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JP3256882B2 - Grinding equipment - Google Patents
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JP3256882B2 - Grinding equipment - Google Patents

Grinding equipment

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JP3256882B2
JP3256882B2 JP18987191A JP18987191A JP3256882B2 JP 3256882 B2 JP3256882 B2 JP 3256882B2 JP 18987191 A JP18987191 A JP 18987191A JP 18987191 A JP18987191 A JP 18987191A JP 3256882 B2 JP3256882 B2 JP 3256882B2
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は砥石を用いてワークを研
削する装置に関し、特に研削品の寸法精度を向上させる
ことのできる改良に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for grinding a workpiece using a grindstone, and more particularly to an improvement capable of improving the dimensional accuracy of a ground product.

【0002】[0002]

【従来の技術】砥石を用いてワークを研削する場合、研
削中に砥石が摩耗して砥石寸法が変化する。そこで例え
ば所定回数研削したときに、砥石寸法を測定し、その測
定結果に応じて砥石とワーク間の距離を修正し、それ以
後の研削を再開する装置が開発されている。
2. Description of the Related Art When a workpiece is ground using a grindstone, the grindstone is worn during the grinding and the dimensions of the grindstone change. Therefore, for example, there has been developed an apparatus which measures the dimensions of a grindstone when grinding is performed a predetermined number of times, corrects the distance between the grindstone and the work according to the measurement result, and resumes subsequent grinding.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかるに砥石には、切
粉や一旦脱落した砥粒が再付着していることが多く、通
常の寸法測定方法によると、研削に実質的に寄与する有
効砥石寸法とは別の寸法を測定してしまうことが多い。
そのため測定値に基づいて砥石とワーク間距離を修正し
ても、研削品の寸法精度が得られないことがある。そこ
で本発明は、切粉や砥粒が付着したまま測定して誤った
寸法を測定してしまうことを防止しようとするのであ
る。
However, in many cases, swarf and abrasive particles that have fallen off are often reattached to the grindstone, and according to a normal dimensional measurement method, the effective grindstone size that substantially contributes to grinding is obtained. Often, other dimensions are measured.
Therefore, even if the distance between the grindstone and the work is corrected based on the measured value, the dimensional accuracy of the ground product may not be obtained. Therefore, the present invention is intended to prevent an erroneous dimension from being measured while chips and abrasive grains are attached.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】そのために本発明では、
砥石寸法測定手段と、砥石洗浄手段と、砥石寸法に基づ
いて砥石位置を制御しながら所定の研削加工を実行させ
る研削加工制御手段と、砥石径測定手順を制御する測定
手順制御手段とを備え、その測定手順制御手段が、 (1)研削加工制御手段によって所定の研削加工が実行
される前に砥石寸法を測定して記憶する手順と、 (2)研削加工制御手段によって所定の研削加工が実行
された後に砥石寸法を測定する手順と、 (3)前記(1)と(2)の測定値の差を所定値と比較
する手順と、 (4)前記(3)で所定値より大きいときに、砥石を洗
浄し、洗浄後に砥石寸法を再測定する手順と、 (5)前記(1)と(4)の測定値の差を所定値と比較
する手順と、 (6)前記(5)で所定値より大きいときに、異常信号
を出力する手順とを備えることを特徴と する研削装置を
創作した。
According to the present invention, there is provided:
Grindstone size measuring means, grindstone cleaning means, and
To perform a specific grinding process while controlling the grindstone position.
Grinding process control means and measurement for controlling the grinding wheel diameter measurement procedure
And (1) a predetermined grinding process is executed by the grinding process control device.
A step of measuring and storing the grindstone dimensions before it is, (2) a predetermined Grinding performed by grinding control means
And (3) comparing the difference between the measured values of the above (1) and (2) with a predetermined value.
And (4) washing the grindstone when the value is larger than the predetermined value in (3).
Cleaning and re-measurement of the grindstone dimensions after cleaning; (5) comparing the difference between the measured values of (1) and (4) with a predetermined value
And (6) an abnormal signal when the value is larger than a predetermined value in (5).
And a procedure for outputting a grinding signal.

