the component mounting machine 2 until the tact meter of the component mounted is greater than the average tact of one device. The same operation is performed for the mounting machine 2.
【0058】ステップ#34において仮想実装システム
に振り分けられた実装部品の全てが構成実装機2に振り
分けられたらその仮想実装システムについてステップ#
35において実装部品を搭載可能なカセット数のMAX
数のチェックを行う。When all of the mounted components allocated to the virtual mounting system in step # 34 are allocated to the component mounting machine 2, step # is performed for the virtual mounting system.
MAX number of cassettes that can mount mounted components in 35
Check the number.
【0059】MAX数を全ての構成実装機2がオーバー
していなければ、ステップ#27に移行し、全ての想定
実装機が処理されるまで同様の操作を繰り返す。カセッ
ト数がMAX数を越えればステップ#36にて、最もオ
ーバーしている構成実装機2から処理していき、オーバ
ーしている構成実装機2がなくなるまで処理を繰り返
す。If the maximum number does not exceed the number of all the mounting machines 2, the process proceeds to step # 27, and the same operation is repeated until all the assumed mounting machines are processed. If the number of cassettes exceeds the number of MAXs, the process is started from the largest mounting machine 2 in step # 36, and the processing is repeated until there is no excess mounting machine 2.
【0060】ステップ#37において、最もオーバーし
ている構成実装機2のオーバー分を全て他の1台の構成
実装機2に移動させても移動先実装機2がオーバーしな
いならば、ステップ#42に移行し、ここで、移動可能
である実装部品、すなわち実装速度が同じグループであ
る実装部品で、かつタクト計が最小の実装部品から(オ
ーバー数)+1だけ選択し移動させ選択された実装部品
のタクト合計に最も近い移動先実装機2の部品1個と入
れ換えを行う。If it is determined in step # 37 that the destination mounting machine 2 does not exceed even if the excess of the largest mounting machine 2 is moved to another one of the mounting machines 2, step # 42. In this case, the mounted components that are movable, that is, the mounted components that are in the same group as the mounting speed, and whose tactometer is selected and moved by (over number) +1 from the smallest mounted component and is selected. Is replaced with one component of the destination mounting machine 2 which is closest to the total tact of the target.
【0061】もしオーバー分の全てを他の1台の構成実
装機2へ移動できない場合は、ステップ#38におい
て、移動可能で実装速度が同じグループの実装部品でし
かもタクト計が最小の実装部品から他の構成実装機2に
移動させカセットのMAX数以内にする。If it is not possible to move all of the excess to another component mounting machine 2, in step # 38, from the mounted components of the group that are movable and have the same mounting speed and have the smallest tactometer, It is moved to another configuration mounting machine 2 to make it within the MAX number of cassettes.
【0062】その処理だけでカセットMAX数以内にな
らない場合は、実装速度が連続する実装部品でタクト計
が最小の実装部品を他の構成実装機2に移動させてカセ
ットMAX数以内にする。If the processing alone does not reduce the number of cassettes to within the number of cassettes MAX, the tactometer moves the smallest mounted part of the mounted parts having a continuous mounting speed to another component mounting machine 2 so that the number of cassettes is within the number of cassettes MAX.
【0063】以上により、実装部品をそれを実装しよう
とするのに最適な実装機2で実装するとともに、各実装
機2間でのタクト差が少なく実装ライン全体へのタクト
が最小となるように実装部品を振り分けることができ
る。As described above, the mounted components are mounted by the mounting machine 2 most suitable for mounting the mounted components, and the tact difference between the mounting machines 2 is small so that the tact on the entire mounting line is minimized. The mounted components can be sorted.