【0005】[0005]

【作用】砥石で研削する場合、研削中の砥石摩耗量はほ
ぼ所定範囲内にあるはずである。そのために研削前後の
砥石寸法の測定値の差が所定値内にあれば、切粉や砥粒
等の影響を受けていない有効砥石寸法が測定されている
ことが確認できる。逆に加工前後の測定値の差が所定値
内になければ、有効砥石寸法以外の寸法を測定している
可能性が高い。そこで本発明では後者の場合を検出し、
後者の場合が検出されたときには砥石を洗浄した後で砥
石寸法を再測定する手段が付加されているのである。本
発明によると有効砥石寸法以外の寸法を測定しているこ
とが見逃されず、さりとて不必要な洗浄が行なわれるこ
ともない。洗浄後も有効砥石寸法以外の砥石寸法を測定
する場合には、異常信号を出力する。このために、誤っ
た砥石寸法を用いてその後の研削加工を続けることを防
止できる。
When grinding with a grindstone, the amount of wear of the grindstone during grinding should be within a substantially predetermined range. Therefore, if the difference between the measured values of the grindstone dimensions before and after the grinding is within a predetermined value, it can be confirmed that the effective grindstone dimensions which are not affected by chips, abrasive grains, etc. are measured. Conversely, if the difference between the measured values before and after the processing is not within the predetermined value, it is highly likely that dimensions other than the effective grindstone dimensions are measured. Therefore, the present invention detects the latter case,
When the latter case is detected, means for re-measuring the grindstone after cleaning the grindstone is added. According to the present invention, it is not overlooked that a dimension other than the effective grinding wheel dimension is measured, and unnecessary cleaning is not performed. Measures grinding wheel dimensions other than the effective grinding wheel dimensions even after cleaning
If so, an abnormal signal is output. Because of this,
To prevent subsequent grinding using the
Can be stopped.

【0006】[0006]

【実施例】次に本発明を具現化した一実施例について説
明する。次に説明する実施例は、図1に示されるよう
に、砥石寸法を測定した後所定の研削加工を実施し、予
め定められている加工が終了したら再度砥石寸法を測定
して加工を続けるようにプログラムされている研削装置
に本発明を適用したものである。図1の場合、測定1で
示される測定処理で測定された砥石径データを用いて研
削加工1−1から1−M1を実施し、その加工が終了し
たら測定2に示されるように砥石径を再測定し、再測定
値データを用いて研削加工2−1から2−M2までを実
施する場合を示している。
Next, an embodiment of the present invention will be described. In the embodiment described below, as shown in FIG. 1, a predetermined grinding process is performed after measuring a grindstone size, and after a predetermined process is completed, the grindstone size is measured again and processing is continued. The present invention is applied to a grinding device programmed in the present invention. In the case of FIG. 1, the grinding process 1-1 to 1-M1 is performed using the grindstone diameter data measured in the measurement process indicated by the measurement 1, and when the machining is completed, the grindstone diameter is reduced as shown in the measurement 2. The figure shows a case where re-measurement is performed and grinding processing 2-1 to 2-M2 is performed using the re-measured value data.

【0007】さらにこの実施例は、測定・加工のサイク
ルを予め定められている回数(この場合N回)だけ実行
すると、ツルーイングと称される砥石の形状修正処理が
実施されるようにプログラムされている研削装置に本発
明を適用したものである。
Further, in this embodiment, when a measurement / machining cycle is executed a predetermined number of times (in this case, N times), a program is performed such that a shape correcting process of a grinding stone called truing is executed. The present invention is applied to a certain grinding device.

【0008】次に図2、3を用いて本発明のシステム構
成を説明する。図中62は砥石64を回転可能に支持す
るヘッドであり、これはX軸モータ40、Z軸モータ2
0により図中左右、上下方向に移動される。砥石64は
モータ54によって垂直軸回りに高速回転される。ヘッ
ド62には砥石64にクーラント液を吹付けるノズル5
8が固定されている。ヘッド62の下方にはY軸モータ
30によって図2中紙面垂直方向に移動されるテーブル
90が設置され、このテーブル90に、砥石64が側方
から当接したときにオンするタッチセンサ70が配置さ
れている。また砥石64の形状を修正するためのツルー
イング用グラインダ80も配置されている。
Next, the system configuration of the present invention will be described with reference to FIGS. In the figure, reference numeral 62 denotes a head for rotatably supporting a grindstone 64, which comprises an X-axis motor 40 and a Z-axis motor 2.
By 0, it is moved in the left, right, up and down directions in the figure. The grindstone 64 is rotated at high speed around a vertical axis by a motor 54. A nozzle 5 for spraying a coolant liquid on a grindstone 64 is provided on the head 62.
8 is fixed. Below the head 62, a table 90 that is moved by the Y-axis motor 30 in the direction perpendicular to the paper of FIG. 2 is installed, and a touch sensor 70 that is turned on when the grindstone 64 abuts from the side is disposed on the table 90. Have been. A truing grinder 80 for correcting the shape of the grindstone 64 is also provided.