【0064】[0064]
【発明の効果】本発明によれば、実装対象における実装
データと実装部品および実装機に関するデータを用い、
実装ラインにおける同一の機種をひとくくりにした仮想
実装システムを構成するとともに、各実装部品毎に各実
装機の制限条件および使用条件に基づいて使用の適正度
に応じた得点を算出した最適実装機データと、実装部品
毎に各実装機にて実装した場合のタクトタイムを求めた
タクトデータとを作成し、仮想実装システムに関しては
実装速度順、部品の大きさ順、使用員数順に並べた部品
順番データを作成し、実装機が限定される実装部品に関
してはこれを最優先した上で、前記最適実装機データ、
タクトデータおよび部品順番データを用いて、各実装部
品をそれらにとってそれぞれ最適でしかも各実装機間の
タクトバランスがとれてかつタクトの最小化を図れる実
装機を確定して振り分けることを自動的に行うことがで
きる。したがって高い信頼性のもとに作業時間および労
力の減少を図ることができる。According to the present invention, mounting data on a mounting object and data on a mounted component and a mounting machine are used,
An optimal mounting machine that constitutes a virtual mounting system that combines the same models in the mounting line, and calculates a score according to the appropriateness of use based on the restrictions and usage conditions of each mounting component for each mounted component Creates data and tact data that calculates the tact time when mounted on each mounting machine for each mounted component, and for the virtual mounting system, the component order in the order of mounting speed, component size, and number of employees Data is created, and with respect to the mounted parts for which the mounting machine is limited, the highest priority is given to this, and the optimum mounting machine data,
Using the tact data and component order data, it automatically determines and sorts the mounting machine that is optimal for each mounting component and that can achieve the tact balance between each mounting machine and minimize the tact. be able to. Therefore, working time and labor can be reduced with high reliability.
【0065】また段取りデータをさらに用いて、共通し
て使用する実装部品がある場合にその部品について同一
の実装機に振り分けることにより、実装ラインに複数の
実装対象を流す場合に、段取り替えに要する時間を短縮
でき、また部品順番データおよび最適実装機データの得
点に実装部品の大きさによる実装の前後関係の因子を含
め、小さい部品は先に大きい部品は後に実装するように
すると、大きい部品が実装対象上に先に実装されて実装
対象が残りの部品の実装のために移動する際に加わる慣
性力により位置ずれすると云ったことを解消し、実装に
ついても信頼性の高いものとすることができる。Further, by using the setup data, if there is a component to be used in common, the component is allocated to the same mounting machine, so that a plurality of components to be mounted on the mounting line are required for setup change. It is possible to reduce the time.Also, if the score of the component order data and the optimal mounting machine data includes the factors related to the order of mounting depending on the size of the mounted component, small components should be mounted first, and large components should be mounted later. It is necessary to solve the problem that the mounting position is shifted due to the inertia force applied when the mounting target is moved to mount the remaining components first, and the mounting is also highly reliable. it can.
【図1】本発明が適用される部品実装設備の全体概略構
成図である。FIG. 1 is an overall schematic configuration diagram of a component mounting facility to which the present invention is applied.
【図2】実装部品の振り分け動作のフローチャートの第
1の部分図である。FIG. 2 is a first partial view of a flowchart of a mounting component sorting operation;
【図3】実装部品の振り分け動作のフローチャートの第
2の部分図である。FIG. 3 is a second partial view of a flowchart of a mounting component distribution operation;
【図4】実装部品の振り分け動作のフローチャートの第
3の部分図である。FIG. 4 is a third partial view of the flowchart of the mounting component sorting operation;
【図5】実装部品の振り分け動作のフローチャートの第
4の部分図である。FIG. 5 is a fourth partial view of the flowchart of the mounting component sorting operation;
【図6】実装部品の振り分け動作のフローチャートの第
5の部分図である。FIG. 6 is a fifth partial view of the flowchart of the mounting component sorting operation;
【図7】実装部品の振り分け動作のフローチャートの第
6の部分図である。FIG. 7 is a sixth partial view of the flowchart of the mounting component sorting operation;
【図8】実装部品の振り分け動作のフローチャートの第
7の部分図である。FIG. 8 is a seventh partial view of the flowchart of the mounting component sorting operation.
【図9】実装部品の振り分け動作のフローチャートの第
8の部分図である。FIG. 9 is an eighth partial view of the flowchart of the mounting component sorting operation.