【0009】X軸モータ40、Y軸モータ30、Z軸モ
ータ20のそれぞれは駆動回路42,32,22とパル
ス分配回路46,36,26を介してCPU50に接続
され、CPU50からの信号によってその回転角度位置
が制御される。すなわちヘッド62の位置とテーブル9
0の位置がCPU50で制御可能となっている。各パル
ス分配回路26,36,46からのパルス数はカウンタ
24,34,44によってカウントされるようになって
おり、このカウンタ24,34,44のカウント値がC
PU50に読込まれることでヘッド62の位置が検出可
能となっている。
The X-axis motor 40, the Y-axis motor 30, and the Z-axis motor 20 are connected to the CPU 50 via drive circuits 42, 32, 22 and pulse distribution circuits 46, 36, 26, respectively. The rotation angle position is controlled. That is, the position of the head 62 and the table 9
The position of 0 can be controlled by the CPU 50. The number of pulses from each of the pulse distribution circuits 26, 36, and 46 is counted by counters 24, 34, and 44.
The position of the head 62 can be detected by being read into the PU 50.

【0010】タッチセンサ70は信号線72を介してC
PU50と接続され、砥石64がタッチセンサ70に当
接したタイミングがCPU50に入力可能となってい
る。また砥石回転モータ54,ノズル58,ツルーイン
グ用グライング80はそれぞれケーブル52,56,8
2によってCPU50に接続され、そのオン・オフがC
PU50によって制御可能になっている。CPU50に
は、各種プログラム4〜14を記憶する他、データ記憶
領域16,18を備えるメモリ2が接続されている。
[0010] The touch sensor 70 is connected to the C
The timing at which the grinding wheel 64 abuts on the touch sensor 70 is connected to the PU 50 and can be input to the CPU 50. The grindstone rotating motor 54, the nozzle 58, and the truing grind 80 are connected to cables 52, 56, 8 respectively.
2 is connected to the CPU 50, and its on / off state is C
It can be controlled by the PU 50. The CPU 50 is connected to the memory 2 having data storage areas 16 and 18 in addition to storing various programs 4 to 14.

【0011】加工プログラム4は、本研削装置の運転状
態を全体的に制御するものであり、図4にその処理手順
の概念が示されるものである。各種再測定処理付砥石径
測定サブルーチン6,8,10は加工プログラム4の実
行中に呼出されて実行されるものであり、本発明の特徴
とする異常測定値→洗浄→再測定の処理を実行する。こ
れらは図5,6,7にその概要が示されている。
The machining program 4 controls the overall operation of the grinding apparatus, and FIG. 4 shows the concept of the processing procedure. The grindstone diameter measurement subroutines 6, 8, and 10 with various re-measurement processes are called and executed during the execution of the machining program 4, and execute the abnormal measurement value->cleaning-> re-measurement process which is a feature of the present invention. I do. These are outlined in FIGS.

【0012】次に図4を参照して加工プログラム4によ
って実行される処理を説明する。図4において、ステッ
プS461,S462…S46Nは、研削加工前に砥石
径を測定するための手順である。この処理を実行する際
にはメモリ2に記憶されている研削加工前再測定処理付
砥石径測定サブルーチン6が呼出されて実行される。こ
のサブルーチン6が実行されると図5の処理が実行され
る。ここでは砥石径に異常値が測定されると洗浄したう
えで再度測定する処理が実行される。
Next, the processing executed by the machining program 4 will be described with reference to FIG. In FIG. 4, steps S461, S462... S46N are procedures for measuring the grindstone diameter before grinding. When executing this processing, the grinding wheel diameter measurement subroutine 6 with re-measurement processing before grinding stored in the memory 2 is called and executed. When this subroutine 6 is executed, the processing of FIG. 5 is executed. Here, when an abnormal value is measured for the grinding wheel diameter, a process of cleaning and then measuring again is executed.

【0013】図5に示されるように、研削加工に先立っ
て砥石径を測定する処理のためのサブルーチン6が呼出
されると、ステップS502で砥石64が予め定められ
ている原点位置に復帰するように制御され、復帰後カウ
ンタ24,34,44がゼロクリアされる。
As shown in FIG. 5, when a subroutine 6 for measuring a grindstone diameter is called prior to the grinding process, the grindstone 64 is returned to a predetermined origin position in step S502. After the return, the counters 24, 34 and 44 are cleared to zero.

【0014】次にステップS503で砥石がB−H+P
だけ下降される(Z軸モータ20がその下降に必要なだ
け回転される)。ここで図3に示されるように、Hはヘ
ッド62から砥石64の先端までの長さ、Bは原点位置
におかれたヘッド62とタッチセンサ70のプローグ7
0a間の距離である。砥石64がB−H+Pだけ下降さ
れると、砥石先端からPの距離にある側面がタッチプロ
ーブ70aに当接する位置関係におかれる。このPの値
は使用している砥石毎に予め定まっている値が用いられ
る。なお図3中仮想線は原点位置に対応した状態を図示
している。
Next, in step S503, the grindstone is BH + P.
(The Z-axis motor 20 is rotated as necessary for the lowering). Here, as shown in FIG. 3, H is the length from the head 62 to the tip of the grindstone 64, and B is the head 62 located at the origin position and the probe 7 of the touch sensor 70.
0a. When the grindstone 64 is lowered by BH + P, the side surface located at a distance of P from the tip of the grindstone is placed in a positional relationship in which it touches the touch probe 70a. As the value of P, a value predetermined for each grindstone used is used. Note that a virtual line in FIG. 3 shows a state corresponding to the origin position.

【0015】図5のステップS503で砥石64がタッ
チプローブ70aに当接する高さとされたあと、X軸モ
ータ40によって砥石64が右進され始める。X軸モー
タ40は砥石64にタッチプローブ70aが当接するま
で回転が続けられ、当接すると停止される。このときの
カウンタ44の値がCPU50に読込まれる。そしてこ
の値a(図3参照)を、A−a−Kの式に代入して砥石
径を算出し、算出された砥石径をFnewとして記憶す
る(ステップS506)。ここでAは図3に示すように
原点からタッチセンサ70の中心までの水平距離、Kは
タッチプローブ70aの半径である。図3によって砥石
径がA−a−Kで算出されることが理解される。
After the grindstone 64 is set to the height at which the grindstone 64 contacts the touch probe 70a in step S503 of FIG. 5, the grindstone 64 starts to move rightward by the X-axis motor 40. The X-axis motor 40 continues to rotate until the touch probe 70a abuts on the grindstone 64, and stops when it abuts. The value of the counter 44 at this time is read into the CPU 50. Then, the value a (see FIG. 3) is substituted into the formula of AaK to calculate the grindstone diameter, and the calculated grindstone diameter is stored as Fnew (step S506). Here, A is the horizontal distance from the origin to the center of the touch sensor 70 as shown in FIG. 3, and K is the radius of the touch probe 70a. It is understood from FIG. 3 that the grindstone diameter is calculated by AaK.

【0016】さてこのようにして測定された砥石径は図
5のS507によって異常なものか否かが比較される。
S507において、Fはそれ以前に測定された砥石径で
あり、これは例えば図5のステップS516に示すよう
に今回測定値Fnewに置換されることで常時最新の測
定値に更新されている。ただしステップS507ではま
だステップS516の更新処理が実施されていないの
で、Fには直前の測定値が保存されている。
The diameter of the grindstone measured in this way is compared in S507 in FIG. 5 to see if it is abnormal.
In S507, F is the grindstone diameter measured before that, and is constantly updated to the latest measured value by being replaced with the current measured value Fnew, for example, as shown in step S516 in FIG. However, in step S507, since the updating process in step S516 has not been performed yet, the immediately preceding measured value is stored in F.