【図10】実装機の位置と関係のある評価項目について
の最適実装機表における得点を算出するための立体的グ
ラフである。FIG. 10 is a three-dimensional graph for calculating a score in an optimal mounting machine table for an evaluation item related to the position of the mounting machine.
2 実装機 3 実装ライン 4 制御装置 5 CADシステム 6 実装データベース 7 部品データベース 2 Mounting machine 3 Mounting line 4 Controller 5 CAD system 6 Mounting database 7 Parts database
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/02 H05K 13/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 13/02 H05K 13/04
Claims (5)
実装部品の種類を始めとする実装条件が異なる様々な機
種の実装機を含んで配設された実装ラインにおいて、実
装部品を各実装機に振り分ける実装部品振り分け方法で
あって、 前記実装ラインの各実装機を機種が同一の実装機のグル
ープである仮想実装システムにグルーピングする第1工
程と、 前記仮想実装システムに、前記実装条件を満足し各仮想
実装システム間における実装機1台当たりのタクトの偏
差をなくしバランスが取れるように考慮して実装部品を
振り分ける第2工程と、 前記第2工程の後に、前記仮想実装システム内の各実装
機に実装部品を振り分ける第3工程と、を備えた 実装ラ
インの実装部品振り分け方法。Claims: 1. A type or desirable component that cannot be mounted
Various machines with different mounting conditions including the type of mounted components
In a mounting line that includes various types of mounting machines,
With a component distribution method that distributes components to each mounting machine
There are, each mounting machine of the mounting line model of the same mounter Guru
First grouping into virtual mounting systems
And the virtual mounting system satisfies the mounting conditions and
Tact deviation between mounting systems per mounting machine
Consider the mounting components to eliminate differences and balance
A second step of distributing, and, after the second step, each mounting in the virtual mounting system
Third step and, mounted component vibration Ri divided method of mounting line with a for the machine sorts the mounted components.
仮想実装システムについてその実装の望ましさを得点で
表し、その得点が高い仮想実装システムへ優先して実装
部品を振り分ける請求項1に記載の実装ラインの実装部
品振り分け方法。 2. In a second step, each mounted component is
Score on the desirability of the virtual implementation system
Priority and implement the virtual implementation system with the highest score
2. The method according to claim 1, wherein the components are distributed.
ける実装機1台当たりのタクトの偏差を最小にする仮想
実装システムへ振り分ける際に、その振り分ける実装部
品について、その仮想実装システムの実装の望ましさの
得点が許容範囲にあるかを判断して、その仮想実装シス
テムへの振り分けを決定する請求項2に記載の実装ライ
ンの実装部品振り分け方法。3. A component is mounted between each virtual mounting system.
To minimize the deviation of the tact per mounting machine
When distributing to the mounting system, the mounting part to be distributed
Products, the desirability of implementing the virtual mounting system
Determine if the score is within the acceptable range, and
3. The method according to claim 2, wherein the allocation to the system is determined .
装速度順に上流の実装機から振り分ける請求項1ないし
請求項3のいずれか1項に記載の実装ラインの実装部品
振り分け方法。4. The method according to claim 3, wherein in the third step, the mounted components are
A method according to claim 1 or 2, wherein sorting is performed from an upstream mounting machine in the order of mounting speed.
4. The method according to claim 3, wherein the component is a component.
する実装部品は、そのプリント基板の複数の種類におい
て同一の実装機に振り分ける請求項1に記載の実装ライ
ンの実装部品振り分け方法。5. A common use for a plurality of types of printed circuit boards
The mounting components that make up
2. The method according to claim 1, wherein the components are distributed to the same mounting machine .
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|---|---|---|---|
| JP05142792A JP3249166B2 (en) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | How to sort the mounting components on the mounting line |
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|---|---|---|---|
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| JPH05259693A JPH05259693A (en) | 1993-10-08 |
| JP3249166B2 true JP3249166B2 (en) | 2002-01-21 |
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1992
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