【0017】ステップS507においてΔF1は測定か
ら測定までの間の加工によって砥石径が減少する平均値
であり、これは予め実験して測定されたうえで与えられ
ている。C1とC2は許容幅を与える定数である。ここ
で砥石が正常に摩耗していれば、ステップS507がイ
エスとなるはずである。そこで測定された値Fnewが
ステップS507の条件を満すときはS515に示すよ
うに異常フラッグをオフとし、S516で砥石径を更新
する。
In step S507, ΔF1 is an average value at which the grindstone diameter is reduced by the processing from measurement to measurement, and is given after being experimentally measured in advance. C1 and C2 are constants giving an allowable width. Here, if the grindstone is normally worn, step S507 should be YES. If the measured value Fnew satisfies the condition of step S507, the abnormal flag is turned off as shown in S515, and the grindstone diameter is updated in S516.

【0018】一方砥石が異常であるか、あるいは砥石自
体は正常であっても切粉や砥粒が付着して正しい砥石径
が測定されていなければS507でノーとなる。この場
合には砥石64を所定距離d左進させ、またeだけ上昇
させ、クーラントを吐出して砥石64を洗浄する(S5
08,509,510)。洗浄後砥石64を測定高さに
戻し(S511)、再度タッチセンサ70がオンとなる
まで(S513でオンとなるまで)、砥石を右進させ
る。タッチセンサがオンとなったとき、ステップS50
6と同様の処理で砥石径を算出し、これを新しくFne
wとして記憶する(S506a)。このようにして算出
された砥石径が今度は正常なものであればステップS5
15以後の処理に復帰する。一方洗浄して再測定しても
なお異常のときは砥石を原点位置に復帰し(S51
7)、今度は異常フラッグをオンさせる(S518)。
On the other hand, if the grindstone is abnormal or the grindstone itself is normal, but no chips or abrasive grains are attached and the correct grindstone diameter is not measured, the result is NO in S507. In this case, the grindstone 64 is moved leftward by a predetermined distance d and then raised by e, and the coolant is discharged to wash the grindstone 64 (S5).
08,509,510). After the cleaning, the grindstone 64 is returned to the measured height (S511), and the grindstone is moved rightward until the touch sensor 70 is turned on again (until it is turned on in S513). When the touch sensor is turned on, step S50
Calculate the grindstone diameter in the same process as in Step 6
It is stored as w (S506a). If the wheel diameter calculated in this way is normal, then step S5
It returns to the processing after 15. On the other hand, if there is still an abnormality after cleaning and re-measurement, the grindstone is returned to the origin position (S51
7) Then, the abnormal flag is turned on (S518).

【0019】さて図4において、研削加工前再測定処理
付砥石径測定サブルーチン6で正常な砥石径が算出され
ると、更新された新測定値を用いて砥石64の移動デー
タが修正され、加工1−1〜1−M1,2−1〜2−M
2,N−1〜N−MNが実行される。これによりワーク
は正しい砥石径データに基づいて研削されることになり
ワーク寸法は正確になる。一方異常値を測定したために
洗浄して再測定してもなお異常のときはステップS40
0に示す異常処理をしてオペレータに知らせる。
In FIG. 4, when a normal grinding wheel diameter is calculated in the grinding wheel diameter measurement subroutine 6 with re-measurement processing before grinding, the movement data of the grinding wheel 64 is corrected using the updated new measured values, and the machining is performed. 1-1 to 1-M1,2-1 to 2-M
2, N-1 to N-MN are executed. As a result, the work is ground based on the correct grindstone diameter data, and the work dimensions become accurate. On the other hand, if an abnormal value is measured and the measurement is still abnormal even after cleaning and re-measurement, step S40
The operator performs an abnormal process shown in FIG.

【0020】さてこのようにして測定・加工のサイクル
がN回実行されると、次にステップS48でツルーイン
グ前再測定処理付砥石径測定サブルーチン8が実行され
る。これが図6に示されている。この処理は図5のもの
とほとんど同様であるが、S61の比較処理が付加され
ている点で相違する。すなわちこの場合にも、異常値が
測定されると(S507でNOとなると)砥石を洗浄し
再測定し、再度異常値が測定されると(S514でノー
となると)、異常とする処理が実行される。
After the measurement / machining cycle has been executed N times in this way, the grindstone diameter measurement subroutine 8 with re-measurement processing before truing is executed in step S48. This is shown in FIG. This processing is almost the same as that of FIG. 5, but differs in that the comparison processing of S61 is added. That is, also in this case, when an abnormal value is measured (NO in S507), the grindstone is washed and re-measured. When the abnormal value is measured again (NO in S514), a process of determining an abnormality is executed. Is done.

【0021】さてS61は1度目の測定かあるいは2度
目の測定で正常値が測定されたときに実行されるもので
あるが、新しい測定値の方が直前測定値よりも小さいと
きにのみ測定値を更新し、それ以外のときには更新処理
(S516)をスキップさせる。なお新測定値が直前測
定値よりも大きくなるのは、砥石外周がわずかに波状的
に摩耗し、前回と今回で測定部位が異なるような場合に
生じる。この場合、ツルーイングのためには小径の方の
データを用いて砥石の形状を修正した方が妥当なことか
ら、前回より小径のデータが測定されたときのみ砥石径
の更新を行なわせる。
Step S61 is executed when a normal value is measured in the first measurement or the second measurement, but only when the new measurement value is smaller than the immediately preceding measurement value. Is updated, otherwise, the update process (S516) is skipped. The new measured value becomes larger than the immediately preceding measured value when the outer periphery of the grindstone slightly wears in a wavy manner, and the measured portion is different between the previous time and the present time. In this case, since it is more appropriate to correct the shape of the grindstone using the data of the smaller diameter for truing, the grindstone diameter is updated only when the data of the smaller diameter is measured from the previous time.

【0022】さて図4のステップS48で洗浄・再測定
してもなお異常値となるときは異常処理して(S50
0)オペレータに知らせる。一方正常値が測定される
と、S40の比較が実施される。ステップS40では砥
石径を最小砥石径と比較し、最小砥石径以下となってい
ると砥石を交換する(S41)。砥石が最小砥石径以上
である間はS412でツルーイングが実施される。
If the value still becomes abnormal even after cleaning and re-measurement in step S48 of FIG. 4, abnormal processing is performed (S50).
0) Notify the operator. On the other hand, when the normal value is measured, the comparison in S40 is performed. In step S40, the grindstone diameter is compared with the minimum grindstone diameter, and if it is smaller than the minimum grindstone diameter, the grindstone is replaced (S41). While the grindstone is equal to or larger than the minimum grindstone diameter, truing is performed in S412.

【0023】このツルーイングでは砥石64をツルーイ
ング用グラインダ80に対して図3のXに示す水平位置
におき、砥石64とグラインダ80を回転させながら砥
石64を矢印5に示すように下方に移動させる。ここで
砥石64とグラインダ80間の距離は、図4のS48で
測定された砥石径と予め定められているツルーイング量
とに基づいて設定される。このツルーイングによって砥
石64の外周が再度正確な円筒面に仕上げられる。
In this truing, the grindstone 64 is placed at a horizontal position indicated by X in FIG. 3 with respect to the truing grinder 80, and the grindstone 64 is moved downward as indicated by arrow 5 while rotating the grindstone 64 and the grinder 80. Here, the distance between the grindstone 64 and the grinder 80 is set based on the grindstone diameter measured in S48 of FIG. 4 and a predetermined truing amount. By this truing, the outer periphery of the grindstone 64 is again finished to an accurate cylindrical surface.

【0024】さてツルーイングの終了後、図4のステッ
プS410でツルーイング後再測定処理付砥石径測定サ
ブルーチン10が実施される。この処理は図7に示され
るようにステップS707と714とを除いて図5の処
理と同様の処理を実行する。図7のステップS707に
おいてΔF2はツルーイング処理によって減少するはず
の砥石径の変化分を示しており、C3,C4はこのとき
の許容幅を示している。
After the truing is completed, a grinding stone diameter measuring subroutine 10 with a post-truing re-measurement processing is executed in step S410 of FIG. In this processing, as shown in FIG. 7, the same processing as the processing in FIG. 5 is executed except for steps S707 and 714. In step S707 in FIG. 7, ΔF2 indicates a change in the grindstone diameter that should be reduced by the truing process, and C3 and C4 indicate the allowable widths at this time.

【0025】そこでステップS707でイエスならば、
ツルーイングが正確に行なわれ、そのことが砥石径の測
定値で確認された場合に相当する。一方S707でノー
ならこの場合にも洗浄し、再測定し、その正常・異常を
判別する(S714)。ここで再度異常なら砥石を原点
に移動させ、異常フラッグをオンとする。この場合には
図4のステップS42とS4122に示されるようにツ
ルーイング量を変更し、再度ツルーイングする。ツルー
イング後砥石径を測定し、正常・異常を判別する。再度
異常なら異常処理する(S600)。一方ステップS4
10から4102のいずれかで正常ならば正常処理に復
帰させる。このようにしてツルーイングが正常に行なわ
れたことが砥石径の測定から確認されると、図4に示す
ように、加工を継続する。この場合すでに砥石径が測定
されているので、スラップS461は省略される。
Then, if yes in step S707,
This corresponds to a case where truing is performed accurately and that is confirmed by the measured value of the grinding wheel diameter. On the other hand, if NO in S707, cleaning is performed again in this case, and measurement is performed again to determine whether the measurement is normal or abnormal (S714). Here, if an abnormality is found again, the grindstone is moved to the origin, and the abnormality flag is turned on. In this case, the truing amount is changed as shown in steps S42 and S4122 in FIG. 4, and truing is performed again. After truing, measure the grindstone diameter to determine whether it is normal or abnormal. If abnormal again, abnormal processing is performed (S600). Step S4
If any of 10 to 4102 is normal, the process returns to the normal process. When it is confirmed from the measurement of the grindstone diameter that the truing has been normally performed in this way, the processing is continued as shown in FIG. In this case, since the grindstone diameter has already been measured, the slap S461 is omitted.

【0026】なお本実施例の場合、ステップS507と
その実行に関与するCPU50とプログラム(特に研削
加工前再測定処理付砥石径測定サブルーチン6)とによ
って前回測定値と今回測定値の差が測定値内にあるか否
かを判別する手段が構成されている。また図5のスラッ
プS510〜S516とその実行に関与するCPU50
とノズル58とタッチセンサ70とサブルーチン6等に
よって洗浄再測定手段が構成されている。
In the case of this embodiment, the difference between the previous measured value and the present measured value is determined by the CPU 50 and the program (particularly, the grinding wheel diameter measuring subroutine 6 with re-measurement before grinding), which are related to step S507 and its execution. Means for determining whether or not the position is within the range is constituted. Also, slaps S510 to S516 of FIG.
The nozzle 58, the touch sensor 70, the subroutine 6, and the like constitute a cleaning remeasurement unit.

【0027】さて本実施例では、加工前にも、ツルーイ
ング前にも、ツルーイング後にも、測定値をそれぞれの
条件における正常値と比較し、異常値が測定されていれ
ば洗浄したうえで再測定する処理が実施される。このた
め異常値を用いてその後の処理が実行されることはな
く、また有効砥石径が正しいのに測定値のみが異常なと
きは再測定の処理により自動的に正常に復帰されるよう
にしており、有効砥石径が異常なときにのみに異常処理
が実行される。またこのとき不必要な洗浄が実施される
ことがない。なお、本実施例は砥石径の測定について本
発明を適用した場合を示したが、ワークを砥石端面で研
削するときは砥石の長さ測定に本発明を用いることがで
きる。
In this embodiment, before processing, before truing, and after truing, the measured value is compared with a normal value under each condition, and if an abnormal value is measured, the measured value is washed and then measured again. Is performed. Therefore, the subsequent processing is not performed using the abnormal value.Also, when the effective grinding wheel diameter is correct but only the measured value is abnormal, it is automatically returned to normal by the re-measurement processing. Therefore, the abnormality processing is executed only when the effective grinding wheel diameter is abnormal. At this time, unnecessary cleaning is not performed. Although the present embodiment shows the case where the present invention is applied to the measurement of the grindstone diameter, the present invention can be used for measuring the length of the grindstone when the work is ground on the grindstone end face.

【0028】[0028]

【発明の効果】さて本発明では、砥石寸法の測定値が正
常なものか異常なものかを判別し、異常なときには洗浄
して再測定することから、有効砥石寸法以外の寸法が測
定され、誤った砥石寸法のデータに基づいてその後の処
理が実行されることがない。このため研削品の寸法精度
が維持され、信頼性の高い研削装置が得られる。
According to the present invention, it is determined whether the measured value of the grindstone size is normal or abnormal, and when the measured value is abnormal, the measured value is washed and re-measured. Subsequent processing is not executed on the basis of erroneous whetstone dimension data. Therefore, the dimensional accuracy of the ground product is maintained, and a highly reliable grinding device can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】全体の加工手順の概要を示す図。FIG. 1 is a diagram showing an outline of an entire processing procedure.

【図2】一実施例のシステム構成図。FIG. 2 is a system configuration diagram of an embodiment.

【図3】距離を説明する図。FIG. 3 is a diagram illustrating a distance.

【図4】本実施例の加工手順の全体を示す図。FIG. 4 is a view showing the entire processing procedure of the embodiment.

【図5】研削加工前再測定処理付砥石径サブルーチンの
手順図。
FIG. 5 is a flowchart of a grindstone diameter subroutine with re-measurement processing before grinding.

【図6】ツルーイング前再測定処理付砥石径サブルーチ
ンの手順図。
FIG. 6 is a flowchart of a grindstone diameter subroutine with re-measurement processing before truing.

【図7】ツルーイング後再測定処理付砥石径サブルーチ
ンの手順図。
FIG. 7 is a procedure diagram of a grindstone diameter subroutine with re-measurement processing after truing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

S507 異常砥石径判別処理 S510 洗浄処理 S512,S513,S506a 再測定処理 S507 Abnormal wheel diameter discrimination processing S510 Cleaning processing S512, S513, S506a Re-measurement processing

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−9867(JP,A) 特開 昭49−39191(JP,A) 特開 昭64−16354(JP,A) 特開 昭55−58950(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B24B 49/00 - 49/18 B23Q 17/00 B23Q 17/22 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-62-9867 (JP, A) JP-A-49-39191 (JP, A) JP-A-64-16354 (JP, A) JP-A 55-39 58950 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B24B 49/00-49/18 B23Q 17/00 B23Q 17/22

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 回転砥石によって研削する研削装置であ
り、 砥石寸法測定手段と、 砥石洗浄手段と、 砥石寸法に基づいて砥石位置を制御しながら所定の研削
加工を実行させる研削加工制御手段と、 砥石寸法測定手順を制御する測定手順制御手段とを備
え、 その測定手順制御手段が、 (1)研削加工制御手段によって所定の研削加工が実行
される前に砥石寸法を測定して記憶する手順と、 (2)研削加工制御手段によって所定の研削加工が実行
された後に砥石寸法を測定する手順と、 (3)前記(1)と(2)の測定値の差を所定値と比較
する手順と、 (4)前記(3)で所定値より大きいときに、砥石を洗
浄し、洗浄後に砥石寸法を再測定する手順と、 (5)前記(1)と(4)の測定値の差を所定値と比較
する手順と、 (6)前記(5)で所定値より大きいときに、異常信号
を出力する手順と、 を備えることを特徴と する研削装置。
1. A grinding apparatus der to ground by grindstone
A grinding wheel size measuring means, a grinding wheel cleaning means, and a predetermined grinding while controlling the grinding wheel position based on the grinding wheel size.
Grinding processing control means for performing the processing, and measurement procedure control means for controlling the grinding wheel dimension measurement procedure are provided.
For example, the measurement procedure control means, a predetermined grinding by (1) grinding control means executes
A step of measuring and storing the grindstone dimensions before it is, (2) a predetermined Grinding performed by grinding control means
And (3) comparing the difference between the measured values of the above (1) and (2) with a predetermined value.
And (4) washing the grindstone when the value is larger than the predetermined value in (3).
Cleaning and re-measurement of the dimensions of the grindstone after cleaning; and (5) comparing the difference between the measured values of (1) and (4) with a predetermined value.
And (6) an abnormal signal when the value is larger than a predetermined value in (5)
Grinding apparatus characterized by and a procedure for outputting.
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